JP2001358417A - フレキシブル配線基板及びその製造方法並びに表示装置 - Google Patents
フレキシブル配線基板及びその製造方法並びに表示装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導体配線が、下層の第１層目の導体配線と第１
層目の導体配線の上面及び側面を覆う上層の第２の導体
配線とからなる複層構造のフレキシブル配線基板におい
て、カットラインでの切断で第１層目の導体配線が第２
層目の導体配線から露出して、腐食され或いはマイグレ
ーションを起こすことを防止する。 【解決手段】導体配線がカットライン１０を横切る位置
の前後では、下層の導体配線１１Ａを途切らせ、上層の
導体配線１２のみが連続している構造にする。下層の導
体配線１１Ａは、カットライン１０での切断でも上層の
導体配線１２によって覆われるので、上層の導体配線層
に高耐食性の金属を用いれば、下層の導体配線１１Ａに
は腐食やマイグレーションは生じない。切断前は、テス
ト端子５，６とパッケージエリア９内の配線３Ａ，４と
は、下層の導体配線１２で導通しているので、切断前の
ＩＣチップの試験は従来と同じ方法、装置で実施でき
る。
層目の導体配線の上面及び側面を覆う上層の第２の導体
配線とからなる複層構造のフレキシブル配線基板におい
て、カットラインでの切断で第１層目の導体配線が第２
層目の導体配線から露出して、腐食され或いはマイグレ
ーションを起こすことを防止する。 【解決手段】導体配線がカットライン１０を横切る位置
の前後では、下層の導体配線１１Ａを途切らせ、上層の
導体配線１２のみが連続している構造にする。下層の導
体配線１１Ａは、カットライン１０での切断でも上層の
導体配線１２によって覆われるので、上層の導体配線層
に高耐食性の金属を用いれば、下層の導体配線１１Ａに
は腐食やマイグレーションは生じない。切断前は、テス
ト端子５，６とパッケージエリア９内の配線３Ａ，４と
は、下層の導体配線１２で導通しているので、切断前の
ＩＣチップの試験は従来と同じ方法、装置で実施でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
基板及びその製造方法並びに表示装置に関し、特に、導
体配線の切断端面における耐食性向上の技術に関する。
基板及びその製造方法並びに表示装置に関し、特に、導
体配線の切断端面における耐食性向上の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線基板は、基本的には、
例えばポリイミドフィルムのようなフレキシブルで絶縁
性の基板の表面に導体配線のパターンを形成した構造を
持っていて、例えば液晶表示装置のようなフラットパネ
ルディスプレイの、表示パネル駆動用ＩＣなどに多用さ
れるＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇ
ｅ：テープ キャリア パッケージ）や、フラットケー
ブルなどの形態で実用に供される。
例えばポリイミドフィルムのようなフレキシブルで絶縁
性の基板の表面に導体配線のパターンを形成した構造を
持っていて、例えば液晶表示装置のようなフラットパネ
ルディスプレイの、表示パネル駆動用ＩＣなどに多用さ
れるＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇ
ｅ：テープ キャリア パッケージ）や、フラットケー
ブルなどの形態で実用に供される。
【０００３】従来のフレキシブル配線基板について、液
晶表示装置に用いられる表示パネル駆動用のＴＣＰを例
にして説明する。図６（ａ）に、この種のＴＣＰのＩＣ
チップ搭載前の平面図の一例と、その平面図中の１本の
導体配線について、破線の丸印で囲った部分の拡大平面
図を示す。図６（ａ）を参照して、ポリイミドフィルム
からなる長尺、テープ状のベースフィルム１が、紙面上
下方向に走っている。そのベースフィルム１の幅方向の
ほぼ中央に、ベースフィルムを切り取って作った矩形の
デバイスホール２が設けられている。このデバイスホー
ルは、後にパネル駆動用のＩＣチップが搭載されるべき
領域である。デバイスホール２からは、上記ＩＣチップ
のバンプ電極が固着される図示しないインナーリードに
接続する配線３、４が、紙面上方向と下方向に延びるよ
うに形成されている。上方向に延びる配線３は、液晶表
示パネルの外部との接続用端子に接続する出力側の配線
である。下方向に延びる配線４は、このＴＣＰの外部と
ＩＣチップとの間で信号や電力をやり取りするための、
入力側の配線である。上記出力側及び入力側の配線３、
４には、デバイスホール２とは反対側に、出力側のテス
ト端子５又は入力側のテスト端子６がそれぞれ設けられ
ている。出力側テスト端子５は、パッド状に面積を広げ
た電極を千鳥状に配置した構造になっている。表示パネ
ル駆動用ＴＣＰの出力側は通常、端子数が多いことか
ら、製造工程中で行うＩＣの試験でプローブを当て易く
するためである。入力側テスト端子６は、デバイスホー
ルから延びる入力側の配線４を同じ幅のままで延ばした
だけの構造にしてある。入力側は端子数が少なく、上記
製造工程中でのＩＣの試験に際して、プローブを接触さ
せることが容易だからである。
晶表示装置に用いられる表示パネル駆動用のＴＣＰを例
にして説明する。図６（ａ）に、この種のＴＣＰのＩＣ
チップ搭載前の平面図の一例と、その平面図中の１本の
導体配線について、破線の丸印で囲った部分の拡大平面
図を示す。図６（ａ）を参照して、ポリイミドフィルム
からなる長尺、テープ状のベースフィルム１が、紙面上
下方向に走っている。そのベースフィルム１の幅方向の
ほぼ中央に、ベースフィルムを切り取って作った矩形の
デバイスホール２が設けられている。このデバイスホー
ルは、後にパネル駆動用のＩＣチップが搭載されるべき
領域である。デバイスホール２からは、上記ＩＣチップ
のバンプ電極が固着される図示しないインナーリードに
接続する配線３、４が、紙面上方向と下方向に延びるよ
うに形成されている。上方向に延びる配線３は、液晶表
示パネルの外部との接続用端子に接続する出力側の配線
である。下方向に延びる配線４は、このＴＣＰの外部と
ＩＣチップとの間で信号や電力をやり取りするための、
入力側の配線である。上記出力側及び入力側の配線３、
４には、デバイスホール２とは反対側に、出力側のテス
ト端子５又は入力側のテスト端子６がそれぞれ設けられ
ている。出力側テスト端子５は、パッド状に面積を広げ
た電極を千鳥状に配置した構造になっている。表示パネ
ル駆動用ＴＣＰの出力側は通常、端子数が多いことか
ら、製造工程中で行うＩＣの試験でプローブを当て易く
するためである。入力側テスト端子６は、デバイスホー
ルから延びる入力側の配線４を同じ幅のままで延ばした
だけの構造にしてある。入力側は端子数が少なく、上記
製造工程中でのＩＣの試験に際して、プローブを接触さ
せることが容易だからである。
【０００４】このＴＣＰでは、上述の出力側及び入力側
のテスト端子５、６と、それらテスト端子とデバイスホ
ール側のインナーリードとの間を接続している出力側及
び入力側の配線３、４とで一つの配線パターンをなして
いる。そして、特に図示はしないが、この配線パターン
を単位として、同一の配線パターンが、同じベースフィ
ルム上に、長手方向に繰り返して形成されている。尚、
ベースフィルム１の幅方向の両側に１列ずつ並んでいる
スプロケットホール８は、予めベースフィルムを切り取
って設けたものであって、例えば製造工程中でこの長尺
のベースフィルムを長手方向に送るなどのために、必要
に応じて設けられるものである。
のテスト端子５、６と、それらテスト端子とデバイスホ
ール側のインナーリードとの間を接続している出力側及
び入力側の配線３、４とで一つの配線パターンをなして
いる。そして、特に図示はしないが、この配線パターン
を単位として、同一の配線パターンが、同じベースフィ
ルム上に、長手方向に繰り返して形成されている。尚、
ベースフィルム１の幅方向の両側に１列ずつ並んでいる
スプロケットホール８は、予めベースフィルムを切り取
って設けたものであって、例えば製造工程中でこの長尺
のベースフィルムを長手方向に送るなどのために、必要
に応じて設けられるものである。
【０００５】図６（ａ）に示す長尺、テープ状のベース
フィルムには、この後、ＩＣチップが搭載される。ＩＣ
チップの搭載は、各デバイスホール２内で、配線パター
ン側のインナーリードとＩＣチップのバンプ電極とをボ
ンディングで導電的に固着することによって行われる。
このＩＣチップ搭載後、ＩＣとしての機能や特性の良否
を試験する。試験は、出力側テスト端子５及び入力側テ
スト端子６にプローブを接触させ、そのプローブを介し
て外部のテスターとＩＣチップとを接続することによっ
て行われる。
フィルムには、この後、ＩＣチップが搭載される。ＩＣ
チップの搭載は、各デバイスホール２内で、配線パター
ン側のインナーリードとＩＣチップのバンプ電極とをボ
ンディングで導電的に固着することによって行われる。
このＩＣチップ搭載後、ＩＣとしての機能や特性の良否
を試験する。試験は、出力側テスト端子５及び入力側テ
スト端子６にプローブを接触させ、そのプローブを介し
て外部のテスターとＩＣチップとを接続することによっ
て行われる。
【０００６】その後、デバイスホール２を取り囲む矩形
の領域（パッケージエリア）９をカットライン１０に沿
ってプレス抜きなどの手段で切断、分離することによ
り、ＩＣチップを含む各パッケージエリア９を個々に切
り抜き、個片のＴＣＰを得る。このとき、出力側及び入
力側の配線３、４が共にテスト端子までの途中で切断さ
れ、各テスト端子５、６はパッケージエリア９から切り
残されることになる。一方、切り出された個片のＴＣＰ
においては、出力側及び入力側の配線３、４の、カット
ライン１０に面している部分が、液晶表示パネルや外部
の回路との接続用端子となる。尚、上述のカットライン
１０は、特に実体があるものではなく、飽くまでも、パ
ッケージエリア９を切り抜くときの切断位置を表す仮想
的な線である。
の領域（パッケージエリア）９をカットライン１０に沿
ってプレス抜きなどの手段で切断、分離することによ
り、ＩＣチップを含む各パッケージエリア９を個々に切
り抜き、個片のＴＣＰを得る。このとき、出力側及び入
力側の配線３、４が共にテスト端子までの途中で切断さ
れ、各テスト端子５、６はパッケージエリア９から切り
残されることになる。一方、切り出された個片のＴＣＰ
においては、出力側及び入力側の配線３、４の、カット
ライン１０に面している部分が、液晶表示パネルや外部
の回路との接続用端子となる。尚、上述のカットライン
１０は、特に実体があるものではなく、飽くまでも、パ
ッケージエリア９を切り抜くときの切断位置を表す仮想
的な線である。
【０００７】ここで、従来のフレキシブル配線基板の特
徴を本発明との関連で言えば、特徴は、配線パターンを
構成する導体配線の構造とその製造方法にある。すなわ
ち、図６（ａ）に図示する平面図中のＹ−ｙ切断線及び
Ｘ−ｘ切断線における断面を示す図６（ｂ）、（ｃ）を
参照して、従来のＴＣＰにおける導体配線は、第１層目
の導体配線１１とその上の第２層目の導体配線１２の複
層構造になっていて、第２層目の導体配線１２は、図６
（ｃ）に示されるように、第１層目の導体配線１１の上
面のみならず側面をも覆っている。第１層目の導体配線
１１は主配線であり、その用途の特質から、母材には、
例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）
やそれらの合金などのような、電気抵抗が低くしかも低
コストな金属が用いられる。第２層目の導体配線１２
は、第１層目の導体配線１１を酸化や腐食から保護する
ための保護被覆層であり、その目的のゆえに、例えば金
（Ａｕ）や錫（Ｓｎ）のような、耐食性に優れた導電材
料が用いられる。
徴を本発明との関連で言えば、特徴は、配線パターンを
構成する導体配線の構造とその製造方法にある。すなわ
ち、図６（ａ）に図示する平面図中のＹ−ｙ切断線及び
Ｘ−ｘ切断線における断面を示す図６（ｂ）、（ｃ）を
参照して、従来のＴＣＰにおける導体配線は、第１層目
の導体配線１１とその上の第２層目の導体配線１２の複
層構造になっていて、第２層目の導体配線１２は、図６
（ｃ）に示されるように、第１層目の導体配線１１の上
面のみならず側面をも覆っている。第１層目の導体配線
１１は主配線であり、その用途の特質から、母材には、
例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）
やそれらの合金などのような、電気抵抗が低くしかも低
コストな金属が用いられる。第２層目の導体配線１２
は、第１層目の導体配線１１を酸化や腐食から保護する
ための保護被覆層であり、その目的のゆえに、例えば金
（Ａｕ）や錫（Ｓｎ）のような、耐食性に優れた導電材
料が用いられる。
【０００８】上述の複層構造は配線パターンのどの部分
でもみな同じであって、図６（ｂ）に示すように、導体
配線がカットライン１０を横切るところでも同じ複層構
造になっている。この、カットラインを横切るところで
も複層構造である点が、従来のＴＣＰの構造上の特徴で
ある。
でもみな同じであって、図６（ｂ）に示すように、導体
配線がカットライン１０を横切るところでも同じ複層構
造になっている。この、カットラインを横切るところで
も複層構造である点が、従来のＴＣＰの構造上の特徴で
ある。
【０００９】従来のＴＣＰにおける複層構造は、以下の
ようにして製造される。先ず、ベースフィルム１の表面
全面に銅箔を接着材１７で貼り合わせるなどして、Ｃｕ
の層を形成する。次いで、そのＣｕの層をエッチングし
て、テスト端子５、６及び配線３、４を含む所定の配線
パターン（第１層目の導体配線１１のパターン）を形成
する。その後、例えばＡｕめっき或いはＳｎめっきを施
こすと、第１層目の導体配線１１の上面及び側面が第２
層目の導体配線１２であるＡｕ又はＳｎの層で覆われた
配線パターンが得られる。このように、第２層目の導体
配線１２の形成にめっき法を用いる点が従来のフレキシ
ブル配線の製造方法上の特徴である。
ようにして製造される。先ず、ベースフィルム１の表面
全面に銅箔を接着材１７で貼り合わせるなどして、Ｃｕ
の層を形成する。次いで、そのＣｕの層をエッチングし
て、テスト端子５、６及び配線３、４を含む所定の配線
パターン（第１層目の導体配線１１のパターン）を形成
する。その後、例えばＡｕめっき或いはＳｎめっきを施
こすと、第１層目の導体配線１１の上面及び側面が第２
層目の導体配線１２であるＡｕ又はＳｎの層で覆われた
配線パターンが得られる。このように、第２層目の導体
配線１２の形成にめっき法を用いる点が従来のフレキシ
ブル配線の製造方法上の特徴である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】フレキシブル配線基板
が実際に用いられるときは、必ず、配線パターン中の出
力側及び入力側の外部との接続用端子（上に述べたＴＣ
Ｐの例では、図６（ａ）において、パッケージエリア内
の配線３、４がカットライン１０に面している部分）
が、例えば液晶表示パネルのような他の装置側の外部接
続用端子に導電的に固着されるのであるが、従来のフレ
キシブル配線基板の場合、他の装置との接続部分つまり
上述の配線３、４の外部接続用端子で、断線や隣接する
端子間のショートが起り易い。以下に、その説明をす
る。
が実際に用いられるときは、必ず、配線パターン中の出
力側及び入力側の外部との接続用端子（上に述べたＴＣ
Ｐの例では、図６（ａ）において、パッケージエリア内
の配線３、４がカットライン１０に面している部分）
が、例えば液晶表示パネルのような他の装置側の外部接
続用端子に導電的に固着されるのであるが、従来のフレ
キシブル配線基板の場合、他の装置との接続部分つまり
上述の配線３、４の外部接続用端子で、断線や隣接する
端子間のショートが起り易い。以下に、その説明をす
る。
【００１１】図６（ａ）を参照して、前述したように、
この図に示す液晶表示パネル駆動用のＴＣＰは、ＩＣチ
ップが搭載された後カットライン１０で切断されて、パ
ッケージエリア９毎の個片のＴＣＰに分離される。この
ようにして得られた個片のＴＣＰにおいては、出力側配
線３のカットライン１０に面している部分が、出力側の
外部接続用端子となる。同様に、入力側配線４のカット
ラインに面している部分が、入力側の外部接続用端子と
なる。そして、それら出力側及び入力側の外部接続用端
子においては、図６（ｃ）の断面図に示すように、カッ
トライン１０で切断されたところで、第１層目の導体配
線１１の端面が第２層目の導体配線１２から露出して、
外部に曝されることになる。
この図に示す液晶表示パネル駆動用のＴＣＰは、ＩＣチ
ップが搭載された後カットライン１０で切断されて、パ
ッケージエリア９毎の個片のＴＣＰに分離される。この
ようにして得られた個片のＴＣＰにおいては、出力側配
線３のカットライン１０に面している部分が、出力側の
外部接続用端子となる。同様に、入力側配線４のカット
ラインに面している部分が、入力側の外部接続用端子と
なる。そして、それら出力側及び入力側の外部接続用端
子においては、図６（ｃ）の断面図に示すように、カッ
トライン１０で切断されたところで、第１層目の導体配
線１１の端面が第２層目の導体配線１２から露出して、
外部に曝されることになる。
【００１２】ここで、既に述べたように、第１層目の導
体配線１１にはＣｕ、Ａｌ、Ａｇやそれらの合金などの
金属が用いられている。然るに、これらの金属は、高耐
食性の第２層目の導体配線１２で保護しなくてはならな
いことから分かるように、例えば酸素（Ｏ）、塩素（Ｃ
ｌ）や硫黄（Ｓ）などのような、金属と反応し易い元素
やイオンと液相或いは気相で化学反応を起こして腐食し
易い。従って、従来の表示パネル駆動用ＴＣＰのよう
に、カットライン１０の位置で第１層目の導体配線１１
の端面が露出している場合は、その露出面から第１層目
の導体配線の腐食による溶失や酸化が進行して、外部の
装置との接続部で断線が起こる。また、マイグレーショ
ンによって第１層目の導体配線１１の金属イオンが移動
して、隣接する端子間でショートが起る。殊に、ＴＣＰ
が高湿度雰囲気のような水分の存在する環境下に置かれ
たときは、上記腐食性の元素や第１層目の導体配線１１
の金属がイオン化し易いので、電気化学的反応による金
属の溶失が原因の接続部の断線やマイグレーションに基
く隣接端子間のショートが起り易い。
体配線１１にはＣｕ、Ａｌ、Ａｇやそれらの合金などの
金属が用いられている。然るに、これらの金属は、高耐
食性の第２層目の導体配線１２で保護しなくてはならな
いことから分かるように、例えば酸素（Ｏ）、塩素（Ｃ
ｌ）や硫黄（Ｓ）などのような、金属と反応し易い元素
やイオンと液相或いは気相で化学反応を起こして腐食し
易い。従って、従来の表示パネル駆動用ＴＣＰのよう
に、カットライン１０の位置で第１層目の導体配線１１
の端面が露出している場合は、その露出面から第１層目
の導体配線の腐食による溶失や酸化が進行して、外部の
装置との接続部で断線が起こる。また、マイグレーショ
ンによって第１層目の導体配線１１の金属イオンが移動
して、隣接する端子間でショートが起る。殊に、ＴＣＰ
が高湿度雰囲気のような水分の存在する環境下に置かれ
たときは、上記腐食性の元素や第１層目の導体配線１１
の金属がイオン化し易いので、電気化学的反応による金
属の溶失が原因の接続部の断線やマイグレーションに基
く隣接端子間のショートが起り易い。
【００１３】上述の、第１層目の導体配線１１がカット
ラインのところで露出することに起因する接続部での断
線やショートを防ぐ方法の一つとして、従来、第１層目
の導体配線の露出部に防湿性のシリコーン樹脂を塗布し
て露出部を保護することで、腐食やマイグレーションを
発生し難くする対策が行われている。例えば、このＴＣ
Ｐを液晶表示パネルに実装した場合、後に詳述するが、
図７に示すＴＣＰ１４と液晶表示パネルとの接続部の断
面図に見られるように、液晶表示パネルのカラーフィル
タ基板１９とＴＣＰ１４との間に隙間ができる。そこ
で、その隙間にシリコーン樹脂１５を充填すれば、導体
配線のカットラインでの切断面をシリコーン樹脂で覆
い、第１層目の導体配線１１の露出面を保護できる。し
かしながら、そのような対策を講じても十分な保護効果
は得られないことが分かった。シリコーン系を含む防湿
用の樹脂は、ＣｌやＳのような腐食性の元素に比べて分
子が大きく、分子構造上、樹脂１５の内部はポーラスで
ある。従って、腐食性元素やそのイオンは、気体の状態
で或いは水分に溶解した状態で保護用樹脂１５の内部に
容易に侵入して行き、結局、第１層目の導体配線１１の
露出面から腐食して行くからである。
ラインのところで露出することに起因する接続部での断
線やショートを防ぐ方法の一つとして、従来、第１層目
の導体配線の露出部に防湿性のシリコーン樹脂を塗布し
て露出部を保護することで、腐食やマイグレーションを
発生し難くする対策が行われている。例えば、このＴＣ
Ｐを液晶表示パネルに実装した場合、後に詳述するが、
図７に示すＴＣＰ１４と液晶表示パネルとの接続部の断
面図に見られるように、液晶表示パネルのカラーフィル
タ基板１９とＴＣＰ１４との間に隙間ができる。そこ
で、その隙間にシリコーン樹脂１５を充填すれば、導体
配線のカットラインでの切断面をシリコーン樹脂で覆
い、第１層目の導体配線１１の露出面を保護できる。し
かしながら、そのような対策を講じても十分な保護効果
は得られないことが分かった。シリコーン系を含む防湿
用の樹脂は、ＣｌやＳのような腐食性の元素に比べて分
子が大きく、分子構造上、樹脂１５の内部はポーラスで
ある。従って、腐食性元素やそのイオンは、気体の状態
で或いは水分に溶解した状態で保護用樹脂１５の内部に
容易に侵入して行き、結局、第１層目の導体配線１１の
露出面から腐食して行くからである。
【００１４】フレキシブル配線基板における断線やショ
ートを防ぐ他の方法として、第１層目の導体配線１１の
露出面積を、例えば特開平８−２５４７０８号公報に開
示されているような方法で小さくすることが考えられ
る。図８に、上記公報の図１を再掲して示す。尚、図８
は、説明の便宜上、図中の構成要素の符合及び名称に、
上記公報に用いられているものとは異なる符合及び名称
を用いて示す。図８を参照して、ＴＣＰの外部との接続
用端子７がテスト端子５６に繋がっていて、その外部接
続用端子７とテスト端子５６との間に、両者を接続する
配線を横切るようにして、カットライン１０が走ってい
る。そして、その外部接続用端子７とテスト端子５６と
をカットラインを跨いで結んでいる接続配線の配線幅
が、外部接続用端子７の幅より狭くされている。このよ
うにすれば、カットライン１０で切断されたところでの
配線の断面積は、従来のように外部接続用端子７とテス
ト端子５６とを同じ幅の配線で接続する場合より小さく
なる。従って、その分、第１層目の導体配線の露出面積
は小さくなり、腐食による金属の溶失や酸化は起り難く
なる。
ートを防ぐ他の方法として、第１層目の導体配線１１の
露出面積を、例えば特開平８−２５４７０８号公報に開
示されているような方法で小さくすることが考えられ
る。図８に、上記公報の図１を再掲して示す。尚、図８
は、説明の便宜上、図中の構成要素の符合及び名称に、
上記公報に用いられているものとは異なる符合及び名称
を用いて示す。図８を参照して、ＴＣＰの外部との接続
用端子７がテスト端子５６に繋がっていて、その外部接
続用端子７とテスト端子５６との間に、両者を接続する
配線を横切るようにして、カットライン１０が走ってい
る。そして、その外部接続用端子７とテスト端子５６と
をカットラインを跨いで結んでいる接続配線の配線幅
が、外部接続用端子７の幅より狭くされている。このよ
うにすれば、カットライン１０で切断されたところでの
配線の断面積は、従来のように外部接続用端子７とテス
ト端子５６とを同じ幅の配線で接続する場合より小さく
なる。従って、その分、第１層目の導体配線の露出面積
は小さくなり、腐食による金属の溶失や酸化は起り難く
なる。
【００１５】上記公報の発明は、長尺テープ構造のＴＣ
Ｐから個片のＴＣＰを切り取る際に生じる外部接続用端
子の機械的変形を防止し、これに基く端子間のショート
や電蝕を防ぐことを目的とするものであって、第１層目
の導体配線１１の露出が原因の腐食或いはマイグレーシ
ョンの防止を直接の目的とするものではないが、第1層
目の導体配線の露出面積が小さくなるので、腐食の発生
やマイグレーションを軽減させる効果はあるであろう。
しかしながら、この対策であっても、結局は第１層目の
導体配線１１が露出していることには変わりがないの
で、腐食やマイグレーションの進行を遅らせることはで
きても、これらを根絶することはできない。
Ｐから個片のＴＣＰを切り取る際に生じる外部接続用端
子の機械的変形を防止し、これに基く端子間のショート
や電蝕を防ぐことを目的とするものであって、第１層目
の導体配線１１の露出が原因の腐食或いはマイグレーシ
ョンの防止を直接の目的とするものではないが、第1層
目の導体配線の露出面積が小さくなるので、腐食の発生
やマイグレーションを軽減させる効果はあるであろう。
しかしながら、この対策であっても、結局は第１層目の
導体配線１１が露出していることには変わりがないの
で、腐食やマイグレーションの進行を遅らせることはで
きても、これらを根絶することはできない。
【００１６】従って本発明は、導体配線が、下層の第１
の導体配線とその第１の導体配線の上面及び側面を覆う
上層の第２の導体配線とからなる複層構造であるフレキ
シブル配線基板において、上層の導体配線が下層の導体
配線の上面及び側面のみならず長手方向の端面をも覆う
ようにして、下層の導体配線の露出面を皆無にし、下層
配線の露出が原因の導体配線の腐食或いはマイグレーシ
ョンを防止することを目的とするものである。
の導体配線とその第１の導体配線の上面及び側面を覆う
上層の第２の導体配線とからなる複層構造であるフレキ
シブル配線基板において、上層の導体配線が下層の導体
配線の上面及び側面のみならず長手方向の端面をも覆う
ようにして、下層の導体配線の露出面を皆無にし、下層
配線の露出が原因の導体配線の腐食或いはマイグレーシ
ョンを防止することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル配
線基板は、一フレキシブル絶縁基板上に同一の導体配線
パターンが繰り返し形成されている構造のフレキシブル
配線基板であって、このフレキシブル配線基板から各々
の導体配線パターン形成領域内の一部又は全部を仮想切
断線の位置で切り取って用いる用途に供せられるフレキ
シブル配線基板において、前記導体配線パターンをなす
各々の導体配線が、下層の第一の導体配線と前記第一の
導体配線の上面、側面及び端面を覆う上層の第二の導体
配線とからなる複層構造であり、前記仮想切断線を横切
る導体配線があるとき、その導体配線は、前記仮想切断
線を横切る位置の前後では、前記第一の導体配線が途切
れて前記第二の導体配線のみが連続している構造である
ことを特徴とする。
線基板は、一フレキシブル絶縁基板上に同一の導体配線
パターンが繰り返し形成されている構造のフレキシブル
配線基板であって、このフレキシブル配線基板から各々
の導体配線パターン形成領域内の一部又は全部を仮想切
断線の位置で切り取って用いる用途に供せられるフレキ
シブル配線基板において、前記導体配線パターンをなす
各々の導体配線が、下層の第一の導体配線と前記第一の
導体配線の上面、側面及び端面を覆う上層の第二の導体
配線とからなる複層構造であり、前記仮想切断線を横切
る導体配線があるとき、その導体配線は、前記仮想切断
線を横切る位置の前後では、前記第一の導体配線が途切
れて前記第二の導体配線のみが連続している構造である
ことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１（ａ）に、液晶表示パネル駆動用ＴＣ
Ｐの、ＩＣチップ搭載前の平面図と、その平面図中の１
本の導体配線について、破線の丸印で囲った部分の拡大
平面図を示す。また図１（ｂ）、（ｃ）に、図１（ａ）
中のＹ−ｙ切断線における断面及びＸ−ｘ切断線におけ
る断面図を示す。
て説明する。図１（ａ）に、液晶表示パネル駆動用ＴＣ
Ｐの、ＩＣチップ搭載前の平面図と、その平面図中の１
本の導体配線について、破線の丸印で囲った部分の拡大
平面図を示す。また図１（ｂ）、（ｃ）に、図１（ａ）
中のＹ−ｙ切断線における断面及びＸ−ｘ切断線におけ
る断面図を示す。
【００１９】図１を参照して、本実施の形態に係るＴＣ
Ｐにおいては、出力側及び入力側の配線３Ａ、４Ａのカ
ットライン１０に掛る部分で、第１層目の導体配線１１
Ａが途切れていて、第２層目の導体配線１２だけが繋が
っている。第１層目の導体配線は途切れているものの第
２層目の導体配線１２は繋がっているので、この時点で
は、出力側、入力側のテスト端子５、６と出力側、入力
側の配線３Ａ、４Ａとは電気的に導通している。従っ
て、この後、表示パネル駆動用のＩＣチップを搭載して
ＩＣとしての機能や特性を試験するときは、従来と同じ
試験方法、試験装置で何ら支障なく試験できる。また、
カットライン１０で切断して個々のＴＣＰを切り取った
後でも、カットラインの位置での導体配線の切断面は、
第２層目の導体配線１２が第１層目の導体配線１１Ａを
覆っている構造になっているので、第１層目の導体配線
が外部に露出することはない。従って、主配線である第
１層目の導体配線１１ＡにＣｕ、Ａｌ、Ａｇやそれらの
合金などの金属を用いても、例えばＯ、Ｃｌ、Ｓなどの
ような腐食性の元素やイオンによる腐食が原因の金属の
溶出や酸化或いはマイグレーションは生じない。
Ｐにおいては、出力側及び入力側の配線３Ａ、４Ａのカ
ットライン１０に掛る部分で、第１層目の導体配線１１
Ａが途切れていて、第２層目の導体配線１２だけが繋が
っている。第１層目の導体配線は途切れているものの第
２層目の導体配線１２は繋がっているので、この時点で
は、出力側、入力側のテスト端子５、６と出力側、入力
側の配線３Ａ、４Ａとは電気的に導通している。従っ
て、この後、表示パネル駆動用のＩＣチップを搭載して
ＩＣとしての機能や特性を試験するときは、従来と同じ
試験方法、試験装置で何ら支障なく試験できる。また、
カットライン１０で切断して個々のＴＣＰを切り取った
後でも、カットラインの位置での導体配線の切断面は、
第２層目の導体配線１２が第１層目の導体配線１１Ａを
覆っている構造になっているので、第１層目の導体配線
が外部に露出することはない。従って、主配線である第
１層目の導体配線１１ＡにＣｕ、Ａｌ、Ａｇやそれらの
合金などの金属を用いても、例えばＯ、Ｃｌ、Ｓなどの
ような腐食性の元素やイオンによる腐食が原因の金属の
溶出や酸化或いはマイグレーションは生じない。
【００２０】本実施の形態に係るＴＣＰは、以下のよう
にして製造される。尚、本実施の形態に係るＴＣＰも、
従来のＴＣＰと同様に、製造過程の途中段階までは同一
の配線パターンが繰り返し形成された長尺のフィルム状
フレキシブル絶縁テープを対象にして加工を進め、後に
各配線パターン単位で切り取って個片のＴＣＰにすると
いう方法で製造するのであるが、以下では、説明を簡潔
にして理解を容易にするために、単位の配線パターンを
主体にして説明する。
にして製造される。尚、本実施の形態に係るＴＣＰも、
従来のＴＣＰと同様に、製造過程の途中段階までは同一
の配線パターンが繰り返し形成された長尺のフィルム状
フレキシブル絶縁テープを対象にして加工を進め、後に
各配線パターン単位で切り取って個片のＴＣＰにすると
いう方法で製造するのであるが、以下では、説明を簡潔
にして理解を容易にするために、単位の配線パターンを
主体にして説明する。
【００２１】図２に、本実施の形態に係るＴＣＰの平面
図と、その平面図中の破線の丸印で囲った部分の拡大縦
断面図とを、製造工程順に示す。図２を参照して、先
ず、図２（ａ）に示すように、厚さ３０〜１５０μｍの
ポリイミドフィルムからなる長尺、テープ状のベースフ
ィルム１に、第１層目の導体配線の母材である銅箔１６
を、接着材１７で貼り合わせる。銅箔１６の厚さは、８
〜３５μｍである。尚、ベースフィルム１には、予め幅
方向の中央付近に、表示パネル駆動用のＩＣチップを搭
載するためのデバイスホール２を設けておく。また必要
に応じて、幅方向の両側にスプロケットホール８を１列
ずつ設けておく。これらデバイスホール２やスプロケッ
トホール８の形成には、パンチ抜きが利用できる。尚ま
た、銅箔１６をベースフィルム１に接着するのに替え
て、スパッタ法或いは真空蒸着法のような物理的蒸着法
を用いて、Ｃｕの層を直接ベースフィルム１上に堆積さ
せても良い。
図と、その平面図中の破線の丸印で囲った部分の拡大縦
断面図とを、製造工程順に示す。図２を参照して、先
ず、図２（ａ）に示すように、厚さ３０〜１５０μｍの
ポリイミドフィルムからなる長尺、テープ状のベースフ
ィルム１に、第１層目の導体配線の母材である銅箔１６
を、接着材１７で貼り合わせる。銅箔１６の厚さは、８
〜３５μｍである。尚、ベースフィルム１には、予め幅
方向の中央付近に、表示パネル駆動用のＩＣチップを搭
載するためのデバイスホール２を設けておく。また必要
に応じて、幅方向の両側にスプロケットホール８を１列
ずつ設けておく。これらデバイスホール２やスプロケッ
トホール８の形成には、パンチ抜きが利用できる。尚ま
た、銅箔１６をベースフィルム１に接着するのに替え
て、スパッタ法或いは真空蒸着法のような物理的蒸着法
を用いて、Ｃｕの層を直接ベースフィルム１上に堆積さ
せても良い。
【００２２】次に、銅箔１６をエッチングして、図２
（ｂ）に示すような、第１層目の導体配線のパターン１
８Ａを形成する。配線パターン１８Ａには、出力側及び
入力側のテスト端子５、６と、出力側及び入力側の配線
３Ａ、４Ａと、後にＩＣチップのバンプ電極が接続され
る図示しないインナーリードが含まれる。本実施の形態
においては、出力側には、パッケージエリア９の外側に
面積を広げたパッド状の部分を設け、これを出力側テス
ト端子５とした。この出力側テスト端子は、千鳥状に配
置されている。出力側のテスト端子５をこのような構造
にしたのは、液晶表示パネル駆動用のＴＣＰの場合、一
般に、表示パネルに接続する出力側は外部接続用端子の
数が多く、狭ピッチであるからである。すなわち、出力
側テスト端子５のピッチが外部接続用端子の本来のピッ
チのままでは、後の試験工程で検査用のプローブを出力
側テスト端子に接触させることが困難であるので、プロ
ーブを接触させやすい構造にしておかなければならない
のである。一方、入力側のテスト端子６は、デバイスホ
ールからの配線４Ａを同じ配線幅、同じピッチのままで
カットラインの外側に延ばしただけの、面積を広げた部
分を持たない構造にした。通常、入力側は外部接続用端
子が少なく、端子のピッチが広いので、プローブを直接
テスト端子に接触させることができる。従って、プロー
ブを接触させやすい構造にしなければならない必要は、
特にはない。尚、配線パターンは、長尺のベースフィル
ムの長手方向に繰り返して形成されるのであるが、隣り
合う配線パターンに共有される導体配線、すなわち隣接
する配線パターン間に渡る導体配線はない。
（ｂ）に示すような、第１層目の導体配線のパターン１
８Ａを形成する。配線パターン１８Ａには、出力側及び
入力側のテスト端子５、６と、出力側及び入力側の配線
３Ａ、４Ａと、後にＩＣチップのバンプ電極が接続され
る図示しないインナーリードが含まれる。本実施の形態
においては、出力側には、パッケージエリア９の外側に
面積を広げたパッド状の部分を設け、これを出力側テス
ト端子５とした。この出力側テスト端子は、千鳥状に配
置されている。出力側のテスト端子５をこのような構造
にしたのは、液晶表示パネル駆動用のＴＣＰの場合、一
般に、表示パネルに接続する出力側は外部接続用端子の
数が多く、狭ピッチであるからである。すなわち、出力
側テスト端子５のピッチが外部接続用端子の本来のピッ
チのままでは、後の試験工程で検査用のプローブを出力
側テスト端子に接触させることが困難であるので、プロ
ーブを接触させやすい構造にしておかなければならない
のである。一方、入力側のテスト端子６は、デバイスホ
ールからの配線４Ａを同じ配線幅、同じピッチのままで
カットラインの外側に延ばしただけの、面積を広げた部
分を持たない構造にした。通常、入力側は外部接続用端
子が少なく、端子のピッチが広いので、プローブを直接
テスト端子に接触させることができる。従って、プロー
ブを接触させやすい構造にしなければならない必要は、
特にはない。尚、配線パターンは、長尺のベースフィル
ムの長手方向に繰り返して形成されるのであるが、隣り
合う配線パターンに共有される導体配線、すなわち隣接
する配線パターン間に渡る導体配線はない。
【００２３】ここで、本実施の形態における第１層目の
導体配線のパターン１８Ａに特徴的なのは、出力側及び
入力側のテスト端子５、６にデバイスホール側から接続
するはずの配線３Ａ、４Ａが、カットライン１０に掛か
る部分では途切れていることである。この場合、上記カ
ットラインをはさんで途切れている部分の長さ（図２
（ｂ）の拡大断面図において、カットライン１０の両側
の第１層目の導体配線１１Ａの無い部分の距離）が短す
ぎて銅箔の膜厚以下であると、等方性のエッチング方法
を採った場合、所定の寸法に正確にエッチングすること
が困難である。また後にカットライン１０で切断すると
き、その切断位置のばらつきなどにより、残っている第
１層目の導体配線まで切断してしまう恐れがある。一
方、長すぎる場合は、同じくカットライン１０での切断
の際に、バリや配線の剥れが生じ易くなる。検討の結
果、上記第１層目の導体配線１１Ａの途切れている部分
の長さは銅箔１６の厚さの３〜４０倍くらいが適当で、
０．１〜０．３ｍｍ程度が望ましいことが判明した。そ
こで、本実施の形態では、カットライン１０を基準にし
てその前後に０．１ｍｍずつを取って、合計０．２ｍｍ
の長さにした。
導体配線のパターン１８Ａに特徴的なのは、出力側及び
入力側のテスト端子５、６にデバイスホール側から接続
するはずの配線３Ａ、４Ａが、カットライン１０に掛か
る部分では途切れていることである。この場合、上記カ
ットラインをはさんで途切れている部分の長さ（図２
（ｂ）の拡大断面図において、カットライン１０の両側
の第１層目の導体配線１１Ａの無い部分の距離）が短す
ぎて銅箔の膜厚以下であると、等方性のエッチング方法
を採った場合、所定の寸法に正確にエッチングすること
が困難である。また後にカットライン１０で切断すると
き、その切断位置のばらつきなどにより、残っている第
１層目の導体配線まで切断してしまう恐れがある。一
方、長すぎる場合は、同じくカットライン１０での切断
の際に、バリや配線の剥れが生じ易くなる。検討の結
果、上記第１層目の導体配線１１Ａの途切れている部分
の長さは銅箔１６の厚さの３〜４０倍くらいが適当で、
０．１〜０．３ｍｍ程度が望ましいことが判明した。そ
こで、本実施の形態では、カットライン１０を基準にし
てその前後に０．１ｍｍずつを取って、合計０．２ｍｍ
の長さにした。
【００２４】上述の銅箔のエッチング、第１層目の導体
配線のパターン１８Ａの形成にはフォトリソグラフィ技
術が利用できる。すなわち、銅箔１６上にフォトレジス
トを塗布し、露光、現像を行ってフォトレジストのパタ
ーンを形成した後、そのフォトレジストのパターンをエ
ッチングマスクにして銅箔１６をエッチングすることに
よって、所望の配線パターン１８Ａを形成する。
配線のパターン１８Ａの形成にはフォトリソグラフィ技
術が利用できる。すなわち、銅箔１６上にフォトレジス
トを塗布し、露光、現像を行ってフォトレジストのパタ
ーンを形成した後、そのフォトレジストのパターンをエ
ッチングマスクにして銅箔１６をエッチングすることに
よって、所望の配線パターン１８Ａを形成する。
【００２５】次いで、第１層目の導体配線１１Ａを含む
ベースフィルムの全面に、Ａｕの層を形成する。Ａｕ層
の形成には、スパッタ法による堆積が用いられる。形成
したＡｕ層の厚さは、０．１〜３μｍである。
ベースフィルムの全面に、Ａｕの層を形成する。Ａｕ層
の形成には、スパッタ法による堆積が用いられる。形成
したＡｕ層の厚さは、０．１〜３μｍである。
【００２６】その後、図２（ｃ）に示すように、第１層
目の導体配線１１Ａの上面及び側面にＡｕが残るように
Ａｕ層をエッチングして、Ａｕ製の第２層目の導体配線
１２を形成する。このとき、第２層目の導体配線のパタ
ーン１８Ｂは、第１層目の導体配線パターン１８Ａとは
違って、テスト端子５、６に接続すべき配線３Ａ、４Ａ
が、カットライン１０に掛る部分でも連続して繋がって
いるような配線パターンにする。つまり、この時点で
は、第２層目の導体配線１２は、カットライン１０を横
切る前後の第１層目の導体配線１１Ａが途切れている部
分では、ベースフィルム上の接着材１７の上に形成され
ていて、テスト端子５、６とデバイスホール側の図示し
ないインナーリードとは、Ａｕ製の第２層目の導体配線
１２のみで電気的に導通していることになる。尚、第１
層目の導体配線１１Ａの形成の際にＣｕ層をスパッタ法
或いは真空蒸着法などでベースフィルム上に直接堆積さ
せる方法を採用した場合は、第２層目の導体配線１２
は、ベースフィルム１に直接接して形成されることにな
る。
目の導体配線１１Ａの上面及び側面にＡｕが残るように
Ａｕ層をエッチングして、Ａｕ製の第２層目の導体配線
１２を形成する。このとき、第２層目の導体配線のパタ
ーン１８Ｂは、第１層目の導体配線パターン１８Ａとは
違って、テスト端子５、６に接続すべき配線３Ａ、４Ａ
が、カットライン１０に掛る部分でも連続して繋がって
いるような配線パターンにする。つまり、この時点で
は、第２層目の導体配線１２は、カットライン１０を横
切る前後の第１層目の導体配線１１Ａが途切れている部
分では、ベースフィルム上の接着材１７の上に形成され
ていて、テスト端子５、６とデバイスホール側の図示し
ないインナーリードとは、Ａｕ製の第２層目の導体配線
１２のみで電気的に導通していることになる。尚、第１
層目の導体配線１１Ａの形成の際にＣｕ層をスパッタ法
或いは真空蒸着法などでベースフィルム上に直接堆積さ
せる方法を採用した場合は、第２層目の導体配線１２
は、ベースフィルム１に直接接して形成されることにな
る。
【００２７】その後、必要に応じて、アウターリードボ
ンディング部（完成後の個片のＴＣＰにおいて外部接続
用端子となる部分。図１（ａ）中の、パッケージエリア
内の配線３Ａ、４Ａがカットライン１０に面している部
分）や、インナーリードボンディング部（デバイスホー
ル内のインナーリードとＩＣチップのバンプ電極との接
続部）及びテスト端子５、６を除く導体配線の全体に、
図示しないソルダーレジスト層を形成する。このレジス
ト層の形成には、スクリーン印刷法が利用できる。
ンディング部（完成後の個片のＴＣＰにおいて外部接続
用端子となる部分。図１（ａ）中の、パッケージエリア
内の配線３Ａ、４Ａがカットライン１０に面している部
分）や、インナーリードボンディング部（デバイスホー
ル内のインナーリードとＩＣチップのバンプ電極との接
続部）及びテスト端子５、６を除く導体配線の全体に、
図示しないソルダーレジスト層を形成する。このレジス
ト層の形成には、スクリーン印刷法が利用できる。
【００２８】次いで、デバイスホール２でインナーリー
ドと駆動用ＩＣのチップのバンプ電極とをボンディング
接続し、ＩＣチップの周囲をモールド樹脂で固定して、
個々のＴＣＰが長尺のベースフィルムに繰返して造り込
まれた構造のＴＣＰ（以後、テープ構造のＴＣＰと記
す）を得る。
ドと駆動用ＩＣのチップのバンプ電極とをボンディング
接続し、ＩＣチップの周囲をモールド樹脂で固定して、
個々のＴＣＰが長尺のベースフィルムに繰返して造り込
まれた構造のＴＣＰ（以後、テープ構造のＴＣＰと記
す）を得る。
【００２９】このようにして製造されたテープ構造のＴ
ＣＰに対し、各ＩＣチップ毎にＩＣとしての機能や特性
を試験するために、入力側及び出力側のテスト端子５、
６に検査用のプローブを接触させる。そして、テスター
を用いて入力側テスト端子６に試験信号を入力し、出力
側テスト端子５を通してＩＣチップからの出力信号を取
り出すことによって、ＩＣを試験する。このとき、本実
施の形態においては、出力側及び入力側のテスト端子
５、６は、カットラインの前後の部分を繋いでいる第２
層目の導体配線１２を介して、パッケージエリア内の配
線３Ａ、４Ａ、換言すれば駆動用ＩＣチップの各バンプ
電極に電気的に導通しているので、試験は従来と全く同
じ方法、試験装置で行うことができる。
ＣＰに対し、各ＩＣチップ毎にＩＣとしての機能や特性
を試験するために、入力側及び出力側のテスト端子５、
６に検査用のプローブを接触させる。そして、テスター
を用いて入力側テスト端子６に試験信号を入力し、出力
側テスト端子５を通してＩＣチップからの出力信号を取
り出すことによって、ＩＣを試験する。このとき、本実
施の形態においては、出力側及び入力側のテスト端子
５、６は、カットラインの前後の部分を繋いでいる第２
層目の導体配線１２を介して、パッケージエリア内の配
線３Ａ、４Ａ、換言すれば駆動用ＩＣチップの各バンプ
電極に電気的に導通しているので、試験は従来と全く同
じ方法、試験装置で行うことができる。
【００３０】本実施の形態においては、上述の試験の
後、テープ構造のＴＣＰに作り込まれた個々のＴＣＰを
各カットライン１０の位置でプレス抜きして、個片のＴ
ＣＰを切り出し、得られた個片の駆動用ＴＣＰを液晶表
示パネルに実装した。本実施の形態に係る液晶表示パネ
ルの平面図及び、表示パネルとＴＣＰの接続部の拡大断
面図を示す図３を参照して、液晶表示パネル１３は、概
略、対向電極やカラーフィルタが形成されたカラーフィ
ルタ基板１９と、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）や画素電
極が形成されたＴＦＴ基板２０とを対向させ、それら２
枚の基板の間に液晶を封じ込んだ構造をしている。ＴＦ
Ｔ基板２０は、紙面左側及び下側の２辺でカラーフィル
タ基板１９から張り出すようにされていて、そのＴＦＴ
基板の張出し部に、外部（具体的には、パネル駆動用Ｔ
ＣＰ）との接続用の端子が形成されている。上記ＴＦＴ
基板の張出し部には、本実施の形態に係る駆動用ＴＣＰ
１４Ａが複数、カラーフィルタ基板１９の辺に沿って実
装されている。本実施の形態においては、駆動用ＴＣＰ
１４Ａの実装に周知の異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いた
接続技術を利用し、ＴＦＴ基板の上記張出し部上の外部
接続用端子とパネル駆動用ＴＣＰ１４Ａの出力側の外部
接続用端子とを導電的に固着、接続した。
後、テープ構造のＴＣＰに作り込まれた個々のＴＣＰを
各カットライン１０の位置でプレス抜きして、個片のＴ
ＣＰを切り出し、得られた個片の駆動用ＴＣＰを液晶表
示パネルに実装した。本実施の形態に係る液晶表示パネ
ルの平面図及び、表示パネルとＴＣＰの接続部の拡大断
面図を示す図３を参照して、液晶表示パネル１３は、概
略、対向電極やカラーフィルタが形成されたカラーフィ
ルタ基板１９と、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）や画素電
極が形成されたＴＦＴ基板２０とを対向させ、それら２
枚の基板の間に液晶を封じ込んだ構造をしている。ＴＦ
Ｔ基板２０は、紙面左側及び下側の２辺でカラーフィル
タ基板１９から張り出すようにされていて、そのＴＦＴ
基板の張出し部に、外部（具体的には、パネル駆動用Ｔ
ＣＰ）との接続用の端子が形成されている。上記ＴＦＴ
基板の張出し部には、本実施の形態に係る駆動用ＴＣＰ
１４Ａが複数、カラーフィルタ基板１９の辺に沿って実
装されている。本実施の形態においては、駆動用ＴＣＰ
１４Ａの実装に周知の異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いた
接続技術を利用し、ＴＦＴ基板の上記張出し部上の外部
接続用端子とパネル駆動用ＴＣＰ１４Ａの出力側の外部
接続用端子とを導電的に固着、接続した。
【００３１】図３（ａ）に示す平面図中のＡ−ａ切断線
における拡大断面図を、図３（ｂ）に示す。図３（ｂ）
を参照して、ＴＣＰの第２層目の導体配線１２が、ＡＣ
Ｆ２１を介してＴＦＴ基板側の外部接続用端子２２に導
電的に固着、接続している。ＴＣＰの主配線である第１
層目の導体配線１１Ａは、カットラインで切断された端
面の部分でも第２層目の導体配線１２によって被覆さ
れ、外部から完全に遮断されている。尚、特に図示する
ことはしないが、カラーフィルタ基板１９とＴＣＰ１４
Ａとの間には空間があるので、その隙間に防湿性のシリ
コーン樹脂を充填すれば、ＴＣＰ１４Ａの導体配線に対
する耐湿性を高めることができる。
における拡大断面図を、図３（ｂ）に示す。図３（ｂ）
を参照して、ＴＣＰの第２層目の導体配線１２が、ＡＣ
Ｆ２１を介してＴＦＴ基板側の外部接続用端子２２に導
電的に固着、接続している。ＴＣＰの主配線である第１
層目の導体配線１１Ａは、カットラインで切断された端
面の部分でも第２層目の導体配線１２によって被覆さ
れ、外部から完全に遮断されている。尚、特に図示する
ことはしないが、カラーフィルタ基板１９とＴＣＰ１４
Ａとの間には空間があるので、その隙間に防湿性のシリ
コーン樹脂を充填すれば、ＴＣＰ１４Ａの導体配線に対
する耐湿性を高めることができる。
【００３２】以後、ＴＣＰ１４Ａの入力側の外部接続用
端子に、そのＴＣＰの動作に要する信号や電力を伝達し
或いは生成するための信号処理用基板の外部接続用端子
を固着、接続し、ＴＣＰと信号処理用基板とが実装され
た液晶表示パネルをシールドフレームとバックフレーム
とで挟持して液晶表示装置を完成させるが、これらは周
知のことであって、本発明の作用効果に影響を与えるも
のではないので、詳説は割愛する。
端子に、そのＴＣＰの動作に要する信号や電力を伝達し
或いは生成するための信号処理用基板の外部接続用端子
を固着、接続し、ＴＣＰと信号処理用基板とが実装され
た液晶表示パネルをシールドフレームとバックフレーム
とで挟持して液晶表示装置を完成させるが、これらは周
知のことであって、本発明の作用効果に影響を与えるも
のではないので、詳説は割愛する。
【００３３】上述したように、本実施の形態において
は、テープ構造のＴＣＰの製造工程中でも、個片のＴＣ
Ｐに切り出した後でも、駆動用ＴＣＰを液晶表示装置に
実装した後でも、主配線である第１層目の導体配線１１
Ａが保護層である第２層目の導体配線１２から露出する
ことは全くない。従って、主配線が露出して腐食するこ
とに起因する、接続用端子部での配線材料の溶出や酸化
或いはマイグレーションはなく、それら腐食やマイグレ
ーションに基く接続用端子部での断線も隣接端子間のシ
ョートも起らない。しかも、製造工程中でのＩＣの試験
は、格別の方法変更や試験設備の変更或いは改造を必要
とせず、従来と全く同じ方法、設備で何ら支障なく行う
ことができる。
は、テープ構造のＴＣＰの製造工程中でも、個片のＴＣ
Ｐに切り出した後でも、駆動用ＴＣＰを液晶表示装置に
実装した後でも、主配線である第１層目の導体配線１１
Ａが保護層である第２層目の導体配線１２から露出する
ことは全くない。従って、主配線が露出して腐食するこ
とに起因する、接続用端子部での配線材料の溶出や酸化
或いはマイグレーションはなく、それら腐食やマイグレ
ーションに基く接続用端子部での断線も隣接端子間のシ
ョートも起らない。しかも、製造工程中でのＩＣの試験
は、格別の方法変更や試験設備の変更或いは改造を必要
とせず、従来と全く同じ方法、設備で何ら支障なく行う
ことができる。
【００３４】尚、これまで、ベースフィルムにデバイス
ホール２を設けた構造のＴＣＰを例にして説明したが、
本発明は、デバイスホールを設けない構造のＴＣＰ（Ｃ
ＯＦ：Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ：チップ・オン・フィ
ルムなどと呼ばれる）にも適用できる。また液晶表示装
置の例を述べたが、これに限らず、プラズマディスプレ
イのようなフラットパネルディスプレイや蛍光表示装置
を含む他の表示装置に適用しても、同様の作用効果が得
られる。
ホール２を設けた構造のＴＣＰを例にして説明したが、
本発明は、デバイスホールを設けない構造のＴＣＰ（Ｃ
ＯＦ：Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ：チップ・オン・フィ
ルムなどと呼ばれる）にも適用できる。また液晶表示装
置の例を述べたが、これに限らず、プラズマディスプレ
イのようなフラットパネルディスプレイや蛍光表示装置
を含む他の表示装置に適用しても、同様の作用効果が得
られる。
【００３５】次に、本発明をフラットケーブルの構造及
びその製造方法に適用した第２の実施の形態について説
明する。本実施の形態に係るフラットケーブルの平面図
を製造工程順に示す図４を参照して、このフラットケー
ブルの場合も、第１の実施の形態に係るＴＣＰと同様
に、先ず、長尺、テープ状のポリイミドフィルムからな
るフレキシブルなベースフィルム１上に銅箔を貼り合わ
せ、エッチングして、主配線である第１層目の導体配線
のパターン１８Ａを形成する。この配線パターンは、長
尺のベースフィルム上でその長手方向に繰り返している
のであるが、個々の配線パターン１８Ａは、図４（ａ）
に平面図を示すように、ベースフィルム１の幅方向に並
んで長手方向に並走する複数本（この例の場合は、４
本）の第１層目の導体配線１１Ａからなる。そして、各
配線パターン１８Ａの繰返しの境界線がカットライン１
０になっていて、第１層目の導体配線１１Ａはこのカッ
トラインの前後で途切れている。
びその製造方法に適用した第２の実施の形態について説
明する。本実施の形態に係るフラットケーブルの平面図
を製造工程順に示す図４を参照して、このフラットケー
ブルの場合も、第１の実施の形態に係るＴＣＰと同様
に、先ず、長尺、テープ状のポリイミドフィルムからな
るフレキシブルなベースフィルム１上に銅箔を貼り合わ
せ、エッチングして、主配線である第１層目の導体配線
のパターン１８Ａを形成する。この配線パターンは、長
尺のベースフィルム上でその長手方向に繰り返している
のであるが、個々の配線パターン１８Ａは、図４（ａ）
に平面図を示すように、ベースフィルム１の幅方向に並
んで長手方向に並走する複数本（この例の場合は、４
本）の第１層目の導体配線１１Ａからなる。そして、各
配線パターン１８Ａの繰返しの境界線がカットライン１
０になっていて、第１層目の導体配線１１Ａはこのカッ
トラインの前後で途切れている。
【００３６】次に、第１層目の導体配線１１Ａを含むベ
ースフィルム１の全面に第２層目の導体配線の母材であ
るＡｕ層を堆積させ、第１層目の導体配線１１Ａの上面
及び側面にＡｕ層が残るようにエッチングして、図４
（ｂ）に示す第２層目の導体配線のパターン１８Ｂを形
成する。このとき、第２層目の導体配線１２が、カット
ライン１０の前後で第１層目の導体配線１１Ａが途切れ
ている部分も覆うようにする。従って、第２層目の導体
配線１２は、図示するように、ベースフィルム１の長手
方向の端から端まで連続して走ることになる。尚、本実
施の形態では、この後、上述のカットライン１０の位置
でプレス抜きして個々の配線パターンを取り出すのであ
るが、１つの配線パターンを構成する４本の導体配線
（第１層目の導体配線１１Ａと第２層目の導体配線１２
とからなる）のカットライン１０に面している部分が、
外部（この例の場合は、後に述べるように、コネクタ）
との接続部となる。
ースフィルム１の全面に第２層目の導体配線の母材であ
るＡｕ層を堆積させ、第１層目の導体配線１１Ａの上面
及び側面にＡｕ層が残るようにエッチングして、図４
（ｂ）に示す第２層目の導体配線のパターン１８Ｂを形
成する。このとき、第２層目の導体配線１２が、カット
ライン１０の前後で第１層目の導体配線１１Ａが途切れ
ている部分も覆うようにする。従って、第２層目の導体
配線１２は、図示するように、ベースフィルム１の長手
方向の端から端まで連続して走ることになる。尚、本実
施の形態では、この後、上述のカットライン１０の位置
でプレス抜きして個々の配線パターンを取り出すのであ
るが、１つの配線パターンを構成する４本の導体配線
（第１層目の導体配線１１Ａと第２層目の導体配線１２
とからなる）のカットライン１０に面している部分が、
外部（この例の場合は、後に述べるように、コネクタ）
との接続部となる。
【００３７】その後、上述のコネクタとの接続部となる
べき部分を除いてカバーフィルム２６（図５参照）をラ
ミネートし、更に、接続部の裏面に補強フィルム２７を
貼り付けて、ベースフィルムの長手方向に配線パターン
が繰り返されている長尺のフラットケーブルを得る。そ
して最後に、この長尺のフラットケーブルをカットライ
ン１０の位置でプレス抜きして、個々のフラットケーブ
ルを得る。
べき部分を除いてカバーフィルム２６（図５参照）をラ
ミネートし、更に、接続部の裏面に補強フィルム２７を
貼り付けて、ベースフィルムの長手方向に配線パターン
が繰り返されている長尺のフラットケーブルを得る。そ
して最後に、この長尺のフラットケーブルをカットライ
ン１０の位置でプレス抜きして、個々のフラットケーブ
ルを得る。
【００３８】このようにして得られた個々のフラットケ
ーブルにおいても、カットライン１０での切断面は、第
１層目の導体配線が第２層目の導体配線によって被覆さ
れる構造になっている。従って、第１層目の導体配線は
上面、側面及び長手方向の端面のいずれにおいても、外
部に露出する部分は全くない。図５に示すように、フラ
ットケーブル２３とコネクタ２４との接続においては、
通常、コネクタの接続端子２５が形成された部位にフラ
ットケーブル２３の接続端子形成部を挿入し、フラット
ケーブルを上下から挟み込んで固定するだけなので、外
部に存在する腐食性の元素やイオンは、図中に細い矢印
で示すように、両者の接続部の内部に簡単に侵入してく
る。しかしながら、本実施の形態に係るフラットケーブ
ルにおいては、主配線である第１層目の導体配線１１Ａ
が侵入してきた腐食性元素やイオンに曝されることがな
いので、接続部でフラットケーブルの主配線が断線した
り隣接する配線どうしショートすることはない。
ーブルにおいても、カットライン１０での切断面は、第
１層目の導体配線が第２層目の導体配線によって被覆さ
れる構造になっている。従って、第１層目の導体配線は
上面、側面及び長手方向の端面のいずれにおいても、外
部に露出する部分は全くない。図５に示すように、フラ
ットケーブル２３とコネクタ２４との接続においては、
通常、コネクタの接続端子２５が形成された部位にフラ
ットケーブル２３の接続端子形成部を挿入し、フラット
ケーブルを上下から挟み込んで固定するだけなので、外
部に存在する腐食性の元素やイオンは、図中に細い矢印
で示すように、両者の接続部の内部に簡単に侵入してく
る。しかしながら、本実施の形態に係るフラットケーブ
ルにおいては、主配線である第１層目の導体配線１１Ａ
が侵入してきた腐食性元素やイオンに曝されることがな
いので、接続部でフラットケーブルの主配線が断線した
り隣接する配線どうしショートすることはない。
【００３９】尚、これまで述べた第１及び第２の実施の
形態では、第１層目の導体配線１１Ａの母材にＣｕを用
い、第２層目の導体配線１２にはＡｕを用いたが、本発
明はこれに限られるものではない。第１層目の導体配線
１１Ａには、Ｃｕの他に、例えばＡｌ、Ａｇ或いはそれ
らの合金を用いることができる。これらは、ＣｌやＳな
どのような腐食性の元素やイオンに犯され易いが、電気
抵抗が低く低価格であるので、主配線である第１層目の
導体配線の母材に適している。第２層目の導体配線１２
には、Ａｕの他に、例えばＳｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃ
或いはこれらの合金を用いることができる。これらの導
電材料は耐食性が強いので、保護層である第２層目の導
体配線１２の母材に好適である。
形態では、第１層目の導体配線１１Ａの母材にＣｕを用
い、第２層目の導体配線１２にはＡｕを用いたが、本発
明はこれに限られるものではない。第１層目の導体配線
１１Ａには、Ｃｕの他に、例えばＡｌ、Ａｇ或いはそれ
らの合金を用いることができる。これらは、ＣｌやＳな
どのような腐食性の元素やイオンに犯され易いが、電気
抵抗が低く低価格であるので、主配線である第１層目の
導体配線の母材に適している。第２層目の導体配線１２
には、Ａｕの他に、例えばＳｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃ
或いはこれらの合金を用いることができる。これらの導
電材料は耐食性が強いので、保護層である第２層目の導
体配線１２の母材に好適である。
【００４０】また、第１層目の導体配線１１Ａ及び第２
層目の導体配線１２が共に１層構造の例について述べた
が、それぞれ２層以上の多層構造にしてもい。例えば、
第１層目の導体配線にＣｕ、第２層目の導体配線にＡｕ
以外の導体材料を選択した場合に、第１層目の導体配線
１１Ａと第２層目の導体配線１２との密着性が悪いこと
がある。このようなときに、両層に密着性がある中間層
を設けて、第２層目の導体配線１２を２層以上の保護膜
とするのは良い方法である。
層目の導体配線１２が共に１層構造の例について述べた
が、それぞれ２層以上の多層構造にしてもい。例えば、
第１層目の導体配線にＣｕ、第２層目の導体配線にＡｕ
以外の導体材料を選択した場合に、第１層目の導体配線
１１Ａと第２層目の導体配線１２との密着性が悪いこと
がある。このようなときに、両層に密着性がある中間層
を設けて、第２層目の導体配線１２を２層以上の保護膜
とするのは良い方法である。
【００４１】更に、第１及び第２の実施の形態はいずれ
も、ベースフィルム１が長尺、テープ状であって配線パ
ターンがベースフィルムの長手方向に１列に繰り返され
る例であるが、本発明はこれに限られるものではない。
繰返しの単位となる配線パターンを、ベースフィルム上
に行・列のマトリクス状に配列したときでも、第１及び
第２の実施の形態におけると同様の作用効果を得ること
ができる。
も、ベースフィルム１が長尺、テープ状であって配線パ
ターンがベースフィルムの長手方向に１列に繰り返され
る例であるが、本発明はこれに限られるものではない。
繰返しの単位となる配線パターンを、ベースフィルム上
に行・列のマトリクス状に配列したときでも、第１及び
第２の実施の形態におけると同様の作用効果を得ること
ができる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導体配線が下層の第１の導体配線と、その第１の導体配
線の上面及び側面を覆う上層の第２の導体配線とからな
る複層構造のフレキシブル配線基板において、上層の導
体配線が下層の導体配線の上面及び側面のみならず長手
方向の端面をも覆い、下層の導体配線の露出面が無いよ
うにして、下層の導体配線が露出することに起因する導
体配線の腐食或いはマイグレーションを防止することが
できる。
導体配線が下層の第１の導体配線と、その第１の導体配
線の上面及び側面を覆う上層の第２の導体配線とからな
る複層構造のフレキシブル配線基板において、上層の導
体配線が下層の導体配線の上面及び側面のみならず長手
方向の端面をも覆い、下層の導体配線の露出面が無いよ
うにして、下層の導体配線が露出することに起因する導
体配線の腐食或いはマイグレーションを防止することが
できる。
【図１】分図（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る
ＴＣＰの、ＩＣチップ搭載前の平面図を示す図、分図
（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、分図（ａ）中のＹ−ｙ切断
線における断面及びＸ−ｘ切断線における断面を示す図
である。
ＴＣＰの、ＩＣチップ搭載前の平面図を示す図、分図
（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、分図（ａ）中のＹ−ｙ切断
線における断面及びＸ−ｘ切断線における断面を示す図
である。
【図２】本実施の形態に係るＴＣＰの平面図及び断面図
を製造工程順に示す図である。
を製造工程順に示す図である。
【図３】本実施の形態に係る液晶表示パネルの平面図及
び、表示パネルとＴＣＰの接続部の拡大断面図を示す図
である。
び、表示パネルとＴＣＰの接続部の拡大断面図を示す図
である。
【図４】第２の実施の形態に係るフラットケーブルの平
面図を製造工程順に示す図である。
面図を製造工程順に示す図である。
【図５】第２の実施の形態に係るフラットケーブルとコ
ネクタとの接続部の拡大断面図である。
ネクタとの接続部の拡大断面図である。
【図６】分図（ａ）は従来のＴＣＰのＩＣチップ搭載前
の平面図を示す図、分図（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、分
図（ａ）中のＹ−ｙ切断線における断面及びＸ−ｘ切断
線における断面を示す図である。
の平面図を示す図、分図（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、分
図（ａ）中のＹ−ｙ切断線における断面及びＸ−ｘ切断
線における断面を示す図である。
【図７】液晶表示パネルに従来の技術によるＴＣＰを実
装したときの、表示パネルとＴＣＰとの接続部の拡大断
面図である。
装したときの、表示パネルとＴＣＰとの接続部の拡大断
面図である。
【図８】従来のＴＣＰの他の例における、導体配線のカ
ットライン近傍の平面形状を示す図である。
ットライン近傍の平面形状を示す図である。
１ ベースフィルム ２ デバイスホール ３，３Ａ 出力側配線 ４，４Ａ 入力側配線 ５ 出力側テスト端子 ６ 入力側テスト端子 ９ パッケージエリア １０ カットライン １１，１１Ａ 第１層目の導体配線 １２ 第２層目の導体配線 １４，１４Ａ ＴＣＰ １６ 銅箔 １８Ａ 第１層目の導体配線のパターン １８Ｂ 第２層目の導体配線のパターン ２６ カバーフィルム ２７ 補強フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA04 BB01 BB23 BB24 BB30 BB32 BB38 CC03 DD04 DD05 DD06 DD10 DD11 DD12 DD17 DD19 DD21 DD29 GG12 GG13 5E338 AA01 AA12 AA16 BB45 BB75 CC01 CD03 EE11 5E343 AA03 AA12 AA18 AA33 BB16 BB23 BB24 BB25 BB28 BB34 BB35 BB38 BB44 BB58 BB71 DD23 DD76 EE42 ER60 GG14 5F044 MM04 MM48
Claims (20)
- 【請求項１】 一フレキシブル絶縁基板上に同一の導体
配線パターンが繰り返し形成されている構造のフレキシ
ブル配線基板であって、このフレキシブル配線基板から
各々の導体配線パターン形成領域内の一部又は全部を仮
想切断線の位置で切り取って用いる用途に供せられるフ
レキシブル配線基板において、 前記導体配線パターンをなす各々の導体配線が、下層の
第一の導体配線と前記第一の導体配線の上面、側面及び
端面を覆う上層の第二の導体配線とからなる複層構造で
あり、 前記仮想切断線を横切る導体配線があるとき、その導体
配線は、前記仮想切断線を横切る位置の前後では、前記
第一の導体配線が途切れて前記第二の導体配線のみが連
続している構造であることを特徴とするフレキシブル配
線基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のフレキシブル配線基板
において、 前記導体配線パターンが一方向に繰り返していることを
特徴とする、長尺のフレキシブル配線基板。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のフレキシ
ブル配線基板において、 前記導体配線パターンは、隣接する導体配線パターンど
うしの間で連続する導体配線を有するパターンであり、 前記隣接する導体配線パターンどうしの境界線が前記仮
想切断線であることを特徴とするフレキシブル配線基
板。 - 【請求項４】 請求項１又は請求項２に記載のフレキシ
ブル配線基板において、 各々の導体配線パターンは互いに孤立した配線パターン
であり、それぞれの形成領域中にチップ型電子部品の搭
載領域と、前記チップ型電子部品の搭載領域を挟んで一
方の側に設けられた第一の端子と、前記第一の端子に対
向する側に設けられた第二の端子とを含み、 少なくとも、前記チップ型電子部品の搭載領域から前記
第一の端子又は前記第二の端子に至る導体配線が前記仮
想切断線を横切っていることを特徴とするフレキシブル
配線基板。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
フレキシブル配線基板において、 前記第一の導体配線の前記仮想切断線を挟んで途切れて
いる部分の長さが、第一の導体配線の厚さより大である
ことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項６】 請求項５に記載のフレキシブル配線基板
において、 前記第一の導体配線の前記仮想切断線を挟んで途切れて
いる部分の長さが第一の導体配線の厚さの３倍以上、４
０倍以下であることを特徴とするフレキシブル配線基
板。 - 【請求項７】 フレキシブル絶縁基板とそのフレキシブ
ル絶縁基板上に形成された導体配線パターンとを含むフ
レキシブル配線基板であって、前記導体配線パターンを
なす各々の導体配線が、下層の第一の導体配線と前記第
一の導体配線の上面及び側面を覆う上層の第二の導体配
線とからなる複層構造のフレキシブル配線基板におい
て、 前記第二の導体配線が、前記第一の導体配線の上面及び
側面に加えて、長手方向の端面をも覆っていることを特
徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項８】 フレキシブル絶縁基板と、前記フレキシ
ブル絶縁基板上に形成された導体配線パターンと、前記
導体配線パターンの形成領域中に搭載されたチップ型電
子部品とを含むフレキシブル配線基板であって、前記導
体配線パターンをなす各々の導体配線は、下層の第一の
導体配線と前記第一の導体配線の上面及び側面を覆う上
層の第二の導体配線とからなる複層構造のフレキシブル
配線基板において、 前記第二の導体配線が、前記第一の導体配線の上面及び
側面に加えて、長手方向の端面をも覆っていることを特
徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれか１項に記載の
フレキシブル配線基板において、 前記第一の導体配線の導電材料と、前記第二の導体配線
の導電材料とが異なっていることを特徴とするフレキシ
ブル配線基板。 - 【請求項１０】 請求項９項に記載のフレキシブル配線
基板において、 前記第二の導体配線の導電材料が、前記第一の導体配線
の導電材料より高耐食性であることを特徴とするフレキ
シブル配線基板。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載のフレキシブル配線
基板において、前記第一の導体配線がＣｕ、Ａｌ又はＡ
ｇのいずれかをそれぞれの導電材料とする少なくとも一
層以上の構造であり、前記第二の導体配線がＡｕ、Ｓ
ｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃ又はこれらの合金のいずれか
をそれぞれの導電材料とする少なくとも一層以上の構造
であることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項１２】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載
のフレキシブル配線基板を製造する方法であって、 フレキシブル絶縁基板の表面に第一の導電体層を形成す
る工程と、 前記第一の導電体層を加工して、前記仮想切断線の前後
の部分が途切れた第一の導体配線のパターンを形成する
工程と、 前記第一の導体配線及びフレキシブル絶縁基板の露出面
に第二の導電体層を形成する工程と、 前記第二の導電体層を加工して、前記第一の導体配線の
上面、側面及び端面並びに前記仮想切断線の前後の途切
れた部分を覆う第二の導体配線のパターンを形成する工
程とを備えることを特徴とするフレキシブル配線基板の
製造方法。 - 【請求項１３】 請求項７に記載のフレキシブル配線基
板を製造する方法であって、 フレキシブル絶縁基板の表面に第一の導電体層を形成す
る工程と、 前記第一の導電体層を加工して、前記仮想切断線の前後
の部分が途切れた第一の導体配線のパターンを形成する
工程と、 前記第一の導体配線及びフレキシブル絶縁基板の露出面
に第二の導電体層を形成する工程と、 前記第二の導電体層を加工して、前記第一の導体配線の
上面、側面及び端面並びに前記仮想切断線の前後の途切
れた部分を覆う第二の導体配線のパターンを形成する工
程と、 前記仮想切断線の位置で、前記第二の導体配線及び前記
フレキシブル絶縁基板を切断する工程とを備えることを
特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項１４】 請求項４に記載のフレキシブル配線基
板を製造する方法であって、 フレキシブル絶縁基板の表面に第一の導電体層を形成す
る工程と、 前記第一の導電体層を加工して、前記仮想切断線の前後
の部分が途切れた第一の導体配線のパターンを形成する
工程と、 前記第一の導体配線及びフレキシブル絶縁基板の露出面
に第二の導電体層を形成する工程と、 前記第二の導電体層を加工して、前記第一の導体配線の
上面、側面及び端面並びに前記仮想切断線の前後の途切
れた部分を覆う第二の導体配線のパターンを形成する工
程と、 前記チップ型電子部品の搭載領域にチップ型電子部品を
搭載する工程とを備えることを特徴とするフレキシブル
配線基板の製造方法。 - 【請求項１５】 請求項８に記載のフレキシブル配線基
板を製造する方法であって、 フレキシブル絶縁基板の表面に第一の導電体層を形成す
る工程と、 前記第一の導電体層を加工して、前記仮想切断線の前後
の部分が途切れた第一の導体配線のパターンを形成する
工程と、 前記第一の導体配線及びフレキシブル絶縁基板の露出面
に第二の導電体層を形成する工程と、 前記第二の導電体層を加工して、前記第一の導体配線の
上面、側面及び端面並びに前記仮想切断線の前後の途切
れた部分を覆う第二の導体配線のパターンを形成する工
程と、 前記チップ型電子部品の搭載領域にチップ型電子部品を
搭載する工程と、 前記仮想切断線の位置で、前記第二の導体配線及び前記
フレキシブル絶縁基板を切断する工程とを備えることを
特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項１６】 請求項１２乃至１５のいずれか１項に
記載のフレキシブル配線基板の製造方法において、 前記第二の導電体層の形成に、スパッタ或いは真空蒸着
のような物理蒸着法を用いることを特徴とするフレキシ
ブル配線基板の製造方法。 - 【請求項１７】 請求項１６に記載のフレキシブル配線
基板の製造方法において、 前記第一の導電体層を、接着剤を用いて、前記フレキシ
ブル絶縁基板に接着することを特徴とするフレキシブル
配線基板の製造方法。 - 【請求項１８】 請求項１６に記載のフレキシブル配線
基板の製造方法において、 前記第一の導電体層の形成に、スパッタ或いは真空蒸着
のような物理蒸着法を用いることを特徴とするフレキシ
ブル配線基板の製造方法。 - 【請求項１９】 表示素子を行及び列にマトリクス状に
配置してなる表示パネルを含む表示パネルモジュール
と、前記表示素子を駆動する半導体チップを搭載した駆
動用の半導体装置とを備える表示装置において、 前記駆動用の半導体装置に、前記チップ型電子部品とし
て前記半導体チップを用いた請求項８乃至１１のいずれ
か１項に記載のフレキシブル配線基板を用いたことを特
徴とする表示装置。 - 【請求項２０】 前記表示パネルが液晶表示パネルであ
ることを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175140A JP4592875B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | フレキシブル配線基板及びその製造方法並びに表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175140A JP4592875B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | フレキシブル配線基板及びその製造方法並びに表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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