JP2001005929A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JP2001005929A JP2001005929A JP17178199A JP17178199A JP2001005929A JP 2001005929 A JP2001005929 A JP 2001005929A JP 17178199 A JP17178199 A JP 17178199A JP 17178199 A JP17178199 A JP 17178199A JP 2001005929 A JP2001005929 A JP 2001005929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- chip
- circuit
- antenna circuit
- magnetic stripe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
できるICカードを提供すること。 【解決手段】アンテナ回路を含む回路を形成したカード
基板と、カード基板に接続したICチップ等の電子部品
と、表皮層と、表皮層に設けた磁気ストライプからな
り、アンテナ回路が磁気ストライプと交差するICカー
ド。磁気ストライプの裏面に導体が形成され、アンテナ
回路とICチップ等の電子部品とを接続するジャンパー
線として使用されていれば、例えば、接続する電子部品
の下に無理やりアンテナ回路を納めアンテナコイルの線
の間隔を縮めたり線の幅を縮めることがなく、生産性を
低下させずにICカードを製造することができ好まし
い。
Description
ドに関する。
電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に分類され
る。この内電磁結合及び電磁誘導方式の構成は、アンテ
ナ回路とIC及びコンデンサ等の電子部品を実装した回
路板を、プラスチックス樹脂よりなるハウジングに収納
したものが一般的である。
シュカード、免許証、など多くのカードを持ち歩くこと
が多くなっており、カードを携帯するのに、財布が厚く
なるなど携帯性が損なわれるおそれがある。そこで、特
開平10−291391号公報に開示されているよう
に、アンテナ回路を含む回路を形成したカード基板と、
カード基板に接続したICチップ等の電子部品と、表皮
層と、表皮層に設けた磁気ストライプからなり、アンテ
ナ回路が磁気ストライプと交差しないICカードが提案
されている。
路の内側には、通常、ICチップ等の電子部品が搭載さ
れているので、その分感度が低下することがあり、従来
のように、アンテナ回路が磁気ストライプと交差しない
ように構成すると、どうしても磁気ストライプを設ける
箇所を避けるのでアンテナ回路の面積を小さくするの
で、より感度が低下するという課題があった。
ド機能の追加ができるICカードを提供することを目的
とする。
アンテナ回路を含む回路を形成したカード基板と、カー
ド基板に接続したICチップ等の電子部品と、表皮層
と、表皮層に設けた磁気ストライプからなり、アンテナ
回路が磁気ストライプと交差することを特徴とする。
テレフタレートフィルムなどのプラスチックフィルムや
プラスチックフィルムにアルミニウム箔や銅箔を貼り合
わせたフレキシブル回路基板や、ガラス布エポキシ樹脂
含浸銅張り積層板が使用できる。
ンテナ回路を含む回路は、基材がPETフィルムなどの
プラスチックフィルムのときには、導電性粒子を樹脂に
混入した銀ペーストや銅ペーストを、シルクスクリーン
印刷法によって形成したり、基材が、フレキシブル回路
基板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り積層板のとき
には、アルミニウム箔や銅箔の不要な箇所をエッチング
除去することによって形成することができる。また、磁
気ストライブの裏面に導体が形成され、アンテナ回路と
ICチップ等の電子部品とを接続するジャンパー線とし
て使用されていれば、例えば、接続する電子部品の下に
無理やりアンテナ回路を納めためにアンテナコイルの線
の間隔を縮めたり線の幅を縮めることがなく、生産性を
低下させずにICカードを製造することができ好まし
い。また、アンテナ回路とICチップとがフェイスダウ
ン式に直接接続されていれば、ボンディングワイヤなど
の接続線路材料を省くことができ好ましい。
電子部品を接続するには、ワイヤボンディングやギャン
グボンディング、ICチップのバンプを押しつける方
法、異方導電性接着フィルムまたは異方導電性接着ペー
ストで接着接続する方法などを用いることができ、さら
に、この接続方法には、スポット溶着、超音波溶着法等
も条件を選べば利用できる。中でも、異方導電性接着剤
や異邦導電性接着フィルムを用いれば、生産性が高く好
ましい。
チレンフィルムやポリスチレンフィルムなどのようなポ
リエステルフィルムを用い、その表面に、鉄や鉄の合金
などの強磁性体の微粉末を、バインダーとともに塗布
し、乾燥させた、通常の記録用の磁性テープを用いるこ
とが好ましい。この磁気ストライプが、ICチップ等の
電子部品を搭載した箇所に設けられていれば、よりアン
テナ回路の感度を高めることができ好ましい。
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシ
ルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成し
た。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を
20枚の多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂と
その硬化剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電
性接着剤ワニスをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾
燥・硬化して接着層を、電子部品と接続する箇所に選択
的に形成した。その異方導電性接着剤を塗布した箇所
に、ICチップがフェイスダウン式になるように重ねる
と共に、加圧して電気的・物理的に接続し、接続状態を
検査した後、カード基板の上下から厚さ38μmのホッ
トメルト接着剤フィルムとさらにその表面に表皮層であ
る厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
を重ねてラミネートしながら、ラミネートロール内部の
ヒータにより加熱しながら、20枚のICカードの形状
に合わせた周辺部の形状に加圧する金型で、カード基板
の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密閉し、そ
の後に、冷却器に接触させた送りロールで基材を送り、
急速に冷却した。その後、記録用磁性テープであるC1
036−6.5CR(クルツジャパン株式会社製、送品
名)をICカードの長さに合わせて切断したものを、上
記と同じ材料の厚さ38μmのホットメルト接着剤フィ
ルムを用いて貼り合わせた。そして、図1に示すよう
に、アンテナ回路1を含む回路を形成したカード基板2
と、カード基板2に異方導電性接着剤7でフェイスダウ
ン式に接続したICチップ3等の電子部品と、両面にホ
ットメルト接着剤8と表皮層4と、一方の面の表皮層4
に設けた磁気ストライプ5からなり、アンテナ回路2が
磁気ストライプ5と交差するICカードを作製した。
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシ
ルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成し
た。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を
20枚の多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂と
その硬化剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電
性接着剤ワニスを、シルクスクリーン印刷法で印刷し、
乾燥・硬化して接着層を、電子部品と接続する箇所、お
よびジャンパー線と接続する箇所に選択的に形成した。
その異方導電性接着剤を塗布した箇所に、ICチップが
フェイスダウン式になるように重ねると共に、加圧して
電気的・物理的に接続し、接続状態を検査した後、カー
ド基板の上から、厚さ38μmでジャンパー線と接続す
る箇所に穴をあけたホットメルト接着剤フィルムと、さ
らにその表面に表皮層である、厚さ25μmでジャンパ
ー線と接続する箇所に穴をあけたポリエチレンテレフタ
レートフィルムと、その表面に、記録用磁性テープであ
るC1036−6.5CR(クルツジャパン株式会社
製、送品名)の裏面に厚さ18μmの銅箔を張り合わ
せ、ICカードの長さに合わせて切断したものを、上記
と同じ材料の厚さ38μmのホットメルト接着剤フィル
ムを重ねてラミネートしながら、ラミネートロール内部
のヒータにより加熱しながら、20枚のICカードの形
状に合わせた周辺部の形状に加圧する金型で、カード基
板の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密閉し、
その後に、冷却器に接触させた送りロールで基材を送
り、急速に冷却した。そして、図2に示すように、アン
テナ回路1を含む回路を形成したカード基板2と、カー
ド基板2に異方導電性接着剤7でフェイスダウン式に接
続したICチップ3等の電子部品と、ホットメルト接着
剤8と表皮層4と、表皮層4に設けた磁気ストライプ5
からなり、磁気ストライブ5の裏面に導体が形成され、
アンテナ回路1とICチップ3等の電子部品とを接続す
るジャンパー線6として使用されているICカードを作
製した。
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシ
ルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成し
た。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を
多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂とその硬化
剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電性接着剤
ワニスをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化
して接着層を、電子部品と接続する箇所に選択的に形成
した。その異方導電性接着剤を塗布した箇所に、ICチ
ップがフェイスダウン式になるように重ねると共に、加
圧して電気的・物理的に接続し、接続状態を検査した
後、カード基板の上下から厚さ38μmのホットメルト
接着剤フィルムと、厚さ25μmのポリエチレンテレフ
タレートフィルム製の表皮層であって、その表面に記録
用磁性テープであるC1036−6.5CR(クルツジ
ャパン株式会社製、送品名)をICカードの長さに合わ
せて切断したものを、ICチップが搭載された箇所に、
上記と同じ材料の厚さ38μmのホットメルト接着剤フ
ィルムを用いて貼り合わせた表皮層を重ねて、ラミネー
トしながら、ラミネートロール内部のヒータにより加熱
しながら、1つづつのICカードの形状に合わせた周辺
部の形状に加圧する金型で、一つづつのICカードのカ
ード基板の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密
閉し、その後に、冷却器に接触させた送りロールで基材
を送り、急速に冷却した。そして、図2に示すように、
アンテナ回路1を含む回路を形成したカード基板2と、
カード基板2に異方導電性接着剤7でフェイスダウン式
に接続したICチップ3等の電子部品と、両面にホット
メルト接着剤8と表皮層4と、一方の面の表皮層4に設
けた磁気ストライプ5からなり、磁気ストライプ5が、
ICチップ3等の電子部品を搭載した箇所に設けられい
るICカードを作製した。
制御に優れ、安価で信頼性の高い、特にICチップの割
れを防止したICカードを得た。ICチップをホットメ
ルト接着剤で密閉することと、密閉した後に冷却したこ
とにより、ホットメルト接着剤の厚さの制御が容易とな
った他、複数のICカードを形成したロール状の基材か
ら個別のICカードに切断するときでも、ホットメルト
接着剤が固く、カード曲げ変形が直接ICチップに伝わ
らない方法としたことが割れを防止する効果があった。
即ち、ICチップは比較的剛性の高い表皮層の中に、比
較的柔較な接着剤に包まれて配置されるため、ICカー
ドに作用する外力を緩和する効果がある。また、磁気ス
トライプを貼り合わせたので、その磁気ストライプに別
のカード機能を持たせることができ、カードの枚数を減
らし、携帯性が増加した。さらに、磁気ストライプをア
ンテナ回路と交差させて貼り合わせたので、アンテナ回
路の面積を減じることなく、したがって、感度を低下さ
せることがなかった。
て、アンテナ回路の感度を低下させず、かつカード機能
の追加ができるICカードを提供することができる。
あり、(b)はその断面図である。
であり、(b)はその断面図である。
透視図であり、(b)はその断面図である。
基板 3.ICチップ 4.表皮層 5.磁気ストライプ 6.ジャン
パー線 7.異邦導電性接着フィルム 8.ホット
メルト接着剤
Claims (5)
- 【請求項1】アンテナ回路を含む回路を形成したカード
基板と、カード基板に接続したICチップ等の電子部品
と、表皮層と、表皮層に設けた磁気ストライプからな
り、アンテナ回路が磁気ストライプと交差することを特
徴とするICカード。 - 【請求項2】磁気ストライプが、ICチップ等の電子部
品を搭載した箇所に設けられていることを特徴とする請
求項1に記載のICカード。 - 【請求項3】磁気ストライブの裏面に導体が形成され、
アンテナ回路とICチップ等の電子部品とを接続するジ
ャンパー線として使用されていることを特徴とする請求
項1または2に記載のICカード。 - 【請求項4】アンテナ回路とICチップとがフェイスダ
ウン式に直接接続されていることを特徴とする請求項1
〜3のうちいずれかに記載のICカード。 - 【請求項5】アンテナ回路とICチップとが、異方導電
性接着剤で接続されていることを特徴とする請求項1〜
4のうちいずれかに記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17178199A JP4281102B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17178199A JP4281102B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001005929A true JP2001005929A (ja) | 2001-01-12 |
JP4281102B2 JP4281102B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=15929574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17178199A Expired - Fee Related JP4281102B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4281102B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003044807A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icカードと非接触icカード用インレット及びその検査方法 |
JP2006119809A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Kyodo Printing Co Ltd | 非接触icカード |
JP2011141661A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Taiyo:Kk | カード用通信制御体 |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP17178199A patent/JP4281102B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003044807A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icカードと非接触icカード用インレット及びその検査方法 |
JP2006119809A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Kyodo Printing Co Ltd | 非接触icカード |
JP2011141661A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Taiyo:Kk | カード用通信制御体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4281102B2 (ja) | 2009-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4187278B2 (ja) | 非接触icカードおよびその製造方法 | |
KR100998605B1 (ko) | 개선된 평판성을 갖는 비접촉 또는 접촉/비접촉 하이브리드 칩 카드의 제조방법 | |
JPH10334203A (ja) | Icカードおよびicモジュール | |
JP2000182017A (ja) | 接触型非接触型共用icカードおよびその製造方法 | |
US6203655B1 (en) | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same | |
EP1498843B1 (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
JP3951409B2 (ja) | Icカードとその製造法 | |
JP3953775B2 (ja) | 非接触データキャリア用多面付け基材と多面付けされた非接触データキャリア | |
JP2000132657A (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
JP4281102B2 (ja) | Icカード | |
JP4278039B2 (ja) | 非接触icカード、インレットシート及び非接触icカードの製造方法 | |
JP2003085503A (ja) | 非接触通信カードとその製造方法 | |
JP3661482B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2003044810A (ja) | Ic実装体 | |
JP2003006588A (ja) | Icモジュールとその製造方法、およびicカード製造方法 | |
JP2002216097A (ja) | Icカードとその製造方法 | |
JPH11134458A (ja) | Icカード | |
JP3941362B2 (ja) | 電子タグとそれを用いた電子標識 | |
JP2785846B2 (ja) | プリント基板回路 | |
US6551449B2 (en) | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same | |
JPS5948984A (ja) | Icカ−ドの製造方法 | |
JP2017227959A (ja) | 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法 | |
JP2002304613A (ja) | 非接触型icカードおよびその製造方法 | |
JPH11126245A (ja) | 非接触icカード | |
JP4693295B2 (ja) | 回路の形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090223 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090308 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |