JPS5921414Y2 - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
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- JPS5921414Y2 JPS5921414Y2 JP4862278U JP4862278U JPS5921414Y2 JP S5921414 Y2 JPS5921414 Y2 JP S5921414Y2 JP 4862278 U JP4862278 U JP 4862278U JP 4862278 U JP4862278 U JP 4862278U JP S5921414 Y2 JPS5921414 Y2 JP S5921414Y2
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- Japan
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- conductive film
- light
- light emitting
- emitting diodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は発光ダイオードを用いた表示装置に関する。
多くの発光ダイオードを行列状に配列して画像などを表
示する装置にあっては、発光ダイオードの光が横に拡が
って像がぼやけるので個々の発光ダイオードの放出光を
前方に互いに平行に導くべく、発光ダイオードの各々に
反射鏡を設けることが有意義である。
示する装置にあっては、発光ダイオードの光が横に拡が
って像がぼやけるので個々の発光ダイオードの放出光を
前方に互いに平行に導くべく、発光ダイオードの各々に
反射鏡を設けることが有意義である。
然るに良質の画像を表示すべく発光ダイオードの配列密
度を高めると、反射鏡を個別に設けることが困難になる
。
度を高めると、反射鏡を個別に設けることが困難になる
。
従って本案目的は発光ダイオードを配列する基板を改良
して発光ダイオードの配列密度が高くなっても精度良く
反射鏡の個別配置を可能にした表示装置を提供するもの
である。
して発光ダイオードの配列密度が高くなっても精度良く
反射鏡の個別配置を可能にした表示装置を提供するもの
である。
図は本案実施例の画像表示装置を示し、１はソーダガラ
スなどからなる平坦なガラス基板、２゜２・・・・・・
は該基板の表面にフォトエツチング手法により弗酸を用
いて形成されたエツチング孔で各エツチング孔は行列配
置にある。
スなどからなる平坦なガラス基板、２゜２・・・・・・
は該基板の表面にフォトエツチング手法により弗酸を用
いて形成されたエツチング孔で各エツチング孔は行列配
置にある。
ここに基孔２はエツチングにより形成されるものである
から、孔の配列密度が大になっても精度良く形成され、
がっその内側面は傾斜せるものとなる。
から、孔の配列密度が大になっても精度良く形成され、
がっその内側面は傾斜せるものとなる。
３．３・・・・・・は上記各孔２内面に被着された光反
射性の孔内導電性膜、４，４・・・・・・は同一列に属
する孔内導電性膜３を電気的に連ねる列方向導電性膜で
あり、これら両導電性膜３，４は同時に形成される。
射性の孔内導電性膜、４，４・・・・・・は同一列に属
する孔内導電性膜３を電気的に連ねる列方向導電性膜で
あり、これら両導電性膜３，４は同時に形成される。
即ち、エツチング孔２を有する基板１表面全面にまずク
ロムが、又次いでその上に全面に金が蒸着され、その後
フォトエツチング手法により上記クロム及び金がエツチ
ング除去されて必要な導電性膜のみ残されるのである。
ロムが、又次いでその上に全面に金が蒸着され、その後
フォトエツチング手法により上記クロム及び金がエツチ
ング除去されて必要な導電性膜のみ残されるのである。
５は上記列方向導電性膜４，４を含む基板１表面を覆う
光吸収性の絶縁膜で、例えばポリイミドがらなり、その
被覆は、上記両導電性膜３，４を含む基板１表面全面に
ポリイミド膜を被着した後フォトエツチング手法により
上記孔に対応する部分のみをエツチング除去することに
よりなされる。
光吸収性の絶縁膜で、例えばポリイミドがらなり、その
被覆は、上記両導電性膜３，４を含む基板１表面全面に
ポリイミド膜を被着した後フォトエツチング手法により
上記孔に対応する部分のみをエツチング除去することに
よりなされる。
６．６・・・・・・は絶縁膜５上において上記孔２の配
列の各行に対応して設けられた行方向導電性膜で、護膜
は上記絶縁膜５上全面に金を蒸着し、その後必要な部分
のみ金をフォトエツチング手法により残すことにより形
成される。
列の各行に対応して設けられた行方向導電性膜で、護膜
は上記絶縁膜５上全面に金を蒸着し、その後必要な部分
のみ金をフォトエツチング手法により残すことにより形
成される。
７．７・・・・・・は上記孔２の各々の底部に銀ペース
トなどの導電性接着剤で電気的機械的に固着された発光
ダイオードで、該ダイオードは例えばＧａＰ緑色発光ダ
イオードである。
トなどの導電性接着剤で電気的機械的に固着された発光
ダイオードで、該ダイオードは例えばＧａＰ緑色発光ダ
イオードである。
８．８・・・・・・は各発光ダイオード７の頂部電極と
対応する行方向導電性膜６とを電気的に結ぶ金属細線で
ある。
対応する行方向導電性膜６とを電気的に結ぶ金属細線で
ある。
上記装置において、列及び行方向導電性膜４，６に選択
的に電位を与えると選択された列及び行方向導電性膜４
，６の交点に位置する発光ダイオード７が発光する。
的に電位を与えると選択された列及び行方向導電性膜４
，６の交点に位置する発光ダイオード７が発光する。
このときの放出光は孔２の内面の導電性膜３で反射され
て基板１面にほぼ垂直に進み、従って横に拡がり難い。
て基板１面にほぼ垂直に進み、従って横に拡がり難い。
又、たとえ横に拡がっても絶縁膜５がその光を吸収する
のでガラス基板１面で反射するといったこともない。
のでガラス基板１面で反射するといったこともない。
尚上記実施例で、絶縁膜５として用いたポリイミド膜は
薄黄色を呈し、従って発光ダイオード７の放出光である
緑色は有効に吸収されるが、絶縁膜５としてその他黒色
系のものを用いれば、外部から到来する光をも絶縁膜５
で吸収でき、表示コントラストが一層向上する。
薄黄色を呈し、従って発光ダイオード７の放出光である
緑色は有効に吸収されるが、絶縁膜５としてその他黒色
系のものを用いれば、外部から到来する光をも絶縁膜５
で吸収でき、表示コントラストが一層向上する。
又、上記実施例の行方向導電性膜６を用いることなく同
一行に属する各発光ダイオード７の頂部電極どうしを直
接金属細線で相互接続してもよい かくして本案によれば、行列状に配された発光ダイオー
ドに対して個々に設置される反射鏡はガラス基板にエツ
チング孔を設は該孔内に導電性膜を被着して構成したも
のであるから、発光ダイオードの配列密度が高くなって
も精度良く反射鏡を設けることができ、更に光吸収性の
絶縁膜の存在によりガラス基板を使用するにも拘らず不
要光の反射を防止できるので表示画像の質を著しく高め
ることが可能となる。
一行に属する各発光ダイオード７の頂部電極どうしを直
接金属細線で相互接続してもよい かくして本案によれば、行列状に配された発光ダイオー
ドに対して個々に設置される反射鏡はガラス基板にエツ
チング孔を設は該孔内に導電性膜を被着して構成したも
のであるから、発光ダイオードの配列密度が高くなって
も精度良く反射鏡を設けることができ、更に光吸収性の
絶縁膜の存在によりガラス基板を使用するにも拘らず不
要光の反射を防止できるので表示画像の質を著しく高め
ることが可能となる。
第１図は本案実施例の要部平面図、第２図は同Ａ−Ｂ拡
大断面図である。 １・・・・・・ガラス基板、４・・・・・・列方向導電
性膜、２・・・・・・エツチング孔、３・・・・・・孔
内導電性膜。
大断面図である。 １・・・・・・ガラス基板、４・・・・・・列方向導電
性膜、２・・・・・・エツチング孔、３・・・・・・孔
内導電性膜。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 平坦なガラス基板の表面に複数個のエツチング孔を行列
状に配設し、上記孔内面に光反射性の孔内導電性膜を被
着すると共に、上記孔底部に上記導電性膜を介して発光
ダイオードを電気的機械的に固着し、又、同一列に属す
る。 上記孔の導電性膜に電気的に連なる列方向導電性膜を上
記基板表面に這わせ、更に上記列方向導電性膜を含め上
記基板表面を覆う光吸収性の絶縁性′陣を被着すると共
に同一行に属する上記発光ダイす−ドの頂部電極を電気
的に結ぶ手段を設けてなる表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4862278U JPS5921414Y2 (ja) | 1978-04-10 | 1978-04-10 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4862278U JPS5921414Y2 (ja) | 1978-04-10 | 1978-04-10 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54150478U JPS54150478U (ja) | 1979-10-19 |
| JPS5921414Y2 true JPS5921414Y2 (ja) | 1984-06-23 |
Family
ID=28932687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4862278U Expired JPS5921414Y2 (ja) | 1978-04-10 | 1978-04-10 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921414Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0680841B2 (ja) * | 1986-04-07 | 1994-10-12 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2000216441A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
| JP2010171289A (ja) * | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Oki Data Corp | 画像表示装置 |
| US8742655B2 (en) * | 2011-07-22 | 2014-06-03 | Guardian Industries Corp. | LED lighting systems with phosphor subassemblies, and/or methods of making the same |
-
1978
- 1978-04-10 JP JP4862278U patent/JPS5921414Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54150478U (ja) | 1979-10-19 |
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