JPH0199892A - Icカードおよびicカード用icモジュール - Google Patents
Icカードおよびicカード用icモジュールInfo
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- JPH0199892A JPH0199892A JP62258115A JP25811587A JPH0199892A JP H0199892 A JPH0199892 A JP H0199892A JP 62258115 A JP62258115 A JP 62258115A JP 25811587 A JP25811587 A JP 25811587A JP H0199892 A JPH0199892 A JP H0199892A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICカードおよびこのICカードに装備もし
くは内蔵するためのICモジュールに関する。
くは内蔵するためのICモジュールに関する。
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップ
を装備したチップカード、メモリカードマイコンカード
あるいは電子カードと呼ばれるカード(以下、単にIC
カードという)に関する研究が種々進められている。
を装備したチップカード、メモリカードマイコンカード
あるいは電子カードと呼ばれるカード(以下、単にIC
カードという)に関する研究が種々進められている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
かかるICカードは、通常、ICモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。
従来の一般的なICカードとしては、ICチップ、回路
パターンを含めたすべての電気的要素をモジュール化し
、このICモジュールをカード基材に埋設して得られた
ちの知られている。たとえば、従来とられているICモ
ジュールをカード基材に埋設する方法としては、カード
基材中にICモジュール大の凹部を設けてこの凹部にI
Cモジュールを載置し更に加熱下で加圧することにより
ICモジュールをカード基材中に接着固定する方法が一
般的である。
パターンを含めたすべての電気的要素をモジュール化し
、このICモジュールをカード基材に埋設して得られた
ちの知られている。たとえば、従来とられているICモ
ジュールをカード基材に埋設する方法としては、カード
基材中にICモジュール大の凹部を設けてこの凹部にI
Cモジュールを載置し更に加熱下で加圧することにより
ICモジュールをカード基材中に接着固定する方法が一
般的である。
しかしながら、上述したような従来のICカードにあっ
ては、通常、埋設されるICモジュールは弾性の低い材
料によって構成されているため、カードの曲げによって
ICモジュールとカード基材との境界部に折れや亀裂が
生じたりICモジュールがカードから脱落したりすると
いう問題がある。
ては、通常、埋設されるICモジュールは弾性の低い材
料によって構成されているため、カードの曲げによって
ICモジュールとカード基材との境界部に折れや亀裂が
生じたりICモジュールがカードから脱落したりすると
いう問題がある。
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり
、ICモジュールの脱落や損傷を防止して信頼性の向上
が図られたICカードならびにこのICカードに埋設す
るためのICモジュールを提供することを目的としてい
る。
、ICモジュールの脱落や損傷を防止して信頼性の向上
が図られたICカードならびにこのICカードに埋設す
るためのICモジュールを提供することを目的としてい
る。
上述した目的を達成するために、本発明に係るICモジ
ュールは、ICモジュール基板の一方の面に外部接続用
の端子が形成され、他方の面にボンディングパッドを有
する回路パターン層が形成され、前記端子と前記回路パ
ターン層とはICチップを搭載し、該ICチップの周囲
のみを樹脂モールドした断面凸形状のICモジュールで
あって、該ICモジュールが下記の条件(イ)および7
/または(ロ)を満足することを特徴とするものである
。
ュールは、ICモジュール基板の一方の面に外部接続用
の端子が形成され、他方の面にボンディングパッドを有
する回路パターン層が形成され、前記端子と前記回路パ
ターン層とはICチップを搭載し、該ICチップの周囲
のみを樹脂モールドした断面凸形状のICモジュールで
あって、該ICモジュールが下記の条件(イ)および7
/または(ロ)を満足することを特徴とするものである
。
(イ) 樹脂モールド部の平面方向の面積が占める割合
が、ICモジュール基板全体の面積の40%以下である
こと。
が、ICモジュール基板全体の面積の40%以下である
こと。
(ロ) 樹脂モールド部の平面形状がほぼ四角形をなし
、該四角形の各辺の長さが9/1m以下であること。
、該四角形の各辺の長さが9/1m以下であること。
また、本発明に係るICカードは上記ICモジュールを
ICカード基材中に埋設してなるICカードであって、
前記ICモジュールは、該ICモジュールの少なくとも
一部分がICカード基材と非固着状態になるようにIC
カード基材中に埋設されてなることを特徴としている。
ICカード基材中に埋設してなるICカードであって、
前記ICモジュールは、該ICモジュールの少なくとも
一部分がICカード基材と非固着状態になるようにIC
カード基材中に埋設されてなることを特徴としている。
以下、本発明を、図面を参照しながら更に具体的に説明
する。
する。
まず、第1図(a)の断面図に示すように、柔軟性なら
びに強度にすぐれた材料からなる支持体層1、ならびに
この一方の面にパターニング形成された外部接続用の端
子層2からなるICモジュール基板3上に、ICチップ
4を搭載し端子層2との間で必要な配線を行なう。IC
モジュール基板3のICチップ4が形成された側には、
図示はしないが、ボンディングパッドを有する回路パタ
ーン層が形成されており、上記端子層と回路パターンと
はスルーホールを介して必要な電気的接続がなされてい
る。なお、ICチップの搭載方法としては、ワイヤボン
ド法またはリードボンド法のいずれをも採用することが
できる。
びに強度にすぐれた材料からなる支持体層1、ならびに
この一方の面にパターニング形成された外部接続用の端
子層2からなるICモジュール基板3上に、ICチップ
4を搭載し端子層2との間で必要な配線を行なう。IC
モジュール基板3のICチップ4が形成された側には、
図示はしないが、ボンディングパッドを有する回路パタ
ーン層が形成されており、上記端子層と回路パターンと
はスルーホールを介して必要な電気的接続がなされてい
る。なお、ICチップの搭載方法としては、ワイヤボン
ド法またはリードボンド法のいずれをも採用することが
できる。
次に、第1図(b)に示すようにICチップ4ならびに
ボンディングワイヤを含む配線部の周囲をモールド用樹
脂5により樹脂モールドすることによって断面が凸形状
のICモジュール6が形成される。この場合、モールド
法としては、■トランスファーモールド法、■モールド
部に封止枠を立ててその内部を樹脂でポツティングする
方法、および■封止枠なしでポツティングする方法、の
いずれも可能であるが、モールド部の硬度、信頼性なら
びに形状などの点で上記■が好ましい。本発明のICモ
ジュールにおいては、モールド部の寸法ならびに形状は
、下記の条件に従うことが肝要である。
ボンディングワイヤを含む配線部の周囲をモールド用樹
脂5により樹脂モールドすることによって断面が凸形状
のICモジュール6が形成される。この場合、モールド
法としては、■トランスファーモールド法、■モールド
部に封止枠を立ててその内部を樹脂でポツティングする
方法、および■封止枠なしでポツティングする方法、の
いずれも可能であるが、モールド部の硬度、信頼性なら
びに形状などの点で上記■が好ましい。本発明のICモ
ジュールにおいては、モールド部の寸法ならびに形状は
、下記の条件に従うことが肝要である。
すなわち、第2図の平面図に示すように、本発明におい
ては、樹脂モールド部3の面積が、ICモジュール基板
5の全体の面積の40%以下であることが最も好ましく
、この条件を満足すれば、ICモジュールをカード基材
に埋設した場合に、カードの曲げによるICチップへの
応力集中を防止する上ですぐれた効果を発揮する。すな
わち、樹脂モールド部の面積比率が40%以下であれば
、カード基材との接着面積が十分確保でき、また、曲げ
応力がカード基材を介してICモジュールに加わる場合
、ICモジュール基板の延出部(ツバ部)の厚さがモー
ルド部に比べて薄いためツバ部の柔軟性はモールド部に
比べて高(、シたがって、応力はこのツバ部に吸収され
てICチップや配線部への応力集中を少なくすることが
できる。通常、ツバ部の面積が大きい程(モールド部の
面積比率が小さい程)、ツバ部の柔軟性は高く、それゆ
えICチップへの応力集中を防止することができる。
ては、樹脂モールド部3の面積が、ICモジュール基板
5の全体の面積の40%以下であることが最も好ましく
、この条件を満足すれば、ICモジュールをカード基材
に埋設した場合に、カードの曲げによるICチップへの
応力集中を防止する上ですぐれた効果を発揮する。すな
わち、樹脂モールド部の面積比率が40%以下であれば
、カード基材との接着面積が十分確保でき、また、曲げ
応力がカード基材を介してICモジュールに加わる場合
、ICモジュール基板の延出部(ツバ部)の厚さがモー
ルド部に比べて薄いためツバ部の柔軟性はモールド部に
比べて高(、シたがって、応力はこのツバ部に吸収され
てICチップや配線部への応力集中を少なくすることが
できる。通常、ツバ部の面積が大きい程(モールド部の
面積比率が小さい程)、ツバ部の柔軟性は高く、それゆ
えICチップへの応力集中を防止することができる。
あるいはまた、モールド部の形状についていえば、樹脂
モールド部5の平面形状はほぼ四角形をなし、該四角形
の各辺の長さが9mm以下であることがICモジュール
部への応力集中を防止する上で最も好ましい。ICカー
ドでの端子の位置は、ISOで規定されており、この規
定に従うと、−般にICモールド部が大きくなる程その
位置はカードの中央部に近くなるため、ガード曲げ時の
応力集中点に近付き、そのためモールド部への応力が大
きくなり不利となる。本発明においては、モールド部の
各辺の長さを91m以下とすることによってこのような
問題を解消している。
モールド部5の平面形状はほぼ四角形をなし、該四角形
の各辺の長さが9mm以下であることがICモジュール
部への応力集中を防止する上で最も好ましい。ICカー
ドでの端子の位置は、ISOで規定されており、この規
定に従うと、−般にICモールド部が大きくなる程その
位置はカードの中央部に近くなるため、ガード曲げ時の
応力集中点に近付き、そのためモールド部への応力が大
きくなり不利となる。本発明においては、モールド部の
各辺の長さを91m以下とすることによってこのような
問題を解消している。
また、本発明のICモジュールにおいては、カードの曲
げに対する曲率を考慮して、第3図(a)、(b)なら
びに(C)に示すように、樹脂モールド部5をICモジ
ュール基板3に対して特定の方向に偏在させるように形
成してもよい。
げに対する曲率を考慮して、第3図(a)、(b)なら
びに(C)に示すように、樹脂モールド部5をICモジ
ュール基板3に対して特定の方向に偏在させるように形
成してもよい。
このような構成にすることによって、樹脂モールド部5
をカード曲げ時の応力集中点(カード中心部)から離す
方向に配置することができ、モールド部に印加される応
力の一層の軽減化を図ることができる。
をカード曲げ時の応力集中点(カード中心部)から離す
方向に配置することができ、モールド部に印加される応
力の一層の軽減化を図ることができる。
なお、樹脂モールド部の厚さはたとえば、後述するカー
ド基材の第2凹部の深さと同等かそれよりも小さいこと
が必要である。なお、ICモジュールの柔軟性ならびに
曲げに対する追従性を一層向上させる上においては、上
記ICモジュール基板3はなるべく薄い方が好ましい。
ド基材の第2凹部の深さと同等かそれよりも小さいこと
が必要である。なお、ICモジュールの柔軟性ならびに
曲げに対する追従性を一層向上させる上においては、上
記ICモジュール基板3はなるべく薄い方が好ましい。
次に、上記のようなICモジュールをカード基材中に埋
設してICカードを得る方法について説明する。
設してICカードを得る方法について説明する。
本発明のICカードを製造する方法としては、■プレス
ラミネート法によってICモジュールの埋設とカード基
材の形成を同時に行う方法、■予め形成されたカード基
材にICモジュールの形状に対応する埋設用凹部を彫刻
機等によって切削加工し、形成された凹部にICモジュ
ールを埋設固定する方法、■プレスラミネート法によっ
てICモジュールと同じ形状のダミーモジュールを同時
に埋設し、これを取り除いて埋設用凹部を形成したカー
ド基板にICモジュールを埋設固定する方法、および■
インジェクション法によりカード基板と埋設用凹部を同
時に形成し、これにICモジュールを埋設固定する方法
がある。
ラミネート法によってICモジュールの埋設とカード基
材の形成を同時に行う方法、■予め形成されたカード基
材にICモジュールの形状に対応する埋設用凹部を彫刻
機等によって切削加工し、形成された凹部にICモジュ
ールを埋設固定する方法、■プレスラミネート法によっ
てICモジュールと同じ形状のダミーモジュールを同時
に埋設し、これを取り除いて埋設用凹部を形成したカー
ド基板にICモジュールを埋設固定する方法、および■
インジェクション法によりカード基板と埋設用凹部を同
時に形成し、これにICモジュールを埋設固定する方法
がある。
本発明においては、上記のいずれの方法をも採用するこ
とができる。以下、上記■の方法で製造する場合の例に
ついて説明する。
とができる。以下、上記■の方法で製造する場合の例に
ついて説明する。
本発明のICカードは、上記のようなICモジュールの
少なくとも一部分がICカード基材と非固着状態になる
ようにICカード基材中に埋設されてなることを特徴と
している。本発明において非固着状態とは、非接着状態
で接触している場合の他に、ICモジュールとICカー
ド基材との間に間隙ないし空間が形成されている場合も
含まれる。
少なくとも一部分がICカード基材と非固着状態になる
ようにICカード基材中に埋設されてなることを特徴と
している。本発明において非固着状態とは、非接着状態
で接触している場合の他に、ICモジュールとICカー
ド基材との間に間隙ないし空間が形成されている場合も
含まれる。
まず、第4図(a)に示すように、ICモジュールに嵌
合するような開口部を有するシート’;l l a、
21 bsならびに開口部を有しないシート21Cを用
意する。この場合、シート21aの開口部が第1凹部を
構成し、一方シート21bの開口部が第2凹部を構成す
ることとなる。また、シート21cは、この場合、カー
ド裏面側のオーバーシートとなる。したがって、このシ
ート21cを不透明材料で構成することによって、IC
モジュールがカードの裏面側に現れるのを防止すること
ができるので、カードの意匠的価値を向上させることが
できる点でもすぐれている。また、このシート21cに
は、自由に印刷等を施すことができる。
合するような開口部を有するシート’;l l a、
21 bsならびに開口部を有しないシート21Cを用
意する。この場合、シート21aの開口部が第1凹部を
構成し、一方シート21bの開口部が第2凹部を構成す
ることとなる。また、シート21cは、この場合、カー
ド裏面側のオーバーシートとなる。したがって、このシ
ート21cを不透明材料で構成することによって、IC
モジュールがカードの裏面側に現れるのを防止すること
ができるので、カードの意匠的価値を向上させることが
できる点でもすぐれている。また、このシート21cに
は、自由に印刷等を施すことができる。
次いで、埋設するICモジュールと同じ形状のダミーモ
ジュール22を上記シートとともに積層して、プレスラ
ミネートする(第4図(b))。
ジュール22を上記シートとともに積層して、プレスラ
ミネートする(第4図(b))。
ダミーモジュール22を除去して、第4図(C)に示す
ように、ICモジュール埋設用の第1凹部23aならび
に第2四部23bが形成されたカード基材20を得る。
ように、ICモジュール埋設用の第1凹部23aならび
に第2四部23bが形成されたカード基材20を得る。
この場合、第2四部23bの深さは、後の工程でICモ
ジュールが埋設されたときにICモジュールの樹脂モー
ルド部と第2凹部のとの間に空間が生ずるか、あるいは
接触状態ないし非接触状態で嵌合するような深さである
ことが肝要である。
ジュールが埋設されたときにICモジュールの樹脂モー
ルド部と第2凹部のとの間に空間が生ずるか、あるいは
接触状態ないし非接触状態で嵌合するような深さである
ことが肝要である。
このようなカード基材を得るための他の加工方法として
は、たとえば、第6図(a)に示すように、あらかじめ
印刷等が施された生カード(カード基材)をプレスラミ
ネート法によって作製し、次に第6図(b)に示すよう
に、所定の位置にICモジュール埋設用の穴をエンドミ
ル、ドリル、彫刻機等により切削加工を行なってICカ
ード埋設用四部を作製する方法が用いられ得る。更にこ
の他にも、インジェクション法などが適宜用いられ得る
。インジェクション法を用いる場合、カード基材形成用
樹脂としては、ABS樹脂、ポリエステル、ポリプロピ
レン、スチレン系樹脂などが好ましく用いられ得る。ま
た、インジェクション法以外の加工法を採用する場合に
あっては、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、
ポリエステル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体などが
好ましく用いられ得る。
は、たとえば、第6図(a)に示すように、あらかじめ
印刷等が施された生カード(カード基材)をプレスラミ
ネート法によって作製し、次に第6図(b)に示すよう
に、所定の位置にICモジュール埋設用の穴をエンドミ
ル、ドリル、彫刻機等により切削加工を行なってICカ
ード埋設用四部を作製する方法が用いられ得る。更にこ
の他にも、インジェクション法などが適宜用いられ得る
。インジェクション法を用いる場合、カード基材形成用
樹脂としては、ABS樹脂、ポリエステル、ポリプロピ
レン、スチレン系樹脂などが好ましく用いられ得る。ま
た、インジェクション法以外の加工法を採用する場合に
あっては、塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネート、
ポリエステル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体などが
好ましく用いられ得る。
なお、カード基材に形成される第1および第2凹部は、
埋設されるICモジュールが挿入されやすいように、該
ICモジュール同等かあるいは若干大きいことが望まし
い(0,05〜0.1mm程度)。
埋設されるICモジュールが挿入されやすいように、該
ICモジュール同等かあるいは若干大きいことが望まし
い(0,05〜0.1mm程度)。
また、上記の例においてはカード基材20は複数のシー
トの積層体によって構成されるが、勿論−枚の基材によ
ってカード基材20を構成することもできる。
トの積層体によって構成されるが、勿論−枚の基材によ
ってカード基材20を構成することもできる。
次いで、第5図(a)に示すように、カード基材20に
形成された第1四部の底面に図示のように接着層30を
設け、ICモジュール6を挿嵌して、ホットスタンバ−
31により端子層2の表面のみを局部的に熱押圧(たと
えば、100〜170℃、5〜15kg/cd、5秒で
充分である)することによりICモジュール6をカード
基材20中に固着してICカードを得る(第5図(b)
)。この場合、接着層30は、たとえば不織布の両面に
アクリル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化
型ウレタン系接着剤により形成することができる。また
より強固な固若力を得るためには、たとえばポリエステ
ル系の熱接着シートも好ましく用いられる上述したホッ
トスタンパーによる熱押圧は、このような熱接着シート
を用いた場合に必要となるものであり、通常の接着剤を
用いる場合は常温押圧も可能である。さらに、上記接着
層の厚さを調整することによっても、樹脂モールド部と
第2凹部との間に形成される空間32の幅を適宜調整す
ることができる。
形成された第1四部の底面に図示のように接着層30を
設け、ICモジュール6を挿嵌して、ホットスタンバ−
31により端子層2の表面のみを局部的に熱押圧(たと
えば、100〜170℃、5〜15kg/cd、5秒で
充分である)することによりICモジュール6をカード
基材20中に固着してICカードを得る(第5図(b)
)。この場合、接着層30は、たとえば不織布の両面に
アクリル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化
型ウレタン系接着剤により形成することができる。また
より強固な固若力を得るためには、たとえばポリエステ
ル系の熱接着シートも好ましく用いられる上述したホッ
トスタンパーによる熱押圧は、このような熱接着シート
を用いた場合に必要となるものであり、通常の接着剤を
用いる場合は常温押圧も可能である。さらに、上記接着
層の厚さを調整することによっても、樹脂モールド部と
第2凹部との間に形成される空間32の幅を適宜調整す
ることができる。
上記カード基材中に形成される空間32はICモジュー
ルの大きさやカードの屈曲率を考慮して最適の値が選択
され得るが、通常1、良好な応力相殺効果を得るために
は、少なくとも50〜100μm程度の間隙を設けるこ
とが好ましい。この間隙によって、カードを屈曲した場
合Φあそびを得ることができるので、ICモジュールと
カード基材の境界部にかかる応力を減少させることがで
きる。
ルの大きさやカードの屈曲率を考慮して最適の値が選択
され得るが、通常1、良好な応力相殺効果を得るために
は、少なくとも50〜100μm程度の間隙を設けるこ
とが好ましい。この間隙によって、カードを屈曲した場
合Φあそびを得ることができるので、ICモジュールと
カード基材の境界部にかかる応力を減少させることがで
きる。
上述した例においては、第2凹部の底部に空間32を設
ける場合について述べたが、本発明はこの態様に限定さ
れるものではなく、ICモジュールの樹脂モールド部の
側面部やICモジュール基板の周辺の側面部の少なくと
も一部が非固着状態になっていればよい。IC,モジュ
ールとICカード基材との間の少なくとも一部分をこの
ような非固着状態にしておくことによって、カードの曲
げ時にカード基材を介してICモジュールにかかる応力
を効果的に減殺してICモジュールの脱落や損傷を防止
することができ葛。
ける場合について述べたが、本発明はこの態様に限定さ
れるものではなく、ICモジュールの樹脂モールド部の
側面部やICモジュール基板の周辺の側面部の少なくと
も一部が非固着状態になっていればよい。IC,モジュ
ールとICカード基材との間の少なくとも一部分をこの
ような非固着状態にしておくことによって、カードの曲
げ時にカード基材を介してICモジュールにかかる応力
を効果的に減殺してICモジュールの脱落や損傷を防止
することができ葛。
また、上述した例においては、常温押圧か、もしくは局
部的(端子部のみ)かつ短時間の熱押圧によってICモ
ジュールの埋設がなされ得るので、ICモジュールに与
えるダメージならびにカード基材全体の熱変形を極力防
止することができる。
部的(端子部のみ)かつ短時間の熱押圧によってICモ
ジュールの埋設がなされ得るので、ICモジュールに与
えるダメージならびにカード基材全体の熱変形を極力防
止することができる。
試験例
第2図の平面形状を有し、各寸法(a、 b、 c
。
。
d、に、1)が異なるICモジュールのサンプルを用意
し、各サンプルをカード基材(長辺方向の長さ: 54
.0m1)に埋設して曲げ試験を行った。曲げ試験は、
ADL条件(曲げたわみ量:14、 5ml1)でカー
ドの長辺方向に曲げ応力を印加し、30回/分の速度で
各々1000回のベンディングを行い、その後、各サン
プルの動作不良の有無を調べた。
し、各サンプルをカード基材(長辺方向の長さ: 54
.0m1)に埋設して曲げ試験を行った。曲げ試験は、
ADL条件(曲げたわみ量:14、 5ml1)でカー
ドの長辺方向に曲げ応力を印加し、30回/分の速度で
各々1000回のベンディングを行い、その後、各サン
プルの動作不良の有無を調べた。
各サンプルの寸法(第2図に示す各辺の値)は下記第1
表の通りであった。
表の通りであった。
第1表
1 6.0g、0 2.3 3.010.614.0
2 8.010.02.0 2.012.0 14.
03 g、09.0 2.0 3.512.01B
、0各サンプルの面積比ならびに試験結果を下記第2表
に示す。
2 8.010.02.0 2.012.0 14.
03 g、09.0 2.0 3.512.01B
、0各サンプルの面積比ならびに試験結果を下記第2表
に示す。
第2表
サンプル 面積比 動作不良の有無
1 32% なし
2 48% あり
3 38% なし
〔発明の効果〕
本発明のICモジュールにおいては、ICモジュールの
中心部分のみが樹脂モールドされてその部分のみが剛体
部を形成し全体が断面凸形状であり、しかも樹脂モール
ド部が特定の面積比と特定の寸法を有しているので、カ
ードの曲げに対する柔軟性ならびに追従性に特にすぐれ
ている。
中心部分のみが樹脂モールドされてその部分のみが剛体
部を形成し全体が断面凸形状であり、しかも樹脂モール
ド部が特定の面積比と特定の寸法を有しているので、カ
ードの曲げに対する柔軟性ならびに追従性に特にすぐれ
ている。
更に、本発明においては、ICモジュールの樹脂モール
ド部とカード基材との間の少なくとも一部分が非固着状
態になっているので、カードを曲げた場合にICモジュ
ールの樹脂モールド部にかかる応力を効果的に減殺する
ことができ、これにより従来問題となっていたカード基
材とICモジュールの境界部の折れや亀裂さらにはIC
モジュールの脱落等の問題を解消することができる。
ド部とカード基材との間の少なくとも一部分が非固着状
態になっているので、カードを曲げた場合にICモジュ
ールの樹脂モールド部にかかる応力を効果的に減殺する
ことができ、これにより従来問題となっていたカード基
材とICモジュールの境界部の折れや亀裂さらにはIC
モジュールの脱落等の問題を解消することができる。
第1図は本発明のICモジュールの製造工程を示す断面
図、第2図は本発明のICモジュールの平面図、第3図
は本発明のICカードの平面図、第4図ないし第6図は
各々本発明のICカードの製造工程を示す断面図である
。 1・・・支持体層、2・・・端子層、3・・・ICモジ
ュール基板、4・・・ICチップ、5・・・樹脂、20
・・・力一ド基材。 出願人代理人 佐 藤 −雄 為 1 図 第2図 第3図
図、第2図は本発明のICモジュールの平面図、第3図
は本発明のICカードの平面図、第4図ないし第6図は
各々本発明のICカードの製造工程を示す断面図である
。 1・・・支持体層、2・・・端子層、3・・・ICモジ
ュール基板、4・・・ICチップ、5・・・樹脂、20
・・・力一ド基材。 出願人代理人 佐 藤 −雄 為 1 図 第2図 第3図
Claims (2)
- 1. ICモジュール基板の一方の面に外部接続用の端
子が形成され、他方の面にボンディングパッドを有する
回路パターン層が形成され、前記端子と前記回路パター
ン層とはスルーホールを介して電気的に接続してなるI
Cモジュール基板の回路パターン層側にICチップを搭
載し、該ICチップの周囲のみを樹脂モールドした断面
凸形状のICモジュールであって、該ICモジュールが
下記の条件(イ)および/または(ロ)を満足すること
を特徴とする、ICカード用ICモジュール。 (イ)樹脂モールド部の平面方向の面積が占める割合が
、ICモジュール基板全体の面積の40%以内であるこ
と。 (ロ)樹脂モールド部の平面形状がほぼ四角形をなし、
該四角形の各辺の長さが9mm以下であること。 - 2. ICモジュール基板の一方の面に外部接続用の端
子が形成され、他方の面にボンディングパッドを有する
回路パターン層が形成され、前記端子と前記回路パター
ン層とはスルーホールを介して電気的に接続してなるI
Cモジュール基板の回路パターン層側にICチップを搭
載し、該ICチップの周囲のみを樹脂モールドした断面
凸形状のICモジュールであり、かつ、下記の条件(イ
)および/または(ロ)、 (イ)樹脂モールド部の平面方向の面積が占める割合が
、ICモジュール基板全体の面積の40%以内であるこ
と、 (ロ)樹脂モールド部の平面形状がほぼ四角形をなし、
該四角形の各辺の長さが9mm以下であること、 を満足するICモジュールをICカード基材中に埋設し
てなるICカードであって、 前記ICモジュールは、該ICモジュールの少なくとも
一部分がICカード基材と非固着状態になるようにIC
カード基材中に埋設されてなることを特徴とする、IC
カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62258115A JP2578443B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | Icカードおよびicカード用icモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62258115A JP2578443B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | Icカードおよびicカード用icモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0199892A true JPH0199892A (ja) | 1989-04-18 |
JP2578443B2 JP2578443B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=17315710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62258115A Expired - Lifetime JP2578443B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | Icカードおよびicカード用icモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2578443B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6744205B2 (en) | 2001-09-26 | 2004-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Discharge lamp with improved light distribution characteristics |
US7061083B1 (en) | 1998-12-17 | 2006-06-13 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5812082A (ja) * | 1981-04-14 | 1983-01-24 | ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− |
JPS5974639A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | 薄板状集積回路基板の製法 |
JPS5990183A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-24 | Sony Corp | カ−ド |
JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
JPS62202796A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-07 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ド |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP62258115A patent/JP2578443B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5812082A (ja) * | 1981-04-14 | 1983-01-24 | ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− |
JPS5974639A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | 薄板状集積回路基板の製法 |
JPS5990183A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-24 | Sony Corp | カ−ド |
JPS61222715A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂成形体の製造方法 |
JPS62202796A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-07 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ド |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7061083B1 (en) | 1998-12-17 | 2006-06-13 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices |
US7298029B2 (en) | 1998-12-17 | 2007-11-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices and manufacturing method therefor |
US6744205B2 (en) | 2001-09-26 | 2004-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Discharge lamp with improved light distribution characteristics |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2578443B2 (ja) | 1997-02-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |