JPS5921415Y2 - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
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- JPS5921415Y2 JPS5921415Y2 JP1978048624U JP4862478U JPS5921415Y2 JP S5921415 Y2 JPS5921415 Y2 JP S5921415Y2 JP 1978048624 U JP1978048624 U JP 1978048624U JP 4862478 U JP4862478 U JP 4862478U JP S5921415 Y2 JPS5921415 Y2 JP S5921415Y2
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- light emitting
- emitting diodes
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
- H01L2224/48139—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
-
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は発光ダイオードを用いた表示装置に関する。
多くの発光ダイオードを行列状に配列して画像などを表
示する装置にあっては、発光ダイオードの光が横に拡が
って像がぼやけるので個々の発光ダイオードの放出光を
前方に互いに平行に導くべく、発光ダイオードの各々に
光反射鏡を設けることが有意義である。
示する装置にあっては、発光ダイオードの光が横に拡が
って像がぼやけるので個々の発光ダイオードの放出光を
前方に互いに平行に導くべく、発光ダイオードの各々に
光反射鏡を設けることが有意義である。
然るに良質の画像を表示すべく発光ダイオードの配列密
度を高めると、反射鏡を個別に設けることが困難になる
。
度を高めると、反射鏡を個別に設けることが困難になる
。
従って本案目的は発光ダイオードの配列密度が高くなっ
ても精度良く反射鏡の個別配置を可能にした表示装置を
提供するものである。
ても精度良く反射鏡の個別配置を可能にした表示装置を
提供するものである。
図は本案実施例の画像表示装置を示し、1はセラミック
などからなる平坦な絶縁性基板、2,2・・・・・・は
該基板表面に行列状に配列された例えばGaP緑色発光
ダイオード、3,3・・・・・・は上記行列配置の各列
に沿って延び、基板1の表面に被着された金などからな
る列電極、4,4.・・・・・・は発光ダイオード2の
各々と列電極3の各々とを電気的機械的に固着する銀ペ
ーストなどの導電性接着剤である。
などからなる平坦な絶縁性基板、2,2・・・・・・は
該基板表面に行列状に配列された例えばGaP緑色発光
ダイオード、3,3・・・・・・は上記行列配置の各列
に沿って延び、基板1の表面に被着された金などからな
る列電極、4,4.・・・・・・は発光ダイオード2の
各々と列電極3の各々とを電気的機械的に固着する銀ペ
ーストなどの導電性接着剤である。
5は基板1の表面に配置され、発光ダイオード2を個々
に囲み上方に向って径大となる複数のエツチング孔6,
6.・・・・・・を有するガラス枠板で、該枠板はソー
ダガラスなどからなり、平坦なガラス板の表面よりフォ
トエツチング手法により弗酸を用いて部分的にエツチン
グすることにより形成されるものであるから、孔6の配
列密度が大になっても精度良く形成され、かつその内側
面は傾斜せるものとなる。
に囲み上方に向って径大となる複数のエツチング孔6,
6.・・・・・・を有するガラス枠板で、該枠板はソー
ダガラスなどからなり、平坦なガラス板の表面よりフォ
トエツチング手法により弗酸を用いて部分的にエツチン
グすることにより形成されるものであるから、孔6の配
列密度が大になっても精度良く形成され、かつその内側
面は傾斜せるものとなる。
7,7・・・・・・は基孔6の内側面に被着された金な
どからなる光反射性金属膜である。
どからなる光反射性金属膜である。
8.8・・・・・・はガラス枠板5の底面と基板1表面
との間に介在する光吸収層で、該層は例えば黒色エポキ
シ樹脂からなりガラス枠板5を基板1に固着する作用も
なす。
との間に介在する光吸収層で、該層は例えば黒色エポキ
シ樹脂からなりガラス枠板5を基板1に固着する作用も
なす。
9,9・・・・・・は同一行に属する各発光ダイオード
2の頂部電極どうしを電気的に連ねる金属細線からなる
行電極である。
2の頂部電極どうしを電気的に連ねる金属細線からなる
行電極である。
上記装置において、列及び行電極3,9に選択的に電位
を与えると選択された電極交点に位置する発光ダイオー
ドが発光する。
を与えると選択された電極交点に位置する発光ダイオー
ドが発光する。
このとき放出光は孔6内面の金属膜7で反射されて基板
1面にほぼ垂直に進み、従って横に拡がり難く、又、ガ
ラス枠板5と基板1との間に進入した光は、光吸収層8
の存在によりガラス枠板5底面と基・板1表面との間で
反射することなく吸収され、更には外部がらガラス枠板
5内に進入する外光は、これも光吸収層8で吸収されて
しまいガラス枠板5上方より観察した場合該枠板が黒く
見え、不要な反射がなくなる。
1面にほぼ垂直に進み、従って横に拡がり難く、又、ガ
ラス枠板5と基板1との間に進入した光は、光吸収層8
の存在によりガラス枠板5底面と基・板1表面との間で
反射することなく吸収され、更には外部がらガラス枠板
5内に進入する外光は、これも光吸収層8で吸収されて
しまいガラス枠板5上方より観察した場合該枠板が黒く
見え、不要な反射がなくなる。
向上記実施例では、光吸収層8をガラス枠板5と基板1
との間に介在させたが、基板1として黒色系のものを用
い、該基板表面自体で光吸収層を構成させてもよい。
との間に介在させたが、基板1として黒色系のものを用
い、該基板表面自体で光吸収層を構成させてもよい。
かくして本案によれば、行列状に配列された発光ダイオ
ードに対して個々に設置される反射枠はガラス板にエツ
チング孔を設けたガラス枠板で構成されたものであるか
ら、発光ダイオードの配列密度が高くなっても精度良く
反射鏡を設けることができ、かつ光吸収層の存在により
ガラス製の枠板を使用するにも拘らず不要光の反射を防
止できるので表示画像の質を著しく高めることが可能と
なる。
ードに対して個々に設置される反射枠はガラス板にエツ
チング孔を設けたガラス枠板で構成されたものであるか
ら、発光ダイオードの配列密度が高くなっても精度良く
反射鏡を設けることができ、かつ光吸収層の存在により
ガラス製の枠板を使用するにも拘らず不要光の反射を防
止できるので表示画像の質を著しく高めることが可能と
なる。
第1図は本案実施例の要部平面図、第2図は同断面図で
あり、1は基板、5はガラス枠板、8は光吸収層で゛あ
る。
あり、1は基板、5はガラス枠板、8は光吸収層で゛あ
る。
Claims (1)
- 平坦な基板、該基板表面に行列状に配列された複数の発
光ダイオード、上記基板表面に装置され、上記発光ダイ
オードを個々に囲み上方に向って径大となる複数のエツ
チング孔を有するガラス枠板、上記エツチング孔の内側
面に被着された光反射性金属膜、上記ガラス枠板の底面
と上記基板表面との間に介在するか、又は上記基板表面
自体で構成される光吸収層を具備せる表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978048624U JPS5921415Y2 (ja) | 1978-04-10 | 1978-04-10 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978048624U JPS5921415Y2 (ja) | 1978-04-10 | 1978-04-10 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54150479U JPS54150479U (ja) | 1979-10-19 |
JPS5921415Y2 true JPS5921415Y2 (ja) | 1984-06-23 |
Family
ID=28932693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1978048624U Expired JPS5921415Y2 (ja) | 1978-04-10 | 1978-04-10 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5921415Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60100788U (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-09 | ロ−ム株式会社 | 表示装置 |
JP2556486Y2 (ja) * | 1991-02-20 | 1997-12-03 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージ |
-
1978
- 1978-04-10 JP JP1978048624U patent/JPS5921415Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54150479U (ja) | 1979-10-19 |
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