New! View global litigation for patent families

JP2009117342A - 発光素子ランプ及び照明器具 - Google Patents

発光素子ランプ及び照明器具

Info

Publication number
JP2009117342A
JP2009117342A JP2008198625A JP2008198625A JP2009117342A JP 2009117342 A JP2009117342 A JP 2009117342A JP 2008198625 A JP2008198625 A JP 2008198625A JP 2008198625 A JP2008198625 A JP 2008198625A JP 2009117342 A JP2009117342 A JP 2009117342A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
light
surface
emitting
element
reflector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008198625A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4569683B2 (ja )
Inventor
Takeshi Hisayasu
Shigeru Osawa
Toshiya Tanaka
武志 久安
滋 大澤
敏也 田中
Original Assignee
Toshiba Lighting & Technology Corp
東芝ライテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KLIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KLIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KLIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KLIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/002Cooling arrangements
    • F21V29/004Natural cooling, i.e. by natural convection, conduction or radiation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/20Cooling devices, cooling systems or arrangements thereof
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/505Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of reflectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005Sealing arrangements therefor
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00Reflectors for light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0035Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/14Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
    • F21Y2105/18Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array annular; polygonal other than square or rectangular, e.g. for spotlights or for generating an axially symmetrical light beam
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

【課題】発光素子が配設された基板の温度上昇を反射体を利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ及び照明器具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、照射開口部を有し、この照射開口部に向けて拡開するように形成されるとともに、内面側に反射面2aが設けられ、外周面が外方に露出する熱伝導性の反射体2と、この反射体2にカバー部3を介して接続された口金4と、反射体2の内周面に設けられ、反射体2aと熱的に結合された熱伝導性の放熱部材8と、発光素子6が配設され、前記放熱部材8に基板面が面接触状態で熱的に結合されて取付けられた基板7と、前記カバー部3に収納され、発光素子6を点灯させる点灯回路9と、反射体2の照射開口部2cを覆う透光性カバー5とを備える発光素子ランプ1である。
【選択図】図2

Description

本発明は、LED等の発光素子を光源として適用した発光素子ランプ及びこの発光素子ランプを用いた照明器具に関する。

LED等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命にも影響を与える。このため、LEDやEL素子等の固体発光素子を光源とするランプでは、寿命、効率の諸特性を改善するために発光素子の温度上昇を抑制する必要がある。従来、この種、LEDランプにおいて、効率よく放熱するため、LEDを配置した基板と口金との間に円柱形状の放熱部を備え、この円柱形状の放熱部の周縁に基板を取付けるものが知られている(特許文献1参照)。
特開2005−286267号公報

しかしながら、特許文献1に示されたものは、放熱対策として特別に放熱部を設けたものであり、しかも、放熱部の周縁にのみ基板が接する形態であり、換言すれば、放熱部と基板とが線状的に接触しているに他ならず、十分な放熱効果が得にくいものとなっている。

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、発光素子が配設された基板の温度上昇を反射体を利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ及び照明器具を提供することを目的とする。

請求項1に記載の発光素子ランプは、照射開口部を有し、この照射開口部に向けて拡開するように形成されるとともに、内面側に反射面が設けられ、外周面が外方に露出する熱伝導性の反射体と;この反射体にカバー部を介して接続された口金と;反射体の内周面に設けられ、反射体と熱的に結合された熱伝導性の放熱部材と;発光素子が配設され、前記放熱部材に基板面が面接触状態で熱的に結合されて取付けられた基板と;前記カバー部に収納され、発光素子を点灯させる点灯回路と;反射体の前記照射開口部を覆う透光性カバーと;を具備することを特徴とする。

発光素子とは、LEDや有機EL等である。カバー部は、反射体と一体であっても、別体であってもよい。さらに、発光素子の配設は、チップ・オン・ボード方式や表面実装方式によって配設されたものが好ましいが、本発明の性質上、配設は特に限定されず、例えば、砲弾型のLEDを用いて基板に配設してもよい。また、発光素子の配設個数には特段制限はない。点灯回路は、カバー部に全体が収納されてもよいし、一部が収納され、残部が例えば、口金内に収納されるような形態でもよい。加えて、反射体の光の照射方向の拡開は、連続的に拡開する形態であっても、段階的に拡開、換言すれば、不連続的な形状をもって拡開する形態であってもよい。口金は、ねじが形成されたシェルを有するE型口金が最適であるが、ピンタイプの口金であってもよい。「放熱部材に基板面が面接触状態で熱的に結合」とは、基板面が放熱部材に直接的に接触するものの他、熱伝導性の部材を介して間接的に結合されたものを含む。

請求項2に記載の発光素子ランプは、請求項1に記載の発光素子ランプにおいて、放熱部材は、反射体の内周面と連続した面を形成するように構成されていることを特徴とする。

請求項3に記載の発光素子ランプは、請求項1又は請求項2に記載の発光素子ランプにおいて、前記放熱部材は、反射体と一体的に形成されていることを特徴とする。

請求項4に記載の照明器具は、ソケットを有する器具本体と;この器具本体のソケットに装着される請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の発光素子ランプと;を具備することを特徴とする。

請求項1の発明によれば、発光素子の点灯によって発生した基板の熱を照射開口部に向けて拡開した形状を有する反射体の比較的大きな面積の外周面を利用して効果的に放熱することができるので、発光素子ランプの温度上昇を効果的に抑制することができる。

請求項2の発明によれば、請求項1の発明の効果に加え、放熱部材は、反射体の内周面と連続した面を形成しているので、接触面積が多くとれ、反射機能が損なわれることもない。

請求項3の発明によれば、請求項1又は請求項2の発明の効果に加え、放熱部材は、反射体と一体的に形成されているので、熱伝導性が良好となる。

請求項4の発明によれば、前記各請求項の発明の効果を奏する照明器具を提供することができる。

以下、本発明の発光素子ランプの第1の実施形態について図1乃至図3を参照して説明する。図1は、発光素子ランプを示す斜視図、図2は、発光素子ランプの一部を断面して示す正面図、図3は、発光素子ランプにおける透光性カバーを取外して示す概略上面図である。まず、本実施形態の発光素子ランプは、いわゆるビームランプと指称される既存の反射形白熱電球に置き換えて取り付けることが可能であり、かつその外観寸法もビームランプと略同等となる構成を有していることを前提としている。ビームランプは、店舗のスポットライト、ビルや看板等の投光照明、工事現場等の照明に適するランプである。

図1及び図2において、発光素子ランプ1は、既存のビームランプと同様な外観形態をなしており、反射体2、カバー部3、口金4、透光性カバーとしての前面レンズ5とを備えている。反射体2は、例えば、アルミニウムの一体成形品からなり、内面側に反射面2aが設けられ、根元部2bから照射開口部2cにわたって拡開し、外周面が外方に露出するように椀状に形成されている。なお、反射体2の材料は、アルミニウムに限らず、熱伝導性の良好な金属材料又は樹脂材料等を用いることができる。

カバー部3は、同様に例えば、アルミニウムの一体成形品からなり、ほぼ筒状に形成されている。カバー部3の一端側は、反射体2の根元部2bに固着され、他端側には、口金4が固着されている。口金4は、口金規格E26の口金であり、発光素子ランプ1を照明器具に装着する際に、照明器具のランプソケットにねじ込まれる部分である。前面レンズ5は、反射体2の開口部2cを気密に覆うようにパッキンを介して取付けられている。なお、前面レンズ5には、集光形や散光形があるが、用途に応じて選択できる。以上の構成部材(反射体2、カバー部3、口金4、前面レンズ5)は、既存のビームランプの構成部材を基本的にはそのまま用いている。

続いて、反射体2内の根元部2bには、光源となる発光素子が設けられている。ここで発光素子は、LEDチップ6であり、このLEDチップ6は、チップ・オン・ボード方式でプリント基板7に実装されている。すなわち、LEDチップ6をプリント基板7の表面上に、縦10個×横10個=100個マトリクス状に配設し、その表面にコーティング材を塗布した構造をなしている。プリント基板7は、金属又は絶縁材のほぼ正方形の平板からなる(図3参照)。基板7を金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた材料を適用するのが好ましい。また、絶縁材とする場合には、放熱特性が比較的良好で、耐久性に優れたセラミック材料又は合成樹脂材料を適用できる。合成樹脂材料を用いる場合には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等で形成できる。

そして、基板7は、放熱部材8に接着剤により取付けられている。この接着剤には、シリコーン樹脂系の接着剤に金属酸化物等を混合した熱伝導性が良好な材料を用いるのが好ましい。放熱部材8は、アルミニウムの一体成形品であり、ほぼ円形皿状に形成されている。基板7が取付けられる取付面8aは平坦面をなし、この取付面8aから外周方向に鍔部8bが形成されている。基板7の放熱部材8への取付けにあたっては、まず、放熱部材8の取付面8aに接着剤を塗布し、その上から基板7裏面を配置し、放熱部材8と面接触するように取付ける。

放熱部材8の鍔部8bは、反射体2の内面側、すなわち、反射面2aに沿う形状に形成されて、反射体2と密着状態で面接触して取付けられている。この取付けにおいても、前記と同様に熱伝導性が良好な接着剤を用いるのが好ましい。したがって、放熱部材8は、反射体2の反射面2aと連続した面を形成するように構成されている。

次に、カバー部3内には点灯回路9が収納されている。点灯回路9は、LEDチップ6を点灯させるものであり、回路基板には、コンデンサやスイッチング素子としてのトランジスタ等の部品を実装して構成されている。また、この点灯回路9からは、リード線が導出されており、プリント基板7及び口金4と電気的に接続されている(図示しない)。さらに、点灯回路9の周囲には点灯回路9を電気的に絶縁する絶縁保護筒10が配設されている。なお、点灯回路9は、カバー部3内に全体が収納されてもよいし、一部が収納され、残部が口金4内に収納されるような形態でもよい。

以上のように構成された発光素子ランプ1の作用について説明する。口金4を照明器具のソケットに装着して通電が行われると、点灯回路9が動作して基板7に電力が供給され、LEDチップ6が発光する。LEDチップ6から出射された光の多くは直接前面レンズ5を通過して前方に照射され、一部の光は反射体2の反射面2aに反射されて前面レンズ5を通過して前方に照射される。一方、これに伴いLEDチップ6から発生する熱は、主として、基板7裏面のほぼ全面から接着剤を介して放熱部材8へ伝わり、さらに放熱部材8の鍔部8bを経由して、鍔部8bと面接触する放熱面積の大きい反射体2へと伝導され、放熱される。このように各部材は、熱的に結合されており、前記熱伝導経路と放熱で基板7の温度上昇を抑制することができる。

よって、本実施形態によれば、LEDチップ6が配設された基板7の温度上昇を反射体2を利用して効果的に抑制できる。基板7は、放熱部材8に面接触状態となっているので熱伝導が良好である。また、放熱部材8も反射体2に面接触状態となっているので熱伝導がよく、結果的に放熱性を促進できる。さらに、反射体2は、光の照射方向に拡開しているので、放熱作用を奏する外周面の面積が大きく、また、他の発熱源であり、熱的保護を必要とする点灯回路9から離反する側に設けられているので、この反射体2を放熱要素として活用することは基板2の温度上昇の抑制に有効となる。さらにまた、放熱部材8、特にその鍔部8bは、反射面2aに沿う形状であり、反射体2の反射面2aと連続した面を形成するように構成されているので、反射面2aの反射効果の障害となる可能性が少ない。加えて、既存のいわゆるビームランプの構成部材を用いることができるので、部品を共通化でき、安価な発光素子ランプを提供することが可能となる。

次に、本発明の発光素子ランプの第2の実施形態について図4を参照して説明する。図4は、発光素子ランプにおける透光性カバーを取外して示す概略上面図であり、第1の実施形態の図3に相当する。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。プリント基板7−2を円形の平板で構成したものである。そして、この円形上に規則的にLEDチップ6が配設されている。また、この円形のプリント基板7−2は、図示のように放熱部材8、反射体2とほぼ同心円をなして配置されている。

本実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加え、プリント基板7−2の円形の外周と反射体2との熱伝導の距離が均一となっているので、ほぼ均一にプリント基板7−2の温度上昇を抑制することが期待できる。

次に、本発明の発光素子ランプの第3乃至第5の実施形態について図5乃至図7を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。第1の実施形態と異なるのは、放熱部材8の構成である。

まず、図5は、第3の実施形態の発光素子ランプの一部を断面して示す正面図である。放熱部材8−2はキャップ状をなし、反射体2内の根元部2bに外周面8−2bが密着状態で面接触して接着剤により取付けられている。

本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、LEDチップ6から発生する熱は、基板7裏面のほぼ全面から接着剤を介して放熱部材8−2へ伝わり、さらに放熱部材8−2の外周面8−2bを経て、外周面8−2bと面接触する放熱面積の大きい反射体2へと伝導され、放熱され、基板7の温度上昇を抑制することができる。また、放熱部材8−2は、反射体2の反射面2aに突出することなく連続した面を形成するように構成されているので、反射面2aの反射効果の障害となることがない。

図6は、第4の実施形態の発光素子ランプの一部を断面して示す正面図である。放熱部材8−3は、反射体2とほぼ相似形に形成され、反射体2の照射開口部2cの縁を内側から外側へ包むように面接触状態で取付けられている。この形態においてもLEDチップ6から発生する熱は、基板7裏面のほぼ全面から接着剤を介して放熱部材8−3へ伝わり、さらに放熱部材8−3の開口縁8−3bを経て、開口縁8−3bと面接触する反射体2の照射開口部2cの縁へ伝わり、放熱面積の大きい反射体2の外周面へと伝導され、効果的に放熱されることで基板7の温度上昇を抑制することができる。

図7は、第5の実施形態の発光素子ランプの一部を断面して示す正面図である。放熱部材8−4を反射体2の根元部2bに一体的に形成したものである。本実施形態によれば、LEDチップ6から発生する熱は、基板7裏面のほぼ全面から接着剤を介して放熱部材8−4へ伝わり、さらに直接的に放熱面積の大きい反射体2へと伝わり、放熱され、基板7の温度上昇を抑制することができる。また、放熱部材8−4は、反射体2の反射面2aと一体的であり、反射面2aに突出することなく連続した面を形成するように構成されているので、反射面2aの反射効果の障害となることがない。

次に、本発明の第6の実施形態に係る発光素子ランプについて図8乃至図11を参照して説明する。図8は、発光素子ランプ(実施例1)を示す断面図、図9は、同第1の反射体を取外して示す平面図、図10は、第2の反射体を示す斜視図、図11は、発光素子ランプ(実施例2)を示す断面図である。本実施形態の発光素子ランプは、第1の実施形態と同様に、いわゆるビームランプと指称されるランプである。また、第5の実施形態と同様に、放熱部材を反射体に一体的に形成したものである。

(実施例1)図8において、発光素子ランプ1は、既存のビームランプと同様な外観形態をなしており、屋外での使用に適するように防水機能を有し、熱伝導性の第1の反射体2、光源部3、第2の反射体3a、発光素子4、熱伝導性のカバー5、絶縁性のカバー6、口金7及び透光性カバーとしての前面レンズ8とを備えている。第1の反射体2は、例えば、アルミニウムの一体成形品からなり、白色のアクリル焼付け塗装がなされており、根元部2aから照射開口部2bにわたって拡開し、外周面が外方に露出するように有底椀状に形成されている。内周面の底壁は、平坦面をなし、放熱部材2cが一体的に形成されている。一方、外周面の底壁周縁は、後述する熱伝導性のカバー5と接続する環状の接続部2dをなしている。また、底壁には、ねじ貫通孔が約120度の間隔を空けて3箇所に形成されている。第1の反射体2の材料は、アルミニウムに限らず、熱伝導性の良好な金属材料又は樹脂材料等を用いることができる。さらに、第1の反射体2の内周面は、アルマイト処理することが好ましい。アルマイト処理することにより、第1の反射体2の放熱効果を高めることが可能となる。アルマイト処理すると、この第1の反射体2の内周面は、反射効果が低下するが、別途後述する第2の反射体3aを設けているので、この反射効果の低下は、性能上支障がない。一方、第1の反射体2の反射効果を高めるには内周面を鏡面加工等によって形成すればよい。

第1の反射体2の底壁には、光源部3が設けられている。光源部3は、基板9とこの基板9に実装された発光素子4とを備えている。ここで発光素子4は、LEDチップであり、このLEDチップは、チップ・オン・ボード方式で基板9に実装されている。すなわち、LEDチップを基板9の表面上に、複数個マトリクス状に配設し、その表面にコーティング材を塗布した構造をなしている。基板9は、金属製、例えば、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた材料で形成され略円形の平板からなる。基板9を絶縁材とする場合には、放熱特性が比較的良好で、耐久性に優れたセラミック材料又は合成樹脂材料を適用できる。合成樹脂材料を用いる場合には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等で形成できる。

そして、基板9は、第1の反射体2の底壁に形成された放熱部材2cに面接触して密着するように取付けられている。この取付に際しては、接着剤を用いてもよく、接着材を用いる場合には、シリコーン樹脂系の接着剤に金属酸化物等を混合した熱伝導性が良好な材料を用いるのが好ましい。なお、この基板9と放熱部材2cとの面接触は、全面的な接触ではなく、部分的な接触であってもよい。

基板9の表面側には、白色のポリカーボネートやASA樹脂等によって形成された第2の反射体3aが配設されている。第2の反射体3aは、LEDチップから放射される光をLEDチップごとに配光制御し、効率的に照射する機能をなしている。第2の反射体3aは、円板状をなし、稜線部によって区画されて複数の入射開口3bが形成されている。この第2の反射体3aの入射開口3bは、基板9の各LEDチップと対向配置されるようになっており、したがって、第2の反射体3aには、入射開口3bごとに、入射開口3bから照射方向、すなわち、稜線部に向かって拡開した略椀状の反射面3cが形成されている。また、第2の反射体3aの外周部には、ねじが挿通係止する切欠き3dが約120度の間隔を空けて3箇所に形成されている。

次に、熱伝導性のカバー5は、アルミダイカスト製であり、白色のアクリル焼付け塗装がなされており、前記第1の反射体2の外周面と連続して先細りの略筒状に形成されている。なお、このカバー5の長さ寸法や厚さ寸法は、放熱効果等を考慮し適宜決定すればよい。カバー5の前記第1の反射体2との接続部5aは、所定の幅を有して環状をなしている(図2参照)。したがって、前記第1の反射体2の接続部2dは、当該接続部5aと対向して形成されており、面接触状態で熱的に結合されて接続される。接続部5aには、環状の溝が形成されており、この溝には、合成ゴム等からなるOリング10が嵌入されており、このOリング10の内側には、3つのねじ穴11が約120度の間隔を空けて形成されている。

熱伝導性のカバー5の内側には、この熱伝導性のカバー5の形状に沿って、PBT樹脂によって成形された絶縁性のカバー6が設けられている。したがって、この絶縁性のカバー6は、一端側を熱伝導性のカバー5に接続し、他端側を熱伝導性のカバー5から突出させており、この突出部分6aには、口金7が固着されている。口金7は、口金規格E26の口金であり、発光素子ランプ1を照明器具に装着する際に、照明器具のランプソケットにねじ込まれる部分である。なお、突出部分6aには、空気孔6bが形成されている。空気孔6bは、絶縁性のカバー6内の内圧が高まった場合に、減圧する作用をなす小孔である。

次に、絶縁性のカバー6内には点灯回路12が収納されている。点灯回路12は、LEDチップを点灯制御するものであり、コンデンサやスイッチング素子としてのトランジスタ等の部品から構成されている。点灯回路12は、回路基板に実装されており、この回路基板は、略T字状をなして、絶縁性のカバー6内に縦方向に収納されている。これにより、狭隘な空間を有効的に利用して回路基板を配設することが可能となる。また、この点灯回路12からは、リード線12aが導出されており、このリード線12aは、放熱部材2cに形成されたリード線挿通孔12bを介して光源部3の基板9と電気的に接続されている。さらに、点灯回路12は、口金7と電気的に接続されている(図示を省略)。なお、点灯回路12は、絶縁性のカバー6に全てが収納されてもよいし、一部が収納され、残部が口金7内に収納されるような形態でもよい。

絶縁性のカバー6内は、点灯回路12を含めて覆うように充填材13が充填されている。充填材13は、シリコーン樹脂製であり、弾性、絶縁性及び熱伝導性を有している。充填材13の充填にあたっては、まず、液状の充填材13を絶縁性のカバー6の上方から注入する。充填材13を絶縁性のカバー6の上端部レベルまで注入し、以後、高温雰囲気内で充填材13を硬化、安定させる。

前面レンズ8は、第1の反射体2の照射開口部2bを気密に覆うようにシリコーン樹脂のパッキンを介して取付けられている。なお、前面レンズ8には、集光形や散光形があるが、用途に応じて適宜選択できる。

次に、熱伝導性の第1の反射体2と熱伝導性のカバー5との接続状態について説明する。熱伝導性のカバー5の接続部5aに、第1の反射体2の接続部2dを対向配置する。そして、第1の反射体2の放熱部材2cに基板9を配置し、その上に第2の反射体3aを重ね合わせる。続いて、ねじ14を第2の反射体3aの切欠き3d、第1の反射体2のねじ貫通孔を介して、熱伝導性のカバー5のねじ穴11にねじ込む。これにより、熱伝導性の第1の反射体2は、熱伝導性のカバー5に固定されるとともに、第2の反射体3aの下端が基板9の表面側を押圧し、第2の反射体3a及び基板9が共に第1の反射体2の底壁に固定される。このような状態では、Oリング10は、接続部5aと接続部2dとの間で弾性変形し、これらの間を気密状態とし、すなわち、Oリング10の内側が気密状態に保持される。したがって、点灯回路12とLEDチップが実装された基板9とのリード線12aによる電気的接続等の配線処理は、Oリング10の内側でなされるようになっている。

以上のように構成された発光素子ランプ1の作用について説明する。口金7を照明器具のソケットに装着して通電が行われると、点灯回路12が動作して基板9に電力が供給され、LEDチップが発光する。LEDチップから出射された光は、LEDチップごとに第2の反射体3aの反射面3cによって配光制御され、また、第1の反射体2によって反射され、前面レンズ8を通過して前方に照射される。これに伴いLEDチップから発生する熱は、基板9裏面の略全面から放熱部材2cへ伝わり、さらに、放熱面積の大きい第1の反射体2へと伝導される。さらにまた、第1の反射体2の接続部2dから熱伝導性のカバー5の接続部5aへ熱伝導され、熱伝導性のカバー5全体へ伝導される。このように各部材は、熱的に結合されており、前記熱伝導経路と放熱で基板9の温度上昇を抑制することができる。一方、点灯回路12から発生する熱は、充填材13を介して第1の反射体2へ伝わり、放熱され、また、口金7へ伝わり、口金7から照明器具のランプソケット等に伝導され放熱される。

さらに、本実施例の発光素子ランプ1においては、前面レンズ8は、第1の反射体2の照射開口部2bにパッキンを介して取付けられており、第1の反射体2の接続部2dと熱伝導性のカバー5の接続部5aとの間には、Oリング10が設けられており、加えて、点灯回路12は充填材13によって覆われているので、電気絶縁性が保たれ、耐候性、防雨性の機能を有し、屋外での使用に適する構成となっている。また、このため、密閉構造を採っているが、点灯回路部品に異常を来たし、仮に、コンデンサが破損、破裂し、絶縁性のカバー6の内圧が上昇すると、二次的な破損を誘引する可能性があるが、空気孔6bによって絶縁性のカバー6の内の上昇した圧力を排気することができる。

以上のように本実施例によれば、発光素子4が実装された基板9の温度上昇を熱伝導性の第1の反射体2及びカバー5を利用して効果的に抑制できる。さらに、第1の反射体2は、照射開口部2bに向けて拡開しているので、放熱作用を奏する外周面の面積が大きく、放熱効果に有効である。しかも、熱伝導性の第1の反射体2と伝導性のカバー5とは、面接触状態となっているので熱伝導が良好となる。また、LEDチップごとに第2の反射体3aの反射面3cによって配光制御でき、所望の光学的処理を行うことができる。さらに、第1の反射体2の接続部2dと熱伝導性のカバー5の接続部5aとの間にOリング10を設けて密閉性を保つようにしたので、簡単な構成により防水機能を維持しつつ、光源部3への給電経路を確保することができる。加えて、既存のいわゆるビームランプの構成部材を用いることができるので、部品を共通化でき、安価な発光素子ランプを提供することが可能となる。

(実施例2)図11において、本実施例では、前記第1の実施例における第2の反射体を備えていない形態を示している。なお、第1の実施例と同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。本実施例によっても、第1の実施例と同様に、LEDチップから発生する熱は、基板9裏面の略全面から放熱部材2cへ伝わり、さらに、放熱面積の大きい第1の反射体2へと伝導される。したがって、効果的な放熱を行うことができる。

次に、発光素子ランプを光源とした照明器具の実施形態について図12を参照して説明する。この照明器具20は、ガーデンライトを示している。照明器具20は、器具本体21とこの器具本体21が取付けられるベース22とを備えている。器具本体21内にはソケット23が設けられており、このソケット23に発光素子ランプ1の口金4がねじ込まれて装着されている。なお、照明器具20の設置は、ベース22を地面等に固定して行われ、また、器具本体21は、ベース22に対して向きが変更可能であり、光の照射方向を任意に変えることができる。このような照明器具20によれば、基板の温度上昇を反射体を利用して効果的に抑制できる照明器具を提供できる。

以上の各実施形態においては、既存のビームランプの構成部材を適用して構成することを前提として説明したが、本発明は、既存のランプの構成部材を用いることは必須ではない。

本発明の発光素子ランプの第1の実施形態を示す斜視図である。 同一部を断面して示す正面図である。 同概略上面図である。 本発明の発光素子ランプの第2の実施形態を示す概略上面図である。 同第3の実施形態の一部を断面して示す正面図である。 同第4の実施形態の一部を断面して示す正面図である。 同第5の実施形態の一部を断面して示す正面図である。 同第6の実施形態(実施例1)を示す断面図である。 同第1の反射体を取外して示す平面図である。 同第2の反射体を示す斜視図である。 同第6の実施形態(実施例2)を示す断面図である。 本発明の発光素子ランプを照明器具に用いた実施形態を示す斜視図である。

符号の説明

1・・・発光素子ランプ、2・・・反射体、2a・・・反射面、
3・・・カバー部、4・・・口金、5・・・透光性カバー(前面レンズ)、
6・・・発光素子(LEDチップ)、7・・・基板、8・・・放熱部材、
9・・・点灯回路、20・・・照明器具

Claims (4)

  1. 照射開口部を有し、この照射開口部に向けて拡開するように形成されるとともに、内面側に反射面が設けられ、外周面が外方に露出する熱伝導性の反射体と;
    この反射体にカバー部を介して接続された口金と;
    反射体の内周面に設けられ、反射体と熱的に結合された熱伝導性の放熱部材と;
    発光素子が配設され、前記放熱部材に基板面が面接触状態で熱的に結合されて取付けられた基板と;
    前記カバー部に収納され、発光素子を点灯させる点灯回路と;
    反射体の前記照射開口部を覆う透光性カバーと;
    を具備することを特徴とする発光素子ランプ。
  2. 前記放熱部材は、反射体の内周面と連続した面を形成するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子ランプ。
  3. 前記放熱部材は、反射体と一体的に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光素子ランプ。
  4. ソケットを有する器具本体と;
    この器具本体のソケットに装着される請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の発光素子ランプと;
    を具備することを特徴とする照明器具。
JP2008198625A 2007-10-16 2008-07-31 発光素子ランプ及び照明器具 Active JP4569683B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007268769 2007-10-16
JP2008198625A JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2008-07-31 発光素子ランプ及び照明器具

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008198625A JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2008-07-31 発光素子ランプ及び照明器具
EP20120188866 EP2562469A3 (en) 2007-10-16 2008-10-15 Light emitting element lamp and lighting equipment
EP20080838942 EP2199658B9 (en) 2007-10-16 2008-10-15 Light emitting element lamp and lighting equipment
PCT/JP2008/068625 WO2009051128A1 (ja) 2007-10-16 2008-10-15 発光素子ランプ及び照明器具
CN 200880112314 CN101828069A (zh) 2007-10-16 2008-10-15 发光元件灯和照明设备
US12738081 US8384275B2 (en) 2007-10-16 2008-10-15 Light emitting element lamp and lighting equipment
US13679206 US9018828B2 (en) 2007-10-16 2012-11-16 Light emitting element lamp and lighting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009117342A true true JP2009117342A (ja) 2009-05-28
JP4569683B2 JP4569683B2 (ja) 2010-10-27

Family

ID=40567390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008198625A Active JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2008-07-31 発光素子ランプ及び照明器具

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8384275B2 (ja)
EP (2) EP2562469A3 (ja)
JP (1) JP4569683B2 (ja)
CN (1) CN101828069A (ja)
WO (1) WO2009051128A1 (ja)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011003341A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Wun Song Hu Ledやsmdled電球及び電灯のハレーション消去且つ均一光と増光及び射角調整可能の構造
WO2011010535A1 (ja) * 2009-07-22 2011-01-27 帝人株式会社 Led照明具
US20110075414A1 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Light engines for lighting devices
JP2011076880A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプおよび照明器具
US20110089806A1 (en) * 2008-06-27 2011-04-21 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting element lamp and lighting equipment
JP2011119227A (ja) * 2009-11-05 2011-06-16 Misawa Homes Co Ltd Led照明灯
JP2011138750A (ja) * 2009-09-09 2011-07-14 Panasonic Corp ランプ
JP2011253637A (ja) * 2010-05-31 2011-12-15 Sharp Corp 照明装置
WO2012101691A1 (ja) 2011-01-27 2012-08-02 パナソニック株式会社 光源装置
JP2012256622A (ja) * 2012-10-02 2012-12-27 Sharp Corp 電球型の照明装置
US8398272B2 (en) 2005-04-08 2013-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP2014503840A (ja) * 2010-11-17 2014-02-13 ライト アンド モーション インダストリーズ ダイバー用水中ライト
JP2014082224A (ja) * 2014-02-14 2014-05-08 Sharp Corp 電球型の照明装置
JP2014130839A (ja) * 2014-02-28 2014-07-10 Sharp Corp 電球型の照明装置
JP2014525652A (ja) * 2011-08-26 2014-09-29 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
US8998457B2 (en) 2009-09-25 2015-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment having a support portion in contact with an inner circumference of a base body
US9018828B2 (en) 2007-10-16 2015-04-28 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting element lamp and lighting equipment
US9068719B2 (en) 2009-09-25 2015-06-30 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
JP2015135832A (ja) * 2010-03-03 2015-07-27 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 光源から熱を移送するためのリフレクタを有する電気ランプ
JP2016029604A (ja) * 2014-07-25 2016-03-03 日立アプライアンス株式会社 照明装置
JP2016511518A (ja) * 2013-03-14 2016-04-14 ジーイー・ライティング・ソルーションズ,エルエルシー 指向性ランプのための光学システム
US9458999B2 (en) 2009-09-25 2016-10-04 Cree, Inc. Lighting devices comprising solid state light emitters
JP2017041343A (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 日本発條株式会社 照明器具

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
US20110062868A1 (en) * 2009-09-14 2011-03-17 Domagala Thomas W High luminous output LED lighting devices
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
KR101414640B1 (ko) * 2009-09-23 2014-07-03 엘지전자 주식회사 방열 장치
US9713211B2 (en) 2009-09-24 2017-07-18 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with controllable bypass circuits and methods of operation thereof
US8901845B2 (en) 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
US8602579B2 (en) 2009-09-25 2013-12-10 Cree, Inc. Lighting devices including thermally conductive housings and related structures
US8324789B2 (en) 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
US9464801B2 (en) * 2009-09-25 2016-10-11 Cree, Inc. Lighting device with one or more removable heat sink elements
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
DE102009053957A1 (de) * 2009-11-19 2011-06-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Reflektor für eine Leuchtvorrichtung und Leuchtvorrichtung
CN102102816A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
DE102010001974A1 (de) * 2010-02-16 2011-08-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtmittel sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP3161113U (ja) * 2010-04-08 2010-07-22 佶益投資股▲ふん▼有限公司 Led照明装置
US8476836B2 (en) 2010-05-07 2013-07-02 Cree, Inc. AC driven solid state lighting apparatus with LED string including switched segments
JP5427294B2 (ja) * 2010-06-07 2014-02-26 アイリスオーヤマ株式会社 Ledランプ
JP5609332B2 (ja) * 2010-07-05 2014-10-22 住友ベークライト株式会社 光源装置および照明器具
US8789969B2 (en) 2010-08-17 2014-07-29 GE Lighting Solutions, LLC Compact LED light engine with reflector cups and highly directional lamps using same
US8757852B2 (en) 2010-10-27 2014-06-24 Cree, Inc. Lighting apparatus
JP5677806B2 (ja) * 2010-11-02 2015-02-25 ローム株式会社 Led電球
US9863622B1 (en) 2010-11-17 2018-01-09 Light & Motion Industries Underwater lights for divers
JP5666882B2 (ja) * 2010-11-18 2015-02-12 株式会社小糸製作所 ハイビーム用灯具ユニット
EP2463576A3 (en) * 2010-12-10 2014-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Cover member mounting device, base-attached lamp, and lighting fixture
US9052104B2 (en) * 2011-01-21 2015-06-09 Citizen Electronics Co., Ltd. Lighting device and method manufacturing holder of lighting device
US8919999B2 (en) 2011-04-29 2014-12-30 Joy Mm Delaware, Inc. Flat panel light with clear potting material
US9839083B2 (en) 2011-06-03 2017-12-05 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same
CN202176934U (zh) * 2011-07-20 2012-03-28 深圳市众明半导体照明有限公司 一种led灯具及照明设备
US8742671B2 (en) 2011-07-28 2014-06-03 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and methods using integrated driver circuitry
KR20130062595A (ko) * 2011-08-09 2013-06-13 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
CN203907256U (zh) * 2011-08-12 2014-10-29 松下电器产业株式会社 Led灯以及照明装置
JP5134164B1 (ja) * 2011-08-12 2013-01-30 パナソニック株式会社 Ledランプおよび照明装置
US9127817B2 (en) * 2011-08-26 2015-09-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device with removable heat sink housing a power supply
JP3175678U (ja) * 2011-11-11 2012-05-24 鎰明 陳 発光ダイオードバルブ
CN103322438A (zh) * 2012-03-22 2013-09-25 李文雄 大功率发光二极管投光灯及其制造方法
JP5073865B2 (ja) * 2012-05-18 2012-11-14 シャープ株式会社 電球型の照明装置
US9157625B2 (en) * 2013-04-23 2015-10-13 P.T. Padma Soode Indonesia Lightweight lighting fixture with improved heat management configuration
US9103510B2 (en) * 2013-05-23 2015-08-11 Feit Electric Company, Inc. Hard-pressed glass light emitting diode flood lamp
KR20160014982A (ko) * 2014-07-30 2016-02-12 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈
USD763475S1 (en) * 2015-03-24 2016-08-09 Green Creative Ltd. Low-profile LED lightbulb
USD763474S1 (en) * 2015-03-24 2016-08-09 Green Creative Ltd. Low-profile LED lightbulb
USD764077S1 (en) * 2015-03-24 2016-08-16 Green Creative Ltd Low-profile LED lightbulb

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280617A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
JP2005513815A (ja) * 2001-12-29 2005-05-12 杭州富陽新穎電子有限公司 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ
JP2006313717A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ

Family Cites Families (172)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US534038A (en) * 1895-02-12 Dynamo-electric machine
US534665A (en) * 1895-02-26 Method of casting projectiles
US356107A (en) * 1887-01-18 Ella b
US1972790A (en) 1932-07-15 1934-09-04 Crouse Hinds Co Electric hand lamp
JPS5752706Y2 (ja) 1976-12-30 1982-11-16
GB1601461A (en) 1977-05-21 1981-10-28 Amp Inc Electrical junction box
JPS57152706A (en) 1981-03-17 1982-09-21 T C Denshi Kk Antenna
JPS647402Y2 (ja) 1982-03-31 1989-02-28
US4503360A (en) 1982-07-26 1985-03-05 North American Philips Lighting Corporation Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means
JPS635581Y2 (ja) 1983-08-24 1988-02-16
JPH071374B2 (ja) 1984-03-06 1995-01-11 株式会社ニコン 光源装置
JPS6135216A (en) 1984-07-27 1986-02-19 Sony Corp Manufacture of monolithic molded product having metallic appearance
JPS62190366U (ja) 1986-05-24 1987-12-03
JPH0588544B2 (ja) 1986-10-20 1993-12-22 Kogyo Gijutsuin
US4939420A (en) 1987-04-06 1990-07-03 Lim Kenneth S Fluorescent reflector lamp assembly
JPH01206505A (en) 1988-02-12 1989-08-18 Toshiba Audio Video Eng Corp Fluorescent lamp device
JPH0291105U (ja) 1988-12-28 1990-07-19
JP3121916B2 (ja) 1992-06-25 2001-01-09 矢橋工業株式会社 石灰焼結体の製造方法
JP2662488B2 (ja) 1992-12-04 1997-10-15 株式会社小糸製作所 自動車用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造
US5327332A (en) 1993-04-29 1994-07-05 Hafemeister Beverly J Decorative light socket extension
US5632551A (en) 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US5537301A (en) 1994-09-01 1996-07-16 Pacific Scientific Company Fluorescent lamp heat-dissipating apparatus
US5585697A (en) 1994-11-17 1996-12-17 General Electric Company PAR lamp having an integral photoelectric circuit arrangement
US6465743B1 (en) 1994-12-05 2002-10-15 Motorola, Inc. Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method
US5587757A (en) 1995-02-15 1996-12-24 Eastman Kodak Company Camera access door interlock mechanism
DE69614693D1 (de) * 1995-06-29 2001-09-27 Siemens Microelectronics Inc Gezielte beleuchtung unter verwendung der tir-technologie
US6095668A (en) 1996-06-19 2000-08-01 Radiant Imaging, Inc. Incandescent visual display system having a shaped reflector
US5785418A (en) 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
JPH1125919A (ja) 1997-07-04 1999-01-29 Moriyama Sangyo Kk 電球装置および照明装置
US5947588A (en) 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
JP2000083343A (ja) 1998-09-03 2000-03-21 Mitsubishi Electric Corp モーターフレーム及びモーターフレームの製造方法
EP1047903B1 (en) 1998-09-17 2007-06-27 Philips Electronics N.V. Led lamp
JP3753291B2 (ja) 1998-09-30 2006-03-08 東芝ライテック株式会社 電球形蛍光ランプ
JP2000173330A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Nissei Denki Kk 光源装置
US6502968B1 (en) 1998-12-22 2003-01-07 Mannesmann Vdo Ag Printed circuit board having a light source
US6186646B1 (en) 1999-03-24 2001-02-13 Hinkley Lighting Incorporated Lighting fixture having three sockets electrically connected and mounted to bowl and cover plate
JP2000294434A (ja) 1999-04-02 2000-10-20 Hanshin Electric Co Ltd 内燃機関用点火コイル
US6161910A (en) 1999-12-14 2000-12-19 Aerospace Lighting Corporation LED reading light
JP2001243809A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp Led電球
US6814470B2 (en) * 2000-05-08 2004-11-09 Farlight Llc Highly efficient LED lamp
JP4659329B2 (ja) 2000-06-26 2011-03-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2002075011A (ja) 2000-08-30 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 管 球
US6517217B1 (en) 2000-09-18 2003-02-11 Hwa Hsia Glass Co., Ltd. Ornamental solar lamp assembly
GB0027330D0 (en) * 2000-11-09 2000-12-27 Ncr Int Inc Disseminating consumer information
US6598996B1 (en) 2001-04-27 2003-07-29 Pervaiz Lodhie LED light bulb
JP3940596B2 (ja) * 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
CN2489462Y (zh) 2001-06-17 2002-05-01 广东伟雄集团有限公司 带镶嵌条的节能灯
JP4674418B2 (ja) * 2001-06-29 2011-04-20 パナソニック株式会社 照明装置
JP4076329B2 (ja) 2001-08-13 2008-04-16 エイテックス株式会社 Led電球
JP2003059330A (ja) 2001-08-16 2003-02-28 Matsushita Electric Works Ltd Led照明器具
JP2003092022A (ja) 2001-09-19 2003-03-28 Yamada Shomei Kk 照明器具の放熱構造及び照明器具
JP2003115203A (ja) 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低圧水銀蒸気放電ランプ及びその製造方法
US6942365B2 (en) 2002-12-10 2005-09-13 Robert Galli LED lighting assembly
US7153004B2 (en) 2002-12-10 2006-12-26 Galli Robert D Flashlight housing
US6936855B1 (en) 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
US6685339B2 (en) 2002-02-14 2004-02-03 Polaris Pool Systems, Inc. Sparkle light bulb with controllable memory function
JP2004006096A (ja) 2002-05-31 2004-01-08 Nippon Seiki Co Ltd 照明装置
US6824296B2 (en) 2002-07-02 2004-11-30 Leviton Manufacturing Co., Inc. Night light assembly
US20040012955A1 (en) 2002-07-17 2004-01-22 Wen-Chang Hsieh Flashlight
JP4123886B2 (ja) 2002-09-24 2008-07-23 東芝ライテック株式会社 Led点灯装置
US7111961B2 (en) 2002-11-19 2006-09-26 Automatic Power, Inc. High flux LED lighting device
US7188980B2 (en) 2002-12-02 2007-03-13 Honda Motor Co., Ltd. Head light system
JP2004193053A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプおよび照明器具
US6964501B2 (en) 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
JP4038136B2 (ja) 2003-01-13 2008-01-23 シーシーエス株式会社 パワーledを利用したスポット照明装置
EP1447619A1 (fr) 2003-02-12 2004-08-18 Exterieur Vert S.A. Dispositif d'éclairage, notamment projecteur tel que luminaire étanche encastré dans le sol, à refroidissement par ventilation d'air
CN2637885Y (zh) 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
JP3885032B2 (ja) 2003-02-28 2007-02-21 松下電器産業株式会社 蛍光ランプ
WO2004097295A1 (en) 2003-04-29 2004-11-11 Eveready Battery Company, Inc. A lighting device
US6921181B2 (en) 2003-07-07 2005-07-26 Mei-Feng Yen Flashlight with heat-dissipation device
US7679096B1 (en) 2003-08-21 2010-03-16 Opto Technology, Inc. Integrated LED heat sink
EP1665380A2 (en) 2003-09-09 2006-06-07 Philips Electronics N.V. Integrated lamp with feedback and wireless control
US7300173B2 (en) 2004-04-08 2007-11-27 Technology Assessment Group, Inc. Replacement illumination device for a miniature flashlight bulb
JP4236544B2 (ja) 2003-09-12 2009-03-11 三洋電機株式会社 照明装置
US7329024B2 (en) 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US6982518B2 (en) * 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
US6942360B2 (en) * 2003-10-01 2005-09-13 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light engine
US7144135B2 (en) * 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
JP2005166578A (ja) 2003-12-05 2005-06-23 Hamai Denkyu Kogyo Kk 電球形ledランプ
US7281818B2 (en) 2003-12-11 2007-10-16 Dialight Corporation Light reflector device for light emitting diode (LED) array
US7198387B1 (en) 2003-12-18 2007-04-03 B/E Aerospace, Inc. Light fixture for an LED-based aircraft lighting system
US6948829B2 (en) 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
US7367692B2 (en) 2004-04-30 2008-05-06 Lighting Science Group Corporation Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources
US7059748B2 (en) 2004-05-03 2006-06-13 Osram Sylvania Inc. LED bulb
US20050254246A1 (en) 2004-05-12 2005-11-17 Kun-Lieh Huang Illuminating device with heat-dissipating function
US7125146B2 (en) 2004-06-30 2006-10-24 H-Tech, Inc. Underwater LED light
CN101268540A (zh) 2004-07-27 2008-09-17 皇家飞利浦电子股份有限公司 整体式反光灯
JP2006040727A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
USD534038S1 (en) 2004-08-26 2006-12-26 Bullet Line, Inc. Ribbed mug
DE102004042186B4 (de) * 2004-08-31 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7165866B2 (en) 2004-11-01 2007-01-23 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
JP2005123200A (ja) 2004-11-04 2005-05-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプ
JP2006156187A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Mitsubishi Electric Corp Led光源装置及びled電球
FR2880405B1 (fr) * 2005-01-06 2008-10-10 Anteya Technology Corp Source d'eclairage colore a diodes electroluminescentes de haute puissance avec fonction de telecommande par infrarouges
US7144140B2 (en) 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
JP2006244725A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Led照明装置
US7255460B2 (en) 2005-03-23 2007-08-14 Nuriplan Co., Ltd. LED illumination lamp
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP4725231B2 (ja) 2005-04-08 2011-07-13 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
CN100559073C (zh) 2005-04-08 2009-11-11 东芝照明技术株式会社
USD534665S1 (en) 2005-04-15 2007-01-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
US7226189B2 (en) 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
USD535038S1 (en) 2005-04-15 2007-01-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
JP2006310057A (ja) 2005-04-27 2006-11-09 Arumo Technos Kk Led照明灯及びled点灯制御回路
CN102496540A (zh) 2005-07-20 2012-06-13 Tbt国际资产管理有限公司 照明用的荧光灯
CA2621160A1 (en) 2005-09-06 2007-03-15 Lsi Industries, Inc. Linear lighting system
JP3787148B1 (ja) 2005-09-06 2006-06-21 株式会社未来 照明ユニット及び照明装置
JP4715422B2 (ja) 2005-09-27 2011-07-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP3125536U (ja) * 2005-10-11 2006-09-21 奥古斯丁科技股▲ふん▼有限公司 放熱モジュール
US20070103904A1 (en) 2005-11-09 2007-05-10 Ching-Chao Chen Light emitting diode lamp
US7213940B1 (en) * 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
JP2007188832A (ja) 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP2007207576A (ja) 2006-02-01 2007-08-16 Jefcom Kk Ledランプ
KR20090019871A (ko) * 2006-05-31 2009-02-25 크리 엘이디 라이팅 솔루션즈, 인크. 조명 장치 및 조명 방법
US8403531B2 (en) 2007-05-30 2013-03-26 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
DE202006013053U1 (de) 2006-06-12 2007-02-01 Grand Halo Technology Co., Ltd. Lichtemissionsvorrichtung
JP4300223B2 (ja) 2006-06-30 2009-07-22 株式会社 日立ディスプレイズ 照明装置および照明装置を用いた表示装置
US7922359B2 (en) 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7396146B2 (en) 2006-08-09 2008-07-08 Augux Co., Ltd. Heat dissipating LED signal lamp source structure
US7766512B2 (en) * 2006-08-11 2010-08-03 Enertron, Inc. LED light in sealed fixture with heat transfer agent
CN101128041B (zh) 2006-08-15 2010-05-12 华为技术有限公司 接入网和核心网间下行数据隧道失效后的处理方法和系统
WO2008036873A3 (en) * 2006-09-21 2008-06-26 Led Lighting Fixtures Inc Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
JP2008091140A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Toshiba Lighting & Technology Corp Led電球および照明器具
US7794114B2 (en) * 2006-10-11 2010-09-14 Cree, Inc. Methods and apparatus for improved heat spreading in solid state lighting systems
US8439531B2 (en) * 2006-11-14 2013-05-14 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
WO2008067447A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Self-ballasted solid state lighting devices
US7968900B2 (en) 2007-01-19 2011-06-28 Cree, Inc. High performance LED package
US7784970B2 (en) * 2007-03-01 2010-08-31 Edison Opto Corporation Heat dissipating structure of light source utility
JP4753904B2 (ja) 2007-03-15 2011-08-24 シャープ株式会社 発光装置
US7549774B2 (en) * 2007-04-24 2009-06-23 Hong Kuan Technology Co., Ltd. LED lamp with plural radially arranged heat sinks
JP2008277561A (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US7540761B2 (en) * 2007-05-01 2009-06-02 Tyco Electronics Corporation LED connector assembly with heat sink
CN101307887A (zh) 2007-05-14 2008-11-19 穆学利 一种led照明灯泡
EP2163808B1 (en) 2007-05-23 2014-04-23 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device
US7824076B2 (en) * 2007-05-31 2010-11-02 Koester George H LED reflector lamp
JP5029893B2 (ja) 2007-07-06 2012-09-19 東芝ライテック株式会社 電球形ledランプおよび照明装置
US7961698B2 (en) * 2007-07-10 2011-06-14 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for controlling interference to broadcast signaling in a peer to peer network
JP2010537373A (ja) 2007-08-22 2010-12-02 クアンタム・リープ・リサーチ インコーポレイテッド ウィンデージ及び上昇制御機構を有する複数の光源を特徴とする照明組立品
US8317358B2 (en) * 2007-09-25 2012-11-27 Enertron, Inc. Method and apparatus for providing an omni-directional lamp having a light emitting diode light engine
EP3051586B1 (en) 2007-10-09 2018-02-21 Philips Lighting North America Corporation Integrated led-based luminaire for general lighting
EP2210036B1 (en) * 2007-10-10 2016-11-23 Cree, Inc. Lighting device and method of making
JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
US7871947B2 (en) 2007-11-05 2011-01-18 Milliken & Company Non-woven composite office panel
DE202008006325U1 (de) * 2007-11-28 2008-07-17 Cooler Master Co., Ltd., Chung-Ho City Wärmeabführanordnung und Lampe mit dieser
JP2009135026A (ja) 2007-11-30 2009-06-18 Toshiba Lighting & Technology Corp Led照明器具
EP2235437A1 (en) * 2007-12-07 2010-10-06 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Heat sink and lighting device comprising a heat sink
US20090184646A1 (en) 2007-12-21 2009-07-23 John Devaney Light emitting diode cap lamp
JP5353216B2 (ja) 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Led電球及び照明器具
US7631987B2 (en) 2008-01-28 2009-12-15 Neng Tyi Precision Industries Co., Ltd. Light emitting diode lamp
US8461613B2 (en) 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
CN103470984A (zh) * 2008-06-27 2013-12-25 东芝照明技术株式会社 发光元件灯以及照明设备
CN102175000B (zh) 2008-07-30 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 灯装置及照明器具
US7891842B2 (en) * 2008-08-07 2011-02-22 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. Heat-dissipating reflector for lighting device
WO2010022539A1 (zh) * 2008-08-26 2010-03-04 Pan Dingguo 等截面三角形定向棱镜圆形反光板及由其制成的圆板灯
US8143769B2 (en) 2008-09-08 2012-03-27 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) lighting device
US7919339B2 (en) 2008-09-08 2011-04-05 Iledm Photoelectronics, Inc. Packaging method for light emitting diode module that includes fabricating frame around substrate
US8188486B2 (en) 2008-09-16 2012-05-29 Osram Sylvania Inc. Optical disk for lighting module
KR100902631B1 (ko) * 2008-10-24 2009-06-12 현대통신 주식회사 나노스프레더를 이용한 원형구조의 led 발광 조명등
DE202008016231U1 (de) 2008-12-08 2009-03-05 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Wärmeableiter-Modul
US8926139B2 (en) 2009-05-01 2015-01-06 Express Imaging Systems, Llc Gas-discharge lamp replacement with passive cooling
US7963686B2 (en) 2009-07-15 2011-06-21 Wen-Sung Hu Thermal dispersing structure for LED or SMD LED lights
US8066417B2 (en) 2009-08-28 2011-11-29 General Electric Company Light emitting diode-light guide coupling apparatus
US9353933B2 (en) * 2009-09-25 2016-05-31 Cree, Inc. Lighting device with position-retaining element
US8777449B2 (en) * 2009-09-25 2014-07-15 Cree, Inc. Lighting devices comprising solid state light emitters
US8602579B2 (en) * 2009-09-25 2013-12-10 Cree, Inc. Lighting devices including thermally conductive housings and related structures
JP5257622B2 (ja) * 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
US8684559B2 (en) * 2010-06-04 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
US8164237B2 (en) * 2010-07-29 2012-04-24 GEM-SUN Technologies Co., Ltd. LED lamp with flow guide function
US8616724B2 (en) * 2011-06-23 2013-12-31 Cree, Inc. Solid state directional lamp including retroreflective, multi-element directional lamp optic
US20130088848A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280617A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
JP2005513815A (ja) * 2001-12-29 2005-05-12 杭州富陽新穎電子有限公司 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ
JP2006313717A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8398272B2 (en) 2005-04-08 2013-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9249967B2 (en) 2005-04-08 2016-02-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9234657B2 (en) 2005-04-08 2016-01-12 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9103541B2 (en) 2005-04-08 2015-08-11 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9080759B2 (en) 2005-04-08 2015-07-14 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8992041B2 (en) 2005-04-08 2015-03-31 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8979315B2 (en) 2005-04-08 2015-03-17 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US8858041B2 (en) 2005-04-08 2014-10-14 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9772098B2 (en) 2005-04-08 2017-09-26 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US9018828B2 (en) 2007-10-16 2015-04-28 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting element lamp and lighting equipment
US20110089806A1 (en) * 2008-06-27 2011-04-21 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting element lamp and lighting equipment
US8294356B2 (en) * 2008-06-27 2012-10-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting element lamp and lighting equipment
JP2011003341A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Wun Song Hu Ledやsmdled電球及び電灯のハレーション消去且つ均一光と増光及び射角調整可能の構造
WO2011010535A1 (ja) * 2009-07-22 2011-01-27 帝人株式会社 Led照明具
JP2011138750A (ja) * 2009-09-09 2011-07-14 Panasonic Corp ランプ
US9458999B2 (en) 2009-09-25 2016-10-04 Cree, Inc. Lighting devices comprising solid state light emitters
US9285103B2 (en) * 2009-09-25 2016-03-15 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
US9068719B2 (en) 2009-09-25 2015-06-30 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
US8998457B2 (en) 2009-09-25 2015-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment having a support portion in contact with an inner circumference of a base body
US20110075414A1 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Light engines for lighting devices
JP2011076880A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプおよび照明器具
JP2011119227A (ja) * 2009-11-05 2011-06-16 Misawa Homes Co Ltd Led照明灯
JP2015135832A (ja) * 2010-03-03 2015-07-27 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 光源から熱を移送するためのリフレクタを有する電気ランプ
JP2011253637A (ja) * 2010-05-31 2011-12-15 Sharp Corp 照明装置
JP2014503840A (ja) * 2010-11-17 2014-02-13 ライト アンド モーション インダストリーズ ダイバー用水中ライト
WO2012101691A1 (ja) 2011-01-27 2012-08-02 パナソニック株式会社 光源装置
US8523410B2 (en) 2011-01-27 2013-09-03 Panasonic Corporation Light source device with thermal dissipating members
JP2014525652A (ja) * 2011-08-26 2014-09-29 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
JP2012256622A (ja) * 2012-10-02 2012-12-27 Sharp Corp 電球型の照明装置
JP2016511518A (ja) * 2013-03-14 2016-04-14 ジーイー・ライティング・ソルーションズ,エルエルシー 指向性ランプのための光学システム
JP2014082224A (ja) * 2014-02-14 2014-05-08 Sharp Corp 電球型の照明装置
JP2014130839A (ja) * 2014-02-28 2014-07-10 Sharp Corp 電球型の照明装置
JP2016029604A (ja) * 2014-07-25 2016-03-03 日立アプライアンス株式会社 照明装置
JP2017041343A (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 日本発條株式会社 照明器具

Also Published As

Publication number Publication date Type
EP2562469A2 (en) 2013-02-27 application
US8384275B2 (en) 2013-02-26 grant
EP2562469A3 (en) 2014-04-23 application
US20130077310A1 (en) 2013-03-28 application
EP2199658B9 (en) 2013-03-27 grant
JP4569683B2 (ja) 2010-10-27 grant
CN101828069A (zh) 2010-09-08 application
US20100225220A1 (en) 2010-09-09 application
US9018828B2 (en) 2015-04-28 grant
EP2199658A4 (en) 2011-06-29 application
EP2199658A1 (en) 2010-06-23 application
WO2009051128A1 (ja) 2009-04-23 application
EP2199658B1 (en) 2012-11-28 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110273072A1 (en) Light bulb
US20100038657A1 (en) Lighting apparatus
US20060193130A1 (en) LED lighting system
JP2006040727A (ja) 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
JP2001243809A (ja) Led電球
JP2010205553A (ja) 照明装置
JP2010015798A (ja) ランプ
JP2004186109A (ja) 発光ダイオード光源及び発光ダイオード照明器具
JP2010262781A (ja) ランプ装置および照明器具
US20120300455A1 (en) Illumination Device
JP3159084U (ja) Led電球
JP2010056059A (ja) Led電球及び照明器具
JP2010123527A (ja) 発光素子ランプ及び照明装置
JP2008034140A (ja) Led照明装置
US20110089806A1 (en) Light-emitting element lamp and lighting equipment
US20100225220A1 (en) Light emitting element lamp and lighting equipment
JP2011070972A (ja) 電球形ランプおよび照明器具
US20100327751A1 (en) Self-ballasted lamp and lighting equipment
JP2009301810A (ja) 照明装置
JP2009266703A (ja) 埋込形照明器具
JP2010231913A (ja) 電球型ランプ
US20110233593A1 (en) Illuminating apparatus
WO2012020830A1 (ja) ランプ、及び光学部品
US20130027928A1 (en) Lighting apparatus
US20120049737A1 (en) Self-ballasted lamp and lighting fixture

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100318

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20100325

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20100405

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100413

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100513

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100528

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100628

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100713

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100726

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820

Year of fee payment: 3