JP2885810B2

JP2885810B2 - 携帯可能媒体の製造方法

Info

Publication number: JP2885810B2
Application number: JP63303682A
Authority: JP
Inventors: 政弘中尾; 幸雄浅野
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Social Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Social Engineering Co Ltd
Priority date: 1988-11-30
Filing date: 1988-11-30
Publication date: 1999-04-26
Anticipated expiration: 2014-04-26
Also published as: JPH02150394A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、個人に関する写真及びデータ等が表示さ
れた携帯可能媒体、例えば個人に関する写真及びデータ
等が表示されたICカード等及びその製造方法に関する。

（従来の技術）携帯可能媒体をICカードに例をとって説明すると、IC
カードは、CPU及びメモリ等を構成するICチップを含む
所要の電子部品がポケットサイズのカード基材に内蔵さ
れ、基材表面部には、リーダ・ライタ等と所要データの
送受を行うための複数のコンタクトが設けられている。
また、上述のICチップ等の実装の一形式として、一面に
配線用等の導体パターンが形成され他面には上述のコン
タクタが形成された両面プリント基板における当該導体
パターン側にICチップを実装してICモジュールとし、こ
れをコンタクトが基材表面に出るようにしてカード基材
に埋込むというモジュール埋込み方式が用いられてい
る。

そして、上述のようなICカードの一利用例として、カ
ード基材の表面部に個人に関する写真及びデータ等を表
示して従業員証等として利用する例がある。

第９図ないし第11図は、このような利用法のとられた
従来のICカードを示している。これらの図中、１は裏面
側の透明シート、２は第１のコアシート、４は第２のコ
アシート、５は透明オーバシートであり、これらのシー
ト部材１、２、４、５が互いに熱融着されてカード基材
30が構成されている。透明オーバシート５は後述の個人
写真及び個人データの改ざん防止と、これらを表示した
シートの保護用等として積層されている。カード基材30
の裏面側には、コンタクト13が基材裏面に出るようにし
て、ICモジュール12が埋込まれている。ICモジュールの
埋込穴は、彫刻機等による削り取り法が用いられ、その
埋込み部には、ICモジュール12の固着及び透明オーバシ
ート５側の補強のため、接着剤付き補強材14が設けられ
ている。また、カード基材30の裏面には、例えば銀行用
のキャッシュカード等として実用化が先行している磁気
ヘッドとの併用が考慮されて、磁気ストライプ15が張付
けられている。

そして、カード基材30における第２のコアシート４の
部分に個人写真シート18が埋込まれ、また、透明オーバ
シート５の裏面側における接着剤付き補強材14の部分に
個人データシート19が埋込まれている。このように、従
来のICカードでは、個人写真と個人データとが各別のシ
ート18、19に表示されて、カード基材30の異なる深さ位
置に埋込まれていた。

（発明が解決しようとする課題）従来は、個人写真シート18と個人データシート19とが
別々に形成されてカード基材30に埋込まれていたため、
ICカード製造の際に、個人写真と個人データとを一致さ
せるのに非常に手間がかかって生産性を低下させてい
た。また、個人写真シート18と個人データシート19は、
カード基材30の各シート部材１、２、４、５と異種の材
料のために、これら２枚のシート18、19がカード基材30
中の異なる深さ位置に埋込まれると、カード化した際
に、その埋込み部分にそりがでる傾向が生じたり、曲げ
強度が低下してしまうという問題があった。さらに、個
人写真と個人データの２枚のシート18、19がカード基材
30に埋込まれていると、デザイン的な低下も招いてい
た。また、製造時において、ICモジュール埋込み用の埋
込穴が彫刻機等による削り取りで行われていたため、埋
込穴の開口端面をきれいに仕上げることが難しく、この
点でも体裁が悪くデザイン的な低下を招いていた。

そこで、この発明は生産性及び曲げ強度を向上させる
ことができるとともにデザイン的にも優れた美麗な携帯
可能媒体及びその製造方法を提供することを目的とす
る。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）上記課題を解決するために、この発明は、カード基材
構成用のコアシートと透明シートとを貼合せこの貼合せ
シートに貫通穴を穿設する第１の工程と、前記貫通穴の
コアシート側の開口を他のシート部材で閉塞して予備穴
とする第２の工程と、前記各シート部材に対して熱融着
性を有しないダミーモジュールを前記予備穴に埋込んで
熱プレスを実行し次いで該ダミーモジュールを取出して
電子部品の埋込穴を形成する第３の工程と、所要の電子
部品を実装したモジュールを前記埋込み穴に埋め込んで
固着する第４の工程とを有することを要旨とする。

（作用）この発明では、モジュールの埋込穴が、予備穴にダミ
ーモジュールを埋込んだ状態での熱プレスの実行により
形成されて、その開口端面がきれいに仕上げられる。し
たがって携帯可能媒体の外観が体裁よく美麗となって、
この点でデザイン性の向上が得られる。

（実施例）以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図ないし第３図は、この発明の第１実施例を示す
図である。

なお、第１図ないし第３図及び後述の各実施例を示す
第４図ないし第８図において、前記第９図ないし第11図
における部材等と同一ないし均等のものは、前記と同一
符号を以って示し、重複した説明を省略する。

まず、携帯可能媒体としてのICカードの構成を説明す
ると、この実施例では、個人写真７及び個人データ８が
１枚のシート６に転写或いは写真形成により表示されて
いる。シート６は、コアシート２等と同一材質である塩
化ビニールを基材とした印画紙が用いられている。そし
て、このようなシート６の裏面がコアシート２に熱融着
により接合され、カード基材10の一構成材として他のシ
ート部材とともに積層されている。シート６の表面は乳
剤層の存在のため透明オーバシート５とは熱融着されな
いので、シート６は枠状のコアシート３の中に埋込まれ
たような形で積層されており、その枠状のコアシート３
と透明オーバシート５の周辺部裏面とが熱融着されてカ
ード基材10の剛性が保持されている。また、ICモジュー
ル12は、接着剤付き補強材９、11に固定されている。

上述のように、この実施例のICカードは、個人写真７
及び個人データ８が１枚のシート６上に表示されている
ので、ICカード製造の際に、個人写真７と個人データ８
とを一致させる手間が不要となって生産性が向上する。
また、そのシート６は、他のシート部材２、３等と同一
材質のものが用いられて、これら他のシート部材２、３
等とともにカード基材10の構成材として積層されている
ので、カード基材10にそりが出ることが防止されるとと
もに、曲げ強度が向上する。さらに、個人写真７及び個
人データ８が１枚のシート６で同一面上に体裁よく表示
されているので、ICカードが美麗となってデザイン性の
向上が得られる。

次いで、第４図ないし第６図には、この発明の第２実
施例を示す。

この実施例においても、個人写真７及び個人データ８
が１枚のシート16に転写或いは写真形成に表示されてお
り、このシート16は、コアシート２等と同一の材質であ
る塩化ビニールを基材とした印画紙が用いられている。
このようなシート16は、前述したように、その表面の乳
剤層のために透明オーバシート５とは熱融着されない。

そこで、この実施例では、透明オーバシート５の裏面
に、ホットメルトのような接着剤17を予め塗布してお
き、この接着剤17でシート16と透明オーバシート５とが
強固に接着されている。

上述のように、この実施例のICカードは、個人写真７
及び個人データ８を表示したシート16とその上に設けた
透明オーバシート５の積層態様を、接着剤17を用いた強
固な接着によって行っているので、前記第１実施例にお
けるような枠状のコアシートが不要となる。

したがって、ICカードを表面からみたとき、その周囲
部には枠なしの構造となってデザイン領域が拡大し、デ
ザイン性の一層の向上が得られる。また、枠状のコアシ
ートが不要となったことに伴って生産性の一層の向上及
び曲げ強度の一層の向上が得られる。

次に、上記第１、第２の実施例に共通にICカードの製
造方法、特にICモジュール12の埋込方法を第７図の
（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。なお、以下の説明に
おいて、（ａ）〜（ｆ）の各項目記号は、第７図の
（ａ）〜（ｆ）のそれぞれに対応する。

（ａ）透明シート１とコアシート２とを貼合せ、このカ
ード基材構成用の貼合せシート部材に貫通穴21aを穿設
する。貫通穴21aはパンチプレス等により容易に開ける
ことができる。

（ｂ）第１のコアシート２側に、第２のコアシート22及
び透明オーバシート５を順次貼合せて貫通穴21aの一方
の開口部を閉塞し、これを予備穴21bとする。上記第２
のコアシート22が、前記第１、第２の実施例におけるシ
ート６又は16に相当する。

（ｃ）ダミーモジュール23を予備穴21bに埋込む。ダミ
ーモジュール23は、耐熱性を有し且つカード基材を構成
する各シート部材１、２、22とは熱融着性を有しない材
質製のものを使用する。また、その大きさは、カード基
材の熱収縮や、後述の工程でICモジュール12と第２のコ
アシート22を固定するために穴の中に接着剤を塗布する
ので、これらに対する余裕をとってICモジュール12より
も僅かに大きめのものを用いる。このようなダミーモジ
ュール23を予備穴21bに埋込んで熱プレスを実行する。
この熱プレス工程で各シート部材１、２、22、５等の相
互間も熱融着される。

（ｄ）上記の熱プレス後、ダミーモジュール23を取出し
て予備穴21bを埋込穴21cとする。このようにして形成し
た埋込穴21cの開口端面は、熱プレスされているため
に、彫刻機等で削り取った従来の埋込穴と異なって非常
に美麗である。また、埋込穴21cの内面も、ダミーモジ
ュール23の周面をきれいに成形しておくことにより、こ
れに応じて非常にきれいな面に仕上る。

（ｅ）埋込穴21cの底面部である第２のコアシート22の
面に接着剤９を塗布する。

（ｆ）ICモジュール12を埋込穴21cに埋込んで接着剤９
で固着する。

また、各シート部材１、２、22、５で構成されたカー
ド基材に十分な機械的強度が得られず、曲げテスト等に
おいてICモジュール12が第２のコアシート22及び透明オ
ーバシート５の積層シート側を突破ってしまうおそれの
あるときは、次の第８図の（ａ）、（ｂ）に示すような
工程をとる。

（ａ）予備穴21bの底部に相当する位置に、例えばSUS箔
或いはアルミ箔等製の補強材11を予め貼付けておき、そ
の後、予備穴21bにダミーモジュール23を埋込んで熱プ
レスを実行する。

（ｂ）ダミーモジュール23を取出して埋込穴21cとした
のち、補強材11の面に接着剤９を塗布し、ICモジュール
12を埋込んで固着する。

このようにして、第２のコアシート22及び透明オーバ
シート５の積層シート側の強度が適切に補強される。

上述したように、この製造方法によれば、ICモジュー
ル12の埋込穴21cが、予備穴21bにダミーモジュール23を
埋込んだ状態での熱プレスの実行により形成されて、そ
の開口端面がきれいに仕上げられる。したがって、ICモ
ジュール12の埋込み部においてもICカードの外観が体裁
よく美麗となって、一層のデザイン性の向上が得られ
る。

［発明の効果］以上説明したように、この発明によれば、個人写真及
び個人データを表示した１枚のシートがカード基材の構
成材として積層されるので、製造時に個人写真と個人デ
ータとを一致させる手間等がなくなって生産性を向上さ
せることができる。また、カード基材の曲げ強度が向上
するとともに、個人写真及び個人データが１枚のシート
で同一面上に表示されてデザイン性の向上を得ることが
できる。

この発明によれば、個人写真及び個人データを表示し
たシートとその上に設けた透明オーバシートとの積層態
様が接着剤を用いた接着により行なわれるので、携帯可
能媒体を表面からみたとき、その周囲部に枠のない構造
とすることができる。したがって、生産性及び曲げ強度
の一層の向上とともに、デザイン領域が拡大してデザイ
ン性を一層向上させることができる。

また、この発明によれば、モジュールの埋込穴が、予
備穴にダミーモジュールを埋込んだ状態での熱プレスの
実行により形成されるので、その埋込穴の開口端面をき
れいに仕上げることができる。したがって、モジュール
の埋込み部も体裁よく美麗となって、デザイン性を一層
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの発明に係る携帯可能媒体の第
１実施例を示すもので、第１図は表面図、第２図は裏面
図、第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図ないし第
６図はこの発明の第２実施例を示すもので、第４図は表
面図、第５図は裏面図、第６図は第４図のＢ−Ｂ線断面
図、第７図は同上第１、第２の実施例に共通の携帯可能
媒体の製造方法の一例を示す工程図、第８図は携帯可能
媒体の製造方法の他の例を示す工程図、第９図ないし第
11図は従来のICカードを示すもので、第９図は表面図、
第10図は裏面図、第11図は第９図のＣ−Ｃ線断面図であ
る。 5:透明オーバシート、６、16:個人写真及び個人データを表示したシート 7:個人写真、8:個人データ、 10、20:カード基材、 12:ICモジュール、17:接着剤、 21a:貫通穴、21b:予備穴、 21c:埋込穴、23:ダミーモジュール。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭62−240593（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−297191（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】カード基材構成用のコアシートと透明シー
トとを貼合せこの貼合せシートに貫通穴を穿設する第１
の工程と、前記貫通穴のコアシート側の開口を他のシート部材で閉
塞して予備穴とする第２の工程と、前記各シート部材に対して熱融着性を有しないダミーモ
ジュールを前記予備穴に埋込んで熱プレスを実行し次い
で該ダミーモジュールを取出して電子部品の埋込穴を形
成する第３の工程と、所要の電子部品を実装したモジュールを前記埋込み穴に
埋め込んで固着する第４の工程と、を有することを特徴とする携帯可能媒体の製造方法。