JPS5948984A - Icカ−ドの製造方法 - Google Patents
Icカ−ドの製造方法Info
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- JPS5948984A JPS5948984A JP57160220A JP16022082A JPS5948984A JP S5948984 A JPS5948984 A JP S5948984A JP 57160220 A JP57160220 A JP 57160220A JP 16022082 A JP16022082 A JP 16022082A JP S5948984 A JPS5948984 A JP S5948984A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、Icモジュールを装着もしくは内蔵したI
Cカードの製造方法に関する。
Cカードの製造方法に関する。
近年、マイクロコンピュータ、メモリ等のICモジュー
ル(チップ)を装着もしくは内蔵したチップカード、メ
モリカード、マイコンカード、電子カードなどと称され
るカード(以下、ここでは単にICカードという)の研
究開発がなされている。このICカードは、従来の磁気
ストライプカードに比べてその記憶容量が大きいことか
ら、金融関係では預金通帳に替−って預貯金の履歴を記
録・記憶したり、クレジット関係では買物等の取引き履
歴を記録・記憶させるようなことが考えられている。
ル(チップ)を装着もしくは内蔵したチップカード、メ
モリカード、マイコンカード、電子カードなどと称され
るカード(以下、ここでは単にICカードという)の研
究開発がなされている。このICカードは、従来の磁気
ストライプカードに比べてその記憶容量が大きいことか
ら、金融関係では預金通帳に替−って預貯金の履歴を記
録・記憶したり、クレジット関係では買物等の取引き履
歴を記録・記憶させるようなことが考えられている。
そして、このようなIcカードの製造方法としては、積
層プレスされたカード基材に、エンドミルもしくは彫刻
機などによりIcモジュール大の凹部を設けた後、接着
剤などによりICモジュールを上記凹部に接着固定する
方法が従来より一般的であった。
層プレスされたカード基材に、エンドミルもしくは彫刻
機などによりIcモジュール大の凹部を設けた後、接着
剤などによりICモジュールを上記凹部に接着固定する
方法が従来より一般的であった。
しかしながら、このような方法によって製造されたIC
カードは、ICモジュールの埋設孔寸法とICモジュー
ルの外形寸法との間にエンドミル加工、彫刻加工の上で
防止不可能な誤差が生ずるタメ、(Cモジュールとカー
ド基材との間に微少な空隙が発生し、カードの耐湿性、
耐水性、耐久性か弱(なる欠点をMし、また、ICCモ
ジュール製造時ICモジュールの厚さと、ICモジュー
ルの埋設孔の深度とが精度的にバラツキを有することか
ら、カード基材の表面とICモジュール表面の、v]さ
がそろわず、カード使用時のトラブルの原因となってい
た。さらに、接着剤の塗布工程において、接着剤の塗布
量が多い場合には、ICモジュールを埋設したときに接
着剤がカード表面にはみ出し、外観上の美感を損うばか
りでな(、接着剤が電極面に付着した場合には、動作不
良を誘発する原因となる等の欠点がある。更にまた、接
着剤の塗布量が少ない場合は、ICモジュール接着面の
端部へ接着剤が行き渡らないため、折曲げなどの外力に
よってICモジュールがカード基材から容易に脱落する
など、ICカードの改ざんを可能としてしまうといった
欠点がある。
カードは、ICモジュールの埋設孔寸法とICモジュー
ルの外形寸法との間にエンドミル加工、彫刻加工の上で
防止不可能な誤差が生ずるタメ、(Cモジュールとカー
ド基材との間に微少な空隙が発生し、カードの耐湿性、
耐水性、耐久性か弱(なる欠点をMし、また、ICCモ
ジュール製造時ICモジュールの厚さと、ICモジュー
ルの埋設孔の深度とが精度的にバラツキを有することか
ら、カード基材の表面とICモジュール表面の、v]さ
がそろわず、カード使用時のトラブルの原因となってい
た。さらに、接着剤の塗布工程において、接着剤の塗布
量が多い場合には、ICモジュールを埋設したときに接
着剤がカード表面にはみ出し、外観上の美感を損うばか
りでな(、接着剤が電極面に付着した場合には、動作不
良を誘発する原因となる等の欠点がある。更にまた、接
着剤の塗布量が少ない場合は、ICモジュール接着面の
端部へ接着剤が行き渡らないため、折曲げなどの外力に
よってICモジュールがカード基材から容易に脱落する
など、ICカードの改ざんを可能としてしまうといった
欠点がある。
よって、この発明の1:目的は、上述のような11■々
な欠点を有する従来のICカードの製造方法に改良を加
え、信頼性の高いICカードの製造方法を提供すること
にル]る。
な欠点を有する従来のICカードの製造方法に改良を加
え、信頼性の高いICカードの製造方法を提供すること
にル]る。
以下にこの発明を、図面を参照してその実施例を詳細に
説明する。
説明する。
第1伝ばこの発明に用(・るICモジュールの断面を示
すものであり、このICモジュールの製造は次のように
行なわれる。
すものであり、このICモジュールの製造は次のように
行なわれる。
先ず、厚さ0.1m++1程度のガラスエポキシフィル
ム基板1に、35μm厚の銅箔をラミネートしたプリン
ト配線用フィルムを用いて、所望のパターンを得るため
にエツチングした後、ニッケル及び金メッキを行ない、
外部との接続端子用電極パターン2及び回路パターン3
を形成した後、所望の大きさに打抜く。そして、接続端
子用電極パターン2と回路パターン3とを、必要個所に
おいてスルーホール4によって電気的に接続する。こ7
碓、l路パターン3上の所定位置にIcチップ5をダイ
ボンティングし、ICチップ5上の電極6と回路パター
ン3とを導体7によりワイヤーボンディング方式により
接続する。なお、この部分はワイヤを使用しないフェイ
ス・ボンディング方式で実施することもでき、その場合
にはより薄いICモジュールを得ることかできる。IC
チップ5と回路パターン3との必要な接続を導体7で行
なった後、エポキシ樹脂ポツティング時の流れ止め用に
、ガラスエポキシ等の材質で成るボッティング枠8をエ
ポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフィルム基板1に
取付け、エポキシ樹脂9を流し込んでモールドする。こ
の時、比較的粘度σ)旨いエポキシ樹脂(1050PS
程度)で先ずスルーポール4を隠し、充分硬化したこと
を確認した後に、低粘度のエポキシ樹脂(It) C
PS程度)を流し込む方法を採ハば、スルーホール4を
通してポツティング用のエポキシ樹脂9が、カード表面
となる接続端子用電極パターン2側に出ることを防ぐこ
とができる。
ム基板1に、35μm厚の銅箔をラミネートしたプリン
ト配線用フィルムを用いて、所望のパターンを得るため
にエツチングした後、ニッケル及び金メッキを行ない、
外部との接続端子用電極パターン2及び回路パターン3
を形成した後、所望の大きさに打抜く。そして、接続端
子用電極パターン2と回路パターン3とを、必要個所に
おいてスルーホール4によって電気的に接続する。こ7
碓、l路パターン3上の所定位置にIcチップ5をダイ
ボンティングし、ICチップ5上の電極6と回路パター
ン3とを導体7によりワイヤーボンディング方式により
接続する。なお、この部分はワイヤを使用しないフェイ
ス・ボンディング方式で実施することもでき、その場合
にはより薄いICモジュールを得ることかできる。IC
チップ5と回路パターン3との必要な接続を導体7で行
なった後、エポキシ樹脂ポツティング時の流れ止め用に
、ガラスエポキシ等の材質で成るボッティング枠8をエ
ポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフィルム基板1に
取付け、エポキシ樹脂9を流し込んでモールドする。こ
の時、比較的粘度σ)旨いエポキシ樹脂(1050PS
程度)で先ずスルーポール4を隠し、充分硬化したこと
を確認した後に、低粘度のエポキシ樹脂(It) C
PS程度)を流し込む方法を採ハば、スルーホール4を
通してポツティング用のエポキシ樹脂9が、カード表面
となる接続端子用電極パターン2側に出ることを防ぐこ
とができる。
以上に述べた方法により、ICカード用のICモジュー
ル10を得ることかできるか、回路パターン3及び接続
端子用電極パターン2を形成する方法やICチップ5を
ボンディングする方法を含めて、ここで述べた方法はし
・ずれも+q在の関連朶界における技術で対応可能なも
のである。
ル10を得ることかできるか、回路パターン3及び接続
端子用電極パターン2を形成する方法やICチップ5を
ボンディングする方法を含めて、ここで述べた方法はし
・ずれも+q在の関連朶界における技術で対応可能なも
のである。
このようにして得られたICモジュール10を使用し、
この発明によって目的のICカードを得るには以下の方
法による。以下、実施例としてカード暴利に硬質塩化ビ
ニールを用いた場合について述べろ。
この発明によって目的のICカードを得るには以下の方
法による。以下、実施例としてカード暴利に硬質塩化ビ
ニールを用いた場合について述べろ。
第2図はこの発明によって得られたICカードの平面′
図であり、第3図は第2図のIll −ITI断面ジ1
であり、第4図及び第5図はそれぞれこの発明の製造方
法における中間製品の構造を示すものであり、第4図は
■C゛モジュール埋設用の凹部15を設しナたカード基
材を、第5図は接着剤層14を設けたICモジュール1
6を示して(・る。
図であり、第3図は第2図のIll −ITI断面ジ1
であり、第4図及び第5図はそれぞれこの発明の製造方
法における中間製品の構造を示すものであり、第4図は
■C゛モジュール埋設用の凹部15を設しナたカード基
材を、第5図は接着剤層14を設けたICモジュール1
6を示して(・る。
ここにおいて、カード基材は、約0.56 mm J!
−さの乳白硬質塩化ビニールで成るセンタコア11に、
オフセット印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏に所望
の絵柄13を印刷した後、約0.1mm厚さの透明硬質
塩化ビニールで成るオーツく−シート12を表裏に当て
がい、ステンレス等の鏡面に仕上げられた2枚の金属板
に挾持せしめる。そして、温度150°G、圧力25
kg / crII、時間10分というラミネート条件
で加熱加圧することにより、約0.76nnn厚さの硬
質塩化ビニール積層体(カード基材)を得る。そして、
この積層体の所望個所に、Icモジュール10と平面寸
法が同一もしくは0.5mm程度太き(、かつICモジ
ュール10の厚さと同等もしくは帆05mm程度深い凹
部をエンドミルもしくは彫刻機で切削し、ICモジュー
ル10を装着するための凹部15を形成する(第4図)
。
−さの乳白硬質塩化ビニールで成るセンタコア11に、
オフセット印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏に所望
の絵柄13を印刷した後、約0.1mm厚さの透明硬質
塩化ビニールで成るオーツく−シート12を表裏に当て
がい、ステンレス等の鏡面に仕上げられた2枚の金属板
に挾持せしめる。そして、温度150°G、圧力25
kg / crII、時間10分というラミネート条件
で加熱加圧することにより、約0.76nnn厚さの硬
質塩化ビニール積層体(カード基材)を得る。そして、
この積層体の所望個所に、Icモジュール10と平面寸
法が同一もしくは0.5mm程度太き(、かつICモジ
ュール10の厚さと同等もしくは帆05mm程度深い凹
部をエンドミルもしくは彫刻機で切削し、ICモジュー
ル10を装着するための凹部15を形成する(第4図)
。
一方、離けい紙上に粘着性を有する未硬化エポキシ樹脂
接着剤フィルム(例えば3M社製ボンディングテープ#
584など)をICモジュール10の底面の大きさ又は
0.2〜1mmだけ大きめに打抜いたものを、ICモジ
ュールlOの底面に粘着貼付して離けい紙を剥離し、接
着剤14を形成したICモジュール16を得る(第5図
)。
接着剤フィルム(例えば3M社製ボンディングテープ#
584など)をICモジュール10の底面の大きさ又は
0.2〜1mmだけ大きめに打抜いたものを、ICモジ
ュールlOの底面に粘着貼付して離けい紙を剥離し、接
着剤14を形成したICモジュール16を得る(第5図
)。
次に、接着剤層14を形成したICモジュール16をカ
ード基材の凹部15に装着した後、−再び鏡面に仕上げ
られた2枚の金属板に挾持せしめ、温度100℃〜16
0℃(好ましくは140°C)、圧力は加圧開始時から
約5分(好ましくは2分)経過時まで毎分当り0 、5
kg / (1式〜2 kg / c績(好ましくは
1kg/cnt)の加圧速度で加圧し、又は加熱加圧開
始時より2 kg/ cnI 〜5 kg / cnl
(好ましくは3 kg / cnt )の一定圧力で
加圧し、30秒〜10分(好ましくは2分)経過時に1
0 kg / cJ 〜30 kg / cnt (好
ましくは5kg /、afl )の圧力まで昇圧した上
、10分〜30分(好ましくは20分)加熱加用し、そ
の冷却後にICモジュール10 (16)の装着された
積層シートを得る。
ード基材の凹部15に装着した後、−再び鏡面に仕上げ
られた2枚の金属板に挾持せしめ、温度100℃〜16
0℃(好ましくは140°C)、圧力は加圧開始時から
約5分(好ましくは2分)経過時まで毎分当り0 、5
kg / (1式〜2 kg / c績(好ましくは
1kg/cnt)の加圧速度で加圧し、又は加熱加圧開
始時より2 kg/ cnI 〜5 kg / cnl
(好ましくは3 kg / cnt )の一定圧力で
加圧し、30秒〜10分(好ましくは2分)経過時に1
0 kg / cJ 〜30 kg / cnt (好
ましくは5kg /、afl )の圧力まで昇圧した上
、10分〜30分(好ましくは20分)加熱加用し、そ
の冷却後にICモジュール10 (16)の装着された
積層シートを得る。
このようにして得られた積層体をICモジュール10の
電極部が正規の位■となるように、所望する寸法の抜型
な用いて打抜(ことにより、第2図及び第3図に示すよ
うなICモジュール10がセンターコア11に密着した
ICカードを得ろことができる。なお、第2図の磁気ス
トライプ17は必要に応じて、例え−ば転写、コーティ
ング等で設けても良い。
電極部が正規の位■となるように、所望する寸法の抜型
な用いて打抜(ことにより、第2図及び第3図に示すよ
うなICモジュール10がセンターコア11に密着した
ICカードを得ろことができる。なお、第2図の磁気ス
トライプ17は必要に応じて、例え−ば転写、コーティ
ング等で設けても良い。
以上のようにこの発明の製造方法によれば、再プレスを
行なうことによりカード基材の熱的流動性のためにIC
モジュールとカード基材の間に不必甥な空隙が生ぜず、
か−ド基材表面とICモジュール着面とが同一平面とな
るICカードを得ることができろ。また、プレス時に前
述したような加圧加熱条件を採用寸ろことにより、IC
モジュールに不・ン要な9荷がかかることを防ぎ、IC
モジュールを破壊してし、まうようなこともない。
行なうことによりカード基材の熱的流動性のためにIC
モジュールとカード基材の間に不必甥な空隙が生ぜず、
か−ド基材表面とICモジュール着面とが同一平面とな
るICカードを得ることができろ。また、プレス時に前
述したような加圧加熱条件を採用寸ろことにより、IC
モジュールに不・ン要な9荷がかかることを防ぎ、IC
モジュールを破壊してし、まうようなこともない。
さらに、加熱加圧接着方式の採用によって接着強度を強
化し得ると共に、未低化又は半硬化エポキシ感熱圧接着
剤の使用?可能ならしめ、接着剤の不必要な付着や接着
剤の不足によるICモジュールの脱落を防止できるとし
・つた徂1点を有する。
化し得ると共に、未低化又は半硬化エポキシ感熱圧接着
剤の使用?可能ならしめ、接着剤の不必要な付着や接着
剤の不足によるICモジュールの脱落を防止できるとし
・つた徂1点を有する。
なお、この発明においては、未硬化又は半硬化エポキシ
仙脂接着剤として、不織布等にエポキシ系樹脂を含浸し
た後、未硬化又は半硬化状のフィルムとした接着用フィ
ルム(例えば3M社製ボンデイングテーグY 582
Aなど)を用いることによって、加熱加圧プレスラミネ
ート時の接着剤及びカード基材の熱的流動を抑えること
ができ、カード基材表面への接着剤の流出を防止するこ
とかできると共に、カード基材の歪みを抑えることも可
能となる。また、上述の笑施例ではICモジュールの形
状を円板状としているが、任慧の形状で良い。
仙脂接着剤として、不織布等にエポキシ系樹脂を含浸し
た後、未硬化又は半硬化状のフィルムとした接着用フィ
ルム(例えば3M社製ボンデイングテーグY 582
Aなど)を用いることによって、加熱加圧プレスラミネ
ート時の接着剤及びカード基材の熱的流動を抑えること
ができ、カード基材表面への接着剤の流出を防止するこ
とかできると共に、カード基材の歪みを抑えることも可
能となる。また、上述の笑施例ではICモジュールの形
状を円板状としているが、任慧の形状で良い。
第1図はこの発明に用いることができるICモジュール
の一例を示す断面構造図、第2図はこの発明によるIC
カードの一例を示1−外観図、第3図はそのIll =
lI[断面図、第4図はこの発明によるカード基材の
凹部の形成の様子を示す断面構造図、第5図はこの発明
で用も・るICモジュールの一例を示す断面構造図であ
る。 1・・・ガラスエポキシフィルム基板、2・・・亀h<
パターン、3・・・回路パターン、4・・・スルーポー
ル、5・・・ICチップ、6・・・電極、7・・・導体
、8・・・ポツティング枠、9・・・エポキシ樹脂、1
0゜16・・・ICモジュール、11・・・センターコ
ア、12・・・オーバーシート、13・・・絵柄、14
・・・接着剤。 出願人代理人 安 形 雄 三第 4 図 /2 第 5 図 第l′園 〜 第 2 図 、ヨ
の一例を示す断面構造図、第2図はこの発明によるIC
カードの一例を示1−外観図、第3図はそのIll =
lI[断面図、第4図はこの発明によるカード基材の
凹部の形成の様子を示す断面構造図、第5図はこの発明
で用も・るICモジュールの一例を示す断面構造図であ
る。 1・・・ガラスエポキシフィルム基板、2・・・亀h<
パターン、3・・・回路パターン、4・・・スルーポー
ル、5・・・ICチップ、6・・・電極、7・・・導体
、8・・・ポツティング枠、9・・・エポキシ樹脂、1
0゜16・・・ICモジュール、11・・・センターコ
ア、12・・・オーバーシート、13・・・絵柄、14
・・・接着剤。 出願人代理人 安 形 雄 三第 4 図 /2 第 5 図 第l′園 〜 第 2 図 、ヨ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 ICモジュールを内蔵もしくは装着したICカ
ードの製造方法において、前記ICモジュールの底面に
感熱タイプ接着剤層を設けると共に、熱可塑性カード基
材の所望の位置に前記ICモジュールに対応する大きさ
の凹部を形成し、この凹部に前記ICモジュールを埋設
した後、鏡面処理された金属板で挾持して加熱加圧を行
ない、前記ICモジュール及びカード基材を接着せしめ
ろと共に、カード界面と前記ICモジュールの電極面と
がほぼ同一平面となるようにしたことを特徴とするIC
カードの製造方法。 ′2.前記ICモジュールの底面に設げる感熱タイプ接
着剤層として、未硬化又は半硬化エポキ°シ樹脂接着フ
ィルムを使用した特許請求の範囲第1項記載のICカー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57160220A JPS5948984A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Icカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57160220A JPS5948984A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Icカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5948984A true JPS5948984A (ja) | 1984-03-21 |
JPH0216234B2 JPH0216234B2 (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=15710316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57160220A Granted JPS5948984A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Icカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5948984A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6175986A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 集積回路素子装着媒体 |
JPS62201295A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | 松下電器産業株式会社 | Icカ−ドおよびその製造方法 |
JPS62201296A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | 松下電器産業株式会社 | Icカ−ドおよびその製造方法 |
JPS62271493A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-25 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
JPH01145197A (ja) * | 1987-06-11 | 1989-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 1cカードの製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3811047B2 (ja) | 2001-10-19 | 2006-08-16 | 日精樹脂工業株式会社 | Icカードの製造装置及び製造方法 |
Citations (4)
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