JPWO2007125724A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

基板側面と一方主面とのなす端縁から基板主面の内側に至っている電極パターンからの湿気の侵入等による腐食の進行が生じ難く、経時による特性の劣化が生じ難い電子部品を提供する。第１の主面２ａ上に電極が形成されており、該電極が、基板２の側面２ｃと第１の主面２ａとの端縁から第１の主面内側に延ばされた第１の電極パターン３と、第１の電極パターン３の端部３ａとギャップＧを介して対向されている第２の電極パターン４と、ギャップＧを覆い、かつ第１，第２の電極パターン３，４の上面に至るように第３の電極パターン５とを有し、第３の電極パターン５は、第１，第２の電極パターン３，４を構成している金属膜より耐食性に優れた金属膜からなる電子部品１。

Description

本発明は、例えば弾性表面波装置などの電子部品及びその製造方法に関し、より詳細には、電子部品機能部に連ねられた電極パターンの構造が改良されている電子部品及びその製造方法に関する。

従来、弾性表面波フィルタ装置などの電子部品の製造に際しては、複数の電子部品が構成されているウェハーを用意した後、該ウェハーを分割することにより、多数の電子部品が得られている。それによって、電子部品の量産性を高めることが可能とされている。

他方、電子部品の製造に際しては、得られた電子部品の特性を測定し、良品を選別する必要がある。あるいは、後工程における周波数調整などのために、特性を測定する必要があることもある。このような特性の測定を、個々の電子部品単位で行うのは煩雑であるため、上記ウェハー段階において多数の電子部品の特性を測定することが望まれる。下記の特許文献１には、ウェハー段階で、多数の弾性表面波装置の特性を測定することを可能とする製造方法の一例が開示されている。

図１１は、特許文献１に記載の製造方法において、ウェハー上で電子部品としての弾性表面波フィルタ装置の特性を測定する方法を説明するための模式的部分平面図である。ウェハー５０１上に、格子状導電パターン５０２が形成されている。格子状導電パターン５０２で囲まれた１つの矩形の領域に、１つの弾性表面波装置５０３を形成するための電極構造が形成されている。

すなわち、圧電基板からなるウェハー５０１上において、図示の電極構造を格子状導電パターン５０２で囲まれた各領域内に形成することにより、ウェハー５０１上において、多数の弾性表面波装置５０３が形成されている。

ここでは、弾性表面波装置５０３は、ラダー型回路構成の弾性表面波フィルタであり、複数の１ポート型ＳＡＷ共振子５０４〜５０８がラダー型回路構成を有するように導電パターンにより電気的に接続されている。そして、１ポート型ＳＡＷ共振子５０４〜５０８の内、アース電位に接続されるＳＡＷ共振子５０４，５０８が、電極パターン５０９，５１０により格子状導電パターン５０２に電気的に接続されている。

特性の測定に際しては、弾性表面波フィルタ装置５０３の入力側に、ホット側プローブとアース側プローブとを接触させ、出力側にも、ホット側プローブとアース側プローブと接触させて特性を測定する。この場合、入力側において、アース側プローブが電極パターン５０９に、出力側においては、アース側プローブが電極パターン５１０に接触されて、特性が測定される。

ところで、弾性表面波装置５０３の製造に際しては、上記特性を測定した後、ウェハー５０１を分割する。この分割は、一点鎖線Ａ及びＢに沿ってウェハー５０１を切断することにより行われる。
特開平１０−２３３６４２号公報

特許文献１に記載の製造方法では、弾性表面波フィルタ装置５０３の製造に際し、特性を測定した後に、ウェハー５０１の分割が行われる。従って、特性の測定による製品の選別を容易に図ることができ、かつ量産性を高めることができる。また、ウェハー状態で特性が測定されるが、より完成品に近い伝送特性を測定することができる。

しかしながら、得られた弾性表面波フィルタ装置では、一点鎖線Ａに沿った部分に切断面が現れることになる。この場合、電極パターン５０９，５１０の一部が切断され、切断面に露出することになる。

従って、ウェハー５０１の切断により形成された切断面において、ウェハーを構成している圧電基板の側面と、上記電極パターン５０９，５１０の切断面との隙間から、湿気等が侵入しがちであるという問題があった。この湿気による電極の腐食が電極パターン５０９，５１０の内側端部に向かって進行し、経時により、ＳＡＷ共振子を構成しているＩＤＴ電極などが腐食し、特性が劣化するおそれがあった。

特に、電極パターン５０９，５１０や、弾性表面波装置を構成しているＩＤＴ電極が、Ｃｕなどの腐食しやすい電極材料により形成されている場合、経時による腐食が生じ易かった。

上記腐食を防止するには、ウェハーを切断する際の切断ライン、すなわちダイシングラインを耐湿性樹脂などによりコーティングする方法を用いることも考えられる。しかしながら、電極パターン５０９，５１０の切断部分を覆うように耐水性の樹脂をコーティングしたとしても、ダイシングに際しては、電極パターンの切断面が露出するため、やはり、経時による腐食の進行等が生じるおそれがあった。すなわち、腐食による劣化が生じるまでの時間は上記耐水性樹脂をコーティングしない場合に比べて長くされ得るものの、長期間経過する内に、特性が劣化するおそれがあった。

上記のような腐食は、弾性表面波装置だけでなく、ウェハー上において、多数の電子部品が構成された後、該ウェハーを分割する際に、切断面に電極パターンが露出する様々な電子部品においても問題となっていた。

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、基板の主面と側面とを結ぶ端縁に引き出されている電極パターンと基板との間からの湿気の侵入等に基づく腐食進行が生じ難く、従って信頼性に優れた電子部品及びその製造方法を提供することにある。

本発明の電子部品は、対向し合う第１，第２の主面と、第１，第２の主面を結ぶ側面とを有する基板と、前記基板の第１の主面上に形成された電極とを備える電子部品において、前記電極が、前記基板の側面と第１の主面との端縁から第１の主面上で内側に延ばされた第１の電極パターンと、前記第１の電極パターンの第１の主面内における端部と所定の幅のギャップを隔てて設けられた第２の電極パターンと、前記第１の電極パターンの前記ギャップ側の端部と前記第２の電極パターンの前記ギャップ側の端部とを覆い、かつ前記ギャップを横切っている第３の電極パターンとを有し、前記第３の電極パターンが、前記第１，第２の電極パターンよりも耐食性に優れた金属膜からなることを特徴とする。

本発明に係る電子部品では、好ましくは、前記第１の電極パターンの前記ギャップ側の端部が、前記第２の電極パターンの前記ギャップ側の端部にギャップを隔てて対向しており、第３の電極パターンが直線状とされている。この場合には、湿気の侵入等に基づく腐食の進行をより確実に防止することができる。

また、本発明においては、好ましくは、前記第２の電極パターンの前記ギャップ側の端部が、前記第１の電極パターンの延長上からずれた位置に配置されており、前記第３の電極パターンが、前記第１の電極パターンの延長上に位置している電極パターン部分から第２の電極パターンに向かって伸びるように曲げられたコーナー部を有する。この場合には、第３の電極パターンが直線状の場合よりも、湿気等の侵入による腐食の進行をより確実に防止することができる。好ましくは、第３の電極パターンがクランク状である。第３の電極パターンがクランク状である場合には、湿気等の侵入による腐食の進行をより確実に防止することができる。

なお、第３の電極パターンが第１の電極パターンの延長上から曲げられている場合、その形状は特に限定されてないが、好ましくは、第１の直線状部分と第１の直線状部分と９０°をなすように第１の直線状部分の端部に連ねられた第２の直線状部分と、第２の直線状部分の第１の直線状部分に連なっている側の端部と反対側の端部に接続されており、前記第１の直線状部分に平行に延ばされた第３の直線状部分とを有する形状とされ、その場合、湿気の侵入等による腐食の進行をより確実に防止することができる。

本発明に係る電子部品及び電子部品の製造方法において、上記電子部品としては、特に限定されるわけではないが、本発明は弾性表面波装置に好適に用いることができ、それによって、腐食の進行が生じ難く、経時による特性の劣化が生じ難い弾性表面波装置を提供することが可能となる。

特に限定されるわけではないが、本発明の他の特定の局面では、前記基板が圧電基板であり、前記圧電基板上に形成された前記電極として、前記第１〜第３の電極パターンに加えて、前記第２の電極パターンに接続されているアースパッドと、前記アースパッドに接続されているＩＤＴ電極とをさらに有し、それによって弾性表面波装置が構成されている。この場合には、本発明に従って、信頼性に優れた弾性表面波装置を得ることができる。

本発明に係る電子部品では、好ましくは、第１，第２の電極パターンが、Ｃｕ、Ａｇまたはこれらの合金からなる群から選択した一種の電極層を主たる電極層として含む。Ｃｕ、Ａｇまたはこれらの合金は、導電性に優れているため、導電性に優れた第１，第２の電極パターンを形成することができる。

他方、本発明に係る電子部品の他の特定の局面では、上記第３の電極パターンが、ＡｌまたはＡｌ合金を主たる電極層として含む。この場合には、ＡｌまたはＡｌ合金が、耐食性に優れているため、第３の電極パターンより内側の腐食の進行を効果的に抑制できる。

本発明に係る電子部品の製造方法は、マザー基板と、前記マザー基板の一方主面上に、本発明の電子部品を複数形成するために形成される電極構造とを有するウェハーを用意する工程と、前記第１の電極パターンが分割により得られた各電子部品の前記基板の前記第１の主面と前記側面との端縁に至るように前記ウェハーを前記第１の電極パターンの途中で切断して個々の電子部品を得る工程とを備えることを特徴とする。

本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記ウェハーにおいて、格子状電極パターンが形成されており、該格子状電極パターンで囲まれた各領域に１つの電子部品が構成されており、前記第１の電極パターンが前記格子状電極パターンに連ねられており、前記格子状電極パターンで囲まれた領域の内側において、前記第１の電極パターンを途中で切断するようにして前記ウェハーの切断が行われる。この場合には、格子状電極パターンにより各領域内に構成された第１の電極パターンが電気的に接続されているので、第１の電極パターンを、各電子部品のアース電位に接続される部分に電気的に接続することにより、ウェハー段階での特性測定に対し、プローブをアース電位に接続する部分に当接して、特性の測定を容易に行うことができる。しかも、ウェハーの切断に際し、第１の電極パターンを途中で切断したとしても、第３の電極パターンにより腐食の進行が抑制されるので、信頼性を高めることができる。従って、ウェハーから多数の電子部品を切断して効率良く多数の電子部品を得ることができる。

本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、前記格子状電極パターンに囲まれた各領域内において、前記電極としての複数のＩＤＴ電極と、複数のアースパッドとが形成されており、第２の電極パターンが、アースパッドに電気的に接続されている。
（発明の効果）

本発明に係る電子部品では、基板の側面と第１の主面との端縁から第１の主面内側に第１の電極パターンが延ばされており、第１の電極パターンの前記第１の主面内における端部と所定のギャップを隔てて対向するように第２の電極パターンが設けられており、第３の電極パターンが、第１，第２の電極パターンが対向している部分を覆いかつ第１，第２の電極パターン上に至るように設けられており、第３の電極パターンが、耐食性に優れた金属膜からなるので、第１の電極パターンから腐食が進行したとしても、第３の電極パターンにおいて腐食の進行が抑制される。従って、第３の電極パターンより内側に位置する第２の電極パターンへ腐食が進行し難いため、経時による特性の劣化が生じ難い、信頼性に優れた電子部品を提供することができる。

本発明に係る製造方法によれば、上記第１〜第３の電極パターンを有する電子部品が多数設けられているウェハーを用意した後に、上記第１の電極パターンの途中でウェハーを切断して、多数の電子部品が得られている。従って、得られた電子部品においては、第１の電極パターンより内側に、第１，第２の電極パターンが対向している部分を覆うように耐食性に優れた金属膜からなる第３の電極パターンが設けられているので、第１の電極パターンから腐食が内側に進行したとしても、第３の電極パターンが設けられている部分において腐食の進行が抑制される。従って、より内側の第２の電極パターンへの腐食の進行が生じ難い。よって、経時による特性の劣化が生じ難い、信頼性に優れた電子部品を提供することが可能となる。

図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の電極構造の要部を説明するための模式的部分切欠平面図及び部分切欠正面断面図。 図２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２の実施形態の電子部品としての弾性表面波装置を製造する各工程を説明するための模式的正面断面図。 図３は、第２の実施形態の製造方法において、図２（ｃ）に示した工程における、マザー基板の上面に形成されている電極構造を示す模式的部分拡大平面図、（ｂ）はその１ポート型ＳＡＷ共振子の電極構造を模式的に示す平面図。 図４は、第２の実施形態の製造方法において、図２（ｅ）に示す工程後の電極構造を模式的に説明するための部分拡大平面図。 図５は、第２の実施形態の製造方法において、図２（ｆ）に示す工程後の電極構造を模式的に説明するための部分拡大平面図。 図６は、第２の実施形態で得られる弾性表面波装置としてのラダー型フィルタの回路構成を示す回路図。 図７は、従来の弾性表面波装置の耐湿試験前後の周波数特性を示す図。 図８は、第２の実施形態に従って得られた弾性表面波装置の耐湿試験前後の周波数特性を示す図。 図９は、第１の実施形態の電子部品の変形例を説明するための模式的部分切欠平面図。 図１０（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態の変形例における第３の電極パターンの形状の例を説明するための各模式的部分切欠平面図。 図１１は、従来の弾性表面波フィルタ装置の特性測定方法を説明するための模式的部分切欠拡大平面図。

符号の説明

１…電子部品
２…基板
２ａ，２ｂ…第１，第２の主面
２ｃ…側面
３…第１の電極パターン
３ａ…端部
４，４Ａ…第２の電極パターン
４ａ，４ｂ…端部
５…第３の電極パターン
５ａ，５ｂ…電極パターン部分
５ｃ…コーナー部
５ｄ，５ｅ…コーナー部
５ｆ〜５ｈ…第１〜第３の直線状部分
１１…マザー基板
１２…ＳｉＯ_２膜
１３…ネガ型フォトレジストパターン
１４…Ｃｕ膜
１５…ＩＤＴ電極
１６，１７…反射器
１９…保護膜
２１…格子状電極パターン
２２〜２９…ＳＡＷ共振子
３０…電極パターン
３１…ウェハー
３２…金属バンプ
Ｇ…ギャップ

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品において、電極を経由した腐食が抑制される原理を説明するための模式的部分切欠平面図及び模式的部分切欠正面断面図である。

本実施形態では、電子部品１は基板２を有する。基板２は、対向し合う第１の主面２ａと、第２の主面２ｂとを有する。基板２は、第１，第２の主面を結ぶ側面２ｃを有する。

基板２の第１の主面２ａ上に、図１（ａ）に示す電極が形成される。すなわち、電極として、基板２の側面２ｃと、第１の主面２ａとの端縁から第１の主面２ａの内側に延ばされた第１の電極パターン３が形成されている。そして、第１の電極パターン３の第１の主面２ａ内における端部３ａと、所定のギャップＧを隔てて対向するように、第２の電極パターン４が設けられている。第１，第２の電極パターン３，４が対向している部分を覆い、かつ第１，第２の電極パターン３，４上に至るように、第３の電極パターン５が設けられている。

第３の電極パターン５は、第１，第２の電極パターンを構成している金属膜よりも耐食性に優れた金属膜からなる。

図１では、電子部品１の基板２の側面２ｃ近傍において第１〜第３の電極パターン３〜５が形成されている部分のみを模式的に示しているが、電子部品１では、基板２内において、第２の電極パターン４に接続されるように、電子部品として機能するための様々な電子部品機能部が接続されている。この電子部品機能部としては、ＩＤＴ電極や、容量電極などの様々な電極、あるいは電極パターン４に電気的に接続されるように設けられた抵抗体、圧電体または誘電体などが挙げられ、特に限定されるものではない。

電子部品１では、第１，第２の電極パターン３，４に比べて、第３の電極パターン５が耐食性に優れている。このような耐食性に優れた金属膜としては、特に限定されないが、ＡｌまたはＡｕなどが挙げられ、安価であり、耐湿性及び耐食性に優れているため、Ａｌが好ましく用いられる。なお、第３の電極パターン５は、単一の金属膜からなる必要は必ずしもなく、Ａｌなどの耐食性に優れた金属膜を主たる電極層として含む積層金属膜により形成されていてもよく、またＡｌを主体とする合金により形成されていてもよい。

第１，第２の電極パターン３，４は、第３の電極パターン５よりも耐食性は劣るが、Ｃｕ，Ａｇまたはこれらの合金などの導電性に優れた適宜の金属材料により形成され得る。第１，第２の電極パターンについても、単一の金属膜により形成される必要は必ずしもなく、Ｃｕ、Ａｇまたはこれらの合金を主体とする電極層を有する限り、単一の金属膜あるいは積層金属膜のいずれで形成されていてもよい。

本実施形態の電子部品１では、第１の電極パターン３が側面２ｃと、第１の主面２ａとの端縁に露出している。このような構造は、電子部品１を大量生産する際に、ウェハーから多数の電子部品１をダイシングにより切断することにより得られるのが普通である。側面２ｃが、ダイシングにより切断されて露出される面とした場合、第１の電極パターン３と側面２ｃとの界面において外部の湿気等が侵入しやすくなるおそれがある。しかしながら、第１の電極パターン３に沿って、湿気が侵入し腐食が進行したとしても、腐食は、第１の電極パターン３の端部３ａまでで留まることとなる。

すなわち、第３の電極パターン５は、耐食性に優れているため、腐食の進行は、端部３ａで留まり、それよりも内側には進行し難い。

従って、第２の電極パターン４の腐食が生じ難いため、電子部品１では、経時により腐食が内側へ進行し難く、特性の劣化が生じ難い。

本発明は、上記のように、基板２の側面２ｃと第１の主面２ａとの端縁から電極が内側に至るように設けられている構造において、電極を経由した腐食の進行による特性の劣化を防止したことに特徴を有するものであり、適用される電子部品については特に限定されるものではないが、以下、図２〜図８を参照して弾性表面波装置に適用した第２の実施形態の電子部品及び電子部品の製造方法を説明する。

第２の実施形態では、まず、複数の弾性表面波装置を形成するためのウェハーを用意する。このウェハーの製造方法を、図２（ａ）〜（ｇ）及び図３〜図５を参照して説明する。

図２（ａ）に示すように、ＬｉＴａＯ_３などの圧電単結晶あるいは圧電セラミックスからなるマザー基板１１を用意する。マザー基板１１上に、全面に、スパッタリングにより、ＳｉＯ_２膜１２を形成する。しかる後、ＳｉＯ_２膜上に、全面にネガ型のフォトレジスト層を形成した後、感光処理することにより、フォトレジストパターン１３を形成する。このフォトレジストパターン１３は、後述の電極構造が形成される領域を除いた領域に付与されている。

次に、図２（ｂ）に示すように、矢印で示すようにエッチャントを用い、ＳｉＯ_２膜１２をエッチングする。このエッチャントは、フォトレジストパターン１３を溶解しないが、ＳｉＯ_２膜を溶解するエッチャント、例えばＣｌ_２またはＣＦ_４などを用いて行われる。従って、図２（ｂ）に示すように、電極構造が形成される領域において、ＳｉＯ_２膜１２が除去される。

次に、全面にＣｕ膜をスパッタリングまたは蒸着などの薄膜形成方法により形成する。しかる後、アセトンなどの溶剤を用いたリフトオフ法により、フォトレジストパターン１３と、フォトレジストパターン１３上に形成されているＣｕ膜をリフトオフ法により除去する。このようにして、図２（ｃ）に示すように、電極形成領域にＣｕ膜１４が形成されることになる。

図３（ａ）は、このようにして設けられたＣｕ膜１４からなる電極構造を模式的に示す部分平面図である。図３（ａ）に示すように、格子状電極パターン２１が形成されている。格子状電極パターン２１で囲まれた各領域に、図３（ａ）に示す電極構造が形成されている。この格子状電極パターン２１で囲まれた１つの矩形領域において、１つの弾性表面波装置が構成される。図３（ａ）では、１つの弾性表面波装置が構成される領域のみが図示されているが、マトリックス状に、弾性表面波装置が構成される複数の領域が整列配置されることになる。

格子状電極パターン２１で囲まれた矩形領域内においては、第１の電極パターン３，３，３，３と第２の電極パターン４，４，４，４と、１ポート型ＳＡＷ共振子２２〜２９を形成するための電極膜並びに１ポート型ＳＡＷ共振子２２〜２９を接続する電極パターン３０を形成するようにＣｕ膜１４が成膜されている。なお、１ポート型ＳＡＷ共振子２２〜２９は、図３（ｂ）で示す電極構造を最終的に有する。すなわち、図３（ｂ）に示すように、ＩＤＴ電極１５と、ＩＤＴ電極１５の表面波伝搬方向両側に配置された反射器１６，１７とを有する。

図３（ａ）においては、１ポート型ＳＡＷ共振子２２〜２９が設けられている部分は、矩形枠の内部に×を挿入したシンボルで略図的に示されているが、これは、ＩＤＴ電極及び反射器の図示が煩雑となるため、このようなシンボルで略図的に示したものである。実際には、図３（ｂ）に示すように、ＩＤＴ電極１５と、反射器１６，１７とを有するように、各１ポート型ＳＡＷ共振子２２〜２９の電極構造が形成されている。なお、本実施形態では、図６に示すラダー型フィルタ１８を構成するように、１ポート型ＳＡＷ共振子２２〜２９が設けられている。

図３（ａ）に示す状態では、図２（ｃ）に示すように、Ｃｕ膜１４により上記電極構造が、ＳｉＯ_２膜１２が設けられている領域外に形成されている。

次に、図２（ｄ）に示すように、上記Ｃｕ膜１４及びＳｉＯ_２膜１２を覆うように全面にＳｉＯ_２から保護膜１９を形成する。しかる後、図２（ｅ）に示すように、保護膜１９及び下方のＳｉＯ_２膜１２の一部を、エッチング等により除去する。この場合、前述したＳＡＷ共振子２２〜２９の主要部分上には、保護膜１９が残存するように、すなわち電極指が交叉している領域等は保護膜１９で覆われるように、他方、外部と電気的に接続するのに用いられる電極パッドや、電気的接続部分では、Ｃｕ膜１４を露出するように、保護膜１９を除去しておく。

図２（ｅ）において矢印Ｃで示す部分は、このように、外部と電気的に接続される電極パッド部分を示す。

図４は、図２（ｅ）に示すように、保護膜１９の一部を除去した状態を示す模式的平面図である。ここでは、破線Ｄで囲まれた領域において、上記保護膜１９が残存しており、他の領域においては、保護膜１９が除去されている。言い換えれば、ＳＡＷ共振子２２〜２９が形成されている部分の要部においては、保護膜１９が残存しており、残りの部分において保護膜が除去されている。

なお、図４では、上記ＳｉＯ_２からなる保護膜１９の図示は省略してあり、保護膜が残存している部分のみを、破線で囲んで示すこととする。

次に、図２（ｆ）に示すように、第３の電極パターン５を形成する。第３の電極パターン５は、Ａｌを主たる電極層として有し、本実施形態では、スパッタリングまたは蒸着等により形成される。この第３の電極パターン５のパターニングは周知のフォトリソグラフィ−エッチング法により行われ得るが、ここでは、第３の電極パターン５が形成されている領域を、図５に模式的平面図で示す。

すなわち、第３の電極パターン５は、前述した図３（ａ）に示している第１，第２の電極パターン３，４間のギャップを覆うように、かつ第１の電極パターン３及び第２の電極パターン４上に至るように形成されている。

図５から明らかなように、格子状電極パターン２１に、第１の電極パターン３の一方端部が連ねられている。そして、第１の電極パターン３は、格子状電極パターン２１から格子状電極パターン２１で囲まれた矩形領域内に延ばされており、内側の端部３ａが第２の電極パターン４とギャップを隔てて対向されている。このようにして、図２（ｆ）及び図５に示すウェハー３１が得られる。しかる後、ウェハー３１において、図２（ｇ）に示すように、上記第３の電極パターン５の一部に、Ａｕなどからなる金属バンプ３２を形成する。金属バンプ３２は、最終的に得られた弾性表面波装置を外部と電気的に接続するために設けられる。

もっとも、本発明においては、金属バンプ３２は必ずとも設けられずともよい。

次に、上記ウェハー３１を、個々の弾性表面波装置単位にダイシングにより切断する。この切断は、図５の一点鎖線Ｅ１，Ｅ２，Ｆに沿って切断することにより行われる。すなわち、第１の電極パターン３の途中において、より具体的には、格子状電極パターン２１に連ねられており、第３の電極パターン５により覆われていない電極パターン部分で切断が行われる。従って、得られた弾性表面波装置の上記切断により得られた側面には、第１の電極パターン３の一部が図１に示したように露出されることになる。そして、側面に露出している第１の電極パターン３から経時により湿気等により腐食が進行したとしても、第１の電極パターン３の端部３ａが、ギャップを隔てて第２の電極パターン４に対向されており、第３の電極パターン５は耐食性に優れた金属膜からなるため、第２の電極パターン４は腐食しない。よって、経時による腐食に伴う特性の劣化等が生じ難い、信頼性に優れた弾性表面波装置を提供することができる。

上記の切断では、格子状電極パターン２１より大きい幅寸法のブレードを用いて、格子状電極パターン２１の除去と、隣接する弾性表面波装置の図５の一点鎖線Ｅ１，Ｅ２，Ｆに沿ったそれぞれの切断をそれぞれ１回の切断で行うことが好ましい。

このようにして得られた実施形態の弾性表面波装置と、第３の電極パターン５が形成されず、第１，第２の電極パターン３，４がギャップで対向されずに連ねられて一体化されてＣｕ膜により形成されていることを除いては、上記実施形態と同様にして構成された従来例の弾性表面波装置を作製し、耐湿試験を行った。

なお、実験に際しては、弾性表面波装置の側面から内側に延びる第１の電極パターン３の幅方向寸法は１０μｍとし、第１の電極パターン３が第３の電極パターンにより被覆されている部分の長さ方向寸法は５０μｍ、第１の電極パターン３の内側の端部３ａと、第２の電極パターン４との間のギャップの距離は３０μｍとした。そして、第１の電極パターンの露出している部分の長さ方向寸法、すなわち弾性表面波装置の基板の側面から第３の電極パターン５により覆われている部分までの距離は、７０μｍとした。耐湿試験は、弾性表面波装置を、８５℃の温度及び相対湿度８５％の環境に１００時間放置することにより行った。

図７は、上記のようにして得られた従来の弾性表面波装置について、耐湿試験前後の周波数特性を示す図であり、破線が試験前の状態を、実線が試験後の特性を示す。

また、図８は、上記実施形態の弾性表面波装置の耐湿試験前後の周波数特性を示し、同様に、破線が試験前の周波数特性を、実線が試験後の周波数特性を示す。

図７から明らかなように、従来の弾性表面波装置では、耐湿試験後に通過帯域側端部近傍における周波数特性が変化し、通過帯域幅が狭くなっていた。これは、アースラインに近い並列腕共振子の特性が腐食により劣化したためと考えられる。これに対して、図８から明らかなように、上記実施形態の弾性表面波装置では、試験前後における周波数特性の変化がほとんどないことがわかる。

なお、上記実施形態では、第１の電極パターン３の内側端部３ａと、１つのギャップを介して、第２の電極パターン４が配置されていたが、本発明においては、さらに第２，第３のギャップが内側に設けられていてもよい。図９は、このような変形例を示す模式的平面図であり、図１（ａ）に相当する図である。ここでは、基板２の側面２ｃから内側に向かって、基板２の一方主面２ａ上において、第１の電極パターン３が形成されており、第１の電極パターン３の内側端部３ａとギャップを隔てて第２の電極パターン４が形成されている。そして、第３の電極パターン５は、第１，第２の電極パターン３，４が対向しているギャップを覆い、第１，第２の電極パターン３，４上に至るように形成されている。

ここまでは、本変形例は、第１の実施形態と同様である。本変形例では、さらに、第２の電極パターン４が、第１の電極パターン３側の端部４ａと反対側に、内側端部４ｂを有する。そして、第２の電極パターン４が第２のギャップを隔てて、さらにもう１つの第２の電極パターン４Ａと対向されており、第３の電極パターン５は、もう１つの電極パターン４Ａと、第２の電極パターン４とが対向しているギャップをも覆うように形成されており、かつ第２の電極パターン４Ａ上にも至るように形成されている。電極パターン４Ａは、第１，第２の電極パターン３，４と同じ材料、例えばＣｕ膜により形成される。

このように、第１の電極パターン３よりも内側に、複数のギャップを介して複数の第２の電極パターン４，４Ａを配置してもよい。この場合には、第１の電極パターン３側から腐食が進行ししきたとしても、基板２の内側への腐食の進行をより確実に防止することができる。

図１０（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態の電子部品のさらに他の変形例を説明するための各模式的部分切欠平面図である。図１０（ａ）に示す変形例では、第１の電極パターン３のギャップ側の端部３ａと、第２の電極パターン４のギャップ側の端部４ａとが、ずらされて配置されている。すなわち、第２の電極パターン４のギャップ側端部４ａは、第１の電極パターン３の延長上からずらされて配置されている。この場合には、第３の電極パターン５は、第１の電極パターン３の延長上に位置している電極パターン部分５ａと、電極パターン部分５ａの第１の電極パターン４と反対側の端部から電極パターン部分５ａと交叉する方向に延ばされた第２の電極パターン部分５ｂとを有し、電極パターン部分５ａ，５ｂ間の接続部分がコーナー部５ｃを構成している。この場合には、第３の電極パターン５がコーナー部５ｃを有する形状とされているので、湿気等の侵入による腐食の進行をより確実に防止することができる。

また、上記コーナー部５ｃを有する第３の電極パターンの形状は様々に変形することができ、例えば図１０（ｂ）に示す変形例では、第３の電極パターン５は、２つのコーナー部５ｄ，５ｅを有する。すなわち、図１０（ｂ）では、第１の電極パターン３の端部３ａと、第２の電極パターン４の端部４ａとは対向されている。ここで、第３の電極パターン５は、第１の電極パターン４の端部４ａに接続されており、かつ第１の電極パターンの延長上から９０°の角度をなす方向に延ばされた第１の直線状部分５ｆと、第１の直線状部分５ｆの端部に位置しているコーナー部５ｄから第１の直線状部分５ｆと９０°の角度をなすように、かつ第１の電極パターン３とは遠ざかる方向に延ばされた第２の直線状部分５ｇと、第２の直線状部分５ｇの端部に設けられたコーナー部５ｅに接続されるように、かつ第２の直線状部分５ｇと９０°の角度をなすように第２の電極パターン４側に延ばされた第３の直線状部分５ｈとを有する。第３の直線状部分５ｈが第２の電極パターン４の端部４ａに接続されている。第３の直線状部分５ｈは、第１の直線状部分５ｆと平行に延ばされており、かつ第２の直線状部分５ｇに対して、第１の直線状部分５ｆと同じ側に位置している。このような形状の場合、ギャップへの湿気等の侵入による腐食の進行をより一層確実に防止することができる。

なお、このようなコーナー部を有するように折り曲げられた形状を有する第３の電極パターンの形状としては、図１０（ｃ）に示すようなクランク状の形状の第３の電極パターン５を用いてもよい。

なお、上記実施形態では、電子部品の一例として弾性表面波装置を示したが、弾性表面波装置に限らず、側面と第１の主面に第１の電極パターンが引き出されている構造を有する様々な電子部品、例えば半導体装置、圧電共振子、圧電体と誘電体との界面に弾性表面波装置と同様の電極構造を形成してなる、弾性境界波装置または様々な電子部品に本発明を適用することができる。

また、上記実施形態では、格子状電極パターン２１が設けられていたが、格子状電極パターンは設けられなくてもよい。

Claims (13)

1. 対向し合う第１，第２の主面と、第１，第２の主面を結ぶ側面とを有する基板と、
   前記基板の第１の主面上に形成された電極とを備える電子部品において、
   前記電極が、前記基板の側面と第１の主面との端縁から第１の主面上で内側に延ばされた第１の電極パターンと、
   前記第１の電極パターンの第１の主面内における端部と所定の幅のギャップを隔てて設けられた第２の電極パターンと、
   前記第１の電極パターンの前記ギャップ側の端部と、前記第２の電極パターンの前記ギャップ側の端部とを覆い、かつ前記ギャップを横切っている第３の電極パターンとを有し、
   前記第３の電極パターンが、前記第１，第２の電極パターンよりも耐食性に優れた金属膜からなることを特徴とする、電子部品。
2. 前記第１の電極パターンの前記ギャップ側の端部が、前記第２の電極パターンの前記ギャップ側の端部にギャップを隔てて対向しており、第３の電極パターンが直線状である、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第２の電極パターンの前記ギャップ側の端部が、前記第１の電極パターンの延長上からずれた位置に配置されており、前記第３の電極パターンが、前記第１の電極パターンの延長上に位置している電極パターン部分から第２の電極パターンに向かって伸びるように曲げられたコーナー部を有する、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記第３の電極パターンがクランク状である、請求項３に記載の電子部品。
5. 前記第３の電極パターンが、第１の直線状部分と、第１の直線状部分の端部に接続されており、第１の直線状部分と９０°の角度をなして延ばされている第２の直線状部分と、第２の直線状部分の第１の直線状部分に接続されている側の端部とは反対側の端部に接続されており、かつ前記第１の直線状部分と平行に延ばされた第３の直線状部分とを有し、第２の直線状部分に対し、第１，第３の直線状部分が同じ側に配置されている、請求項３に記載の電子部品。
6. 前記基板が圧電基板であり、前記圧電基板上に形成された前記電極として、前記第１〜第３の電極パターンに加えて、前記第２の電極パターンに接続されているアースパッドと、前記アースパッドに接続されているＩＤＴ電極とをさらに有し、それによって弾性表面波装置が構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
7. 前記第１の電極パターン及び第２の電極パターンが、Ｃｕ、Ａｇまたはこれらの合金からなる群から選択した一種の電極層を主たる電極層として含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
8. 前記第３の電極パターンが、ＡｌまたはＡｌ合金を主たる電極層として含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品。
9. 前記電子部品が弾性表面波装置であることを特徴とする、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品。
10. マザー基板と、前記マザー基板の一方主面上に、請求項１に記載の電子部品を複数形成するために形成される電極構造とを有するウェハーを用意する工程と、
    前記第１の電極パターンが分割により得られた各電子部品の前記基板の前記第１の主面と前記側面との端縁に至るように前記ウェハーを前記第１の電極パターンの途中で切断して個々の電子部品を得る工程とを備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
11. 前記ウェハーに設けられた電極構造が、格子状電極パターンを有し、該格子状電極パターンで囲まれた各領域に１つの電子部品が構成されており、
    前記第１の電極パターンが前記格子状電極パターンに連ねられており、
    前記格子状電極パターンで囲まれた領域の内側において、前記第１の電極パターンの途中で切断するようにして前記ウェハーの切断が行われる、請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
12. 前記格子状電極パターンに囲まれた各領域内において、前記電極としての複数のＩＤＴ電極と、複数のアースパッドとが形成されており、前記第２の電極パターンが、前記アースパッドに電気的に接続されている、請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
13. 前記電子部品が弾性表面波装置であることを特徴とする、請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

Images