JP2645823B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、IC回路を設けたICモジュールをプラスチッ
ク製カードに内装したICカードに関し、特に、ICモジュ
ールを積層構造のプラスチック製カード内に埋め込んだ
うえ端子部分を露出させた、いわゆる埋め込み型のICカ
ードに関する。

従来の技術 従来のこの種ICカードは、第４図に示したように、塩
化ビニル製のセンターコア１にICモジュール２を嵌め込
んだうえ、前記ICモジュール２の端子2a面側には、この
端子2aを露出するための端子穴3aを設けた塩化ビニル製
のシート３を、また、前記ICモジュール２の端子2aとは
反対面側にも同じく塩化ビニル製のシート４を、それぞ
れ重ね合わせて、積層構造に構成しているものである。

そして、一般には、前記ICモジュール２の基体2bの厚
みはセンターコア１の厚みとほぼ等しい一方、端子2aの
厚みは約35μｍであり、シート３の厚みは約130μｍで
ある。したがって、端子2a面はシート３面より約95μｍ
程低いことになる。

発明が解決しようとする問題点 このように、上述した従来例にあっては、ICカードの
表面に端子2aの露出部分に対応して凹みが存在するの
で、次のような諸欠点がある。第１に、前記凹みにゴミ
等が溜まりやすく端子2aが接触不良を起こしやすい。第
２に、ICカードを加熱加圧積層方法等の加熱加圧工程を
有する方法によって製造する場合には、熱の影響で塩化
ビニル製のシート３が凹んでいる端子2a上面や各端子2a
間に流れ込むのを防ぐために、凹みを埋める流れ止めを
端子2a上に設ける必要があり、作業が煩雑である。第３
に、ICカードに磁気テープを設けた場合には、リード、
ライト時に、カードリーダライター内のローラーが前述
の凹みを通過する際に振動が生じ、このため磁気ヘッド
が磁気テープに対して正確に接触することができず、リ
ード、ライト動作に多大の悪影響を及ぼす。

本発明はこのような欠点を解消したICカードを提供す
ることを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 プラスチック製のセンターコアに一面に端子を設けた
ICモジュールを嵌め込んだうえ、前記センターコアの表
裏両面にプラスチック製のシートを重合して積層構造と
する一方、前記ICモジュールの端子設置面側に対応する
シートには端子の少なくとも一部を露出させるための端
子穴を設けた、いわゆる埋め込み型のICカードにおい
て、前記ICモジュールの端子の表面位置をICカードの表
面とほぼ同一高さ、好ましくは前記両面の高低差が±20
μｍ以下、になるよう構成したものである。

作用 ICカードの表面はほぼ同一平面状態となるので、凹み
が原因となっている前述した従来の諸欠点が解消され
る。

実 施 例 以下、本発明の好適な実施例を添付図面の第１図乃至
第３図に基づいて詳細に説明する。

第１図はICカードの概略的な縦断面図、第２図は同じ
く平面図、第３図はICカードを加熱加圧積層方法で製造
する場合における加熱加圧工程を示す概略的な縦断面図
である。

第１図に示したように、ICカード10は、いずれも塩化
ビニルからなる、センターコア11とその両面にそれぞれ
重合された表シート12及び裏シート13、さらに前記各シ
ート12,13に重合された透明なオーバーシート121,131、
との５層構造で構成されている。

前記センターコア11には、所定の保持枠内にICモジュ
ール14が嵌め込まれ、前記センターコア11とICモジュー
ル14の基体14bの厚みは等しく設定されている。また、
前記各シート12,13の表面の所定位置には、文字等が印
刷される（図示せず）一方、第２図に示したように、前
記ICモジュール14の端子14a面側に位置する表シート12
及びそのオーバーシート121には、８個の端子14aを露出
させるために四角状の８個の端子穴12aが設けられると
ともに、前記オーバーシート121には磁気テープ15が設
けられている。そして、前記各端子14aの厚さは、前記
表シート12のオーバーシート121をも含めた厚さと同一
の130μｍに設定されており、第１図で明らかなよう
に、端子14aの表面と、前記オーバーシート121の表面と
は同一高さに位置している。

続いて、上述したICカード10を加熱加圧積層方法で製
造する場合の一例を説明する。

まず、各シート12,13はそれぞれの表面に文字等が印
刷され、それぞれ透明塩化ビニルからなるオーバーシー
ト121,131でラミネート処理が施され、厚さが130μｍと
なる。なお、前記表シート12にラミネートされる前記オ
ーバーシート121には、あらかじめ磁気テープ15が設け
られている。一方、センターコア11は、嵌め込むべきIC
モジュール14の基体14bと厚さが合致するように形成さ
れたもので、場合によっては、厚さ調整のために適宜厚
の塩化ビニルシートでラミネート処理が施される。

次に、表シート12及びそのオーバーシート121には端
子14aを露出させるための端子穴12aを所定位置に透設す
る一方、センターコア11にはICモジュール14を嵌め込む
ための保持枠を所定位置に透設する。そして、前記端子
14a部分がオーバーシート121を含む表シート12と同一厚
に形成されたICモジュール14の表裏両面に、端子14a部
分を除いて接着剤を塗布したうえ、このICモジュール14
をセンターコア11の保持枠に嵌め込むとともに、前記セ
ンターコア11に、オーバーシート121,131がそれぞれラ
ミネートされた表シート12及び裏シート13をそれぞれ重
合する。

前記ICモジュール14の端子14a部分の厚さをオーバー
シート121を含む表シート12の厚さと同一に形成するに
は、基体14b上に前記オーバーシート121を含む表シート
12と同一厚さの導電層を形成したうえ、端子14aを形成
すべき部分にはエッチング防止加工を施したのち、エッ
チング処理を行えばよいものである。また、従来の如く
して薄型の導電層からエッチング処理により形成された
ICモジュール14の端子14aにメッキ処理を施すことによ
り、端子14a部分を厚くしてオーバーシート121を含む表
シート12と同一の厚さにすることもできる。

前述のように５層に重合されたシートを、第３図に示
したように、厚さが約190μｍで片面が粗面状に形成さ
れた各耐熱フィルム16,17を、それぞれの粗面が各オー
バーシート121,131に接触するよう介在させたうえ、鏡
面板18,19で挾持するようにして加熱加圧して、表裏面
が粗面となった積層構造のICカード10を作成する。

ここにおいて、各耐熱フィルム16,17の各オーバーシ
ート121,131に対する接触面は粗面状であるから、これ
ら接触面に気泡が生じても、粗面に形成された微細な空
隙を通って気泡を外部へ逃がすことができ、前記気泡に
起因する凹部がICカード10の表裏面に形成されることは
ない。また、端子14aの表面はオーバーシート121の表面
とほぼ同一高さに位置しているので、従来のように、端
子穴12aに熱変形を防ぐための耐熱性フィルムを埋める
必要はない。

さらに続いて、前記各耐熱フィルム16,17を除去した
後、ICカード10を再度鏡面板18,19で挾持するようにし
て加熱加圧し、ICカード10の表裏面を鏡面に仕上げて、
一連の製造工程が終了する。

このように本実施例によれば、加熱加圧積層方法での
製造における加熱加圧工程の際に、熱変形を防ぐための
流れ止めを設ける必要がないので作業工程が簡略となり
作業効率が向上し、また、磁気テープのリード、ライト
時にカードリードライターの磁気ヘッドが磁気テープに
正確に接触することができ、また、カードリーダライタ
ーの移送ローラの移送スピード変化による移送ムラも生
ぜず、リード、ライト動作が円滑かつ正確になしうると
いう利点がある。

なお、本発明は上述した実施例に限定されるものでは
なく、例えば、端子穴12aは各端子14a毎に設けず、複数
個に対して１個設けることも可能であり、また、磁気テ
ープ15は必ずしも設ける必要がないほか、端子14aの表
面は表シート12のオーバーシート121表面と正確に同一
高さにある必要はなく、±30μｍに達しない高低差であ
れば目的を達成することが可能である。前記±30μｍの
高低差は人間の指の触覚で識別しうるものであり、ま
た、視覚的にも識別可能で外見上の体裁にも悪影響を与
えるものである。

効果 以上説明したところで明らかなように、本発明によれ
ば、ICモジュールの端子の表面とICカードの表面とがほ
ぼ同一高さに位置するので、端子部分にゴミ等が溜るこ
とがなく、接触不良を起こさず、常にICカードの機能を
正常に発揮しうるという効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の好適な実施例を示すICカードの概略的
な縦断面図、第２図は同じく平面図、第３図は同じくIC
カードを加熱加圧積層方法で製造する場合における加熱
加圧工程を示す概略的な縦断面図、第４図は従来のICカ
ードを示す概略的な縦断面図である。 10……ICカード、11……センターコア、12……表シー
ト、13……裏シート、14……ICモジュール、14a……端
子

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の広さと厚さを有する板状で一面に金
   属製端子が突出して一体的に設けられたICモジュールの
   広さに対応して貫通する穴を有するとともに、前記ICモ
   ジュールの端子を除くICモジュール基体と同一厚さに設
   定したプラスチック製のセンターコアに、前記ICモジュ
   ールを嵌め込んだうえ、前記センターコアの表裏両面に
   プラスチック製のシートを重合して積層構造とする一
   方、前記ICモジュールの端子設置面側に対応するシート
   には端子の少なくとも一部を露出させるための端子穴を
   設けたICカードであって、前記ICモジュールの端子の表
   面がICカードの表面とほぼ同一高さに位置することを特
   徴とするICカード。