JPH11151880A - Ｉｃモジュール付き光カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光記録面を傷つけることを防止し、また工程
を簡略化できるＩＣモジュール付き光カードを提供す
る。 【解決手段】 光記録層３を有する透明基板４と保護基
板１を接着剤層５を介して貼り合わせて、該光記録層３
に対して情報の記録及び記録された情報の再生を行う記
録・再生光ビーム１１が照射される該透明基板４の表面
に表面硬化層６を有し、更にＩＣモジュール２が該保護
基板１側に露出するように埋め込まれてなる光カードに
於いて、該保護基板１が該透明基板４と貼り合わされる
前に保護基板１に予めＩＣモジュール２を埋め込む部位
１２を形成し、該埋め込む部位１２にＩＣモジュール２
を埋め込んでなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
埋め込んだＩＣモジュール付き光カードに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】現在、磁気カードをはじめとする携帯性
に優れたカード状情報記録媒体は、広く一般に普及して
おり、近年では、さらに大容量のメモリとして、ＩＣカ
ード、光カード等が数多く提案されている。また、特開
昭６１−１０３２８７号公報のように、磁気・光・ＩＣ
の機能を組み合わせたハイブリッドカードが数多く提案
されている。

【０００３】ところで、磁気・光・ＩＣの機能を組み合
わせたハイブリッドカードは、規定のカードサイズ（８
５．６ｍｍ×５４ｍｍ）内に、各構成要素を配置しなく
てはならない。サイズの確定している磁気ストライプお
よびＩＣに対し、光記録は容量を多くすることができる
ために、より多く記録領域を確保する必要がある。その
ため、ハイブリッドカードの各要素の配置については、
様々な構成が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣカード
の場合、塩ビのカードを作成した後に切削加工によって
ＩＣモジュールを埋め込むためのキャビティを形成して
ＩＣモジュールを埋め込むのが一般的な方法であるしか
しながら、上記のように光カードの表面にＩＣモジュー
ルを埋め込む場合、光カードを作成した後、カードごと
に切削加工を行いＩＣモジュールを埋め込むためのキャ
ビティを形成してＩＣモジュールを埋め込む工程を経る
ため、工程が非常に複雑であった。

【０００５】特に、ＩＣ記録部と光記録部の各々が記録
再生可能なハイブリッドカードの場合、装置を簡略化す
るためには、各記録部へのアクセスを各面から行えるよ
うに光記録面の反対側にＩＣモジュールを埋設した構成
が特に好ましいが、この場合、ＩＣモジュールの切削加
工の際、光記録面がステージに固定されるため、切削時
のゴミを光記録面とステージの間に巻き込むと、光記録
面側に傷がついてしまうという問題があった。更に、Ｉ
Ｃモジュールを固定する接着剤の成分が光記録層へ拡散
し、光記録層を劣化させてしまうという問題もあった。

【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、カードを作成した後にカードごとに切削加工
を行う工程をなくし、基板の貼り合わせ前に、ＩＣモジ
ュールを埋め込むためのキャビティを保護基板に予め形
成してから貼り合わせることにより、光記録面を傷つけ
ることを防止し、また工程を簡略化できるＩＣモジュー
ル付き光カードを提供することを目的とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣモジュール
付き光カードは、透明基板、光記録層、接着剤層及び保
護基板をこの順番で有し、該光記録層に記録された情報
の再生及び該光記録層に対して情報の記録を行う光ビー
ムが照射される該透明基板の表面に表面硬化層を有し、
更にＩＣモジュールが該保護基板側に露出するように埋
め込まれてなるＩＣモジュール付き光カードに於いて、
該保護基板が該透明基板と貼り合わされる前に、予めＩ
Ｃモジュールを埋め込む部位が形成されており、かつＩ
Ｃモジュールの背面部分が該接着剤層によって固定され
ていることを特徴とする。

【０００８】更に本発明のＩＣモジュール付き光カード
は、該接着剤層の接着剤がホットメルト接着剤からなる
ことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明を詳
細に説明する。図１は本発明のＩＣモジュール付き光カ
ードの光記録面側から見た平面図、図２は該光カードの
底面図である。図３は図１に示した光カードのＡ−Ａ線
断面図である。

【００１０】図１〜図３において、１は保護基板、２は
ＩＣモジュール、３は光記録層、４は透明基板、５は接
着剤層、６は表面硬化層、７はカード印刷層、８は光記
録領域、９はＩＣモジュール固定用接着剤、１０は磁気
ストライプ、１１は記録・再生光ビームである。

【００１１】具体的には、本発明のＩＣモジュール付き
光カードは、光記録層３を有する透明基板４と保護基板
１を接着剤層５を介して貼り合わせて、透明基板４、光
記録層３、接着剤層５及び保護基板１をこの順番で有
し、該光記録層３に対して情報の記録及び記録された情
報の再生を行う記録・再生光ビーム１１が照射される該
透明基板４の表面に表面硬化層６を有し、更にＩＣモジ
ュール２が該保護基板１側に露出するように埋め込まれ
てなる光カードに於いて、該保護基板１が該透明基板４
と貼り合わされる前に保護基板１に予めＩＣモジュール
２を埋め込む部位１２を形成し、該埋め込む部位１２に
ＩＣモジュール２を埋め込むことを特徴とする。

【００１２】本発明のＩＣモジュール付き光カードの製
造方法は、該保護基板１が該透明基板４と貼り合わされ
る前に、保護基板１に予めＩＣモジュール２を埋め込む
部位１２を形成することに特徴を有する。また、透明基
板と保護基板を貼り合わせる方法は、保護基板に形成
されているＩＣモジュールを埋め込む部位にＩＣモジュ
ールを埋め込んだ後に、透明基板と保護基板を貼り合わ
せるか、または透明基板と保護基板を貼り合わさせた
後に、保護基板に形成されているＩＣモジュールを埋め
込む部位にＩＣモジュールを埋め込むいずれの方法でも
よい。

【００１３】本発明のＩＣモジュール付き光カードのＩ
Ｃモジュール２は、保護基板１側に露出するように埋め
込まれており、しかも保護基板１中に完全に埋め込まれ
ている。よって、ＩＣモジュール２の背面部分にも光記
録層３を設けることができ、光カード用透明基板４側か
らレーザー等の光を用いて情報の記録再生が行われる。
本発明のＩＣモジュール付き光カードはＩＣモジュール
の位置の背面にも光記録領域を設けることができるた
め、光記録領域がＩＣモジュールによって制約されるこ
とがなく、より大容量の光記録が可能となる。また、従
来のように一旦カードを作成してから切削加工を施すの
と異なり、先に保護基板のみ切削加工してからカードを
作成することができるので、万が一、切削加工の時点で
不良が発生しても、保護基板のみ交換すればよいので、
製造コストを下げることができる。

【００１４】保護基板１は、記録層を機械的、化学的に
保護でき、しかもＩＣモジュール２を埋め込むための切
削加工が可能なあらゆるものが使用でき、プラスチック
が特に望ましい。

【００１５】本発明ではＩＣモジュールを保護基板内に
完全に埋め込むため、保護基板の厚みは埋め込まれるＩ
Ｃモジュールの厚みと等しいか、又はそれ以上の厚みが
必要である。即ち、ＩＣモジュールの厚みに合わせて保
護基板の厚みを設定すればよく、例えば、ＩＣモジュー
ルの厚みが０．６ｍｍであれば保護基板の厚みは０．６
ｍｍ以上あれば良く、また、ＩＣモジュールの厚みが
０．３ｍｍであれば保護基板の厚みは０．３ｍｍ以上あ
れば良いことになる。

【００１６】また、保護基板の何れかの側の面にはカー
ド印刷層７を設けることができ、カードのデザイン印
刷、顔写真、カード所有者に関するイニシアライズ情
報、バーコード、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｈａｒａ
ｃｔｅｒ Ｒｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎ）文字、ホログラ
ム、サインパネル等、一般のクレジットカード等に設け
られているあらゆるものを設けることができる。

【００１７】また、保護基板１若しくは透明基板４のい
ずれかの面に磁気ストライプ１０を埋め込み、ＩＣモジ
ュールに記録した情報と、光記録部に記録した情報、磁
気ストライプに記録した情報を関連させながら記録・再
生をさせても良い。

【００１８】光記録層３としては、レーザービームによ
って記録再生および消去が行える光記録材料に用いられ
る材料であれば何れでも良く、有機染料系記録材料、金
属系記録材料が使用できる。また、反射層、下引き層等
他の層構成があってもよい。

【００１９】本発明の透明基板４に用いられる材料とし
ては、光学的な記録再生が可能な透明な材料であり、ポ
リカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリ
レート等のプラスチック樹脂基板等が挙げられる。透明
基板４の表面には、透明基板４の表面を傷・ゴミ等から
保護するために、表面硬化層６が設けられていてもよ
く、材料としては光学的に記録再生に支障がなく、しか
も、カード発行時にサーマルヘッド等の熱で変形しない
材料が好ましい。たとえば、ウレタンアクリレート系の
光硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリ
コン系樹脂等が挙げられる。

【００２０】ＩＣ記録部と光記録部の各々が記録再生可
能なハイブリッドカードの場合、装置を簡略化するため
に、各記録部へのアクセスを各面から行えるように光記
録面の反対側にＩＣモジュールを埋設した構成が好まし
いが、ＩＣモジュールを記録面の反対側に埋設すると、
図１のように保護基板を貫通してＩＣモジュールを埋め
込んだ場合にＩＣモジュールの背面部が透明な透明基板
側から見えてしまい見苦しくなるだけでなく、ＩＣ配線
部を容易に確認することが可能になり、機密性の保持が
できなくなるので、この場合ＩＣモジュールの背面部に
隠蔽層を設けても良い。

【００２１】隠蔽層としては、印刷層を設ける方法、磁
気ストライプを表面硬化層上に設ける方法があり、また
光カード用基板を切削加工してＩＣモジュールを埋め込
む部位（キャビティ）を形成後、リライト表示シートを
埋め込んでも良い。

【００２２】接着剤層５としては、従来知られている通
常の接着剤が使用できる。例えば、酢酸ビニル、アクリ
ル酸エステル、塩化ビニル、エチレン、アクリル酸、ア
クリルアミド等のビニルモノマーの重合体及び共重合
体、ポリアミド、ポリエステル、エポキシ系等の熱可塑
性接着剤、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化
性ビニル樹脂等の接着剤、天然ゴム、ニトリルゴム、ク
ロロゴム、シリコンゴム等のゴム系接着剤が使用できる
が、光記録層を劣化させるものは不適である。

【００２３】

【実施例】以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明
する。

【００２４】実施例１ 保護基板として１００ｍｍ×ｌ００ｍｍの白色塩ビ（厚
み０．６ｍｍ）を用意し、ＩＣモジュール埋め込み用の
穴を中空刃で打ち抜き貫通させた。

【００２５】次に、透明基板として、表面に光カード用
凹凸プリフォーマットパターンを予め設けた１００ｍｍ
×ｌ００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのポリカーボネート透明
基板を用意し、基板の非パターン面上に紫外線硬化樹
脂：ユニディック（大日本インキ社製）を４μｍの膜厚
にスピンコートし、紫外線ランプ（パワー８０Ｗ／ｃ
ｍ）で硬化し、表面硬化層を設けた。さらに、透明基板
のパターン面側にポリメチン系有機色素：ＩＲ−８２０
（日本化薬株式会社製）を３重量％含有するジアセトン
アルコール溶液をグラビア塗布でパターン上に部分塗布
し、乾燥して光記録層を設けた。

【００２６】上記の保護基板の穴にＩＣモジュールを埋
め込んだ保護基板と、上記光カード用透明基板の光記録
層のある面とを対向させた後、ホットメルト系接着剤
（クランベターＰ−２２００、クラボウ株式会社製）を
介して積層し、１００℃でプレスして光カード用透明基
板と保護基板を貼り合わせた。この積層体を８５．６ｍ
ｍ×５４ｍｍのカードサイズに打ち抜き切断し、図３に
示すようなＩＣモジュール付き光カードを得た。

【００２７】実施例２ 実施例１と同様にして、貫通穴を開けた保護基板と、透
明基板を用意した。次に、透明基板の記録面側にＥＶＡ
系ホットメルト接着剤（ヒロダイン７５８０、ヒロダイ
ン工業株式会社製）、更に上記保護基板を積層し、１２
０℃でロールラミネートして上記透明基板と保護基板を
貼り合わせたのち、８５．６ｍｍ×５４ｍｍのカードサ
イズに打ち抜き切断し光カードを得た。

【００２８】得られた光カードは、保護基板側に貫通穴
によるキャビティを有し、かつキャビティの底部は常温
では粘着性のないホットメルト系接着剤が露出してい
た。上記保護基板側にキャビティを有する光カードのキ
ャビティ部に厚み０．６ｍｍのＩＣモジュールを埋め込
み、８５℃で３０秒間熱プレスして、ＩＣモジュールを
光カードと一体化させ、図３に示した構成のＩＣモジュ
ール付き光カードを得た。

【００２９】このように一旦完成した光カードに、後加
工によってＩＣモジュールを埋め込む場合でも、新たな
接着剤を使用することなく、簡便にＩＣモジュールの埋
め込みを行うことができた。又、ＩＣモジュールを固定
するための接着剤が光カードの接着剤と同一のため、新
たな接着剤で光記録層に悪影響を与える恐れもない。

【００３０】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明のＩＣモジュ
ール付き光カードは、保護基板が透明基板と貼り合わさ
れる前に、予めＩＣモジュールを埋め込む部位を形成し
ているため、光カードを作成した後にカードごとに切削
加工を行う工程がないため工程が簡略化でき、保護基板
にＩＣモジュールを埋め込む部位（キャビティ）を形成
するため、光記録面を傷つける問題も解消した。

【００３１】また、切削加工の時点で不良が発生して
も、保護基板のみ交換すればよいので、製造コストを下
げることができる。更に、予めキャビティを設けた光カ
ードに、後加工でＩＣモジュールの埋め込みを行う場合
にも、光カード接着剤にホットメルト型のものを用いる
ことによって、新たな接着剤を必要とせず、簡便にＩＣ
モジュールを埋め込むことが可能となり、又、ＩＣモジ
ュールを固定するための新たな接着剤によって光記録層
に悪影響を及ぼす恐れがないといった効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣモジュール付き光カードの光記録
面側から見た平面図である。

【図２】図１の光カードの底面図である。

【図３】図１に示した光カードのＡ−Ａ線断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 保護基板 ２ ＩＣモジュール ３ 光記録層 ４ 透明基板 ５ 接着剤層 ６ 表面硬化層 ７ カード印刷層 ８ 光記録領域 ９ ＩＣモジュール固定用接着剤 １０ 磁気ストライプ １１ 記録・再生光ビーム １２ ＩＣモジュールを埋め込む部位（キャビティ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５７２ Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ 20/10 Ｆ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明基板、光記録層、接着剤層及び保護
   基板をこの順番で有し、該光記録層に記録された情報の
   再生及び該光記録層に対して情報の記録を行う光ビーム
   が照射される該透明基板の表面に表面硬化層を有し、更
   にＩＣモジュールが該保護基板側に露出するように埋め
   込まれてなるＩＣモジュール付き光カードに於いて、該
   保護基板が該透明基板と貼り合わされる前に、予めＩＣ
   モジュールを埋め込む部位が形成されており、かつＩＣ
   モジュールの背面部分が該接着剤層によって固定されて
   いることを特徴とするＩＣモジュール付き光カード。
2. 【請求項２】 該接着剤層の接着剤がホットメルト接着
   剤からなる請求項１記載のＩＣモジュール付き光カー
   ド。