DE212019000404U1 - LED-Lichtquelle - Google Patents

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Abstract

LED-Lichtquelle (100), die aufweist:
eine hohle Wärmeabführeinrichtung (101) mit einer oberen Wand (201), einer unteren Öffnung (202) und einer Seitenwand (203) zwischen der oberen Wand (201) und der unteren Öffnung (202), wobei die obere Wand (201) eine obere Fläche (204), die von der unteren Öffnung (202) abgewandt ist, und eine untere Fläche (205), die der unteren Öffnung (202) zugewandt ist, aufweist, wobei die obere Fläche (204) einen zentralen Bereich (301) und einen Umfangsbereich (302) hat, der den zentralen Bereich (301) umgibt, und die obere Wand (201) mindestens ein erstes Loch (206) in dem Umfangsbereich (302) der oberen Fläche (204) hat;
einen Interposer (102), der aus einem wärmeleitfähigen und elektrisch isolierenden Material gefertigt ist, wobei der Interposer (102) auf den Umfangsbereich (302) der oberen Fläche (204) und der unteren Fläche (205) der oberen Wand (201) aufgegossen ist und sich durch das mindestens eine erste Loch (206) erstreckt;
ein LED-Paket (103), das mindestens einen LED-Chip (402) aufweist und in dem zentralen Bereich (301) der oberen Fläche (204) der oberen Wand (201) montiert ist;
einen LED-Treiber (104), der sich in der hohlen Wärmeabführeinrichtung (101) befindet und auf einer Seite des Interposers (102), die der unteren Öffnung (202) zugewandt ist, positioniert ist, um elektrisch gegen die hohle Wärmeabführeinrichtung (101) isoliert zu sein, und derart ausgebildet ist, dass er einen Treiberstrom zu dem mindestens einen LED-Chip (402) liefert.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Diese Offenbarung betrifft ein technisches Gebiet der Beleuchtung und insbesondere einer LED-Lichtquelle.
  • HINTERGRUND
  • Heutzutage finden LED-basierte lichtemittierende Vorrichtungen breite Verwendung bei verschiedenen Beleuchtungsanwendungen, wie z.B. einer allgemeinen Beleuchtung oder einer Fahrzeugbeleuchtung. Typischerweise weist eine LED-Lichtquelle ein LED-Paket, einen Treiber zum Treiben von Strom zu dem LED-Paket und eine Wärmeabführeinrichtung zur Wärmeableitung auf.
  • Bei vielen Szenarien ist ein hochdichter Lichtausgang erforderlich, so dass eine Wärmeabführeinrichtung mit einer guten Leistung benötigt wird. Keramik bietet eine gute Wärmeableitung und kann als Wärmeabführeinrichtung für LED-Lichtquellen verwendet werden. Durch die Verwendung von Keramik steigen jedoch die Produktionskosten von LED-Lichtquellen stark an.
  • US20120170262A1 beschreibt eine Beleuchtungsvorrichtung, bei der eine hohle Wärmeabführeinrichtung in ihrem Inneren und in einem Gehäuse eingeschlossen eine Treiberelektronik für LEDs aufnimmt, und auf deren oberer Fläche ein Trägersubstrat mit den LEDs montiert ist.
  • ÜBERBLICK
  • Es ist generell die Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine LED-Lichtquelle bereitzustellen, mit der die oben genannten und weitere mögliche Nachteile eliminiert werden können.
  • Gemäß der vorliegenden Offenbarung ist eine LED-Lichtquelle vorgesehen, die aufweist: eine hohle Wärmeabführeinrichtung, einen Interposer, ein LED-Paket und einen LED-Treiber. Die hohle Wärmeabführeinrichtung hat eine obere Wand, eine untere Öffnung und eine Seitenwand zwischen der oberen Wand und der unteren Öffnung. Die obere Wand weist eine obere Fläche, die von der unteren Öffnung abgewandt ist, und eine untere Fläche auf, die der unteren Öffnung zugewandt ist, wobei die obere Fläche einen zentralen Bereich und einen Umfangsbereich, der den zentralen Bereich umgibt, hat und die obere Wand mindestens ein erstes Loch in dem Umfangsbereich der oberen Fläche hat. Der Interposer kann aus einem wärmeleitfähigen und elektrisch isolierenden Material gefertigt sein, wobei der Interposer auf den Umfangsbereich der oberen Fläche und der unteren Fläche der oberen Wand aufgegossen ist und sich durch das mindestens eine erste Loch erstreckt. Das LED-Paket weist mindestens einen LED-Chip auf und kann in dem zentralen Bereich der oberen Fläche der oberen Wand montiert sein. Der LED-Treiber befindet sich in der hohlen Wärmeabführeinrichtung und ist auf einer Seite des Interposers, die der unteren Öffnung zugewandt ist, positioniert, um elektrisch gegen die hohle Wärmeabführeinrichtung isoliert zu sein, und ist derart ausgebildet, dass er einen Treiberstrom zu dem mindestens einen LED-Chip liefert.
  • Dies ist dahingehend vorteilhaft, dass ein hochdichter Lichtausgang der LED-Lichtquelle erreicht werden kann, während die Produktionskosten der LED-Lichtquelle aufgrund einer relativ leichten hohlen Wärmeabführeinrichtung stark verringert werden können, wobei durch den großen Flächenbereich eine beträchtliche Wärmeableitungsleistung in die Umgebung geboten wird.
  • Bei einer Ausführungsform kann die LED-Lichtquelle ferner eine hintere Einhausung aufweisen, die sich in der hohlen Wärmeabführeinrichtung befindet und derart angeordnet ist, dass sie den LED-Treiber zwischen der hinteren Einhausung und dem Interposer hält. Über die hintere Einhausung kann von dem LED-Treiber erzeugte Wärme zu der Seitenwand der Wärmeabführeinrichtung übertragen werden.
  • Bei einer Ausführungsform kann das LED-Paket aufweisen: einen Anschlussrahmen, auf dem der mindestens ein LED-Chip angeordnet ist; und ein transparentes Einkapselungsmaterial, das auf den mindestens einen LED-Chip und einen Teil des Anschlussrahmens aufgegossen ist. In diesem Fall kann der mindestens eine LED-Chip in dem LED-Paket geschützt werden. Ferner kann das transparente Einkapselungsmaterial auf einer Seite des Anschlussrahmens, auf der sich der mindestens eine LED-Chip befindet, geformt sein, um den Lichtausgang des mindestens einen LED-Chips zu formen. Beispielsweise kann der Anschlussrahmen aus silberplattiertem Kupfer gefertigt sein und kann das transparente Einkapselungsmaterial transparentes Epoxid oder Silikon aufweisen.
  • Bei einer Ausführungsform kann der Anschlussrahmen mindestens ein zweites Loch aufweisen, auf das kein transparentes Einkapselungsmaterial aufgegossen ist. Durch das mindestens eine zweite Loch verbinden Verbindungsdrähte den LED-Treiber elektrisch mit dem mindestens einen LED-Chip.
  • Bei einer Ausführungsform kann die obere Wand in dem zentralen Bereich der oberen Fläche von der oberen Fläche vorstehen, um das LED-Paket zu halten. Eine solche Auslegung kann auch das Montieren des LED-Pakets in dem zentralen Bereich vereinfachen.
  • Bei einer Ausführungsform kann ein Material der Wärmeabführeinrichtung Metall aufweisen, wie z.B. Aluminium oder Kupfer. In diesem Fall können die Kosten der Wärmeabführeinrichtung stark verringert werden, während durch die gute Wärmeleitungs- und Wärmestrahlungsübertragungs-Eigenschaften dieser Materialien eine große Wärmeableitung in die Umgebung geboten wird.
  • Bei einer Ausführungsform hat die Seitenwand eine Dicke von 1-1,5 mm, wodurch ein guter Ausgleich zwischen Gewicht und Wärmeableitung der Wärmeabführeinrichtung erreicht werden kann.
  • Bei einer Ausführungsform hat die hohle Wärmeabführeinrichtung eine hohlzylindrische Form. Beispielsweise hat die untere Öffnung einen Durchmesser von 20-30 mm, wodurch die Produktion einer Lichtquelle, die für eine Fahrzeugbeleuchtung geeignet ist, vereinfacht wird.
  • Bei einer Ausführungsform kann der Interposer aus einem wärmeleitfähigen und elektrisch isolierenden Material, wie z.B. Harz, Kunststoff, Nylon oder dergleichen, gefertigt sein. Der durch das mindestens eine erste Loch aufgegossene Interposer kann eine haltbare Verbindung schaffen, wodurch eine lange Lebensdauer des Interposers und damit der Lichtquelle erreicht wird. Ferner kann der Interposer derart geformt sein, dass er an Übergangsstellen der verschiedenen Leuchtengehäuse angepasst ist.
  • Bei einer Ausführungsform kann der LED-Treiber in Form einer gedruckten Leiterplatte ausgebildet sein. Von dem LED-Treiber erzeugte Wärme kann durch den Kontakt des LED-Treibers mit dem Interposer zu der Seitenwand der hohlen Wärmeabführeinrichtung übertragen werden, während er elektrisch gegen die Wärmeabführeinrichtung isoliert ist.
  • Diese und weitere Vorteile der Offenbarung werden anhand der nachstehend beschriebenen Ausführungsformen ersichtlich.
  • Figurenliste
  • Die Offenbarung wird nun mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen genauer beschrieben. Es zeigen:
    • 1 eine Explosionsansicht einer LED-Lichtquelle gemäß einer Ausführungsform der Offenbarung;
    • 2 eine Querschnittansicht der LED-Lichtquelle gemäß einer Ausführungsform der Offenbarung;
    • 3 eine schematische Ansicht einer hohlen Wärmeabführeinrichtung, die bei einer LED-Lichtquelle gemäß einer Ausführungsform der Offenbarung verwendet wird; und
    • 4 eine perspektivische Ansicht eines bei einer Ausführungsform der Offenbarung verwendbaren LED-Pakets.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Die vorliegende Offenbarung wird nun mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen genauer beschrieben, in denen derzeit bevorzugte Ausführungsformen der Offenbarung gezeigt sind. Die Offenbarung kann jedoch in vielen unterschiedlichen Formen ausgeführt sein und darf nicht als auf die hier dargelegten Ausführungsformen beschränkt verstanden werden; vielmehr dienen diese Ausführungsformen der gründlichen und vollständigen Beschreibung und vermitteln einem Fachmann auf dem Sachgebiet vollständig dem Umfang der Erfindung. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich durchgängig auf gleiche Elemente. Es ist ferner vorgesehen, dass die in dieser Offenbarung verwendete Terminologie im weitesten vernünftigen Sinne ausgelegt wird, auch wenn sie in Zusammenhang mit einer detaillierten Beschreibung bestimmter Ausführungsformen der Offenbarung verwendet wird.
  • 1 ist eine Explosionsansicht einer LED-Lichtquelle 100 gemäß einer Ausführungsform der Offenbarung. Wie gezeigt, kann die LED-Lichtquelle 100 eine hohle Wärmeabführeinrichtung 101, einen Interposer 102, ein LED-Paket 103 und einen LED-Treiber 104 aufweisen, die nachstehend in Zusammenhang mit 2 und 3 genauer beschrieben werden. Bei einer Ausführungsform kann die LED-Lichtquelle 100 ferner eine hintere Einhausung 105 aufweisen.
  • 2 ist eine Querschnittansicht der LED-Lichtquelle 100 gemäß einer Ausführungsform der Offenbarung, und 3 ist eine schematische Darstellung einer bei einer Ausführungsform der Offenbarung verwendbaren hohlen Wärmeabführeinrichtung 101. Wie in 3 gezeigt, hat die hohle Wärmeabführeinrichtung 101 eine obere Wand 201, eine untere Öffnung 202 und eine Seitenwand 203 zwischen der oberen Wand 201 und der unteren Öffnung 202. Gemäß 2 weist die obere Wand 201 eine obere Fläche 204, die von der unteren Öffnung 202 abgewandt ist, und eine untere Fläche 205 auf, die der unteren Öffnung 202 zugewandt ist. Die obere Fläche 204 hat einen zentralen Bereich 301 und einen Umfangsbereich 302, der den zentralen Bereich 301 umgibt, wie in 3 gezeigt. Ferner kann die obere Wand 201 mindestens ein erstes Loch 206 in dem Umfangsbereich 302 der oberen Fläche 204 aufweisen.
  • Bei einer Ausführungsform kann die Wärmeabführeinrichtung 101 aus einem wärmeleitfähigen Material gefertigt sein, ist jedoch dahingehend nicht eingeschränkt. Beispielsweise kann das Material der Wärmeabführeinrichtung 101 ein kostengünstiges Material aufweisen, wie z.B. Aluminium oder Kupfer. In diesem Fall können die Kosten der Wärmeabführeinrichtung stark verringert werden.
  • Bei einer Ausführungsform kann die hohle Wärmabführeinrichtung 101 eine hohlzylindrische Form haben, ist jedoch selbstverständlich dahingehend nicht eingeschränkt. In diesem Fall kann die untere Öffnung 202 zum Beispiel einen Durchmesser d1 von 20-30 mm haben, wodurch die Produktion einer für eine Fahrzeugbeleuchtung geeigneten Lichtquelle vereinfacht wird.
  • Beispielsweise kann die Seitenwand 203 der Wärmeabführeinrichtung 101 eine Dicke d2 von 1-1,5 mm haben, wodurch ein guter Ausgleich zwischen Gewicht und Wärmeableitung der Wärmeabführeinrichtung 101 erreicht werden kann.
  • Der Interposer 102 ist auf den Umfangsbereich 302 der oberen Fläche 204 und der unteren Fläche 205 der oberen Wand aufgegossen und erstreckt sich durch das mindestens eine erste Loch 206, wie in 1 und 2 gezeigt. Der Interposer 102 kann aus einem wärmeleitfähigen und elektrisch isolierenden Material, wie z.B. Harz, Kunststoff, Nylon oder dergleichen, gefertigt sein. Der durch das mindestens eine Loch 206 aufgegossene Interposer 102 kann eine haltbare Verbindung schaffen, wodurch eine lange Lebensdauer des Interposers und damit der Lichtquelle erreicht wird. Bei einer Ausführungsform kann der Interposer 102 derart geformt sein, dass er an Übergangsstellen der verschiedenen Leuchtengehäuse angepasst ist.
  • Das LED-Paket 103 weist mindestens einen LED-Chip auf und kann in dem zentralen Bereich 301 der oberen Fläche 204 der oberen Wand 201 montiert sein, wie in 2 gezeigt. Beispielsweise kann das LED-Paket 103 mittels eines wärmeleitfähigen Klebers in dem zentralen Bereich 301 montiert sein, ist jedoch dahingehend nicht eingeschränkt. Bei einer Ausführungsform steht die obere Wand 201 in dem zentralen Bereich 301 der oberen Fläche 204 von der oberen Fläche 204 vor, um das LED-Paket 103 zu halten, wodurch die Montage des LED-Pakets 103 in dem zentralen Bereich 301 vereinfacht wird.
  • In diesem Fall kann von dem mindestens einen LED-Chip erzeugte Wärme auf die hohle Wärmeabführeinrichtung 101 übertragen werden, deren Funktion es ist, Wärme hauptsächlich durch die Seitenwand 203 in die Umgebung abzuleiten.
  • Der LED-Treiber 104 befindet sich in der hohlen Wärmeabführeinrichtung 101 und ist auf einer Seite des Interposers 102 positioniert, die der unteren Öffnung 202 zugewandt ist, um elektrisch gegen die hohle Wärmeabführeinrichtung 101 isoliert zu sein. Durch eine solche Konstruktion kann die hohle Wärmeabführeinrichtung 101 einen Schutz für den LED-Treiber 104 bieten. Der LED-Treiber 104 ist derart ausgebildet, dass er einen Treiberstrom zu dem mindestens einen LED-Chip liefert, um den mindestens einen LED-Chip derart zu treiben, dass er Licht emittiert. Beispielsweise kann der LED-Treiber 104 mit einer Energieversorgung verbunden sein und in Form einer PCB (printed circuit board - gedruckte Leiterplatte) ausgebildet sein.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass der LED-Treiber 104 auf der Seite des Interposers 102 positioniert sein kann, die der unteren Öffnung 202 auf jegliche Weise zugewandt ist. Zum Beispiel kann der LED-Treiber 104 mittels eines wärmeleitfähigen Klebers auf der Seite des Interposers 102 befestigt sein, die der unteren Öffnung 202 zugewandt ist. Der LED-Treiber 104 erzeugt auch Wärme, die durch den Kontakt des LED-Treibers mit dem Interposer 102 zu der Seitenwand 203 der hohlen Wärmeabführeinrichtung 101 übertragen werden kann.
  • Bei einer Ausführungsform kann die LED-Lichtquelle 100 ferner eine hintere Einhausung 105 aufweisen. Die hintere Einhausung 105 kann sich in der hohlen Wärmeabführeinrichtung 101 befinden und derart angeordnet sein, dass sie den LED-Treiber 104 zwischen der hinteren Einhausung 105 und dem Interposer 102 hält. Die hintere Einhausung 105 kann auch aus einem wärmeleitfähigen und elektrisch isolierenden Material, wie z.B. Harz, Kunststoff, Nylon oder dergleichen, gefertigt sein. Die hintere Einhausung 105 kann auf jegliche Weise angeordnet sein, um den LED-Treiber 104 zwischen der hinteren Einhausung 105 und dem Interposer 102 zu halten. Zum Beispiel kann die hintere Einhausung 105 mittels Schrauben oder Klebestoffs an dem Interposer 102 befestigt sein, um den LED-Treiber 104 zu halten. Es sei darauf hingewiesen, dass die von dem LED-Treiber 104 erzeugte Wärme auch über die hintere Einhausung 105 zu der Seitenwand 203 übertragen werden kann.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht eines bei einer Ausführungsform der Offenbarung verwendbaren LED-Pakets 103. Wie gezeigt, kann das LED-Paket 103 aufweisen: einen Anschlussrahmen 401, auf dem mindestens ein LED-Chip 402 angeordnet ist; und ein transparentes Einkapselungsmaterial 403, das auf den mindestens einen LED-Chip 402 und einen Teil des Anschlussrahmens 401 aufgegossen ist.
  • Der Anschlussrahmen 401 kann mindestens ein zweites Loch 404 aufweisen, auf das kein transparentes Einkapselungsmaterial 403 aufgegossen ist, wie in 4 gezeigt. Beispielsweise kann der Anschlussrahmen 401 aus silberplattiertem Kupfer gefertigt sein, er ist jedoch dahingehend nicht eingeschränkt. Der mindestens eine LED-Chip 402 kann über einen Verbondungsdraht 405, wie z B. einen Silberdraht, einen Bronzedraht, einen Eisendraht, einen Golddraht oder dergleichen, an dem Anschlussrahmen 401 angebracht sein.
  • Der mindestens eine LED-Chip 402 kann ein einfarbiger LED-Chip oder eine weiße LED aus einem blauen LED-Chip plus Phosphor sein. Verbindungsdrähte können zum elektrischen Verbinden des LED-Treibers 404 durch das mindestens eine zweite Loch 404 mit dem mindestens einen LED-Chip 402 verwendet werden. Die Verbindungsdrähte können zum Beispiel Verbindungsstifte aufweisen. Es sei darauf hingewiesen, dass eine Anordnung von unterschiedlichen Typen von LED-Chips auch in Betracht gezogen wird.
  • Bei einer Ausführungsform kann das transparente Einkapselungsmaterial 403 ein transparentes Epoxid oder Silikon aufweisen, dessen Funktion es ist, den mindestens einen in diesem enthaltenen LED-Chip 402 zu schützen Bei einer Ausführungsform kann das transparente Einkapselungsmaterial 403 auf einer Seite des Anschlussrahmens 401, auf der sich der mindestens eine LED-Chip 402 befindet, geformt sein, um den Lichtausgang des mindestens einen LED-Chips 402 zu formen. Zum Beispiel kann das transparente Einkapselungsmaterial 403 als Kuppel geformt sein, wie in 1 und 4 gezeigt.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass die vorliegende Offenbarung zwar in Verbindung mit einigen Ausführungsformen beschrieben worden ist, diese aber nicht auf die hier dargelegte spezifische Form beschränkt ist. Vielmehr wird der Umfang der vorliegenden Offenbarung nur durch die beigefügten Ansprüche definiert. Des Weiteren können zwar einzelne Merkmale in unterschiedlichen Ansprüchen enthalten sein, diese können jedoch möglicherweise auf vorteilhafte Weise kombiniert werden, und das Vorsehen in unterschiedlichen Ansprüchen impliziert nicht, dass eine Kombination aus Merkmalen nicht realisierbar und/oder vorteilhaft ist. Des Weiteren werden in den Ansprüchen durch den Ausdruck „umfassen“ oder „aufweisen“ keine anderen Elemente ausgeschlossen und wird durch den unbestimmten Artikel „ein“ oder „eine(r)“ eine Vielzahl nicht ausgeschlossen. Bezugszeichen in den Ansprüchen dienen lediglich als klarstellendes Beispiel und dürfen nicht als den Umfang der Ansprüche auf irgendeine Weise einschränkend ausgelegt werden.
  • Bezugszeichenliste
    • 100
    LED-Lichtquelle
    101
    Hohle Wärmeabführeinrichtung
    102
    Interposer
    103
    LED-Paket
    104
    LED-Treiber
    105
    Hintere Einhausung
    201
    Obere Wand
    202
    Untere Öffnung
    203
    Seitenwand
    204
    Obere Fläche
    205
    Untere Fläche
    206
    Erstes Loch
    301
    Zentraler Bereich
    302
    Umfangsbereich
    401
    Anschlussrahmen
    402
    LED-Chip
    403
    Transparentes Einkapselungsmaterial
    404
    Zweites Loch
    405
    Verbondungsdraht
    d1
    Durchmesser
    d2
    Dicke
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 20120170262 A1 [0004]

Claims (14)

  1. LED-Lichtquelle (100), die aufweist: eine hohle Wärmeabführeinrichtung (101) mit einer oberen Wand (201), einer unteren Öffnung (202) und einer Seitenwand (203) zwischen der oberen Wand (201) und der unteren Öffnung (202), wobei die obere Wand (201) eine obere Fläche (204), die von der unteren Öffnung (202) abgewandt ist, und eine untere Fläche (205), die der unteren Öffnung (202) zugewandt ist, aufweist, wobei die obere Fläche (204) einen zentralen Bereich (301) und einen Umfangsbereich (302) hat, der den zentralen Bereich (301) umgibt, und die obere Wand (201) mindestens ein erstes Loch (206) in dem Umfangsbereich (302) der oberen Fläche (204) hat; einen Interposer (102), der aus einem wärmeleitfähigen und elektrisch isolierenden Material gefertigt ist, wobei der Interposer (102) auf den Umfangsbereich (302) der oberen Fläche (204) und der unteren Fläche (205) der oberen Wand (201) aufgegossen ist und sich durch das mindestens eine erste Loch (206) erstreckt; ein LED-Paket (103), das mindestens einen LED-Chip (402) aufweist und in dem zentralen Bereich (301) der oberen Fläche (204) der oberen Wand (201) montiert ist; einen LED-Treiber (104), der sich in der hohlen Wärmeabführeinrichtung (101) befindet und auf einer Seite des Interposers (102), die der unteren Öffnung (202) zugewandt ist, positioniert ist, um elektrisch gegen die hohle Wärmeabführeinrichtung (101) isoliert zu sein, und derart ausgebildet ist, dass er einen Treiberstrom zu dem mindestens einen LED-Chip (402) liefert.
  2. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 1, die ferner eine hintere Einhausung (105) aufweist, die sich in der hohlen Wärmeabführeinrichtung (101) befindet und derart angeordnet ist, dass sie den LED-Treiber (104) zwischen der hinteren Einhausung (105) und dem Interposer (102) hält.
  3. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 1 oder 2, bei der das LED-Paket (103) ferner aufweist: einen Anschlussrahmen (401), auf dem der mindestens eine LED-Chip (402) angeordnet ist; und ein transparentes Einkapselungsmaterial (403), das auf den mindestens eine LED-Chip (402) und einen Teil des Anschlussrahmens (401) aufgegossen ist.
  4. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 3, bei der das transparente Einkapselungsmaterial (403) transparentes Epoxid oder Silikon aufweist.
  5. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 3, bei der der Anschlussrahmen (401) mindestens ein zweites Loch (404) aufweist, auf das kein transparentes Einkapselungsmaterial (403) aufgegossen ist, und durch das Verbindungsdrähte den LED-Treiber (104) elektrisch mit dem mindestens einen LED-Chip (402) verbinden.
  6. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 3, bei der der Anschlussrahmen (401) aus silberplattiertem Kupfer gefertigt ist.
  7. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 3, bei der das transparente Einkapselungsmaterial (403) auf einer Seite des Anschlussrahmens (401), auf der sich der mindestens eine LED-Chip (402) befindet, geformt ist, um den Lichtausgang des mindestens einen LED-Chips (402) zu formen.
  8. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 1 oder 2, bei der der zentrale Bereich (301) der oberen Fläche (204) der oberen Wand (201) über den Umfangsbereich (302) der oberen Fläche (204) vorsteht.
  9. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 1 oder 2, bei der der LED-Treiber (104) eine gedruckte Leiterplatte aufweist.
  10. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 1 oder 2, bei der das Material des Interposers (102) Harz, Kunststoff oder Nylon aufweist.
  11. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 1 oder 2, bei der ein Material der Wärmeabführeinrichtung (101) Aluminium oder Kupfer aufweist.
  12. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 1 oder 2, bei der die hohle Wärmeabführeinrichtung (101) eine hohlzylindrische Form hat.
  13. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 12, bei der die untere Öffnung (202) einen Durchmesser (d1) von 20-30 mm hat.
  14. LED-Lichtquelle (100) nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Seitenwand (203) eine Dicke (d2) von 1-1,5 mm hat.
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