JPH05269787A - 電子機器筐体の製造方法 - Google Patents
電子機器筐体の製造方法Info
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- JPH05269787A JPH05269787A JP4068802A JP6880292A JPH05269787A JP H05269787 A JPH05269787 A JP H05269787A JP 4068802 A JP4068802 A JP 4068802A JP 6880292 A JP6880292 A JP 6880292A JP H05269787 A JPH05269787 A JP H05269787A
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- Japan
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- adhesive
- synthetic resin
- resin layer
- polypropylene
- layer
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
- B29K2023/04—Polymers of ethylene
- B29K2023/08—Copolymers of ethylene
- B29K2023/083—EVA, i.e. ethylene vinyl acetate copolymer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
- B29K2023/10—Polymers of propylene
- B29K2023/12—PP, i.e. polypropylene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
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- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
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- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2709/00—Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2703/00 - B29K2707/00, for preformed parts, e.g. for inserts
- B29K2709/08—Glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2715/00—Condition, form or state of preformed parts, e.g. inserts
- B29K2715/006—Glues or adhesives, e.g. hot melts or thermofusible adhesives
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄く軽量で、金属外殻と熱可塑性樹脂からな
る内部機構部とが強固に接着された電子機器筐体を製造
する方法を提供する。 【構成】 アルミニウム接着性ＥＶＡ１と、ポリプロピ
レン接着性ＥＶＡ２、および接着性ポリプロピレン３
を、この順で積層しフィルム状に押出成形した後、得ら
れた接着性合成樹脂フィルム４を、接着性ポリプロピレ
ン３面を外側にしてアルミニウム板５の上に重ね、加
熱、加圧して接着した。次に、こうして得られたラミネ
ート板６を、プレス型７に入れてにプレス加工を行った
後、得られた接着層付き外殻成形体８を射出成形金型９
内にインサートし、ガラス強化ポリプロピレン１０を接
着性合成樹脂フィルム４上に射出充填して、内部機構部
１２を形成した。
る内部機構部とが強固に接着された電子機器筐体を製造
する方法を提供する。 【構成】 アルミニウム接着性ＥＶＡ１と、ポリプロピ
レン接着性ＥＶＡ２、および接着性ポリプロピレン３
を、この順で積層しフィルム状に押出成形した後、得ら
れた接着性合成樹脂フィルム４を、接着性ポリプロピレ
ン３面を外側にしてアルミニウム板５の上に重ね、加
熱、加圧して接着した。次に、こうして得られたラミネ
ート板６を、プレス型７に入れてにプレス加工を行った
後、得られた接着層付き外殻成形体８を射出成形金型９
内にインサートし、ガラス強化ポリプロピレン１０を接
着性合成樹脂フィルム４上に射出充填して、内部機構部
１２を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型、軽量の電子機器
用筐体を製造する方法に関する。
用筐体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体装置のような電子機器
を収納する筐体としては、熱可塑性樹脂の射出成形によ
り製造され、意匠的な外観と電子回路等を実装する内部
機構部とを合せ持った成形体が使用されている。
を収納する筐体としては、熱可塑性樹脂の射出成形によ
り製造され、意匠的な外観と電子回路等を実装する内部
機構部とを合せ持った成形体が使用されている。
【０００３】ところで最近の電子機器においては、軽量
化、小型化、高密度化等が飛躍的に進んでおり、これら
の電子機器を収納する筐体に対しても、肉厚が薄く軽量
であることが要求されている。
化、小型化、高密度化等が飛躍的に進んでおり、これら
の電子機器を収納する筐体に対しても、肉厚が薄く軽量
であることが要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子機器の筐体においては、肉厚が限界まで薄くなって
おり、熱可塑性樹脂の強度と加工性の点からこれ以上薄
くすることが困難であった。
電子機器の筐体においては、肉厚が限界まで薄くなって
おり、熱可塑性樹脂の強度と加工性の点からこれ以上薄
くすることが困難であった。
【０００５】そこで、樹脂に比べて強度が格段に大きい
金属を筐体の外殻とし、その内側の内部機構部を、ポリ
エチレンやポリプロピレンのような熱可塑性樹脂により
成形することが考えられているが、金属と熱可塑性樹脂
とでは接着することが難しかった。また、アウトサート
成形のように、金属側に穴を開けてアンダーカットを設
けることにより、金属外殻と熱可塑性樹脂の内部機構部
とを接着することも考えられるが、金属外殻が筐体の意
匠外観を兼ねているため、意匠を損なわずにこの方法を
採ることが難しかった。
金属を筐体の外殻とし、その内側の内部機構部を、ポリ
エチレンやポリプロピレンのような熱可塑性樹脂により
成形することが考えられているが、金属と熱可塑性樹脂
とでは接着することが難しかった。また、アウトサート
成形のように、金属側に穴を開けてアンダーカットを設
けることにより、金属外殻と熱可塑性樹脂の内部機構部
とを接着することも考えられるが、金属外殻が筐体の意
匠外観を兼ねているため、意匠を損なわずにこの方法を
採ることが難しかった。
【０００６】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、薄く軽量で、金属外殻と熱可塑性樹脂か
らなる内部機構部とが強固に接着された電子機器筐体を
製造する方法を提供することを目的とする。
されたもので、薄く軽量で、金属外殻と熱可塑性樹脂か
らなる内部機構部とが強固に接着された電子機器筐体を
製造する方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器筐体の
製造方法は、金属と接着性を有する合成樹脂層と、熱可
塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層、およびこれらの
間に介挿されて両層を接着させる層間接着層を積層する
工程と、前記積層された接着性合成樹脂層を、前記熱可
塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層を外側にして、金
属板の片面にラミネートする工程と、得られたラミネー
ト板を、プレス加工により前記接着性合成樹脂層が内側
になるように所定の筐体外殻形状に成形する工程と、得
られた成形体を射出成形金型内に装着し、前記接着性合
成樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形して内部機構部を
形成する工程とを備えてなることを特徴とする。
製造方法は、金属と接着性を有する合成樹脂層と、熱可
塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層、およびこれらの
間に介挿されて両層を接着させる層間接着層を積層する
工程と、前記積層された接着性合成樹脂層を、前記熱可
塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層を外側にして、金
属板の片面にラミネートする工程と、得られたラミネー
ト板を、プレス加工により前記接着性合成樹脂層が内側
になるように所定の筐体外殻形状に成形する工程と、得
られた成形体を射出成形金型内に装着し、前記接着性合
成樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形して内部機構部を
形成する工程とを備えてなることを特徴とする。
【０００８】本発明において、金属と接着性を有する合
成樹脂層と、その上に積層される層間接着層は、それぞ
れエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）またはエチ
レン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）で構成する
ことが望ましく、さらに層間接着層の上に積層される、
熱可塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層は、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリエチレンテレフタレートのような
熱可塑性樹脂で構成することが望ましい。なおここで、
ＥＶＡの市販品としては、ノバテック（三菱化成（株）
社の商品名）、Ｎポリマー（日本石油化学（株）社の商
品名）、ショウレックス（昭和電工（株）社の商品名）
などがあり、ＥＥＡの市販品としては、ニュクレル（三
井デュポンポリケミカル（株）社の商品名）などがあ
る。また一般に、接着性合成樹脂のＥＶＡでは酢酸ビニ
ル成分の含有量、同じくＥＥＡではアクリル酸成分の含
有量を変えることで、被接着物との接着強度（接着性）
を高めているので、ノバテックに例をとると、金属と接
着性を有する合成樹脂層には、ノバテック AP-270L、28
Lなどのグレードのものを用い、層間接着層には、上層
がポリプロピレンの場合にはノバテック AP-196P、同じ
くポリアミドの場合には AP-110L、ポリスチレン、ポリ
カーボネート、ポリエチレンテレフタレートの場合には
AP-133E、144Eなどを使用することが望ましい。さらに
本発明において、前記した３つの層を積層してなる接着
性合成樹脂層の厚さは、全体で30μm 〜 100μm とする
ことが好ましい。
成樹脂層と、その上に積層される層間接着層は、それぞ
れエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）またはエチ
レン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）で構成する
ことが望ましく、さらに層間接着層の上に積層される、
熱可塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層は、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリエチレンテレフタレートのような
熱可塑性樹脂で構成することが望ましい。なおここで、
ＥＶＡの市販品としては、ノバテック（三菱化成（株）
社の商品名）、Ｎポリマー（日本石油化学（株）社の商
品名）、ショウレックス（昭和電工（株）社の商品名）
などがあり、ＥＥＡの市販品としては、ニュクレル（三
井デュポンポリケミカル（株）社の商品名）などがあ
る。また一般に、接着性合成樹脂のＥＶＡでは酢酸ビニ
ル成分の含有量、同じくＥＥＡではアクリル酸成分の含
有量を変えることで、被接着物との接着強度（接着性）
を高めているので、ノバテックに例をとると、金属と接
着性を有する合成樹脂層には、ノバテック AP-270L、28
Lなどのグレードのものを用い、層間接着層には、上層
がポリプロピレンの場合にはノバテック AP-196P、同じ
くポリアミドの場合には AP-110L、ポリスチレン、ポリ
カーボネート、ポリエチレンテレフタレートの場合には
AP-133E、144Eなどを使用することが望ましい。さらに
本発明において、前記した３つの層を積層してなる接着
性合成樹脂層の厚さは、全体で30μm 〜 100μm とする
ことが好ましい。
【０００９】本発明において、前記接着性合成樹脂層を
ラミネートする金属板としては、軽くて加工性の良いア
ルミニウムや亜鉛合金、マグネシウム合金などからな
る、厚さが 0.5mm〜 0.7mmの板状体を使用することがで
きる。また、ラミネートの方法としては、熱プレスや加
熱ロールにより加熱圧着する方法を採ることができる。
さらに、このような接着性合成樹脂層上に射出成形され
て内部機構部を形成する熱可塑性樹脂としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスチレン、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートから選
ばれた樹脂を使用することができる。
ラミネートする金属板としては、軽くて加工性の良いア
ルミニウムや亜鉛合金、マグネシウム合金などからな
る、厚さが 0.5mm〜 0.7mmの板状体を使用することがで
きる。また、ラミネートの方法としては、熱プレスや加
熱ロールにより加熱圧着する方法を採ることができる。
さらに、このような接着性合成樹脂層上に射出成形され
て内部機構部を形成する熱可塑性樹脂としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスチレン、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートから選
ばれた樹脂を使用することができる。
【００１０】
【作用】本発明の電子機器筐体の製造方法においては、
まず金属と接着性を有する合成樹脂層の上に、層間接着
層および熱可塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層が順
に重ねて積層一体化され、３層構造の接着性合成樹脂層
が形成された後、この接着性合成樹脂層が金属板の片面
にラミネートされる。次いで、得られたラミネート金属
板はプレス型に入れられ、接着性合成樹脂層が内側にな
るようなプレス加工が行われて、例えば皿形や箱形の筐
体外殻形状に成形される。次に、得られた接着層付きの
外殻成形体は射出成形金型内の所定の位置に装着され、
成形体の内周面上すなわち接着性合成樹脂層上に熱可塑
性樹脂が射出成形されることにより、内部機構部が金属
外殻と一体に形成される。
まず金属と接着性を有する合成樹脂層の上に、層間接着
層および熱可塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層が順
に重ねて積層一体化され、３層構造の接着性合成樹脂層
が形成された後、この接着性合成樹脂層が金属板の片面
にラミネートされる。次いで、得られたラミネート金属
板はプレス型に入れられ、接着性合成樹脂層が内側にな
るようなプレス加工が行われて、例えば皿形や箱形の筐
体外殻形状に成形される。次に、得られた接着層付きの
外殻成形体は射出成形金型内の所定の位置に装着され、
成形体の内周面上すなわち接着性合成樹脂層上に熱可塑
性樹脂が射出成形されることにより、内部機構部が金属
外殻と一体に形成される。
【００１１】こうして製造された筐体は、金属からなる
外殻が外側に設けられているので、機械的強度が大き
く、したがって肉厚を薄く軽量にすることができる。ま
た、金属板の片面に接着性合成樹脂層がラミネートされ
たラミネート板が、プレス加工されることにより接着層
付きの外殻成形体が成形され、その接着性合成樹脂層の
上に熱可塑性樹脂が射出成形されて内部機構部が形成さ
れるので、金属外殻と内部機構部との接着強度が大き
く、かつ接着により意匠外観が損なわれることがない。
外殻が外側に設けられているので、機械的強度が大き
く、したがって肉厚を薄く軽量にすることができる。ま
た、金属板の片面に接着性合成樹脂層がラミネートされ
たラミネート板が、プレス加工されることにより接着層
付きの外殻成形体が成形され、その接着性合成樹脂層の
上に熱可塑性樹脂が射出成形されて内部機構部が形成さ
れるので、金属外殻と内部機構部との接着強度が大き
く、かつ接着により意匠外観が損なわれることがない。
【００１２】さらに、接着性合成樹脂層が単一の層から
なる場合には、外殻を構成する金属との接着性に優れか
つ内部機構部を構成する熱可塑性樹脂とも良好な接着性
を有する樹脂を選択しなければならず、また内部機構部
を構成する熱可塑性樹脂の種類も限定されるが、本発明
の製造方法においては、金属と接着性を有する合成樹脂
層と層間接着層および熱可塑性樹脂と接着性を有する合
成樹脂層が積層一体化されることにより、３層構造の接
着性合成樹脂層が形成されるので、熱可塑性樹脂の種類
が限定されず、各種の樹脂を射出成形して内部機構部を
形成することができる。またさらに、このような熱可塑
性樹脂に対し、用途に応じてフィラーを充填するなどの
改質を行うことが自由になり、内部機構部の機能を向上
させることも可能である。
なる場合には、外殻を構成する金属との接着性に優れか
つ内部機構部を構成する熱可塑性樹脂とも良好な接着性
を有する樹脂を選択しなければならず、また内部機構部
を構成する熱可塑性樹脂の種類も限定されるが、本発明
の製造方法においては、金属と接着性を有する合成樹脂
層と層間接着層および熱可塑性樹脂と接着性を有する合
成樹脂層が積層一体化されることにより、３層構造の接
着性合成樹脂層が形成されるので、熱可塑性樹脂の種類
が限定されず、各種の樹脂を射出成形して内部機構部を
形成することができる。またさらに、このような熱可塑
性樹脂に対し、用途に応じてフィラーを充填するなどの
改質を行うことが自由になり、内部機構部の機能を向上
させることも可能である。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１４】図１〜図５は、それぞれ本発明の電子機器
筐体の製造方法の一実施例を説明するための断面図であ
る。
筐体の製造方法の一実施例を説明するための断面図であ
る。
【００１５】実施例においては、まず図１に示すよう
に、金属アルミニウムとの接着性の良いＥＶＡであるノ
バテック AP-270L１と、ポリプロピレンとの接着性の良
いＥＶＡであるノバテック AP-196P２、および接着性ポ
リプロピレンである PF250（三菱化成（株）社の商品
名）３を、この順で３層をなすようにフィルム状に押出
成形し、接着性合成樹脂フィルム４を形成した。なおこ
のとき、各層の厚さの比が3:3:10になるようにし、かつ
総厚は70μm とした。次いで図２に示すように、得られ
た３層構造の接着性合成樹脂フィルム４を、接着性ポリ
プロピレン PF250３面を外側にして厚さ 0.6mmのアルミ
ニウム板５の上に重ね、これを 130℃に加熱した熱プレ
スに挟んで10kgf/cm2 の圧力を 3分間かけて圧着した。
次にこうして得られたラミネート板６を、図３に示すよ
うに、プレス型７に入れ、接着性合成樹脂フィルム４面
側が内側になるようなプレス加工を行い、所定の矩形皿
形形状に成形した後、周囲の不要部をトリミングして、
図４に示すような接着層付き外殻成形体８とした。次い
で、図５に示すように、この成形体を、形成すべき内部
機構部と同一形状のキャビテイを有する射出成形金型９
内にインサートした後、シリンダ内で加熱流動化された
ガラス強化ポリプロピレン G5830（三菱化成（株）社の
商品名）１０を、スプルー１１を通って金型９キャビテ
ィ内に圧入充填して固化させ、内部機構部１２を形成し
た。
に、金属アルミニウムとの接着性の良いＥＶＡであるノ
バテック AP-270L１と、ポリプロピレンとの接着性の良
いＥＶＡであるノバテック AP-196P２、および接着性ポ
リプロピレンである PF250（三菱化成（株）社の商品
名）３を、この順で３層をなすようにフィルム状に押出
成形し、接着性合成樹脂フィルム４を形成した。なおこ
のとき、各層の厚さの比が3:3:10になるようにし、かつ
総厚は70μm とした。次いで図２に示すように、得られ
た３層構造の接着性合成樹脂フィルム４を、接着性ポリ
プロピレン PF250３面を外側にして厚さ 0.6mmのアルミ
ニウム板５の上に重ね、これを 130℃に加熱した熱プレ
スに挟んで10kgf/cm2 の圧力を 3分間かけて圧着した。
次にこうして得られたラミネート板６を、図３に示すよ
うに、プレス型７に入れ、接着性合成樹脂フィルム４面
側が内側になるようなプレス加工を行い、所定の矩形皿
形形状に成形した後、周囲の不要部をトリミングして、
図４に示すような接着層付き外殻成形体８とした。次い
で、図５に示すように、この成形体を、形成すべき内部
機構部と同一形状のキャビテイを有する射出成形金型９
内にインサートした後、シリンダ内で加熱流動化された
ガラス強化ポリプロピレン G5830（三菱化成（株）社の
商品名）１０を、スプルー１１を通って金型９キャビテ
ィ内に圧入充填して固化させ、内部機構部１２を形成し
た。
【００１６】このような実施例により製造された筐体
は、下表に示すように、ＡＢＳ樹脂単独で成形された従
来の筐体に比べ、肉厚が薄くて軽くしかも強度が極めて
大きい。
は、下表に示すように、ＡＢＳ樹脂単独で成形された従
来の筐体に比べ、肉厚が薄くて軽くしかも強度が極めて
大きい。
【表１】 またこうして得られた筐体は、図６に示すように、同様
にして製造された他方の側のケースと組にして、半導体
装置のような電子機器の筐体として使用される。すなわ
ち、回路基板１３の両面にそれぞれ回路部品１４が実装
された部品実装回路基板１５（電子機器）を中央に配置
し、その上下両側にそれぞれ実施例の筐体を被せ、回路
基板１３を筐体の内部機構部１２のボスにねじ止めする
ことにより、筐体が組立て固定される。
にして製造された他方の側のケースと組にして、半導体
装置のような電子機器の筐体として使用される。すなわ
ち、回路基板１３の両面にそれぞれ回路部品１４が実装
された部品実装回路基板１５（電子機器）を中央に配置
し、その上下両側にそれぞれ実施例の筐体を被せ、回路
基板１３を筐体の内部機構部１２のボスにねじ止めする
ことにより、筐体が組立て固定される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の製造方法に
よれば、金属外殻と内部機構部とが強固に接着され、薄
く軽量で強度が大きい電子機器用の筐体が得られる。
よれば、金属外殻と内部機構部とが強固に接着され、薄
く軽量で強度が大きい電子機器用の筐体が得られる。
【図１】本発明の電子機器筐体の製造方法の実施例にお
いて、接着性合成樹脂フィルムを押出成形する工程を説
明するための断面図。
いて、接着性合成樹脂フィルムを押出成形する工程を説
明するための断面図。
【図２】実施例において、接着性合成樹脂フィルムをア
ルミニウム板にラミネートする工程を説明するための断
面図。
ルミニウム板にラミネートする工程を説明するための断
面図。
【図３】実施例において、ラミネート板をプレス加工す
る工程を説明するための断面図。
る工程を説明するための断面図。
【図４】実施例の工程で、得られた接着層付き外殻成形
体を示す断面図。
体を示す断面図。
【図５】実施例において、熱可塑性樹脂を射出成形して
内部機構部を形成する工程を説明するための断面図。
内部機構部を形成する工程を説明するための断面図。
【図６】実施例で得られた筐体に電子機器を収納固定し
た状態を示す断面図。
た状態を示す断面図。
１………アルミニウム接着性ＥＶＡ ２………ポリプロピレン接着性ＥＶＡ ３………接着性ポリプロピレン ４………接着性合成樹脂フィルム ５………アルミニウム板 ６………ラミネート板 ７………プレス型 ８………接着層付き外殻成形体 ９………射出成形金型 １０………ガラス強化ポリプロピレン １１………スプルー １２………内部機構部 １３………回路基板 １４………回路部品 １５………部品実装回路板
Claims (3)
- 【請求項１】 金属と接着性を有する合成樹脂層と、熱
可塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層、およびこれら
の間に介挿されて両層を接着させる層間接着層を積層す
る工程と、前記積層された接着性合成樹脂層を、前記熱
可塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層を外側にして、
金属板の片面にラミネートする工程と、得られたラミネ
ート板を、プレス加工により前記接着性合成樹脂層が内
側になるように所定の筐体外殻形状に成形する工程と、
得られた成形体を射出成形金型内に装着し、前記接着性
合成樹脂層上に熱可塑性樹脂を射出成形して内部機構部
を形成する工程とを備えてなることを特徴とする電子機
器筐体の製造方法。 - 【請求項２】 金属と接着性を有する合成樹脂層および
層間接着層が、それぞれエチレン−酢酸ビニル共重合体
またはエチレン−アクリル酸エチル共重合体からなり、
熱可塑性樹脂と接着性を有する合成樹脂層が、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリエチレンテレフタレートから選ば
れた樹脂からなる請求項１記載の電子機器筐体の製造方
法。 - 【請求項３】 接着性合成樹脂層上に射出成形される熱
可塑性樹脂が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレートから選ばれた樹脂である請求項１または
２記載の電子機器筐体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068802A JPH05269787A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 電子機器筐体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068802A JPH05269787A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 電子機器筐体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05269787A true JPH05269787A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=13384219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4068802A Withdrawn JPH05269787A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 電子機器筐体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05269787A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-03-26 JP JP4068802A patent/JPH05269787A/ja not_active Withdrawn
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