JPH0793817A - 情報記録媒体 - Google Patents
情報記録媒体Info
- Publication number
- JPH0793817A JPH0793817A JP5258891A JP25889193A JPH0793817A JP H0793817 A JPH0793817 A JP H0793817A JP 5258891 A JP5258891 A JP 5258891A JP 25889193 A JP25889193 A JP 25889193A JP H0793817 A JPH0793817 A JP H0793817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- adhesive layer
- optical
- recording medium
- optical recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光カードにＩＣメモリー用のモジュールを埋
設するための凹部を切削加工する際に、凹部の底部に
“ひび”や“ふくらみ”、積層界面での剥れが無く加工
精度の優れた情報記録媒体を提供する。 【構成】 光記録層２を有する透明基板１と、該光記録
層２を保護する部材とが接着層を介して積層されている
情報記録媒体９において、該接着層にヤング率の異る領
域３，３′を設けた情報記録媒体。
設するための凹部を切削加工する際に、凹部の底部に
“ひび”や“ふくらみ”、積層界面での剥れが無く加工
精度の優れた情報記録媒体を提供する。 【構成】 光記録層２を有する透明基板１と、該光記録
層２を保護する部材とが接着層を介して積層されている
情報記録媒体９において、該接着層にヤング率の異る領
域３，３′を設けた情報記録媒体。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードと光カード
の両機能を兼ね備えた複合カードを作製する情報記録媒
体に関するものである。
の両機能を兼ね備えた複合カードを作製する情報記録媒
体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードや光カードのようにク
レジットカードサイズのメモリーカードが従来の磁気ス
トライプカードに加えて盛んに使用されている。ＩＣカ
ードは、半導体メモリーであるＩＣモジュールをクレジ
ットサイズのプラスチックカードに埋設したもので、情
報の記録再生が電気的に処理出来ることから、Ｒ／Ｗ
（記録再生）機がコンパクトになり、コンピュータその
他の周辺機器に使用されている。
レジットカードサイズのメモリーカードが従来の磁気ス
トライプカードに加えて盛んに使用されている。ＩＣカ
ードは、半導体メモリーであるＩＣモジュールをクレジ
ットサイズのプラスチックカードに埋設したもので、情
報の記録再生が電気的に処理出来ることから、Ｒ／Ｗ
（記録再生）機がコンパクトになり、コンピュータその
他の周辺機器に使用されている。
【０００３】光カードは、そのメモリー容量が大きい事
に特徴があり、個人情報としての医療用途（電子カル
テ）や機器類のメインテナンスカードとしての利用に注
目されている。
に特徴があり、個人情報としての医療用途（電子カル
テ）や機器類のメインテナンスカードとしての利用に注
目されている。
【０００４】本発明は、このＩＣカードと光カードとの
機能を合せもつ複合カードを作製する情報記録媒体に関
するものである。従来、この種の複合カードとしては、
先ず光記録部を有する光カードを形成し、次でこれに所
定の位置にＩＣモジュールを埋設する凹部を形成し、Ｉ
Ｃモジュールを固定する方法で製造されていた。
機能を合せもつ複合カードを作製する情報記録媒体に関
するものである。従来、この種の複合カードとしては、
先ず光記録部を有する光カードを形成し、次でこれに所
定の位置にＩＣモジュールを埋設する凹部を形成し、Ｉ
Ｃモジュールを固定する方法で製造されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
では複合カードの厚みが０．７６±０．０８ｍｍに対
し、ＩＣモジュールを埋設する為の凹部の深さとして
は、０．６０±０．０６ｍｍが要求されるが、この値は
ベースとなる光カードの製造のバラツキ（マージン）と
凹部の加工時の公差を考えると非常に厳しい値であり、
事実その製造時に凹部が貫通したり、底部にふくれやひ
びを生じたりして、その歩留りは極めて悪いのが実状で
あった。
では複合カードの厚みが０．７６±０．０８ｍｍに対
し、ＩＣモジュールを埋設する為の凹部の深さとして
は、０．６０±０．０６ｍｍが要求されるが、この値は
ベースとなる光カードの製造のバラツキ（マージン）と
凹部の加工時の公差を考えると非常に厳しい値であり、
事実その製造時に凹部が貫通したり、底部にふくれやひ
びを生じたりして、その歩留りは極めて悪いのが実状で
あった。
【０００６】又、ベースとなる光カードは、０．４±
０．０５ｍｍの透明基板に光記録層を設け、接着剤を介
して保護部材で積層され、その全体の厚みが０．７６±
０．０．８ｍｍである事が規格として要求されている。
０．０５ｍｍの透明基板に光記録層を設け、接着剤を介
して保護部材で積層され、その全体の厚みが０．７６±
０．０．８ｍｍである事が規格として要求されている。
【０００７】この際、接着剤は光記録層の感度を考慮し
て、ホットメトルタイプの様な熱可塑性のものや粘着タ
イプのものが使用されるのが一般的であるが、この様な
やわらかい接着層を介して積層された光カードは、エン
ドミル等の装置でＩＣモジュールの埋設用の凹部を彫刻
加工すると、積層界面での剥れを起したり、深さ方向の
加工精度を損わせ、凹部の底部を破壊する（ふくれやひ
び、穴など）といった問題があった。
て、ホットメトルタイプの様な熱可塑性のものや粘着タ
イプのものが使用されるのが一般的であるが、この様な
やわらかい接着層を介して積層された光カードは、エン
ドミル等の装置でＩＣモジュールの埋設用の凹部を彫刻
加工すると、積層界面での剥れを起したり、深さ方向の
加工精度を損わせ、凹部の底部を破壊する（ふくれやひ
び、穴など）といった問題があった。
【０００８】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、光カードにＩＣメモリ
ー用のモジュールを埋設するための凹部を切削加工する
際に、凹部の底部に“ひび”や“ふくらみ”、積層界面
での剥れが無く加工精度の優れた情報記録媒体を提供す
ることを目的とするものである。
するためになされたものであり、光カードにＩＣメモリ
ー用のモジュールを埋設するための凹部を切削加工する
際に、凹部の底部に“ひび”や“ふくらみ”、積層界面
での剥れが無く加工精度の優れた情報記録媒体を提供す
ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、光記録
層を有する透明基板と、該光記録層を保護する部材とが
接着層を介して積層されている情報記録媒体において、
該接着層にヤング率の異る領域を設けたことを特徴とす
る情報記録媒体である。
層を有する透明基板と、該光記録層を保護する部材とが
接着層を介して積層されている情報記録媒体において、
該接着層にヤング率の異る領域を設けたことを特徴とす
る情報記録媒体である。
【００１０】
【実施例】以下図面に示す実施例に基づいて本発明を説
明する。図１は本発明の情報記録媒体の一例を表わす断
面図である。同図１に於いて、情報記録媒体９は透明基
板１に記録層２を形成し、接着層３を介して保護部材４
を設けて構成される。
明する。図１は本発明の情報記録媒体の一例を表わす断
面図である。同図１に於いて、情報記録媒体９は透明基
板１に記録層２を形成し、接着層３を介して保護部材４
を設けて構成される。
【００１１】透明基板１は光記録層の情報を記録・再生
する光ビームを損なわない機能が要求され、透明で光ビ
ームの透過率が高く、光学的にひずみの無い材料で構成
され、例えばアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリスチレン、アモルファスポリオレフィン、ポリエス
テル系、エポキシ系、ＣＲ−３９、ラブセブン、ＴＰＸ
などが使用できる。
する光ビームを損なわない機能が要求され、透明で光ビ
ームの透過率が高く、光学的にひずみの無い材料で構成
され、例えばアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリスチレン、アモルファスポリオレフィン、ポリエス
テル系、エポキシ系、ＣＲ−３９、ラブセブン、ＴＰＸ
などが使用できる。
【００１２】光記録層２は半導体レーザーのような光ビ
ームを照射する事によって、光ビームによる再生の際に
そこからの反射率を変化させるピット穴の形成や変形な
どの幾何学的な変化や脱色、相変化などの光学常数変化
をひき起すものである。この光記録層２は単に追記タイ
プの媒体だけでは無く、その一部が予め情報を書き込ん
だＲＯＭタイプの媒体であっても、書き換え可能な媒体
であっても良い。
ームを照射する事によって、光ビームによる再生の際に
そこからの反射率を変化させるピット穴の形成や変形な
どの幾何学的な変化や脱色、相変化などの光学常数変化
をひき起すものである。この光記録層２は単に追記タイ
プの媒体だけでは無く、その一部が予め情報を書き込ん
だＲＯＭタイプの媒体であっても、書き換え可能な媒体
であっても良い。
【００１３】光記録層２には又、情報の記録再生の際の
ＡＴ信号を得る為のプリグルーブや録再する情報を管理
する為のトラックナンバーなどのプリフォーマット信号
を得る為のプリピットが設けられる。これらのプリフォ
ーマットは記録層の界面に凹凸状のパターンを作り、光
学的位相差を利用して信号として再生（読取）されるの
が一般的である。
ＡＴ信号を得る為のプリグルーブや録再する情報を管理
する為のトラックナンバーなどのプリフォーマット信号
を得る為のプリピットが設けられる。これらのプリフォ
ーマットは記録層の界面に凹凸状のパターンを作り、光
学的位相差を利用して信号として再生（読取）されるの
が一般的である。
【００１４】凹凸状のパターンは透明基板それ自身に設
けられる場合と透明基板の上に薄いプリフォーマット層
を設ける場合とがあり、いずれもその上に反射能を示す
光記録層２を設ける事によってプリフォーマット信号と
して再生される。このプリフォーマット層としては、ホ
トポリマーを使用する、所謂２Ｐ法によって簡便に作る
事が可能である。
けられる場合と透明基板の上に薄いプリフォーマット層
を設ける場合とがあり、いずれもその上に反射能を示す
光記録層２を設ける事によってプリフォーマット信号と
して再生される。このプリフォーマット層としては、ホ
トポリマーを使用する、所謂２Ｐ法によって簡便に作る
事が可能である。
【００１５】光記録層の材料としては、これらの特性を
満足するものとしては、従来の光ディスクメモリー材料
や光記録媒体として知られているもので良く、例えばＴ
ｅ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｉｎ等の低融点金属やその合
金、相変化を起す無機薄膜、シアニン系、スクワリウム
系、フタロシアニン系、テトラデヒドロコリン系、メチ
ン系、ナフトキノン系の染顔料及びベンゼン−ジチオー
ルニッケル錯体などの有機金属錯体の類が好ましく使用
出来る。
満足するものとしては、従来の光ディスクメモリー材料
や光記録媒体として知られているもので良く、例えばＴ
ｅ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｉｎ等の低融点金属やその合
金、相変化を起す無機薄膜、シアニン系、スクワリウム
系、フタロシアニン系、テトラデヒドロコリン系、メチ
ン系、ナフトキノン系の染顔料及びベンゼン−ジチオー
ルニッケル錯体などの有機金属錯体の類が好ましく使用
出来る。
【００１６】接着層３は光記録層２が設置された透明基
板１と保護部材４とを接合し、その全体の厚みが０．７
６±０．０８ｍｍとなる様に調整する他に、光記録層２
の書込み感度を左右する重要な機能を示す。
板１と保護部材４とを接合し、その全体の厚みが０．７
６±０．０８ｍｍとなる様に調整する他に、光記録層２
の書込み感度を左右する重要な機能を示す。
【００１７】即ち、書き込みとは半導体レーザーの様な
光ビームのスポットを光記録層に照射する事によって光
記録層がその光を吸収して熱に変換し、その熱によって
記録が行われる、所謂ヒートモード記録である。記録は
その熱によって生じた記録層の変形やその熱による光学
常数の変化（ｎ，ｋ，例えば脱色など）その熱による相
変化（結晶⇔非晶）、その熱による凝集状態の変化など
によって行われるが、最も一般的なのは記録層の変形で
ある。
光ビームのスポットを光記録層に照射する事によって光
記録層がその光を吸収して熱に変換し、その熱によって
記録が行われる、所謂ヒートモード記録である。記録は
その熱によって生じた記録層の変形やその熱による光学
常数の変化（ｎ，ｋ，例えば脱色など）その熱による相
変化（結晶⇔非晶）、その熱による凝集状態の変化など
によって行われるが、最も一般的なのは記録層の変形で
ある。
【００１８】従って、記録層に接している接着層はその
変形を妨げない事が要求され、選択される接着剤として
は熱可塑性のホットメルトタイプやエラストマータイプ
のものである。
変形を妨げない事が要求され、選択される接着剤として
は熱可塑性のホットメルトタイプやエラストマータイプ
のものである。
【００１９】しかしながら、この様なヤング率の小さ
い、やわらかい接着剤の問題点については、前述の通り
であり、本発明では接着層として、光記録層に接する部
分については従来通りの熱可塑性接着剤であるが、ＩＣ
モジュールを埋設する部分には架橋タイプでヤング率
（弾性率）の大きい熱硬化性の接着剤３′、もしくは光
記録層に接している接着剤よりもヤング率の大きい熱可
塑性の接着剤で構成される。
い、やわらかい接着剤の問題点については、前述の通り
であり、本発明では接着層として、光記録層に接する部
分については従来通りの熱可塑性接着剤であるが、ＩＣ
モジュールを埋設する部分には架橋タイプでヤング率
（弾性率）の大きい熱硬化性の接着剤３′、もしくは光
記録層に接している接着剤よりもヤング率の大きい熱可
塑性の接着剤で構成される。
【００２０】熱可塑性接着剤としては、酢酸ビニル、ア
クリル酸エステル、塩化ビニル、エチレン、アクリル
酸、アクリルアミドなどのビニルモノマーの重合体及び
共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテルな
どの接着剤が用いられる。この熱可塑性接着剤のヤング
率は０．５〜４００Ｋｇ／ｍｍ2の範囲である。
クリル酸エステル、塩化ビニル、エチレン、アクリル
酸、アクリルアミドなどのビニルモノマーの重合体及び
共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテルな
どの接着剤が用いられる。この熱可塑性接着剤のヤング
率は０．５〜４００Ｋｇ／ｍｍ2の範囲である。
【００２１】また、熱硬化性接着剤としては、アミノ樹
脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが使用される。この熱硬
化性接着剤のヤング率は０．５〜１０００Ｋｇ／ｍｍ2
の範囲である。
脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが使用される。この熱硬
化性接着剤のヤング率は０．５〜１０００Ｋｇ／ｍｍ2
の範囲である。
【００２２】保護部材４は光記録層２を機械的（ハンド
リング時の打痕やすきキズ等）、物理的（熱を含む耐環
境性）、化学的（ガスを含む耐薬品性）な刺激から保護
するだけでなく、記録媒体の構成の一部としてロゴやＩ
Ｄ情報、注意書きなどの可視情報の表示媒体でもある。
又、保護部材４は透明基板１と熱や湿度等による膨張
（潤）収縮の係数が同じ材料を選び情報記録媒体の反り
や変形を避けるのが一般的である。
リング時の打痕やすきキズ等）、物理的（熱を含む耐環
境性）、化学的（ガスを含む耐薬品性）な刺激から保護
するだけでなく、記録媒体の構成の一部としてロゴやＩ
Ｄ情報、注意書きなどの可視情報の表示媒体でもある。
又、保護部材４は透明基板１と熱や湿度等による膨張
（潤）収縮の係数が同じ材料を選び情報記録媒体の反り
や変形を避けるのが一般的である。
【００２３】図２は本発明の情報記録媒体にＩＣモジュ
ールを埋設する凹部を設けた説明図であり、図３は従来
の情報記録媒体にＩＣモジュールを埋設する凹部を設け
た説明図である。
ールを埋設する凹部を設けた説明図であり、図３は従来
の情報記録媒体にＩＣモジュールを埋設する凹部を設け
た説明図である。
【００２４】図２は本発明による接着層にヤング率の異
なる領域を設けた情報記録媒体に、ＩＣメモリー用のＩ
Ｃモジュールを埋設する凹部５をエンドリーマーを用い
て切削加工した断面を示している。
なる領域を設けた情報記録媒体に、ＩＣメモリー用のＩ
Ｃモジュールを埋設する凹部５をエンドリーマーを用い
て切削加工した断面を示している。
【００２５】同図２から判る様に、図３に示す接着層３
だけを用いた従来の情報記録媒体（図３参照）と較べ接
着剤３′の機械的強度が向上する為に、凹部５の底部に
“ひび７”や“ふくれ６”が無く精度の良い加工が出来
る。又、加工が安定している為に、積層界面に変な（不
均一な）ストレスがかからないので界面剥離８も生じな
い。
だけを用いた従来の情報記録媒体（図３参照）と較べ接
着剤３′の機械的強度が向上する為に、凹部５の底部に
“ひび７”や“ふくれ６”が無く精度の良い加工が出来
る。又、加工が安定している為に、積層界面に変な（不
均一な）ストレスがかからないので界面剥離８も生じな
い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の情報記録
媒体により、 （１）光メモリーを有する情報記録媒体、所謂光カード
にＩＣメモリー用のモジュールを埋設するための凹部を
切削加工する際に、凹部の底部に“ひび”や“ふくら
み”が無く加工精度の優れた情報記録媒体が得られる。 （２）このことは必然的にカード作製時の歩留りを向上
させ、カードの低コスト化を実現する。 （３）又、加工時の精度の向上は積層界面での剥離を解
決し、外観上も優れたカードを提供できる。
媒体により、 （１）光メモリーを有する情報記録媒体、所謂光カード
にＩＣメモリー用のモジュールを埋設するための凹部を
切削加工する際に、凹部の底部に“ひび”や“ふくら
み”が無く加工精度の優れた情報記録媒体が得られる。 （２）このことは必然的にカード作製時の歩留りを向上
させ、カードの低コスト化を実現する。 （３）又、加工時の精度の向上は積層界面での剥離を解
決し、外観上も優れたカードを提供できる。
【図１】本発明の情報記録媒体の一例を表わす断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の情報記録媒体にＩＣモジュールを埋設
する凹部を設けた説明図である。
する凹部を設けた説明図である。
【図３】従来の情報記録媒体にＩＣモジュールを埋設す
る凹部を設けた説明図である。
る凹部を設けた説明図である。
１ 透明基板 ２ 光記録層 ３，３′ 接着層 ４ 保護部材 ５ ＩＣモジュール埋設用凹部 ６ ふくれ ７ ひび ８ 界面剥離 ９ 情報記録媒体
Claims (1)
- 【請求項１】 光記録層を有する透明基板と、該光記録
層を保護する部材とが接着層を介して積層されている情
報記録媒体において、該接着層にヤング率の異る領域を
設けたことを特徴とする情報記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5258891A JPH0793817A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 情報記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5258891A JPH0793817A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 情報記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0793817A true JPH0793817A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17326470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5258891A Pending JPH0793817A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 情報記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793817A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015026612A3 (en) * | 2013-08-21 | 2015-03-19 | X-Card Holdings, Llc | Apparatus and method for making information carrying cards through radiation curing, and resulting products |
| US9275321B2 (en) | 2012-04-03 | 2016-03-01 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same |
| US9439334B2 (en) | 2012-04-03 | 2016-09-06 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same |
| US10906287B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-02-02 | X-Card Holdings, Llc | Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products |
| US11361204B2 (en) | 2018-03-07 | 2022-06-14 | X-Card Holdings, Llc | Metal card |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP5258891A patent/JPH0793817A/ja active Pending
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