CN103384795B - 照明装置和制造照明装置的保持架的方法 - Google Patents

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Abstract

照明装置（10）包括光源（22）、模块（12）和保持架（15），光源（22）包含至少一个LED元件，模块（12）包含安装光源（22）的基板（23），至少一部分模块（12）被布置和保持在保持架（15）中。保持架（15）包含圆柱形部（19），该圆柱形部（19）包含台阶部（20）和从布置基板（23）的台阶部的外周边缘延伸的热导体（18）的凸缘（21），并且该保持架包含覆盖圆柱形部（19）的至少外周面的绝缘层（16）。

Description

照明装置和制造照明装置的保持架的方法
技术领域
本发明涉及包含光源的照明装置以及制造可以用于照明装置的保持架的方法，该光源包含至少一个发光二极管元件（LED元件）。
背景技术
近来，白炽灯和荧光灯已经被包含低电力消耗和不太闪烁的LED元件的照明装置所取代。照明装置可以包括包含LED元件的光源、包含驱动光源的驱动电路的模块、以及其中布置该模块的保持架（专利文献1）。该保持架支撑光源，并且被配置作为将LED元件中产生的热量释放到外部的散热器。该保持架可以由具有高导热率的金属材料制成，并且已知通常通过利用金属材料压模铸造来提供该保持架。
在通过压模铸造制造散热器的方法中，该散热器趋于被加厚，并且不能铸造薄的保持架。因此，用于铸造保持架的金属材料的量趋于增加，并且可能是昂贵的。同样，如果用于润饰外观或者提高热辐射率的涂料或者涂层被涂敷到保持架，那么同样趋于是昂贵的。不但压模铸造而且冲压加工都类似地趋于是昂贵的。
此外，有可能通过浇铸树脂材料而不是金属材料来形成该保持架，然而，树脂具有较低的热导率，并且不可能将大的电流施加到LED元件。因此，这个保持架不可能被用于具有高强度LED元件的照明装置，并且已经以受限的方式被用于具有低强度LED元件的相对小的照明装置。
为了改进上述问题，公开了LED照明装置包含由金属材料和树脂材料制成的保持架（专利文献2）。
相关的技术
专利文献
专利文献1：日文未经审查的专利申请第2009-4130号公报。
专利文献2：日文未经审查的专利申请第2010-62005号公报。
发明内容
本发明要解决的问题
如上所述，在如专利文献1代表的包含由金属制成的保持架的结构的照明装置中，照明装置可能具有极好的导热率，但是可能增加重量，并且因此，可能难以操控。此外，因为保持架的金属表面位于外部，所以可能有金属表面趋于是热的，以致如果被意外触摸将导致烧伤的风险。
另一方面，在如专利文献2所示的由金属材料和树脂材料制成的保持架中，因为金属部较少，所以照明装置可以减少重量。然而，如果金属表面和树脂表面之间的接触不充分，那么导热率效果可能减少。为了形成保持架，例如，通常已知在通过模具、压力加工形成要设置至少一部分模块的金属保持架本体之后，树脂材料可能在保持架本体的外侧上被吹出。可能有树脂被过度地附接于设置光源的保持架的开口部周围的内周面，或者一部分树脂可能余留作为毛刺。过度附接的树脂或者树脂的毛刺可能影响放热操作或者发光操作。
因此，本发明的目的是提供减小它的重量的照明装置，另一个目的是提供被认为是安全的照明装置，并且进一步的目的是提供包含有效地释放要在LED元件中产生的热量的结构的照明装置，以及制造照明装置的保持架的方法。
为了解决该问题
根据本发明的一个方面的照明装置包含模块，所述模块包含基板和光源，所述光源包括至少一个发光二极管元件，并且所述光源被安装在所述基板上，以及保持架，所述保持架包含热导体和绝缘层，并且所述热导体被热连接到所述光源的所述至少一个发光二极管元件。
所述热导体包含台阶部，所述台阶部支撑所述模块的所述基板，并且所述热导体包含从所述台阶部的外周边缘向上延伸的凸缘，并且所述绝缘层至少覆盖所述热导体的外周面。此外，作为一个实施例，所述热导体包含环形台阶部，所述环形台阶部被设置在所述保持架的上部，所述热导体包含环形凸缘，所述环形凸缘从所述台阶部的环形外周边缘向上延伸，并且所述热导体包含圆柱形部，所述圆柱形部从所述台阶部的环形内周边缘在所述基板下方向下延伸。所述绝缘层覆盖热导体的环形台阶部、所述环形凸缘和所述圆柱形部的至少外周面。为了确保在光源附近的绝缘效果，绝缘层可以与热导体的外周面成一体，并且可以从热导体的外周面延伸，越过环形凸缘的上部，并且延伸到凸缘的内周面。此外，作为另一个实施例，能够布置驱动电路，该驱动电路包含用于驱动电路的基板，并且被配置为驱动安装模块的光源的基板下方的热导体的圆柱形部之内的空间中的光源的至少一个LED元件。
根据本发明可以用于照明装置的保持架的制造方法包括，在模具中设置热导体，所述热导体包含台阶部以及从所述台阶部的周边缘向上延伸的凸缘，在所述模具的内表面和所述热导体的外周面之间注入树脂，以在所述热导体的所述外周面上形成一体的绝缘层，以及当在所述模具的所述内表面和所述热导体的所述外周面之间注入所述树脂时，通过注入压力将所述热导体的所述台阶部按压在所述模具上。此外，当通过改变注入压力来注入树脂时，除了在热导体的外周面，还能够在凸缘的上部以及在凸缘的至少一部分内侧上形成绝缘层。
发明的效果
根据本发明的照明装置的一个方面，因为包含在保持架中的热导体包含上面安装包含光源的基板的台阶部，以及包含从台阶部的外周边缘向上延伸的凸缘，并且至少包含凸缘的热导体的外周面被绝缘层覆盖，所以能够在照明装置的外表面处确保充分地绝缘效果。此外，因为安装基板的台阶部和凸缘一体地由金属制成作为热导体，并且包含在光源中的LED元件被热连接到热导体，所以当驱动LED元件发光时在光源的LED元件中产生的热量可以通过热导体的部分被有效地释放到外面。
此外，覆盖热导体的外周面的绝缘层能够从热导体的外周面延伸，越过凸缘的上部并且延伸到凸缘的内周面，覆盖凸缘的上部和凸缘的至少一部分内周面。利用这个构造，能够增强安装光源的基板周围的绝缘效果。
此外，根据本发明的保持架的制造方法的一个方面，当在其中布置包含台阶部和凸缘的热导体的模具中注入树脂时，能够通过注入压力将热导体的台阶部按压在模具上，防止额外的树脂过度地在凸缘周围流动。因此，能够在热导体的外周面上均匀地形成绝缘层，并且避免在凸缘处出现毛刺。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的照明装置的截面图。
图2是在第一实施例中的照明装置的分解立体图。
图3是图1中所示的部分A的放大图。
图4是类似于图3的放大图，但是显示了绝缘层的第二涂层变化（variation）。
图5是类似于图3的放大图，但是显示了绝缘层的第三涂层变化。
图6是根据本发明的第二实施例的照明装置的分解立体图。
图7是照明装置从具有波状表面的保持架一侧的立体图。
图8是LED照明装置从具有放热片的保持架一侧的立体图。
图9是根据本发明的第三实施例的照明装置的截面图。
图10是根据第三实施例的照明装置的分解立体图。
图11是显示形成保持架的模具的截面图。
图12是显示将树脂注入模具的处理的说明性的图。
图13是充满树脂的模具的截面图。
具体实施方式
以下将参考附图详细说明根据本发明的照明装置的实施例。图1和图2显示了根据本发明的第一实施例的照明装置10的结构。该照明装置10包括包含光源22的模块12和具有空间11的保持架15，该光源22位于模块的主要部分处，并且包含至少一个发光二极管元件（LED元件），至少一部分模块12被布置在该空间11中。此外，基部14与保持架15的下端成一体。这个基部14被配置为从外部供电，可以由树脂浇铸形成以具有类似于盖子的形状，并且包含从基部的底面突出的一对电触点13。虽然认为各种配置可用于电触点，但是它们可以包含电极端子等等。
保持架15包含具有安装光源22的上表面并且具有下表面的基板23、在保持架15的上部支撑基板23的下表面的热导体18、以及至少覆盖热导体18的外周面的绝缘层16。热导体18例如可以由诸如铝、铜、磷青铜等等的金属制成，并且被配置为将在光源22的发光二极管元件中产生的热量释放到外面。绝缘层16例如可以是通过夹物模压与热导体18的外周面一体形成的树脂层。认为热导体18是由诸如铝、铁、黄铜的热传导材料制成，并且可以被做成包括包含以上提及的金属材料中的至少一个金属材料。热导体18包含在保持架15的上部中的环形台阶部20和凸缘21、以及在作为保持架15的中部的本体部处的圆柱形部19。圆柱形部19的上端部包含设置在圆柱形部19之内的空间11的开口周围的环形台阶部20，而且环形的凸缘21基本上垂直地从台阶部20的外周边缘上升。
覆盖热导体18的外周面的绝缘层16与设置在保持架15的下端的基部14一体地形成，而且可以覆盖一部分台阶部20以及热导体18的凸缘21的内周面，如图3所示。绝缘层16由树脂制成。该绝缘层可以利用热塑性树脂或者可热固化树脂通过夹物模压被形成，热塑性树脂诸如是PBT（聚对苯二甲酸丁二酯树脂）、PPS（聚苯硫醚树脂）、PC（聚碳酸酯树脂）、PA（聚酰胺树脂）等等，可热固化树脂诸如是酚醛树脂、环氧树脂等等。绝缘层16可以被至少形成在热导体18的外周面上。以上提及的材料之中的聚苯硫醚树脂或者聚碳酸酯树脂可以适合于形成绝缘层16。利用树脂的夹物模压可以短时间在热导体18的外周面上形成作为均匀涂层的绝缘层，而且适合于大量生产。
同样，除了通过夹物模压，还可以例如通过厚涂层涂料在热导体18的表面上形成绝缘层16，作为多层树脂材料，诸如氨基甲酸乙酯、氧树脂、和有机硅。因为对于这个厚涂层涂料来说，夹物模压处理所需的模具是不必要的，所以制造处理可以更简单，而且制造成本可以更少。
在上述的实施例中，不仅凸缘21的外周面21a，而且凸缘21的内周面21b也全部被绝缘层16覆盖（参见图1和3），以便提高热导体18的耐电压性。可以通过要被供应给LED元件的电量来确定照明装置的耐电压性。因此，如果要被供应给LED元件的电量低，那么如图4所示，可能绝缘层16仅仅足够覆盖外周面21a，而凸缘21的内周面21b露出。同样，如图5所示，可能足以覆盖凸缘21的外周面21a以及一部分内周面21b。即使在图4中所示的情况下，因为绝缘层16将凸缘21覆盖到外周面21a的上端部，所以用户能够安全地操控照明装置，而不用直接触摸由金属制成的热导体18。此外，如图3和5所示，因为绝缘层16从热导体18的外周面延伸，越过凸缘21的上部，并且延伸到凸缘的内周面21b，所以电磁屏蔽效果可以更大。因此，即使使用具有高强度并且需要大电流的LED元件，也可以实现足够的绝缘能力。
热导体18包含从台阶部20的环形内周边缘向下延伸的圆柱形部19。翅片31被设置有在绝缘层16的外周面覆盖圆柱形部19的外周面的突出部和凹部。同样，如图7所示，能够在热导体18的圆柱形部19上设置波状表面，以有效地扩展放热区域。此外，如图8所示，能够设置散热片32，该散热片32由与热导体18的圆柱形部19相同的材料制成，并且与热导体18的圆柱形部19的外周部成一体，以增加圆柱形部的外表面区域。保持架15的波状外表面的构造可以提高照明装置的设计质量。
保持架15包含本体部，该本体部包含在本体部之内的空间，该空间通过在模块12的基板23下方从台阶部20的内周边缘向下延伸的热导体18的圆柱形部19被划界。如图1和图2所示，模块12包含布置在作为热导体18的环形扁平部分的台阶部20上的基板23、安装在基板23上的光源22、以及在基板23下方被布置在保持架的本体部中的空间11中的驱动电路24。基部14被设置在保持架15的下端。
其上安装光源22的基板23可以是由环氧树脂、铝、BT树脂等等制成的圆形基板。基板的外周部被设置在热导体18的台阶部20上。基板23包含安装光源的电极图案（未显示）、以及通过导线25电连接到驱动电路24的孔26。此外，要通过椭圆头螺钉28被固定到台阶部20的U形槽口28a被设置在基板23的相对端。热导体18包含在对应于U形槽口28a的位置处设置在热导体18的环形台阶部20中的一对固定孔28b。同样，绝缘层16包含设置在绝缘层16中以固定接收椭圆头螺钉28的一对螺钉孔28c。如果基板可以以稳定的状态被安装在环形扁平的台阶部20上，那么能够使用具有除了圆形以外的不同形状的基板。
驱动电路24被布置在热导体18的圆柱形部19之内的空间11中，并且与安装光源22的基板23分开布置，从而较佳地防止除了光源22以外的部分被设置在基板23上。驱动电路24被配置为通过安装光源的基板23来驱动光源22的LED元件，并且包含通过导线25电连接到安装光源的基板23的用于驱动电路的板29。必要时，可以设置可以安装在用于驱动电路的板29上的恒流元件、防止过电流的保护元件、以及调光控制电路。在图中没有显示恒流元件、保护元件以及调光电路。在用于驱动电路的板29的下部，设置了电连接到基部14的电触点13的一对电极销17。
在安装光源22的基板23上方，设置了可以聚焦或者漫射来自光源22的光的透镜30。透镜30具有稍微大于基板23的区域的圆形形状，并且被固定到保持架15的上端以从上方覆盖基板23。具体地，透镜保持部27包含环形台阶部，该环形台阶部被设置在覆盖热导体18的凸缘21的绝缘层16的上端。在透镜的外周部，透镜30被固定到透镜保持部27。在图4所示的实施例中，透镜30的外周部被设置在凸缘21的上端，该凸缘21的上端比绝缘层16的上端的位置低。
根据这个实施例的照明装置10，因为由金属制成的热导体18可以有效地传导热量，并且直接地在热导体18的台阶部20支撑圆形基板23，所以能够通过基板23和热导体18，将从安装在基板23上的光源22的LED元件产生的热量释放到热导体18的圆柱形部19。同样，能够直接地将热量传导到整个热导体18。然后，从光源22传送到热导体18的热量可以通过绝缘层16被释放到外面。此外，当保持架15的外表面全部被绝缘层16覆盖时，在外表面处的热传导率可能被抑制，并且能够防止静电荷的聚集，或者即使意外触摸保持架15，也能够防止遭受烧伤。此外，与具有全部由金属材料制成的保持架15的照明装置相比，照明装置10总体上可以减轻重量，而且，可能由低频振荡所导致的螺钉的松开引起的装置落下的风险可以被减少。
图6显示根据本发明的第二实施例的照明装置33。在这个实施例中，模块34包含上面安装光源22的带状基板35、上面安装基板35的圆形热传导板36、以及电连接到基板35的驱动电路37。如果基板35确保安装光源2的空间，那么例如，可以减小尺寸以像带状那样紧凑。此外，设置热传导板36，用于辅助从能够形成小尺寸的基板35放热，而且热传导板可以由具有高电导率的铝制成，并且形成为热传导板的外周部可以被设置在热导体18的台阶部20上的尺寸。
基板35紧密地附接于热传导板36，并且基板35与热传导板36一起通过椭圆头螺钉28被固定到热导体18的台阶部20。因此，当它被驱动时从光源22的LED元件产生的热量可以被有效地传导。此外，至少一对连接器38被设置在基板35的下表面上，并且在设置于热传导板36的中心部的孔39中露出，并且因此，能够使一对连接器38与布置在热导体18的圆柱形部19中的驱动电路37电连接。注意，覆盖热导体18的凸缘21的绝缘层16可以类似于如图3到5中所示地被形成，并且因此，这里省略进一步的详细说明。
图9和10显示根据本发明的第三实施例的照明装置40。在这个实施例中，保持架被划分为第一保持架部和第二保持架部。因此，热导体42同样被划分为第一热导体部和第二热导体部。第一热导体部42a包含上面安装基板23的圆板47、以及包围圆板47的外周部的凸缘48，凸缘48包含被绝缘层49的上部覆盖以组成第一保持架部43的外周面和内周面。同样，第二热导体部42b包含划分布置驱动电路24的空间的圆柱形部45a以及设置在圆柱形部45a的上端的环形台阶部45b，而且圆柱形部45a和台阶部45b的外周面被绝缘层46的下部覆盖，以构成第二保持架部44。第二保持架44包含与基部14成一体的下端，该基部14包含一对突出的电触点。
类似于第一实施例，在第一保持架部43，通过在热导体42的第一热导体部42a处夹物模压树脂，热导体42的凸缘48的外周面48a和内周面48b被绝缘层覆盖，以构成绝缘层的上部49。同样，在第二保持架部，第二热导体部42b位于热导体42的下部，作为第二热导体部42b的圆柱形部的外周面和靠近第一热导体部42a的台阶部45的外周面被绝缘层覆盖，以构成绝缘层46的下部。第一保持架部43的圆板47和第二保持架部44的台阶部45b可以例如通过粘合剂被粘合，并且通用孔47a、47b可以通过椭圆头螺钉被拧紧，以便被组装作为保持架。此外，可以在第二保持架44的外周面设置突出部和凹部图案，并且与圆柱形部45a相对应的热导体42的第二热导体部42b可以具有波状构造，而且同样可以具有散热片。
在根据第三实施例的照明装置40中，光源22中产生的热量可以通过作为保持架的上部的第一保持架部43的圆板47被释放到第一热导体部42a，并且通过作为保持架的下部的第二保持架44的台阶部45b被释放到第二热导体部42b。因此，可以实现在这个实施例中的放热效果，类似于第一和第二实施例。
接下来，参考图11到13说明制造根据第一实施例的照明装置10中的保持架15的方法。图11显示用于夹物模压的模具50的构造。模具50包含形成保持架15的成型模具（模芯）52、以及成型模具（空腔）54，随着热导体18被布置在模芯52上，该成型模具（空腔）54形成绝缘层和要被注入以覆盖模芯52的热塑性树脂56。
如图1所示，将模芯52制备为适合基部14和热导体18的外部形状，并且通过将模芯的上表面放置在固定基座上来将模芯52固定到固定台51。如图11所示，模芯52包含凹部57，该凹部57将是保持架15的基部14，并且一对电触点13被插入凹部57。此外，模芯包含本体部58和螺钉孔部59，在本体部58上布置有热导体18，该热导体18由金属材料制成，并且能够通过冲压加工被形成。在模芯52的上部设置有空隙60，在布置在模芯上的热导体18的凸缘21的凸缘的上端到凸缘21的内周面上，空隙60要被填充有树脂56。
空腔54包含用于覆盖模芯52的外周部的绝缘层16的厚度的空间，并且可以包含利用喷嘴（未显示）从外面注入树脂56的入口61，该喷嘴被设置在与基部14的下端相对应的部分处。此外，如果热导体18如图7所示在热导体的外周面处包含波状表面，并且如果热导体18如图8所示包含散热片，那么成型模具（空腔）54可以包含与热导体的外周面相对应的突出部和凹部的内部构造55。
图12显示在模具50中注入树脂56，以通过夹物模压利用绝缘层16覆盖热导体18的外周面的处理。从空腔54的入口61注入的树脂56形成对应于基部14的部分，以覆盖模芯52的下部，并且沿着热导体18的外周面利用压力被注入（图12（a））。因为在这个处理中，热导体18通过树脂的注入压力被向前按压，所以热导体18的台阶部20被按压在模芯52上，以便与模芯52紧密接触。利用压力注入的注入树脂56流动，以覆盖热导体18的外周面、热导体18的台阶部20的外周面、以及凸缘21的外周面21a，并且进一步流动以越过凸缘的顶部，以及流动以到达凸缘的内周面，同时在模芯52的顶部的空隙60被树脂填充。树脂流动以向下覆盖凸缘21的内周面21b（图12（b））。此时，因为台阶部20与模芯52紧密接触，所以树脂56没有流动到台阶部20的上表面，因此，是抵抗毛刺的。
图13显示模具50的模芯52和空腔54之间的空间被填充有树脂56的状态。在填充树脂56被硬化之后，填充树脂56将被取下，以提供具有被绝缘层16覆盖的热导体19的外周面的保持架15。然后，如图2所示，一部分模块12和电极销17被布置在保持架15的空间11中。最后，在模块12上方，透镜30被布置在透镜保持部27上以覆盖光源22，从而提供该照明装置10，该透镜保持部27包含在保持架15的上端的台阶形状。
根据上述制造方法，当绝缘层16通过夹物模压一体地形成在热导体18的外周面上时，热塑性树脂56从靠近作为基部14的模芯52的底部的近似中心部，朝向热导体18的上部被注入。正如前面提到的那样，随着热导体18被按压在模芯52上而形成绝缘层16。因此，能够防止额外的树脂在模芯52和热导体18的上端部之间过度流动。热导体18的台阶部20可以是抵抗毛刺的，并且因此，在台阶部分布置具有光源的基板23之前，可以省略去除毛刺的不必要的处理。
参考数字的描述
10 照明装置
11 空间
12 模块
13 电触点
14 基部
15 保持架
16 绝缘层
17 电极销
18 热导体
19 热导体的圆柱形部
20 热导体的台阶部
21 热导体的凸缘
21a 凸缘的外周面
21b 凸缘的内周面
22 光源
23 安装光源的基板
24 驱动电路
25 导线
26 用于电连接的孔
27 透镜保持部
28 椭圆头螺钉
28a U形槽口
28b 设置在热导体的台阶部中的固定孔
28c 设置在绝缘层中的螺钉孔
29 用于驱动电路的板
30 透镜
31 翅片
32 散热片
33 照明装置
34 模块
35 安装光源的基板
36 热传导板
37 驱动电路
38 连接器
39 孔
40 照明装置
42 热导体
42a 第一热导体部
42b 第二热导体部
43 第一保持架部
44 第二保持架部
45a 热导体的圆柱形部
45b 热导体的台阶部
46 绝缘层的下部
47 圆板
47a，47b 接收螺钉的孔
48 热导体的凸缘
48a 凸缘的外周面
48b 凸缘的内周面
49 绝缘层的上部
50 模具
51 固定台
52 模芯
54 空腔
55突出部和凹部构造
56 树脂
57 凹部
58 本体部
59 螺钉孔部
60 空隙
61 入口。

Claims (16)

1.一种照明装置，其特征在于，包括：
模块，所述模块包含基板和光源，所述光源包括至少一个发光二极管元件，并且所述光源被安装在所述基板上；以及
保持架，所述保持架包含热导体和绝缘层，并且所述热导体被热连接到所述光源的所述至少一个发光二极管元件，
所述热导体包含环形扁平部分的台阶部，所述台阶部支撑所述模块的所述基板，并且所述热导体包含从所述台阶部的外周边缘向上延伸的凸缘，并且
所述绝缘层至少覆盖所述热导体的外周面，
所述绝缘层从所述热导体的所述外周面越过所述凸缘的上部，延伸到所述凸缘的至少一部分内周面，
进一步包括透镜，所述透镜覆盖所述光源的上面，
透镜保持部包含环形台阶部，该环形台阶部被设置在覆盖热导体的凸缘的绝缘层的上端。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述绝缘层覆盖所述凸缘的所述内周面全部。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述保持架包括本体部，所述本体部的内部具有空间，所述空间由从所述台阶部的内周边缘在所述模块的所述基板下方向下延伸的所述热导体划界，并且所述模块进一步包括驱动电路，所述驱动电路被布置在所述保持架的所述空间中，并且被配置为驱动所述光源的所述至少一个发光二极管元件。
4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，进一步包括：
基部，所述基部包含被电连接到所述驱动电路的一对电触点，并且所述基部被设置在所述保持架的下端。
5.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述绝缘层与所述热导体的所述外周面形成为一体。
6.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述绝缘层包括多层，所述多层被形成在所述热导体的所述外周面上。
7.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述热导体包括至少一个散热片，所述至少一个散热片从所述热导体的所述外周面朝向所述热导体外侧延伸。
8.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述热导体由金属制成。
9.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述绝缘层由树脂制成。
10.根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，
所述热导体包括铝、铁和黄铜中的至少一种金属。
11.根据权利要求9所述的照明装置，其特征在于，
所述绝缘层包括聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一种树脂。
12.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，
所述热导体包括圆柱形部，所述圆柱形部位于所述保持架的所述本体部之内，并且从所述台阶部的环形内周边缘朝向所述模块的所述基板下方的位置延伸，并且所述绝缘层覆盖所述圆柱形部的外周面。
13.一种照明装置，其特征在于，包括：
模块，所述模块包含基板和光源，所述光源包括至少一个发光二极管元件，并且所述光源被安装在所述基板上；以及
保持架，所述保持架包含热导体和绝缘层，并且所述热导体的台阶部被热连接到所述光源的所述至少一个发光二极管元件，
所述热导体包含环形扁平部分的台阶部，所述台阶部支撑所述模块的所述基板，并且所述热导体包含从所述台阶部的外周边缘向上延伸的凸缘，并且
所述绝缘层覆盖所述热导体的外周面，越过热导体的凸缘的上部，延伸到所述热导体的凸缘的内周面，
进一步包括透镜，所述透镜覆盖所述光源的上面，
绝缘层的上端包含透镜保持部，
所述透镜保持部包含环形台阶部，该环形台阶部被设置在覆盖热导体的凸缘的绝缘层的上端，为了保持透镜。
14.根据权利要求13所述的照明装置，其特征在于，进一步包括：
驱动电路的板，所述驱动电路的板包含驱动电路，所述驱动电路的板被配置为驱动所述光源的所述至少一个发光二极管元件，
其中，所述热导体在安装所述模块的所述光源的所述基板下方包含圆柱形部内的空间，并且至少所述驱动电路的板被容纳在所述热导体的所述圆柱形部中的所述空间内。
15.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，进一步包括：
圆形热传导板，所述圆形热传导板被设置在安装所述光源的所述基板的下表面和所述热导体的所述台阶部之间。
16.一种制造照明装置的保持架的方法，其特征在于，包括：
在模具中设置热导体，所述热导体包含台阶部以及从所述台阶部的周边缘向上延伸的凸缘；
在所述模具的内表面和所述热导体的外周面之间注入树脂，以在所述热导体的所述外周面上形成一体的绝缘层；以及
当在所述模具的所述内表面和所述热导体的所述外周面之间注入所述树脂时，通过注入压力将所述热导体的所述台阶部按压在所述模具上，
进一步包括：
通过所述注入压力，在所述凸缘的上部和至少一部分内表面上形成所述绝缘层，
透镜保持部包含环形台阶部，该环形台阶部被设置在覆盖热导体的凸缘的绝缘层的上端。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2715227B1 (en) * 2011-05-31 2017-08-30 SABIC Global Technologies B.V. Led plastic heat sink and method for making and using the same
JP6157022B2 (ja) * 2012-08-07 2017-07-05 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ ヒートシンク構造を有する照明装置
WO2014041470A2 (en) * 2012-09-11 2014-03-20 Koninklijke Philips N.V. Heat sink structure and method of manufacturing the same
US20140104858A1 (en) * 2012-10-17 2014-04-17 Lighting Science Group Corporation Lighting device with integrally molded base and associated methods
TWI592611B (zh) 2013-01-10 2017-07-21 Molex Inc LED components
US9737195B2 (en) 2013-03-15 2017-08-22 Sanovas, Inc. Handheld resector balloon system
US9468365B2 (en) * 2013-03-15 2016-10-18 Sanovas, Inc. Compact light source
US20140307427A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
CN104235748B (zh) * 2013-06-19 2018-08-31 欧司朗有限公司 灯壳及其制造方法和包括该灯壳的照明装置
CN104329649A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 欧司朗有限公司 照明装置
JP6244776B2 (ja) * 2013-09-25 2017-12-13 岩崎電気株式会社 ランプ
US9802279B2 (en) * 2013-12-16 2017-10-31 Futurewei Technologies, Inc. Apparatus and method for a molded plastic fin shell for electronic devices
US10274182B2 (en) 2014-03-21 2019-04-30 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with an improved housing
TWI589814B (zh) * 2014-07-24 2017-07-01 光寶電子（廣州）有限公司 發光裝置
JP6349186B2 (ja) * 2014-07-25 2018-06-27 日立アプライアンス株式会社 照明装置
US9841171B2 (en) 2015-05-01 2017-12-12 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting device and lighting appliance including the light-emitting device
US9890940B2 (en) * 2015-05-29 2018-02-13 Cree, Inc. LED board with peripheral thermal contact
CN104976538A (zh) * 2015-07-15 2015-10-14 福建永德吉灯业股份有限公司 散热器与灯头一体化结构的led灯
US9964258B2 (en) 2015-12-02 2018-05-08 Feit Electric Company, Inc. Light emitting diode (LED) lighting device
US9951932B2 (en) 2015-12-02 2018-04-24 Feit Electric Company, Inc. Composite type LED circuit board and manufacturing method
DE102016203668A1 (de) * 2016-03-07 2017-09-07 Ledvance Gmbh Retrofitlampe
CN205909101U (zh) * 2016-08-04 2017-01-25 中山市尊宝实业有限公司 一种灯具
CN106704858B (zh) * 2017-01-03 2023-08-29 福建永德吉灯业股份有限公司 标准化led球泡灯
CN113677934B (zh) * 2018-09-07 2024-08-09 亮锐有限责任公司 包括电路板的照明装置
US11013079B2 (en) * 2019-09-06 2021-05-18 Robe Lighting S.R.O. Removable LED module
DE102020201493A1 (de) 2020-02-07 2021-08-12 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Gehäuse und Verfahren zum Vergießen eines offenen Aufnahmeraums eines Gehäuses

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1289139A (zh) * 1999-09-22 2001-03-28 松下电子工业株式会社 灯泡及其制造方法
CN101680613A (zh) * 2007-05-23 2010-03-24 夏普株式会社 照明装置
CN201526828U (zh) * 2009-09-18 2010-07-14 柏友照明科技股份有限公司 具有一体成型外观的发光二极管灯具结构

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3160879B2 (ja) 1996-01-30 2001-04-25 田辺製薬株式会社 光学活性アミノ酸誘導体の製法
JP2006040727A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
US20110128742A9 (en) * 2007-01-07 2011-06-02 Pui Hang Yuen High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
JP4980152B2 (ja) 2007-06-19 2012-07-18 シャープ株式会社 照明装置
JP4569683B2 (ja) * 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
JP5290670B2 (ja) 2008-09-04 2013-09-18 パナソニック株式会社 ランプ
JP2010231913A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
KR100961840B1 (ko) 2009-10-30 2010-06-08 화우테크놀러지 주식회사 엘이디 램프
JP4406854B2 (ja) * 2009-06-24 2010-02-03 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
JP3160879U (ja) * 2010-01-25 2010-07-15 秦 文隆 高効率ｌｅｄランプ
JP3159084U (ja) * 2010-02-18 2010-05-06 アイリスオーヤマ株式会社 Ｌｅｄ電球
WO2011155432A1 (ja) * 2010-06-07 2011-12-15 アイリスオーヤマ株式会社 Ｌｅｄランプ
JP5609332B2 (ja) * 2010-07-05 2014-10-22 住友ベークライト株式会社 光源装置および照明器具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1289139A (zh) * 1999-09-22 2001-03-28 松下电子工业株式会社 灯泡及其制造方法
CN101680613A (zh) * 2007-05-23 2010-03-24 夏普株式会社 照明装置
CN201526828U (zh) * 2009-09-18 2010-07-14 柏友照明科技股份有限公司 具有一体成型外观的发光二极管灯具结构

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Granted publication date: 20170426

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