JPH11151879A

JPH11151879A - Ｉｃ付き光カード

Info

Publication number: JPH11151879A
Application number: JP33662797A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Nagano; 和美長野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-11-21
Filing date: 1997-11-21
Publication date: 1999-06-08

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣモジュールの偽造を防止することが可能
なＩＣ付き光カードを提供する。【解決手段】透明基板１に光記録層２が形成され、該
光記録層２を覆うように接着剤層３、保護層４を積層
し、ＩＣモジュール７が該ＩＣモジュールの一方の表面
が保護層４側に露出するように埋め込まれており、該光
記録層２に記録された情報の再生または／および記録を
行う光ビーム１１が照射される該透明基板側の少なくと
もＩＣモジュールの背面部の情報記録領域１３が透明で
あるＩＣ付き光カード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
埋め込んだＩＣ付き光カードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、磁気カードをはじめとする携帯性
に優れたカード状情報記録媒体は、広く一般に普及して
おり、近年では、さらに大容量のメモリとして、ＩＣカ
ード、光カード等が提案されている。また、特開昭６１
−１０３２８７号公報のように、磁気メモリ、光記録部
及びＩＣメモリの各情報記録媒体を組み合わせ、一体化
したハイブリットカードも提案されている。

【０００３】ところで、光記録部及びＩＣメモリの機能
を組み合わせたハイブリットカードは、規定のカードサ
イズ（縦８５．６ｍｍ、横５４ｍｍ、厚さ０．６８〜
０．８４ｍｍ）内に、各メモリの構成要素を配置しなく
てはならない。

【０００４】特に、光記録部は、サイズの確定している
磁気ストライプおよびＩＣメモリに対し、より多くの領
域を確保することによって記録容量を大きくすることが
可能であるため、光記録部を備えたハイブリットカード
の各メモリの配置については様々な構成が提案されてい
る。

【０００５】なかでも、ＩＣモジュールと光記録部の各
々への情報記録、及びＩＣモジュールと光記録部の各々
に記録された情報の再生の少なくとも一方が可能なハイ
ブリットカードの場合には、ＩＣモジュールと光記録部
が同一表面にある構成の他に、特に記録再生装置の構成
を簡略化するために、各メモリヘの記録・再生手段が表
裏両面から行えるように、光記録面の反対側にＩＣモジ
ュールを埋設した構成が望ましい。

【０００６】具体的には、例えば図５に示すように、透
明基板１上に光記録層２及び保護層４がこの順番で積層
され、記録・再生ビーム１１が透明基板１側から照射さ
れるように構成されている光カードの場合、記録・再生
ビーム１１の入射面とは反対側の保護層表面に、ＩＣモ
ジュール７の電極面が露出するような構成とすることが
好ましい。

【０００７】このような構成の場合、光記録部はレーザ
ーによる記録再生を行っているため、光記録部１４の基
板は透明である必要がある。通常、カードの厚みは０．
７６ｍｍ、光記録面の透明基板の厚みは０．４ｍｍ、Ｉ
Ｃモジュールの厚みは０．５〜０．６ｍｍであるため、
ＩＣモジュールを光記録面の反対側に埋設すると、ＩＣ
モジュールの背面部が光記録面の透明基板側から見える
ため、特開平８−１４２５５１号公報のように、ＩＣモ
ジュールの背面部に隠蔽層８をもつハイブリットカード
が提案されていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣモジュールと光記
録部が同一表面にある構成、また光記録面の反対側にＩ
Ｃモジュールを埋設してあっても、ＩＣモジュールの背
面部に隠蔽層を設けた構成では、いずれもＩＣモジュー
ルの電極接触面が露出している。しかし、ＩＣモジュー
ルの電極接触面はどのチップも一様な規格で製造されて
いるため、各チップを個別に判別する方法がない。その
うえ、露出面に、刻印・印刷などその他の加工を施すこ
とは、電極としての機能の妨げとなる可能性があるため
困難である。

【０００９】従って、ハイブリットカードにおいて、各
ＩＣモジュールを個別に同定・判別する方法がないため
に、ＩＣモジュール自体が交換され偽造されていても、
これを識別する方法がなかった。本発明は、上記問題点
に鑑みなされたものであって、ＩＣモジュールの偽造を
防止することが可能なＩＣ付き光カードを提供すること
を目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、透明基
板に光記録層が形成され、該光記録層を覆うように接着
剤層、保護層を積層し、ＩＣモジュールが該ＩＣモジュ
ールの一方の表面が保護層側に露出するように埋め込ま
れている光カードであって、該光記録層に記録された情
報の再生または／及び該光記録層に対する情報の記録を
行う光ビームが照射される該透明基板側の少なくともＩ
Ｃモジュールの背面部の領域が透明であって、かつＩＣ
モジュールの背面部が情報記録領域であることを特徴と
するＩＣ付き光カードである。

【００１１】本発明において、該情報記録領域は光記録
情報からなるのが好ましい。また、該情報記録領域が可
視情報からなるのが好ましい。該可視情報がＩＣモジュ
ールの背面部に刻印されているか、またはＩＣモジュー
ルの背面部に印刷されているのが好ましい。該可視情報
が密着強度の異なる複数の印刷によって形成されている
のが好ましい。該ＩＣモジュールの背面部の情報が、ハ
イブリットカードを構成する各メモリの少なくとも一つ
にメモリ情報として記録されているのが好ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明を詳
細に説明する。図１は本発明のＩＣ付き光カードの光記
録・再生ビーム入射面側から見た平面図、図２は該光カ
ードの底面図である。図３は図１に示した光カードのＡ
−Ａ線断面図である。

【００１３】図１〜図３において、１はプリフォーマッ
トパターンを有する透明基板、２は光記録層、３は接着
剤層、４は保護層、５は印刷層、６は表面硬化層、７は
ＩＣモジュール、１３は情報記録領域、および９は、光
記録層２の、情報の記録が実際になされる、或いは再生
されるべき光学的情報が記録されている光記録領城であ
る。

【００１４】具体的には、ＩＣ付き光カード１０は、透
明基板１に光記録層２が形成され、該光記録層２を覆う
ように接着剤層３、保護層４を積層し、ＩＣモジュール
７が該ＩＣモジュールの一方の表面が保護層４側に露出
するように埋め込まれており、該光記録層２に記録され
た情報の再生または／および記録を行う光ビーム１１が
照射される該透明基板側の少なくともＩＣモジュールの
背面部の部分１５が透明であって、かつＩＣモジュール
の背面部１６が情報記録領域１３となっていることを特
徴とする。

【００１５】本発明のＩＣモジュールの背面部１６に、
情報記録領域１３を設ける方法としては、情報が光記録
情報であれば、ＩＣモジュールの背面部に光記録材料を
直接設けても良いし、フィルム状に作成した光記録フィ
ルムをＩＣモジュールに接着しても良い。光記録材料と
しては、レーザービームによって記録再生および消去が
行える光記録材料に用いられる材料であれば何れでも良
く、有機染料系記録材料、金属系記録材料が使用でき
る。また、反射層、下引き層等他の層構成があってもよ
い。ＩＣモジュールの背面部に光記録領域を配置するこ
とによって、ＩＣモジュールを剥がすと必ず情報記録領
域１３の光記録層が破壊されることから、ＩＣモジュー
ルの偽造をより効果的に防止することが可能になるばか
りでなく、ＩＣモジュールの背面部を情報記録領域とし
て有効に利用することが出来る。

【００１６】また、可視情報を具備する方法としては、
ＩＣモジュールの背面部に刻印または印刷を施す方法が
あげられる。ＩＣモジュールの背面部に刻印する方法と
しては、加圧、加熱、溶剤、レーザーまたは彫刻によっ
て背面部を変形または溶融させればよい。

【００１７】印刷する方法としては、小面積に印刷する
のに一般に用いられる方法であれば何れでもよく、例え
ばスタンプ印刷、インキ噴出によるドット印刷、熱転写
印刷、昇華転写印刷等が使用できる。例えば、印刷の密
着強度の違うインキを複数種類使用することによって、
ＩＣモジュールをカード本体から剥がそうとする偽造、
破壊行為が行われた場合は、印刷の剥がれに差が生じ、
より確実に可視情報が再生復元不可能に破壊するため偽
造防止効果をより一層高めることが出来る。

【００１８】また、表面硬化層６及び保護層４の少なく
とも一方の表面に、磁気メモリである磁気ストライプ１
２を配置しても良い。また、ＩＣモジュール、または他
のメモリ要素である光記録部、磁気ストライプに、ＩＣ
モジュールの背面部に記録した情報をまたは、それと関
連するＩＣモジュール単体固有の情報を記録させても良
い。目視情報をメモリ情報として各メモリに記録するこ
とによって、目視情報および記録情報の両方からＩＣモ
ジュールを管理することが可能となる。

【００１９】可視情報としては、数字、文字などの情
報、暗号、ロゴ、絵などの何れのデザインを用いても良
い。

【００２０】また、ＩＣモジュールをハイブリットカー
ドに固定する方法としては、ＩＣモジュールを埋設する
基板を切削してＩＣモジュール埋め込み用の穴を形成し
た後に接着剤で固定する方法が用いられる。ＩＣモジュ
ール固定用接着剤としては、従来知られている通常の接
着剤が使用できる。例えば、酢酸ビニル、アクリル酸エ
ステル、塩化ビニル、エチレン、アクリル酸、アクリル
アミド等のビニルモノマーの重合体及び共重合体、ポリ
アミド、ポリエステル、エポキシ系等の熱可塑性接着
剤、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性ビニ
ル樹脂等の接着剤、ゴム系接着剤が使用される。しか
し、何れも、ＩＣモジュールの背面部の可視情報が認識
しやすいように接着剤には透明な材料を用いることが望
ましい。

【００２１】また、密着強度の異なる複数種類の接着剤
を共融押し出しして作成した接着剤は、部分的に密着強
度が異なるので、ＩＣモジュールを埋設してある光カー
ド部分から剥がそうとする偽造・破壊行為がなされた場
合に、可視情報が再生復元不可能に破壊するため偽造防
止効果が一層高まるので望ましい。

【００２２】透明基板１に用いられる材料としては、基
板は光学的に記録再生が可能であり、かつＩＣモジュー
ルを埋め込むために切削加工可能な基板であればなんで
もよく、例えばポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポ
リメチルメタクリレート等のプラスチック樹脂基板等が
挙げられる。

【００２３】耐擦傷性保護層である表面硬化層６は、透
明基板１の表面を傷・ゴミ等から保護するものであっ
て、光学的に記録再生に支障がなく、しかもサーマルヘ
ッドの熱で変形しない材料を用いることができる。たと
えばウレタンアクリレート系の光硬化性樹脂、エポキシ
系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂等が挙げられ
る。

【００２４】光記録層２に用いられる材料としては、レ
ーザービームによって記録再生および消去が行える光記
録材料に用いられる材料であれば何れでも良く、有機染
料系記録材料、金属系記録材料が使用できる。また、反
射層、下引き層等他の層構成があってもよい。

【００２５】接着剤層３としては、従来知られている通
常の接着剤が使用できる。例えば、酢酸ビニル、アクリ
ル酸エステル、塩化ビニル、エチレン、アクリル酸、ア
クリルアミド等のビニルモノマーの重合体及び共重合
体、ポリアミド、ポリエステル、エポキシ系等の熱可塑
性接着剤、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂）、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化
性ビニル樹脂等の接着剤、天然ゴム、ニトリルゴム、ク
ロロゴム、シリコンゴム等のゴム系接着剤が使用され
る。また、ＩＣモジュールの背面部に接着剤層３が重な
る場合は、ＩＣモジュールの背面部の可視情報が認識し
やすいように接着剤層３には透明な材料を用いることが
望ましい。

【００２６】保護層４は、光記録層を機械的、化学的に
保護でき、しかもＩＣモジュールを埋め込むための切削
加工が可能なあらゆるものが使用でき、プラスチックが
特に望ましい。保護層４の何れかの側の面にはカード印
刷層５を設けることができ、カードのデザイン印刷、顔
写真、カード所有者に関するイニシアライズ情報、バー
コード、光学的に認識させることが出来る文字［ＯＣＲ
（Ｏｐｔｉｃａｌ、ＣｈａｒａｃｔｅｒＲｅｃｏｇｎ
ｉｔｉｏｎ）文字］、ホログラム、サインパネル等の一
般のクレジットカード等に設けられているあらゆるもの
を設けることができる。必要に応じて、カード印刷層の
表面、すなわちカードの最外層となる部分には、オーバ
ーコート層を設けても良い。

【００２７】また、表面硬化層及び保護層の少なくとも
一方の表面に、磁気メモリである磁気ストライプ１２を
配置しても良い。またＩＣモジュールに記録した情報
と、光記録部に記録した情報、磁気ストライプに記録し
た情報を関連させながら記録、再生をさせても良い。

【００２８】

【実施例】以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明
する。

【００２９】実施例１保護層として１００ｍｍ×ｌ００ｍｍの白色塩ビ（厚み
０．６ｍｍ）を用意し、ＩＣモジュール埋め込み用の穴
を図３のように切削加工により設けた。この穴は２段に
なっており、深さが浅い１段目のところで０．３２ｍ
ｍ、深い２段目のところで０．６ｍｍになるように加工
した。

【００３０】ＩＣモジュールの背面部に、セイコーアド
バンス社製、ＨＡＣインキ（メジューム）１０重量部
に、白顔料（ホワイト１２０、平均粒径５μｍ）３重量
部を混合しロゴをスタンプ印刷した。この穴の１段目の
浅い部分でエポキシ系接着剤を介して固定してＩＣモジ
ュールを保護層に固定した。

【００３１】次に光カード基板として、表面に光カード
用凹凸プリフォーマットパターンを予め設けた１００ｍ
ｍ×ｌ００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのポリカーボネート透
明基板を用意し、基板の非パターン面上に紫外線硬化樹
脂（ユニディック、大日本インキ社製）を４μｍの膜厚
にスピンコートし、紫外線ランプ（パワー８０Ｗ／ｃ
ｍ）で硬化し、ハードコート層を設けた。さらに、パタ
ーン面側にポリメチン系有機色素ＩＲ−８２０（日本化
薬株式会社製）を３重量％含有するジアセトンアルコー
ル溶液をグラビア塗布でパターン上に部分塗布し、乾燥
して光記録層を設けた。

【００３２】上記保護層のＩＣモジュールの電極面側が
露出するように、保護層のＩＣモジュールの非電極面側
と上記透明基板の光記録層のある面とを対向させ、貼り
合わせた後に透明になるＥＶＡ系ホットメルト接着剤
（ヒロダイン７５８０、ヒロダイン工業株式会社製）を
介し、１２０℃でラミネートして２枚の基板を貼り合わ
せた後、８５．６ｍｍ×５４ｍｍのカードサイズに打ち
抜き切断し、ＩＣモジュール付き光カードを得た。

【００３３】得られたカードを光記録層側から目視観察
したところ、ＩＣモジュールの背面の印刷情報を確認で
きた。ロゴデーターを画像情報として光記録領域に記録
した。ＩＣチップを剥がすとロゴ印刷が接着界面で破断
された。

【００３４】実施例２ウレタンアクリレート系表面硬化層（４μｍ厚）を設け
た透明ポリカーボネート基板（１００ｍｍ×ｌ００ｍ
ｍ、厚さ０．４ｍｍ）の表面硬化層とは反対側に、光記
録層として日本化薬社製ＩＲ−８２０を０．１μｍの厚
さに設けた。保護層として、透明ポリカーボネート基板
（１００ｍｍ×ｌ００ｍｍ、厚さ０．４５ｍｍ）の片面
にデザイン印刷層を０．０５ｍｍの厚さで設けた。この
保護基板の印刷層のない側と、先の透明基板の光記録層
が向き合うようにして接着層としてホットメルト接着剤
（クラボウ社製、Ｏ−４１２１、厚さ５０μｍ）を介し
てはりあわせた。これをカードサイズにレーザー切断し
た。

【００３５】ＩＣモジュールの背面部に厚さ１０μｍの
ＰＥＴフィルムに、スパッタリング法によりＴｅ膜（膜
厚１０００Å）を設け、該ＰＥＴフィルムをＩＣ背面部
に接着しＩＣモジュール背面部に情報記録領域を設け
た。

【００３６】次に、ＩＣモジュール埋め込み用の穴を先
のカードのデザイン印刷層側から切削加工により設け
た。この穴は、最大深さ０．６ｍｍで、この穴は２段に
なっており、浅い１段目のところで０．３２ｍｍ、深い
２段目のところで０．６ｍｍになるように加工したの
で、穴は光記録層を設けた基板まで達している。（図４
参照）穴部に同じ大きさのホットメルト接着剤（Ｏ−４
１２１クラボウ社）をしき、ＩＣモジュールの背面部
の情報記録領域面を接着剤を介して透明基板に圧着さ
せ、ＩＣモジュールをカードに貼り合わせ固定した。

【００３７】ハイブリットカード発行時に、ＩＣモジュ
ールの背面部と透明基板の光記録領域の双方にＩＣモジ
ュールを同定する情報を記録した。ＩＣモジュールをカ
ードから剥がし取ったところ、ＩＣモジュール背面部の
情報記録領域は破壊してしまい記録情報を復元すること
は不可能であった。

【００３８】実施例３ＩＣモジュールの背面部に、セイコーアドバンス社製、
１３インキ（メジューム）１０重量部に黒顔料（７１０
ブラック、平均粒径５μｍ）３重量部を混合したもの
と、セイコーアドバンス社製、ＨＡＣインキ（メジュー
ム）１０重量部にシルバー顔料６０６Ａ（平均粒径３μ
ｍ）３重量部を混合したもので、ナンバーをスタンプ印
刷した。このＩＣモジュールを用いて、実施例１と同様
にしてＩＣ付き光カードを得た。

【００３９】得られたカードを光記録層側から目視観察
したところ、ＩＣモジュールの背面の印刷情報を確認で
きた。また、ナンバー情報を光記録領域に記録した。

【００４０】実施例４ＩＣモジュールの背面部に、エングレービング彫刻によ
って平均文字深さ５０μｍ、平均文字太さ１５０μｍの
文字を刻印した。このＩＣモジュールを用いて、実施例
１と同様にしてＩＣ付き光カードを得た。

【００４１】比較例１ウレタンアクリレート系表面硬化層（４μｍ厚）を設け
た透明ポリカーボネート基板（１００ｍｍ×ｌ００ｍ
ｍ、厚さ０．４ｍｍ）の表面硬化層とは反対側に、光記
録層として日本化薬社製ＩＲ−８２０を厚さ０．１μｍ
に設けた。保護層として、透明ポリカーボネート基板
（１００ｍｍ×ｌ００ｍｍ、厚さ０．２５ｍｍ）の片面
にデザイン印刷層を設けた。この印刷層を外側に、先の
光記録層を設けた基板の表面硬化層側を外側になるよう
に、接着層としてホットメルト接着剤（クラボウ社製、
Ｏ−４１２１）を使用してはりあわせた。

【００４２】この貼り合わせたものの表面硬化層側にセ
イコーアドバンス製、ＨＡＣインキ（メジューム）１０
重量部に黒顔料（７１０ブラック、平均粒径５μｍ）３
重量部を混合し、メッシュ２００のスクリーン版で、後
に設けるＩＣモジュールが隠れるようにストライプ状に
印刷（１０μｍ厚）した。これをカードサイズにレーザ
ー切断した。

【００４３】次に、ＩＣモジュール埋め込み用の穴をデ
ザイン印刷層側から切削加工により設けた。この穴は、
最大深さ０．６６ｍｍで、表面硬化層を設けた基板の中
程まで達している。この穴にＩＣモジュールを埋め込み
接着剤で固定した。

【００４４】カードの表面硬化層側から観察したとこ
ろ、ＩＣモジュールを埋めた部分でＩＣモジュールの背
面が透けて見えることはなかった。

【００４５】表面硬化層側に設けた印刷を透明ポリカー
ボネート上に設け、透過率を測定したところ１．５％で
あった。サンプル作成後に、ＩＣチップを剥がし他のチ
ップに交換したが外観として何も変化が無いので、チッ
プ交換を特定することが出来なかった。

【００４６】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ＩＣモ
ジュールの偽造を防止することが可能で、安全性に優
れ、かつ偽造防止効果の高いＩＣ付き光カードを得るこ
とが可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣ付き光カードの光記録・再生ビー
ム入射面側から見た平面図である。

【図２】図１の光カードの底面図である。

【図３】図１に示した光カードのＡ−Ａ線断面図であ
る。

【図４】実施例２のＩＣ付き光カードを示す断面図であ
る‘

【図５】ハイブリットカードの一般的な従来の構成を示
す断面図である

【符号の説明】

１透明基板２光記録層３接着剤層４保護層５印刷層６表面硬化層７ＩＣモジュール８隠蔽層９光記録領域１０ＩＣ付き光カード１１記録・再生光ビーム１２磁気ストライプ１３情報記録領域１４光記録部１５ＩＣモジュールの背面部の部分１６背面部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ１１Ｂ 7/24 ５７２Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｆ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基板に光記録層が形成され、該光記
録層を覆うように接着剤層、保護層を積層し、ＩＣモジ
ュールが該ＩＣモジュールの一方の表面が保護層側に露
出するように埋め込まれている光カードであって、該光
記録層に記録された情報の再生または／及び該光記録層
に対する情報の記録を行う光ビームが照射される該透明
基板側の少なくともＩＣモジュールの背面部の領域が透
明であって、かつＩＣモジュールの背面部が情報記録領
域であることを特徴とするＩＣ付き光カード。
【請求項２】該情報記録領域が光記録領域からなる請
求項１記載のＩＣ付き光カード。
【請求項３】該情報記録領域が可視情報からなる請求
項１記載のＩＣ付き光カード。
【請求項４】該可視情報がＩＣモジュールの背面部に
刻印されている請求項３記載のＩＣ付き光カード。
【請求項５】該可視情報がＩＣモジュールの背面部に
印刷されている請求項３記載のＩＣ付き光カード。
【請求項６】該可視情報が密着強度の異なる複数の印
刷によって形成されている請求項３乃至５のいずれかの
項に記載のＩＣ付き光カード。
【請求項７】該ＩＣモジュールの背面部の情報が、ハ
イブリットカードを構成する各メモリの少なくとも一つ
にメモリ情報として記録されている請求項１乃至６のい
ずれかの項に記載のＩＣ付き光カード。