JP3506139B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP3506139B2 JP3506139B2 JP2002227860A JP2002227860A JP3506139B2 JP 3506139 B2 JP3506139 B2 JP 3506139B2 JP 2002227860 A JP2002227860 A JP 2002227860A JP 2002227860 A JP2002227860 A JP 2002227860A JP 3506139 B2 JP3506139 B2 JP 3506139B2
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- Japan
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- card
- spacer layer
- main surface
- thickness
- layer
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】現在広く用いられているキャッシュカー
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近
年、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基
体に実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実
用段階に達しつつある。このようなＩＣカードの製造方
法として、従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・
実装し、注型樹脂にはめ込んでカード状に成形するとい
う方法が一般にとられている。実装基板、注型樹脂の材
質が異なるため、成形時の熱収縮率差により完成後のＩ
Ｃカードにそりが発生する。その結果、外観不良を招き
使用できなくなる場合もある。これまでにも以下に示す
ＩＣカードの歪修正に関する技術が提案されている。
（１）成形時に発生する打痕、凹部等の歪の周辺部を、
カバーフィルムの軟化点以上の熱風により局部加熱して
歪を消去すること（特開平６−１１５２８５号公報）。
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近
年、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基
体に実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実
用段階に達しつつある。このようなＩＣカードの製造方
法として、従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・
実装し、注型樹脂にはめ込んでカード状に成形するとい
う方法が一般にとられている。実装基板、注型樹脂の材
質が異なるため、成形時の熱収縮率差により完成後のＩ
Ｃカードにそりが発生する。その結果、外観不良を招き
使用できなくなる場合もある。これまでにも以下に示す
ＩＣカードの歪修正に関する技術が提案されている。
（１）成形時に発生する打痕、凹部等の歪の周辺部を、
カバーフィルムの軟化点以上の熱風により局部加熱して
歪を消去すること（特開平６−１１５２８５号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術に示した（１）については、ＩＣカード表面に発生し
た局部的な歪を解消するものであって、カード全体がそ
るといった歪に対しては効果がない。
術に示した（１）については、ＩＣカード表面に発生し
た局部的な歪を解消するものであって、カード全体がそ
るといった歪に対しては効果がない。
【０００４】本発明は、そりの改善に優れたＩＣカード
を提供することを目的とする。
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
（イ）多層構造の中心層となるカード基板と、（ロ）こ
のカード基板の第１主面側に配置したスペーサ層と、
（ハ）カード基板の第１主面側において、スペーサ層に
埋め込まれた部品と、（ニ）カード基板の第２主面側に
配置され、スペーサ層と同一材料且つ同一膜厚のフィル
ムと、（ホ）スペーサ層に貼付され、多層構造の最外層
となる第１スキン層と、（ヘ）この第１スキン層と同一
材料且つ同一膜厚で、フィルムの裏面に貼付され、多層
構造の他の最外層となる第２スキン層とを含むことを特
徴とする。即ち、複数の部品を実装したＩＣカード基板
上に積層されるスペーサ層及びその積層物の両側に積層
される第１及び第２スキン層を、ＩＣカードの断面中心
軸に対して対称に構成したことを特徴とする。
（イ）多層構造の中心層となるカード基板と、（ロ）こ
のカード基板の第１主面側に配置したスペーサ層と、
（ハ）カード基板の第１主面側において、スペーサ層に
埋め込まれた部品と、（ニ）カード基板の第２主面側に
配置され、スペーサ層と同一材料且つ同一膜厚のフィル
ムと、（ホ）スペーサ層に貼付され、多層構造の最外層
となる第１スキン層と、（ヘ）この第１スキン層と同一
材料且つ同一膜厚で、フィルムの裏面に貼付され、多層
構造の他の最外層となる第２スキン層とを含むことを特
徴とする。即ち、複数の部品を実装したＩＣカード基板
上に積層されるスペーサ層及びその積層物の両側に積層
される第１及び第２スキン層を、ＩＣカードの断面中心
軸に対して対称に構成したことを特徴とする。
【０００６】本発明者らは、従来技術に見られる各々の
問題を対策すべく鋭意実験・研究を重ねた結果、本発明
を完成するに至った。すなわち、複数の部品を実装した
ＩＣカード基板の１主面側上に積層されるスペーサ層、
カード基板の第２主面側に配置され、スペーサ層と同一
材料且つ同一膜厚のフィルム、その積層物の両側に積層
される第１及び第２スキン層を、ＩＣカードの断面中心
軸に対して対称に構成するものである。
問題を対策すべく鋭意実験・研究を重ねた結果、本発明
を完成するに至った。すなわち、複数の部品を実装した
ＩＣカード基板の１主面側上に積層されるスペーサ層、
カード基板の第２主面側に配置され、スペーサ層と同一
材料且つ同一膜厚のフィルム、その積層物の両側に積層
される第１及び第２スキン層を、ＩＣカードの断面中心
軸に対して対称に構成するものである。
【０００７】スペーサ層、このスペーサ層と同一材料且
つ同一膜厚のフィルム、第１及び第２スキン層の厚は、
３〜５００μｍまでのいずれかの厚みを有し、搭載部品
厚・ＩＣカード総厚を考慮して、最適な厚を選定して積
層することができる。
つ同一膜厚のフィルム、第１及び第２スキン層の厚は、
３〜５００μｍまでのいずれかの厚みを有し、搭載部品
厚・ＩＣカード総厚を考慮して、最適な厚を選定して積
層することができる。
【０００８】スペーサ層、このスペーサ層と同一材料且
つ同一膜厚のフィルム、第１及び第２スキン層の材質と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体等のポリオレフィンまたはオレフィン
を主成分とする共重合体もしくは、これらの混合物から
なるフィルムやポリビニルアルコール、ナイロン、塩化
ビニル等の熱可塑性フィルムさらに、ポリエステル、ポ
リイミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、エンジニ
アリングプラスチック等が用いられる。用途によって
は、ガラス含浸エポキシシート、金属板等が用いられ
る。複数のスペーサ層、このスペーサ層と同一材料且つ
同一膜厚のフィルム、第１及び第２スキン層を貼付・固
定する方法としては、熱融着、接着剤（熱可塑系、熱硬
化系、光硬化系）等が挙げられる。
つ同一膜厚のフィルム、第１及び第２スキン層の材質と
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体等のポリオレフィンまたはオレフィン
を主成分とする共重合体もしくは、これらの混合物から
なるフィルムやポリビニルアルコール、ナイロン、塩化
ビニル等の熱可塑性フィルムさらに、ポリエステル、ポ
リイミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、エンジニ
アリングプラスチック等が用いられる。用途によって
は、ガラス含浸エポキシシート、金属板等が用いられ
る。複数のスペーサ層、このスペーサ層と同一材料且つ
同一膜厚のフィルム、第１及び第２スキン層を貼付・固
定する方法としては、熱融着、接着剤（熱可塑系、熱硬
化系、光硬化系）等が挙げられる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に基づいて
説明するが、本発明の技術的範囲は以下の実施例によっ
て何ら限定されるものではない。
説明するが、本発明の技術的範囲は以下の実施例によっ
て何ら限定されるものではない。
【００１０】図１に示すように、断面中心軸に対して対
称となるように、フィルムを積層したＩＣカードを作成
した。７５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィル
ム１をカード基板とし、その上にＩＣチップ２（２２０
μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、アンテナ３（２４０μｍ
厚、１０ｍｍφ）及びペーパー電池４（２３０μｍ厚、
１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。５×５ｍｍ、１１
ｍｍφ、１６×１１ｍｍの３つの穴に打ち抜いた２５０
μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム５（両面
に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）をスペーサ層として
フィルム１に貼付し、ＩＣチップ２、アンテナ３、ペー
パー電池４と同じ高さとした。次に、フィルム１の下面
に２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
６（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）を貼付し
た。さらに、上記積層物の表裏に５０μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルム７、８（片面に感熱性接着
剤を１２μｍ塗布済）を、それぞれ第１、第２スキン層
として貼付し、総厚７４７μｍのＩＣカードを得た。そ
り量は、長辺方向で０．６ｍｍ、短辺方向で０．３ｍｍ
であった。
称となるように、フィルムを積層したＩＣカードを作成
した。７５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィル
ム１をカード基板とし、その上にＩＣチップ２（２２０
μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、アンテナ３（２４０μｍ
厚、１０ｍｍφ）及びペーパー電池４（２３０μｍ厚、
１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。５×５ｍｍ、１１
ｍｍφ、１６×１１ｍｍの３つの穴に打ち抜いた２５０
μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム５（両面
に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）をスペーサ層として
フィルム１に貼付し、ＩＣチップ２、アンテナ３、ペー
パー電池４と同じ高さとした。次に、フィルム１の下面
に２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
６（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）を貼付し
た。さらに、上記積層物の表裏に５０μｍ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルム７、８（片面に感熱性接着
剤を１２μｍ塗布済）を、それぞれ第１、第２スキン層
として貼付し、総厚７４７μｍのＩＣカードを得た。そ
り量は、長辺方向で０．６ｍｍ、短辺方向で０．３ｍｍ
であった。
【００１１】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、複数の部品を実
装したＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びそ
の積層物の両側に積層される第１及び第２スキン層を、
ＩＣカードの断面中心軸に対して対称に構成することに
より、そりを大幅に抑制することができる。その結果、
完成されたＩＣカードがフラットとなり、優れた外観性
を得ることができる。
装したＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びそ
の積層物の両側に積層される第１及び第２スキン層を、
ＩＣカードの断面中心軸に対して対称に構成することに
より、そりを大幅に抑制することができる。その結果、
完成されたＩＣカードがフラットとなり、優れた外観性
を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例を説明するため断面図であ
る。
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 鈴木 正勝
茨城県下館市大字下江連1250番地 日立
化成工業株式会社 結城工場内
(56)参考文献 実開 平７−172086（ＪＰ，Ｕ)
特公 平４−17478（ＪＰ，Ｂ２)
特公 平５−29958（ＪＰ，Ｂ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G06K 19/07 - 19/077
Claims (3)
- 【請求項１】 第１主面及び該第１主面に対向する第２
主面とを有するカード基板と、前記 第１主面側に配置されたスペーサ層と、前記 第１主面側において、前記スペーサ層に埋め込まれ
るように、前記カード基板に搭載された部品と、前記 第２主面側に配置され、前記スペーサ層と同一材料
且つ同一膜厚のフィルムと、前記スペーサ層及び前記部品の上に配置され、 前記スペ
ーサ層に貼付された第１スキン層と、 該第１スキン層と同一材料且つ同一膜厚で、前記フィル
ムの裏面に貼付された第２スキン層とを備える多層構造
からなり、前記第１主面と前記第２主面との間の中心軸
が前記多層構造の断面中心軸となり、該断面中心軸に関
して、前記多層構造の各層の厚さが上下対称に構成され
ていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記カード基板と前記スペーサ層とは同
一材料からなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
カード。 - 【請求項３】 前記スペーサ層は複数の孔を備え、該複
数の孔にＩＣチップ及びアンテナがそれぞれ埋め込まれ
ていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002227860A JP3506139B2 (ja) | 2002-08-05 | 2002-08-05 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002227860A JP3506139B2 (ja) | 2002-08-05 | 2002-08-05 | Ｉｃカード |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02179095A Division JP3349856B2 (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | Ｉｃカードの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003359481A Division JP2004078989A (ja) | 2003-10-20 | 2003-10-20 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003058846A JP2003058846A (ja) | 2003-02-28 |
| JP3506139B2 true JP3506139B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=19196222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002227860A Expired - Fee Related JP3506139B2 (ja) | 2002-08-05 | 2002-08-05 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3506139B2 (ja) |
-
2002
- 2002-08-05 JP JP2002227860A patent/JP3506139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003058846A (ja) | 2003-02-28 |
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