CN215896388U - Led光源 - Google Patents

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Abstract

本文描述了一种LED光源（100），其包括：中空散热器（101），其具有顶壁（201）、底开口（202）和侧壁（203），顶壁（201）包括上表面（204）和下表面（205），上表面（204）具有中心区域（301）和外围区域（302），并且顶壁（201）在外围区域（302）中具有至少一个第一孔（206）；插入件（102），其被包覆成型在外围区域（302）和下表面（205）上，并且延伸穿过至少一个第一孔（206）；LED封装（103），其包括至少一个LED芯片（402）并安装在中心区域（301）中；LED驱动器（104），其位于中空散热器（101）内，并且位于插入件（102）的面向底开口（202）的一侧。

Description

LED光源
技术领域
本公开涉及照明技术领域，并且具体涉及LED光源。
背景技术
如今，基于LED的发光器件已被广泛用于各种照明应用中，诸如普通照明或汽车照明。通常，LED光源包括LED封装、向LED封装提供驱动电流的驱动器、以及用于散热的散热器。
在许多情况下，需要高密度的光输出，因此需要具有良好性能的散热器。陶瓷具有良好的散热性，并且可以用作LED光源的散热器。 但是，陶瓷的使用将大大增加LED光源的生产成本。
US20120170262A1公开了一种照明装置，其中中空散热器在其内部容纳封闭在外壳中的用于LED的驱动电子设备，并在其顶表面上安装带有LED的载体基板。
发明内容
本公开的总体目的是提供一种可以克服上述和其他可能缺点的LED光源。
根据本公开，提供了一种LED光源，其包括：中空散热器、插入件、LED封装和LED驱动器。中空散热器具有顶壁、底开口以及在顶壁和底开口之间的侧壁。顶壁包括背离底开口的上表面和面向底开口的下表面，其中，上表面具有中心区域和围绕该中心区域的外围区域，并且顶壁在上表面的外围区域中具有至少一个第一孔。插入件可以由导热和电绝缘的材料制成，插入件被包覆成型在顶壁的下表面和上表面的外围区域上，并且延伸穿过至少一个第一孔。LED封装包括至少一个LED芯片，并且可以被安装在顶壁的上表面的中心区域中。LED驱动器位于中空散热器内，并且位于插入件的面向底开口的一侧，以与中空散热器电绝缘，并且被配置为向至少一个LED芯片提供驱动电流。
这是有利的，因为可以实现LED光源的高密度光输出，同时由于相对较轻的中空散热器，LED光源的生产成本可以大大降低，同时通过其大的表面积向周围环境提供可观的散热能力。
在实施例中，LED光源可以进一步包括后壳体，该后壳体位于中空散热器内并且被布置为将LED驱动器支撑在后壳体和插入件之间。经由后壳体，由LED驱动器生成的热量可以被传递到散热器的侧壁。
在实施例中，LED封装可以包括：引线框，其上布置有至少一个LED芯片；以及透明封装材料，至少一个LED芯片和引线框的部分被该透明封装材料包覆成型。在这种情况下，可以保护LED封装内的至少一个LED芯片。此外，透明封装材料可以成形在引线框的至少一个LED芯片所在的一侧上，以成形至少一个LED芯片的光输出。作为示例，引线框可以由镀银的铜制成，并且透明封装材料可以包括透明的环氧树脂或硅树脂。
在实施例中，引线框可以包括至少一个第二孔，该第二孔不被透明封装材料包覆成型。通过至少一个第二孔，连接线将LED驱动器电连接到至少一个LED芯片。
在实施例中，顶壁可以在上表面的中心区域处从上表面突出以支撑LED封装。这样的设计还可以促进LED封装在中心区域中的安装。
在实施例中，散热器的材料可以包括金属，诸如铝或铜。在这种情况下，可以大大降低散热器的成本，同时通过这些材料的良好的热传导和热辐射传递特性，可以提供到环境的大量散热。
在实施例中，侧壁具有1-1.5 mm的厚度，这可以实现散热器的重量和散热的良好平衡。
在实施例中，中空散热器具有中空圆柱形状。作为示例，底开口具有20-30 mm的直径，这有助于适合于汽车照明的光源的生产。
在实施例中，插入件可以由导热和电绝缘的材料制成，诸如树脂、塑料、尼龙等。穿过至少一个第一孔包覆成型的插入件可以创建牢固的连接，从而实现插入件的长寿命以及因此光源的长寿命。此外，插入件可以成形为适合各种灯外壳的接口。
在实施例中，LED驱动器可以以印刷电路板的形式。由LED驱动器生成的热量可以经由LED驱动器与插入件的接触传递到中空散热器的侧壁，同时与散热器电绝缘。
参考下文描述的实施例，本公开的这些和其他优点将变得显而易见并且得以阐明。
附图说明
现在将参考附图并且更详细地描述本公开，在附图中：
图1是根据本公开实施例的LED光源的分解图；
图2是根据本公开实施例的LED光源的截面图；
图3是在根据本公开实施例的LED光源中使用的中空散热器的示意图；以及
图4是可在本公开的实施例内使用的LED封装的透视图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述本公开，在附图中示出了本公开的当前优选实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来体现，并且不应该被解释为限于本文阐述的实施例；而是，提供这些实施例是为了透彻和完整，并将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。贯穿全文，相同的附图标记表示相同的元件。还意图以最广泛的合理方式解释本公开中使用的术语，即使该术语与本公开的某些实施例的详细描述结合使用。
图1是根据本公开的实施例的LED光源100的分解图。如图所示，LED光源100可以包括中空散热器101、插入件102、LED封装103和LED驱动器104，下面将结合图2和图3对其进行详细描述。在实施例中，LED光源100可以进一步包括后壳体105。
图2是根据本公开的实施例的LED光源100的截面图，并且图3是可用于本公开的实施例中的中空散热器101的示意图。如图3所示，中空散热器101具有顶壁201、底开口202以及在顶壁201和底开口202之间的侧壁203。参考图2，顶壁201包括背离底开口202的上表面204和面向底开口202的下表面205。上表面204具有中心区域301和围绕中心区域301的外围区域302，如图3所示。进一步地，顶壁201可以在上表面204的外围区域302中包括至少一个第一孔206。
在实施例中，散热器101可以由导热材料制成，在本文中不限于此。作为示例，散热器101的材料可以包括便宜的金属，诸如铝或铜。在这种情况下，可以大大降低散热器的成本。
在实施例中，中空散热器101可以具有中空圆柱形状，当然在本文中不限于此。在这种情况下，底开口202可以例如具有20-30 mm的直径d1，这有利于适合于汽车照明的光源的生产。
作为示例，散热器101的侧壁203可以具有1-1.5 mm的厚度d2，这可以实现散热器101的重量和散热的良好平衡。
如图1和图2所示，插入件102被包覆成型在顶壁的下表面205和上表面204的外围区域302上，并且延伸穿过至少一个第一孔206。插入件102可以由导热和电绝缘的材料制成，诸如树脂、塑料、尼龙等。穿过至少一个第一孔206包覆成型的插入件102可以创建牢固的连接，从而实现插入件的长寿命以及因此光源的长寿命。在实施例中，插入件102可以被成形为适合各种灯外壳的接口。
LED封装103包括至少一个LED芯片，并且可以被安装在顶壁201的上表面204的中心区域301中，如图2所示。作为示例，LED封装103可以借助于导热粘合剂被安装在中心区域301中，但是在本文中不限于此。在实施例中，顶壁201在上表面204的中心区域301处从上表面204突出以支撑LED封装103，这有助于LED封装103在中心区域301中的安装。
在这种情况下，由至少一个LED芯片生成的热量可以被传递到中空散热器101，该中空散热器101的功能是主要通过侧壁203将热量散发到其环境中。
LED驱动器104位于中空散热器101内，并且位于插入件102的面向底开口202的一侧，以与中空散热器101电绝缘。通过这种构造，中空散热器101可以为LED驱动器104提供保护。LED驱动器104被配置为向至少一个LED芯片提供驱动电流，以驱动至少一个LED芯片发射光。作为示例，LED驱动器104可以连接到电源并且可以是以PCB（印刷电路板）的形式。
应当注意，LED驱动器104可以以任何方式位于插入件102的面向底开口202的一侧。例如，LED驱动器104可以通过导热粘合剂固定在插入件102的面向底开口202的一侧。LED驱动器104还生成热量，该热量可以经由LED驱动器与插入件102的接触被传递到中空散热器101的侧壁203。
在实施例中，LED光源100可以进一步包括后壳体105。后壳体105可以位于中空散热器101内，并且被布置为将LED驱动器104支撑在后壳体105和插入件102之间。后壳体105也可以由导热和电绝缘的材料制成，诸如树脂、塑料、尼龙等。后壳体105可以以任何方式布置以将LED驱动器104支撑在后壳体105和插入件102之间。例如，后壳体105可以通过螺钉或胶水固定到插入件102以支撑LED驱动器104。应当注意，由LED驱动器104生成的热量也可以经由后壳体105传递到侧壁203。
图4是可在本公开的实施例内使用的LED封装103的透视图。如图所示，LED封装103可以包括：引线框40l，其上布置有至少一个LED芯片402；以及透明封装材料403，至少一个LED芯片402和引线框401的部分被透明封装材料403包覆成型。
引线框401可以包括至少一个第二孔404，该第二孔404不被透明封装材料403包覆成型，如图4所示。作为示例，引线框401可以由镀银的铜制成，但是在本文中不限于此。至少一个LED芯片402可以经由诸如银线、青铜线、铁线、金线等的接合线405电附接到引线框401。
至少一个LED芯片402可以是单色LED芯片或由蓝色LED芯片加磷光体制成的白色LED。连接线可以用来通过至少一个第二孔404将LED驱动器104电连接到至少一个LED芯片402。例如，连接线可以包括连接销。应当注意，也考虑不同类型的LED芯片的布置。
在实施例中，透明封装材料403可以包括透明环氧树脂或硅树脂，其功能是保护在其内部的至少一个LED芯片402。在实施例中，透明封装材料403可以成形在引线框401的至少一个LED芯片402所在的一侧上，以成形至少一个LED芯片402的光输出。例如，透明封装材料403可以成形为圆顶，如图1和图4所示。
应当注意，尽管已经结合一些实施例描述了本公开，但是并不旨在限于本文阐述的特定形式。而是，本公开的范围仅由所附权利要求书限制。另外，尽管各个特征可以被包括在不同的权利要求中，但是可以将这些特征有利地组合，并且在不同的权利要求中包括的内容并不暗示特征的组合是不可行和/或不利的。另外，在权利要求书中，词语“包括”或“包含”不排除其他元件，并且不定冠词“一”或“一个”不排除多个，权利要求中的附图标记仅作为说明性示例提供并且不应被解释为以任何方式限制权利要求的范围。
附图标记列表：
100 LED光源
101 中空散热器
102 插入件
103 LED封装
104 LED驱动器
105 后壳体
201 顶壁
202 底开口
203 侧壁
204 上表面
205 下表面
206 第一孔
301 中心区域
302 外围区域
401 引线框
402 LED芯片
403 透明封装材料
404 第二孔
405 接合线
dl 直径
d2 厚度。

Claims (11)

1.一种LED光源（100），包括：
中空散热器（101），其具有顶壁（201）、底开口（202）以及在所述顶壁（201）和所述底开口（202）之间的侧壁（203），所述顶壁（201）包括背离所述底开口（202）的上表面（204）和面向所述底开口（202）的下表面（205），所述上表面（204）具有中心区域（301）和围绕所述中心区域（301）的外围区域（302），并且所述顶壁（201）在所述上表面（204）的外围区域（302）中具有至少一个第一孔（206）；
由导热和电绝缘的材料制成的插入件（102），所述插入件（102）被包覆成型在所述顶壁（201）的下表面（205）和上表面（204）的外围区域（302）上，并且延伸穿过所述至少一个第一孔（206）；
LED封装（103），其包括至少一个LED芯片（402），并且安装在所述顶壁（201）的上表面（204）的中心区域（301）中；
LED驱动器（104），其位于所述中空散热器（101）内，并且位于所述插入件（102）的面向所述底开口（202）的一侧，以与所述中空散热器（101）电绝缘，并且所述LED驱动器（104）被配置为向所述至少一个LED芯片（402）提供驱动电流。
2.根据权利要求1所述的LED光源（100），还包括后壳体（105），所述后壳体（105）位于所述中空散热器（101）内，并且布置为将所述LED驱动器（104）支撑在所述后壳体（105）和所述插入件（102）之间。
3.根据权利要求1或2所述的LED光源（100），其中，所述LED封装（103）还包括：
引线框（401），其上布置有所述至少一个LED芯片（402）；以及
透明封装材料（403），所述至少一个LED芯片（402）和所述引线框（401）的部分被所述透明封装材料（403）包覆成型。
4.根据权利要求3所述的LED光源（100），其中，所述引线框（401）包括至少一个第二孔（404），所述第二孔（404）不被所述透明封装材料（403）包覆成型，连接线通过所述第二孔（404）将所述LED驱动器（104）电连接到所述至少一个LED芯片（402）。
5.根据权利要求3所述的LED光源（100），其中，所述引线框（401）由镀银的铜制成。
6.根据权利要求3所述的LED光源（100），其中，所述透明封装材料（403）成形在所述引线框（401）的所述至少一个LED芯片（402）所在的一侧上，以成形所述至少一个LED芯片（402）的光输出。
7.根据权利要求1或2所述的LED光源（100），其中，所述顶壁（201）的上表面（204）的中心区域（301）升高到在所述上表面（204）的外围区域（302）的上方。
8.根据权利要求1或2所述的LED光源（100），其中，所述LED驱动器（104）包括印刷电路板。
9.根据权利要求1或2所述的LED光源（100），其中，所述中空散热器（101）具有中空圆柱形状。
10.根据权利要求9所述的LED光源（100），其中，所述底开口（202）具有20-30 mm的直径（d1）。
11.根据权利要求1或2所述的LED光源（100），其中，所述侧壁（203）具有1-1.5 mm的厚度（d2）。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2597995A (en) * 2020-08-14 2022-02-16 Dolphitech As Ultrasound scanning system with adaptive gating

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI372918B (en) * 2007-12-27 2012-09-21 Everlight Electronics Co Ltd Edge lighting light-emitting diode backlight module
TWM336390U (en) * 2008-01-28 2008-07-11 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd LED lamp
DE102009052930A1 (de) 2009-09-14 2011-03-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers der Leuchtvorrichtung und der Leuchtvorrichtung
WO2011123984A1 (zh) * 2010-04-08 2011-10-13 盈胜科技股份有限公司 多层式阵列型发光二极管装置

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