JPH04250492A - 表示パネルの外部接続端子の組み込み方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表示パネルとくにエレク
トロルミネッセンス　（以下ＥＬという）　表示パネル
のパネル面内にマトリックス配列される画素の表示駆動
用の外部接続端子を絶縁基板の周縁部に並べて組み込む
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】上述のＥＬ方式等の表示パネルは、周知
のようにＯＡ機器やパーソナルコンピュータの表示装置
に適する小形軽量なフラットパネル構造のもので、可変
画像の表示用にその面内にマトリックス配列された多数
個の画素を備え、これらの画素の表示駆動用に走査線や
表示データ線が縦横各方向にそれぞれ数百個ずつ細かな
ピッチで設けられており、表示パネルのガラス等の方形
の絶縁基板の周縁部分に配設される端子を介して接続さ
れた外部回路により駆動される。本発明はかかる外部回
路との接続のための端子を表示パネルに組み込む方法に
関する。

【０００３】さて、表示パネルはふつうガラスの絶縁基
板の上に作り込まれるが、この絶縁基板に接する上述の
走査線または表示データ線には画素に対する電極膜と共
用に酸化錫やＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等からなる
透明な導電性膜が用いられ、かつこの導電性膜の絶縁基
板との密着性が金属膜の場合よりも良好なので、従来か
ら外部回路との接続端子はこの導電性膜の上にまたはこ
れを利用してその上に金属膜を被覆することにより形成
される。以下、この接続端子を組み込む要領を図５を参
照しながら簡単に説明する。

【０００４】図５（ａ）　に示すように、ガラス等の絶
縁基板１の表面にＩＴＯ等の薄い膜厚の導電性膜２を被
着して、フォトエッチング工程でパターンニングするこ
とにより例えば表示データ線用に数百個の透明電極膜１
１がそれぞれ図の前後方向に延びるストライプ状パター
ンで例えば　０．３ｍｍ程度の狭い配列ピッチで形成さ
れる。表示データ線に対する接続端子はこの透明電極膜
１１のストライプ状パターンの端部上に設けられるが、
表示データ線と直交する走査線用にも接続端子がもちろ
ん必要なので、導電性膜２をパターンニングする際にそ
れ用の下地膜２１を同時に図示のように絶縁基板１の周
縁部に形成して置く。次に、フォトレジスト膜４０を全
面に塗布した上でフォトプロセスによって絶縁基板１の
接続端子を並べて配設すべき周縁部のみを露出させるパ
ターンに形成した後に、接続端子用の金属膜２２を被覆
して図５（ａ）　に示す状態とする。

【０００５】この金属膜２２用の金属には接続端子をは
んだ付け接続する場合例えばニッケルがよく、これを無
電解めっき法により被覆するのが有利である。無電解め
っき法によれば金属膜２２は導電性膜３からなる下地膜
２１と樹脂からなるフォトレジスト膜４０の上に被覆さ
れるが、下地膜２１の相互間の絶縁基板１の露出面には
被覆されない。従って、フォトレジスト膜４０を例えば
剥離液を用いてその上の金属膜２２とともに除去すれば
、金属膜２２が下地膜２１の上にのみ残り、図５（ｂ）
　に示すように下地膜２１を金属膜２２で覆った接続端
子２０を形成できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述の従来方法によれ
ば、無電解めっき法を利用することにより絶縁基板１の
周縁部では金属膜２２を下地膜２１の上にのみ被覆し、
絶縁基板１の中央部ではいわゆるリフトオフ法を利用す
ることにより不要な金属膜２２をフォトレジスト膜４０
とともに除去できる利点が得られるが、実際にはフォト
レジスト４０を除去する作業にかなり手間が掛かり、か
つ完全な除去が困難な問題がある。

【０００７】これは、フォトレジスト膜４０が金属膜２
２で被覆されているのでそれを破った上で剥離液中に長
時間浸漬して置いても、フォトレジスト膜１０への剥離
液の浸透がなお不充分で剥がれ難いためであって、実際
の剥離作業では絶縁基板１の表面をブラシ等で擦ってフ
ォトレジスト膜４０とその上の金属膜２２を除去する必
要があるので手間が掛かり、しかも図６の部分拡大図に
示したように絶縁基板１の表面の透明導電性膜１１によ
る凹凸部にフォトレジスト膜４０が所々で強固に付着し
ているので完全な除去が非常に困難である。また、これ
を取り切るために絶縁基板１の表面をあまり強く擦ると
、肝心の下地膜１１上の金属膜２２までが図のように端
の方から剥離して来ることにもなり兼ねない。

【０００８】本発明は、金属膜を導電性膜上に選択的に
被覆できる無電解めっき法の利点を生かしながら上述の
問題を解決して、表示パネルの量産に際し手間を掛ける
ことなく容易に接続端子を組み込めるようにすることを
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、表示パネルの画素の表示駆動電極用の導電性膜を絶
縁基板に接して配設する際に絶縁基板の周縁部の接続端
子を配設すべき個所にこの導電性膜からなる下地膜をそ
れぞれ形成して置き、絶縁基板の中央部を表示パネルを
構成する無機絶縁膜により覆った後にこの無機絶縁膜の
外側に露出する下地膜の上に無電解めっき法により接続
端子用の金属膜を選択的に被覆することにより達成され
る。

【００１０】なお、表示パネルがＥＬ表示パネルである
場合は、上記構成中の無機絶縁膜としてＥＬ発光膜に接
する絶縁膜を利用するのが有利で、この絶縁膜としては
窒化シリコン，　酸化シリコン，　アルミナおよび酸化
タンタルのいずれかを用いるのがよい。さらに、ＥＬ表
示パネルに限らずこの無機絶縁膜として表示パネルの表
示部分を絶縁基板とは反対の裏面側から覆う保護膜を利
用することができる。接続端子がはんだ付け接続用の場
合は、下地膜を被覆する金属膜の材料にニッケル，銅，
　錫，　金および銀とその合金の内の少なくとも一種を
用いるのがよい。

【００１１】

【作用】本発明は、無電解めっきには絶縁基板のガラス
等に対すると同様にそれによる金属膜が無機絶縁膜上に
は被覆されない性質があることに着目し、かつこの無機
絶縁膜として表示パネルを構成する積層膜中の絶縁膜を
利用することによって、表示パネルの量産工程内におい
て導電性膜からなる下地膜の上にのみ接続端子用の金属
膜を選択的に被覆することに成功したものである。

【００１２】すなわち本発明方法では、表示パネルの絶
縁基板の周縁部の接続端子を設けるべき個所に従来と同
様に導電性膜からなる下地膜を形成して置き、表示パネ
ルを構成する積層構造中の無機絶縁膜により絶縁基板の
中央部を覆った後に、無電解めっき法によりその外側に
露出する下地膜の上に接続端子用の金属膜を選択的に被
覆することにより前述の課題が解決される。

【００１３】

【実施例】以下、図を参照して本発明方法の実施例を説
明する。図１は本発明による接続端子の組み込み方法の
実施例を関連する主な工程ごとの状態の表示パネルの断
面により示すもので、図２にその完成状態が上面図で示
されており、図１は図２のＸ−Ｘ矢視断面に相当する。 また、図３と図４には本発明方法のそれぞれ異なる実施
例の無電解めっき時の状態が断面図で示されている。な
お、これらの実施例では表示パネルはＥＬ表示パネルと
するが、本発明はもちろんこれに限らず表示パネル全般
に適用可能である。これらの図中の前に説明した図５と
同じ部分には同じ符号が付されている。

【００１４】図１（ａ）　は、絶縁基板１上に被着した
導電性膜２をパターンニングして各画素表示用の透明電
極膜１１を形成すると同時に接続端子用に下地膜２１を
形成した状態を示す。例えばＩＴＯの導電性膜２はスパ
ッタ法等によりふつう　０．２μｍ程度の膜厚に成膜さ
れ、そのフォトエッチングにより形成される透明電極膜
１１は例えば各　０．２ｍｍ幅の　０．３ｍｍのピッチ
で数百個並べて配列される。 図２に示すようにこの透明電極膜１１用の接続端子２０
は絶縁基板１の図では上下の２辺に振り分けて配設され
るので、それ用の下地膜２１は透明電極膜１１と連続し
てかつ上述の２倍の幅とピッチで絶縁基板の上下の周縁
部に配列される。図２の絶縁基板１の左右の２辺に振り
分けて配設される接続端子２０は透明電極膜１１と直交
する方向に配列される裏面電極膜１５用で、それ用の図
１（ａ）の下地膜２１は上と同じ幅とピッチでただし透
明電極膜１１とは独立に絶縁基板１の左右の周縁部に配
列される。

【００１５】図１（ｂ）　は絶縁基板１の中央部に無機
絶縁膜３を透明電極膜１１を覆うパターンで被着して下
側絶縁膜１２とした状態を示す。無機絶縁膜３は例えば
窒化シリコンをスパッタ法等により　０．３μｍの膜厚
に被着したもので、このほかにも酸化シリコン，　アル
ミナ，　酸化タンタル等がこれに用いられる。無機絶縁
膜３のスパッタ時に例えばメタルマスクで絶縁基板１の
周縁部を覆うことにより下側絶縁膜１２を図のように下
地膜２１を露出させるパターンに形成できる。

【００１６】図１（ｃ）　は下地膜１１上に無電解めっ
き法により金属膜２２を被覆して接続端子２０を組み込
んだ状態を示す。この実施例では接続端子２０がはんだ
付け接続用なので金属膜２２には例えばニッケルが用い
られ、このほかにも適宜に銅，　錫，　金，　銀等ない
しはニッケル燐等のそれらの合金が単体あるいは複合し
た形で用いられる。金属膜２２の無電解めっきに際して
は、まずその前処理として通例のようにＳｎＣｌ２を主
成分とする増感液中に浸漬し、かつＰｄＣｌ２　を主成
分とする活性化液中に浸漬した後に、例えば８０℃の無
電解ニッケルめっき浴中に数分間程度浸漬することによ
りニッケルの金属膜２２を下地膜２１の上に成長させる
。接続端子２０用の金属膜２２の膜厚は場合に応じて　
０．１〜１μｍとされるが、この実施例でははんだ付け
接続用のニッケル膜なので例えば　０．６μｍ程度とさ
れる。この場合、金属膜２２の上にさらにごく薄い　０
．２μｍ程度の膜厚の金膜を同様に無電解めっき法によ
って被覆して置くのがはんだ付けを容易にする上で望ま
しい。

【００１７】なお、無電解めっき用の前述の増感液と活
性化液を用いる前処理の際に、下側絶縁膜１１用の無機
絶縁膜３は絶縁基板１のガラスと同様に活性化されない
ので、本発明方法では無電解めっきによって金属膜２２
を下側絶縁膜１１の外側に露出している下地膜２１に対
してのみ選択的に被覆することができる。この金属膜２
２の上に上述の金膜等をさらに無電解めっきする場合も
同じである。

【００１８】図１（ｄ）　は図２に対応する表示パネル
３０の完成状態を示す。図１（ｃ）　からこの完成状態
にするには、下側絶縁膜１２上に発光活性物質としてマ
ンガンを含む硫化亜鉛からなる発光膜１３を電子ビーム
蒸着法等によって例えば　０．６μｍの膜厚に，次に再
び窒化シリコンの上側絶縁膜１４を　０．３μｍの膜厚
にそれぞれ図のパターンに成膜し、さらにアルミを　０
．５μｍ程度の膜厚で全面被着した上でフォトエッチン
グすることにより裏面電極膜１５を図２に示すパターン
に形成する。なお、この裏面電極膜１５は絶縁基板１の
左右の周縁部の接続端子２０の金属膜２２と図２に示す
ように交互に重ねられ、これにより透明導電性膜１１と
裏面電極膜１５がすべて対応する接続端子２０と接続さ
れたことになる。

【００１９】図３は本発明の第２実施例を図１（ｃ）　
に対応する無電解めっきの状態で示す。図１の実施例で
は下側絶縁膜１２を組み込んだ状態で無電解めっきを行
なったのに対し、この実施例では図示のように下側絶縁
膜１２の上に発光膜１３と上側絶縁膜１４をさらに組み
込んだ状態で無電解めっきを施す点が異なる。上側絶縁
膜１４は無機絶縁膜３からなるので、金属膜２２は前実
施例と同じく下地膜２１の上にのみ選択的に無電解めっ
きされて接続端子２０が形成される。

【００２０】図４は本発明方法の第３実施例を同様に無
電解めっき工程の状態で示すものである。この実施例で
は、表示パネル３０の表示部分を図１（ｃ）　ないし図
２の状態とした後さらに裏面電極膜１６の上に窒化シリ
コン等からなる保護膜１６が設けられるので、この保護
膜１６用の無機絶縁膜３を利用して無電解めっきにより
下地膜２１を金属膜２２で選択的に被覆して接続端子２
０とする。この第３実施例は表示パネル３０に対する最
終工程で接続端子２０用の金属膜２２を被覆するのでそ
の表面が中間工程で汚染されるおそれが少なく、はんだ
付け接続等が容易な利点がある。

【００２１】以上の実施例からもわかるように、本発明
方法はこれらの例示に限らず種々な態様で実施すること
ができる。実施例で述べた各部の材料，寸法，工程条件
等はあくまで例示であり、場合ないしは必要に応じ本発
明の要旨内で適宜に変更することが可能である。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したとおり本発明では、表示パ
ネルの面内にマトリックス配列された画素の表示駆動用
の外部接続端子を絶縁基板の周縁部に並べて組み込むに
際し、画素の表示電極用の導電性膜を絶縁基板に接して
配設する際に絶縁基板の周縁部の接続端子を配設すべき
個所にこの導電性膜からなる下地膜をそれぞれ形成して
置き、絶縁基板の中央部を表示パネルを構成する無機絶
縁膜により覆った後その外に露出する下地膜の上に無電
解めっき法により接続端子用の金属膜を選択的に被覆す
ることによって、次の効果を得ることができる。

【００２３】（ａ）　絶縁基板の中央部の表示部分を無
機絶縁膜で覆った状態で無電解めっきを施すので金属膜
を接続端子用の下地膜の上にのみ選択的に被覆でき、従
来のように余分な個所に付いた金属膜を除去する必要が
一切なくなって表示パネルの量産を能率的に進めること
ができる。

【００２４】（ｂ）　表示パネルの表示部分を構成する
積層膜中の無機絶縁膜を利用して選択性無電解めっきを
施すので量産時のフォトプロセス回数が従来より減少し
て、表示パネルの製造工程を合理化できる。

【００２５】（ｃ）　従来のように不要な個所に付いた
フォトレジスト膜や金属膜の除去残渣が表示パネルの表
示部分に残るおそれがなく、残渣による画素の表示欠陥
をなくして画質を向上することができる。

【００２６】（ｄ）　従来のように不要な個所に付いた
フォトレジスト膜や金属膜を除去する際に接続端子用金
属膜を傷付けることがないので、表示パネルの外部回路
との接続の信頼性を向上することができる。

【００２７】このように、本発明方法は表示パネルの量
産工程の合理化と品質の向上の両面で利点を備え、ＥＬ
表示パネル等の表示時の駆動電流が比較的大きく接続端
子に外部回路をはんだ付け接続するのが望ましい場合に
適用して特長をとくに有利に発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の外部接続端子の組み込み方法の第１実
施例を同図（ａ）　から（ｄ）　までの主な工程ごとの
状態により示す表示パネルの断面図である。

【図２】図１の表示パネルの完成状態の上面図である。 なお、図１はこの図２のＸ−Ｘ矢視断面に相当する。

【図３】本発明方法の第２実施例を無電解めっき工程の
状態で示す表示パネルの断面図である。

【図４】本発明方法の第３実施例を無電解めっき工程の
状態で示す表示パネルの断面図である。

【図５】従来の外部接続端子の組み込み方法を同図（ａ
）　と（ｂ）　の主な工程ごとの状態により示す表示パ
ネルの断面図である。

【図６】従来方法の問題点を示す表示パネルの一部拡大
断面図である。

【符号の説明】

１　　　　絶縁基板 ２　　　　導電性膜 ３　　　　無機絶縁膜 ２０　　　　接続端子 ２１　　　　接続端子用下地膜 ２２　　　　接続端子用金属膜 ３０　　　　表示パネル

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表示パネルの面内にマトリックス配列され
   た画素の表示駆動用の外部接続端子を絶縁基板の周縁部
   に並べて組み込む方法であって、画素の表示駆動電極用
   の導電性膜を絶縁基板に接して配設する際に絶縁基板の
   周縁部の接続端子を配設すべき個所にこの導電性膜から
   なる下地膜をそれぞれ形成して置き、絶縁基板の中央部
   を表示パネルを構成する無機絶縁膜により覆った後にこ
   の無機絶縁膜外に露出する下地膜上に無電解めっき法に
   より接続端子用の金属膜を選択的に被覆することを特徴
   とする表示パネルの外部接続端子の組み込み方法。
2. 【請求項２】請求項１に記載の方法において、表示パネ
   ルがエレクトロルミネッセンス表示パネルであり、無機
   絶縁膜が発光膜に接する絶縁膜であることを特徴とする
   表示パネルの外部接続端子の組み込み方法。
3. 【請求項３】請求項２に記載の方法において、無機絶縁
   膜が窒化シリコン，酸化シリコン，　アルミナおよび酸
   化タンタル中のいずれかからなることを特徴とする表示
   パネルの外部接続端子の組み込み方法。
4. 【請求項４】請求項１に記載の方法において、無機絶縁
   膜が表示部分の絶縁基板と反対側の裏面を覆う保護膜で
   あることを特徴とする表示パネルの外部接続端子の組み
   込み方法。
5. 【請求項５】請求項１に記載の方法において、接続端子
   がはんだ付けによる接続用であり、それ用の金属膜がニ
   ッケル，銅，　錫，　金および銀とその合金との内の少
   なくとも一種からなることを特徴とする表示パネルの外
   部接続端子の組み込み方法。