JPH0680841B2 - 照明装置 - Google Patents

照明装置

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JPH0680841B2 JP61078342A JP7834286A JPH0680841B2 JP H0680841 B2 JPH0680841 B2 JP H0680841B2 JP 61078342 A JP61078342 A JP 61078342A JP 7834286 A JP7834286 A JP 7834286A JP H0680841 B2 JPH0680841 B2 JP H0680841B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は発光ダイオード（LED）等の発光素子を光源と
して使用する照明装置に関する。
〔従来の技術〕 近年、半導体技術の発達により輝度の高いLEDが開発さ
れ、しかも安価に入手できるようになつたことから、車
輌用灯具，特に尾灯，制動灯などの光源として電球の代
りに使用することが検討されるに至つており、その一例
として第３図に示すものが知られている。すなわち、こ
れは金属製の基板１にLED2を配設した所謂オン・ボード
タイプと呼ばれるもので、基板１の表面には多数の素子
収納凹部３が各LED2に対応して形成され、また基板表面
には前記凹部３を含めて全面に亘つて絶縁層４が印刷，
蒸着等によつて形成され、さらにその上に共通導電５
が、また各凹部３内には導電層６がそれぞれ形成され、
この導電層６上に前記LED2が配設されている。そして、
LED2は各列（もしくは行）毎にボンデイングワイヤ７に
より前記導電層６を介して直列に接続され、各列（もし
くは行）のLED2は電源に対して並列に接続されている。
なお、端のLED2aは前記共通導電層５にボンデイングワ
イヤ7aによつて電気的に接続されている。
第４図はこのような構成からなる照明装置の電気回路を
示し、Ｒは点灯用抵抗体である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかるに、斯かる従来の照明装置においては、凹部３を
含む基板１の表面全体に絶縁層４を蒸着等によつて形成
する際、凹部３の内壁に対しては絶縁層４を全周に亘つ
て均一に形成することが難しく、基板１と導電層６との
絶縁性に問題があつた。また、導電層６は凹部３内に形
成されるものであるため、凹部３内の絶縁層４と同様、
均一な膜厚を得ることが難しく、信頼性に欠け、また製
造コストが嵩むという不都合があつた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る照明装置は上述したような問題を解決すべ
くなされたもので、表面に複数の素子収納凹部が形成さ
れかつ凹部を除く表面が絶縁層によつて被覆された良導
体からなる金属基板と、前記各素子収納凹部にそれぞれ
配設された複数の熱伝導性の良い絶縁性基台と、これら
の基台上に導電層を介してそれぞれ配設された複数の発
光素子と、これらの発光素子にそれぞれ対応して前記絶
縁層上に形成された複数の導体部と、これらの導体部と
前記発光素子とを前記導電層を介して直列に接続するボ
ンデイングワイヤとで構成したものである。
〔作用〕
本発明においては基台が絶縁性材料で構成されているの
で、凹部内に絶縁層を設ける必要がない。また基台は熱
伝導性に優れ、放熱効果大である。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
第１図は本発明に係る照明装置の一実施例を示す要部断
面図、第２図は金属基板の要部斜視図である。これらの
図において、本実施例は灯体20を構成するアウターレン
ズ21およびバツクカバー22と、灯体20内に配設されたイ
ンナーレンズ23および金属基板24と、この金属基板24に
配設された多数のLED25等を備え、これら部材によつて
照明装置26を構成したものである。
前記アウターレンズ21は前記バツクカバー22の前面開口
部を塞ぐ如く該カバー22に取付けられており、内面には
多数の小さな凸レンズからなる拡散レンズ28が密集して
形成されている。
前記インナーレンズ23は前記アウターレンズ21と金属基
板24との間に配設され、その表面には多数の集光レンズ
30が前記各LED25に対応して突出形成されている。この
集光レンズ30は略半球状の球面レンズ（魚眼レンズ）か
らなり、該レンズ30に対応してインナーレンズ23の裏面
にも緩やかな凸曲面に形成された補助レンズ31が設けら
れており、これによつてインナーレンズ23の集光度を上
げるようにしている。
前記金属基板24はAl等の良導体からなり、その表面には
テーパ状に形成され前記各LED25をそれぞれ収納する多
数の素子収納凹部33が設けられており、その内壁面は前
記LED25から出た側方に向う光を前方に反射させる反射
面34を構成している。また、各素子収納凹部33の底面に
は絶縁性を有しかつ熱伝導性の良好な材料、例えばSiC
からなる基台36がそれぞれ配設されており、この基台36
の表面には導電層37が形成され、さらにその上に前記各
LED25が配設されている。この場合、導電層37は基台36
を素子収納凹部33に配設する前に形成され、その後LED2
5を導電層37上に配設し、しかる後基台36が素子収納凹
部33内にLED25と共に配設される。
前記素子収納凹部33を除く金属基板24の表面は全面に亘
つて絶縁層38によつて被覆されており、この絶縁層38上
に多数の導体部40が前記各LED25に対応して形成されて
いる。そして、これらの導体部40と前記LED25とは第３
図および第４図に示した従来装置と同様各列（もしくは
行）毎にボンデイングワイヤ41により前記導電層37を介
して直列接続され、また各列（もしくは行）のLED25は
電源に対して並列に接続されている。
かくして、このような構成からなる照明装置によれば、
チツプ状の絶縁性基台36を素子収納凹部33内に配設すれ
ばよいので、第３図に示した従来装置と異なり凹部33の
内部に絶縁層を形成する必要がなく、製作が簡単で、LE
D25と金属基板24とを確実に絶縁することができる。ま
た、基台36は熱伝導率が高く、LED25が発生する熱を効
率よく逃がし、また金属基板22もヒートシンクとしての
機能を果すため、放熱効果が大で、大型の照明装置であ
つても発熱による明るさの低下を防止することができる
利点を有している。また、基台36を素子収納凹部33内に
配設する前に導電層37を形成することができるので、そ
の厚みのコントロールが容易で、均一な膜厚を得ること
ができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係る照明装置は金属基板の
表面に設けた素子収納凹部内に熱伝導性に優れた絶縁性
基台を配設し、その上に導電層を介して発光素子を配設
したものであるから、凹部内に絶縁層を形成する必要が
なく、また基台は金属基板と発光素子とを確実に絶縁す
る。さらに、基台および金属基板は熱伝導性に優れ発光
素子が発生する熱を効率よく逃がすため、放熱効果に優
れ、発熱による温度上昇を防止する。したがつて、発光
素子の明るさが低下することもなく、大型の照明装置に
好適である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
金属基板の要部斜視図、第３図は従来の照明装置の一例
を示す要部断面図、第４図は電気回路図である。 20…灯体、21…アウターレンズ、22…バツクカバー、23
…インナーレンズ、24…金属基板、25…LED、28…拡散
レンズ、30…集光レンズ、33…素子収納凹部、34…反射
面、36…絶縁性基台、37…導電層、38…絶縁層、40…導
体部、41…ボンデイングワイヤ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】表面に複数の素子収納凹部が形成されかつ
    凹部以外の表面が絶縁層によつて被覆された良導体から
    なる金属基板と，前記各素子収納凹部にそれぞれ配設さ
    れた複数の熱伝導性の良い絶縁性基台と，これらの基台
    上に導電層を介してそれぞれ配設された複数の発光素子
    と，これらの発光素子にそれぞれ対応して前記絶縁層上
    に形成された複数の導体部と，これらの導体部と前記発
    光素子とを前記導電層を介して直列に接続するボンデイ
    ングワイヤとを備えたことを特徴とする照明装置。
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