JPH11154214A

JPH11154214A - Ｉｃモジュール付き光カード

Info

Publication number: JPH11154214A
Application number: JP33662897A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Tanabe; 浩田邊
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-11-21
Filing date: 1997-11-21
Publication date: 1999-06-08

Abstract

(57)【要約】【課題】隠蔽層を印刷する工程を省略し、工程が簡略
化され、光記録面に傷がつく恐れもなく、歩留まりが向
上したＩＣモジュール付き光カードを提供する。【解決手段】透明基板、光記録層、接着剤層及び保護
基板をこの順番で有し、該光記録層に記録された情報の
再生および／または記録を行う記録・再生光ビームが照
射される該透明基板の表面に表面硬化層を有し、更に該
保護基板の面から形成した凹部にＩＣモジュールが該保
護基板側に露出するように埋め込まれてなるＩＣ付き光
カードに於いて、該光記録層または接着剤層が該ＩＣモ
ジュールの背面を該透明基板側から実質的に見えないよ
うに隠蔽する隠蔽層を兼ねているＩＣモジュール付き光
カード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
埋め込んだＩＣモジュール付き光カードに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】現在、磁気カードをはじめとする携帯性
に優れたカード状情報記録媒体は、広く一般に普及して
おり、近年では、さらに大容量のメモリとして、ＩＣカ
ード、光カード等が数多く提案されている。また、特開
昭６１−１０３２８７号公報のように、磁気・光・ＩＣ
の機能を組み合わせたハイブリッドカードが数多く提案
されている。

【０００３】ところで、磁気・光・ＩＣの機能を組み合
わせたハイブリッドカードは、規定のカードサイズ（８
５．６ｍｍ×５４ｍｍ）内に、各構成要素を配置しなく
てはならない。サイズの確定している磁気ストライプお
よびＩＣに対し、光記録は容量を多くすることができる
ために、より多く記録領域を確保する必要がある。その
ため、ハイブリッドカードの各要素の配置については、
様々な構成が提案されている。

【０００４】なかでも、ＩＣ記録部と光記録部、各々が
記録再生可能なハイブリッドカードの場合、装置を簡略
化するためには、各記録部へのアクセスを各面から行え
るように光記録面の反対側にＩＣモジュールを埋設した
構成が好ましい。この場合、光記録部はレーザーによる
記録再生を行っているため、光記録部の保護層は透明基
板である必要がある。

【０００５】ところが、ＩＣモジュールを記録面の反対
側に埋設すると、ＩＣモジュールの背面部が光記録面の
透明基板側から見えてしまい見苦しくなり著しく商品価
値を落とすだけでなく、ＩＣ配線部を容易に確認するこ
とが可能になり機密性の保持ができなくなるため、その
改善策として、特開平８−１４２５５１号公報のよう
に、ＩＣの背面部に隠蔽層をもつハイブリッドカードも
提案されている。

【０００６】また、カード透明基板側表面に、隠蔽／デ
ザインおよび偽造防止等の目的で印刷層を設ける方法と
しては、特開平６−３２８８８６号公報に透明基板に印
刷を施す方法が開示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｉ
Ｃモジュールの背面部に隠蔽層を設ける方法では、隠蔽
層の基板への密着性を向上させるために表面硬化層を物
理的（薄く削る工程）に除去した後に隠蔽層を印刷する
方法なので、表面硬化層を削る工程がカードごとに必要
となるため工程が複雑になりコストがかかるばかりでな
く、表面硬化層を削る工程により硬化層切削部端部に微
少な割れが生じてカード屈曲により割れが拡大すること
がある。更には、表面硬化層の除去により、光記録面に
傷がつくという問題があった。

【０００８】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであり、隠蔽層を印刷する工程を省略
し、工程が簡略化され、光記録面に傷がつく恐れもな
く、歩留まりが向上した安価で商品品位の高いハイブリ
ッドカードを提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、透明基
板、光記録層、接着剤層及び保護基板をこの順番で有
し、該光記録層に記録された情報の再生、または該光記
録層に記録された情報の再生及び該光記録層に対して情
報の記録を行う記録・再生光ビームが照射される該透明
基板の表面に表面硬化層を有し、更に該保護基板の面か
ら形成した凹部にＩＣモジュールが該保護基板側に露出
するように埋め込まれてなるＩＣ付き光カードに於い
て、該ＩＣモジュールの背面が該透明基板側から実質的
に見えないように隠蔽されていることを特徴とするＩＣ
モジュール付き光カードである。

【００１０】本発明のＩＣモジュール付き光カードは、
保護基板側に露出するように埋め込まれているＩＣモジ
ュールの背面が該透明基板側から実質的に見えないよう
に隠蔽されている構成からなる。

【００１１】具体的には、該光記録層が該ＩＣモジュー
ルの背面を該透明基板側から実質的に見えないように隠
蔽する隠蔽層を兼ねている構成からなる場合、または該
接着剤層が少なくともＩＣモジュールの背面部を該透明
基板側から見えないような遮光性を有する構成からなる
場合が挙げられる。後者の該遮光性を有する接着剤層の
光記録層と接する部分が透明であるのが好ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明を詳
細に説明する。まず、本発明のＩＣモジュール付き光カ
ードの第一の実施態様として、光記録層が隠蔽層を兼ね
ている構成からなるカードについて説明する。

【００１３】図１は本発明のＩＣモジュール付き光カー
ドの第一の実施態様を示す光記録面側から見た平面図、
図２は該光カードの底面図である。図３は図１に示した
光カードのＡ−Ａ線断面図である。

【００１４】図１〜図３において、１は保護基板、２は
ＩＣモジュール、３は光記録層、４は透明基板、５は接
着剤層、６は表面硬化層、７はカード印刷層、８は光記
録領域、１０は磁気ストライプ、１１は記録・再生光ビ
ームである。

【００１５】図１〜図３に示す本発明のＩＣモジュール
付き光カードは、透明基板４、光記録層３、接着剤層５
及び保護基板１をこの順番で有し、該光記録層３に記録
された情報の再生、または該光記録層３に記録された情
報の再生及び該光記録層３に対して情報の記録を行う記
録・再生光ビーム１１が照射される該透明基板４の表面
に表面硬化層６を有し、更に該保護基板１の面から形成
した凹部にＩＣモジュール２が該保護基板１側に露出す
るように埋め込まれて成るＩＣ付き光カードに於いて、
ＩＣモジュール２の背面部分が光記録層３の領域内にあ
り、且つ、該光記録層３が、該ＩＣモジュール２の背面
を該透明基板４側から実質的に見えないように隠蔽する
隠蔽層を兼ねていることを特徴とする。

【００１６】上記の様に、本発明のＩＣモジュール付き
光カードのＩＣモジュール２は、保護基板１側に露出す
るように埋め込まれており、しかも保護基板、或いは保
護基板と接着剤層の中に完全に埋め込まれている。よっ
て、ＩＣモジュール２の背面部分には光記録層３が設け
られ、光カード用透明基板４側からレーザー等の光を用
いて情報の記録再生が行われる。本発明のＩＣモジュー
ル付き光カードはＩＣモジュールの位置の背面にも光記
録領域が設けられているため、光記録領域がＩＣモジュ
ールによって制約されることがなく、より大容量の光記
録が可能となる。また、ＩＣモジュールを埋め込むため
に、従来のように一旦カードを作成してから切削加工を
施すのと異なり、先に保護基板のみにＩＣモジュールを
埋め込むための凹部を切削加工してからカードを作成す
ることができるので、万が一、切削加工の時点で不良が
発生しても、保護基板のみ交換すればよいので、製造コ
ストを下げることができる。

【００１７】保護基板１は、光記録層を機械的、化学的
に保護でき、しかもＩＣモジュール２を埋め込むための
切削加工が可能なあらゆるものが使用でき、プラスチッ
クが特に望ましい。

【００１８】本発明ではＩＣモジュールを保護基板内に
完全に埋め込むため、保護基板の厚みは埋め込まれるＩ
Ｃモジュールの厚みと等しいか、又はそれ以上の厚みが
必要である。即ち、ＩＣモジュールの厚みに合わせて保
護基板の厚みを設定すればよく、例えば、ＩＣモジュー
ルの厚みが０．６ｍｍであれば保護基板の厚みは０．６
ｍｍ以上あれば良く、また、ＩＣモジュールの厚みが
０．３ｍｍであれば保護基板の厚みは０．３ｍｍ以上あ
れば良いことになる。

【００１９】また、保護基板の何れかの側の面にはカー
ド印刷層７を設けることができ、カードのデザイン印
刷、顔写真、カード所有者に関するイニシアライズ情
報、バーコード、ＯＣＲ（ＯｐｔｉｃａｌＣｈａｒａ
ｃｔｅｒＲｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎ）文字、ホログラ
ム、サインパネル等、一般のクレジットカード等に設け
られているあらゆるものを設けることができる。

【００２０】また、保護基板１若しくは透明基板４のい
ずれかの面に磁気ストライプを埋め込み、ＩＣモジュー
ルに記録した情報と、光記録部に記録した情報、磁気ス
トライプに記録した情報を関連させながら記録・再生を
させても良い。

【００２１】ＩＣモジュール２の背面部分には光記録層
３が設けられ、光カード用透明基板４側からレーザー等
の光を用いて情報の記録再生が行われる。本発明のＩＣ
モジュール付き光カードはＩＣモジュールの位置の背面
にも光記録領域が設けられているため、光記録領域がＩ
Ｃモジュールによって制約されることがないため、より
大容量の光記録が可能となる。

【００２２】また、本発明においては、光記録層３でＩ
Ｃモジュール２の背面を隠蔽する。光記録層３として
は、レーザービームによって記録再生および消去が行え
る光記録材料に用いられる材料であれば何れでも良く、
有機染料系記録材料、金属系記録材料が使用できる。ま
た、反射層、下引き層等他の層構成があってもよい。

【００２３】また、光記録層３は、透明基板４側からＩ
Ｃモジュールの背面が見えぬように隠蔽する層としても
機能させることによって、特別な隠蔽層をカードの表面
や内部に設けることなく、簡便にＩＣモジュールの背面
を隠蔽することができる。光記録層を隠蔽層として機能
させるには、これら反射層や下引き層が設けられた場合
にはこれらの層構成も含めて、可視光領域での光の透過
率が１０％以下であればＩＣモジュールの配線やチップ
ナンバー等の読解が困難になり、透過率が１％以下でモ
ジュールが全く判別できないことがわかった。

【００２４】光記録層を隠蔽層として機能させる具体的
な方法としては、記録材料で形成した層に更に金属、カ
ーボンブラックからなる隠蔽層を積層して設ける方法、
金属系記録材料を用いて記録のための層と隠蔽のための
層の材料を変えて各層を積層して設ける方法、又は銀粒
子をゼラチンマトリックス中に分散させて、光記録材料
に隠蔽性を持たせる方法等が挙げられる。

【００２５】透明基板４に用いられる材料としては、光
学的な記録再生が可能な透明な材料であり、ポリカーボ
ネート、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレート等
のプラスチック樹脂基板等が挙げられる。

【００２６】表面硬化層６は透明基板４の表面を傷・ゴ
ミ等から保護するものであって、光学的に記録再生に支
障がなく、しかも、カード発行時にサーマルヘッド等の
熱で変形しない材料が好ましい。たとえばウレタンアク
リレート系の光硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル
系樹脂、シリコン系樹脂等が挙げられる。

【００２７】接着剤層５としては、従来知られている通
常の接着剤が使用できる。例えば、酢酸ビニル、アクリ
ル酸エステル、塩化ビニル、エチレン、アクリル酸、ア
クリルアミド等のビニルモノマーの重合体及び共重合
体、ポリアミド、ポリエステル、エポキシ系等の熱可塑
性接着剤、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化
性ビニル樹脂等の接着剤、天然ゴム、ニトリルゴム、ク
ロロゴム、シリコンゴム等のゴム系接着剤が使用され
る。接着剤は光カード用透明基板と保護基板を貼り合わ
せるのみならず、ＩＣモジュールの固定にも用いても良
い。

【００２８】図４は本発明のＩＣモジュール付き光カー
ドの第一の実施態様の他の例を示す断面図である。同図
は、図５に示す様に、保護基板１に設けられたＩＣモジ
ュール埋め込み用の穴１２を２段になる様に形成し、そ
の他は上記の図３に示すＩＣモジュール付き光カードと
同様の構成からなる光カードを示すものである。

【００２９】次に、本発明のＩＣモジュール付き光カー
ドの第二の実施態様として、接着剤層が遮光性を有する
構成からなるカードについて説明する。図６は本発明の
ＩＣモジュール付き光カードの第二の実施態様を示す光
記録面側から見た平面図、図７は該光カードの底面図で
ある。図８は図６に示した光カードのＢ−Ｂ線断面図で
ある。

【００３０】図６〜図８に示す本発明のＩＣモジュール
付き光カードは、透明基板４、光記録層３、接着剤層１
５及び保護基板１をこの順番で有し、該光記録層３に記
録された情報の再生、または該光記録層３に記録された
情報の再生及び該光記録層３に対して情報の記録を行う
記録・再生光ビーム１１が照射される該透明基板４の表
面に表面硬化層６を有し、更に該保護基板１の面から形
成した凹部にＩＣモジュール２が該保護基板１側に露出
するように埋め込まれて成るＩＣ付き光カードに於い
て、該接着剤層１５が少なくともＩＣモジュール２の背
面部を該透明基板４側から見えないような遮光性を有す
ることを特徴とする。

【００３１】ここで、先にも述べたとおり、ＩＣ記録部
と光記録部、各々が記録再生可能なハイブリッドカード
の場合、装置を簡略化のため光記録面の反対側の面にＩ
Ｃモジュールを埋設した構成にすると、ＩＣモジュール
の背面部が透明基板側から見えてしまうため、ＩＣモジ
ュールの背面部に隠蔽層が設けられる。本発明では光カ
ードの接着剤層が隠蔽層を兼ねることを特徴としてい
る。よって、接着剤層は少なくともＩＣモジュールの背
面部で遮光性を有することが必要である。

【００３２】接着剤に遮光性を持たせる方法としては、
前述した接着剤に部分的、もしくは接着剤全体に可視光
吸収性のある染顔料を混合する方法や、接着剤を発泡さ
せる方法がある。染顔料は一般に用いられる有色のもの
を広く用いることができるが、金属光沢を持つものや、
記録再生波長領域の光に対して反射してしまうものを用
いると記録信号、特に記録コントラストやＣ／Ｎ信号に
悪影響を与えるため好ましくない。

【００３３】一方、接着剤層は光記録面と直接密着構造
を有するため、これらの染顔料や発泡した部分と光記録
面が接していると、光記録信号にノイズが発生するおそ
れがあるため、光記録層と接する部分の接着剤を透明に
しておくことが望ましい。

【００３４】例えば比重の差を利用して、染顔料の部分
や発泡した部分を接着剤の片面側に集中させても良い。
また、図９に示す様に、接着剤を２層以上の構成にし
て、片面の光記録層と接する部分に透明接着剤１６を他
の面は遮光性を有する接着剤１５ａになるようにしても
良い。また、遮光性を有するフィルム等の基材の両面に
接着剤層を設け、しかもその少なくとも一方の面を透明
接着剤にしたものでも良い。

【００３５】また、図１０に示すように、光吸収性のあ
る有色の基材１７の両面に透明な接着剤層１８を設けた
サンドイッチ構造にしても良い。このような有色の基材
としては、プラスチック、紙など、一般に遮光性のある
フイルムを広く使用することができるが、金属や表面に
金属光沢を持つフイルム等は光による記録再生信号に悪
影響を与えるため好ましくない。

【００３６】以上のように、本発明の第一及び第二の実
施態様に示す様に、ＩＣモジュール付き光カードの光記
録層または接着剤層が隠蔽層を兼ねている場合、カード
表面に隠蔽層を設けた場合に比べ、隠蔽層がカード積層
体の内部に形成されているため、カード表面のこすれ等
で隠蔽層が剥がれてしまうこともなく、また、故意にＩ
Ｃモジュールの背面を見ようとしても、カードそのもの
を破壊しない限り読みとることが不可能である効果があ
る。

【００３７】

【実施例】以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明
する。

【００３８】実施例１保護基板として１００ｍｍ×ｌ００ｍｍの白色塩ビ（厚
み０．７ｍｍ）を用意し、ＩＣモジュール埋め込み用の
穴を図５のように切削加工により設けた。この穴は、２
段になっており、浅い１段目のところで０．３２ｍｍ、
深い２段目のところで０．６４ｍｍになるように加工し
た。この穴の１段目の浅い部分でエポキシ系接着剤を介
して固定しＩＣモジュールを保護基板内に埋め込んだ。

【００３９】次に、光カード用透明基板として、表面に
光カード用凹凸プリフォーマットパターンを予め設けた
１００ｍｍ×ｌ００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのポリカーボ
ネート透明基板を用意し、基板の非パターン面上に紫外
線硬化樹脂ユニディック（大日本インキ社製）を４μｍ
の膜厚にスピンコートし、紫外線ランプ（パワー８０Ｗ
／ｃｍ）で硬化し、表面硬化層を設けた。パターン面側
にはポリメチン系有機色素：ＩＲ−８２０（日本化薬株
式会社製）を１．５重量％含有するジアセトンアルコー
ル溶液をグラビア塗布でパターン上に部分塗布し、乾操
して厚み３００Åの光記録層を設け、更に厚み２０００
Åの金をスパッターによって設け、高反射光記録媒体を
得た。得られた光記録層の可視光領域での透過率は１％
以下であった。

【００４０】上記保護基板のＩＣモジュールを埋め込ん
でいない面と、上記光カード用透明基板の光記録層のあ
る面とを対向させた後、貼り合わせた後に透明になるＥ
ＶＡ系ホットメルト接着剤（ヒロダイン７５８０、ヒロ
ダイン工業株式会社製）を介し、１２０℃でラミネート
して２枚の基板を貼り合わせた後、８５．６ｍｍ×５４
ｍｍのカードサイズに打ち抜き切断し、図４に示すよう
なＩＣモジュール付き光カードを得た。得られたカード
の光記録面側からはＩＣモジュールの存在を確認できな
かった。

【００４１】実施例２保護基板として１００ｍｍ×１００ｍｍの白色塩ビ（厚
み０．６ｍｍ）を用意し、ＩＣモジュール埋め込み用の
貫通穴を打ち抜き切断により切断した。

【００４２】次に光カード用透明基板として、表面に光
カード用凹凸プリフォーマットパターンを予め設けた１
００ｍｍ×ｌ００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのポリカーボネ
ート透明基板を用意し、基板の非パターン面上に紫外線
硬化樹脂：ユニディック（大日本インキ社製）を４μｍ
の膜厚にスピンコートし、紫外線ランプ（パワー８０Ｗ
／ｃｍ）で硬化し、表面硬化層を設けた。さらに、光記
録層としてパターン面側に酸化テルルを１５００Åの厚
さにスパッターによって設けた。なお、光記録層は記録
再生の行われる透明基板側はＴｅリッチの膜で３００Å
の厚みで設け、光記録に直接影響の少ない接着剤側の記
録層を光隠蔽性に優れたＴｅＯ₂ リッチの膜にしてトー
タルの厚みを１５００Åにして光記録層が十分に隠蔽性
を維持するようにした。光記録層の可視光領域での透過
率は５％以下であった。

【００４３】次に、光カード用透明基板の記録面側にＥ
ＶＡ系ホットメルト接着剤（ヒロダイン７５８０、ヒロ
ダイン工業株式会社製）を介して、上記貫通穴を設けた
保護基板を積層し、更にＩＣモジュールを埋め込んだ
後、１００℃で３０秒間熱プレスして上記光カード用透
明基板と保護基板を貼り合わせると同時にＩＣモジュー
ルを２枚の貼り合わせ基板と一体化した後、８５．６ｍ
ｍ×５４ｍｍのカードサイズに打ち抜き切断し、図３に
示すようなＩＣモジュール付き光カードを得た。

【００４４】得られたカードを光記録層側から観察した
ところ、ＩＣモジュールの背面の存在は確認できたが、
配線等を識別することは全くできなかった。一方、ＩＣ
モジュールが背面に存在する部分と存在しない部分で、
光記録特性に変化はなかった。

【００４５】また、ＩＣモジュールの固定に基板の貼り
合わせと同じ接着剤を用いていることで、１回の熱プレ
スで基板の貼り合わせとＩＣモジュールの固定が同時に
行われるため、工程を簡略化することが出来、歩留まり
の向上や低コスト化がはかれた。

【００４６】実施例３保護基板として１００ｍｍ×ｌ００ｍｍの白色塩ビ（厚
み０．６ｍｍ）を用意し、ＩＣモジュール埋め込み用の
穴を中空刃で打ち抜き貫通させた。

【００４７】次に、光カード用透明基板として、表面に
光カード用凹凸プリフォーマットパターンを予め設けた
１００ｍｍ×ｌ００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのポリカーボ
ネート透明基板を用意し、基板の非パターン面上に紫外
線硬化樹脂：ユニディック（大日本インキ社製）を４μ
ｍの膜厚にスピンコートし、紫外線ランプ（パワー８０
Ｗ／ｃｍ）で硬化し、表面硬化層を設けた。さらに、パ
ターン面側にポリメチン系有機色素：ＩＲ―８２０（日
本化薬株式会社製）３重量％を含有するジアセトンアル
コール溶液をグラビア塗布でパターン上に部分塗布し、
乾燥して光記録層を設けた。

【００４８】上記のＩＣモジュール埋め込み用の貫通穴
を空けた保護基板と、上記光カード用透明基板の光記録
層のある面とを対向させた後、ＥＶＡ系ホットメルト接
着剤（ヒロダイン７５８０、ヒロダイン工業株式会社
製）を溶解して黒色顔料（カーボンブラック、西独；テ
グサ製、粒径０．１μｍ）を３５重量％加えて分散させ
た接着剤を介して積層し、更に保護基板の穴の中にＩＣ
モジュールを埋め込んだ後、９０℃でプレスして光カー
ド用透明基板と保護基板を貼り合わせると共にＩＣモジ
ュールを基板に固定させた。

【００４９】この積層体を８５．６ｍｍ×５４ｍｍのカ
ードサイズに打ち抜き切断し、図８に示すようなＩＣモ
ジュール付き光カードを得た。この光記録部分のＣ／Ｎ
を測定したところ、４５ｄＢであった。

【００５０】実施例４実施例３と同様にして光記録層を設けた光カード用透明
基板と、ＩＣモジュールを埋め込むための貫通穴を開け
た保護基板を用意した。

【００５１】次に光カード用透明基板の記録面側に透明
なＥＶＡ系ホットメルト接着剤（ヒロダイン７５８０、
ヒロダイン工業株式会社製）、そして保護基板側に実施
例３で用いた黒色顔料を分散させた接着剤を用い、その
２層の接着剤を積層して、更に保護基板に設けたＩＣモ
ジュールを埋め込むための貫通穴にＩＣモジュールを埋
め込んだ後、９０℃で３０秒間熱プレスして上記光カー
ド用透明基板と保護基板を貼り合わせると同時にＩＣモ
ジュールを２枚の貼り合わせ基板と一体化した。

【００５２】最後に８５．６ｍｍ×５４ｍｍのカードサ
イズに打ち抜き切断し、図９に示すようなＩＣモジュー
ル付き光カードを得た。この光記録部分のＣ／Ｎを測定
したところ、５４ｄＢであり、実施例３に比べて光記録
の信号特性がより向上した。さらに、光記録面にキズの
発生は認められなかった。

【００５３】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明のＩＣモ
ジュール付き光カードは、光記録層または接着剤層がＩ
Ｃモジュールの背面部を隠蔽しているため、従来のよう
に基板の表面硬化層を除去して隠蔽層を印刷する工程が
省略できるため、工程が簡略化されるばかりでなく、光
記録面に傷がつく恐れもなく、歩留まりが著しく向上し
た。

【００５４】また、光記録層または接着剤層をＩＣモジ
ュールの隠蔽層とすることで、従来のようにカードの表
面に隠蔽層を設ける必要がないため、カード表面に隠蔽
層による段差が発生することがないのでカードとしての
品位が高まるだけでなく、カードの内部に隠蔽層がある
ため、こすれ等によってＩＣモジュールの背面が見えて
しまうこともなく、カードが破壊されない限りＩＣモジ
ュールの背面が読まれないため、ＩＣ配線部の機密性が
高まるといった効果がある。

【００５５】更には、光記録領域がＩＣモジュールやカ
ード表面に設けた隠蔽層の制約を受けないため、より多
くの記録領域を確保できるといった効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣモジュール付き光カードの第一の
実施態様を示す光記録面側から見た平面図である。

【図２】図１の光カードの底面図である。

【図３】図１に示した光カードのＡ−Ａ線断面図であ
る。

【図４】本発明のＩＣモジュール付き光カードの第一の
実施態様の他の例を示す断面図である。

【図５】実施例１における保護基板の切削加工した一例
を示す断面図である。

【図６】本発明のＩＣモジュール付き光カードの第二の
実施態様を示す光記録面側から見た平面図である。

【図７】図６の光カードの底面図である。

【図８】図６に示した光カードのＢ−Ｂ線断面図であ
る。

【図９】本発明のＩＣモジュール付き光カードの第二の
実施態様の他の例を示す断面図である。

【図１０】本発明のＩＣモジュール付き光カードの第二
の実施態様の他の例を示す断面図である。

【符号の説明】

１保護基板２ＩＣモジュール３光記録層４透明基板５接着剤層６表面硬化層７カード印刷層８光記録領域１０磁気ストライプ１１記録・再生光ビーム１２穴１５接着剤層１５ａ遮光性を有する接着剤１６透明接着剤１７有色の基材１８透明な接着剤層

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ１１Ｂ 7/24 ５７２Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ 13/00 Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基板、光記録層、接着剤層及び保護
基板をこの順番で有し、該光記録層に記録された情報の
再生、または該光記録層に記録された情報の再生及び該
光記録層に対して情報の記録を行う記録・再生光ビーム
が照射される該透明基板の表面に表面硬化層を有し、更
に該保護基板の面から形成した凹部にＩＣモジュールが
該保護基板側に露出するように埋め込まれてなるＩＣ付
き光カードに於いて、該ＩＣモジュールの背面が該透明
基板側から実質的に見えないように隠蔽されていること
を特徴とするＩＣモジュール付き光カード。
【請求項２】該光記録層が該ＩＣモジュールの背面を
該透明基板側から実質的に見えないように隠蔽する隠蔽
層を兼ねている請求項１に記載のＩＣモジュール付き光
カード。
【請求項３】該接着剤層が少なくともＩＣモジュール
の背面部を該透明基板側から見えないような遮光性を有
する請求項１に記載のＩＣモジュール付き光カード。
【請求項４】該遮光性を有する接着剤層の光記録層と
接する部分が透明である請求項３に記載のＩＣモジュー
ル付き光カード。