JP2556486Y2 - 発光素子収納用パッケージ - Google Patents
発光素子収納用パッケージInfo
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は発光ダイオード等の発光
素子を用いた表示装置において発光素子を収容するため
に使用される発光素子収納用パッケージの改良に関する
ものである。
素子を用いた表示装置において発光素子を収容するため
に使用される発光素子収納用パッケージの改良に関する
ものである。
【０００２】
【従来技術及びその課題】発光ダイオードはその輝度の
向上により表示装置の表示素子として多用されるように
なってきた。かかる発光ダイオードを使用した表示装置
は通常、図２に示すように酸化アルミニウム質焼結体か
ら成る白色絶縁基体12の表面に多数の凹部13をマトリク
ス状に配列形成して成る発光素子収納用パッケージ11の
各凹部13内に発光ダイオード14を個々に取着収容した構
造を有しており、パッケージ11の各凹部13内に収容され
た発光ダイオード14に電力を印加し、所定の発光ダイオ
ード14を発光させることによって文字や画像が表示でき
るようになっている。
向上により表示装置の表示素子として多用されるように
なってきた。かかる発光ダイオードを使用した表示装置
は通常、図２に示すように酸化アルミニウム質焼結体か
ら成る白色絶縁基体12の表面に多数の凹部13をマトリク
ス状に配列形成して成る発光素子収納用パッケージ11の
各凹部13内に発光ダイオード14を個々に取着収容した構
造を有しており、パッケージ11の各凹部13内に収容され
た発光ダイオード14に電力を印加し、所定の発光ダイオ
ード14を発光させることによって文字や画像が表示でき
るようになっている。
【０００３】しかしながら、近時、表示装置は表示する
文字や画像の鮮明度を向上させるために発光素子収納用
パッケージ11への単位面積当たりの発光ダイオードの収
容数が大幅に増大しており、パッケージ11の絶縁基体12
表面に形成する凹部13もその隣接する凹部13間の壁15の
厚みが0.3mm 程度の薄いものとして多数形成されるよう
になってきた。
文字や画像の鮮明度を向上させるために発光素子収納用
パッケージ11への単位面積当たりの発光ダイオードの収
容数が大幅に増大しており、パッケージ11の絶縁基体12
表面に形成する凹部13もその隣接する凹部13間の壁15の
厚みが0.3mm 程度の薄いものとして多数形成されるよう
になってきた。
【０００４】そのためこの表示素子収納用パッケージ11
に発光ダイオード14を収容させて表示装置となすと、各
発光ダイオード14を発光させ表示装置として作動させた
場合、各発光ダイオード14が発する光は壁15の厚さが薄
いことによって壁15を透過し、隣接する凹部14内に漏れ
てしまい、その結果、発光ダイオードの発光による文字
や画像ににじみが生じ、不鮮明なものとなってしまう欠
点を招来した。
に発光ダイオード14を収容させて表示装置となすと、各
発光ダイオード14を発光させ表示装置として作動させた
場合、各発光ダイオード14が発する光は壁15の厚さが薄
いことによって壁15を透過し、隣接する凹部14内に漏れ
てしまい、その結果、発光ダイオードの発光による文字
や画像ににじみが生じ、不鮮明なものとなってしまう欠
点を招来した。
【０００５】そこで上記欠点を解消するために白色絶縁
基体12を黒色化し、発光ダイオード14の発する光が壁15
を透過して隣接する凹部13に漏れるのを有効に防止する
ことが検討されている。
基体12を黒色化し、発光ダイオード14の発する光が壁15
を透過して隣接する凹部13に漏れるのを有効に防止する
ことが検討されている。
【０００６】しかしながら、絶縁基体12を黒色化すると
各発光ダイオード14が発する光は壁15を透過して隣接す
る凹部13内に漏れることは皆無となるものの各発光ダイ
オード14の発する光はその一部が絶縁基体12に吸収され
てしまい、その結果、各発光ダイオード14の発光輝度が
実質的に低下し、表示装置として表示される文字や画像
が暗く、不鮮明なものとなる欠点が誘発される。
各発光ダイオード14が発する光は壁15を透過して隣接す
る凹部13内に漏れることは皆無となるものの各発光ダイ
オード14の発する光はその一部が絶縁基体12に吸収され
てしまい、その結果、各発光ダイオード14の発光輝度が
実質的に低下し、表示装置として表示される文字や画像
が暗く、不鮮明なものとなる欠点が誘発される。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は黒色絶縁基体に
凹部を設けるとともに該凹部内に発光素子を収容するよ
うに成した発光素子収納用パッケージにおいて、前記黒
色絶縁基体の凹部内壁に金属反射膜を被着させたことを
特徴とするものである。
凹部を設けるとともに該凹部内に発光素子を収容するよ
うに成した発光素子収納用パッケージにおいて、前記黒
色絶縁基体の凹部内壁に金属反射膜を被着させたことを
特徴とするものである。
【０００８】
【実施例】次に本考案を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１は本考案の発光素子収納用パッケージの一実施
例を示す断面図であり、１は黒色を呈する絶縁基体であ
る。
る。図１は本考案の発光素子収納用パッケージの一実施
例を示す断面図であり、１は黒色を呈する絶縁基体であ
る。
【０００９】前記黒色絶縁基体1 はその上面に発光ダイ
オード３を収容するための多数の凹部２がマトリクス状
に配列形成されており、各凹部２の底面には発光ダイオ
ード３が導電性の接着材６を介して取着収容される。
オード３を収容するための多数の凹部２がマトリクス状
に配列形成されており、各凹部２の底面には発光ダイオ
ード３が導電性の接着材６を介して取着収容される。
【００１０】前記黒色を呈する絶縁基体１は酸化アルミ
ニウム質焼結体に黒色の顔料を添加したものから成り、
例えば酸化アルミニウム（Al2 O 3 ) 、シリカ(SiO2 )
、マグネシア(MgO) 、カルシア(CaO) 等の原料粉末に
顔料としての酸化モリブデン(MoO2 ) 、酸化チタン(TiO
2 ) 、酸化クロム(Cr 2 O 3 ) 等と有機溶剤、溶媒とを
添加混合して泥漿状となすとともにこれをドクターブレ
ード法を採用することによってセラミックグリーンシー
ト( セラミック生シート) を形成し、しかる後、前記セ
ラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すと
ともに複数枚積層し、高温( 約1600℃) で焼成すること
によって製作される。
ニウム質焼結体に黒色の顔料を添加したものから成り、
例えば酸化アルミニウム（Al2 O 3 ) 、シリカ(SiO2 )
、マグネシア(MgO) 、カルシア(CaO) 等の原料粉末に
顔料としての酸化モリブデン(MoO2 ) 、酸化チタン(TiO
2 ) 、酸化クロム(Cr 2 O 3 ) 等と有機溶剤、溶媒とを
添加混合して泥漿状となすとともにこれをドクターブレ
ード法を採用することによってセラミックグリーンシー
ト( セラミック生シート) を形成し、しかる後、前記セ
ラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すと
ともに複数枚積層し、高温( 約1600℃) で焼成すること
によって製作される。
【００１１】前記絶縁基体１は黒色を呈することから光
の透過が有効に防止され隣接する凹部２間の壁４の厚み
が0.3mm 程度の薄いものになったとしても凹部２内に収
容する発光ダイオード３が発する光は壁４を透過して隣
接する凹部２内に漏れることは殆どなく、これによって
各発光ダイオード3 の発光輪郭を明確とし、表示文字、
画像を鮮明なものとなすことができる。
の透過が有効に防止され隣接する凹部２間の壁４の厚み
が0.3mm 程度の薄いものになったとしても凹部２内に収
容する発光ダイオード３が発する光は壁４を透過して隣
接する凹部２内に漏れることは殆どなく、これによって
各発光ダイオード3 の発光輪郭を明確とし、表示文字、
画像を鮮明なものとなすことができる。
【００１２】また前記黒色絶縁基体１は光の透過を有効
に防止し、壁４の厚みを0.3mm 程度まで薄くしても発光
ダイオード3 の発する光が隣接する凹部２内に漏れない
ことから絶縁基体１上面における凹部の形成密度を大幅
に増大させることができ、その結果、発光ダイオード３
の絶縁基体１における単位面積当たりの収容密度を大と
し、表示文字、画像の鮮明度をより向上させるこができ
る。
に防止し、壁４の厚みを0.3mm 程度まで薄くしても発光
ダイオード3 の発する光が隣接する凹部２内に漏れない
ことから絶縁基体１上面における凹部の形成密度を大幅
に増大させることができ、その結果、発光ダイオード３
の絶縁基体１における単位面積当たりの収容密度を大と
し、表示文字、画像の鮮明度をより向上させるこができ
る。
【００１３】前記絶縁基体１はまた各凹部２の底面から
絶縁基体1 の外部にかけて各々、一対のメタライズ配線
層5 が被着形成されている。
絶縁基体1 の外部にかけて各々、一対のメタライズ配線
層5 が被着形成されている。
【００１４】前記各メタライズ配線層５はタングステン
(W) 、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)等の高融点金属粉
末から成り、例えばタングステンの粉末に適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを従来周知の
スクリーン印刷法を採用することによって絶縁基体１に
被着形成される。
(W) 、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)等の高融点金属粉
末から成り、例えばタングステンの粉末に適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを従来周知の
スクリーン印刷法を採用することによって絶縁基体１に
被着形成される。
【００１５】前記絶縁基体１の凹部２底面から絶縁基体
１の外部にかけて被着形成した一対のメタライズ配線層
５は発光ダイオード３に外部電気回路から供給される電
力を印加して発光ダイオード３に所定の輝度の発光をさ
せる作用を為し、一方のメタライズ配線層５上には発光
ダイオード3 が該発光ダイオード３の一つの電極をメタ
ライズ配線層５に電気的接続するようにして導電性接着
材６により取着され、また他方のメタライズ配線層５に
は発光ダイオード3 の他の電極がボンディングワイヤ７
を介して電気的に接続される。
１の外部にかけて被着形成した一対のメタライズ配線層
５は発光ダイオード３に外部電気回路から供給される電
力を印加して発光ダイオード３に所定の輝度の発光をさ
せる作用を為し、一方のメタライズ配線層５上には発光
ダイオード3 が該発光ダイオード３の一つの電極をメタ
ライズ配線層５に電気的接続するようにして導電性接着
材６により取着され、また他方のメタライズ配線層５に
は発光ダイオード3 の他の電極がボンディングワイヤ７
を介して電気的に接続される。
【００１６】尚、前記発光ダイオード３をメタライズ配
線層５上に取着する導電性の接着材６は、例えば半田等
のロウ材やエポキシ樹脂に金属粉末を含有させた導電性
樹脂等が好適に使用される。
線層５上に取着する導電性の接着材６は、例えば半田等
のロウ材やエポキシ樹脂に金属粉末を含有させた導電性
樹脂等が好適に使用される。
【００１７】また前記一対のメタライズ配線層５はその
露出する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つ
良導電性である金属をメッキにより1.0 〜20.0μm の厚
みに被着させておくとメタライズ配線層5 の酸化腐食が
有効に防止されるとともにメタライズ配線層5 に発光ダ
イオード3 を取着する際、その取着強度を極めて強固な
ものとなすことができる。従って、メタライズ配線層5
はその露出外表面にニッケル、金等をメッキにより1.0
〜20.0μm の厚みに被着させておくことが好ましい。
露出する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つ
良導電性である金属をメッキにより1.0 〜20.0μm の厚
みに被着させておくとメタライズ配線層5 の酸化腐食が
有効に防止されるとともにメタライズ配線層5 に発光ダ
イオード3 を取着する際、その取着強度を極めて強固な
ものとなすことができる。従って、メタライズ配線層5
はその露出外表面にニッケル、金等をメッキにより1.0
〜20.0μm の厚みに被着させておくことが好ましい。
【００１８】前記絶縁基体１の凹部２にはまたその内壁
側面に金属反射膜８が被着されている。
側面に金属反射膜８が被着されている。
【００１９】前記金属反射膜８は凹部２内に取着された
発光ダイオード３の発する光を凹部２内で反射させ、発
光ダイオード３の発光輝度を実質的に増大させる作用を
為し、これによって発光ダイオード３を発光させ表示装
置として作動させた場合、発光ダイオード３の発する光
は明るく輝き、表示装置として表示される文字や画像を
明るく極めて鮮明なものとなすことができる。
発光ダイオード３の発する光を凹部２内で反射させ、発
光ダイオード３の発光輝度を実質的に増大させる作用を
為し、これによって発光ダイオード３を発光させ表示装
置として作動させた場合、発光ダイオード３の発する光
は明るく輝き、表示装置として表示される文字や画像を
明るく極めて鮮明なものとなすことができる。
【００２０】また前記金属反射膜８は金や銀、ニッケル
等が好適に使用され、例えば絶縁基体１の凹部２内壁に
予めメタライズ金属層を被着させておき、該メタライズ
金属層に金や銀、ニッケル等をメッキにより被着させる
ことによって絶縁基体１の凹部２内壁に被着形成され
る。
等が好適に使用され、例えば絶縁基体１の凹部２内壁に
予めメタライズ金属層を被着させておき、該メタライズ
金属層に金や銀、ニッケル等をメッキにより被着させる
ことによって絶縁基体１の凹部２内壁に被着形成され
る。
【００２１】尚、前記金属反射膜８は絶縁基体１の凹部
２内壁にメッキにより被着形成した場合、その膜厚が0.
2 μｍ未満となると金属反射膜８に多数のボイド（穴）
が形成されて発光ダイオード３の発する光の反射効率が
悪く成る傾向にある。従って、金属反射膜８をメッキに
より形成する場合にはその膜厚を0.2 μｍ以上としてお
くことが好ましい。
２内壁にメッキにより被着形成した場合、その膜厚が0.
2 μｍ未満となると金属反射膜８に多数のボイド（穴）
が形成されて発光ダイオード３の発する光の反射効率が
悪く成る傾向にある。従って、金属反射膜８をメッキに
より形成する場合にはその膜厚を0.2 μｍ以上としてお
くことが好ましい。
【００２２】また前記金属反射膜８は凹部２の側面内壁
の全面に設けるのではなく、凹部２底面との間に0.3mm
程度の間隔をあけて被着形成しておくと金属反射膜８と
凹部２底面のメタライズ配線層５との電気的短絡が有効
に防止され、発光素子収納用パッケージとしての信頼性
が大幅に増大する。従って、金属反射膜８は絶縁基体１
に設けた凹部２の底面から0.3mm 程度の間隔をもって被
着形成しておくこが好ましい。尚、この場合、発光ダイ
オード３の厚みは0.5mm 程度であり、且つ発光ダイオー
ド３が発する光は発光ダイオード３の上面より出ること
から金属反射膜８を凹部２底面から0.3mm 程度の間隔を
あけて被着形成しても金属反射膜８における発光ダイオ
ード３の光の反射は何ら悪影響を与えない。
の全面に設けるのではなく、凹部２底面との間に0.3mm
程度の間隔をあけて被着形成しておくと金属反射膜８と
凹部２底面のメタライズ配線層５との電気的短絡が有効
に防止され、発光素子収納用パッケージとしての信頼性
が大幅に増大する。従って、金属反射膜８は絶縁基体１
に設けた凹部２の底面から0.3mm 程度の間隔をもって被
着形成しておくこが好ましい。尚、この場合、発光ダイ
オード３の厚みは0.5mm 程度であり、且つ発光ダイオー
ド３が発する光は発光ダイオード３の上面より出ること
から金属反射膜８を凹部２底面から0.3mm 程度の間隔を
あけて被着形成しても金属反射膜８における発光ダイオ
ード３の光の反射は何ら悪影響を与えない。
【００２３】かくして本考案の発光素子収納用パッケー
ジによれば、絶縁基体１の凹部２底面に発光ダイオード
３を導電性の接着材６を介して取着するとともに発光ダ
イオード３の電極をボンディングワイヤ７を介して電気
的に接続し、しかる後、凹部２内にエポキシ樹脂等の透
明な樹脂を充填し発光ダイオード３を気密に封入すこと
によって最終製品としての表示装置となる。
ジによれば、絶縁基体１の凹部２底面に発光ダイオード
３を導電性の接着材６を介して取着するとともに発光ダ
イオード３の電極をボンディングワイヤ７を介して電気
的に接続し、しかる後、凹部２内にエポキシ樹脂等の透
明な樹脂を充填し発光ダイオード３を気密に封入すこと
によって最終製品としての表示装置となる。
【００２４】尚、本考案は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば金属反射膜８をメッキに
より被着形成するのに代えて金や銀、ニッケル等の粉末
に有機溶剤や溶媒を添加混合し金属ペーストを得るとと
もに該金属ペーストを従来周知の厚膜手法により絶縁基
体１の凹部２内壁に印刷塗布し、しかる後、これを高温
で焼き付けることよって被着形成してもよい。
のではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば金属反射膜８をメッキに
より被着形成するのに代えて金や銀、ニッケル等の粉末
に有機溶剤や溶媒を添加混合し金属ペーストを得るとと
もに該金属ペーストを従来周知の厚膜手法により絶縁基
体１の凹部２内壁に印刷塗布し、しかる後、これを高温
で焼き付けることよって被着形成してもよい。
【００２５】
【考案の効果】本考案の発光素子収納用パッケージによ
れば絶縁基体が黒色を呈することから光の透過が有効に
防止され、隣接する凹部間の壁の厚みが0.3mm 程度の薄
いものになったとしても凹部内に収容する発光ダイオー
ドが発する光は壁を透過して隣接する凹部内に漏れるこ
とは殆どなく、これによって各発光ダイオードの発光輪
郭を明確とし、表示文字、画像を鮮明なものとなすこと
ができる。
れば絶縁基体が黒色を呈することから光の透過が有効に
防止され、隣接する凹部間の壁の厚みが0.3mm 程度の薄
いものになったとしても凹部内に収容する発光ダイオー
ドが発する光は壁を透過して隣接する凹部内に漏れるこ
とは殆どなく、これによって各発光ダイオードの発光輪
郭を明確とし、表示文字、画像を鮮明なものとなすこと
ができる。
【００２６】また黒色絶縁基体は光の透過を有効に防止
し、壁の厚みを0.3mm 程度まで薄くしても発光ダイオー
ドの発する光が隣接する凹部内に漏れないことから絶縁
基体上面における凹部の形成密度を大幅に増大させるこ
とができ、その結果、発光ダイオードの絶縁基体におけ
る単位面積当たりの収容密度を大とし、表示文字、画像
の鮮明度をより向上させるこができる。
し、壁の厚みを0.3mm 程度まで薄くしても発光ダイオー
ドの発する光が隣接する凹部内に漏れないことから絶縁
基体上面における凹部の形成密度を大幅に増大させるこ
とができ、その結果、発光ダイオードの絶縁基体におけ
る単位面積当たりの収容密度を大とし、表示文字、画像
の鮮明度をより向上させるこができる。
【００２７】更に絶縁基体はその凹部内壁に金属反射膜
が被着形成されていることから発光ダイオードの発する
光は金属反射膜によって反射され、その結果、発光ダイ
オードの発光輝度が実質的に増大し、発光ダイオードの
発する光は明るく輝き、表示装置として表示される文字
や画像を明るく極めて鮮明なものとなすこともできる。
が被着形成されていることから発光ダイオードの発する
光は金属反射膜によって反射され、その結果、発光ダイ
オードの発光輝度が実質的に増大し、発光ダイオードの
発する光は明るく輝き、表示装置として表示される文字
や画像を明るく極めて鮮明なものとなすこともできる。
【図１】本考案の発光素子収納用パッケージの一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】従来の発光素子収納用パッケージの一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
１・・・黒色絶縁基体 ２・・・凹部 ３・・・発光ダイオード ４・・・壁 ５・・・メタライズ配線層 ８・・・金属反射膜
Claims (1)
- 【請求項１】黒色絶縁基体に凹部を設けるとともに該凹
部内に発光素子を収容するようになした発光素子収納用
パッケージにおいて、前記黒色絶縁基体の凹部底面に発
光素子の電極が接続される配線層を形成するとともに凹
部底面から少なくとも０．３ｍｍ離れた凹部内壁面に厚
さ０．２μｍ以上の金属反射膜を被着させたことを特徴
とする発光素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991014676U JP2556486Y2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 発光素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991014676U JP2556486Y2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 発光素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105562U JPH04105562U (ja) | 1992-09-10 |
| JP2556486Y2 true JP2556486Y2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=31902117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991014676U Expired - Lifetime JP2556486Y2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 発光素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556486Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100587560C (zh) | 2003-04-01 | 2010-02-03 | 夏普株式会社 | 发光装置用组件、发光装置、背侧光照射装置、显示装置 |
| JP2005347375A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 発光素子用ステム及び光半導体装置 |
| JP2007214591A (ja) * | 2007-04-26 | 2007-08-23 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージ及び発光装置 |
| JP5153402B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-02-27 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
| CN103682066B (zh) * | 2012-09-21 | 2016-08-03 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管模组及其制造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48104492A (ja) * | 1972-03-29 | 1973-12-27 | ||
| JPS5921415Y2 (ja) * | 1978-04-10 | 1984-06-23 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
| JPH01149681U (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-17 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP1991014676U patent/JP2556486Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04105562U (ja) | 1992-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |