JPS6123283A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6123283A JPS6123283A JP59144020A JP14402084A JPS6123283A JP S6123283 A JPS6123283 A JP S6123283A JP 59144020 A JP59144020 A JP 59144020A JP 14402084 A JP14402084 A JP 14402084A JP S6123283 A JPS6123283 A JP S6123283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- module
- center core
- core sheet
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の技術分野〉
本発明は■−ｃ、ｒ、ｓ１等の集積回路（以下単にＩＣ
と云う）を内蔵するカードの製造方法に関する。
と云う）を内蔵するカードの製造方法に関する。
〈発明の技術的背景とその問題点〉
近年、特開昭５１−１８４３３号公報、或いは特開昭５
２−８３１３２号公報にみもれるようにＩＣを内蔵する
カード（ＩＣカード）が提案され、ており、またその特
性、例えば現在広く用いられている磁気カードに比して
メーモリー容量が格段に大きい点及びデータ処理機能も
持ち得ることが可能である点等から注目を集めている。
２−８３１３２号公報にみもれるようにＩＣを内蔵する
カード（ＩＣカード）が提案され、ており、またその特
性、例えば現在広く用いられている磁気カードに比して
メーモリー容量が格段に大きい点及びデータ処理機能も
持ち得ることが可能である点等から注目を集めている。
而るに、かかるＩＣ％−内蔵するカードにおいて（、は
、ＩＣモジュール（ＩＣチップ、ＩＣチ、プが配設され
ているプリント基板、及びこれらを外力、静電気、又は
有害な環境条件から保護するための容器等を含む）の表
面の凹凸をカード表面にそのまま凹凸として現れないよ
うにする必要がある。
、ＩＣモジュール（ＩＣチップ、ＩＣチ、プが配設され
ているプリント基板、及びこれらを外力、静電気、又は
有害な環境条件から保護するための容器等を含む）の表
面の凹凸をカード表面にそのまま凹凸として現れないよ
うにする必要がある。
なぜな憎ば、ＩＣを内蔵するカードの規格はまだ定ま−
）でいないものの、前記した磁気カードの場合において
は、その規格によれば、エンボス文字以外に許容されて
いるカード表面の凹凸は５０μｍ未満であり、また実際
に出まわっているカードは、表面凹凸は１μｍ未満のほ
ぼ鏡面状態である。
）でいないものの、前記した磁気カードの場合において
は、その規格によれば、エンボス文字以外に許容されて
いるカード表面の凹凸は５０μｍ未満であり、また実際
に出まわっているカードは、表面凹凸は１μｍ未満のほ
ぼ鏡面状態である。
ＩＣカードにも同程度の値が望まれており、かつ外観的
にもカード表面の凹凸はできるだけ避けることが好まし
い。
にもカード表面の凹凸はできるだけ避けることが好まし
い。
ＩＣモジー−ル表面の凹凸は、例えばプリント基板上の
銅箔厚が６５μｍ前後あり、このためこのままカード内
に封入するとかなりの凹凸がオーバーシートを通してカ
ード表面に生じ、好ましい状態であるとはいえない。
銅箔厚が６５μｍ前後あり、このためこのままカード内
に封入するとかなりの凹凸がオーバーシートを通してカ
ード表面に生じ、好ましい状態であるとはいえない。
また、ＩＣモジー−ルが存在する位置に画像を形成する
場合、ＩＣモジュールの表面の凹凸が画像に影響を与え
、良好な画像を得ることができな（′−０ 従来、このような欠点を解消するために、材料のガラス
転移点温度以下でオーバーシートをセンターコアシート
に低温接着することにより、粘弾性率を十分に維持し、
接着圧力による変形、流動を最小限に抑えることが考え
られている。
場合、ＩＣモジュールの表面の凹凸が画像に影響を与え
、良好な画像を得ることができな（′−０ 従来、このような欠点を解消するために、材料のガラス
転移点温度以下でオーバーシートをセンターコアシート
に低温接着することにより、粘弾性率を十分に維持し、
接着圧力による変形、流動を最小限に抑えることが考え
られている。
しカルながら、この方法では温度が低いためにセンター
コアシートの変形が少な（、センターコアシートとｆｃ
モジ、−ルの密着度が低く、物理強度に欠ける欠点があ
る。
コアシートの変形が少な（、センターコアシートとｆｃ
モジ、−ルの密着度が低く、物理強度に欠ける欠点があ
る。
マタ、オーバーシートの厚みを、前記ＩＣモジュール表
面の凹凸を吸収し無視できる程度にまで増すことも提案
されたが、薄いカードを作ることができない欠点があっ
た。
面の凹凸を吸収し無視できる程度にまで増すことも提案
されたが、薄いカードを作ることができない欠点があっ
た。
〈発明の目的〉
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであり
、その目的とするところは表面に凹凸を有するＩＣモジ
ュールをセンターコアシート表面り付けることによるカ
ード表面への凹凸の発生を防止することのできるＩＣカ
ードの製造方法にある。
、その目的とするところは表面に凹凸を有するＩＣモジ
ュールをセンターコアシート表面り付けることによるカ
ード表面への凹凸の発生を防止することのできるＩＣカ
ードの製造方法にある。
本発明の他の目的はセンターコアジートド■Ｃモジーー
ルとの接着度を上昇させ、カードの信頼性（衝撃、変形
に対する強度）な向上せしめることにある。
ルとの接着度を上昇させ、カードの信頼性（衝撃、変形
に対する強度）な向上せしめることにある。
さらに、本発明の他の目的はＩＣモジュールの厚さ精度
、取付精度が比較的ラフであっても十分にカード表面の
平面性を出すことのできる−１． Ｑカードの製造方法
を提供することにある。
、取付精度が比較的ラフであっても十分にカード表面の
平面性を出すことのできる−１． Ｑカードの製造方法
を提供することにある。
〈発明の概要〉
本発明は上郭目的を達成すべ（なされたものであり、Ｉ
Ｃモジュールをセンターコアシートに取り付け、さらに
センターコアシートの両面にオーバーシートを積層して
なる構成を有するＩＣカードの製造方法において、セン
ターコアシート表面からＩＣモジュールの表面が突出し
ないようにＩＣモジュールをセンターコアシートに取１
：） ＋ｔ ケ、前記センターコアシートのＩＣモジュ
ール取付部に熱可塑性合成樹脂シートを配し、プレス板
にて加熱加圧して熱可塑性合成樹脂シートを溶融せしめ
てＩＣモジー−ル表面の四部を満たするとともにセンタ
ーコアシートの表面を平面化し、然る後センターコアシ
ートにオーバーシートを積層してなることを特徴とする
ＩＣカードの製造方法である。
Ｃモジュールをセンターコアシートに取り付け、さらに
センターコアシートの両面にオーバーシートを積層して
なる構成を有するＩＣカードの製造方法において、セン
ターコアシート表面からＩＣモジュールの表面が突出し
ないようにＩＣモジュールをセンターコアシートに取１
：） ＋ｔ ケ、前記センターコアシートのＩＣモジュ
ール取付部に熱可塑性合成樹脂シートを配し、プレス板
にて加熱加圧して熱可塑性合成樹脂シートを溶融せしめ
てＩＣモジー−ル表面の四部を満たするとともにセンタ
ーコアシートの表面を平面化し、然る後センターコアシ
ートにオーバーシートを積層してなることを特徴とする
ＩＣカードの製造方法である。
〈発明の実施例〉
以下に本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。
る。
第１図に示されろように、塩化ビニル等の熱可塑性合成
樹脂にて作成されるセンターコアシート（１１にＩＣモ
ジュール圓な取りつける７゜この実施例ではセンターコ
アシート１１）に貫通孔（２１を形成し、この貫通孔（
２）にＩＣモジュール圓を嵌め込んで取り付ける構成を
とっている。このとき、ＩＣモジュールα１〕の表裏両
面はセンターコアシート（１）の表裏両面より突出する
ことのないよう、センターコアシート１】）及びＩＣモ
ジー−ル［１１の厚さ、さらにｆｃセンタール叶の取付
位置が決定される。
樹脂にて作成されるセンターコアシート（１１にＩＣモ
ジュール圓な取りつける７゜この実施例ではセンターコ
アシート１１）に貫通孔（２１を形成し、この貫通孔（
２）にＩＣモジュール圓を嵌め込んで取り付ける構成を
とっている。このとき、ＩＣモジュールα１〕の表裏両
面はセンターコアシート（１）の表裏両面より突出する
ことのないよう、センターコアシート１】）及びＩＣモ
ジー−ル［１１の厚さ、さらにｆｃセンタール叶の取付
位置が決定される。
ＩＣモジュールＣＩＩＩは前記したようにプリント基板
（Ｉ２にＩＣ（＋３１、配線（１イ）及び外部接続端子
（１５）が形成されているものであり、１Ｃ（１３１と
してＣＰＵ、ＲＯＭ、 ＲＡＭ等から選択して用いるこ
とができ、外部接続端子０５）を介して外部機器との接
続をとることにより、カード自体にメモリー機能、デー
タ処理機能等を持たせることができる。
（Ｉ２にＩＣ（＋３１、配線（１イ）及び外部接続端子
（１５）が形成されているものであり、１Ｃ（１３１と
してＣＰＵ、ＲＯＭ、 ＲＡＭ等から選択して用いるこ
とができ、外部接続端子０５）を介して外部機器との接
続をとることにより、カード自体にメモリー機能、デー
タ処理機能等を持たせることができる。
なお、センターコアシート１１１の貫通孔（２）を四部
として、この凹部にＩＣモジュール（ＩＩＩを嵌め込む
構成であっても良い。このときにおいても、センターコ
アシート１１１０表面からＩＣモジュール旧ｊの表面が
突出しないようにすることは前記実施例と同様である。
として、この凹部にＩＣモジュール（ＩＩＩを嵌め込む
構成であっても良い。このときにおいても、センターコ
アシート１１１０表面からＩＣモジュール旧ｊの表面が
突出しないようにすることは前記実施例と同様である。
次に、センターコアシート１１１のＩＣモジー−ルミＶ
取付部に貫通孔（２）より−も−回り大きい平面寸法を
有し、厚さ２００μｍ前後の熱可塑性合成樹脂シートａ
１１’ｒ重ね合わせる。この場合、熱可塑性合成樹脂シ
ート（２１１はセンターコアシート（１１の表裏両面に
配されているが、貫通孔に代えて凹部であれば、その開
口部にのみ配すれば良い。
取付部に貫通孔（２）より−も−回り大きい平面寸法を
有し、厚さ２００μｍ前後の熱可塑性合成樹脂シートａ
１１’ｒ重ね合わせる。この場合、熱可塑性合成樹脂シ
ート（２１１はセンターコアシート（１１の表裏両面に
配されているが、貫通孔に代えて凹部であれば、その開
口部にのみ配すれば良い。
この状態から、一対の加熱加圧板にて、熱可塑性合成樹
脂シート（２Ｄを含めて上下方向からセンターコアシー
トｆｉｌを加熱加圧する。
脂シート（２Ｄを含めて上下方向からセンターコアシー
トｆｉｌを加熱加圧する。
加熱加圧条件の一例を述べれば、センターコアシート（
１）及び熱可塑性合成樹脂シートＣ７１１（厚さ２００
μｍ）として塩化ビニルを用いた場合、温度１５０℃、
圧力２０に９／ｃｒ＆、加熱加圧時間１８分とすること
ができる。
１）及び熱可塑性合成樹脂シートＣ７１１（厚さ２００
μｍ）として塩化ビニルを用いた場合、温度１５０℃、
圧力２０に９／ｃｒ＆、加熱加圧時間１８分とすること
ができる。
加熱加圧することにより、第２図に示される如く、セン
ターコアシート（］ｌ及び熱可塑性合成樹脂シー） ＋
２１１は溶融し、熱可塑付合成樹脂シート０１１はセン
ターコアシート（１）の表面とＩＣモジュール（１１１
の表面に存在していた隙間を満たすとともにセンターコ
アシート（１１の表面に喰い込んでセンターコアシート
１１１０表面は平面化され、他方センターコアシート（
１）はプリント基板（１ｚの周辺部を包み込む。
ターコアシート（］ｌ及び熱可塑性合成樹脂シー） ＋
２１１は溶融し、熱可塑付合成樹脂シート０１１はセン
ターコアシート（１）の表面とＩＣモジュール（１１１
の表面に存在していた隙間を満たすとともにセンターコ
アシート（１１の表面に喰い込んでセンターコアシート
１１１０表面は平面化され、他方センターコアシート（
１）はプリント基板（１ｚの周辺部を包み込む。
なお、加ｔ１熱・加圧板としては、カード素材との邑接
面がアンド加工されたものを用いることが良く、加圧時
に空気ガス等が良好に逃げ、センターコアシート（１１
表面に空気、ガスー〇残存による”くぼみ“の発生を防
止することができる。
面がアンド加工されたものを用いることが良く、加圧時
に空気ガス等が良好に逃げ、センターコアシート（１１
表面に空気、ガスー〇残存による”くぼみ“の発生を防
止することができる。
また、熱可塑性合成樹脂シー） （２］＋の素材として
は、センターコアヒートとの接着性及び熱膨張、収縮率
等の物性値を考慮してセンターコアシートと同一素材を
用いることが好ましいが（この場合塩化ビニル）、セン
ターコアシートの素材と近い物性値を有し、かつ好まし
い接着性を有する素材、例えばエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、酸変性ボ１１
エチレン等を用いることもで−きる。
は、センターコアヒートとの接着性及び熱膨張、収縮率
等の物性値を考慮してセンターコアシートと同一素材を
用いることが好ましいが（この場合塩化ビニル）、セン
ターコアシートの素材と近い物性値を有し、かつ好まし
い接着性を有する素材、例えばエチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、酸変性ボ１１
エチレン等を用いることもで−きる。
然る後、第３図にボされるように、必要であれば裏面に
印刷力５施されたオーバーシートＧυｔ３１）をセンタ
ーコアシート（Ｊ）の表裏両面に重ね合わせ、熱融着に
てセンターコアシートＩ１１に接着し、カード形状に打
ち抜く等の工程を経れば、ＩＣカードが完成する。
印刷力５施されたオーバーシートＧυｔ３１）をセンタ
ーコアシート（Ｊ）の表裏両面に重ね合わせ、熱融着に
てセンターコアシートＩ１１に接着し、カード形状に打
ち抜く等の工程を経れば、ＩＣカードが完成する。
なお、外部機器との接続をとるための外部接続端子（１
９をオーバーシート０１）から露出させる必要があるが
、例えば予め熱可塑性合成樹脂シー） （２１１の外部
接続端子に対応する位置に穴を穿設しておき、この穴に
エポキシ等の熱により溶融せずかつシートＣＩ！１１と
の接着性を示さない異物質を嵌め込み、この状態で加熱
加圧して第２図に示される如くの形状となし、この後前
記異物質を取り除けば平面化されたセンターコアシート
から外部接続端子０５）が露出し、これに外部接続端子
（１５１に対応する位置に穴が打ち抜かれたオーバーシ
ートを位置決めして重ね合わせて積層すれば所期の目的
を達成することができる。
９をオーバーシート０１）から露出させる必要があるが
、例えば予め熱可塑性合成樹脂シー） （２１１の外部
接続端子に対応する位置に穴を穿設しておき、この穴に
エポキシ等の熱により溶融せずかつシートＣＩ！１１と
の接着性を示さない異物質を嵌め込み、この状態で加熱
加圧して第２図に示される如くの形状となし、この後前
記異物質を取り除けば平面化されたセンターコアシート
から外部接続端子０５）が露出し、これに外部接続端子
（１５１に対応する位置に穴が打ち抜かれたオーバーシ
ートを位置決めして重ね合わせて積層すれば所期の目的
を達成することができる。
〈発明の効果〉
本発明は以上に述べた如くの構成を有するものであり、
次に述べる効果を有する。
次に述べる効果を有する。
ＩＣモジュールを装着した状態においてセンターコアシ
ートの表面を平担面とすることができ、カード表面に゛
（ぼみ“等凹凸が発生する不備を解消でき、カードの品
質が向上する。
ートの表面を平担面とすることができ、カード表面に゛
（ぼみ“等凹凸が発生する不備を解消でき、カードの品
質が向上する。
また、熱可塑性合成樹脂シート及びセンターコアシート
が溶融し、ＩＣモジュールを包み込むことがらＩＣモジ
ュールの機械的破損を防止することができる。
が溶融し、ＩＣモジュールを包み込むことがらＩＣモジ
ュールの機械的破損を防止することができる。
また、ＩＣモジュールの取付位置及びＩＣモジュールと
センターコアシートの厚み精度が若干ラフであってもカ
ード表面の良好な平面性を得ることができる。
センターコアシートの厚み精度が若干ラフであってもカ
ード表面の良好な平面性を得ることができる。
第１図乃至第６図は本発明のＩＣカードの製造過程を示
すためのＩＣカードの断面図である。 １・・・センターコアシート １１・・・ＩＣモジュール ２１・・・熱可塑性合成樹脂シート ５１−オーバーシート
すためのＩＣカードの断面図である。 １・・・センターコアシート １１・・・ＩＣモジュール ２１・・・熱可塑性合成樹脂シート ５１−オーバーシート
Claims (1)
- センターコアシート表面からＩＣモジュールの表面が
突出することのないようにＩＣモジュールをセンターコ
アシートに取り付け、前記センターコアシートのＩＣモ
ジュール取付部に熱可塑性合成樹脂シートを配し、この
熱可塑性合成樹脂シートが配されたセンターコアシート
を一対の加熱加圧板に挾んで加熱加圧することにより熱
可塑性合成樹脂シートを溶融せしめてＩＣモジュール表
面上の空隙を満たすとともにセンターコアシートの表面
を平面化することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59144020A JPS6123283A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59144020A JPS6123283A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6123283A true JPS6123283A (ja) | 1986-01-31 |
Family
ID=15352456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59144020A Pending JPS6123283A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6123283A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04349318A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-12-03 | Fujisoku:Kk | 超小形スライドスイッチの製造方法 |
| EP0757330A2 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-05 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
| FR2740887A1 (fr) * | 1995-11-08 | 1997-05-09 | Solaic Sa | Article a circuit integre |
| JP2010508169A (ja) * | 2006-06-19 | 2010-03-18 | ナグライデ・エス アー | 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP59144020A patent/JPS6123283A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04349318A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-12-03 | Fujisoku:Kk | 超小形スライドスイッチの製造方法 |
| EP0757330A2 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-05 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
| EP0757330A3 (de) * | 1995-08-04 | 1998-07-01 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers |
| FR2740887A1 (fr) * | 1995-11-08 | 1997-05-09 | Solaic Sa | Article a circuit integre |
| WO1997017672A1 (fr) * | 1995-11-08 | 1997-05-15 | Solaic | Article a circuit integre |
| JP2010508169A (ja) * | 2006-06-19 | 2010-03-18 | ナグライデ・エス アー | 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6480254B1 (en) | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate | |
| US5026452A (en) | Method of producing IC cards | |
| JP4241147B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP4043601B2 (ja) | 非接触型ｉｃカードとその製造方法、非接触型ｉｃカード用基体 | |
| JP3095766B2 (ja) | Ｉｃカードの構造 | |
| US20120138690A1 (en) | Method of fabricating a microcircuit device | |
| US6031724A (en) | IC card and method of manufacturing the same | |
| JPS6123283A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| US5883432A (en) | Connection structure between electrode pad on semiconductor device and printed pattern on printed circuit board | |
| CN101013236A (zh) | 黏贴结构及其制造方法 | |
| JP3517374B2 (ja) | 非接触型ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH11317427A (ja) | 集積回路部品のパッドの接続方法 | |
| JPS5948984A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JPH03142294A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPS6079388A (ja) | フイルム型液晶表示セルの実装方法 | |
| US20030011078A1 (en) | Semiconductor module and producing method therefor | |
| JP3769332B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH061096A (ja) | カード形基板及びその製造方法 | |
| JPH02177553A (ja) | 集積回路装置およびその製造方法 | |
| JPH0216235B2 (ja) | ||
| JP2001052129A (ja) | 非接触ｉｃカードとその製造方法 | |
| JP3126782B2 (ja) | 薄型半導体装置の製造方法 | |
| CN217968506U (zh) | 双界面卡 | |
| JP2885810B2 (ja) | 携帯可能媒体の製造方法 | |
| JPH06140554A (ja) | 電子部品の引出しリードおよびその接合法 |