JPH0962206A - Ｌｅｄ表示装置 - Google Patents
Ｌｅｄ表示装置Info
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- JPH0962206A JPH0962206A JP22026495A JP22026495A JPH0962206A JP H0962206 A JPH0962206 A JP H0962206A JP 22026495 A JP22026495 A JP 22026495A JP 22026495 A JP22026495 A JP 22026495A JP H0962206 A JPH0962206 A JP H0962206A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来に比較して特に厚み方向に著しく小型化
されたＬＥＤ表示装置を提供し、かつ、発光セグメント
からＬＥＤチップが直接視認されることを効果的に抑制
する。 【解決手段】 板状反射ケース３のセグメント窓孔４内
に充填された導光樹脂８中にＬＥＤチップ５が封止され
たＬＥＤ表示装置１において、反射ケース３の厚み寸法
を、ＬＥＤチップ５の厚み寸法の４倍以内に設定し、か
つ、各セグメント窓孔４の開口部には、ハーフミラー１
０等の光透過制限手段が設けられている。
されたＬＥＤ表示装置を提供し、かつ、発光セグメント
からＬＥＤチップが直接視認されることを効果的に抑制
する。 【解決手段】 板状反射ケース３のセグメント窓孔４内
に充填された導光樹脂８中にＬＥＤチップ５が封止され
たＬＥＤ表示装置１において、反射ケース３の厚み寸法
を、ＬＥＤチップ５の厚み寸法の４倍以内に設定し、か
つ、各セグメント窓孔４の開口部には、ハーフミラー１
０等の光透過制限手段が設けられている。
Description
【０００１】
【技術分野】本願発明は、ＬＥＤ表示装置に関し、特に
７セグメントＬＥＤと呼ばれるものに好適に適用しうる
ものである。
７セグメントＬＥＤと呼ばれるものに好適に適用しうる
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の７セグメントＬＥＤと呼ばれるＬ
ＥＤ表示装置ａの一例を図６に示す。反射ケースｂと呼
ばれる所定厚みの矩形箱体ｂ′の表面に、細長状の発光
セグメントｃが７本、８の字状に配置されている。各発
光セグメントｃは、反射ケースｂに設けた窓孔ｄ内に光
拡散材を含んだ樹脂が充填されて形成されており、反射
ケースｂの底部に配置された基板上のＬＥＤチップが発
する光が、セグメント窓孔ｄ内で拡散し、発光セグメン
トｃ全体が光っているように見える。７つの発光セグメ
ントｃを選択して発光させることにより、０から９まで
の数字と、アルファベットの幾つかを表示することがで
きる。この従来の７セグメントＬＥＤａは、反射ケース
ｂの底部に配置した基板の裏面から端子リードｅが突出
しており、回路基板に対し、上記の端子リードｅを挿入
状態においてハンダ付けすることにより、実装される。
ＥＤ表示装置ａの一例を図６に示す。反射ケースｂと呼
ばれる所定厚みの矩形箱体ｂ′の表面に、細長状の発光
セグメントｃが７本、８の字状に配置されている。各発
光セグメントｃは、反射ケースｂに設けた窓孔ｄ内に光
拡散材を含んだ樹脂が充填されて形成されており、反射
ケースｂの底部に配置された基板上のＬＥＤチップが発
する光が、セグメント窓孔ｄ内で拡散し、発光セグメン
トｃ全体が光っているように見える。７つの発光セグメ
ントｃを選択して発光させることにより、０から９まで
の数字と、アルファベットの幾つかを表示することがで
きる。この従来の７セグメントＬＥＤａは、反射ケース
ｂの底部に配置した基板の裏面から端子リードｅが突出
しており、回路基板に対し、上記の端子リードｅを挿入
状態においてハンダ付けすることにより、実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の７セグメン
トＬＥＤａは、各発光セグメントｃを１つのＬＥＤチッ
プで発光させるにもかかわらず、比較的寸法が大きく、
それゆえに反射ケースｂを含めた全体形状が大型化して
いる。その理由のひとつには、ＬＥＤチップから発する
光を充分に拡散させて発光セグメント全体が光っている
ようにみせるために、発光セグメントｃを形成するべく
反射ケースｂに設けられたセグメント窓孔ｄを大きく
し、かつその深さを十分にとることが必要であると考え
られていたからである。
トＬＥＤａは、各発光セグメントｃを１つのＬＥＤチッ
プで発光させるにもかかわらず、比較的寸法が大きく、
それゆえに反射ケースｂを含めた全体形状が大型化して
いる。その理由のひとつには、ＬＥＤチップから発する
光を充分に拡散させて発光セグメント全体が光っている
ようにみせるために、発光セグメントｃを形成するべく
反射ケースｂに設けられたセグメント窓孔ｄを大きく
し、かつその深さを十分にとることが必要であると考え
られていたからである。
【０００４】さらには、従来の７セグメントＬＥＤａ
は、図６に表れているように、端子リードｅが基板の裏
面から突出する形態となっており、回路基板に対する自
動実装が困難であるとともに、全体が嵩張っており、高
密度実装を行うことができなかった。
は、図６に表れているように、端子リードｅが基板の裏
面から突出する形態となっており、回路基板に対する自
動実装が困難であるとともに、全体が嵩張っており、高
密度実装を行うことができなかった。
【０００５】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、７セグメントＬＥＤに代表され
る、反射ケース表面に設けられた各発光セグメントを光
らせるタイプのＬＥＤ表示装置を、従来に比較して劇的
に小型化することを主たる課題としている。
出されたものであって、７セグメントＬＥＤに代表され
る、反射ケース表面に設けられた各発光セグメントを光
らせるタイプのＬＥＤ表示装置を、従来に比較して劇的
に小型化することを主たる課題としている。
【０００６】本願発明はまた、反射ケースを薄型化して
この種のＬＥＤ表示装置の小型化を図る場合に、ＬＥＤ
チップからの直接光によって外部から発光セグメント内
のＬＥＤチップが直接的に見えてしまうという問題を好
適に解消することを第２の課題としている。
この種のＬＥＤ表示装置の小型化を図る場合に、ＬＥＤ
チップからの直接光によって外部から発光セグメント内
のＬＥＤチップが直接的に見えてしまうという問題を好
適に解消することを第２の課題としている。
【０００７】
【発明の開示】上記の課題を解決するために、本願発明
では、次の各技術的手段を採用した。
では、次の各技術的手段を採用した。
【０００８】本願発明の第１の側面によるＬＥＤ表示装
置は、複数個のＬＥＤチップがボンディングされた基板
と、セグメント窓孔をもち、このセグメント窓孔内に上
記ＬＥＤチップが臨むようにして上記基板上に取付けら
れた板状反射ケースと、を備え、上記セグメント窓孔内
には、透明な導光樹脂が充填されているとともに、上記
各セグメント窓孔の開口部には、ハーフミラーが設けら
れていることを特徴とする。
置は、複数個のＬＥＤチップがボンディングされた基板
と、セグメント窓孔をもち、このセグメント窓孔内に上
記ＬＥＤチップが臨むようにして上記基板上に取付けら
れた板状反射ケースと、を備え、上記セグメント窓孔内
には、透明な導光樹脂が充填されているとともに、上記
各セグメント窓孔の開口部には、ハーフミラーが設けら
れていることを特徴とする。
【０００９】本願発明の第２の側面によるＬＥＤ表示装
置は、複数個のＬＥＤチップがボンディングされた基板
と、セグメント窓孔をもち、このセグメント窓孔内に上
記ＬＥＤチップが臨むようにして上記基板上に取付けら
れた板状反射ケースと、を備え、上記セグメント窓孔内
には、透明な導光樹脂が充填されているとともに、上記
各セグメント窓孔の開口部には、上記ＬＥＤチップが発
する光の半波長の整数倍の実質厚みを有する光透過制限
膜が設けられていることを特徴とする。
置は、複数個のＬＥＤチップがボンディングされた基板
と、セグメント窓孔をもち、このセグメント窓孔内に上
記ＬＥＤチップが臨むようにして上記基板上に取付けら
れた板状反射ケースと、を備え、上記セグメント窓孔内
には、透明な導光樹脂が充填されているとともに、上記
各セグメント窓孔の開口部には、上記ＬＥＤチップが発
する光の半波長の整数倍の実質厚みを有する光透過制限
膜が設けられていることを特徴とする。
【００１０】上記本願発明の各側面によるＬＥＤ表示装
置の好ましい実施の形態においては、上記板状反射ケー
スの厚み寸法は、上記ＬＥＤチップの厚み寸法より大
で、かつその４倍以内に設定されているとともに、上記
基板の端部には、端子部が膜形成されている。
置の好ましい実施の形態においては、上記板状反射ケー
スの厚み寸法は、上記ＬＥＤチップの厚み寸法より大
で、かつその４倍以内に設定されているとともに、上記
基板の端部には、端子部が膜形成されている。
【００１１】ＬＥＤチップの厚み寸法は、その製造工程
の必然から、０．２５〜０．３ｍｍ程度である。したが
って、板状反射ケースの厚み寸法を上記のようにＬＥＤ
チップの厚み寸法の４倍以内に設定する場合、板状反射
ケースの厚み寸法は、最大でも１．２ｍｍ程度となる。
基板の厚みは、たとえば０．５ｍｍ程度とすることがで
きる。したがって、この場合のＬＥＤ表示装置の全体厚
みは、たかだか１．７ｍｍないしはそれ以下となる。
の必然から、０．２５〜０．３ｍｍ程度である。したが
って、板状反射ケースの厚み寸法を上記のようにＬＥＤ
チップの厚み寸法の４倍以内に設定する場合、板状反射
ケースの厚み寸法は、最大でも１．２ｍｍ程度となる。
基板の厚みは、たとえば０．５ｍｍ程度とすることがで
きる。したがって、この場合のＬＥＤ表示装置の全体厚
みは、たかだか１．７ｍｍないしはそれ以下となる。
【００１２】このように厚み寸法が減縮される本願発明
のＬＥＤ表示装置における各発光セグメントの大きさも
また、従前に比較して著しく小さなものとなる。一方、
各発光セグメントを光らせるためのＬＥＤチップは、従
前と同じ出力のものを用いることができる。その結果、
本願発明のＬＥＤ表示装置の各発光セグメントの単位面
積当たりの発光量は従前のこの種のＬＥＤ表示装置に比
較してきわめて大きくなる。導光樹脂が充填されるセグ
メント窓孔の厚みが上記のように薄型化されていても、
ＬＥＤチップから発する光はセグメント窓孔の内面、基
板表面、導光樹脂の表面において乱反射を繰り返した
後、導光樹脂の表面を透過して外部に放射されるので、
発光セグメント全体が光っているように見える。前述し
たように、単位面積当たりの発光量が大きいので、仮に
外部からセグメント窓孔内に配置されているＬＥＤチッ
プからの直接光を視認することができたとしても、あま
りめだたず、大きな不具合とはならない。
のＬＥＤ表示装置における各発光セグメントの大きさも
また、従前に比較して著しく小さなものとなる。一方、
各発光セグメントを光らせるためのＬＥＤチップは、従
前と同じ出力のものを用いることができる。その結果、
本願発明のＬＥＤ表示装置の各発光セグメントの単位面
積当たりの発光量は従前のこの種のＬＥＤ表示装置に比
較してきわめて大きくなる。導光樹脂が充填されるセグ
メント窓孔の厚みが上記のように薄型化されていても、
ＬＥＤチップから発する光はセグメント窓孔の内面、基
板表面、導光樹脂の表面において乱反射を繰り返した
後、導光樹脂の表面を透過して外部に放射されるので、
発光セグメント全体が光っているように見える。前述し
たように、単位面積当たりの発光量が大きいので、仮に
外部からセグメント窓孔内に配置されているＬＥＤチッ
プからの直接光を視認することができたとしても、あま
りめだたず、大きな不具合とはならない。
【００１３】とりわけ、上記のようにセグメント窓孔の
厚みが上記のように薄型化されている場合、ＬＥＤチッ
プからセグメント窓孔内の導光樹脂表面までの距離が小
さいため、外部からＬＥＤチップを視認できる範囲が限
定される。また、外部空気に対する導光樹脂の屈折率の
相違により、ＬＥＤチップからの直接光を視認できる範
囲、すなわち導光樹脂表面に対する垂線からの傾斜角が
限定されるため、ＬＥＤ表示装置表面に対する垂線に対
してある一定の傾斜した角度範囲内に視点がある場合の
み上記セグメント窓孔内のＬＥＤチップが直接認められ
るだけとなり、しかも、前述したように発光セグメント
の単位面積発光量が大きいことから、仮にＬＥＤチップ
が外部から視認できたとしても、あまり目立たないので
ある。
厚みが上記のように薄型化されている場合、ＬＥＤチッ
プからセグメント窓孔内の導光樹脂表面までの距離が小
さいため、外部からＬＥＤチップを視認できる範囲が限
定される。また、外部空気に対する導光樹脂の屈折率の
相違により、ＬＥＤチップからの直接光を視認できる範
囲、すなわち導光樹脂表面に対する垂線からの傾斜角が
限定されるため、ＬＥＤ表示装置表面に対する垂線に対
してある一定の傾斜した角度範囲内に視点がある場合の
み上記セグメント窓孔内のＬＥＤチップが直接認められ
るだけとなり、しかも、前述したように発光セグメント
の単位面積発光量が大きいことから、仮にＬＥＤチップ
が外部から視認できたとしても、あまり目立たないので
ある。
【００１４】そうして、上記した本願発明の第１の側面
によるＬＥＤ表示装置においてはさらに、透明な導光樹
脂が充填された各セグメント窓孔の開口部にハーフミラ
ーを設けている。
によるＬＥＤ表示装置においてはさらに、透明な導光樹
脂が充填された各セグメント窓孔の開口部にハーフミラ
ーを設けている。
【００１５】ハーフミラーは、セグメント窓孔内のＬＥ
Ｄチップから発する光の多くを導光樹脂表面で反射させ
るので、導光樹脂内での光拡散が促進されるとともに、
外部からセグメント窓孔内のＬＥＤチップが見える程度
をさらに低減させることができる。
Ｄチップから発する光の多くを導光樹脂表面で反射させ
るので、導光樹脂内での光拡散が促進されるとともに、
外部からセグメント窓孔内のＬＥＤチップが見える程度
をさらに低減させることができる。
【００１６】また、上記した本願発明の第２の側面によ
るＬＥＤ表示装置においてはさらに、透明な導光樹脂が
充填された各セグメント窓孔の開口部には、上記ＬＥＤ
チップが発する光の半波長の整数倍の実質厚みを有する
光透過制限膜が設けられている。たとえば、ＬＥＤチッ
プを６６０ｎｍ波長の赤色ＬＥＤチップとする場合、上
記光透過制限膜の厚みは、３３０ｎｍの整数倍の実質厚
みを有するものとする。そうすると、導光樹脂の内部か
らその表面に向けて直交する方向に進む光がのみがこの
光透過制限膜を透過することができるという傾向を与え
ることができる。この場合、導光樹脂内からその表面に
傾斜状に進む光は光透過制限膜の内面で反射させられる
ことになる。したがって、この場合、ＬＥＤ表示装置の
表面に対して直交する方向から少しでも傾斜する位置に
視点があると、もはやこの視点からセグメント窓孔内に
ＬＥＤチップが直接見えなくなることを意味する。その
結果、板状反射ケースの厚み寸法を上記したようにきわ
めて薄状としても、セグメント窓孔の外部からその内部
で発光するＬＥＤチップが直接見えてしまうという問題
は、ほとんど完全に解消できる。
るＬＥＤ表示装置においてはさらに、透明な導光樹脂が
充填された各セグメント窓孔の開口部には、上記ＬＥＤ
チップが発する光の半波長の整数倍の実質厚みを有する
光透過制限膜が設けられている。たとえば、ＬＥＤチッ
プを６６０ｎｍ波長の赤色ＬＥＤチップとする場合、上
記光透過制限膜の厚みは、３３０ｎｍの整数倍の実質厚
みを有するものとする。そうすると、導光樹脂の内部か
らその表面に向けて直交する方向に進む光がのみがこの
光透過制限膜を透過することができるという傾向を与え
ることができる。この場合、導光樹脂内からその表面に
傾斜状に進む光は光透過制限膜の内面で反射させられる
ことになる。したがって、この場合、ＬＥＤ表示装置の
表面に対して直交する方向から少しでも傾斜する位置に
視点があると、もはやこの視点からセグメント窓孔内に
ＬＥＤチップが直接見えなくなることを意味する。その
結果、板状反射ケースの厚み寸法を上記したようにきわ
めて薄状としても、セグメント窓孔の外部からその内部
で発光するＬＥＤチップが直接見えてしまうという問題
は、ほとんど完全に解消できる。
【００１７】好ましい実施の形態においては、上記光透
過制限膜は、光拡散手段を備えた透明板の裏面に設けら
れている。したがって、光透過制限膜をその表面に対し
て直交する方向に透過した光は、透明板の光拡散手段に
よってあらゆる方向に拡散されるため、どの方向からみ
ても、セグメント窓孔全体が光っているように見える。
過制限膜は、光拡散手段を備えた透明板の裏面に設けら
れている。したがって、光透過制限膜をその表面に対し
て直交する方向に透過した光は、透明板の光拡散手段に
よってあらゆる方向に拡散されるため、どの方向からみ
ても、セグメント窓孔全体が光っているように見える。
【００１８】好ましい実施の形態において、上記光拡散
手段は、上記透明板の表面側に形成された微小の凹凸と
してある。すなわち、いわゆる擦りガラスの表面のよう
な凹凸が上記透明板の表面に形成されているのであり、
したがって、この透明板の表面から光があらゆる方向に
拡散され、視点をどのような位置に配置させても、各セ
グメント窓孔の表面全域が光っているように見える。
手段は、上記透明板の表面側に形成された微小の凹凸と
してある。すなわち、いわゆる擦りガラスの表面のよう
な凹凸が上記透明板の表面に形成されているのであり、
したがって、この透明板の表面から光があらゆる方向に
拡散され、視点をどのような位置に配置させても、各セ
グメント窓孔の表面全域が光っているように見える。
【００１９】さらに、上記本願発明の各側面によるＬＥ
Ｄ表示装置においては、基板の縁部に端子部が膜形成さ
れている。すなわち、本願発明のＬＥＤ表示装置におけ
る端子部は、従前のようなリード端子ではなく、たとえ
ば導体エッチングや導体ペーストを用いて厚膜印刷する
ことによって形成される膜状端子である。したがって、
このことによっても、ＬＥＤ表示装置の薄型化がさらに
促進され、また、基板に対する面実装が可能となる。そ
の結果、このＬＥＤ表示装置は、基板に対する高密度実
装が可能となるとともに、自動実装が容易となる。
Ｄ表示装置においては、基板の縁部に端子部が膜形成さ
れている。すなわち、本願発明のＬＥＤ表示装置におけ
る端子部は、従前のようなリード端子ではなく、たとえ
ば導体エッチングや導体ペーストを用いて厚膜印刷する
ことによって形成される膜状端子である。したがって、
このことによっても、ＬＥＤ表示装置の薄型化がさらに
促進され、また、基板に対する面実装が可能となる。そ
の結果、このＬＥＤ表示装置は、基板に対する高密度実
装が可能となるとともに、自動実装が容易となる。
【００２０】このように、本願発明のＬＥＤ表示装置
は、従前のこの種のＬＥＤ表示装置に比較し、セグメン
ト窓孔内に発光するＬＥＤチップが輝点として直接視認
されてしまうという不具合を解消ないし軽減しつつ、と
くに特に厚み方向について著しい薄型化を達成すること
ができる。また、これに対応して装置の平面的な大きさ
をも縮小して、全体の小型化を図ることができる。
は、従前のこの種のＬＥＤ表示装置に比較し、セグメン
ト窓孔内に発光するＬＥＤチップが輝点として直接視認
されてしまうという不具合を解消ないし軽減しつつ、と
くに特に厚み方向について著しい薄型化を達成すること
ができる。また、これに対応して装置の平面的な大きさ
をも縮小して、全体の小型化を図ることができる。
【００２１】本願発明のその他の特徴および利点は、図
面を参照して以下に行う詳細な説明により、より明らか
となろう。
面を参照して以下に行う詳細な説明により、より明らか
となろう。
【００２２】
【好ましい実施の形態】図１は７セグメントＬＥＤ表示
装置として構成した本願発明のＬＥＤ表示装置１の１実
施形態の拡大平面図、図２はその側面図、図３は図１の
III −III 線に沿う拡大断面図である。
装置として構成した本願発明のＬＥＤ表示装置１の１実
施形態の拡大平面図、図２はその側面図、図３は図１の
III −III 線に沿う拡大断面図である。
【００２３】このＬＥＤ表示装置１は、基板２と、この
基板２上に取付けられた板状反射ケース３とを備えてい
る。この板状反射ケース３は、図１に表れているよう
に、上下長矩形状をしており、その表面には、７つの棒
状セグメント窓孔４が８の字状に設けられている。この
反射ケース３は、基本的には白色の樹脂によって形成す
るのが望ましく、表面部３ａは、黒色の塗装が施される
場合が多い。
基板２上に取付けられた板状反射ケース３とを備えてい
る。この板状反射ケース３は、図１に表れているよう
に、上下長矩形状をしており、その表面には、７つの棒
状セグメント窓孔４が８の字状に設けられている。この
反射ケース３は、基本的には白色の樹脂によって形成す
るのが望ましく、表面部３ａは、黒色の塗装が施される
場合が多い。
【００２４】基板２の表面には、ＬＥＤチップ５をボン
ディングし、かつこれに電力を供給するための配線パタ
ーン６が、銅被膜形成後これをエッチングする等によっ
て形成されている。この基板２には、平面的にみて、上
記板状反射ケース３の各セグメント窓孔４の中央に位置
するようにして、各セグメント窓孔４に対してそれぞれ
ひとつのＬＥＤチップ５が、そのＰＮ接合面（発光面）
が基板に対して上下方向を向くようにボンディングされ
ている。また、ＬＥＤチップ５の上面パッドと配線パタ
ーン６との間には、適宜ワイヤボンディング７が施され
ている。
ディングし、かつこれに電力を供給するための配線パタ
ーン６が、銅被膜形成後これをエッチングする等によっ
て形成されている。この基板２には、平面的にみて、上
記板状反射ケース３の各セグメント窓孔４の中央に位置
するようにして、各セグメント窓孔４に対してそれぞれ
ひとつのＬＥＤチップ５が、そのＰＮ接合面（発光面）
が基板に対して上下方向を向くようにボンディングされ
ている。また、ＬＥＤチップ５の上面パッドと配線パタ
ーン６との間には、適宜ワイヤボンディング７が施され
ている。
【００２５】そうして、図３に示すように、上記のよう
にＬＥＤチップ５をボンディングした基板２上に板状反
射ケース３を重ねた状態において、各セグメント窓孔４
内には、透明エポキシ樹脂等からなる透明導光樹脂８が
充填されている。この導光樹脂８の充填は、熱硬化性の
透明エポキシ樹脂をたとえばポッティングによって上記
セグメント窓内に充填した後、これを熱硬化することに
よって行うことができる。
にＬＥＤチップ５をボンディングした基板２上に板状反
射ケース３を重ねた状態において、各セグメント窓孔４
内には、透明エポキシ樹脂等からなる透明導光樹脂８が
充填されている。この導光樹脂８の充填は、熱硬化性の
透明エポキシ樹脂をたとえばポッティングによって上記
セグメント窓内に充填した後、これを熱硬化することに
よって行うことができる。
【００２６】ところで、本願発明においては、まず、上
記板状反射ケース３の厚み寸法、より具体的には、上記
セグメント窓孔４に充填された導光樹脂８の厚み寸法Ｌ
1 を、ＬＥＤチップ５の厚み寸法Ｌ2 より大きく、かつ
その４倍以内に設定する。図に示す実施の形態において
は、ＬＥＤチップ５の厚み寸法Ｌ2 がたとえば０．３ｍ
ｍであり、導光樹脂８の厚み寸法Ｌ1 は、たとえば０．
８ｍｍとすることができる。ＬＥＤチップ５の厚み寸法
Ｌ2 は、このＬＥＤチップ５の製造の必然から、通常、
０．２５ｍｍないし０．３ｍｍである。したがって、本
願発明においては、上記導光樹脂８の厚み寸法Ｌ1 は、
最大であっても、１．２ｍｍという、きわめて薄状のも
のとなる。
記板状反射ケース３の厚み寸法、より具体的には、上記
セグメント窓孔４に充填された導光樹脂８の厚み寸法Ｌ
1 を、ＬＥＤチップ５の厚み寸法Ｌ2 より大きく、かつ
その４倍以内に設定する。図に示す実施の形態において
は、ＬＥＤチップ５の厚み寸法Ｌ2 がたとえば０．３ｍ
ｍであり、導光樹脂８の厚み寸法Ｌ1 は、たとえば０．
８ｍｍとすることができる。ＬＥＤチップ５の厚み寸法
Ｌ2 は、このＬＥＤチップ５の製造の必然から、通常、
０．２５ｍｍないし０．３ｍｍである。したがって、本
願発明においては、上記導光樹脂８の厚み寸法Ｌ1 は、
最大であっても、１．２ｍｍという、きわめて薄状のも
のとなる。
【００２７】また、上記基板２の厚み寸法Ｌ3 は、たと
えば０．５ｍｍとすることができる。したがって、本願
発明のＬＥＤ表示装置１は、その全体厚み寸法Ｌが、た
かだか１．７ｍｍのきわめて薄状のものとなる。
えば０．５ｍｍとすることができる。したがって、本願
発明のＬＥＤ表示装置１は、その全体厚み寸法Ｌが、た
かだか１．７ｍｍのきわめて薄状のものとなる。
【００２８】さらに、図に示す実施の形態においては、
上記基板２の縁部に、導体エッチング、あるいは導体ペ
ーストによる厚膜印刷によって、電極９が膜形成されて
いる。より具体的には、上記基板２の縁部に幾つかの突
起部２ａを設け、基板の上面一次電極９ａと導通する二
次電極９ｂを上記突起部２ａの側面に、この二次電極９
ｂと導通する三次電極９ｃを基板の裏面側に形成するこ
とができる。そうすると、図に示すＬＥＤ表示装置１
は、いわゆるリード端子のない、面実装タイプのものと
なり、このこともＬＥＤ表示装置１の薄型化に大きく寄
与している。
上記基板２の縁部に、導体エッチング、あるいは導体ペ
ーストによる厚膜印刷によって、電極９が膜形成されて
いる。より具体的には、上記基板２の縁部に幾つかの突
起部２ａを設け、基板の上面一次電極９ａと導通する二
次電極９ｂを上記突起部２ａの側面に、この二次電極９
ｂと導通する三次電極９ｃを基板の裏面側に形成するこ
とができる。そうすると、図に示すＬＥＤ表示装置１
は、いわゆるリード端子のない、面実装タイプのものと
なり、このこともＬＥＤ表示装置１の薄型化に大きく寄
与している。
【００２９】上記のように、板状反射ケース３が薄型化
され、そのセグメント窓孔４内に充填される導光樹脂８
の厚みも薄型化されていることから、各セグメント窓孔
４の大きさも、これらに応じて小さなものとすることが
できる。したがって、図に示す実施形態にかかるＬＥＤ
表示装置１は、その平面的な寸法においても、従前のこ
の種のＬＥＤ表示装置に比較し、著しく小型化が図られ
ている。
され、そのセグメント窓孔４内に充填される導光樹脂８
の厚みも薄型化されていることから、各セグメント窓孔
４の大きさも、これらに応じて小さなものとすることが
できる。したがって、図に示す実施形態にかかるＬＥＤ
表示装置１は、その平面的な寸法においても、従前のこ
の種のＬＥＤ表示装置に比較し、著しく小型化が図られ
ている。
【００３０】さて、図３に示す実施形態にかかるＬＥＤ
表示装置においては、反射ケース３の表面側に、ハーフ
ミラー１０が形成された透明薄板１１が添着されてい
る。このハーフミラー１０は、樹脂等でできた透明薄板
１１の表面に、アルミニウム、銀、クロム等の金属、あ
るいはＺｎＳ、ＣｅＯ2 、ＴｉＯ2 等の非金属を所定厚
みで蒸着したものである。
表示装置においては、反射ケース３の表面側に、ハーフ
ミラー１０が形成された透明薄板１１が添着されてい
る。このハーフミラー１０は、樹脂等でできた透明薄板
１１の表面に、アルミニウム、銀、クロム等の金属、あ
るいはＺｎＳ、ＣｅＯ2 、ＴｉＯ2 等の非金属を所定厚
みで蒸着したものである。
【００３１】このようにセグメント窓孔４の開口部にハ
ーフミラー１０が設けられることにより、透明導光樹脂
８が薄状となっていることにより外部から発光するＬＥ
Ｄチップ５が直接見えてしまうという不具合を都合よく
解消ないし低減することができる。
ーフミラー１０が設けられることにより、透明導光樹脂
８が薄状となっていることにより外部から発光するＬＥ
Ｄチップ５が直接見えてしまうという不具合を都合よく
解消ないし低減することができる。
【００３２】この場合の作用について、図４を参照して
説明する。外気と導光樹脂８との間の屈折率の相違によ
り、導光樹脂８の表面に対する垂線ＶＬに対して所定角
度θの範囲内で導光樹脂表面を通過する光のみが導光樹
脂８の表面から外部に放射され、上記角度θよりも大き
い角度で導光樹脂表面に当たる光は全反射させられる。
説明する。外気と導光樹脂８との間の屈折率の相違によ
り、導光樹脂８の表面に対する垂線ＶＬに対して所定角
度θの範囲内で導光樹脂表面を通過する光のみが導光樹
脂８の表面から外部に放射され、上記角度θよりも大き
い角度で導光樹脂表面に当たる光は全反射させられる。
【００３３】しかも、本願発明においては、導光樹脂８
の厚み寸法Ｌ1 がＬＥＤチップ５の厚み寸法Ｌ2 の４倍
以内のきわめて薄状とされているため、ＬＥＤチップ５
からでた光が直接的に導光樹脂８の表面から外部に放射
される範囲Ｗは、きわめて小さい範囲である。したがっ
て、仮にＬＥＤチップ５から出た光が直接的に外部に放
射されることによって、外部からＬＥＤチップ５が直接
見えることがあっても、その範囲はきわめて限られた範
囲である。これに加えて、上記のように導光樹脂８の厚
みが従来に比較して著しく薄型化されていることに対応
してセグメント窓孔４の平面的な大きさも小型化される
結果、最終的にセグメント窓孔から放射される光の単位
面積当たりの強さが従来に比較して著しく高まる。これ
らのことから、仮に上記のようにＬＥＤチップ５が外部
から見えることがあったとしても、あまり目立たなくな
る。
の厚み寸法Ｌ1 がＬＥＤチップ５の厚み寸法Ｌ2 の４倍
以内のきわめて薄状とされているため、ＬＥＤチップ５
からでた光が直接的に導光樹脂８の表面から外部に放射
される範囲Ｗは、きわめて小さい範囲である。したがっ
て、仮にＬＥＤチップ５から出た光が直接的に外部に放
射されることによって、外部からＬＥＤチップ５が直接
見えることがあっても、その範囲はきわめて限られた範
囲である。これに加えて、上記のように導光樹脂８の厚
みが従来に比較して著しく薄型化されていることに対応
してセグメント窓孔４の平面的な大きさも小型化される
結果、最終的にセグメント窓孔から放射される光の単位
面積当たりの強さが従来に比較して著しく高まる。これ
らのことから、仮に上記のようにＬＥＤチップ５が外部
から見えることがあったとしても、あまり目立たなくな
る。
【００３４】さらに、図に示す実施の形態においては、
上記のようにハーフミラー１０がＬＥＤチップ５からの
直接光の外部への放射を制限することになるから、なお
さら、外部からＬＥＤチップ５が直接見えにくくなる。
上記のようにハーフミラー１０がＬＥＤチップ５からの
直接光の外部への放射を制限することになるから、なお
さら、外部からＬＥＤチップ５が直接見えにくくなる。
【００３５】図に示す実施の形態においては、上記ハー
フミラー１０は、板状反射ケース３の表面全面に添着さ
れる透明樹脂板１１の表面に形成されているが、望まし
くは、図４に符号Ｗで示した限定された範囲、すなわ
ち、ＬＥＤチップ５からでた光が全反射することなく外
部に放射されうる範囲に限定して上記ハーフミラー５を
設けることが、セグメント窓孔４から発せられる光の総
量を減じることなく、ＬＥＤチップ５の外部からの直接
視認を防止することができる。
フミラー１０は、板状反射ケース３の表面全面に添着さ
れる透明樹脂板１１の表面に形成されているが、望まし
くは、図４に符号Ｗで示した限定された範囲、すなわ
ち、ＬＥＤチップ５からでた光が全反射することなく外
部に放射されうる範囲に限定して上記ハーフミラー５を
設けることが、セグメント窓孔４から発せられる光の総
量を減じることなく、ＬＥＤチップ５の外部からの直接
視認を防止することができる。
【００３６】図５は、本願発明の他の実施形態を模式的
に示している。この実施形態においては、上記と同様の
導光樹脂８の表面に、裏面側に光透過制限膜１２を設け
た透明樹脂板１３を配置している。この光透過制限膜１
２は、導光樹脂８とは屈折率が異なる適当な材質を上記
透明樹脂板１３の裏面に蒸着することによって形成され
る。そして、この光透過制限膜１２の実質厚みは、ＬＥ
Ｄチップ５が発する光の半波長の整数倍とする。ＬＥＤ
チップ５が波長６６０ｎｍの赤色発光ＬＥＤである場
合、上記光透過制限膜１２の実質厚みは、３３０ｎｍの
整数倍とされる。このように光透過制限膜の厚みを設定
すると、この制限膜１２に対して直交する方向で通過す
る赤色光のみがこの制限膜１２の通過を許容され、傾斜
方向でこの制限膜１２にあたる光は、全反射させられ
る。この実施形態に係るＬＥＤ表示装置における上記透
明樹脂板１３以外の構成は、前述した図１ないし図４に
示すＬＥＤ表示装置と同様である。
に示している。この実施形態においては、上記と同様の
導光樹脂８の表面に、裏面側に光透過制限膜１２を設け
た透明樹脂板１３を配置している。この光透過制限膜１
２は、導光樹脂８とは屈折率が異なる適当な材質を上記
透明樹脂板１３の裏面に蒸着することによって形成され
る。そして、この光透過制限膜１２の実質厚みは、ＬＥ
Ｄチップ５が発する光の半波長の整数倍とする。ＬＥＤ
チップ５が波長６６０ｎｍの赤色発光ＬＥＤである場
合、上記光透過制限膜１２の実質厚みは、３３０ｎｍの
整数倍とされる。このように光透過制限膜の厚みを設定
すると、この制限膜１２に対して直交する方向で通過す
る赤色光のみがこの制限膜１２の通過を許容され、傾斜
方向でこの制限膜１２にあたる光は、全反射させられ
る。この実施形態に係るＬＥＤ表示装置における上記透
明樹脂板１３以外の構成は、前述した図１ないし図４に
示すＬＥＤ表示装置と同様である。
【００３７】したがって、この場合、セグメント窓孔４
内に充填された透明導光樹脂８内を乱反射する光のう
ち、上記光透過制限膜１２に対して直交する方向に入射
する光のみが外部に放出される。したがって、基本的
に、このＬＥＤ表示装置１の表面に対して傾斜する方向
に視点をおく限りにおいて、いかにＬＥＤチップ５が導
光樹脂８の表面に対して近かろうとも、このＬＥＤチッ
プ５が直接外部から見えることはなくなる。
内に充填された透明導光樹脂８内を乱反射する光のう
ち、上記光透過制限膜１２に対して直交する方向に入射
する光のみが外部に放出される。したがって、基本的
に、このＬＥＤ表示装置１の表面に対して傾斜する方向
に視点をおく限りにおいて、いかにＬＥＤチップ５が導
光樹脂８の表面に対して近かろうとも、このＬＥＤチッ
プ５が直接外部から見えることはなくなる。
【００３８】図５に示す実施の形態においては、上記透
明樹脂板１３の表面に、光拡散手段としての微小な凹凸
１４を形成している。したがって、この光拡散手段１４
の表面からでた光は、あらゆる方向に放射され、その結
果、セグメント窓孔４の全域が等しく光っているように
見えることになる。
明樹脂板１３の表面に、光拡散手段としての微小な凹凸
１４を形成している。したがって、この光拡散手段１４
の表面からでた光は、あらゆる方向に放射され、その結
果、セグメント窓孔４の全域が等しく光っているように
見えることになる。
【００３９】もちろん、この発明の範囲は、上述した実
施の形態に限定されるものではない。図に示した実施の
形態においては、いわゆる７セグメントＬＥＤに本願発
明を適用したものであるが、発光セグメントの形態は、
これに限定されず、たとえば、１６セグメントＬＥＤに
も本願発明を適用することができるし、さらにデザイン
化された発光セグメントを有するＬＥＤ表示装置にも本
願発明を適用することができる。
施の形態に限定されるものではない。図に示した実施の
形態においては、いわゆる７セグメントＬＥＤに本願発
明を適用したものであるが、発光セグメントの形態は、
これに限定されず、たとえば、１６セグメントＬＥＤに
も本願発明を適用することができるし、さらにデザイン
化された発光セグメントを有するＬＥＤ表示装置にも本
願発明を適用することができる。
【図１】本願発明の１実施形態にかかる７セグメントＬ
ＥＤ表示装置の平面図である。
ＥＤ表示装置の平面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ表示装置の側面図である。
【図３】図１のIII −III 線に沿う拡大断面図である。
【図４】図１ないし図３に示す実施形態にかかるＬＥＤ
表示装置の作用説明図である。
表示装置の作用説明図である。
【図５】本願発明の他の実施形態に係るＬＥＤ表示装置
の作用説明図である。
の作用説明図である。
【図６】従来例の説明図である。
１ ＬＥＤ表示装置 ２ 基板 ３ 板状反射ケース ４ セグメント窓孔 ５ ＬＥＤチップ ８ 透明導光樹脂 １０ ハーフミラー １２ 光透過制限膜 １４ 凹凸（光拡散手段）
Claims (5)
- 【請求項１】 複数個のＬＥＤチップがボンディングさ
れた基板と、 セグメント窓孔をもち、このセグメント窓孔内に上記Ｌ
ＥＤチップが臨むようにして上記基板上に取付けられた
板状反射ケースと、を備え、 上記セグメント窓孔内には、透明な導光樹脂が充填され
ているとともに、 上記各セグメント窓孔の開口部には、ハーフミラーが設
けられていることを特徴とする、ＬＥＤ表示装置。 - 【請求項２】 複数個のＬＥＤチップがボンディングさ
れた基板と、 セグメント窓孔をもち、このセグメント窓孔内に上記Ｌ
ＥＤチップが臨むようにして上記基板上に取付けられた
板状反射ケースと、を備え、 上記セグメント窓孔内には、透明な導光樹脂が充填され
ているとともに、 上記各セグメント窓孔の開口部には、上記ＬＥＤチップ
が発する光の半波長の整数倍の実質厚みを有する光透過
制限膜が設けられていることを特徴とする、ＬＥＤ表示
装置。 - 【請求項３】 上記板状反射ケースの厚み寸法は、上記
ＬＥＤチップの厚み寸法より大で、かつその４倍以内に
設定されているとともに、上記基板の縁部には、端子部
が膜形成されている、請求項１または２に記載のＬＥＤ
表示装置。 - 【請求項４】 上記光透過制限膜は、光拡散手段を設け
た透明板の裏面に設けられている、請求項２に記載のＬ
ＥＤ表示装置。 - 【請求項５】 上記光拡散手段は、上記透明板の表面側
に形成された微小な凹凸である、請求項４に記載のＬＥ
Ｄ表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22026495A JPH0962206A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Ｌｅｄ表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22026495A JPH0962206A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Ｌｅｄ表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0962206A true JPH0962206A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16748464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22026495A Pending JPH0962206A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Ｌｅｄ表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0962206A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005519335A (ja) * | 2002-03-06 | 2005-06-30 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子表示装置 |
| US7182481B2 (en) | 2004-03-10 | 2007-02-27 | Citizen Electronics Co. Ltd | Lighting apparatus |
| US7222993B2 (en) | 2003-03-31 | 2007-05-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode device |
| CN100436935C (zh) * | 2005-05-11 | 2008-11-26 | 本田制锁有限公司 | 发光装置 |
| JP6742553B1 (ja) * | 2019-09-13 | 2020-08-19 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
| WO2022054699A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | 京セラ株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22026495A patent/JPH0962206A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005519335A (ja) * | 2002-03-06 | 2005-06-30 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子表示装置 |
| US7222993B2 (en) | 2003-03-31 | 2007-05-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode device |
| CN100334747C (zh) * | 2003-03-31 | 2007-08-29 | 株式会社西铁城电子 | 发光二极管装置 |
| US7182481B2 (en) | 2004-03-10 | 2007-02-27 | Citizen Electronics Co. Ltd | Lighting apparatus |
| CN100436935C (zh) * | 2005-05-11 | 2008-11-26 | 本田制锁有限公司 | 发光装置 |
| JP6742553B1 (ja) * | 2019-09-13 | 2020-08-19 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
| WO2021049027A1 (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
| WO2022054699A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | 京セラ株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
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