JP3349856B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JP3349856B2 JP3349856B2 JP02179095A JP2179095A JP3349856B2 JP 3349856 B2 JP3349856 B2 JP 3349856B2 JP 02179095 A JP02179095 A JP 02179095A JP 2179095 A JP2179095 A JP 2179095A JP 3349856 B2 JP3349856 B2 JP 3349856B2
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- layer
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
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- Theoretical Computer Science (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードとその製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在広く用いられているキャッシュカー
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近
年、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基
体に実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実
用段階に達しつつある。このようなＩＣカードの製造方
法として、従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・
実装し、注型樹脂にはめ込んでカード状に成形するとい
う方法が一般にとられている。実装基板、注型樹脂の材
質が異なるため、成形時の熱収縮率差により完成後のＩ
Ｃカードにそりが発生する。その結果、外観不良を招き
使用できなくなる場合もある。これまでにも以下に示す
ＩＣカードの歪修正に関する技術が提案されている。 （１）成形時に発生する打痕、凹部等の歪の周辺部を、
カバーフィルムの軟化点以上の熱風により局部加熱して
歪を消去すること（特開平６−１１５２８５号公報）。
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近
年、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基
体に実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実
用段階に達しつつある。このようなＩＣカードの製造方
法として、従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・
実装し、注型樹脂にはめ込んでカード状に成形するとい
う方法が一般にとられている。実装基板、注型樹脂の材
質が異なるため、成形時の熱収縮率差により完成後のＩ
Ｃカードにそりが発生する。その結果、外観不良を招き
使用できなくなる場合もある。これまでにも以下に示す
ＩＣカードの歪修正に関する技術が提案されている。 （１）成形時に発生する打痕、凹部等の歪の周辺部を、
カバーフィルムの軟化点以上の熱風により局部加熱して
歪を消去すること（特開平６−１１５２８５号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術に示した（１）については、ＩＣカード表面に発生し
た局部的な歪を解消するものであって、カード全体がそ
るといった歪に対しては効果がない。
術に示した（１）については、ＩＣカード表面に発生し
た局部的な歪を解消するものであって、カード全体がそ
るといった歪に対しては効果がない。
【０００４】本発明は、そりの改善に優れたＩＣカード
とその製造方法を提供することを目的とする。
とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
複数の部品を実装したＩＣカード基板上に積層されるス
ペーサ層及びその積層物の両側に積層されるスキン層
を、ＩＣカードの断面中心軸に対して対称に構成したこ
とを特徴とする。
複数の部品を実装したＩＣカード基板上に積層されるス
ペーサ層及びその積層物の両側に積層されるスキン層
を、ＩＣカードの断面中心軸に対して対称に構成したこ
とを特徴とする。
【０００６】このようなＩＣカードは、スペーサ層及び
スキン層が断面中心軸に対して非対称に構成したＩＣカ
ードの場合、貼付ロールの上下ラミネートロールに温度
差、周速度差または貼付ロールへのラミネートフィルム
の入り角度をつけて積層することによって製造すること
ができる。
スキン層が断面中心軸に対して非対称に構成したＩＣカ
ードの場合、貼付ロールの上下ラミネートロールに温度
差、周速度差または貼付ロールへのラミネートフィルム
の入り角度をつけて積層することによって製造すること
ができる。
【０００７】本発明者らは、従来技術に見られる各々の
問題を対策すべく鋭意実験・研究を重ねた結果、本発明
を完成するに至った。すなわち、複数の部品を実装した
ＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びその積層
物の両側に積層されるスキン層を、ＩＣカードの断面中
心軸に対して対称に構成したＩＣカードならびにスペー
サ層及びスキン層が断面中心軸に対して非対称の場合、
貼付ロールの上下ラミネートロールに温度差、周速度差
または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度を
つけて構成するものである。
問題を対策すべく鋭意実験・研究を重ねた結果、本発明
を完成するに至った。すなわち、複数の部品を実装した
ＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びその積層
物の両側に積層されるスキン層を、ＩＣカードの断面中
心軸に対して対称に構成したＩＣカードならびにスペー
サ層及びスキン層が断面中心軸に対して非対称の場合、
貼付ロールの上下ラミネートロールに温度差、周速度差
または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度を
つけて構成するものである。
【０００８】ＩＣカードの製造において、スペーサ層及
びスキン層は断面中心軸に対して対称に構成することが
必要である。スペーサ層及びスキン層の厚は、３〜５０
０μｍまでのいずれかの厚みを有し、搭載部品厚・ＩＣ
カード総厚を考慮して、最適な厚を選定して積層するこ
とができる。
びスキン層は断面中心軸に対して対称に構成することが
必要である。スペーサ層及びスキン層の厚は、３〜５０
０μｍまでのいずれかの厚みを有し、搭載部品厚・ＩＣ
カード総厚を考慮して、最適な厚を選定して積層するこ
とができる。
【０００９】一方、スペーサ層及びスキン層が、断面中
心軸に対して非対称の場合、そり防止を目的に貼付ロー
ルの上下ラミネートロールに温度差、周速度差または貼
付ロールへのラミネートフィルムの入り角度をつけてＩ
Ｃカードを構成することが必要である。
心軸に対して非対称の場合、そり防止を目的に貼付ロー
ルの上下ラミネートロールに温度差、周速度差または貼
付ロールへのラミネートフィルムの入り角度をつけてＩ
Ｃカードを構成することが必要である。
【００１０】温度差、周速度差、貼付ロールへのラミネ
ートフィルムの入り角度の付与のいずれか一つまたは複
数組合せてそりの修正を行うことができる。ＩＣカード
積層時に使用する貼付ロールの上下ラミネートロールの
温度差は、上ラミネートロール温度と下ラミネートロー
ル温度との比で、０．５〜２の範囲で設定することが好
ましい。
ートフィルムの入り角度の付与のいずれか一つまたは複
数組合せてそりの修正を行うことができる。ＩＣカード
積層時に使用する貼付ロールの上下ラミネートロールの
温度差は、上ラミネートロール温度と下ラミネートロー
ル温度との比で、０．５〜２の範囲で設定することが好
ましい。
【００１１】貼付ロールの上下ラミネートの周速度差
は、上ラミネートロール周速度と下ラミネートロール周
速度との比で、０．５〜２の範囲で設定することが好ま
しい。貼付ロールの上下ラミネートロール接触水平面か
らのラミネートされるフィルムのロールへの入射角度で
規定される入り角度（図１に示す。）が、上ラミネート
フィルム入り角度と下ラミネートフィルム入り角度とも
０〜８０度の範囲であることが好ましく、上下の入り角
度差をつけることが必要である。また、入り角度を大き
くとるためにより小さいロール径が好適に用いられる。
２枚のフィルムをラミネートする場合、本来そる側と反
対側のフィルムに対して、温度差（ロール温度をより高
くする）、周速度差（ロール速度をより速くする）、入
り角度（入り角度をより大きくする）をとることによ
り、そりの少ない積層物を得ることができる。
は、上ラミネートロール周速度と下ラミネートロール周
速度との比で、０．５〜２の範囲で設定することが好ま
しい。貼付ロールの上下ラミネートロール接触水平面か
らのラミネートされるフィルムのロールへの入射角度で
規定される入り角度（図１に示す。）が、上ラミネート
フィルム入り角度と下ラミネートフィルム入り角度とも
０〜８０度の範囲であることが好ましく、上下の入り角
度差をつけることが必要である。また、入り角度を大き
くとるためにより小さいロール径が好適に用いられる。
２枚のフィルムをラミネートする場合、本来そる側と反
対側のフィルムに対して、温度差（ロール温度をより高
くする）、周速度差（ロール速度をより速くする）、入
り角度（入り角度をより大きくする）をとることによ
り、そりの少ない積層物を得ることができる。
【００１２】スペーサ層及びスキン層の材質としては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体等のポリオレフィンまたはオレフィンを主成分
とする共重合体もしくは、これらの混合物からなるフィ
ルムやポリビニルアルコール、ナイロン、塩化ビニル等
の熱可塑性フィルムさらに、ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリカーボネート、ポリスチレン、エンジニアリン
グプラスチック等が用いられる。用途によっては、ガラ
ス含浸エポキシシート、金属板等が用いられる。複数の
スペーサ層及びスキン層を貼付・固定する方法として
は、熱融着、接着剤（熱可塑系、熱硬化系、光硬化系）
等が挙げられる。スペーサを貼付するにあたっては、予
め部品形状に打ち抜いて使用することが必要である。
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体等のポリオレフィンまたはオレフィンを主成分
とする共重合体もしくは、これらの混合物からなるフィ
ルムやポリビニルアルコール、ナイロン、塩化ビニル等
の熱可塑性フィルムさらに、ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリカーボネート、ポリスチレン、エンジニアリン
グプラスチック等が用いられる。用途によっては、ガラ
ス含浸エポキシシート、金属板等が用いられる。複数の
スペーサ層及びスキン層を貼付・固定する方法として
は、熱融着、接着剤（熱可塑系、熱硬化系、光硬化系）
等が挙げられる。スペーサを貼付するにあたっては、予
め部品形状に打ち抜いて使用することが必要である。
【００１３】
【作用】本発明のＩＣカードの製造に関する技術的なポ
イントは、以下に示す２点である。 （１）スペーサ層及びスキン層を対称に積層・構成 （２）非対称での積層・構成の場合、温度差、周速度差
または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度の
付与 異なる厚、材質の積層により構成した場合、ＩＣカード
の断面中心軸に対して非対称となり易く、フィルムの熱
収縮率差から、ＩＣカードは熱収縮率の高い側にそる可
能性が大きい。そこで、そる側と反対面に温度差、周速
度差または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角
度の付与を行うことにより、効果的にそりを防止するこ
とができる。その理由は以下の通りと推定される。厚の
異なる２枚のフィルム（Ａ、Ｂ）を接着剤を介して、貼
付ロールにてラミネートする場合を想定（Ｂ面側が凸と
なるようなそり発生）すると、 ・フィルムＢ側のロール温度をフィルムＡよりも高く設
定することにより、フィルムＢがより収縮してそりを打
ち消す。 ・フィルムＡ側のロール周速度をフィルムＢよりも高く
設定することにより、フィルムＡがより延伸してそりを
打ち消す。 ・フィルムＡのロールへの入り角度をフィルムＢよりも
高く設定することにより、フィルムＡがよりロールで延
伸してそりを打ち消す。
イントは、以下に示す２点である。 （１）スペーサ層及びスキン層を対称に積層・構成 （２）非対称での積層・構成の場合、温度差、周速度差
または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度の
付与 異なる厚、材質の積層により構成した場合、ＩＣカード
の断面中心軸に対して非対称となり易く、フィルムの熱
収縮率差から、ＩＣカードは熱収縮率の高い側にそる可
能性が大きい。そこで、そる側と反対面に温度差、周速
度差または貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角
度の付与を行うことにより、効果的にそりを防止するこ
とができる。その理由は以下の通りと推定される。厚の
異なる２枚のフィルム（Ａ、Ｂ）を接着剤を介して、貼
付ロールにてラミネートする場合を想定（Ｂ面側が凸と
なるようなそり発生）すると、 ・フィルムＢ側のロール温度をフィルムＡよりも高く設
定することにより、フィルムＢがより収縮してそりを打
ち消す。 ・フィルムＡ側のロール周速度をフィルムＢよりも高く
設定することにより、フィルムＡがより延伸してそりを
打ち消す。 ・フィルムＡのロールへの入り角度をフィルムＢよりも
高く設定することにより、フィルムＡがよりロールで延
伸してそりを打ち消す。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例に基づいて説明する
が、本発明の範囲はこれら実施例によって何ら限定する
ものではない。
が、本発明の範囲はこれら実施例によって何ら限定する
ものではない。
【００１５】実施例１ 図２に示すように、断面中心軸に対して対称となるよう
に、フィルムを積層したＩＣカードを作成した。７５μ
ｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１をカード
基板とし、その上にＩＣチップ２（２２０μｍ厚、４×
４ｍｍサイズ）、アンテナ３（２４０μｍ厚、１０ｍｍ
φ）及びペーパー電池４（２３０μｍ厚、１５×１０ｍ
ｍサイズ）を搭載した。５×５ｍｍ、１１ｍｍφ、１６
×１１ｍｍの３つの穴に打ち抜いた２５０μｍ厚のポリ
エチレンテレフタレートフィルム５（両面に感熱性接着
剤を１２μｍ塗布済）をスペーサ層としてフィルム１に
貼付し、ＩＣチップ２、アンテナ３、ペーパー電池４と
同じ高さとした。次に、フィルム１の下面に２５０μｍ
厚のポリエチレンテレフタレートフィルム６（両面に感
熱性接着剤を１２μｍ塗布済）を貼付した。さらに、上
記積層物の表裏に５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム７、８（片面に感熱性接着剤を１２μｍ塗
布済）をスキン層として貼付し、総厚７４７μｍのＩＣ
カードを得た。そり量は、長辺方向で０．６ｍｍ、短辺
方向で０．３ｍｍであった。
に、フィルムを積層したＩＣカードを作成した。７５μ
ｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１をカード
基板とし、その上にＩＣチップ２（２２０μｍ厚、４×
４ｍｍサイズ）、アンテナ３（２４０μｍ厚、１０ｍｍ
φ）及びペーパー電池４（２３０μｍ厚、１５×１０ｍ
ｍサイズ）を搭載した。５×５ｍｍ、１１ｍｍφ、１６
×１１ｍｍの３つの穴に打ち抜いた２５０μｍ厚のポリ
エチレンテレフタレートフィルム５（両面に感熱性接着
剤を１２μｍ塗布済）をスペーサ層としてフィルム１に
貼付し、ＩＣチップ２、アンテナ３、ペーパー電池４と
同じ高さとした。次に、フィルム１の下面に２５０μｍ
厚のポリエチレンテレフタレートフィルム６（両面に感
熱性接着剤を１２μｍ塗布済）を貼付した。さらに、上
記積層物の表裏に５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム７、８（片面に感熱性接着剤を１２μｍ塗
布済）をスキン層として貼付し、総厚７４７μｍのＩＣ
カードを得た。そり量は、長辺方向で０．６ｍｍ、短辺
方向で０．３ｍｍであった。
【００１６】実施例２ 図３に示すように、断面中心軸に対して非対称となるよ
うに、フィルムを積層したＩＣカードを作成した。カー
ド基板上に実装される部品群の高さが異なる場合のスペ
ーサの断面構成を示す。１２５μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレートフィルム９をカード基板とし、その上にＩ
Ｃチップ１０（２２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、ア
ンテナ１１（５００μｍ厚、１０ｍｍφ）及びペーパー
電池１２（１００μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭
載した。５×５ｍｍ、１１ｍｍφ、１６×１１ｍｍの３
つの穴に打ち抜いた７５μｍ厚のポリエチレンテレフタ
レートフィルム１３（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗
布済）を第１スペーサとしてフィルム１に貼付し、ペー
パー電池１２と同じ高さとした。次に、第１スペーサ上
に５×５ｍｍ、１１ｍｍφの２つの穴に打ち抜いた１０
０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１４
（両面に感熱性接着剤を１０μｍ塗布済）を第２スペー
サとして貼付し、ＩＣチップ１０と同じ高さとした。さ
らに、第２スペーサ上に１１ｍｍφの穴に打ち抜いた２
５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１５
（両面に感熱性接着剤を１５μｍ塗布済）を第３スペー
サとして貼付し、アンテナ１１と同じ高さとした。第３
スペーサ上面及びフィルム９の下面に各々５０μｍ厚の
ポリエチレンテレフタレートフィルム１６、１７（片面
に感熱性接着剤を１０μｍ塗布済）をスキン層として貼
付し、総厚７５４μｍのＩＣカードを得た。ここで、フ
ィルム１６、１７は以下の様に貼付した。フィルム１６
においては、貼付ロールの上ラミネートロールの温度を
１４０℃、下ラミネートロール温度を１００℃（上ラミ
ネートロール温度と下ラミネートロール温度との比１．
４）とし、フィルム１６が下側になるように貼付した。
フィルム１７も上記同様に、１．４の温度差をつけてフ
ィルム１７が上側になるように貼付した。そり量は、長
辺方向で０．８ｍｍ、短辺方向で０．５ｍｍであった。
うに、フィルムを積層したＩＣカードを作成した。カー
ド基板上に実装される部品群の高さが異なる場合のスペ
ーサの断面構成を示す。１２５μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレートフィルム９をカード基板とし、その上にＩ
Ｃチップ１０（２２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、ア
ンテナ１１（５００μｍ厚、１０ｍｍφ）及びペーパー
電池１２（１００μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭
載した。５×５ｍｍ、１１ｍｍφ、１６×１１ｍｍの３
つの穴に打ち抜いた７５μｍ厚のポリエチレンテレフタ
レートフィルム１３（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗
布済）を第１スペーサとしてフィルム１に貼付し、ペー
パー電池１２と同じ高さとした。次に、第１スペーサ上
に５×５ｍｍ、１１ｍｍφの２つの穴に打ち抜いた１０
０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１４
（両面に感熱性接着剤を１０μｍ塗布済）を第２スペー
サとして貼付し、ＩＣチップ１０と同じ高さとした。さ
らに、第２スペーサ上に１１ｍｍφの穴に打ち抜いた２
５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１５
（両面に感熱性接着剤を１５μｍ塗布済）を第３スペー
サとして貼付し、アンテナ１１と同じ高さとした。第３
スペーサ上面及びフィルム９の下面に各々５０μｍ厚の
ポリエチレンテレフタレートフィルム１６、１７（片面
に感熱性接着剤を１０μｍ塗布済）をスキン層として貼
付し、総厚７５４μｍのＩＣカードを得た。ここで、フ
ィルム１６、１７は以下の様に貼付した。フィルム１６
においては、貼付ロールの上ラミネートロールの温度を
１４０℃、下ラミネートロール温度を１００℃（上ラミ
ネートロール温度と下ラミネートロール温度との比１．
４）とし、フィルム１６が下側になるように貼付した。
フィルム１７も上記同様に、１．４の温度差をつけてフ
ィルム１７が上側になるように貼付した。そり量は、長
辺方向で０．８ｍｍ、短辺方向で０．５ｍｍであった。
【００１７】実施例３ 実施例２と同様にＩＣカードの積層物を作製した。ここ
で、フィルム１６、１７は以下の様に貼付した。フィル
ム１６においては、貼付ロールの上ラミネートロールの
周速度を０．８ｍ／ｍｉｎ、下ラミネートロール周速度
を０．５ｍ／ｍｉｎ（上ラミネートロール周速度と下ラ
ミネートロール周速度との比１．６）とし、フィルム１
６が上側になるように貼付した。フィルム１７も上記同
様に、１．６の周速度差をつけてフィルム１７が下側に
なるように貼付した。そり量は、長辺方向で０．９ｍ
ｍ、短辺方向で０．６ｍｍであった。
で、フィルム１６、１７は以下の様に貼付した。フィル
ム１６においては、貼付ロールの上ラミネートロールの
周速度を０．８ｍ／ｍｉｎ、下ラミネートロール周速度
を０．５ｍ／ｍｉｎ（上ラミネートロール周速度と下ラ
ミネートロール周速度との比１．６）とし、フィルム１
６が上側になるように貼付した。フィルム１７も上記同
様に、１．６の周速度差をつけてフィルム１７が下側に
なるように貼付した。そり量は、長辺方向で０．９ｍ
ｍ、短辺方向で０．６ｍｍであった。
【００１８】実施例４ 実施例２と同様にＩＣカードの積層物を作製した。ここ
で、フィルム１６、１７は以下の様に貼付した。フィル
ム１６においては、貼付ロールの上ラミネートロール接
触水平面から上側に４５度の入り角度でフィルム１６を
貼付した。フィルム１７においては、上記積層物（フィ
ルム１６を貼付したもの）が４５度の入り角度となるよ
うにフィルム１７を貼付した。そり量は、長辺方向で
０．８ｍｍ、短辺方向で０．５ｍｍであった。なお、そ
り量は以下の方法により測定した。（ＪＩＳＸ−６３１
１） ＩＣカード積層品を、（８５．６×５４ｍｍ）そりが発
生している側を下に凸になるようにして水平板を置い
た。水平板からカード上面までの距離をノギスで測定し
た。カードのそり規格量は、長辺方向で１．８ｍｍ以
下、短辺方向で１．３ｍｍ以下である。
で、フィルム１６、１７は以下の様に貼付した。フィル
ム１６においては、貼付ロールの上ラミネートロール接
触水平面から上側に４５度の入り角度でフィルム１６を
貼付した。フィルム１７においては、上記積層物（フィ
ルム１６を貼付したもの）が４５度の入り角度となるよ
うにフィルム１７を貼付した。そり量は、長辺方向で
０．８ｍｍ、短辺方向で０．５ｍｍであった。なお、そ
り量は以下の方法により測定した。（ＪＩＳＸ−６３１
１） ＩＣカード積層品を、（８５．６×５４ｍｍ）そりが発
生している側を下に凸になるようにして水平板を置い
た。水平板からカード上面までの距離をノギスで測定し
た。カードのそり規格量は、長辺方向で１．８ｍｍ以
下、短辺方向で１．３ｍｍ以下である。
【００１９】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、複数の部品を実
装したＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びそ
の積層物の両側に積層されるスキン層を、ＩＣカードの
断面中心軸に対して対称に構成または、非対称に構成し
た場合でも、貼付ロールの上下ラミネートロールに温度
差、周速度差、貼付ロールへのラミネートフィルムの入
り角度をつけることにより、そりを大幅に抑制すること
ができる。その結果、完成されたＩＣカードがフラット
となり、優れた外観性を得ることができる。
装したＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びそ
の積層物の両側に積層されるスキン層を、ＩＣカードの
断面中心軸に対して対称に構成または、非対称に構成し
た場合でも、貼付ロールの上下ラミネートロールに温度
差、周速度差、貼付ロールへのラミネートフィルムの入
り角度をつけることにより、そりを大幅に抑制すること
ができる。その結果、完成されたＩＣカードがフラット
となり、優れた外観性を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための側面図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 正勝 茨城県下館市大字下江連1250番地 日立 化成工業株式会社 結城工場内 (56)参考文献 特開 平７−172086（ＪＰ，Ａ) 特公 平５−29958（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平４−17478（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/00 - 19/077 B42D 15/10 521
Claims (9)
- 【請求項１】 カード基板と、該カード基板の第１主面
側に配置したスペーサ層と、該スペーサ層の表面に貼付
した第１スキン層と、前記カード基板の第２主面に貼付
した第２スキン層とを含むＩＣカードの製造方法におい
て、前記カード基板の第１主面側に前記スペーサ層を配置す
る工程と 、 貼付ロールの上ラミネートロールの温度を下ラミネート
ロールの温度より高くし、且つ前記第１スキン層が前記
下ラミネートロール側になるようにして、前記スペーサ
層に前記第１スキン層を貼付する工程と、 前記上ラミネートロールの温度を前記下ラミネートロー
ルの温度より高くし、且つ前記第２スキン層が前記上ラ
ミネートロール側になるようにして、前記第２スキン層
を前記カード基板の第２主面に貼付する工程とを含む こ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 前記上ラミネートロール温度の前記下ラ
ミネートロール温度に対する比が２以下であることを特
徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 カード基板と、該カード基板の第１主面
側に配置したスペーサ層と、該スペーサ層の表面に貼付
した第１スキン層と、前記カード基板の第２主面に貼付
した第２スキン層とを含むＩＣカードの製造方法におい
て、前記カード基板の第１主面側に前記スペーサ層を配置す
る工程と 、 貼付ロールの上ラミネートロールの周速度を下ラミネー
トロールの周速度より高くし、且つ前記第１スキン層が
前記上ラミネートロール側になるようにして、前記スペ
ーサ層に前記第１スキン層を貼付する工程と、 前記上ラミネートロールの周速度を前記下ラミネートロ
ールの周速度より高くし、且つ前記第２スキン層が前記
下ラミネートロール側になるようにして、前記第２スキ
ン層を前記カード基板の第２主面に貼付する工程とを含
む ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 前記上ラミネートロール周速度の前記下
ラミネートロール周速度に対する比が２以下であること
を特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】 カード基板と、該カード基板の第１主面
側に配置したスペーサ層と、該スペーサ層の表面に貼付
した第１スキン層と、前記カード基板の第２主面に貼付
した第２スキン層とを含むＩＣカードの製造方法におい
て、前記カード基板の第１主面側に前記スペーサ層を配置す
る工程と 、前記第１スキン層が 貼付ロールの上ラミネートロールの
接触水平面に対して８０度以下の入り角度で、前記上ラ
ミネートロール側になるようにして、前記スペーサ層に
前記第１スキン層を貼付する工程と、 前記第１スキン層が貼付された積層体を、前記上ラミネ
ートロールの接触水平面に対して８０度以下の入り角度
に設定し、且つ前記第２スキン層が前記下ラミネートロ
ール側になるようにして、前記カード基板の第２主面に
前記第２スキン層を貼付する工程とを含む ことを特徴と
するＩＣカードの製造方法。 - 【請求項６】 前記第１スキン層は前記上ラミネートロ
ールの接触水平面に対して４５度以上の前記入り角度、
且つ前記積層体は前記上ラミネートロールの接触水平面
に対して４５度以上の前記入り角度であることを特徴と
する請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 カード基板と、該カード基板の第１主面
側に配置したスペーサ層と、該スペーサ層の表面に貼付
した第１スキン層と、前記カード基板の第２主面に貼付
した第２スキン層とを含むＩＣカードの製造方法におい
て、 前記カード基板の第１主面側に前記スペーサ層を配置す
る工程と、 貼付ロールの上ラミネートロールの温度を下ラミネート
ロールの温度より高くし、且つ前記上ラミネートロール
の周速度を前記下ラミネートロールの周速度より低く
し、前記第１スキン層が前記下ラミネートロール側にな
るようにして、前記スペーサ層に前記第１スキン層を貼
付する工程と、 前記上ラミネートロールの温度を前記下ラミネートロー
ルの温度より高くし、且つ前記上ラミネートロールの周
速度を前記下ラミネートロールの周速度より低くし前記
第２スキン層が前記上ラミネートロール側になるように
して、前記第２スキン層を前記カード基板の第２主面に
貼付する工程とを含むことを特徴とするＩＣカードの製
造方法。 - 【請求項８】 カード基板と、該カード基板の第１主面
側に配置したスペーサ層と、該スペーサ層の表面に貼付
した第１スキン層と、前記カード基板の第２主面に貼付
した第２スキン層とを含むＩＣカードの製造方法におい
て、 前記カード基板の第１主面側に前記スペーサ層を配置す
る工程と、 貼付ロールの上ラミネートロールの温度を下ラミネート
ロールの温度より低くくし、且つ前記第１スキン層が前
記上ラミネートロールの接触水平面に対して８０度以下
の入り角度となるようにして、前記第１スキン層を前記
下ラミネートロール側になるようにして、前記スペーサ
層に前記第１スキン層を貼付する工程と、 前記上ラミネートロールの温度を前記下ラミネートロー
ルの温度より低くし、且つ前記第１スキン層が前記第１
スキン層を貼付された積層体が、前記上ラミネートロー
ルの接触水平面に対して８０度以下の入り角度となる状
態で、前記第２スキン層を前記下ラミネートロール側に
なるようにして、前記第２スキン層を前記カード基板の
第２主面に貼付する工程とを含むことを特徴とするＩＣ
カードの製造方法。 - 【請求項９】 カード基板と、該カード基板の第１主面
側に配置したスペーサ層と、該スペーサ層の表面に貼付
した第１スキン層と、前記カード基板の第２主面に貼付
した第２スキン層とを含むＩＣカードの製造方法におい
て、 前記カード基板の第１主面側に前記スペーサ層を配置す
る工程と、 貼付ロールの上ラミネートロールの周速度を下ラミネー
トロールの周速度より高くし、且つ前記第１スキン層が
前記上ラミネートロールの接触水平面に対して８０度以
下の入り角度となるようにして、前記第１スキン層を前
記下ラミネートロール側になるようにして、前記スペー
サ層に前記第１スキン層を貼付する工程と、 前記上ラミネートロールの周速度を前記下ラミネートロ
ールの周速度より高くし、且つ前記第１スキン層が前記
第１スキン層を貼付された積層体が、前記上ラミネート
ロールの接触水平面に対して８０度以下の入り角度とな
る状態とし、前記第２スキン層を前記下ラミネートロー
ル側になるようにして、前記第２スキン層を前記カード
基板の第２主面に貼付する工程 とを含むことを特徴とす
るＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02179095A JP3349856B2 (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02179095A JP3349856B2 (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | Ｉｃカードの製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001359952A Division JP2002222406A (ja) | 2001-11-26 | 2001-11-26 | Ｉｃカード |
| JP2002227860A Division JP3506139B2 (ja) | 2002-08-05 | 2002-08-05 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08216574A JPH08216574A (ja) | 1996-08-27 |
| JP3349856B2 true JP3349856B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=12064863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02179095A Expired - Fee Related JP3349856B2 (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3349856B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10209583A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-07 | Mitsui Chem Inc | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板 |
| CN111086307A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-05-01 | 湖南中天碧水膜科技有限公司 | 一种消影膜及其贴合保护膜的方法 |
-
1995
- 1995-02-09 JP JP02179095A patent/JP3349856B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08216574A (ja) | 1996-08-27 |
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