JPS5990183A - カ−ド - Google Patents
カ−ドInfo
- Publication number
- JPS5990183A JPS5990183A JP57200240A JP20024082A JPS5990183A JP S5990183 A JPS5990183 A JP S5990183A JP 57200240 A JP57200240 A JP 57200240A JP 20024082 A JP20024082 A JP 20024082A JP S5990183 A JPS5990183 A JP S5990183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- card
- module
- adhesive
- card body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は各種電子機器に用いられるカード読取り装置
に適用して好適なカードに係る。
に適用して好適なカードに係る。
背景技術とその問題点
カード読取り装置は、これにデータ記憶用メモリを備え
たカードを挿入することによって、そのデータが読取ら
れて信号処理回路に供給される。
たカードを挿入することによって、そのデータが読取ら
れて信号処理回路に供給される。
そして、この信号処理回路にはカード読取り装置に設け
られた操作スイッチからの制御信号が供給され、この制
御信号に基づくデータが信号処理回路から出力されるよ
うになされたものである。
られた操作スイッチからの制御信号が供給され、この制
御信号に基づくデータが信号処理回路から出力されるよ
うになされたものである。
第１図はこの装置に使用されるカート責１）の−例で、
カード本体（２）の一部に形成された収納部（３）には
、データ記憶用メモリ及び中央処理装置を含むＩＣが設
けられたモジュール（４）がその表面がカード本体（２
）と例えば面一となるように収納される。（５）はこの
モジュール（４）の表面に導出された外部接続端子であ
る。
カード本体（２）の一部に形成された収納部（３）には
、データ記憶用メモリ及び中央処理装置を含むＩＣが設
けられたモジュール（４）がその表面がカード本体（２
）と例えば面一となるように収納される。（５）はこの
モジュール（４）の表面に導出された外部接続端子であ
る。
第２図はカード（１）の断面図であって、カード本体（
２）は図のようにガラスエポキシ樹脂よりなるシート状
の第１の基板（２人）と、塩化ビニール等で形成された
シート状の第２の基板（２Ｂ）が貼着合体されて構成さ
れたもので、モジュール（４）は接着剤によって第１及
び第２の基板（２Ａ） 、（２８）に接着されて合体さ
れる。
２）は図のようにガラスエポキシ樹脂よりなるシート状
の第１の基板（２人）と、塩化ビニール等で形成された
シート状の第２の基板（２Ｂ）が貼着合体されて構成さ
れたもので、モジュール（４）は接着剤によって第１及
び第２の基板（２Ａ） 、（２８）に接着されて合体さ
れる。
どころか、このように材質の異なる基板（２Ａ）、（２
Ｂ）でカード本体（２）を構成すると、両者の硬度の相
違及び接着剤とカード本体（２）との熱膨張係数の相違
から、例えばカード本体（２）を矢印のような方向に折
曲げると、モジュール（４）と収納部（３）との間に隙
間が生じてしまう。
Ｂ）でカード本体（２）を構成すると、両者の硬度の相
違及び接着剤とカード本体（２）との熱膨張係数の相違
から、例えばカード本体（２）を矢印のような方向に折
曲げると、モジュール（４）と収納部（３）との間に隙
間が生じてしまう。
従って、モジュール（４）が剥離し易く、しかもモジュ
ール（４）と収納部（３）の側壁との間に一旦隙間Ｐが
生ずると、この隙間Ｐかも湿気が収納部（３）の底面側
に侵入し易くなる。そのため、モジュール（４）に取付
けられたＩＣがモールドされていないようなときには、
ボンディング用ワイヤ間が湿気によりショートするおそ
れがある。モールドされていてもカード本体（２）の折
曲げ方によってはそのモールド材に亀裂が生じたりする
。
ール（４）と収納部（３）の側壁との間に一旦隙間Ｐが
生ずると、この隙間Ｐかも湿気が収納部（３）の底面側
に侵入し易くなる。そのため、モジュール（４）に取付
けられたＩＣがモールドされていないようなときには、
ボンディング用ワイヤ間が湿気によりショートするおそ
れがある。モールドされていてもカード本体（２）の折
曲げ方によってはそのモールド材に亀裂が生じたりする
。
発明の目的
そこで、この発明ではカード本体に不要な力が加わって
も基体が容易に剥離しないようにしたものである。
も基体が容易に剥離しないようにしたものである。
発明の概要
そのため、この発明では基体の表面形状を段付き形状と
することにより、カード本体との接着面積を増大して、
接着強度の増強を図ったものである。
することにより、カード本体との接着面積を増大して、
接着強度の増強を図ったものである。
実施例
続℃・て、この発明の一例を第３し１以下を参照して訂
・緯１に説明する。
・緯１に説明する。
第３図はこの発明に係るカート責１）の−例を示すもの
で、モジュール（４）は図のようにデータ記憶用のメモ
リ及びＣＰＵを含むＩ Ｃ（７）と、これが取付けられ
た基体（８）とで構成され、基体（８）は外側部として
の上部基体（８Ａ）と内側部としての下部基体（８Ｂ）
とで（１ｊ７成されたものを示す。
で、モジュール（４）は図のようにデータ記憶用のメモ
リ及びＣＰＵを含むＩ Ｃ（７）と、これが取付けられ
た基体（８）とで構成され、基体（８）は外側部として
の上部基体（８Ａ）と内側部としての下部基体（８Ｂ）
とで（１ｊ７成されたものを示す。
上部基体（８Ａ）の−面、図の状態で′「ま下面にはＩ
Ｃ（７）が被着形成されると共に、このＩ Ｃ（７）
に対する配線部（９）が形成され、配線部（９）の一部
は上部基体（８Ａ）の外表面に導出されて外部接続端子
（５）に接続される。なお、上部基体（８Ａ）は収納部
（３）の平面形状と同じ（長方形状をなす。
Ｃ（７）が被着形成されると共に、このＩ Ｃ（７）
に対する配線部（９）が形成され、配線部（９）の一部
は上部基体（８Ａ）の外表面に導出されて外部接続端子
（５）に接続される。なお、上部基体（８Ａ）は収納部
（３）の平面形状と同じ（長方形状をなす。
下部基体（８Ｂ）は上部基体（８Ａ）と接着剤を用いて
貼着合体されるが、この下部基体（８Ｂ）も上部基体（
８Ａ）と同じく長方形状をなし、そしてその太きさは上
部基体（８Ａ）よりも若干大きく選定され、従ってモジ
ュール（４）の外側面は図のような段差が形成される。
貼着合体されるが、この下部基体（８Ｂ）も上部基体（
８Ａ）と同じく長方形状をなし、そしてその太きさは上
部基体（８Ａ）よりも若干大きく選定され、従ってモジ
ュール（４）の外側面は図のような段差が形成される。
下部基体（８Ｂ）のうち外部に露呈した面は後述１−る
ようにカード本体（２）に対する被着部側として利用さ
れる。なお、この下部基体（８Ｂ）にはＩ Ｃ（７）に
対する所定の大きさの透孔（１４が形成される。
ようにカード本体（２）に対する被着部側として利用さ
れる。なお、この下部基体（８Ｂ）にはＩ Ｃ（７）に
対する所定の大きさの透孔（１４が形成される。
このように段差のあるモジュール（４）をカード本体（
２）に収納するため、カード本体（２）は図のように３
層構造とされる。第１．第２の基板（２Ａ） 、 （２
Ｂ）及び中間基板（２Ｃ）はいずれも接着によって積層
合体サレる。そして、モジュール（４）はカード本体（
２）に対して完全に接着されるようにモジュール（４）
の外側部を除くすべての面とカード本体（２）との藺が
接着剤をもって連結される。
２）に収納するため、カード本体（２）は図のように３
層構造とされる。第１．第２の基板（２Ａ） 、 （２
Ｂ）及び中間基板（２Ｃ）はいずれも接着によって積層
合体サレる。そして、モジュール（４）はカード本体（
２）に対して完全に接着されるようにモジュール（４）
の外側部を除くすべての面とカード本体（２）との藺が
接着剤をもって連結される。
第４図はモジュール（４）を大量生産する場合に使用し
て好適な基体（８）の−例を示すもので、同図Ａは上部
基体（８Ａ）の−例である。ガラスエポキシ樹脂等で形
成された所定の厚みを有する上部基体用平板状素材げ同
図Ａのような形状にプレス加工される。縦及び横の長さ
ＷＶ” ＊ ＷＨは第１図及び第３図に示す第２の基板
（２Ｂ）に形成される収納部用の透孔の大きさとほぼ同
じく選定される。
て好適な基体（８）の−例を示すもので、同図Ａは上部
基体（８Ａ）の−例である。ガラスエポキシ樹脂等で形
成された所定の厚みを有する上部基体用平板状素材げ同
図Ａのような形状にプレス加工される。縦及び横の長さ
ＷＶ” ＊ ＷＨは第１図及び第３図に示す第２の基板
（２Ｂ）に形成される収納部用の透孔の大きさとほぼ同
じく選定される。
プレス加工された上部基体（８Ａ）同志は図の、ような
縦ＩＡ奴夫々１本づつ形成された連結部Ｑ５）によって
相互が機械的に連結される。また、鎖線部分はＩ Ｃ（
７）の取付位置を示す。従って、上部基体（８Ａ）の夫
臀には、その下面に第３図に示したような配線部（９）
が形成され、上面に外部接続端子（５）が形成されてい
る。図ではこれらが省、略されている。
縦ＩＡ奴夫々１本づつ形成された連結部Ｑ５）によって
相互が機械的に連結される。また、鎖線部分はＩ Ｃ（
７）の取付位置を示す。従って、上部基体（８Ａ）の夫
臀には、その下面に第３図に示したような配線部（９）
が形成され、上面に外部接続端子（５）が形成されてい
る。図ではこれらが省、略されている。
下部基体（８Ｂ）も上部基体（８Ａ）と同様に、ガラス
エポキシ樹脂等で形成された所定の厚みを有する平板状
素材αＧ）が使用される（第４図Ｂ）。′そして、この
累月（１６）には、ＩＣ（７）の取付位置に対応した位
置にＩ Ｃ’ （７）の外形よりも若干大きな輪郭をも
つ透孔０２）が所定の間隙を隔てて形成される。この素
材αＱと第４図Ａの上部基体（８Ａ）とが接着合体され
たのち、鎖線図示のように素材αＱが切り落とされて所
定形状の下部基イ本（８Ｂ）とされる（同図Ｃ）。
エポキシ樹脂等で形成された所定の厚みを有する平板状
素材αＧ）が使用される（第４図Ｂ）。′そして、この
累月（１６）には、ＩＣ（７）の取付位置に対応した位
置にＩ Ｃ’ （７）の外形よりも若干大きな輪郭をも
つ透孔０２）が所定の間隙を隔てて形成される。この素
材αＱと第４図Ａの上部基体（８Ａ）とが接着合体され
たのち、鎖線図示のように素材αＱが切り落とされて所
定形状の下部基イ本（８Ｂ）とされる（同図Ｃ）。
続いて、モジュール製法の一例を第５図を参照して説明
する。
する。
まず、第４図Ａのようにプレス加工された上部基体（８
Ａ）の−面にＩＣチップを取付ける（第５図Ａ）。その
後ワイヤボンディング部分をモールドする（同図Ｂ）。
Ａ）の−面にＩＣチップを取付ける（第５図Ａ）。その
後ワイヤボンディング部分をモールドする（同図Ｂ）。
α紛はモールド部である。次に、接着剤がその全面に塗
布された素材０（９と上部基体（８Ａ）とが貼着合体さ
れる（同図Ｃ）。貼着合体後素材（Ｉ６）は鎖線の位置
で切り落される。この場合の切り落しの平面図が第４図
Ｂの鎖線で示される（同図Ｉ） ）。
布された素材０（９と上部基体（８Ａ）とが貼着合体さ
れる（同図Ｃ）。貼着合体後素材（Ｉ６）は鎖線の位置
で切り落される。この場合の切り落しの平面図が第４図
Ｂの鎖線で示される（同図Ｉ） ）。
これによってモジュール（４）が完成する。
この場合、第４図Ｂに示すように縦及び横の長さＷＶ
ｔ ＷＨとも上部基体（８Ａ）の縦及び横の長さＷｖ。
ｔ ＷＨとも上部基体（８Ａ）の縦及び横の長さＷｖ。
ｗＨよりも幅広に切り落とされる。そして、上部基体（
８Ａ）には連結部（１５１が残らないように、連結部近
傍ではＷＩＩ＝ＷＨ２ｖｖ■＝Ｗ■に定められる。これ
は、連結部０５）が少しでも残ると、これに対応して第
２の基板（２Ｂ）の透孔の形状も定めなければならず、
外見上良くないばかりか、被着部０１）への接着剤塗布
が面倒になり、塗布もれによる部分的な剥離が生じたり
して、寿命が低下することにもブＬりかね１よいからで
ある。
８Ａ）には連結部（１５１が残らないように、連結部近
傍ではＷＩＩ＝ＷＨ２ｖｖ■＝Ｗ■に定められる。これ
は、連結部０５）が少しでも残ると、これに対応して第
２の基板（２Ｂ）の透孔の形状も定めなければならず、
外見上良くないばかりか、被着部０１）への接着剤塗布
が面倒になり、塗布もれによる部分的な剥離が生じたり
して、寿命が低下することにもブＬりかね１よいからで
ある。
このようにして形成されたモジ１−ル（４）のカード本
体（２）への埋込み作業について、さらに説明する。こ
の例では３層構造によってカード本体（２）が構成され
ている場合であるから、まず、夫々全面に接着剤の塗布
された第１の基板（２Ａ ）と中間基板（２Ｃ）とが貼
着合体される（同図Ｅ）。第１の基板（２Ａ）も中間基
板（２Ｃ）もと鉱に塩化ビニールシートが用いられ、中
間基板（２Ｃ）には下部基体（８Ｂ）の外形とほぼ同一
の形状をなす挿入孔（２０）が形成されている。貼着合
体後、モジコーール（４）カー下部基体（８Ｂ）を内側
にして装着され、′その後、モジュール（４）の被着部
θＤ及び上部基体（８Ａ）と同一形状をなす透孔の形成
された塩化ビニールシ・−トからなる第２の基板（２Ｂ
）の下面及び透孔内面の夫々に接着剤が塗布されたのち
、両者が貼着されて合体される（同図Ｆ）。第２の基板
（２Ｂ）の貼着工程によってカード（１）の全製造工程
が終了する。
体（２）への埋込み作業について、さらに説明する。こ
の例では３層構造によってカード本体（２）が構成され
ている場合であるから、まず、夫々全面に接着剤の塗布
された第１の基板（２Ａ ）と中間基板（２Ｃ）とが貼
着合体される（同図Ｅ）。第１の基板（２Ａ）も中間基
板（２Ｃ）もと鉱に塩化ビニールシートが用いられ、中
間基板（２Ｃ）には下部基体（８Ｂ）の外形とほぼ同一
の形状をなす挿入孔（２０）が形成されている。貼着合
体後、モジコーール（４）カー下部基体（８Ｂ）を内側
にして装着され、′その後、モジュール（４）の被着部
θＤ及び上部基体（８Ａ）と同一形状をなす透孔の形成
された塩化ビニールシ・−トからなる第２の基板（２Ｂ
）の下面及び透孔内面の夫々に接着剤が塗布されたのち
、両者が貼着されて合体される（同図Ｆ）。第２の基板
（２Ｂ）の貼着工程によってカード（１）の全製造工程
が終了する。
ところで、このようにモジュール（４）は第１及び第２
の基板（２Ａ） ＋ （２ｔ３）によってサンドイッチ
状になされた状態で埋め込まれ、しかもこの場合第２の
基板（２Ｂ）とモジュール（４）とは被着部０υによっ
て相互に被着されるものであるから、被着部Ｕυのない
モジュール（４）に比べて接着面積が太き（なり、しか
も３層構造のカード本体（２）もすべて同一材質のもの
を使用したからカード本体（２）に不要な力が加わって
もカード本体（２）及びモジュール（４）がカード本体
（２）から剥離するようなことはない。そして、上部基
体（８Ａ）の側面と第２の基板（２Ｂ）との間に仮に隙
間が生じても、その剥離状態が被着部（１］）の全域ま
で進行するようなことは殆んどない。すなわち、上部基
体（８Ａ）に対し段差のある被着部０１）を設けること
によって接着強度の増強を図ることができる。なお、基
板（２人）〜（２Ｃ）は等厚でもよい。
の基板（２Ａ） ＋ （２ｔ３）によってサンドイッチ
状になされた状態で埋め込まれ、しかもこの場合第２の
基板（２Ｂ）とモジュール（４）とは被着部０υによっ
て相互に被着されるものであるから、被着部Ｕυのない
モジュール（４）に比べて接着面積が太き（なり、しか
も３層構造のカード本体（２）もすべて同一材質のもの
を使用したからカード本体（２）に不要な力が加わって
もカード本体（２）及びモジュール（４）がカード本体
（２）から剥離するようなことはない。そして、上部基
体（８Ａ）の側面と第２の基板（２Ｂ）との間に仮に隙
間が生じても、その剥離状態が被着部（１］）の全域ま
で進行するようなことは殆んどない。すなわち、上部基
体（８Ａ）に対し段差のある被着部０１）を設けること
によって接着強度の増強を図ることができる。なお、基
板（２人）〜（２Ｃ）は等厚でもよい。
ところで、上述した実施例ではモジュール（４）の基体
（８）を上部及び下部の２枚の基体（８Ａ） 、 （８
Ｂ）で構成したが、１枚の基板から形成してもよい。第
６図はその場合の一例を示す工程図である。
（８）を上部及び下部の２枚の基体（８Ａ） 、 （８
Ｂ）で構成したが、１枚の基板から形成してもよい。第
６図はその場合の一例を示す工程図である。
まず、ガラスエポキシ樹脂等よりなる基板形成用基板（
２）を用意し、これの−面に複数の配線部（９）が印刷
され、他面に複数の外部接続端子（５）が印刷される。
２）を用意し、これの−面に複数の配線部（９）が印刷
され、他面に複数の外部接続端子（５）が印刷される。
基板（２Ｄの厚みは上述した上部及び下部基体（８Ａ）
、 （８Ｂ）の厚みと同じでもよく、両者の和よりも
薄（してもよい。図は薄い場合である。基板（２１）に
は複数の基体（８）を形成すべく、同一パターンが所定
の間隔を保持して多数形成されている。
、 （８Ｂ）の厚みと同じでもよく、両者の和よりも
薄（してもよい。図は薄い場合である。基板（２１）に
は複数の基体（８）を形成すべく、同一パターンが所定
の間隔を保持して多数形成されている。
外部接続端子（５）が形成されたのち、これが形成され
た面側には所定の間隔を保持して、所定幅の溝（２２１
が形成される（同図Ｂ）。この溝（２２）は所定の深さ
をもって外側部Ｃ３）を四繞するように形成される。
た面側には所定の間隔を保持して、所定幅の溝（２２１
が形成される（同図Ｂ）。この溝（２２）は所定の深さ
をもって外側部Ｃ３）を四繞するように形成される。
溝（２４は切削機を用い【形成できる。溝形成後は破線
の位置で切断する。従って、段差の部分は内側部（２４
）として使用され、内側部（２４）の上面が被着部０１
）として使用される。
の位置で切断する。従って、段差の部分は内側部（２４
）として使用され、内側部（２４）の上面が被着部０１
）として使用される。
基体（８）が形成された後は上述したように基体（８）
の所定個所にＩ Ｃ（７）が取付けられてモジュール（
４）が構成される。このモジュール（４）は第２の基板
（２Ｂ）に接着される（同図Ｃ）。接着剤の塗布される
部分は被着部Ｑｌ）のほかに外側部（ハ）の外周面（第
２の基板（２Ｂ）と接触する面）と内側部（２４）の外
周面である。
の所定個所にＩ Ｃ（７）が取付けられてモジュール（
４）が構成される。このモジュール（４）は第２の基板
（２Ｂ）に接着される（同図Ｃ）。接着剤の塗布される
部分は被着部Ｑｌ）のほかに外側部（ハ）の外周面（第
２の基板（２Ｂ）と接触する面）と内側部（２４）の外
周面である。
モジュール（４）を被着したのち０、中間基板（２Ｃ）
が貼着されて合体される（同図Ｄ）。そして、中間基板
（２Ｃ）の透孔（２０）内に臨んだＩＣ（７）を含む部
品が図のようにモールドされたのち、第１の基板（２Ａ
）が透（Ｌ （２０）を含む全面に貼着されて合体され
ることにより、カード（１）が完成する。
が貼着されて合体される（同図Ｄ）。そして、中間基板
（２Ｃ）の透孔（２０）内に臨んだＩＣ（７）を含む部
品が図のようにモールドされたのち、第１の基板（２Ａ
）が透（Ｌ （２０）を含む全面に貼着されて合体され
ることにより、カード（１）が完成する。
このように、１枚のガラスエポキシ基板からモジュール
用の基体を形成しても、内側部（２）によって第２の基
板（２Ｂ）とモジュール（４）とが強固に接着合体され
るので、カード本体（２）に多少の力が加わってもモジ
ュール（４）がカード本体（２）から簡単に剥離するよ
うなことはな℃・。透孔（２０への樹脂の充填はこれを
省略してもよい。
用の基体を形成しても、内側部（２）によって第２の基
板（２Ｂ）とモジュール（４）とが強固に接着合体され
るので、カード本体（２）に多少の力が加わってもモジ
ュール（４）がカード本体（２）から簡単に剥離するよ
うなことはな℃・。透孔（２０への樹脂の充填はこれを
省略してもよい。
発明の詳細
な説明したようにこの発明によれば、内側部（２４）を
設けて、これをカード本体（２）に対する被着部とした
ので、カード本体（２）とモジュール（４）とを強固に
接着固定することができる。従って、カード本体（２）
に多少無理な力が加わってもカード本体（２）とモジュ
ール（４）との間に隙間ができたり、モジュール（４）
がカード本体（２）から剥離するようなことはない。
設けて、これをカード本体（２）に対する被着部とした
ので、カード本体（２）とモジュール（４）とを強固に
接着固定することができる。従って、カード本体（２）
に多少無理な力が加わってもカード本体（２）とモジュ
ール（４）との間に隙間ができたり、モジュール（４）
がカード本体（２）から剥離するようなことはない。
第１図はカード読取り装置に使用されるカードの平面図
、第２図はその断面図、２４Ｎ３図はこの発造工程の一
例を示す工程図である。 （１）はカード、（２）はカード本体、（２Ａ）〜（２
Ｃ）は基板、（４）はモジュール、（８Ａ） 、（ハ）
は外側部、（８Ｂ）、（２荀は内側部、（力はＩＣであ
る。 代理人 伊藤 貞 同 松隈秀盛 第１図 第２図 第３図 −シ謁 第５図 １ｊＩＪ７ 第６図 ５４６
、第２図はその断面図、２４Ｎ３図はこの発造工程の一
例を示す工程図である。 （１）はカード、（２）はカード本体、（２Ａ）〜（２
Ｃ）は基板、（４）はモジュール、（８Ａ） 、（ハ）
は外側部、（８Ｂ）、（２荀は内側部、（力はＩＣであ
る。 代理人 伊藤 貞 同 松隈秀盛 第１図 第２図 第３図 −シ謁 第５図 １ｊＩＪ７ 第６図 ５４６
Claims (1)
- カード本体と、このカード本体に形成された収納部に収
納される基体とを有し、この基体の一面にはデータ記憶
用メモリを有するＩＣが取付けられ、その他面である外
側部には上記ＩＣの各端子に接続された外部接続端子が
設けられ、上記外側部の外周にはその外周よりも大なる
外周を有する内側部が設けられ、この内側部には少ソエ
くとも上記カード本体に被着される被着部が形成されて
なるカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200240A JPS5990183A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200240A JPS5990183A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5990183A true JPS5990183A (ja) | 1984-05-24 |
Family
ID=16421129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57200240A Pending JPS5990183A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | カ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5990183A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6115289A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-23 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | メモリ−カ−ド |
| JPS61131185A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-18 | Casio Comput Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS6227195A (ja) * | 1985-07-27 | 1987-02-05 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール |
| JPS6246692A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | 新藤電子工業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS62109974U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
| JPH0199892A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JPH01145197A (ja) * | 1987-06-11 | 1989-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | １ｃカードの製造方法 |
| JPH03183195A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-08-09 | Litton Syst Inc | 集積回路装置及びその製造方法 |
| USRE35578E (en) * | 1988-12-12 | 1997-08-12 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby |
| WO2010111116A1 (en) | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Bausch & Lomb Incorporated | Fluoroquinolone carboxylic acid molecular crystals |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP57200240A patent/JPS5990183A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6115289A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-23 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | メモリ−カ−ド |
| JPS61131185A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-18 | Casio Comput Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS6227195A (ja) * | 1985-07-27 | 1987-02-05 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール |
| JPH0655555B2 (ja) * | 1985-07-27 | 1994-07-27 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール |
| JPS6246692A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | 新藤電子工業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS62109974U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
| JPH0444381Y2 (ja) * | 1985-12-27 | 1992-10-20 | ||
| JPH01145197A (ja) * | 1987-06-11 | 1989-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | １ｃカードの製造方法 |
| JPH0199892A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
| USRE35578E (en) * | 1988-12-12 | 1997-08-12 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby |
| JPH03183195A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-08-09 | Litton Syst Inc | 集積回路装置及びその製造方法 |
| WO2010111116A1 (en) | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Bausch & Lomb Incorporated | Fluoroquinolone carboxylic acid molecular crystals |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0717175A (ja) | メモリーカード | |
| JP2002373969A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPS5990183A (ja) | カ−ド | |
| JPH06244360A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06227189A (ja) | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 | |
| US6181003B1 (en) | Semiconductor device packaged in plastic package | |
| JPS5850577A (ja) | デイスプレイ装置 | |
| JPH09263082A (ja) | Ｉｃモジュールの製造方法、ｉｃカードの製造方法及びｉｃモジュール | |
| JPH0312554Y2 (ja) | ||
| JPS63114152A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH1024688A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0687486B2 (ja) | Ｉｃカード用モジュール | |
| JPH02222598A (ja) | 半導体装置モジュール | |
| JPH05198735A (ja) | マルチチップモジュール | |
| JPS5944067U (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH05198912A (ja) | フレキシブル基板付き電子部品 | |
| JP3106777B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH024596A (ja) | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃモジュール | |
| JPH079378Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6020670U (ja) | 集積回路カ−ド | |
| JPS63120691A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP2000182018A (ja) | 耐熱性ｉｃカードの製造方法 | |
| JPS6210690A (ja) | 表示パネル | |
| JPH0721820B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH023954A (ja) | 集積回路装置 |