JPH0686359U - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Ｌｅｄランプ

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Publication number
JPH0686359U
JPH0686359U JP034086U JP3408693U JPH0686359U JP H0686359 U JPH0686359 U JP H0686359U JP 034086 U JP034086 U JP 034086U JP 3408693 U JP3408693 U JP 3408693U JP H0686359 U JPH0686359 U JP H0686359U
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JP
Japan
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led lamp
reflecting
cylinder
reflecting cylinder
substrate
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Pending
Application number
JP034086U
Other languages
English (en)
Inventor
弘明 松原
Original Assignee
オプトニクス株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0686359U publication Critical patent/JPH0686359U/ja
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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 口金に取り付けた反射筒体を用いても放熱性
に優れ、かつ漏電や短絡の心配のないＬＥＤランプを提
供せんとするにある。 【構成】 口金の上部に反射筒体を取り付け、この反射
筒体内に設けた反射鏡内部に熱伝導可能に発光ダイオー
ドのような半導体素子を搭載させた基板を取り付けたも
のにおいて、前記反射筒体を例えばセラミック材のよう
な絶縁性と放熱性に優れた材質のもので構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、複数の発光ダイオードや、その他の半導体素子を小さな基板上へ 近接して搭載させた場合に適用して好適なＬＥＤランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、口金の上部に合成樹脂製の反射筒体を取り付け、この反射筒体の内部に 反射鏡を設け、この反射鏡内部に複数の発光ダイオードとその整流回路を構成す る整流ダイオードのような半導体素子を搭載させた基板を取り付けたものが公知 である。
【０００３】 しかるに合成樹脂は熱伝導性に欠け充分な放熱ができないことから、導電時に 発光ダイオードやその他の半導体素子より発生する熱を上手く逃がすことができ ず、反射鏡の内部温度が上昇してしまい、発光ダイオードやその他の半導体素子 の発光効率を低下させ、さらに性質を劣化させることにより寿命を短くしてしま うという問題が生じた。
【０００４】 そこで、図１と図２に示したように、反射筒体１をアルミニウムや真鍮のよう な熱伝導性に優れた導電性材料で構成し、この反射筒体１内部に反射鏡２を設け 、この反射鏡２内部に複数の発光ダイオードや整流ダイオードのような半導体素 子を搭載させた基板３を熱伝導可能に取り付け、反射筒体１を筒状の絶縁部材４ を介して口金５へ取り付けたものが開発せられた。
【０００５】 このものは反射筒体１が高い放熱性を有すために、基板３の温度が上昇せず発 光効率を高め、商品寿命を長くすることができる上に、取り付けた際に外部へ露 出する反射筒体１が口金５と絶縁部材４を介して絶縁されているため、漏電や短 絡等の問題が生ぜず安全であるという利点は有したが、反射筒体を切削加工した りする手間や余分となる絶縁部材及びその組み付けのために製作コストが高くつ くという問題が生じた。
【０００６】
【考案が解決すべき課題】
この考案の目的は、口金に取り付けた反射筒体を用いても放熱性に優れ、かつ 漏電や短絡の心配のないＬＥＤランプを提供せんとするにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するためにこの考案は、口金の上部に反射筒体を取り付け 、この反射筒体内に設けた反射鏡内部に熱伝導可能に発光ダイオードのような半 導体素子を搭載させた基板を取り付けたものにおいて、前記反射筒体を例えばセ ラミック材のような絶縁性と放熱性に優れた材質のもので構成したことを特徴と する、ＬＥＤランプ。
【０００８】 その際にこの考案は、反射筒体内部に仕切板を設け、この仕切板を間に挟んで 基板よりリード線を垂下させたり、反射筒体内に設ける反射鏡を逆切頭円錐形状 に構成すると共に、傾斜を緩やかなものとし、かつ反射筒体の上部に設置したり することができる。
【０００９】
【作用】
導電時に発光ダイオードやその他の半導体素子より発生するジュール熱は基板 を介して反射筒体へ伝わり、さらに口金にも伝わり外部へ放熱されることによっ て、基板の温度が上昇するのを防止する。反射筒体は同時に絶縁性の材質である ので、口金や反射筒体を介して短絡や漏電は生じない。
【００１０】 また、反射筒体内部に一対のリード線を仕切る仕切板を設けると、リード線同 志の接触が完全に防止されこの面からの短絡が生じる恐れはない上に、この仕切 板を介しての放熱も図ることができる。
【００１１】 逆切頭円錐形状の反射鏡を反射筒体の上部に設け、しかも傾斜を緩くすると、 反射筒体の上部からの放熱をも図ることができる。
【００１２】
【実施例】
図面はこの考案の一実施例を示し、図２乃至図５において、１０は口金であり 、この口金１０の開口上部には例えばセラミック材のような絶縁性に優れ熱伝導 性の良い材料で構成した反射筒体１１が若干小径に構成した下部１１ａを嵌入さ せ、例えば常温硬化性エポキシ樹脂によって固着されている。この反射筒体１１ はその上部に傾斜の緩やかな逆切頭円錐形状の反射鏡１２が設けられており、こ の反射鏡１２の下部には上部に複数の発光ダイオード１３、１３・・・と整流ダ イオード１４、１４・・・等の半導体素子を搭載させた同じくセラミック材から 成る基板１５が嵌着され、熱硬化性エポキシ樹脂によって固着されている。
【００１３】 そして、基板１５の上面に搭載させた各半導体素子は透明な熱硬化性エポキシ 樹脂１６によって樹脂封じされている。
【００１４】 反射筒体１１内部には一体に仕切板１７が設けられ、基板１５より垂下させた 各リード線１８ａ、１８ｂはこの仕切板１７によって仕切られ、互いに接触する ことがないように配慮されている。この各リード線のうち１８ａは口金１０の内 側部に接続され、１８ｂは安定抵抗１９を介してアイレット２０に接続されてい る。
【００１５】
【考案の効果】
請求項１のように構成すると、部品点数の少ない組み立てし易い簡単な構成で 基板上に発生するジュール熱を反射筒体を介して外部へ効率良く放熱させること ができるので、発光効率を高め、素子の劣化を防止して寿命を大幅に延ばすこと ができる上に、使用時に外部へ露出する反射筒体を介して短絡や漏電が生ずるの を完全に防止することができるものである。
【００１６】 また、セラミック材は成形によって作ることができるので複雑な形状のものに も充分に対応できるものである。
【００１７】 請求項２のように構成すると、仕切板を介しての放熱を図ることができる上に 、各リード線が反射筒体や口金内部で接触してしまう事故を有効に防止すること ができるものである。
【００１８】 請求項３のように構成すると、反射筒体の上部からの放熱を図ることができる 利点を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＬＥＤランプの正面図である。
【図２】従来のＬＥＤランプの内部構造を説明するため
の縦断面図である。
【図３】この考案に係るＬＥＤランプの正面図である。
【図４】この考案に係るＬＥＤランプの内部構造を説明
するための縦断面図である。
【図５】この考案に係るＬＥＤランプの回路図である。
【符号の説明】
１０ 口金 １１ 反射筒体 １２ 反射鏡 １３ 発光ダイオード １５ 基板 １７ 仕切板 １８ａ リード線 １８ｂ リード線

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 口金の上部に反射筒体を取り付け、この
    反射筒体内に設けた反射鏡内部に熱伝導可能に発光ダイ
    オードのような半導体素子を搭載させた基板を取り付け
    たものにおいて、前記反射筒体を例えばセラミック材の
    ような絶縁性と放熱性に優れた材質のもので構成したこ
    とを特徴とする、ＬＥＤランプ。
  2. 【請求項２】 反射筒体内部に仕切板を設け、この仕切
    板を間に挟んで基板よりリード線を垂下させたことを特
    徴とする、請求項１記載のＬＥＤランプ。
  3. 【請求項３】 反射筒体内に設ける反射鏡を逆切頭円錐
    形状に構成すると共に、傾斜を緩やかなものとし、かつ
    反射筒体の上部に設置したことを特徴とする、請求項１
    記載のＬＥＤランプ。
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