CN101828069A - 发光元件灯和照明设备 - Google Patents

发光元件灯和照明设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101828069A
CN101828069A CN200880112314A CN200880112314A CN101828069A CN 101828069 A CN101828069 A CN 101828069A CN 200880112314 A CN200880112314 A CN 200880112314A CN 200880112314 A CN200880112314 A CN 200880112314A CN 101828069 A CN101828069 A CN 101828069A
Authority
CN
China
Prior art keywords
reflector
emitting element
light emitting
substrate
element lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200880112314A
Other languages
English (en)
Inventor
田中敏也
大泽滋
久安武志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Publication of CN101828069A publication Critical patent/CN101828069A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/505—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of reflectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0035—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
    • F21Y2105/16—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array square or rectangular, e.g. for light panels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
    • F21Y2105/18—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array annular; polygonal other than square or rectangular, e.g. for spotlights or for generating an axially symmetrical light beam
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供一种发光元件灯和能够通过使用反射器来有效抑制基板(发光元件安装在基板上)升温的照明设备。本发明提供的发光元件灯(1)包括：导热反射器(2)，其具有发射开口部分并形成为向发射开口部分变宽，并且具有设在内表面侧的反射表面(2a)和暴露在外的外周边表面；经过罩(3)连接到反射器(2)的基座(4)；导热散热构件(8)，其设在反射器(2)的内周边表面上并热连接到反射器(2)；基板(7)，其具有安装在其上的发光元件(6)并且附接到散热构件(8)，其中在表面接触状态下基板表面热连接到散热构件(8)；封装在罩(3)中以使发光元件(6)发光的照明电路(9)；以及半透明罩(5)，其覆盖反射器(2)的发射开口部分(2c)。

Description

发光元件灯和照明设备
技术领域
本发明涉及发光元件灯，其中例如LED(发光二极管)的发光元件用作光源，本发明还涉及使用发光元件灯的照明设备。
背景技术
例如LED的发光元件随着其温度的升高而降低了光输出性能。升温还影响了其工作寿命。因此，在例如LED或EL元件的固态发光元件用作光源的灯中，需要抑制发光元件的升温由此提高例如工作寿命和效率的各种特性。此类LED灯已知为一种LED灯，其中在设置LED的基板和基座之间提供圆柱形散热器，并且基板附接到圆柱形散热器的边缘，从而有效地散热(见专利文献1)。
专利文献1：日本专利申请公开特开No.2005-286267。
发明内容
然而，在专利文献1公开的LED灯中，散热器专为散热目的而提供，并且基板被放置成仅与散热器的边缘接触。换言之，散热器和基板仅为相互线接触。因此，难以获得足够的散热效果。
考虑到上述情况制造了本发明，并且本发明的目的在于提供发光元件灯和照明设备或装置，其能够通过使用反射器来有效抑制基板(发光元件安装在基板上)升温。
本发明的发光元件灯包括：导热反射器，其设有发射开口部分并形成为向发射开口部分变宽，并且具有设在内表面侧的反射表面和暴露在外的外周边表面；经过罩连接到反射器的基座；导热散热构件，其设在反射器的内周边表面上并热连接到反射器；基板，其具有安装在其上的发光元件并且附接到散热构件，其中基板表面在表面接触状态下热连接到散热构件；封装在罩中以使发光元件发光的照明电路；以及半透明罩，其覆盖反射器的发射开口部分。
发光元件包括LED或有机(organic)EL元件等。罩部分可与反射器整体或分开地提供。发光元件优选地由板载芯片(chip-on-board)技术或表面安装技术安装。然而因为本发明的性质，安装方法不做特别限制。例如，子弹形LED也可安装在基板上。被安装的发光元件数量也不做特别限制。照明电路例如可整个封装在罩部分内，或者可部分封装在罩部分内而其余部分封装在基座内。反射表面可不设在反射器的内表面侧上，而可设在其发光元件侧上。而且，反射器可在发光方向上连续变宽或逐级变宽，即以不连续的形状。具有螺纹外壳的E型基座最优选作为基座。然而，也可使用针型基座。“基板表面在表面接触状态下热连接到散热构件”的公开不仅意味着基板表面与散热构件直接接触，还意味着基板表面经过导热构件与散热构件间接连接。
根据本发明，因为基板由于使发光元件发光所生成的热量能够通过使用具有向发射开口部分变宽的形状的反射器的较大外周边表面而有效地散发，发光元件灯的升温能够被有效地抑制。
在上述结构的本发明中，可优选的是散热构件具有与反射器的内周边表面连续的表面。于是，因为散热构件形成了与反射器的内周边表面连续的表面，增加了接触表面积，不会使反射功能退化。
此外，在本发明中，理想的是可使散热构件与反射器整体形成。于是，因为散热构件与反射器整体形成，所以能够获得良好的导热性。
根据本发明的照明设备由具有插座的设备本体和装入设备本体的插座中的如权利要求1所述的发光元件灯组成。
根据本发明，提供了由相应权利要求的特征实现了效果的照明设备。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的发光元件灯的立体图。
图2是图1所示的发光元件灯的部分的剖视图。
图3是图1所示的发光元件灯的部分的示意性俯视图。
图4是根据本发明的第二实施例的发光元件灯的示意性俯视图。
图5是对应于图2的部分的根据第三实施例的发光元件灯的剖视图。
图6是对应于图2的部分的根据第四实施例的发光元件灯的剖视图。
图7是对应于图2的部分的根据第五实施例的发光元件灯的剖视图。
图8是根据第六实施例的发光元件灯的剖视图(例子1)。
图9是图8的发光元件灯的平面图，其中第一反射器被从中移走。
图10是图8的发光元件灯的第二反射器的立体图。
图11是根据第六实施例的发光元件灯的剖视图(例子2)。
图12是根据本发明的照明设备的实施例的立体图，其中可应用上述实施例的发光元件灯的每一个。
具体实施方式
在下面，将参照图1-3描述根据本发明的第一实施例的发光元件灯。图1是发光元件灯的立体图。图2是发光元件灯的一部分的剖视图。图3是发光元件灯的示意性俯视图，其中半透明罩被从中移走。
首先注意到下面的描述是基于以下假设：根据本实施例的发光元件灯可代替现有反射白炽灯泡(指的是所谓的光束灯)安装，并且具有基本上等同于光束灯的外观和尺寸。
光束灯适合于在各种仓库使用的聚光灯、用于照明建筑物或标志的泛光灯、以及建筑工地用灯，等等。
如图1和2所示，发光元件灯1具有类似于现有光束灯的外观。发光元件灯1包括反射器2、罩部分3、基座4和作为半透明罩的前透镜5。例如，反射器2形成为整体模制的铝制品。反射器2形成为碗形从而从基座部分2b向发射开口部分2c变宽，其中反射表面2a设在内表面侧且外周边表面暴露在外。反射器2可不仅由铝制成，还可由具有良好导热性的金属材料或树脂材料制成。
类似地，罩部分3为整体模制的铝制品，例如其可形成为基本上圆柱形状。反射器2的基座部分2b固定到罩部分3的一端，基座4固定到其另一端。基座4为标准的E26基座。当发光元件灯1安装在照明设备中时，基座4拧入照明设备或装置的灯座。前透镜5通过密封件附接到反射器2从而密封地覆盖反射器2的开口部分2c。聚光透镜或漫射透镜可根据预期使用而选择，如用作前透镜5。基本上，现有光束灯的部件直接用作上述部件(反射器2、罩部分3、基座4和前透镜5)。
随后，作为光源的发光元件设在反射器2的基座部分2b中。发光元件为LED芯片6。LED芯片6使用板载芯片技术安装到印刷基板7上。即，100个LED芯片6以10行10列的阵列置于印刷基板7的前表面上。涂覆材料应用到LED芯片6表面。印刷基板7为金属或绝缘材料的基本上方形的平板(见图3)。
当印刷基板7由金属制成时，优选使用具有良好导热性和极佳散热性的材料，例如铝。当印刷基板7由绝缘材料制成时，可使用具有较好散热性和极佳耐久性的陶瓷材料或合成树脂材料。在使用合成树脂材料的情况下，例如可采用玻璃环氧树脂等。
基板7用粘结剂结合到散热构件8。通过将金属氧化物等混合到硅树脂粘结剂而获得的具有良好导热性的材料优选地用作粘结剂。散热构件8为整体模制的铝制品，并且形成为基本上圆盘形状。散热构件8具有扁平安装表面8a，基板7安装到该安装表面上。
凸缘部分8b从安装表面8a在外圆周方向上形成。为了将基板7安装到散热构件8上，粘结剂首先应用到散热构件8的安装表面8a，然后基板7的后表面附接到其上，使得基板7与散热构件8表面接触。
散热构件8的凸缘部分8b形成在反射器2的内表面侧(即呈沿反射表面2a的形状)，并且由此以与其的紧密表面接触安装到反射器2上。如上所述的具有良好导热性的粘结剂还优选地用于将凸缘部分8b安装到反射器2上。即，散热构件8与反射器2的反射表面2a形成连续表面。
照明电路9封装在罩部分3中。照明电路9用于使LED芯片6发光。例如电容器和晶体管的部件(如开关元件)安装在照明电路9的电路板上。导线从照明电路9延伸从而电连接到印刷基板7和基座，其未示出。
用于使照明电路9电绝缘的绝缘保护管10围绕照明电路9布置。照明电路9可整个封装在罩部分3内，或者可部分封装在罩部分3内而其余部分封装在基座4内。
具有上述部件和结构的发光元件灯1的操作将在下面描述。
当发光元件灯1通过将基座4装入发光设备的插座而通电时，照明电路9被激活以向基板7提供功率。LED芯片6由此发光。从LED芯片6发射的光大部分直接透过向前突出的前透镜5。光由反射器2的反射表面2a部分反射并透过向前突出的前透镜5。同时，由LED芯片6生成的与其相关联的热量主要经过粘结剂从基板7的基本上整个后表面被传导至散热构件8。
热量经过散热构件8的凸缘部分8b被进一步传导至具有与凸缘部分8b表面接触的较大散热面积的反射器2，并且热量从其中散发。相应的构件如上所述相互热连接，使得基板7的升温能够通过将热量经过导热路径散发而被抑制。
根据本实施例，基板7(LED芯片6安装在其上)的升温能够通过使用反射器2而被有效抑制。因为基板7与散热构件8表面接触，所以将获得良好的导热性。因为散热构件8还与反射器2表面接触，所以也将获得良好的导热性。因此，能够提高散热性能。此外，因为反射器2在发光方向上展开，所以起到散热作用的外周边表面具有较大面积并且远离照明电路9(其为另一个热量生成源并且需要热保护)提供。因此，利用反射器2作为散热元件来抑制基板7升温是有效的。
而且，因为散热构件8，尤其是凸缘部分8b具有沿反射表面2a的形状，从而与反射器2的反射表面2a形成连续表面，所以散热构件8不太可能使反射表面2a的反射效果退化。另外，因为能够使用现有的所谓光束灯的部件，所以能够在发光元件灯和现有光束灯之间共用部件，使得发光元件灯能够以低成本提供。
下面，将参照图4描述根据本发明的第二实施例的发光元件灯，图4是发光元件灯的示意性俯视图并且与第一实施例的图3相对应，其中半透明罩被从中移走。与第一实施例相同或相应的部分使用相同的附图标记表示，并在此处省去重复描述。
印刷基板7-2是圆形平板。LED芯片6规则地安装在该圆形板上。圆形印刷基板7-2基本上与散热构件8和反射器2同心地放置，如图所示。
根据本实施例，因为印刷基板7-2的圆形外周边与反射器2之间的导热距离是恒定的，所以除了第一实施例所述的效果以外，印刷基板7-2的升温能够基本上均匀地抑制。
分别将参照图5-7描述根据本发明的第三至五实施例的发光元件灯。
与第一实施例相同或相应的部分使用相同的附图标记表示，并在此处省去重复描述。
第三至五实施例与第一实施例不同之处在于散热构件8的配置和结构。
首先，图5是根据第三实施例的发光元件灯的基本部分的剖视图。散热构件8-2具有帽形。散热构件8-2以粘结剂结合到反射器2的基座部分2b，其中外周边表面8-2b与基座部分2b紧密表面接触。
根据本实施例，以类似于第一实施例的方式，由LED芯片6生成的热量经过粘结剂从基板7的基本上整个后表面被传导至散热构件8-2。热量经过散热构件8-2的外周边表面8-2b被进一步传导至具有与外周边表面8-2b表面接触的较大散热面积的反射器2，并且热量从其中散发。因此能够抑制基板7的升温。此外，因为散热构件8-2与反射器2的反射表面2a形成连续表面而没有从其中突出，所以散热构件8-2不会使反射表面2a的反射效果退化。
图6是根据第四实施例的发光元件灯的剖视图。散热构件8-3以与反射器2基本上相同的形状形成并且安装到其上，从而在表面接触状态下从内侧向外侧封闭反射器2的发射开口部分2c的边缘。在本实施例中，由LED芯片6生成的热量也经过粘结剂从基板7的基本上整个后表面被传导至散热构件8-3。热量经过散热构件8-3的开口边缘8-3b被进一步传导至具有与开口边缘8-3b表面接触的反射器2的发射开口部分2c，并被传导至具有较大散热面积的反射器2的外周边表面，并且热量从其中有效散发。因此能够抑制基板7的升温。
图7是根据第五实施例的发光元件灯的剖视图。散热构件8-4与反射器2的基座部分2b整体形成。根据本实施例，由LED芯片6生成的热量也经过粘结剂从基板7的基本上整个后表面被传导至散热构件8-4。热量被进一步传导至具有较大散热面积的反射器2，并且热量从其中散发。因此能够抑制基板7的升温。因为散热构件8-4与反射器2的反射表面2a整体形成并与反射表面2a形成连续表面而没有从其中突出，所以散热构件8-4不会使反射表面2a的反射效果退化。
接下来，将参照图8-11描述根据本发明的第六实施例的发光元件灯。图8是发光元件灯的剖视图(例子1)。图9是发光元件灯的平面图，其中第一反射器被从中移走。图10是第二反射器的立体图。图11是发光元件灯的剖视图(例子2)。
根据本实施例的发光元件灯为与第一实施例方式类似的所谓光束灯。散热构件以与第五实施例类似的方式与反射器整体形成。
例子1：
如图8所示，发光元件灯1具有类似于现有光束灯的外观，并且具有适当地在室外使用的防水功能。发光元件灯包括导热第一反射器2、光源部分3、第二反射器3a、发光元件4、导热罩5、绝缘罩6、基座7和作为半透明罩的前透镜8。
例如，第一反射器2为整体模制的铝制品，并且在其上涂覆白色丙烯酸烤漆。第一反射器2形成为底部碗形从而从基座部分2a向发射开口部分2b展开(变宽)，其中外周边表面暴露在外。内周边表面的底壁具有平面，散热构件2c与其整体形成。同时，外周边表面的底壁边缘形成了连接到导热罩5的环形连接部分2d，如下所述。三个螺纹通孔相互之间相隔大约120度地形成在底壁中。
第一反射器2可不仅由铝制成，还可由具有良好导热性的金属材料或树脂材料制成。此外，氧化铝膜处理优选地应用到第一反射器2的内周边表面。通过应用氧化铝膜处理，能够提高第一反射器2的散热效果。当应用氧化铝膜处理时，尽管减小第一反射器2的内周边表面的反射效果，反射效果的减小不会使发光元件灯的性能退化，因为如下所述的第二反射器3a是单独提供的。此外，为了提高第一反射器2的反射效果，内周边表面可被镜面抛光等。
光源部分3设在第一反射器2的底壁上。光源部分(单元或部段)3包括基板9和安装在基板9上的发光元件4。发光元件4为LED芯片，其使用板载芯片技术安装到基板9上。即，多个LED芯片以阵列置于基板9的前表面上。涂覆材料涂覆到LED芯片表面。基板9为金属(例如具有良好导热性和极佳散热性的材料，如铝)制成的基本上圆形的平板。当基板9由绝缘材料制成时，可应用具有较好散热性和极佳耐久性的陶瓷材料或合成树脂材料。在使用合成树脂材料的情况下，例如可采用玻璃环氧树脂等。
基板9与其紧密表面接触地安装到形成在第一反射器2底壁的散热构件2c上。为了安装基板9，可使用粘结剂。当使用粘结剂时，通过将金属氧化物等混合到硅树脂粘结剂而获得的具有良好导热性的材料被优选地使用。基板9和散热构件2c可不是完全表面接触，而是可相互部分表面接触。
由白色聚碳酸酯、ASA树脂等制成的第二反射器3a安装到基板9的前表面上。通过控制从每个LED芯片发出的光的分布，第二反射器3a使其能够有效发光。第二反射器3a具有圆盘形状。多个入射开口3b由将在第二反射器3a中形成的脊线限定。第二反射器3a的每个入射开口3b放置成面对基板9的每个LED芯片。即，基本上碗形的反射表面3c在发射方向上(即向脊线)从每个入射开口3b展开，所述基本上碗形的反射表面3c相对于每个入射开口3b形成在第二反射器3a中。三个切去部3d(螺钉插入并接合到其上)相互之间相隔大约120度地形成在第二反射器3a的外周边部分中。
导热罩5由铝模铸制成。在其上涂覆白色丙烯酸烤漆。导热罩5形成为从第一反射器2的外周边表面向远端连续变细的基本上圆柱形状。罩5的长度和厚度可考虑散热效果等适当地确定。罩5与第一反射器2的连接部分5a具有预定宽度的环形(见图2)。因此第一反射器2的连接部分2d形成为面对连接部分5a。连接部分2a和5a在表面接触状态下相互热连接。环形槽形成在连接部分5a中。由合成橡胶等制成的O形环10装配到槽中。三个螺纹孔11相互之间相隔大约120度地形成在O形环10的内侧上。
由PBT树脂模制的绝缘罩6沿导热罩5的形状在导热罩5的内侧提供。绝缘罩6在一端侧连接到导热罩5从而在另一端侧从导热罩5突出。基座7固定到突出部分6a。基座7为标准的E26基座。当发光元件灯1安装在照明设备中时，基座7拧入照明设备的灯座。出气口6b形成在突出部分6a中。出气口6b为小孔，用于在绝缘罩6的内压升高时减小压力。
照明电路12封装在绝缘罩6中。照明电路12用于控制LED芯片发光，并且包括例如电容器和晶体管的部件(如开关元件)。照明电路12安装在电路板上。电路板具有基本上T形形状并且被纵向封装在绝缘罩6中。因此能够有效利用狭窄空间将电路板安装在其中。导线从照明电路12延伸从而经过形成在散热构件2c中的导线插孔12b电连接到光源部分3的基板9。照明电路12还电连接到基座7。照明电路12可整个封装在绝缘罩6内，或者可部分封装在绝缘罩6内而其余部分封装在基座7内。
填充材料13填充绝缘罩6从而覆盖照明电路12。填充材料13由硅树脂制成并具有弹性、绝缘性和导热性。为了填充绝缘罩6，液体填充材料13首先从上注入绝缘罩6。填充材料13被注入以达到绝缘罩6的顶端部分的水平。填充材料13然后在高温环境中硬化并稳定化。
前透镜8经过硅树脂封装或密封附接到第一反射器2从而密封地覆盖第一反射器2的发射开口部分2b。聚光透镜或漫射透镜可根据预期使用而适当选择，如前透镜8。
导热第一反射器2和导热罩5将以下面的方式连接。
第一反射器2的连接部分2d放置成面对导热罩的连接部分5a。基板9布置在第一反射器2的散热构件2c上，第二反射器3a重叠在其上。随后，螺钉14经过第二反射器3a的切去部分3d和第一反射器2的螺纹通孔拧入导热罩5的螺纹孔11。导热第一反射器2由此固定到导热罩5。然后，第二反射器3a的底端压基板9的前表面，使得第二反射器3a和基板9固定到第一反射器2的底壁。在这种状态下，O形环10在连接部分5a和连接部分2d之间弹性形变，从而以气密方式使连接部分5a和2d连接。即，O形环10的内侧保持气密状态。
用于照明电路12和基板9(LED芯片由导线12a安装到其上)之间电连接的导线连接在O形环10的内侧完成。
具有上述结构和部件的发光元件灯1的操作将在下面描述。
当发光元件灯1通过将基座7装入发光设备的插座而通电时，照明电路12被激活以向基板9提供功率。LED芯片由此发光。从每个LED芯片发出的光的分布由第二反射器3a的每个反射表面3c控制。光还由第一反射器2反射并透过向前突出的前透镜8。由LED芯片生成的与其相关联的热量从基板9的基本上整个后表面被传导至散热构件2c。热量被进一步传导至具有较大散热面积的第一反射器2。此外，热量从第一反射器2的连接部分2d传导至导热罩5的连接部分5a，并且传导至整个导热罩5。
相应的构件如上所述相互热连接，使得基板9的升温能够通过将热量经过导热路径散发而被抑制。同时，由照明电路12生成的热量经过填充材料13传导至第一反射器2并从中散发。热量然后被传递至基座7，其然后传导至照明设备等的灯座，并从其中散发。
此外，在根据本例子的发光元件灯1中，前透镜8经过封装附接到第一反射器2的发射开口部分2b。O形环10在第一反射器2的连接部分2d和导热罩5的连接部分5a之间提供。另外，照明电路12由填充材料覆盖。另外，保持了电绝缘性质，并且提供了耐气候性和防雨功能。发光元件灯1由此适当地在室外使用。如果照明电路部件不正常地运作并且电容器被损坏或烧断而增加了绝缘罩6的内压，由于采用了用于上述目的的密封结构，会导致二次损坏。
然而，绝缘罩6内增大的压力能够经过出气口6b排放。
如上所述，根据本例子，基板9(发光元件4安装在其上)的升温能够通过使用导热第一反射器2和导热罩而被有效抑制。因为第一反射器2向发射开口部分2b展开，所以起到散热作用的外周边表面具有较大面积，从而有效地提高了散热效果。因为导热第一反射器2与导热罩5表面接触，所以获得了良好的导热性。
此外，光分布能够相对于每个LED芯片通过第二反射器3a的每个反射表面3c控制，使得可实现所需的光学处理。而且，因为O形环10在第一反射器2的连接部分2d和导热罩5的连接部分5a之间以保持密封性，能够保持防水功能，并且还能够以简单的配置确保到光源部分3的功率供给路径。另外，因为能够使用现有的所谓光束灯的部件，所以将在发光元件灯和现有光束灯之间共用部件。于是，发光元件灯能够以低成本提供。
例子2：
图11示出了一种配置，其中根据本例子，不提供第一例子中的第二反射器。与第一例子相同的部分使用相同的附图标记表示，并在此处省去重复描述。
在该第二例子中，以与第一例子类似的方式，由LED芯片生成的热量也从基板9的基本上整个后表面被传导至散热构件2c，并且热量被进一步传导至具有较大散热面积的第一反射器2，由此实现了有效散热。
在下面，将参照图12描述具有上述结构和特性的使用发光元件灯作为光源的照明设备或装置的实施例。
花园灯作为照明设备20示出。照明设备20包括装置本体21和装置本体21安装到其上的基座22。插座23设在装置本体21中。发光元件灯1的基座4拧入插座23。照明设备或装置20通过将基座22固定到接地等而安装。装置本体21能够相对于基座22改变方向，使得发光方向能够改变到任何方向。通过采用上述结构照明设备20，可提供能够通过使用反射器来有效抑制基板升温的照明设备。
尽管上述相应的实施例在应用现有光束灯部件的假设上描述，在本发明中并不是必须使用现有光束灯的部件。
工业应用
根据本发明，因为基板由于使发光元件发光所生成的热量能够通过使用具有向发射开口部分展开的形状的反射器的较大外周边表面而有效地散发。于是，发光元件灯的升温能够被有效地抑制。

Claims (4)

1.一种发光元件灯，包括：
导热的反射器，所述反射器设有发射开口部分并形成为向所述发射开口部分变宽，并且具有设在内表面侧的反射表面和暴露在外的外周边表面；
基座，所述基座经过罩连接到所述反射器；
导热的散热构件，所述散热构件设在所述反射器的内周边表面上并热连接到所述反射器；
基板，所述基板具有安装在其上的发光元件并且附接到所述散热构件，其中基板表面在表面接触状态下热连接到所述散热构件；
照明电路，所述照明电路封装在所述罩中以使所述发光元件发光；以及
半透明罩，所述半透明罩覆盖所述反射器的发射开口部分。
2.如权利要求1所述的发光元件灯，其特征在于，所述散热构件具有与所述反射器的内周边表面连续的表面。
3.如权利要求1所述的发光元件灯，其特征在于，所述散热构件与所述反射器整体形成。
4.一种照明设备，包括：
设有插座的设备本体；以及
装入所述设备本体的插座中的如权利要求1所述的发光元件灯。
CN200880112314A 2007-10-16 2008-10-15 发光元件灯和照明设备 Pending CN101828069A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007268769 2007-10-16
JP2007-268769 2007-10-16
JP2008-198625 2008-07-31
JP2008198625A JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2008-07-31 発光素子ランプ及び照明器具
PCT/JP2008/068625 WO2009051128A1 (ja) 2007-10-16 2008-10-15 発光素子ランプ及び照明器具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101828069A true CN101828069A (zh) 2010-09-08

Family

ID=40567390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880112314A Pending CN101828069A (zh) 2007-10-16 2008-10-15 发光元件灯和照明设备

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8384275B2 (zh)
EP (2) EP2199658B9 (zh)
JP (1) JP4569683B2 (zh)
CN (1) CN101828069A (zh)
WO (1) WO2009051128A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102537809A (zh) * 2010-11-18 2012-07-04 株式会社小糸制作所 灯具单元
CN102563554A (zh) * 2010-12-10 2012-07-11 东芝照明技术株式会社 罩构件安装装置、附灯头的灯以及照明器具
CN103322438A (zh) * 2012-03-22 2013-09-25 李文雄 大功率发光二极管投光灯及其制造方法
CN103765078A (zh) * 2011-08-26 2014-04-30 Lg伊诺特有限公司 照明装置
US9127817B2 (en) 2011-08-26 2015-09-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device with removable heat sink housing a power supply
CN105075398A (zh) * 2013-03-29 2015-11-18 普司科Led股份有限公司 交流驱动型led照明装置
CN106659464A (zh) * 2014-04-18 2017-05-10 蝴蝶网络有限公司 互补金属氧化物半导体(cmos)晶片中的超声换能器及相关装置和方法

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
WO2009157285A1 (ja) * 2008-06-27 2009-12-30 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
JP2011003341A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Wun Song Hu Ｌｅｄやｓｍｄｌｅｄ電球及び電灯のハレーション消去且つ均一光と増光及び射角調整可能の構造
JP5348410B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
TW201120377A (en) * 2009-07-22 2011-06-16 Teijin Ltd Led illuminator
JP2011049527A (ja) 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
EP2530373B1 (en) * 2009-09-09 2015-09-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Bulb-shaped lamp and lighting device
US20110062868A1 (en) * 2009-09-14 2011-03-17 Domagala Thomas W High luminous output LED lighting devices
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
KR101414640B1 (ko) * 2009-09-23 2014-07-03 엘지전자 주식회사 방열 장치
US9713211B2 (en) 2009-09-24 2017-07-18 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with controllable bypass circuits and methods of operation thereof
US8901845B2 (en) 2009-09-24 2014-12-02 Cree, Inc. Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods
JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
US10264637B2 (en) 2009-09-24 2019-04-16 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with compensation bypass circuits and methods of operation thereof
US9068719B2 (en) 2009-09-25 2015-06-30 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
US8777449B2 (en) 2009-09-25 2014-07-15 Cree, Inc. Lighting devices comprising solid state light emitters
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
US9464801B2 (en) * 2009-09-25 2016-10-11 Cree, Inc. Lighting device with one or more removable heat sink elements
CN102032480B (zh) 2009-09-25 2013-07-31 东芝照明技术株式会社 灯泡型灯以及照明器具
US8324789B2 (en) 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
US8602579B2 (en) 2009-09-25 2013-12-10 Cree, Inc. Lighting devices including thermally conductive housings and related structures
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
US9285103B2 (en) * 2009-09-25 2016-03-15 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
JP2011076880A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプおよび照明器具
JP5558273B2 (ja) * 2009-11-05 2014-07-23 ミサワホーム株式会社 Ｌｅｄ照明灯
DE102009053957A1 (de) * 2009-11-19 2011-06-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Reflektor für eine Leuchtvorrichtung und Leuchtvorrichtung
CN102102816A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US8613530B2 (en) 2010-01-11 2013-12-24 General Electric Company Compact light-mixing LED light engine and white LED lamp with narrow beam and high CRI using same
DE102010001974A1 (de) * 2010-02-16 2011-08-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtmittel sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP5257622B2 (ja) 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
DK2542826T3 (en) * 2010-03-03 2019-01-14 Philips Lighting Holding Bv ELECTRIC LAMP WITH REFLECTOR FOR TRANSFER OF HEAT FROM THE LIGHT SOURCE
TWM387195U (en) * 2010-04-08 2010-08-21 Ge Investment Co Ltd LED illumination apparatus
US8476836B2 (en) 2010-05-07 2013-07-02 Cree, Inc. AC driven solid state lighting apparatus with LED string including switched segments
JP4854798B2 (ja) * 2010-05-31 2012-01-18 シャープ株式会社 照明装置
JP5427294B2 (ja) * 2010-06-07 2014-02-26 アイリスオーヤマ株式会社 Ｌｅｄランプ
JP5609332B2 (ja) * 2010-07-05 2014-10-22 住友ベークライト株式会社 光源装置および照明器具
US8789969B2 (en) * 2010-08-17 2014-07-29 GE Lighting Solutions, LLC Compact LED light engine with reflector cups and highly directional lamps using same
US8757852B2 (en) 2010-10-27 2014-06-24 Cree, Inc. Lighting apparatus
JP5677806B2 (ja) * 2010-11-02 2015-02-25 ローム株式会社 Ｌｅｄ電球
US9863622B1 (en) 2010-11-17 2018-01-09 Light & Motion Industries Underwater lights for divers
US9188292B2 (en) * 2010-11-17 2015-11-17 Light & Motion Industries Diver's underwater light for selecting between two types of light
CN103384795B (zh) * 2011-01-21 2017-04-26 西铁城电子株式会社 照明装置和制造照明装置的保持架的方法
CN102725579B (zh) 2011-01-27 2015-09-23 松下知识产权经营株式会社 光源装置
US8919999B2 (en) 2011-04-29 2014-12-30 Joy Mm Delaware, Inc. Flat panel light with clear potting material
US9839083B2 (en) 2011-06-03 2017-12-05 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same
CN202176934U (zh) * 2011-07-20 2012-03-28 深圳市众明半导体照明有限公司 一种led灯具及照明设备
US8742671B2 (en) 2011-07-28 2014-06-03 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and methods using integrated driver circuitry
KR101911762B1 (ko) * 2011-08-09 2018-10-26 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US9175814B2 (en) 2011-08-12 2015-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. LED lamp and lighting device
JP5134164B1 (ja) * 2011-08-12 2013-01-30 パナソニック株式会社 Ｌｅｄランプおよび照明装置
TWM442454U (en) * 2011-11-11 2012-12-01 Yi-Ming Chen Light emitting diode bulb
JP5073865B2 (ja) * 2012-05-18 2012-11-14 シャープ株式会社 電球型の照明装置
JP5468662B2 (ja) * 2012-10-02 2014-04-09 シャープ株式会社 電球型の照明装置
US9188312B2 (en) 2013-03-14 2015-11-17 GE Lighting Solutions, LLC Optical system for a directional lamp
US9157625B2 (en) * 2013-04-23 2015-10-13 P.T. Padma Soode Indonesia Lightweight lighting fixture with improved heat management configuration
US9103510B2 (en) 2013-05-23 2015-08-11 Feit Electric Company, Inc. Hard-pressed glass light emitting diode flood lamp
JP5620595B2 (ja) * 2014-02-14 2014-11-05 シャープ株式会社 電球型の照明装置
JP5632979B2 (ja) * 2014-02-28 2014-11-26 シャープ株式会社 電球型の照明装置
JP6349186B2 (ja) * 2014-07-25 2018-06-27 日立アプライアンス株式会社 照明装置
KR102209034B1 (ko) * 2014-07-30 2021-01-28 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈
JP6469402B2 (ja) * 2014-09-30 2019-02-13 信越ポリマー株式会社 ライト部材
USD764077S1 (en) * 2015-03-24 2016-08-16 Green Creative Ltd Low-profile LED lightbulb
USD763475S1 (en) * 2015-03-24 2016-08-09 Green Creative Ltd. Low-profile LED lightbulb
USD763474S1 (en) * 2015-03-24 2016-08-09 Green Creative Ltd. Low-profile LED lightbulb
US10288266B2 (en) 2015-05-18 2019-05-14 Feit Electric Company, Inc. Adjustable recessed light fixture
JP6179821B2 (ja) * 2015-08-19 2017-08-16 日本発條株式会社 照明器具
US10448503B1 (en) * 2018-05-07 2019-10-15 Light & Motion Industries Coplaner LED array and driver assembly
CN111536442A (zh) * 2020-06-22 2020-08-14 晋江万代好光电照明有限公司 一种led灯具及其生产工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280617A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
TWM272039U (en) * 2005-01-21 2005-08-01 Edison Opto Corp Heat dissipation structure of lighting appliances
CN2740880Y (zh) * 2004-07-22 2005-11-16 杭州富阳新颖电子有限公司 以大功率发光二极管为光源的照明灯
CN1764803A (zh) * 2003-03-24 2006-04-26 东芝照明技术株式会社 小型自镇流荧光灯及照明器具
US20060193130A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Kazuo Ishibashi LED lighting system
CN1880844A (zh) * 2005-04-08 2006-12-20 东芝照明技术株式会社 灯
CN1963989A (zh) * 2005-11-10 2007-05-16 黄甜仔 一体化紧凑型节能荧光灯

Family Cites Families (173)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US356107A (en) * 1887-01-18 Ella b
US534665A (en) * 1895-02-26 Method of casting projectiles
US534038A (en) * 1895-02-12 Dynamo-electric machine
US1972790A (en) * 1932-07-15 1934-09-04 Crouse Hinds Co Electric hand lamp
JPS5752706Y2 (zh) 1976-12-30 1982-11-16
GB1601461A (en) * 1977-05-21 1981-10-28 Amp Inc Electrical junction box
JPS57152706A (en) 1981-03-17 1982-09-21 T C Denshi Kk Antenna
JPS58150163U (ja) 1982-03-31 1983-10-07 日本精機株式会社 積算計の照明装置
US4503360A (en) * 1982-07-26 1985-03-05 North American Philips Lighting Corporation Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means
JPS6039656U (ja) 1983-08-24 1985-03-19 池田物産株式会社 シ−トの物品収納構造
JPH071374B2 (ja) 1984-03-06 1995-01-11 株式会社ニコン 光源装置
JPS6135216A (ja) 1984-07-27 1986-02-19 Sony Corp 金属外観ある一体成形品の製造方法
JPS62190366U (zh) 1986-05-24 1987-12-03
JPS63102265A (ja) 1986-10-20 1988-05-07 Agency Of Ind Science & Technol 半導体装置の製造方法
US4939420A (en) * 1987-04-06 1990-07-03 Lim Kenneth S Fluorescent reflector lamp assembly
JPH01206505A (ja) 1988-02-12 1989-08-18 Toshiba Corp けい光ランプ装置
JPH0291105U (zh) 1988-12-28 1990-07-19
USD356107S (en) 1992-05-15 1995-03-07 Fujitsu Limited Developing cartridge for copier
JP3121916B2 (ja) 1992-06-25 2001-01-09 矢橋工業株式会社 石灰焼結体の製造方法
JP2662488B2 (ja) * 1992-12-04 1997-10-15 株式会社小糸製作所 自動車用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造
US5327332A (en) * 1993-04-29 1994-07-05 Hafemeister Beverly J Decorative light socket extension
US5632551A (en) * 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US5537301A (en) * 1994-09-01 1996-07-16 Pacific Scientific Company Fluorescent lamp heat-dissipating apparatus
US5585697A (en) 1994-11-17 1996-12-17 General Electric Company PAR lamp having an integral photoelectric circuit arrangement
US6465743B1 (en) * 1994-12-05 2002-10-15 Motorola, Inc. Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method
US5587757A (en) 1995-02-15 1996-12-24 Eastman Kodak Company Camera access door interlock mechanism
DE69614693T2 (de) * 1995-06-29 2002-06-20 Siemens Microelectronics Inc Gezielte beleuchtung unter verwendung der tir-technologie
US6095668A (en) * 1996-06-19 2000-08-01 Radiant Imaging, Inc. Incandescent visual display system having a shaped reflector
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
JPH1125919A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Moriyama Sangyo Kk 電球装置および照明装置
US5947588A (en) * 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
JP2000083343A (ja) 1998-09-03 2000-03-21 Mitsubishi Electric Corp モーターフレーム及びモーターフレームの製造方法
DE69936375T2 (de) 1998-09-17 2008-02-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led-leuchte
JP3753291B2 (ja) 1998-09-30 2006-03-08 東芝ライテック株式会社 電球形蛍光ランプ
JP2000173330A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Nissei Denki Kk 光源装置
US6502968B1 (en) * 1998-12-22 2003-01-07 Mannesmann Vdo Ag Printed circuit board having a light source
US6186646B1 (en) * 1999-03-24 2001-02-13 Hinkley Lighting Incorporated Lighting fixture having three sockets electrically connected and mounted to bowl and cover plate
JP2000294434A (ja) * 1999-04-02 2000-10-20 Hanshin Electric Co Ltd 内燃機関用点火コイル
US6161910A (en) 1999-12-14 2000-12-19 Aerospace Lighting Corporation LED reading light
JP2001243809A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp Ｌｅｄ電球
US6814470B2 (en) * 2000-05-08 2004-11-09 Farlight Llc Highly efficient LED lamp
WO2002001627A1 (fr) * 2000-06-26 2002-01-03 Hitachi, Ltd. Dispositif a semi-conducteur et procede de fabrication associe
JP2002075011A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 管 球
US6517217B1 (en) * 2000-09-18 2003-02-11 Hwa Hsia Glass Co., Ltd. Ornamental solar lamp assembly
GB0027330D0 (en) * 2000-11-09 2000-12-27 Ncr Int Inc Disseminating consumer information
US6598996B1 (en) * 2001-04-27 2003-07-29 Pervaiz Lodhie LED light bulb
JP3940596B2 (ja) * 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
CN2489462Y (zh) 2001-06-17 2002-05-01 广东伟雄集团有限公司 带镶嵌条的节能灯
JP4674418B2 (ja) * 2001-06-29 2011-04-20 パナソニック株式会社 照明装置
JP4076329B2 (ja) 2001-08-13 2008-04-16 エイテックス株式会社 Ｌｅｄ電球
JP2003059330A (ja) 2001-08-16 2003-02-28 Matsushita Electric Works Ltd Ｌｅｄ照明器具
JP2003092022A (ja) 2001-09-19 2003-03-28 Yamada Shomei Kk 照明器具の放熱構造及び照明器具
JP2003115203A (ja) * 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低圧水銀蒸気放電ランプ及びその製造方法
US6942365B2 (en) * 2002-12-10 2005-09-13 Robert Galli LED lighting assembly
JP2005513815A (ja) * 2001-12-29 2005-05-12 杭州富陽新穎電子有限公司 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ
US6936855B1 (en) * 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
US6685339B2 (en) * 2002-02-14 2004-02-03 Polaris Pool Systems, Inc. Sparkle light bulb with controllable memory function
JP2004006096A (ja) 2002-05-31 2004-01-08 Nippon Seiki Co Ltd 照明装置
US6824296B2 (en) * 2002-07-02 2004-11-30 Leviton Manufacturing Co., Inc. Night light assembly
US20040012955A1 (en) * 2002-07-17 2004-01-22 Wen-Chang Hsieh Flashlight
JP4123886B2 (ja) 2002-09-24 2008-07-23 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ点灯装置
US7111961B2 (en) * 2002-11-19 2006-09-26 Automatic Power, Inc. High flux LED lighting device
US7188980B2 (en) * 2002-12-02 2007-03-13 Honda Motor Co., Ltd. Head light system
US7153004B2 (en) * 2002-12-10 2006-12-26 Galli Robert D Flashlight housing
JP2004193053A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプおよび照明器具
US6964501B2 (en) * 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
JP4038136B2 (ja) 2003-01-13 2008-01-23 シーシーエス株式会社 パワーｌｅｄを利用したスポット照明装置
EP1447619A1 (fr) * 2003-02-12 2004-08-18 Exterieur Vert S.A. Dispositif d'éclairage, notamment projecteur tel que luminaire étanche encastré dans le sol, à refroidissement par ventilation d'air
CN2637885Y (zh) * 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
JP3885032B2 (ja) * 2003-02-28 2007-02-21 松下電器産業株式会社 蛍光ランプ
AU2003902031A0 (en) 2003-04-29 2003-05-15 Eveready Battery Company, Inc Lighting device
US6921181B2 (en) * 2003-07-07 2005-07-26 Mei-Feng Yen Flashlight with heat-dissipation device
US7679096B1 (en) * 2003-08-21 2010-03-16 Opto Technology, Inc. Integrated LED heat sink
TWI329724B (en) 2003-09-09 2010-09-01 Koninkl Philips Electronics Nv Integrated lamp with feedback and wireless control
US7300173B2 (en) * 2004-04-08 2007-11-27 Technology Assessment Group, Inc. Replacement illumination device for a miniature flashlight bulb
JP4236544B2 (ja) 2003-09-12 2009-03-11 三洋電機株式会社 照明装置
US7329024B2 (en) * 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US6982518B2 (en) * 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
US6942360B2 (en) * 2003-10-01 2005-09-13 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light engine
US7144135B2 (en) * 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
JP2005166578A (ja) 2003-12-05 2005-06-23 Hamai Denkyu Kogyo Kk 電球形ｌｅｄランプ
US7281818B2 (en) * 2003-12-11 2007-10-16 Dialight Corporation Light reflector device for light emitting diode (LED) array
US7198387B1 (en) * 2003-12-18 2007-04-03 B/E Aerospace, Inc. Light fixture for an LED-based aircraft lighting system
US6948829B2 (en) * 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
US7059748B2 (en) * 2004-05-03 2006-06-13 Osram Sylvania Inc. LED bulb
US7367692B2 (en) * 2004-04-30 2008-05-06 Lighting Science Group Corporation Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources
TWI257991B (en) * 2004-05-12 2006-07-11 Kun-Lieh Huang Lighting device with auxiliary heat dissipation functions
US7125146B2 (en) * 2004-06-30 2006-10-24 H-Tech, Inc. Underwater LED light
US8058784B2 (en) * 2004-07-27 2011-11-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated reflector lamp
JP2006040727A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
USD534038S1 (en) 2004-08-26 2006-12-26 Bullet Line, Inc. Ribbed mug
DE102004042186B4 (de) * 2004-08-31 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7165866B2 (en) * 2004-11-01 2007-01-23 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
JP2005123200A (ja) 2004-11-04 2005-05-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプ
JP2006156187A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Mitsubishi Electric Corp Ｌｅｄ光源装置及びｌｅｄ電球
JP3787148B1 (ja) 2005-09-06 2006-06-21 株式会社未来 照明ユニット及び照明装置
TWI256456B (en) * 2005-01-06 2006-06-11 Anteya Technology Corp High intensity light-emitting diode based color light bulb with infrared remote control function
US7144140B2 (en) * 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
US7255460B2 (en) * 2005-03-23 2007-08-14 Nuriplan Co., Ltd. LED illumination lamp
JP4725231B2 (ja) 2005-04-08 2011-07-13 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
JP4482706B2 (ja) * 2005-04-08 2010-06-16 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
US7758223B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
USD535038S1 (en) 2005-04-15 2007-01-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
USD534665S1 (en) 2005-04-15 2007-01-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
JP2006310057A (ja) 2005-04-27 2006-11-09 Arumo Technos Kk Ｌｅｄ照明灯及びｌｅｄ点灯制御回路
CN102496540A (zh) * 2005-07-20 2012-06-13 Tbt国际资产管理有限公司 照明用的荧光灯
CA2621160A1 (en) * 2005-09-06 2007-03-15 Lsi Industries, Inc. Linear lighting system
JP4715422B2 (ja) * 2005-09-27 2011-07-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
TWM286407U (en) * 2005-10-11 2006-01-21 Augux Co Ltd Heat dissipation module
US20070103904A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-10 Ching-Chao Chen Light emitting diode lamp
US7213940B1 (en) * 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
JP2007188832A (ja) 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP2007207576A (ja) 2006-02-01 2007-08-16 Jefcom Kk Ｌｅｄランプ
KR20090019871A (ko) * 2006-05-31 2009-02-25 크리 엘이디 라이팅 솔루션즈, 인크. 조명 장치 및 조명 방법
TWM309051U (en) * 2006-06-12 2007-04-01 Grand Halo Technology Co Ltd Light-emitting device
JP4300223B2 (ja) * 2006-06-30 2009-07-22 株式会社 日立ディスプレイズ 照明装置および照明装置を用いた表示装置
US7922359B2 (en) 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7396146B2 (en) * 2006-08-09 2008-07-08 Augux Co., Ltd. Heat dissipating LED signal lamp source structure
US7766512B2 (en) * 2006-08-11 2010-08-03 Enertron, Inc. LED light in sealed fixture with heat transfer agent
CN101128041B (zh) 2006-08-15 2010-05-12 华为技术有限公司 接入网和核心网间下行数据隧道失效后的处理方法和系统
US8827507B2 (en) * 2006-09-21 2014-09-09 Cree, Inc. Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
JP2008091140A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ電球および照明器具
US7794114B2 (en) * 2006-10-11 2010-09-14 Cree, Inc. Methods and apparatus for improved heat spreading in solid state lighting systems
EP2084452B1 (en) * 2006-11-14 2016-03-02 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
JP5785361B2 (ja) * 2006-11-30 2015-09-30 クリー インコーポレイテッドＣｒｅｅ Ｉｎｃ． 安定器内蔵型固体照明装置
US7968900B2 (en) * 2007-01-19 2011-06-28 Cree, Inc. High performance LED package
TWM321582U (en) * 2007-03-01 2007-11-01 Edison Opto Corp Heat sink structure for light source device
JP4753904B2 (ja) 2007-03-15 2011-08-24 シャープ株式会社 発光装置
US7549774B2 (en) * 2007-04-24 2009-06-23 Hong Kuan Technology Co., Ltd. LED lamp with plural radially arranged heat sinks
JP2008277561A (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US7540761B2 (en) * 2007-05-01 2009-06-02 Tyco Electronics Corporation LED connector assembly with heat sink
CN101307887A (zh) 2007-05-14 2008-11-19 穆学利 一种led照明灯泡
CN101680613B (zh) * 2007-05-23 2013-10-16 夏普株式会社 照明装置
US8403531B2 (en) * 2007-05-30 2013-03-26 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
US7824076B2 (en) * 2007-05-31 2010-11-02 Koester George H LED reflector lamp
JP5029893B2 (ja) 2007-07-06 2012-09-19 東芝ライテック株式会社 電球形ｌｅｄランプおよび照明装置
US7961698B2 (en) * 2007-07-10 2011-06-14 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for controlling interference to broadcast signaling in a peer to peer network
WO2009023970A1 (en) * 2007-08-22 2009-02-26 Quantum Leap Research Inc. Lighting assembly featuring a plurality of light sources with a windage and elevation control mechanism therefor
US8317358B2 (en) * 2007-09-25 2012-11-27 Enertron, Inc. Method and apparatus for providing an omni-directional lamp having a light emitting diode light engine
CN102149960B (zh) * 2007-10-09 2014-05-07 飞利浦固体状态照明技术公司 用于普通照明的集成led基照明器
KR101722265B1 (ko) * 2007-10-10 2017-03-31 크리, 인코포레이티드 조명 장치 및 그 제조 방법
JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
US7871947B2 (en) 2007-11-05 2011-01-18 Milliken & Company Non-woven composite office panel
TWM332793U (en) * 2007-11-28 2008-05-21 Cooler Master Co Ltd Heat radiating structure and the lighting apparatus
JP2009135026A (ja) 2007-11-30 2009-06-18 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明器具
WO2009071111A1 (en) * 2007-12-07 2009-06-11 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Heat sink and lighting device comprising a heat sink
US20090184646A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-23 John Devaney Light emitting diode cap lamp
JP5353216B2 (ja) 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
TWM336390U (en) 2008-01-28 2008-07-11 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd LED lamp
US8461613B2 (en) 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
WO2009157285A1 (ja) * 2008-06-27 2009-12-30 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
CN102175000B (zh) 2008-07-30 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 灯装置及照明器具
US7891842B2 (en) * 2008-08-07 2011-02-22 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. Heat-dissipating reflector for lighting device
CN101932875B (zh) * 2008-08-26 2013-01-09 潘定国 等截面三角形定向棱镜圆形反光板及由其制成的圆板灯
US8143769B2 (en) * 2008-09-08 2012-03-27 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) lighting device
US7919339B2 (en) * 2008-09-08 2011-04-05 Iledm Photoelectronics, Inc. Packaging method for light emitting diode module that includes fabricating frame around substrate
US8188486B2 (en) * 2008-09-16 2012-05-29 Osram Sylvania Inc. Optical disk for lighting module
KR100902631B1 (ko) * 2008-10-24 2009-06-12 현대통신 주식회사 나노스프레더를 이용한 원형구조의 ｌｅｄ 발광 조명등
DE202008016231U1 (de) 2008-12-08 2009-03-05 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Wärmeableiter-Modul
US8926139B2 (en) * 2009-05-01 2015-01-06 Express Imaging Systems, Llc Gas-discharge lamp replacement with passive cooling
US7963686B2 (en) * 2009-07-15 2011-06-21 Wen-Sung Hu Thermal dispersing structure for LED or SMD LED lights
US8066417B2 (en) * 2009-08-28 2011-11-29 General Electric Company Light emitting diode-light guide coupling apparatus
US8777449B2 (en) * 2009-09-25 2014-07-15 Cree, Inc. Lighting devices comprising solid state light emitters
US9353933B2 (en) * 2009-09-25 2016-05-31 Cree, Inc. Lighting device with position-retaining element
US8602579B2 (en) * 2009-09-25 2013-12-10 Cree, Inc. Lighting devices including thermally conductive housings and related structures
JP5257622B2 (ja) * 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
US8684559B2 (en) * 2010-06-04 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
US8164237B2 (en) * 2010-07-29 2012-04-24 GEM-SUN Technologies Co., Ltd. LED lamp with flow guide function
US8616724B2 (en) * 2011-06-23 2013-12-31 Cree, Inc. Solid state directional lamp including retroreflective, multi-element directional lamp optic
US20130088848A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280617A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
CN1764803A (zh) * 2003-03-24 2006-04-26 东芝照明技术株式会社 小型自镇流荧光灯及照明器具
CN2740880Y (zh) * 2004-07-22 2005-11-16 杭州富阳新颖电子有限公司 以大功率发光二极管为光源的照明灯
TWM272039U (en) * 2005-01-21 2005-08-01 Edison Opto Corp Heat dissipation structure of lighting appliances
US20060193130A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Kazuo Ishibashi LED lighting system
CN1880844A (zh) * 2005-04-08 2006-12-20 东芝照明技术株式会社 灯
CN1963989A (zh) * 2005-11-10 2007-05-16 黄甜仔 一体化紧凑型节能荧光灯

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102537809A (zh) * 2010-11-18 2012-07-04 株式会社小糸制作所 灯具单元
US8662706B2 (en) 2010-11-18 2014-03-04 Koito Manufacturing Co., Ltd. Lamp unit
CN102537809B (zh) * 2010-11-18 2015-09-30 株式会社小糸制作所 远光用灯具单元
CN102563554A (zh) * 2010-12-10 2012-07-11 东芝照明技术株式会社 罩构件安装装置、附灯头的灯以及照明器具
CN102563554B (zh) * 2010-12-10 2014-05-07 东芝照明技术株式会社 罩构件安装装置、附灯头的灯以及照明器具
CN103765078A (zh) * 2011-08-26 2014-04-30 Lg伊诺特有限公司 照明装置
US9127817B2 (en) 2011-08-26 2015-09-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device with removable heat sink housing a power supply
US10024515B2 (en) 2011-08-26 2018-07-17 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device having separable light source and circuitry
CN103322438A (zh) * 2012-03-22 2013-09-25 李文雄 大功率发光二极管投光灯及其制造方法
CN105075398A (zh) * 2013-03-29 2015-11-18 普司科Led股份有限公司 交流驱动型led照明装置
CN106659464A (zh) * 2014-04-18 2017-05-10 蝴蝶网络有限公司 互补金属氧化物半导体(cmos)晶片中的超声换能器及相关装置和方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009051128A1 (ja) 2009-04-23
US8384275B2 (en) 2013-02-26
US9018828B2 (en) 2015-04-28
JP4569683B2 (ja) 2010-10-27
EP2562469A3 (en) 2014-04-23
JP2009117342A (ja) 2009-05-28
EP2562469A2 (en) 2013-02-27
US20130077310A1 (en) 2013-03-28
EP2199658B9 (en) 2013-03-27
EP2199658A4 (en) 2011-06-29
EP2199658B1 (en) 2012-11-28
US20100225220A1 (en) 2010-09-09
EP2199658A1 (en) 2010-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101828069A (zh) 发光元件灯和照明设备
JP5320555B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
CN105650487B (zh) 照明模块和照明设备
US8186848B2 (en) Lighting device
RU2510874C2 (ru) Радиально-ориентированное устройство рассеивания тепла и грушевидное светодиодное осветительное устройство, в котором оно используется
US20100027269A1 (en) Even luminance, high heat dissipation efficiency, high power led lamp structure
JP4406854B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
US20120170248A1 (en) Luminaire on which lamp is mounted with cap
KR101077137B1 (ko) Ｌｅｄ 조명장치
JP2011071354A (ja) 発光装置、電球形ランプおよび照明器具
KR102217466B1 (ko) 램프 유닛 및 이를 이용하는 조명 장치와 차량 램프
JP6014311B2 (ja) ランプ
KR20150078042A (ko) 조명장치
JP2020187979A (ja) 車両用照明装置、および車両用灯具
KR101591769B1 (ko) 발광 다이오드 가로등
JP5448011B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
JP2011150910A (ja) グローブ型ｌｅｄ照明装置
JP6136196B2 (ja) ランプ
TW201105905A (en) LED lamp
JP2012003943A (ja) 電球形ランプ及び照明器具
JP2016225128A (ja) ランプ
TW201211457A (en) LED lamp

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20100908