JP2004328336A - 弾性表面波フィルタ - Google Patents
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Abstract
【課題】LBO基板の電極パッドにダイシング時の切削用冷却水の影響を受けることがなく、また防水保護膜形成などの特別な工程を使うことなく、小型で安価な弾性表面波フィルタを作成し、接続信頼性の高い弾性表面波フィルタを提供する。
【解決手段】四ホウ酸リチウムから成る圧電基板1の一主面に、電極パッド3が接続された振動電極2を含む長尺状の単位フィルタ8を複数列状に配置させてこれらを縦続接続するとともに、これらの単位フィルタ8を前記電極パッド3上に窓部4を有した保護膜5によって被覆してなる弾性表面波フィルタ10において、前記電極パッド3の全てを、隣合う単位フィルタ8の間の領域に配置せしめる。
【選択図】図1
【解決手段】四ホウ酸リチウムから成る圧電基板1の一主面に、電極パッド3が接続された振動電極2を含む長尺状の単位フィルタ8を複数列状に配置させてこれらを縦続接続するとともに、これらの単位フィルタ8を前記電極パッド3上に窓部4を有した保護膜5によって被覆してなる弾性表面波フィルタ10において、前記電極パッド3の全てを、隣合う単位フィルタ8の間の領域に配置せしめる。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯電話等の移動体通信機器や車載用機器、医療用機器等に用いられる四ホウ酸リチウム基板を用いた弾性表面波フィルタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
弾性表面波共振器や弾性表面波フィルタ等は、マイクロ波帯を利用する各種無線通信機器や車載用機器、医療用機器等に幅広く用いられている。
【0003】
図6は従来の弾性表面波フィルタの平面図であり、図7は従来の弾性表面波フィルタのY−Y´線断面図である。図6は弾性表面波フィルタとして2ポート型の単位フィルタ108を2段接続したものであり、単位フィルタ108は振動電極102とそれに接続される電極パッド103で構成される。また、その構造はは圧電基板101上に、アルミニウム薄膜からなる振動電極102と外部電極との接続用の電極パッド103と振動電極102と電極パッド103を覆う保護膜105が形成されており、電極パッド103には電極パッド103の電極膜が露出する窓部104が形成されている。
【0004】
弾性表面波フィルタ110は圧電基板101の一主面上に、蒸着法やスパッタリングによりアルミニウム薄膜などの金属薄膜層を形成し、フォトリソグラフィー手法を用いて櫛歯状電極を対向配置させてなるIDT(インタデジタル・トランスデューサ)電極121やその両側に反射器電極122、及び接続用のバスバー電極123からなる振動電極102と電極パッド103をパターン形成した構造のもので、前記IDT電極121に所定の信号電圧を印加し、圧電基板の一主面上でIDT電極121の電極指ピッチに対応した所定の共振周波数で表面波振動することによって弾性表面波フィルタとして機能するようになっている。
【0005】
弾性表面波フィルタ110は圧電基板の上に多数の振動電極102を一括的に形成したあと、ダイシングによりチップに分割して得られるが、圧電基板として、電気機械結合係数が大きく、かつ温度特性の良好な材料として近年採用が進んでいる四ホウ酸リチウム(以下、単にLBOという)基板を用いた場合、LBO基板は水溶性であるため、ダイシング工程で使用される切削用の冷却水により溶解し、特性が変化したり、甚だしい場合はIDT電極や反射器電極及びそれらに連なる電極パッドが剥離するおそれがあった。
【0006】
上記のような問題を解決するため、上述したように振動電極102や電極パッド103などの電極パターンが形成されたLBO基板の全面にわたって、スパッタリングにより酸化珪素などの絶縁性保護膜105を被着させ、電極パッド103の接続に必要な部分のみに窓部104を設けるなどにより、ダイシング時の水の影響を防止していた。すなわちLBO基板の表面には少なくとも電極膜か保護膜105が、基板全面に覆われていた。(例えば、特許文献1参照。)。
【0007】
【特許文献1】
特願2002−52451号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したダイシング工程では、図8に示すようにダイシング時に露出された電極パッド103上の窓部104がダイシングライン107の近傍(図8の距離X1)にあるため露出した電極パッド103上の窓部104からLBO基板上にダイシング時の切削用の冷却水が浸入することになり、電極パッド103とLBO基板との密着性が失われる。そのためダイシング工程で電極パッドが剥離したり、セラミックパッケージや配線基板への接続において、ワイヤボンディングが接続できなくなったり、たとえ接続できても固着強度の低いものが発生していた。
【0009】
本発明は上述の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、LBO基板の電極パッドにダイシング時の切削用冷却水の影響を受けることがなく、また防水保護膜形成などの特別な工程を使うことなく、小型で安価な弾性表面波フィルタを作成し、接続信頼性の高い弾性表面波フィルタを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の弾性表面波フィルタは、四ホウ酸リチウムから成る圧電基板の一主面に、電極パッドが接続された振動電極を含む長尺状の単位フィルタを複数列状に配置させてこれらを縦続接続するとともに、これらの単位フィルタを前記電極パッド上に窓部を有した保護膜によって被覆してなる弾性表面波フィルタにおいて、前記電極パッドの全てを、隣合う単位フィルタの間の領域に配置せしめたことを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の弾性表面波フィルタは、前記電極パッドが、弾性表面波の伝搬方向に係る圧電基板の全長に対し、その中心から両側に35%以内の領域に全て配置されていることを特徴とするものである。
【0012】
【作用】
本発明の構成によれば、四ホウ酸リチウム基板からなる圧電基板が電極パッドの窓部を除き圧電基板全面を保護膜によって被覆し、前記電極パッドが隣合う単位フィルタの間の領域に配置されているので電極パッドの上下にある振動電極の凹凸によりダイシングラインから広がった冷却水の影響を、電極パッドまで及ばないようにできるため、圧電基板が水や酸に溶けて変質することがない。これにより、圧電基板と電極パッドとの密着性を維持させることができ、ワイヤボンディングにおける信頼性を向上させることができる。
【0013】
また、前記電極パッドが隣合う単位フィルタの間の領域に配置されるのでチップサイズの小型化が可能となる。
【0014】
さらに、前記電極パッドが弾性表面波の伝搬方向に係る圧電基板の全長に対し、その中心から両側に35%以内の領域に配置されているので、ダイシング時に冷却水が入り込むダイシングラインから隔てた距離に電極パッドがありダイシング時における冷却水による影響を最小限に抑えることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
【0016】
図1は本発明の一実施形態に係る弾性表面波フィルタ10を模式的に示す平面図、図2は図1の弾性表面波フィルタのY−Y´線断面図、図3は図1の弾性表面波フィルタのX−X´線断面図である。なお、図1に示す弾性表面波フィルタ10は2ポート型の単位フィルタ8を2段縦続接続したものである。
【0017】
弾性表面波フィルタ10は、圧電基板1と、その主面上に、振動電極2と、振動電極2につながった電極パッド3と、これらを覆う保護膜5とから構成されている。また、本発明においては全ての電極パッド3は単位フィルタ8の段間に配置されており、電極パッド3がチップの中央部にくるように考慮して設計している。
【0018】
振動電極2と電極パッド3は、アルミニウムもしくはアルミニウムを主成分とする合金から成る薄膜電極であり、振動電極2は中央部に櫛歯状電極を対向配置させてなるIDT電極21と、その両側の反射器電極22及びバスバー電極23から単位フィルタ8が構成される。ここでIDT電極21は入力電極と出力電極からなる2ポート型の単位フィルタ8になっている。また、電極パッド3は保護膜5で覆われていない窓部4が形成されている。
【0019】
前記圧電基板1は、四ホウ酸リチウムと呼ばれる圧電性の単結晶材料から成り、その主面上の振動電極2につながる電極パッド3間に信号電圧を印加すると、IDT電極21を構成する各櫛歯状電極間で表面波振動が発生し、圧電基板1の音速と櫛歯状電極ピッチなどで決まる共振周波数を持った振動が発生し、弾性表面波フィルタとしての機能を発揮する。
【0020】
電極パッド3は、回路基板との接続性を向上させるために、複数の材料を積層して構成することが好ましい。電極パッド3には導電性接着剤やAuバンプ,金属細線等を介して回路基板の電極(図示せず)と電気的に接続される。高密度実装のために、例えば半田バンプによるフリップチップ実装が必要になる。電極パッド3に半田バンプを形成するためには、アルミニウム等から成る電極パターンの上にクロム、ニッケル等の半田の拡散を抑制する金属によるバリア層を形成し、更にその上に白金、金等の酸化されにくく半田ぬれ性の良い金属を薄く被着させておけば、そのボンディング性を良好となすことができる。
【0021】
なお、本発明における弾性表面波フィルタ10は電極パッド3のほぼ中央部に設けられた窓部4を除く圧電基板1の全面にわたって保護膜5が被着されている。
【0022】
前記保護膜5は、酸化ケイ素や窒化珪素等の電気的絶縁材料によって形成され、膜厚は0.05〜0.3ミクロン程度の薄膜で形成されており、振動電極2や電極パッド3やLBO基板からなる圧電基板1の表面をダイシング時の切削用の冷却水から守るとともに、金属粉などの導電性異物等の付着による短絡不良の発生を有効に防止する作用を有する。
【0023】
次に図4を用いて上述した弾性表面波フィルタ10の製造方法について説明する。
【0024】
まず、LBO基板からなるウェーハを洗浄し、そのウェーハにリフトオフ法によりアルミニウム薄膜である振動電極2と電極パッド3を形成する。
【0025】
次に、振動電極2、電極パッド3上にスパッタ法により保護膜5を形成し、更に、保護膜5の上にレジスト(図示せず)を塗布形成する。このレジストは保護膜5上の全面を覆うようにスピンコート法により、厚さ約1.5μm形成し、材料としてはノボラック系樹脂のポジ型レジストが用いられる。
【0026】
次に、電極パッド3の窓部4上のレジストを露光して変質させる。この場合、電極パッド3の窓部4上にあるレジストの部分のみに選択的に露光させるようにフォトマスク(図示せず)により調整する。次に、現像工程によって、その露光部のみを溶剤にて除去する。これにより、窓部4上に対応した保護膜5の一部が露出することになる。なお、この溶剤としては有機アルカリ系現像液が用いられる。その後、レジストが除去されて露出した保護膜5を反応性イオンエッチング法により除去する。これにより、電極パッド3の窓部4が形成されることになる。その後、レジストを剥離して保護膜5が形成される。
【0027】
その後、図4に示すように保護膜5上にダイシングテープ6を貼り付け、ダイシングライン7に沿ってウェハをチップに切断し弾性表面波フィルタ10が完成する。その際ダイシング時に切削用の冷却水が、ダイシングテープ6と保護膜5の隙間からチップ内部に入り込むこととなる。
【0028】
ここで重要な点は、図4の断面図において、電極パッド3上の窓部4がダイシングライン7から遠方(図4の距離X2)に設けられており、ダイシングによる切削用の冷却水の影響が電極パッド3上の窓部4まで及ばない構造にしたことにある。これにより図1に示す電極パターンのように電極パッド3の上下に振動電極2が存在するため、振動電極3の凹凸によりダイシングライン7から広がった冷却水の影響を、電極パッド3上の窓部4まで及ばないようにできるのである。よって、LBO基板で問題となったウェーハ工程での冷却水による影響を回避でき、その後の組み立て工程も従来の工程で問題なく製造することができる。
【0029】
かくして本発明の構成によれば、電極パッド3上の窓部4と圧電基板1との間に水等が入り込むことが抑制でき、電極パッド3と圧電基板1との接合強度を低下させることがなく、また、電極パッド3と圧電基板1との界面を露出させることなく保護膜5を形成できるので、ワイヤボンディングに最適な電極パッド3を有した弾性表面波フィルタ10を提供することができる。
【0030】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更・改良などが可能である。
【0031】
例えば、上述の実施形態においては、単位フィルタ8を2段縦続接続した例について説明したが、図5に示すように単位フィルタ8を3段縦続接続した場合にも本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【0032】
【発明の効果】
本発明の構成によれば、四ホウ酸リチウム基板からなる圧電基板が電極パッドの窓部を除き圧電基板全面を保護膜によって被覆し、前記電極パッドが隣合う単位フィルタの間の領域に配置されているので電極パッドの上下にある振動電極の凹凸によりダイシングラインから広がった冷却水の影響を、電極パッドまで及ばないようにできるため、圧電基板が水や酸に溶けて変質することがない。これにより、圧電基板と電極パッドとの密着性を維持させることができ、ワイヤボンディングにおける信頼性を向上させることができる。
【0033】
また、前記電極パッドが隣合う単位フィルタの間の領域に配置されるのでチップサイズの小型化が可能となる。
【0034】
さらに、前記電極パッドが弾性表面波の伝搬方向に係る圧電基板の全長に対し、その中心から両側に35%以内の領域に配置されているので、ダイシング時に冷却水が入り込むダイシングラインから隔てた距離に電極パッドがありダイシング時における冷却水による影響を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る弾性表面波フィルタを模式的に示す平面図である。
【図2】図1の弾性表面波フィルタのX−X´線断面図である。
【図3】図1の弾性表面波フィルタのY−Y´線断面図である。
【図4】本発明のダイシング時の製造工程を説明するための断面図である。
【図5】本発明の他の実施形態に係る弾性表面波フィルタを模式的に示す平面図である。
【図6】従来の弾性表面波フィルタを模式的に示す平面図である。
【図7】図6の弾性表面波フィルタのY−Y´線断面図である。
【図8】図6の弾性表面波フィルタの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
10:弾性表面波フィルタ
1:圧電基板
2:振動電極
21:IDT電極
22:反射器電極
23:バスバー電極
3:電極パッド
4:窓部
5:保護膜
6:ダイシングテープ
7:ダイシングライン
8:単位フィルタ
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯電話等の移動体通信機器や車載用機器、医療用機器等に用いられる四ホウ酸リチウム基板を用いた弾性表面波フィルタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
弾性表面波共振器や弾性表面波フィルタ等は、マイクロ波帯を利用する各種無線通信機器や車載用機器、医療用機器等に幅広く用いられている。
【0003】
図6は従来の弾性表面波フィルタの平面図であり、図7は従来の弾性表面波フィルタのY−Y´線断面図である。図6は弾性表面波フィルタとして2ポート型の単位フィルタ108を2段接続したものであり、単位フィルタ108は振動電極102とそれに接続される電極パッド103で構成される。また、その構造はは圧電基板101上に、アルミニウム薄膜からなる振動電極102と外部電極との接続用の電極パッド103と振動電極102と電極パッド103を覆う保護膜105が形成されており、電極パッド103には電極パッド103の電極膜が露出する窓部104が形成されている。
【0004】
弾性表面波フィルタ110は圧電基板101の一主面上に、蒸着法やスパッタリングによりアルミニウム薄膜などの金属薄膜層を形成し、フォトリソグラフィー手法を用いて櫛歯状電極を対向配置させてなるIDT(インタデジタル・トランスデューサ)電極121やその両側に反射器電極122、及び接続用のバスバー電極123からなる振動電極102と電極パッド103をパターン形成した構造のもので、前記IDT電極121に所定の信号電圧を印加し、圧電基板の一主面上でIDT電極121の電極指ピッチに対応した所定の共振周波数で表面波振動することによって弾性表面波フィルタとして機能するようになっている。
【0005】
弾性表面波フィルタ110は圧電基板の上に多数の振動電極102を一括的に形成したあと、ダイシングによりチップに分割して得られるが、圧電基板として、電気機械結合係数が大きく、かつ温度特性の良好な材料として近年採用が進んでいる四ホウ酸リチウム(以下、単にLBOという)基板を用いた場合、LBO基板は水溶性であるため、ダイシング工程で使用される切削用の冷却水により溶解し、特性が変化したり、甚だしい場合はIDT電極や反射器電極及びそれらに連なる電極パッドが剥離するおそれがあった。
【0006】
上記のような問題を解決するため、上述したように振動電極102や電極パッド103などの電極パターンが形成されたLBO基板の全面にわたって、スパッタリングにより酸化珪素などの絶縁性保護膜105を被着させ、電極パッド103の接続に必要な部分のみに窓部104を設けるなどにより、ダイシング時の水の影響を防止していた。すなわちLBO基板の表面には少なくとも電極膜か保護膜105が、基板全面に覆われていた。(例えば、特許文献1参照。)。
【0007】
【特許文献1】
特願2002−52451号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したダイシング工程では、図8に示すようにダイシング時に露出された電極パッド103上の窓部104がダイシングライン107の近傍(図8の距離X1)にあるため露出した電極パッド103上の窓部104からLBO基板上にダイシング時の切削用の冷却水が浸入することになり、電極パッド103とLBO基板との密着性が失われる。そのためダイシング工程で電極パッドが剥離したり、セラミックパッケージや配線基板への接続において、ワイヤボンディングが接続できなくなったり、たとえ接続できても固着強度の低いものが発生していた。
【0009】
本発明は上述の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、LBO基板の電極パッドにダイシング時の切削用冷却水の影響を受けることがなく、また防水保護膜形成などの特別な工程を使うことなく、小型で安価な弾性表面波フィルタを作成し、接続信頼性の高い弾性表面波フィルタを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の弾性表面波フィルタは、四ホウ酸リチウムから成る圧電基板の一主面に、電極パッドが接続された振動電極を含む長尺状の単位フィルタを複数列状に配置させてこれらを縦続接続するとともに、これらの単位フィルタを前記電極パッド上に窓部を有した保護膜によって被覆してなる弾性表面波フィルタにおいて、前記電極パッドの全てを、隣合う単位フィルタの間の領域に配置せしめたことを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の弾性表面波フィルタは、前記電極パッドが、弾性表面波の伝搬方向に係る圧電基板の全長に対し、その中心から両側に35%以内の領域に全て配置されていることを特徴とするものである。
【0012】
【作用】
本発明の構成によれば、四ホウ酸リチウム基板からなる圧電基板が電極パッドの窓部を除き圧電基板全面を保護膜によって被覆し、前記電極パッドが隣合う単位フィルタの間の領域に配置されているので電極パッドの上下にある振動電極の凹凸によりダイシングラインから広がった冷却水の影響を、電極パッドまで及ばないようにできるため、圧電基板が水や酸に溶けて変質することがない。これにより、圧電基板と電極パッドとの密着性を維持させることができ、ワイヤボンディングにおける信頼性を向上させることができる。
【0013】
また、前記電極パッドが隣合う単位フィルタの間の領域に配置されるのでチップサイズの小型化が可能となる。
【0014】
さらに、前記電極パッドが弾性表面波の伝搬方向に係る圧電基板の全長に対し、その中心から両側に35%以内の領域に配置されているので、ダイシング時に冷却水が入り込むダイシングラインから隔てた距離に電極パッドがありダイシング時における冷却水による影響を最小限に抑えることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
【0016】
図1は本発明の一実施形態に係る弾性表面波フィルタ10を模式的に示す平面図、図2は図1の弾性表面波フィルタのY−Y´線断面図、図3は図1の弾性表面波フィルタのX−X´線断面図である。なお、図1に示す弾性表面波フィルタ10は2ポート型の単位フィルタ8を2段縦続接続したものである。
【0017】
弾性表面波フィルタ10は、圧電基板1と、その主面上に、振動電極2と、振動電極2につながった電極パッド3と、これらを覆う保護膜5とから構成されている。また、本発明においては全ての電極パッド3は単位フィルタ8の段間に配置されており、電極パッド3がチップの中央部にくるように考慮して設計している。
【0018】
振動電極2と電極パッド3は、アルミニウムもしくはアルミニウムを主成分とする合金から成る薄膜電極であり、振動電極2は中央部に櫛歯状電極を対向配置させてなるIDT電極21と、その両側の反射器電極22及びバスバー電極23から単位フィルタ8が構成される。ここでIDT電極21は入力電極と出力電極からなる2ポート型の単位フィルタ8になっている。また、電極パッド3は保護膜5で覆われていない窓部4が形成されている。
【0019】
前記圧電基板1は、四ホウ酸リチウムと呼ばれる圧電性の単結晶材料から成り、その主面上の振動電極2につながる電極パッド3間に信号電圧を印加すると、IDT電極21を構成する各櫛歯状電極間で表面波振動が発生し、圧電基板1の音速と櫛歯状電極ピッチなどで決まる共振周波数を持った振動が発生し、弾性表面波フィルタとしての機能を発揮する。
【0020】
電極パッド3は、回路基板との接続性を向上させるために、複数の材料を積層して構成することが好ましい。電極パッド3には導電性接着剤やAuバンプ,金属細線等を介して回路基板の電極(図示せず)と電気的に接続される。高密度実装のために、例えば半田バンプによるフリップチップ実装が必要になる。電極パッド3に半田バンプを形成するためには、アルミニウム等から成る電極パターンの上にクロム、ニッケル等の半田の拡散を抑制する金属によるバリア層を形成し、更にその上に白金、金等の酸化されにくく半田ぬれ性の良い金属を薄く被着させておけば、そのボンディング性を良好となすことができる。
【0021】
なお、本発明における弾性表面波フィルタ10は電極パッド3のほぼ中央部に設けられた窓部4を除く圧電基板1の全面にわたって保護膜5が被着されている。
【0022】
前記保護膜5は、酸化ケイ素や窒化珪素等の電気的絶縁材料によって形成され、膜厚は0.05〜0.3ミクロン程度の薄膜で形成されており、振動電極2や電極パッド3やLBO基板からなる圧電基板1の表面をダイシング時の切削用の冷却水から守るとともに、金属粉などの導電性異物等の付着による短絡不良の発生を有効に防止する作用を有する。
【0023】
次に図4を用いて上述した弾性表面波フィルタ10の製造方法について説明する。
【0024】
まず、LBO基板からなるウェーハを洗浄し、そのウェーハにリフトオフ法によりアルミニウム薄膜である振動電極2と電極パッド3を形成する。
【0025】
次に、振動電極2、電極パッド3上にスパッタ法により保護膜5を形成し、更に、保護膜5の上にレジスト(図示せず)を塗布形成する。このレジストは保護膜5上の全面を覆うようにスピンコート法により、厚さ約1.5μm形成し、材料としてはノボラック系樹脂のポジ型レジストが用いられる。
【0026】
次に、電極パッド3の窓部4上のレジストを露光して変質させる。この場合、電極パッド3の窓部4上にあるレジストの部分のみに選択的に露光させるようにフォトマスク(図示せず)により調整する。次に、現像工程によって、その露光部のみを溶剤にて除去する。これにより、窓部4上に対応した保護膜5の一部が露出することになる。なお、この溶剤としては有機アルカリ系現像液が用いられる。その後、レジストが除去されて露出した保護膜5を反応性イオンエッチング法により除去する。これにより、電極パッド3の窓部4が形成されることになる。その後、レジストを剥離して保護膜5が形成される。
【0027】
その後、図4に示すように保護膜5上にダイシングテープ6を貼り付け、ダイシングライン7に沿ってウェハをチップに切断し弾性表面波フィルタ10が完成する。その際ダイシング時に切削用の冷却水が、ダイシングテープ6と保護膜5の隙間からチップ内部に入り込むこととなる。
【0028】
ここで重要な点は、図4の断面図において、電極パッド3上の窓部4がダイシングライン7から遠方(図4の距離X2)に設けられており、ダイシングによる切削用の冷却水の影響が電極パッド3上の窓部4まで及ばない構造にしたことにある。これにより図1に示す電極パターンのように電極パッド3の上下に振動電極2が存在するため、振動電極3の凹凸によりダイシングライン7から広がった冷却水の影響を、電極パッド3上の窓部4まで及ばないようにできるのである。よって、LBO基板で問題となったウェーハ工程での冷却水による影響を回避でき、その後の組み立て工程も従来の工程で問題なく製造することができる。
【0029】
かくして本発明の構成によれば、電極パッド3上の窓部4と圧電基板1との間に水等が入り込むことが抑制でき、電極パッド3と圧電基板1との接合強度を低下させることがなく、また、電極パッド3と圧電基板1との界面を露出させることなく保護膜5を形成できるので、ワイヤボンディングに最適な電極パッド3を有した弾性表面波フィルタ10を提供することができる。
【0030】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更・改良などが可能である。
【0031】
例えば、上述の実施形態においては、単位フィルタ8を2段縦続接続した例について説明したが、図5に示すように単位フィルタ8を3段縦続接続した場合にも本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【0032】
【発明の効果】
本発明の構成によれば、四ホウ酸リチウム基板からなる圧電基板が電極パッドの窓部を除き圧電基板全面を保護膜によって被覆し、前記電極パッドが隣合う単位フィルタの間の領域に配置されているので電極パッドの上下にある振動電極の凹凸によりダイシングラインから広がった冷却水の影響を、電極パッドまで及ばないようにできるため、圧電基板が水や酸に溶けて変質することがない。これにより、圧電基板と電極パッドとの密着性を維持させることができ、ワイヤボンディングにおける信頼性を向上させることができる。
【0033】
また、前記電極パッドが隣合う単位フィルタの間の領域に配置されるのでチップサイズの小型化が可能となる。
【0034】
さらに、前記電極パッドが弾性表面波の伝搬方向に係る圧電基板の全長に対し、その中心から両側に35%以内の領域に配置されているので、ダイシング時に冷却水が入り込むダイシングラインから隔てた距離に電極パッドがありダイシング時における冷却水による影響を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る弾性表面波フィルタを模式的に示す平面図である。
【図2】図1の弾性表面波フィルタのX−X´線断面図である。
【図3】図1の弾性表面波フィルタのY−Y´線断面図である。
【図4】本発明のダイシング時の製造工程を説明するための断面図である。
【図5】本発明の他の実施形態に係る弾性表面波フィルタを模式的に示す平面図である。
【図6】従来の弾性表面波フィルタを模式的に示す平面図である。
【図7】図6の弾性表面波フィルタのY−Y´線断面図である。
【図8】図6の弾性表面波フィルタの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
10:弾性表面波フィルタ
1:圧電基板
2:振動電極
21:IDT電極
22:反射器電極
23:バスバー電極
3:電極パッド
4:窓部
5:保護膜
6:ダイシングテープ
7:ダイシングライン
8:単位フィルタ
Claims (2)
- 四ホウ酸リチウムから成る圧電基板の一主面に、電極パッドが接続された振動電極を含む長尺状の単位フィルタを複数列状に配置させてこれらを縦続接続するとともに、これらの単位フィルタを前記電極パッド上に窓部を有した保護膜によって被覆してなる弾性表面波フィルタにおいて、
前記電極パッドの全てを、隣合う単位フィルタの間の領域に配置せしめたことを特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 前記電極パッドが、弾性表面波の伝搬方向に係る圧電基板の全長に対し、その中心から両側に35%以内の領域に全て配置されていることを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波フィルタ。
Priority Applications (1)
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JP2003119694A JP2004328336A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003119694A JP2004328336A (ja) | 2003-04-24 | 2003-04-24 | 弾性表面波フィルタ |
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Family Applications (1)
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2003
- 2003-04-24 JP JP2003119694A patent/JP2004328336A/ja active Pending
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