JPS6135216A - 金属外観ある一体成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属外観ある一体成形品の製造方法に関する
。

背景技術とその問題点 射出成形品、特に電子機器製品に金属外観を持たせるた
めＫ、以下Φ〜■等の方法が知られている。

■　メッキをする。

■　蒸着、スフ４ツタリングをする。

■　金属フート（フィルム）を貼シ付ける。

■　蒸着シート、フィルムとの一体成形をする。

しかし、メッキの場合はマスキング等のコストアップか
ら高価となる欠点があシ、また、金属７−トの貼シ付け
の場合は立体化が難しく、また、蒸着、スパッタリング
の場合は金属膜が薄く耐久性がなく、さらに一体成形の
場合は金属層が薄いため絞シが難しい。

発明の目的 本発明は斯る点に鑑み、金属外観ある成形品を安価かつ
容易に製造でき、しかも耐久性の優れたものを得ること
ができるようにしたものである。

発明の概要 本発明は上記目的を達成するため、金属箔の表面に透明
な樹脂層を施すと共にその裏面に樹脂層を施して積層シ
ートを形成し、この積層シートとの一体成形をするもの
である。従って、金属箔（比較的厚い）を用いて形成さ
れた積層シートとの一体成形であるから絞シが容易で製
造が容易となると共にメッキに比べて安価である。しか
も、積層シートを用いるので、耐久性に優れたものを得
ることができる。

実施例 以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について説
明しよう。

■　まず、第１図Ａに示すように積層シート（１）を形
成する。この積層シート（１）は、第２図に示すように
金属箔（３）の表面をトップフィルム（２）でコーティ
ングすると共に、その裏面に接着剤層（４）を介してベ
ースフィルム（５）を接着積層して形成する。

トップフィルム（２）は、耐候性、耐摩耗性、染色性、
絞シ容易性、金属箔（３）への溶着性等を必要とし、し
かも透明であることが必要である。例えば、アクリル樹
脂（未反応のアクリル酸が１％強含まれるを可とする）
、ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂等のフィルムを用い
る。このトップフィルム（２）の厚さは数μｍ〜５０μ
ｍ程度とする。

また、金属箔（３）は、転写及び絞シ容易性を必要とし
、例えばＡｆｆｉ　（アルミニウム）箔等を用いる。

また、転写及び絞シ時に傷、折れ目の生じないように、
即ち転写、絞シが容易となるよう厚さは１０〜１００μ
ｍ程度で、特に４０〜７０μｍが好ましい。

また、接着剤層（４）は、絞りが容易で、金属箔（３）
とベースフィルム（５）との接着性が良好であることを
必要とする。従って、ベースフィルム（５）がＡＢＳ（
アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共重合）樹脂
である場合には、例えば■〔アクリル樹脂（９０％）、
塩化ビニールのコポリマー（９％）、アクリル酸（１％
）〕で成る接着剤を使用し、ベースフィルム（５）がＰ
Ｓ（ポリスチレン）樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ（アクリロ
ニトリル−スチレン）樹脂である場合には、例えば＠〔
４リエステル（５０％）、イソシアネート（ｓｏｔＩｂ
）　：ｌ、　　ＯＣ／リアマイト樹脂層で成る接着剤を
使用する。この接着剤層（４）の厚さは２〜１００μｍ
、例えば２０μｍ程度とする。

また、ベースフィルム（５）は、補強用であシ取扱い易
さを得るためのものである。例えば上述したようＫＡＢ
Ｓ樹脂、ＰＳ樹脂、Ａｓ樹脂等のフィルムを用いる。こ
のベースフィルム（５）の厚すは１００〜３５０μｍと
する。

積層シート（５）の−例として、トップフィルム（２）
はＰＭＭＡ　（ポリメタクリル酸メチル）樹脂のフィル
ムを用い、金属箔（３）は深絞シ容易な厚さ５０μｍで
純度９９．９％以上のＡ工箔を用い、接着剤層（４）は
上述■でなる接着剤を用い、ベースフィルム（５）はＡ
ＢＳ樹脂のフィルムを用いて形成する。

■　次に、第１図Ｂに示すように積層シート（１）の絞
りを行なう。即ち、後述する射出成形金型のキャビティ
のスタンパ−に相当する形状に成形する。本例の場合、
下金型（６Ａ）及び上金型（６Ｂ）によシブレス成形す
る。尚、成形法としては、真空成形法、圧空成形法を用
いてもよい。

■　次Ｋ、第１図Ｃに示すように成形された積層シート
（１）を金型（６Ａ］から取）出した後、同図ＤＫ示す
ようＫ、その成形シート部（１ａ）をカッター（８）を
用いて打ち抜き、同図Ｅに示すように成形シート（絞シ
品）　（ｌａ）を得る。

■　次に、第１図Ｆに示すように、成形シート（１ａ）
を射出成形金型のキャビティのスタンパ−（９）内に装
着し、金型コアａαを配した後、樹脂ａυを射出成形す
る。この場合、成形シー）　（ｌａ）のスタンパ−（９
）内への挿入は必ずしも密着させなくてもよく、形状に
あてはまるようになせばよい。キャビティ温度は成形シ
ー）　（ｌａ）が熱によシ収縮しない範囲で射出成形に
見合った適度な温度に保つ。この射出成形時の樹脂αυ
の温度により成形シート（１ａ）の樹脂αυに面する側
が軟化溶融して樹脂ａυに密着する。射出成形は成形シ
ー）　（ｌａ）と樹脂層との間に気泡ができないように
樹脂温度、射出圧力を調整しておこなう。しかる後、第
１図Ｇに示すようにキャビティよシ射出成形品α２を取
り出す。

この場合、スタンパ−（９）内に凹凸模様（１３Ｉが形
成されていれば、この射出成形時にスタンパ−（９）内
の凹凸模様が成形シー）　（ｌａ）に転写される。例え
ば、微細なスピ／、ヘマーラ１ノ、光沢面、−一しソト
部分が転写される。

このように、本例においては、成形シー）（ｌａ）とそ
の裏側の樹脂層（ｉｌｌとが一体化された目的の射出成
形品α２を得ることができる。

本例によれば、絞り時等に傷、折れ目の生じないよう比
較的厚い金属箔（３）を用いて形成された積層シート（
１）との一体成形であるから、絞り等製造が容易で、か
つ安価に製造できる。また、金属箔（３）の表面を耐候
性、耐摩耗性を有し、透明な樹脂よシなるトップフィル
ム（２）でコーティングしているので、耐久性にすぐれ
た金属外観を有する成形品を得ることができる。また、
このトップフィルム（２）の絶縁性をＩＣ等の保護に役
立たせることができる。また、射出成形時にスタンバ−
（９）内の凹凸模様（１３１が転写されるものであシ、
微細なスピン、ヘヤーライン等の数々の外観を容易に得
ることができる。

尚、上述実施例において、積層シート（１）は金属箔（
３）の裏面に接着剤層（４）を介してベースフィルム（
５）を接着積層したものであるが、ペースフイＪ’Ｊ　
Ａ（５）をなくし、金属箔（３）の裏面に樹脂層をコー
ティングするだけのものも考えられる。

発明の効果 以上述べた実施例からも明らかなように本発明方法によ
れば、耐久性の優れた金属外観を有する成形品を、安価
かつ容易に製造することができる。

従って、例えば電子機器製品の製造に適用して好適であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例を示す工程図、第２図は
積層シートの断面図である。 （１）は積層シート、（１ａ）は成形シート、（２）は
トップフィルム、（３）は金属箔、（４）は接着剤層、
（５）はベースフィルム、（９）は射出成形金型のメタ
ン・々−１（Ｉｌｌは樹脂、（１２１は射出成形品であ
る。 手続ネ石正四＝（方　式） １、事件の表示 昭和５９年　特　許　願　第１５８０４０号３、補正を
する者 事件との関係　　　特許出願人 住　所　東京部品用区北品用６丁目７番３５号名称（２
１８）ソニー株式会社 代表取締役　大　賀　典　雄 ４、代理人 ６、補正により増加する発明の数 第１　ｉｌｌ 箪１図 目　　τａ　　闇 第２図 第１図 第１図 ｆマ 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属箔の表面に透明な樹脂層を施すと共にその裏面に樹
   脂層を施して積層シートを形成し、この積層シートを射
   出成形金型と同じ形状に成形し、この成形された積層シ
   ートを上記射出成形金型に装着した状態で樹脂を射出成
   形して成る金属外観ある一体成形品の製造方法。