JP2001005929A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JP2001005929A JP2001005929A JP17178199A JP17178199A JP2001005929A JP 2001005929 A JP2001005929 A JP 2001005929A JP 17178199 A JP17178199 A JP 17178199A JP 17178199 A JP17178199 A JP 17178199A JP 2001005929 A JP2001005929 A JP 2001005929A
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- Japan
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- card
- chip
- circuit
- antenna circuit
- magnetic stripe
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】感度の低下が少なく、かつカード機能の追加が
できるＩＣカードを提供すること。 【解決手段】アンテナ回路を含む回路を形成したカード
基板と、カード基板に接続したＩＣチップ等の電子部品
と、表皮層と、表皮層に設けた磁気ストライプからな
り、アンテナ回路が磁気ストライプと交差するＩＣカー
ド。磁気ストライプの裏面に導体が形成され、アンテナ
回路とＩＣチップ等の電子部品とを接続するジャンパー
線として使用されていれば、例えば、接続する電子部品
の下に無理やりアンテナ回路を納めアンテナコイルの線
の間隔を縮めたり線の幅を縮めることがなく、生産性を
低下させずにＩＣカードを製造することができ好まし
い。
できるＩＣカードを提供すること。 【解決手段】アンテナ回路を含む回路を形成したカード
基板と、カード基板に接続したＩＣチップ等の電子部品
と、表皮層と、表皮層に設けた磁気ストライプからな
り、アンテナ回路が磁気ストライプと交差するＩＣカー
ド。磁気ストライプの裏面に導体が形成され、アンテナ
回路とＩＣチップ等の電子部品とを接続するジャンパー
線として使用されていれば、例えば、接続する電子部品
の下に無理やりアンテナ回路を納めアンテナコイルの線
の間隔を縮めたり線の幅を縮めることがなく、生産性を
低下させずにＩＣカードを製造することができ好まし
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカ一
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式ＩＣカードは、伝送媒体により
電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に分類され
る。この内電磁結合及び電磁誘導方式の構成は、アンテ
ナ回路とＩＣ及びコンデンサ等の電子部品を実装した回
路板を、プラスチックス樹脂よりなるハウジングに収納
したものが一般的である。
電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に分類され
る。この内電磁結合及び電磁誘導方式の構成は、アンテ
ナ回路とＩＣ及びコンデンサ等の電子部品を実装した回
路板を、プラスチックス樹脂よりなるハウジングに収納
したものが一般的である。
【０００３】ところで、社員証、定期券、銀行のキャッ
シュカード、免許証、など多くのカードを持ち歩くこと
が多くなっており、カードを携帯するのに、財布が厚く
なるなど携帯性が損なわれるおそれがある。そこで、特
開平１０−２９１３９１号公報に開示されているよう
に、アンテナ回路を含む回路を形成したカード基板と、
カード基板に接続したＩＣチップ等の電子部品と、表皮
層と、表皮層に設けた磁気ストライプからなり、アンテ
ナ回路が磁気ストライプと交差しないＩＣカードが提案
されている。
シュカード、免許証、など多くのカードを持ち歩くこと
が多くなっており、カードを携帯するのに、財布が厚く
なるなど携帯性が損なわれるおそれがある。そこで、特
開平１０−２９１３９１号公報に開示されているよう
に、アンテナ回路を含む回路を形成したカード基板と、
カード基板に接続したＩＣチップ等の電子部品と、表皮
層と、表皮層に設けた磁気ストライプからなり、アンテ
ナ回路が磁気ストライプと交差しないＩＣカードが提案
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、アンテナ回
路の内側には、通常、ＩＣチップ等の電子部品が搭載さ
れているので、その分感度が低下することがあり、従来
のように、アンテナ回路が磁気ストライプと交差しない
ように構成すると、どうしても磁気ストライプを設ける
箇所を避けるのでアンテナ回路の面積を小さくするの
で、より感度が低下するという課題があった。
路の内側には、通常、ＩＣチップ等の電子部品が搭載さ
れているので、その分感度が低下することがあり、従来
のように、アンテナ回路が磁気ストライプと交差しない
ように構成すると、どうしても磁気ストライプを設ける
箇所を避けるのでアンテナ回路の面積を小さくするの
で、より感度が低下するという課題があった。
【０００５】本発明は、感度の低下が少なく、かつカー
ド機能の追加ができるＩＣカードを提供することを目的
とする。
ド機能の追加ができるＩＣカードを提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
アンテナ回路を含む回路を形成したカード基板と、カー
ド基板に接続したＩＣチップ等の電子部品と、表皮層
と、表皮層に設けた磁気ストライプからなり、アンテナ
回路が磁気ストライプと交差することを特徴とする。
アンテナ回路を含む回路を形成したカード基板と、カー
ド基板に接続したＩＣチップ等の電子部品と、表皮層
と、表皮層に設けた磁気ストライプからなり、アンテナ
回路が磁気ストライプと交差することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の基材には、ポリエチレン
テレフタレートフィルムなどのプラスチックフィルムや
プラスチックフィルムにアルミニウム箔や銅箔を貼り合
わせたフレキシブル回路基板や、ガラス布エポキシ樹脂
含浸銅張り積層板が使用できる。
テレフタレートフィルムなどのプラスチックフィルムや
プラスチックフィルムにアルミニウム箔や銅箔を貼り合
わせたフレキシブル回路基板や、ガラス布エポキシ樹脂
含浸銅張り積層板が使用できる。
【０００８】その基材の少なくとも片面に形成する、ア
ンテナ回路を含む回路は、基材がＰＥＴフィルムなどの
プラスチックフィルムのときには、導電性粒子を樹脂に
混入した銀ペーストや銅ペーストを、シルクスクリーン
印刷法によって形成したり、基材が、フレキシブル回路
基板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り積層板のとき
には、アルミニウム箔や銅箔の不要な箇所をエッチング
除去することによって形成することができる。また、磁
気ストライブの裏面に導体が形成され、アンテナ回路と
ＩＣチップ等の電子部品とを接続するジャンパー線とし
て使用されていれば、例えば、接続する電子部品の下に
無理やりアンテナ回路を納めためにアンテナコイルの線
の間隔を縮めたり線の幅を縮めることがなく、生産性を
低下させずにＩＣカードを製造することができ好まし
い。また、アンテナ回路とＩＣチップとがフェイスダウ
ン式に直接接続されていれば、ボンディングワイヤなど
の接続線路材料を省くことができ好ましい。
ンテナ回路を含む回路は、基材がＰＥＴフィルムなどの
プラスチックフィルムのときには、導電性粒子を樹脂に
混入した銀ペーストや銅ペーストを、シルクスクリーン
印刷法によって形成したり、基材が、フレキシブル回路
基板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り積層板のとき
には、アルミニウム箔や銅箔の不要な箇所をエッチング
除去することによって形成することができる。また、磁
気ストライブの裏面に導体が形成され、アンテナ回路と
ＩＣチップ等の電子部品とを接続するジャンパー線とし
て使用されていれば、例えば、接続する電子部品の下に
無理やりアンテナ回路を納めためにアンテナコイルの線
の間隔を縮めたり線の幅を縮めることがなく、生産性を
低下させずにＩＣカードを製造することができ好まし
い。また、アンテナ回路とＩＣチップとがフェイスダウ
ン式に直接接続されていれば、ボンディングワイヤなど
の接続線路材料を省くことができ好ましい。
【０００９】基材に形成された回路とＩＣチップなどの
電子部品を接続するには、ワイヤボンディングやギャン
グボンディング、ＩＣチップのバンプを押しつける方
法、異方導電性接着フィルムまたは異方導電性接着ペー
ストで接着接続する方法などを用いることができ、さら
に、この接続方法には、スポット溶着、超音波溶着法等
も条件を選べば利用できる。中でも、異方導電性接着剤
や異邦導電性接着フィルムを用いれば、生産性が高く好
ましい。
電子部品を接続するには、ワイヤボンディングやギャン
グボンディング、ＩＣチップのバンプを押しつける方
法、異方導電性接着フィルムまたは異方導電性接着ペー
ストで接着接続する方法などを用いることができ、さら
に、この接続方法には、スポット溶着、超音波溶着法等
も条件を選べば利用できる。中でも、異方導電性接着剤
や異邦導電性接着フィルムを用いれば、生産性が高く好
ましい。
【００１０】磁気ストライプには、支持体としてポリエ
チレンフィルムやポリスチレンフィルムなどのようなポ
リエステルフィルムを用い、その表面に、鉄や鉄の合金
などの強磁性体の微粉末を、バインダーとともに塗布
し、乾燥させた、通常の記録用の磁性テープを用いるこ
とが好ましい。この磁気ストライプが、ＩＣチップ等の
電子部品を搭載した箇所に設けられていれば、よりアン
テナ回路の感度を高めることができ好ましい。
チレンフィルムやポリスチレンフィルムなどのようなポ
リエステルフィルムを用い、その表面に、鉄や鉄の合金
などの強磁性体の微粉末を、バインダーとともに塗布
し、乾燥させた、通常の記録用の磁性テープを用いるこ
とが好ましい。この磁気ストライプが、ＩＣチップ等の
電子部品を搭載した箇所に設けられていれば、よりアン
テナ回路の感度を高めることができ好ましい。
【００１１】
【実施例】実施例１ 複数のＩＣカードとなる、基材として、厚さｌ８８μｍ
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシ
ルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成し
た。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を
２０枚の多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂と
その硬化剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電
性接着剤ワニスをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾
燥・硬化して接着層を、電子部品と接続する箇所に選択
的に形成した。その異方導電性接着剤を塗布した箇所
に、ＩＣチップがフェイスダウン式になるように重ねる
と共に、加圧して電気的・物理的に接続し、接続状態を
検査した後、カード基板の上下から厚さ３８μｍのホッ
トメルト接着剤フィルムとさらにその表面に表皮層であ
る厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
を重ねてラミネートしながら、ラミネートロール内部の
ヒータにより加熱しながら、２０枚のＩＣカードの形状
に合わせた周辺部の形状に加圧する金型で、カード基板
の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密閉し、そ
の後に、冷却器に接触させた送りロールで基材を送り、
急速に冷却した。その後、記録用磁性テープであるＣ１
０３６−６．５ＣＲ（クルツジャパン株式会社製、送品
名）をＩＣカードの長さに合わせて切断したものを、上
記と同じ材料の厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フィ
ルムを用いて貼り合わせた。そして、図１に示すよう
に、アンテナ回路１を含む回路を形成したカード基板２
と、カード基板２に異方導電性接着剤７でフェイスダウ
ン式に接続したＩＣチップ３等の電子部品と、両面にホ
ットメルト接着剤８と表皮層４と、一方の面の表皮層４
に設けた磁気ストライプ５からなり、アンテナ回路２が
磁気ストライプ５と交差するＩＣカードを作製した。
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシ
ルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成し
た。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を
２０枚の多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂と
その硬化剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電
性接着剤ワニスをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾
燥・硬化して接着層を、電子部品と接続する箇所に選択
的に形成した。その異方導電性接着剤を塗布した箇所
に、ＩＣチップがフェイスダウン式になるように重ねる
と共に、加圧して電気的・物理的に接続し、接続状態を
検査した後、カード基板の上下から厚さ３８μｍのホッ
トメルト接着剤フィルムとさらにその表面に表皮層であ
る厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
を重ねてラミネートしながら、ラミネートロール内部の
ヒータにより加熱しながら、２０枚のＩＣカードの形状
に合わせた周辺部の形状に加圧する金型で、カード基板
の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密閉し、そ
の後に、冷却器に接触させた送りロールで基材を送り、
急速に冷却した。その後、記録用磁性テープであるＣ１
０３６−６．５ＣＲ（クルツジャパン株式会社製、送品
名）をＩＣカードの長さに合わせて切断したものを、上
記と同じ材料の厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フィ
ルムを用いて貼り合わせた。そして、図１に示すよう
に、アンテナ回路１を含む回路を形成したカード基板２
と、カード基板２に異方導電性接着剤７でフェイスダウ
ン式に接続したＩＣチップ３等の電子部品と、両面にホ
ットメルト接着剤８と表皮層４と、一方の面の表皮層４
に設けた磁気ストライプ５からなり、アンテナ回路２が
磁気ストライプ５と交差するＩＣカードを作製した。
【００１２】実施例２ 複数のＩＣカードとなる、基材として、厚さｌ８８μｍ
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシ
ルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成し
た。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を
２０枚の多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂と
その硬化剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電
性接着剤ワニスを、シルクスクリーン印刷法で印刷し、
乾燥・硬化して接着層を、電子部品と接続する箇所、お
よびジャンパー線と接続する箇所に選択的に形成した。
その異方導電性接着剤を塗布した箇所に、ＩＣチップが
フェイスダウン式になるように重ねると共に、加圧して
電気的・物理的に接続し、接続状態を検査した後、カー
ド基板の上から、厚さ３８μｍでジャンパー線と接続す
る箇所に穴をあけたホットメルト接着剤フィルムと、さ
らにその表面に表皮層である、厚さ２５μｍでジャンパ
ー線と接続する箇所に穴をあけたポリエチレンテレフタ
レートフィルムと、その表面に、記録用磁性テープであ
るＣ１０３６−６．５ＣＲ（クルツジャパン株式会社
製、送品名）の裏面に厚さ１８μｍの銅箔を張り合わ
せ、ＩＣカードの長さに合わせて切断したものを、上記
と同じ材料の厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フィル
ムを重ねてラミネートしながら、ラミネートロール内部
のヒータにより加熱しながら、２０枚のＩＣカードの形
状に合わせた周辺部の形状に加圧する金型で、カード基
板の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密閉し、
その後に、冷却器に接触させた送りロールで基材を送
り、急速に冷却した。そして、図２に示すように、アン
テナ回路１を含む回路を形成したカード基板２と、カー
ド基板２に異方導電性接着剤７でフェイスダウン式に接
続したＩＣチップ３等の電子部品と、ホットメルト接着
剤８と表皮層４と、表皮層４に設けた磁気ストライプ５
からなり、磁気ストライブ５の裏面に導体が形成され、
アンテナ回路１とＩＣチップ３等の電子部品とを接続す
るジャンパー線６として使用されているＩＣカードを作
製した。
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシ
ルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成し
た。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を
２０枚の多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂と
その硬化剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電
性接着剤ワニスを、シルクスクリーン印刷法で印刷し、
乾燥・硬化して接着層を、電子部品と接続する箇所、お
よびジャンパー線と接続する箇所に選択的に形成した。
その異方導電性接着剤を塗布した箇所に、ＩＣチップが
フェイスダウン式になるように重ねると共に、加圧して
電気的・物理的に接続し、接続状態を検査した後、カー
ド基板の上から、厚さ３８μｍでジャンパー線と接続す
る箇所に穴をあけたホットメルト接着剤フィルムと、さ
らにその表面に表皮層である、厚さ２５μｍでジャンパ
ー線と接続する箇所に穴をあけたポリエチレンテレフタ
レートフィルムと、その表面に、記録用磁性テープであ
るＣ１０３６−６．５ＣＲ（クルツジャパン株式会社
製、送品名）の裏面に厚さ１８μｍの銅箔を張り合わ
せ、ＩＣカードの長さに合わせて切断したものを、上記
と同じ材料の厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フィル
ムを重ねてラミネートしながら、ラミネートロール内部
のヒータにより加熱しながら、２０枚のＩＣカードの形
状に合わせた周辺部の形状に加圧する金型で、カード基
板の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密閉し、
その後に、冷却器に接触させた送りロールで基材を送
り、急速に冷却した。そして、図２に示すように、アン
テナ回路１を含む回路を形成したカード基板２と、カー
ド基板２に異方導電性接着剤７でフェイスダウン式に接
続したＩＣチップ３等の電子部品と、ホットメルト接着
剤８と表皮層４と、表皮層４に設けた磁気ストライプ５
からなり、磁気ストライブ５の裏面に導体が形成され、
アンテナ回路１とＩＣチップ３等の電子部品とを接続す
るジャンパー線６として使用されているＩＣカードを作
製した。
【００１３】実施例３ 複数のＩＣカードとなる、基材として、厚さｌ８８μｍ
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシ
ルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成し
た。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を
多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂とその硬化
剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電性接着剤
ワニスをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化
して接着層を、電子部品と接続する箇所に選択的に形成
した。その異方導電性接着剤を塗布した箇所に、ＩＣチ
ップがフェイスダウン式になるように重ねると共に、加
圧して電気的・物理的に接続し、接続状態を検査した
後、カード基板の上下から厚さ３８μｍのホットメルト
接着剤フィルムと、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム製の表皮層であって、その表面に記録
用磁性テープであるＣ１０３６−６．５ＣＲ（クルツジ
ャパン株式会社製、送品名）をＩＣカードの長さに合わ
せて切断したものを、ＩＣチップが搭載された箇所に、
上記と同じ材料の厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フ
ィルムを用いて貼り合わせた表皮層を重ねて、ラミネー
トしながら、ラミネートロール内部のヒータにより加熱
しながら、１つづつのＩＣカードの形状に合わせた周辺
部の形状に加圧する金型で、一つづつのＩＣカードのカ
ード基板の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密
閉し、その後に、冷却器に接触させた送りロールで基材
を送り、急速に冷却した。そして、図２に示すように、
アンテナ回路１を含む回路を形成したカード基板２と、
カード基板２に異方導電性接着剤７でフェイスダウン式
に接続したＩＣチップ３等の電子部品と、両面にホット
メルト接着剤８と表皮層４と、一方の面の表皮層４に設
けた磁気ストライプ５からなり、磁気ストライプ５が、
ＩＣチップ３等の電子部品を搭載した箇所に設けられい
るＩＣカードを作製した。
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、アンテナ回路を含む回路を、導電性銀ペーストをシ
ルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成し
た。尚、基材は、製造コスト低減のため、カード基板を
多面取りとした。次に、溶剤に熱硬化性樹脂とその硬化
剤並びに導電性粒子を溶解・混合した異方導電性接着剤
ワニスをシルクスクリーン印刷法で印刷し、乾燥・硬化
して接着層を、電子部品と接続する箇所に選択的に形成
した。その異方導電性接着剤を塗布した箇所に、ＩＣチ
ップがフェイスダウン式になるように重ねると共に、加
圧して電気的・物理的に接続し、接続状態を検査した
後、カード基板の上下から厚さ３８μｍのホットメルト
接着剤フィルムと、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム製の表皮層であって、その表面に記録
用磁性テープであるＣ１０３６−６．５ＣＲ（クルツジ
ャパン株式会社製、送品名）をＩＣカードの長さに合わ
せて切断したものを、ＩＣチップが搭載された箇所に、
上記と同じ材料の厚さ３８μｍのホットメルト接着剤フ
ィルムを用いて貼り合わせた表皮層を重ねて、ラミネー
トしながら、ラミネートロール内部のヒータにより加熱
しながら、１つづつのＩＣカードの形状に合わせた周辺
部の形状に加圧する金型で、一つづつのＩＣカードのカ
ード基板の周辺部を加圧して、ホットメルト接着剤を密
閉し、その後に、冷却器に接触させた送りロールで基材
を送り、急速に冷却した。そして、図２に示すように、
アンテナ回路１を含む回路を形成したカード基板２と、
カード基板２に異方導電性接着剤７でフェイスダウン式
に接続したＩＣチップ３等の電子部品と、両面にホット
メルト接着剤８と表皮層４と、一方の面の表皮層４に設
けた磁気ストライプ５からなり、磁気ストライプ５が、
ＩＣチップ３等の電子部品を搭載した箇所に設けられい
るＩＣカードを作製した。
【００１４】この実施例の効果として、カードの厚さの
制御に優れ、安価で信頼性の高い、特にＩＣチップの割
れを防止したＩＣカードを得た。ＩＣチップをホットメ
ルト接着剤で密閉することと、密閉した後に冷却したこ
とにより、ホットメルト接着剤の厚さの制御が容易とな
った他、複数のＩＣカードを形成したロール状の基材か
ら個別のＩＣカードに切断するときでも、ホットメルト
接着剤が固く、カード曲げ変形が直接ＩＣチップに伝わ
らない方法としたことが割れを防止する効果があった。
即ち、ＩＣチップは比較的剛性の高い表皮層の中に、比
較的柔較な接着剤に包まれて配置されるため、ＩＣカー
ドに作用する外力を緩和する効果がある。また、磁気ス
トライプを貼り合わせたので、その磁気ストライプに別
のカード機能を持たせることができ、カードの枚数を減
らし、携帯性が増加した。さらに、磁気ストライプをア
ンテナ回路と交差させて貼り合わせたので、アンテナ回
路の面積を減じることなく、したがって、感度を低下さ
せることがなかった。
制御に優れ、安価で信頼性の高い、特にＩＣチップの割
れを防止したＩＣカードを得た。ＩＣチップをホットメ
ルト接着剤で密閉することと、密閉した後に冷却したこ
とにより、ホットメルト接着剤の厚さの制御が容易とな
った他、複数のＩＣカードを形成したロール状の基材か
ら個別のＩＣカードに切断するときでも、ホットメルト
接着剤が固く、カード曲げ変形が直接ＩＣチップに伝わ
らない方法としたことが割れを防止する効果があった。
即ち、ＩＣチップは比較的剛性の高い表皮層の中に、比
較的柔較な接着剤に包まれて配置されるため、ＩＣカー
ドに作用する外力を緩和する効果がある。また、磁気ス
トライプを貼り合わせたので、その磁気ストライプに別
のカード機能を持たせることができ、カードの枚数を減
らし、携帯性が増加した。さらに、磁気ストライプをア
ンテナ回路と交差させて貼り合わせたので、アンテナ回
路の面積を減じることなく、したがって、感度を低下さ
せることがなかった。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、アンテナ回路の感度を低下させず、かつカード機能
の追加ができるＩＣカードを提供することができる。
て、アンテナ回路の感度を低下させず、かつカード機能
の追加ができるＩＣカードを提供することができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示す上面透視図で
あり、（ｂ）はその断面図である。
あり、（ｂ）はその断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の他の実施例を示す上面透視図
であり、（ｂ）はその断面図である。
であり、（ｂ）はその断面図である。
【図３】（ａ）は本発明のさらに他の実施例を示す上面
透視図であり、（ｂ）はその断面図である。
透視図であり、（ｂ）はその断面図である。
１．アンテナ回路 ２．カード
基板 ３．ＩＣチップ ４．表皮層 ５．磁気ストライプ ６．ジャン
パー線 ７．異邦導電性接着フィルム ８．ホット
メルト接着剤
基板 ３．ＩＣチップ ４．表皮層 ５．磁気ストライプ ６．ジャン
パー線 ７．異邦導電性接着フィルム ８．ホット
メルト接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA09 MA33 MB01 MB08 NA08 NA09 NB03 PA18 QC15 5B035 AA00 BB02 BB09 CA08 CA23 5F044 KK03 LL01 LL09 RR18 RR19
Claims (5)
- 【請求項１】アンテナ回路を含む回路を形成したカード
基板と、カード基板に接続したＩＣチップ等の電子部品
と、表皮層と、表皮層に設けた磁気ストライプからな
り、アンテナ回路が磁気ストライプと交差することを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】磁気ストライプが、ＩＣチップ等の電子部
品を搭載した箇所に設けられていることを特徴とする請
求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】磁気ストライブの裏面に導体が形成され、
アンテナ回路とＩＣチップ等の電子部品とを接続するジ
ャンパー線として使用されていることを特徴とする請求
項１または２に記載のＩＣカード。 - 【請求項４】アンテナ回路とＩＣチップとがフェイスダ
ウン式に直接接続されていることを特徴とする請求項１
〜３のうちいずれかに記載のＩＣカード。 - 【請求項５】アンテナ回路とＩＣチップとが、異方導電
性接着剤で接続されていることを特徴とする請求項１〜
４のうちいずれかに記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17178199A JP4281102B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17178199A JP4281102B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001005929A true JP2001005929A (ja) | 2001-01-12 |
| JP4281102B2 JP4281102B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=15929574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17178199A Expired - Fee Related JP4281102B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4281102B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044807A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法 |
| JP2006119809A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Kyodo Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
| JP2011141661A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Taiyo:Kk | カード用通信制御体 |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP17178199A patent/JP4281102B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044807A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法 |
| JP2006119809A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Kyodo Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
| JP2011141661A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Taiyo:Kk | カード用通信制御体 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4281102B2 (ja) | 2009-06-17 |
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