JPH058689Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （考案の利用分野） この考案は、主として表示灯として用いる
LEDランプに関する。

（背景技術） 半導体回路にあつては、電気の導通時に発生す
る熱をいかに発散させるかが、とくに回路素子の
劣化を防止する上で重要である。

LEDランプは、発光ダイオードチツプを発光
素子として用いるもので、とくに複数の発光ダイ
オードチツプを用いるものは、この発光の際に生
ずる熱を外部へ逃がすことが発光ダイオードの劣
化を防止する上で大事なことである。

その上、最近ではこの発光ダイオードの整流回
路を発光ダイオードを取り付けた基板上に並設す
るようにしたLEDランプが開発されるに及び、
電気の導通時に発生する熱をいかに外部へ逃がす
かは、さらに重要な問題となつて来た。ところ
で、半導回路には電気の導通時に発生する熱を外
部へ逃がすために、回路基板に重合させて放熱板
を設けることが良く行われているが、LEDラン
プには表示灯として自から規定される形状、構造
があつて、放熱板ならどんな形状、構造でも良い
というわけにはいかない。

（技術的課題） この考案の技術的課題は、放熱板に工夫を凝ら
し、LDEランプの点灯時に発生する熱を、該
LDEランプが本来的に持つ形状や構造を損なう
ことなく、外部へ逃がすように成したLEDラン
プを提供せんとするにある。

（技術的手段） 上述した技術的課題を達成するためにこの考案
は、アルミニウムのような熱伝導性に富んだ材料
で外部ケース体の一部を構成する放熱部材を設
け、この放熱部材内に発光回路を設置した基板を
熱伝導可能に取り付けたものである。

（実施例） 図面に依れば、第１図乃至第２図において、口
金１の上部には、鍔部２ａを挟んで上下に取付挿
入部２ｂ，２ｃを設けた筒状を呈した例えば合成
樹脂製の絶縁部材２が一方の取付挿入部２ｂを嵌
入させ、接着剤等で固着されている。

この絶縁部材２のもう一方の取付挿入部２ｃに
は、同じく筒状を呈した例えばアルミニウム製の
放熱部材３が下端部が嵌合され、同じく接着剤等
で固着されている。

この放熱部材３は、同時に外部ケース体を兼ね
ており、外周部に例えばローレツト加工等による
キザミ３ａを設け、表面積を増して放熱効果を上
げると共に、内側には係合段部３ｂと、この係合
段部３ｂより端部へ延びる逆切頭円錐形状の反射
鏡３ｃが設けられている。

放熱部材３の係合段部３ｂには、好適にはセラ
ミツク製の円盤状基板４が熱伝導可能に嵌着され
ている。この基板４上には例えば銀パラジウムが
パターン印刷されておりそのパターン印刷された
部分に、例えば第３図に示した回路構成を示すよ
うに、整流ダイオードチツプ５ａ，５ｂ，５ｃ，
５ｄや、発光ダイオードチツプ６ａ，６ｂ，６ｃ
…が例えば導電性ペーストを用いて接着され、そ
の上を第２図に示したように透光性物質の樹脂６
が覆つている。

尚、整流ダイオードはこれを全部、或いは一部
発光ダイオードチツプに代えても良い。

基板４からは前記回路にその上端部を接着させ
たリード線７ａ，７ｂが貫通垂下され、このうち
のリード線７ａは口金１の外周部１ａに、もう一
方のリード線７ｂは安定抵抗８を介して口金端子
１ｂにそれぞれ接続されている。

したがつて、口金１に交流を印加すると、該交
流は整流ダイオード５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄによ
つて全波整流され、発光ダイオード６ａ，６ｂ，
６ｃ…に印加され、これを発光させる。発光ダイ
オード６ａ，６ｂ，６ｃ…より発した光はうち大
部分はそのまま前方へ放射され、他のものは反射
鏡３ｃに反射されて前方へ放射される。

そして、電気の導通時に発生する熱は、セラミ
ツク製の基板４を介して放熱部材３へ伝わり外部
へ効率良く放出される。とくに、この放熱部材３
は、外部ケース体の全部、或いは一部を構成して
いるので、LEDランプの外観を損なうことなく
外側への露出による放熱効果が大きいものであ
り、外周にキザミ３ａを設けると、さらに表面積
の増大による放熱効果が得られた。尚、このキザ
ミ目は、他の形状のものであつても良い。

放熱部材３の口径は実施例のものでは10m／ｍ
〜16m／ｍ程度の極めて小型のものであるが、こ
れがLEDランプ全体に占める割合は、LEDラン
プの構造によつては、外部ケース体の一部を構成
するようにしても良く、その形状、構造に限定は
ない。

また、放熱部材３と口金１との間には実施例の
ように絶縁性材質の絶縁部材２が介在されている
ので、両者が電気的に導通することはない。

さらに、基板４はセラミツク製以外の、例えば
アルミニウム板であることを妨げない。この場合
には、リード線の導出方法が実施例とは異ること
になろう。

また、基板４上に設置させる電気回路にも限定
はない。単に発光ダイオードのみの場合もある
し、実施例の他に基板４の上面、或いは裏面に定
電圧回路、或いは定電流回路等の集積回路が適宜
組み込まれても良い。

（効果） 以上詳細に説明したようにこの考案依れば、
LEDランプの外観を損なうことなく、放熱を効
率良く行うことができ、回路を構成する各種半導
体の劣化を防止することができる他、同時に放熱
部材を反射鏡として使用することもできる等々の
効果を奏し得る。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示し、第１図はそ
の正面図、第２図は同縦断面図、第３図は回路図
である。 １……口金、２……絶縁部材、３……放熱部
材、３ａ……キザミ、３ｂ……係合段部、３ｃ…
…反射鏡、４……基板、６……樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電性を有する口金と、この口金の上部に取
   り付けられる筒状の絶縁部材と、この絶縁部材
   に取り付けられるアルミニウム等の熱伝導性に
   富んだ材料で構成された導電性を有する反射筒
   体と、この反射筒体の反射鏡内部に熱伝導可能
   に設置された上部に少なくとも発光ダイオード
   チツプを取り付けて成る基板とから成り、前記
   絶縁部材を外部に膨出する鍔部と、この鍔部の
   下部に設けられた前記口金の上部に挿入固定さ
   れる下部筒部と、前記鍔部の上部に設けられた
   前記反射筒体の下部を嵌着させる上部筒部とで
   構成し、前記絶縁部材によつて前記口金と前記
   反射筒体が電気的に絶縁されるように成したこ
   とを特徴とする、LEDランプ。 (2) 前記反射筒体は外周に複数の刻目を設けたこ
   とを特徴とする、実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のLEDランプ。