JP2000216441A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発光出力を増加させることができるようにす
る。 【解決手段】 素子基板1a及びその素子基板1aに設けら
れて先端寄りに位置した発光層1bを有するとともに発光
層1bが発光するよう通電される電極1cが先端部に設けら
れた発光素子1 と、発光層1bとは絶縁された状態で設け
られた金属層配設面20に沿って配設されて電極1cに通電
するよう先端部の一箇所に接続された接続された金属層
4 と、を備えた構成にしてある。
る。 【解決手段】 素子基板1a及びその素子基板1aに設けら
れて先端寄りに位置した発光層1bを有するとともに発光
層1bが発光するよう通電される電極1cが先端部に設けら
れた発光素子1 と、発光層1bとは絶縁された状態で設け
られた金属層配設面20に沿って配設されて電極1cに通電
するよう先端部の一箇所に接続された接続された金属層
4 と、を備えた構成にしてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを
用いた照明装置に関するものである。
用いた照明装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の照明装置として、図11に
示すものが存在する。このものは、ガラスエポキシ樹脂
製の配線基板PBに導電性樹脂によりダイボンドされて固
定された発光ダイオード（発光素子）LED を備えてい
る。この発光ダイオードLED は、ガリウム砒素系の素子
基板B 及びその素子基板B 上に堆積されて先端寄りに位
置したＰＮ接合層からなる発光層L を有し、発光層L が
発光するよう通電される電極E が先端に設けられてい
る。
示すものが存在する。このものは、ガラスエポキシ樹脂
製の配線基板PBに導電性樹脂によりダイボンドされて固
定された発光ダイオード（発光素子）LED を備えてい
る。この発光ダイオードLED は、ガリウム砒素系の素子
基板B 及びその素子基板B 上に堆積されて先端寄りに位
置したＰＮ接合層からなる発光層L を有し、発光層L が
発光するよう通電される電極E が先端に設けられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の照明装
置にあっては、発光出力を増加させようとして、単位面
積当たりの発光ダイオードLED の数を増加したり、発光
層L を発光させるための駆動電流を増加させると、発光
ダイオードLED は、発光層L の発光に伴って、発光層L
が発熱するようになる。この発熱した熱は、図11に矢示
するように、配線基板BBへと伝熱するようになるが、こ
の伝熱の効率がそれ程良くないので、発光ダイオードLE
D そのものが発熱するようになり、発光効率の低下を招
いて、結果的に発光出力を増加させることができなくな
る。
置にあっては、発光出力を増加させようとして、単位面
積当たりの発光ダイオードLED の数を増加したり、発光
層L を発光させるための駆動電流を増加させると、発光
ダイオードLED は、発光層L の発光に伴って、発光層L
が発熱するようになる。この発熱した熱は、図11に矢示
するように、配線基板BBへと伝熱するようになるが、こ
の伝熱の効率がそれ程良くないので、発光ダイオードLE
D そのものが発熱するようになり、発光効率の低下を招
いて、結果的に発光出力を増加させることができなくな
る。
【０００４】そのために、発光層L の発光に伴って発光
ダイオードLED が発熱しても、発光ダイオードLED から
放熱し易くしたものが出願されている。
ダイオードLED が発熱しても、発光ダイオードLED から
放熱し易くしたものが出願されている。
【０００５】例えば、特開平５−１１７１８号により開
示されたものでは、図12に示すように、発光ダイオード
LED は、その基端部が絶縁層A を介して金属基板MB上に
設けられ、発光に伴って発成した熱が金属基板MBに伝熱
し易いようにしている。
示されたものでは、図12に示すように、発光ダイオード
LED は、その基端部が絶縁層A を介して金属基板MB上に
設けられ、発光に伴って発成した熱が金属基板MBに伝熱
し易いようにしている。
【０００６】しかしながら、このものは、発光ダイオー
ドLED の基端部から金属基板MBに伝熱するようにしてい
るから、発光層が発光ダイオードLED の先端部寄りに設
けられることによって、最も発熱する発光層から金属基
板MBまでの距離が長くなるので、伝熱し難くなってお
り、必ずしも放熱し易いものとはなっておらず、発光出
力を増加させようとして、単位面積当たりの発光ダイオ
ードLED の数を増加したり、発光層を発光させるための
駆動電流を増加させると、従来の照明装置と同様に、発
光効率の低下を招き、結果的に発光出力を増加させるこ
とができなくなる。
ドLED の基端部から金属基板MBに伝熱するようにしてい
るから、発光層が発光ダイオードLED の先端部寄りに設
けられることによって、最も発熱する発光層から金属基
板MBまでの距離が長くなるので、伝熱し難くなってお
り、必ずしも放熱し易いものとはなっておらず、発光出
力を増加させようとして、単位面積当たりの発光ダイオ
ードLED の数を増加したり、発光層を発光させるための
駆動電流を増加させると、従来の照明装置と同様に、発
光効率の低下を招き、結果的に発光出力を増加させるこ
とができなくなる。
【０００７】また、実開平３−１７６５６号により開示
されたものでは、図13に示すように、発光ダイオードLE
D は、その先端部に設けられた電極E が、透明電極フィ
ルムF に接続されて、発光に伴って発成した熱が透明電
極フィルムF に伝熱し易いようにしている。
されたものでは、図13に示すように、発光ダイオードLE
D は、その先端部に設けられた電極E が、透明電極フィ
ルムF に接続されて、発光に伴って発成した熱が透明電
極フィルムF に伝熱し易いようにしている。
【０００８】しかしながら、このものは、透明電極フィ
ルムF の伝熱性が、金属材料程良くはないから、必ずし
も放熱し易いものとはなっておらず、特開平５−１１７
１８号により開示されたものと同様に、発光出力を増加
させることができない。
ルムF の伝熱性が、金属材料程良くはないから、必ずし
も放熱し易いものとはなっておらず、特開平５−１１７
１８号により開示されたものと同様に、発光出力を増加
させることができない。
【０００９】また、特開平６−１７７４２９号により開
示されたものでは、図14に示すように、発光ダイオード
LED は、その先端部に突出して設けられた電極E が、絶
縁層A を介して、リードフレームMFに接続されて、発光
に伴って発生した熱がリードフレームMFに伝熱し易いよ
うにしている。
示されたものでは、図14に示すように、発光ダイオード
LED は、その先端部に突出して設けられた電極E が、絶
縁層A を介して、リードフレームMFに接続されて、発光
に伴って発生した熱がリードフレームMFに伝熱し易いよ
うにしている。
【００１０】しかしながら、このものは、リードフレー
ムMFが絶縁層A を介して電極E に接続されることによる
伝熱が、電極E の先端の突出面からなる接触面でなされ
ているのであるから、図14に示すように、電極E が互い
に離間して先端の２箇所に突出して設けられると、電極
E が１箇所に突出して設けられた場合に比較して、発光
ダイオードLED そのものを大きくしない限り、おのず
と、電極E の先端の突出面からなる接触面が小さくなら
ざるをえず、伝熱効率が悪くなり、必ずしも放熱し易い
ものとはならないから、特開平５−１１７１８号により
開示されたものと同様に、発光出力を増加させることが
できない。
ムMFが絶縁層A を介して電極E に接続されることによる
伝熱が、電極E の先端の突出面からなる接触面でなされ
ているのであるから、図14に示すように、電極E が互い
に離間して先端の２箇所に突出して設けられると、電極
E が１箇所に突出して設けられた場合に比較して、発光
ダイオードLED そのものを大きくしない限り、おのず
と、電極E の先端の突出面からなる接触面が小さくなら
ざるをえず、伝熱効率が悪くなり、必ずしも放熱し易い
ものとはならないから、特開平５−１１７１８号により
開示されたものと同様に、発光出力を増加させることが
できない。
【００１１】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、発光出力を増加させる
ことができる照明装置を提供することにある。
ので、その目的とするところは、発光出力を増加させる
ことができる照明装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明は、素子基板及びその素子
基板に設けられて先端寄りに位置した発光層を有すると
ともに発光層が発光するよう通電される電極が先端部に
設けられた発光素子と、発光層とは絶縁された状態で設
けられた金属層配設面に沿って配設されて電極に通電す
るよう先端部の一箇所に接続された金属層と、を備えた
構成にしてある。
ために、請求項１記載の発明は、素子基板及びその素子
基板に設けられて先端寄りに位置した発光層を有すると
ともに発光層が発光するよう通電される電極が先端部に
設けられた発光素子と、発光層とは絶縁された状態で設
けられた金属層配設面に沿って配設されて電極に通電す
るよう先端部の一箇所に接続された金属層と、を備えた
構成にしてある。
【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記発光素子は、前記電極に対する異極と
して第２の電極が設けられたものであって、その第２の
電極は、平面状に設けられた接続部でもって接続された
構成にしてある。
明において、前記発光素子は、前記電極に対する異極と
して第２の電極が設けられたものであって、その第２の
電極は、平面状に設けられた接続部でもって接続された
構成にしてある。
【００１４】請求項３記載の発明は、請求項２記載の発
明において、前記接続部は、前記金属層配設面に沿って
接続された構成にしてある。
明において、前記接続部は、前記金属層配設面に沿って
接続された構成にしてある。
【００１５】請求項４記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記素子基板は、導電性を有した導電部材
に埋設された構成にしてある。
明において、前記素子基板は、導電性を有した導電部材
に埋設された構成にしてある。
【００１６】請求項５記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記発光素子を包囲するとともに伝熱性を
有した包囲部材が、前記発光層との間が絶縁された状態
で設けられた構成にしてある。
明において、前記発光素子を包囲するとともに伝熱性を
有した包囲部材が、前記発光層との間が絶縁された状態
で設けられた構成にしてある。
【００１７】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明において、前記素子基板と前記包囲部材との間は、前
記発光層と前記包囲部材との間を絶縁する絶縁材よりも
伝熱性の高い伝熱部材でもって充填された構成にしてあ
る。
明において、前記素子基板と前記包囲部材との間は、前
記発光層と前記包囲部材との間を絶縁する絶縁材よりも
伝熱性の高い伝熱部材でもって充填された構成にしてあ
る。
【００１８】請求項７記載の発明は、請求項５又は請求
項６のいずれかに記載の発明において、前記包囲部材
は、前記発光素子側の表面が白色金属製である構成にし
てある。
項６のいずれかに記載の発明において、前記包囲部材
は、前記発光素子側の表面が白色金属製である構成にし
てある。
【００１９】請求項８記載の発明は、請求項５乃至請求
項７のいずれかに記載の発明において、前記包囲部材か
ら伝熱可能な状態で前記包囲部材を収容して外殻をなす
収容部材が設けられた構成にしてある。
項７のいずれかに記載の発明において、前記包囲部材か
ら伝熱可能な状態で前記包囲部材を収容して外殻をなす
収容部材が設けられた構成にしてある。
【００２０】請求項９記載の発明は、請求項５乃至請求
項８のいずれかに記載の発明において、前記発光素子を
駆動する駆動回路が設けられたものであって、その駆動
回路は、前記包囲部材と一体に設けられた構成にしてあ
る。
項８のいずれかに記載の発明において、前記発光素子を
駆動する駆動回路が設けられたものであって、その駆動
回路は、前記包囲部材と一体に設けられた構成にしてあ
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１に基
づいて以下に説明する。この照明装置は、発光ダイオー
ド（発光素子）1 、第１の絶縁部材2 、第２の絶縁部材
3 、金属層4、配線パターン5 、接続部6 を備えてい
る。
づいて以下に説明する。この照明装置は、発光ダイオー
ド（発光素子）1 、第１の絶縁部材2 、第２の絶縁部材
3 、金属層4、配線パターン5 、接続部6 を備えてい
る。
【００２２】発光ダイオード（発光素子）1 は、ガリウ
ム砒素系の透明な素子基板1a及びその素子基板1a上に堆
積されて先端寄りに位置したＰＮ接合層からなる発光層
1bを有し、発光層1bが発光するよう通電される第１の電
極1cが突出する状態で先端に設けられるとともに、この
第１の電極1cに対する異極として、第２の電極1dが突出
する状態で基端に設けられている。この発光ダイオード
1 は、樹脂製の透明な第１の絶縁部材2 によって、基端
から先端と発光層1bとの間まで埋設されることにより、
発光層1bが絶縁されている。
ム砒素系の透明な素子基板1a及びその素子基板1a上に堆
積されて先端寄りに位置したＰＮ接合層からなる発光層
1bを有し、発光層1bが発光するよう通電される第１の電
極1cが突出する状態で先端に設けられるとともに、この
第１の電極1cに対する異極として、第２の電極1dが突出
する状態で基端に設けられている。この発光ダイオード
1 は、樹脂製の透明な第１の絶縁部材2 によって、基端
から先端と発光層1bとの間まで埋設されることにより、
発光層1bが絶縁されている。
【００２３】この発光ダイオード1 の先端に取付られた
第１の電極1cは、発光層1bとの間が絶縁された第１の絶
縁部材2 の表面に沿って、蒸着若しくはメッキ又はそれ
らの両方により配設された金属層4 に接続されている。
つまり、第１の絶縁部材2 の表面は、金属層4 が配設さ
れる金属層配設面20となっている。
第１の電極1cは、発光層1bとの間が絶縁された第１の絶
縁部材2 の表面に沿って、蒸着若しくはメッキ又はそれ
らの両方により配設された金属層4 に接続されている。
つまり、第１の絶縁部材2 の表面は、金属層4 が配設さ
れる金属層配設面20となっている。
【００２４】また、この発光ダイオード1 の基端に取付
られた第２の電極1dは、接続部6 であるワイヤー6aによ
って、配線パターン5 との間がワイヤーボンディングさ
れ、ワイヤー6a及び配線パターン5 と共に、樹脂製の透
明な第２の絶縁部材3 でもって埋設されている。
られた第２の電極1dは、接続部6 であるワイヤー6aによ
って、配線パターン5 との間がワイヤーボンディングさ
れ、ワイヤー6a及び配線パターン5 と共に、樹脂製の透
明な第２の絶縁部材3 でもって埋設されている。
【００２５】かかる照明装置にあっては、発光層1bの発
光に伴う熱は、第１の電極1cに接続された金属層4 によ
って伝熱されるようになっており、しかも、発光層1bが
先端寄りに設けられることにより特に加熱されている先
端部の唯一箇所にのみ金属層4 が接続されているから、
複数箇所に分かれて接続されている場合に比較して、伝
熱に寄与する伝熱面の面積を大きくすることができ、金
属層4 によって伝熱し易くなっているので、単位面積当
たりの発光ダイオード1 の数を増加したり、発光層1bを
発光させるための駆動電流を増加させても、発熱が抑え
られるようになり、発光効率の低下を招くことはなく、
ひいては、発光出力を増加することができる。
光に伴う熱は、第１の電極1cに接続された金属層4 によ
って伝熱されるようになっており、しかも、発光層1bが
先端寄りに設けられることにより特に加熱されている先
端部の唯一箇所にのみ金属層4 が接続されているから、
複数箇所に分かれて接続されている場合に比較して、伝
熱に寄与する伝熱面の面積を大きくすることができ、金
属層4 によって伝熱し易くなっているので、単位面積当
たりの発光ダイオード1 の数を増加したり、発光層1bを
発光させるための駆動電流を増加させても、発熱が抑え
られるようになり、発光効率の低下を招くことはなく、
ひいては、発光出力を増加することができる。
【００２６】なお、第１の絶縁部材2 及び第２の絶縁部
材3 は、いずれも透明であるが、例えば、波長変換によ
り白色光を得るため等のために、蛍光体が拡散されてい
ても、同様の効果を奏することができる。
材3 は、いずれも透明であるが、例えば、波長変換によ
り白色光を得るため等のために、蛍光体が拡散されてい
ても、同様の効果を奏することができる。
【００２７】次に、本発明の第２実施形態を図２に基づ
いて以下に説明する。なお、第１実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第１実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第１実施形態と同様であるが、金属層配設面20は、
平面及び斜面からなる構成となっている。
いて以下に説明する。なお、第１実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第１実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第１実施形態と同様であるが、金属層配設面20は、
平面及び斜面からなる構成となっている。
【００２８】詳しくは、発光ダイオード1 が第１の絶縁
部材2 に埋没されるまで埋設された後に、エッチングや
機械研磨によって穴部2aを形成することにより、第１の
電極1cが露出するようにしている。このように、穴部2a
が形成されるから、第１の絶縁部材2 の表面からなる金
属層配設面20は、平面及び斜面からなるのである。かか
る照明装置にあっては、第１実施形態の効果を奏するこ
とができる。
部材2 に埋没されるまで埋設された後に、エッチングや
機械研磨によって穴部2aを形成することにより、第１の
電極1cが露出するようにしている。このように、穴部2a
が形成されるから、第１の絶縁部材2 の表面からなる金
属層配設面20は、平面及び斜面からなるのである。かか
る照明装置にあっては、第１実施形態の効果を奏するこ
とができる。
【００２９】次に、本発明の第３実施形態を図３及び図
４に基づいて以下に説明する。なお、第１実施形態と実
質的に同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、
第１実施形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、
基本的には、第１実施形態と同様であるが、接続部6
は、平面状の配線パターン6bとなっている。
４に基づいて以下に説明する。なお、第１実施形態と実
質的に同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、
第１実施形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、
基本的には、第１実施形態と同様であるが、接続部6
は、平面状の配線パターン6bとなっている。
【００３０】詳しくは、第２の電極1dは、図３に示すよ
うに、発光ダイオード1 の基端面から突出することな
く、基端面中央に設けられている。この第２の電極1d
は、蝋付けや導電性樹脂等による接着により、平面状の
配線パターン6bが接続される。詳しくは、配線パターン
6bは、第２の絶縁部材3 上に予め形成され、その予め形
成された配線パターン6bが接着されることにより、第２
の電極1dに接続されるのである。なお、この配線パター
ン5 は、蒸着により設けられてもよく、そのときは、第
２の絶縁部材3 はなくてもよい。
うに、発光ダイオード1 の基端面から突出することな
く、基端面中央に設けられている。この第２の電極1d
は、蝋付けや導電性樹脂等による接着により、平面状の
配線パターン6bが接続される。詳しくは、配線パターン
6bは、第２の絶縁部材3 上に予め形成され、その予め形
成された配線パターン6bが接着されることにより、第２
の電極1dに接続されるのである。なお、この配線パター
ン5 は、蒸着により設けられてもよく、そのときは、第
２の絶縁部材3 はなくてもよい。
【００３１】かかる照明装置にあっては、第１実施形態
の効果に加えて、平面状に設けられた配線パターン6bか
らなる接続部6 は、第１実施形態におけるワイヤーボン
ディング用のワイヤー6aからなる接続部6 に比較して、
形成され易いので、製作がやり易くなる。
の効果に加えて、平面状に設けられた配線パターン6bか
らなる接続部6 は、第１実施形態におけるワイヤーボン
ディング用のワイヤー6aからなる接続部6 に比較して、
形成され易いので、製作がやり易くなる。
【００３２】なお、本実施形態では、第２の電極1dは、
発光ダイオード1 の基端面中央に設けられているが、例
えば、図５に示すように、発光ダイオード1 の基端面の
周縁部に周回して設けられても、同様の効果を奏するこ
とができる。
発光ダイオード1 の基端面中央に設けられているが、例
えば、図５に示すように、発光ダイオード1 の基端面の
周縁部に周回して設けられても、同様の効果を奏するこ
とができる。
【００３３】次に、本発明の第４実施形態を図６に基づ
いて以下に説明する。なお、第３実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第３実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第３実施形態と同様であるが、接続部6 である配線
パターン6bは、金属層配設面20に沿って取付られた構成
となっている。
いて以下に説明する。なお、第３実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第３実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第３実施形態と同様であるが、接続部6 である配線
パターン6bは、金属層配設面20に沿って取付られた構成
となっている。
【００３４】詳しくは、発光ダイオード1 は、一方部11
及び他方部12により、略Ｌ字状に形成されている。一方
部11は、発光ダイオード1 そのものの先端を有し、先端
寄りに位置する発光層1bを含んでいる。他方部12は、発
光ダイオード1 そのものの基端部を有している。この基
端部には、第２の電極1dが突出することなく設けられて
おり、その第２の電極1dに配線パターン6bが接続されて
いる。
及び他方部12により、略Ｌ字状に形成されている。一方
部11は、発光ダイオード1 そのものの先端を有し、先端
寄りに位置する発光層1bを含んでいる。他方部12は、発
光ダイオード1 そのものの基端部を有している。この基
端部には、第２の電極1dが突出することなく設けられて
おり、その第２の電極1dに配線パターン6bが接続されて
いる。
【００３５】かかる照明装置にあっては、第３実施形態
の効果に加えて、接続部6 である配線パターン6bは、金
属層4 が配設される金属層配設面20に沿って設けられて
いるから、金属層配設面20に金属層4 を配設するときと
接続部6 を設けるときとの間で、反転させるようなこと
をしなくてもよくなり、製作がやり易くなる。
の効果に加えて、接続部6 である配線パターン6bは、金
属層4 が配設される金属層配設面20に沿って設けられて
いるから、金属層配設面20に金属層4 を配設するときと
接続部6 を設けるときとの間で、反転させるようなこと
をしなくてもよくなり、製作がやり易くなる。
【００３６】次に、本発明の第５実施形態を図７に基づ
いて以下に説明する。なお、第３実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第３実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第１実施形態と同様であるが、発光ダイオード1 の
素子基板1aは、導電性を有した導電部材7 に埋設された
構成となっている。詳しくは、素子基板1aは、発光層1b
との境界面よりも僅かに基端側まで、導電部材7 に埋設
されている。
いて以下に説明する。なお、第３実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第３実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第１実施形態と同様であるが、発光ダイオード1 の
素子基板1aは、導電性を有した導電部材7 に埋設された
構成となっている。詳しくは、素子基板1aは、発光層1b
との境界面よりも僅かに基端側まで、導電部材7 に埋設
されている。
【００３７】かかる照明装置にあっては、第３実施形態
の効果に加えて、導電性を有した導電部材7 は、一般に
伝熱性が高いから、発光層1bの発光に伴う熱が、素子基
板1aを埋設した導電部材7 を介して、素子基板1aから伝
熱されるようになり、発熱が一段と抑えられるようにな
るので、発光出力を増加することができるという効果
を、一段と奏することができる。
の効果に加えて、導電性を有した導電部材7 は、一般に
伝熱性が高いから、発光層1bの発光に伴う熱が、素子基
板1aを埋設した導電部材7 を介して、素子基板1aから伝
熱されるようになり、発熱が一段と抑えられるようにな
るので、発光出力を増加することができるという効果
を、一段と奏することができる。
【００３８】次に、本発明の第６実施形態を図８に基づ
いて以下に説明する。なお、第３実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第３実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第１実施形態と同様であるが、発光ダイオード1 を
包囲するとともに伝熱性を有した包囲部材8 が、発光層
1bとの間が絶縁された状態で設けられた構成となってい
る。
いて以下に説明する。なお、第３実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第３実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第１実施形態と同様であるが、発光ダイオード1 を
包囲するとともに伝熱性を有した包囲部材8 が、発光層
1bとの間が絶縁された状態で設けられた構成となってい
る。
【００３９】詳しくは、包囲部材8 は、配線用基板から
なり、金属製の包囲部材本体81及びその包囲部材本体81
の表面に設けられた表面層82からなる。包囲部材本体81
は、凹部81a が設けられており、その凹部81a の内方面
にまで亙って、表面層82が設けられている。表面層82
は、第１の層82a 及び第２の層82b が重合してなるもの
である。この第１の層82a は、白色金属である白金又は
ニッケルからなるものであって、導電性を有しており、
第２の層82b 上に設けられることにより、発光ダイオー
ド1 側の表面を構成している。また、第２の層82b は、
絶縁性を有しており、第１の層82a と包囲部材本体81と
の間に位置することにより、第１の層82aを包囲部材本
体81から絶縁している。
なり、金属製の包囲部材本体81及びその包囲部材本体81
の表面に設けられた表面層82からなる。包囲部材本体81
は、凹部81a が設けられており、その凹部81a の内方面
にまで亙って、表面層82が設けられている。表面層82
は、第１の層82a 及び第２の層82b が重合してなるもの
である。この第１の層82a は、白色金属である白金又は
ニッケルからなるものであって、導電性を有しており、
第２の層82b 上に設けられることにより、発光ダイオー
ド1 側の表面を構成している。また、第２の層82b は、
絶縁性を有しており、第１の層82a と包囲部材本体81と
の間に位置することにより、第１の層82aを包囲部材本
体81から絶縁している。
【００４０】発光ダイオード1 は、その基端がダイボン
ディング用部材9 によりダイボンディングされ、第２の
電極1dが表面層82の第１の層82a に接続されている。こ
の発光ダイオード1 は、包囲部材8 との間、詳しくは、
包囲部材8 の表面である第１の層81a との間が、絶縁性
を有した透明な第３の絶縁部材10により充填されるとと
もに、第１の電極1cのみが突出するよう、第３の絶縁部
材10により埋設されている。
ディング用部材9 によりダイボンディングされ、第２の
電極1dが表面層82の第１の層82a に接続されている。こ
の発光ダイオード1 は、包囲部材8 との間、詳しくは、
包囲部材8 の表面である第１の層81a との間が、絶縁性
を有した透明な第３の絶縁部材10により充填されるとと
もに、第１の電極1cのみが突出するよう、第３の絶縁部
材10により埋設されている。
【００４１】そして、この第１の絶縁部材2 の表面が金
属層配設面20となり、この金属層配設面20に配設された
金属層4 が、第１の電極1cに接続されている。
属層配設面20となり、この金属層配設面20に配設された
金属層4 が、第１の電極1cに接続されている。
【００４２】かかる照明装置にあっては、第３実施形態
の効果に加えて、発光層1bの発光に伴う熱は、発光ダイ
オード1 を包囲する包囲部材8 により伝熱されるから、
発熱が一段と抑えられるようになり、発光出力を増加す
ることができるという効果を、一段と奏することができ
る。
の効果に加えて、発光層1bの発光に伴う熱は、発光ダイ
オード1 を包囲する包囲部材8 により伝熱されるから、
発熱が一段と抑えられるようになり、発光出力を増加す
ることができるという効果を、一段と奏することができ
る。
【００４３】また、白色金属は、金と比較して、緑色の
光を吸収することがないから、所定の色の光を出力する
ことができる。
光を吸収することがないから、所定の色の光を出力する
ことができる。
【００４４】次に、本発明の第７実施形態を図９に基づ
いて以下に説明する。なお、第６実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第６実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第６実施形態と同様であるが、素子基板1aと包囲部
材8 との間は、発光層1bと包囲部材8 との間を絶縁する
絶縁材である第３の絶縁部材10よりも伝熱性の高い伝熱
部材11でもって充填され構成となっている。
いて以下に説明する。なお、第６実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第６実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第６実施形態と同様であるが、素子基板1aと包囲部
材8 との間は、発光層1bと包囲部材8 との間を絶縁する
絶縁材である第３の絶縁部材10よりも伝熱性の高い伝熱
部材11でもって充填され構成となっている。
【００４５】詳しくは、伝熱部材11は、第５実施形態に
おける導電部材7 と同様に、導電性を有するものであ
る。なお、この伝熱部材11は、ダイボンディング用部材
9 そのものでもよい。
おける導電部材7 と同様に、導電性を有するものであ
る。なお、この伝熱部材11は、ダイボンディング用部材
9 そのものでもよい。
【００４６】かかる照明装置にあっては、第６実施形態
の効果に加えて、素子基板1aと包囲部材8 との間は、発
光層1bと包囲部材8 との間を絶縁する絶縁材料よりも伝
熱性の高い伝熱部材11でもって充填されているから、発
光層1bと包囲部材8 との間を絶縁する第３の絶縁部材10
でもって充填される場合に比較して伝熱されるようにな
り、発熱が一段と抑えられるようになるので、発光出力
を増加することができるという効果を、一段と奏するこ
とができる。
の効果に加えて、素子基板1aと包囲部材8 との間は、発
光層1bと包囲部材8 との間を絶縁する絶縁材料よりも伝
熱性の高い伝熱部材11でもって充填されているから、発
光層1bと包囲部材8 との間を絶縁する第３の絶縁部材10
でもって充填される場合に比較して伝熱されるようにな
り、発熱が一段と抑えられるようになるので、発光出力
を増加することができるという効果を、一段と奏するこ
とができる。
【００４７】次に、本発明の第８実施形態を図10に基づ
いて以下に説明する。なお、第７実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第７実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第７実施形態と同様であるが、包囲部材8 から伝熱
可能な状態で包囲部材8 を収容して外殻をなす収容部材
12が設けられ、さらに、発光ダイオード1 を駆動する駆
動回路13が、包囲部材8 である配線用基板に実装される
ことにより一体に設けられた構成になっている。
いて以下に説明する。なお、第７実施形態と実質的に同
一の機能を有する部材には同一の符号を付し、第７実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は、第７実施形態と同様であるが、包囲部材8 から伝熱
可能な状態で包囲部材8 を収容して外殻をなす収容部材
12が設けられ、さらに、発光ダイオード1 を駆動する駆
動回路13が、包囲部材8 である配線用基板に実装される
ことにより一体に設けられた構成になっている。
【００４８】詳しくは、配線用基板からなる包囲部材8
は、図10に示すように、折り曲げ加工により略ロ字状に
形成されている。なお、鋳造により形成されてもよい。
収容部材12は、箱体12a 及び透明パネル12b からなる。
箱体12a は、伝熱可能となるよう包囲部材8 と密接した
状態で、内方空間に包囲部材8 を収容する。透明パネル
12b は、発光ダイオード1 の光が透過するものであっ
て、箱体12a の内方空間に連通する開口部を閉塞する。
は、図10に示すように、折り曲げ加工により略ロ字状に
形成されている。なお、鋳造により形成されてもよい。
収容部材12は、箱体12a 及び透明パネル12b からなる。
箱体12a は、伝熱可能となるよう包囲部材8 と密接した
状態で、内方空間に包囲部材8 を収容する。透明パネル
12b は、発光ダイオード1 の光が透過するものであっ
て、箱体12a の内方空間に連通する開口部を閉塞する。
【００４９】かかる照明器具にあっては、包囲部材8 に
伝熱される熱は、包囲部材8 から伝熱可能な状態で包囲
部材8 を収容して外殻をなす収容部材12から放熱される
ので、発熱が一段と抑えられるようになり、発光出力を
増加することができるという効果を、一段と奏すること
ができる。
伝熱される熱は、包囲部材8 から伝熱可能な状態で包囲
部材8 を収容して外殻をなす収容部材12から放熱される
ので、発熱が一段と抑えられるようになり、発光出力を
増加することができるという効果を、一段と奏すること
ができる。
【００５０】また、駆動回路13は、包囲部材8 と一体に
設けられたのであって、包囲部材8と別々に設けられた
のではないから、取り扱い易いものとなっている。
設けられたのであって、包囲部材8と別々に設けられた
のではないから、取り扱い易いものとなっている。
【００５１】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、発光層の発光に
伴う熱は、電極に接続された金属層によって伝熱される
ようになっており、しかも、発光層が先端寄りに設けら
れることにより特に加熱されている先端部の唯一箇所に
のみ金属層が接続されているから、複数箇所に分かれて
接続されている場合に比較して、伝熱に寄与する伝熱面
の面積を大きくすることができ、金属層によって伝熱し
易くなっているので、単位面積当たりの発光ダイオード
の数を増加したり、発光層を発光させるための駆動電流
を増加させても、発熱が抑えられるようになり、発光効
率の低下を招くことはなく、ひいては、発光出力を増加
することができる。
伴う熱は、電極に接続された金属層によって伝熱される
ようになっており、しかも、発光層が先端寄りに設けら
れることにより特に加熱されている先端部の唯一箇所に
のみ金属層が接続されているから、複数箇所に分かれて
接続されている場合に比較して、伝熱に寄与する伝熱面
の面積を大きくすることができ、金属層によって伝熱し
易くなっているので、単位面積当たりの発光ダイオード
の数を増加したり、発光層を発光させるための駆動電流
を増加させても、発熱が抑えられるようになり、発光効
率の低下を招くことはなく、ひいては、発光出力を増加
することができる。
【００５２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明の効果に加えて、平面状に設けられた接続部は、ワイ
ヤーボンディング用のワイヤーからなる接続部に比較し
て、形成され易いので、製作がやり易くなる。
明の効果に加えて、平面状に設けられた接続部は、ワイ
ヤーボンディング用のワイヤーからなる接続部に比較し
て、形成され易いので、製作がやり易くなる。
【００５３】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明の効果に加えて、接続部は、金属層が配設される金属
層配設面に沿って設けられているから、金属層配設面に
金属層を配設するときと接続部を設けるときとの間で、
反転させるようなことをしなくてもよくなり、製作がや
り易くなる。
明の効果に加えて、接続部は、金属層が配設される金属
層配設面に沿って設けられているから、金属層配設面に
金属層を配設するときと接続部を設けるときとの間で、
反転させるようなことをしなくてもよくなり、製作がや
り易くなる。
【００５４】請求項４記載の発明は、導電性を有した導
電部材は、一般に伝熱性が高いから、発光層の発光に伴
う熱が、素子基板を埋設した導電部材を介して、素子基
板から伝熱されるようになり、発熱が一段と抑えられる
ようになるので、発光出力を増加することができるとい
う請求項１記載の効果を、一段と奏することができる。
電部材は、一般に伝熱性が高いから、発光層の発光に伴
う熱が、素子基板を埋設した導電部材を介して、素子基
板から伝熱されるようになり、発熱が一段と抑えられる
ようになるので、発光出力を増加することができるとい
う請求項１記載の効果を、一段と奏することができる。
【００５５】請求項５記載の発明は、発光層の発光に伴
う熱は、発光素子を包囲する包囲部材により伝熱される
から、発熱が一段と抑えられるようになり、発光出力を
増加することができるという請求項１記載の効果を、一
段と奏することができる。
う熱は、発光素子を包囲する包囲部材により伝熱される
から、発熱が一段と抑えられるようになり、発光出力を
増加することができるという請求項１記載の効果を、一
段と奏することができる。
【００５６】請求項６記載の発明は、素子基板と包囲部
材との間は、発光層と包囲部材との間を絶縁する絶縁材
料よりも伝熱性の高い伝熱部材でもって充填されている
から、発光層と包囲部材との間を絶縁する絶縁材料でも
って充填される場合に比較して伝熱されるようになり、
発熱が一段と抑えられるようになるので、発光出力を増
加することができるという請求項１記載の効果を、一段
と奏することができる。
材との間は、発光層と包囲部材との間を絶縁する絶縁材
料よりも伝熱性の高い伝熱部材でもって充填されている
から、発光層と包囲部材との間を絶縁する絶縁材料でも
って充填される場合に比較して伝熱されるようになり、
発熱が一段と抑えられるようになるので、発光出力を増
加することができるという請求項１記載の効果を、一段
と奏することができる。
【００５７】請求項７記載の発明は、請求項５記載の発
明の効果に加えて、白色金属は、金と比較して、緑色の
光を吸収することがないから、所定の色の光を出力する
ことができる。
明の効果に加えて、白色金属は、金と比較して、緑色の
光を吸収することがないから、所定の色の光を出力する
ことができる。
【００５８】請求項８記載の発明は、請求項５記載の発
明の効果に加えて、包囲部材に伝熱される熱は、包囲部
材から伝熱可能な状態で包囲部材を収容して外殻をなす
収容部材から放熱されるので、発熱が一段と抑えられる
ようになるので、発光出力を増加することができるとい
う請求項１記載の効果を、一段と奏することができる。
明の効果に加えて、包囲部材に伝熱される熱は、包囲部
材から伝熱可能な状態で包囲部材を収容して外殻をなす
収容部材から放熱されるので、発熱が一段と抑えられる
ようになるので、発光出力を増加することができるとい
う請求項１記載の効果を、一段と奏することができる。
【００５９】請求項９記載の発明は、請求項５記載の発
明の効果に加えて、駆動回路は、包囲部材と一体に設け
られたのであって、包囲部材と別々に設けられたのでは
ないから、取り扱い易いものとなっている。
明の効果に加えて、駆動回路は、包囲部材と一体に設け
られたのであって、包囲部材と別々に設けられたのでは
ないから、取り扱い易いものとなっている。
【図１】本発明の第１実施形態の断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態の断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態の断面図である。
【図４】同上の底面図である。
【図５】第２の電極が周回して設けられたものの底面図
である。
である。
【図６】本発明の第４実施形態の断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態の断面図である。
【図８】本発明の第６実施形態の断面図である。
【図９】本発明の第７実施形態の断面図である。
【図１０】本発明の第８実施形態の断面図である。
【図１１】従来例の断面図である。
【図１２】特開平５−１１７１８号により開示されたも
のの断面図である。
のの断面図である。
【図１３】実開平３−１７６５６号により開示されたも
のの断面図である。
のの断面図である。
【図１４】特開平６−１７７４２９号により開示された
ものの断面図である。
ものの断面図である。
1 発光ダイオード（発光素子） 1a 素子基板 1b 発光層 1c 第１の電極 1d 第２の電極 4 金属層 6 接続部 7 導電部材 8 包囲部材 11 伝熱部材 12 収容部材 13 駆動回路 20 電極配設面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 住友 卓 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 木村 秀吉 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 日妻 晋二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 張 ティンティン 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 3K013 AA06 AA07 BA01 CA05 CA07 DA09 5F041 AA33 CA02 CA13 CA35 DA02 DA03 DA04 DA07 DA09 DA13 DA20 DA43 DA75 DA83 FF11
Claims (9)
- 【請求項１】 素子基板及びその素子基板に設けられて
先端寄りに位置した発光層を有するとともに発光層が発
光するよう通電される電極が先端部に設けられた発光素
子と、発光層とは絶縁された状態で設けられた金属層配
設面に沿って配設されて電極に通電するよう先端部の一
箇所に接続された金属層と、を備えたことを特徴とする
照明装置。 - 【請求項２】 前記発光素子は、前記電極に対する異極
として第２の電極が設けられたものであって、その第２
の電極は、平面状に設けられた接続部でもって接続され
たことを特徴とする請求項１記載の照明装置。 - 【請求項３】 前記接続部は、前記金属層配設面に沿っ
て接続されたことを特徴とする請求項２記載の照明装
置。 - 【請求項４】 前記素子基板は、導電性を有した導電部
材に埋設されたことを特徴とする請求項１記載の照明装
置。 - 【請求項５】 前記発光素子を包囲するとともに伝熱性
を有した包囲部材が、前記発光層との間が絶縁された状
態で設けられたことを特徴とする請求項１記載の照明装
置。 - 【請求項６】 前記素子基板と前記包囲部材との間は、
前記発光層と前記包囲部材との間を絶縁する絶縁材より
も伝熱性の高い伝熱部材でもって充填されたことを特徴
とする請求項５記載の照明装置。 - 【請求項７】 前記包囲部材は、前記発光素子側の表面
が白色金属製であることを特徴とする請求項５又は請求
項６のいずれかに記載の照明装置。 - 【請求項８】 前記包囲部材から伝熱可能な状態で前記
包囲部材を収容して外殻をなす収容部材が設けられたこ
とを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載
の照明装置。 - 【請求項９】 前記発光素子を駆動する駆動回路が設け
られたものであって、その駆動回路は、前記包囲部材と
一体に設けられたことを特徴とする請求項５乃至請求項
８のいずれかに記載の照明装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1707699A JP2000216441A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 照明装置 |
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|---|---|---|---|
| JP1707699A JP2000216441A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 照明装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216441A true JP2000216441A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11933899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1707699A Pending JP2000216441A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 照明装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7510304B2 (en) | 2004-10-21 | 2009-03-31 | Panasonic Corporation | Illumination device |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS54150478U (ja) * | 1978-04-10 | 1979-10-19 | ||
| JPS5694384A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-30 | Fujitsu Ltd | Production of lighttemittinggdiode display panel |
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-
1999
- 1999-01-26 JP JP1707699A patent/JP2000216441A/ja active Pending
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