JP2002007993A - 光・非接触ｉｃハイブリッドカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カード表面が平滑な光・非接触ＩＣハイブリ
ッドカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 平滑化された非接触ＩＣシートと、光記
録層を形成した透明基板とをラミネートロールを用いて
貼り合わせる光・非接触ＩＣハイブリッドカードの製造
方法において、該貼り合わせに用いるラミネートロール
が硬さの異なる２本のラミネートロールからなり、該非
接触ＩＣシートと接するロールの硬度が、該透明基板と
接するロールの硬度より硬い光・非接触ＩＣハイブリッ
ドカードの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー光によっ
て記録又は再生可能な光情報記録部と非接触ＩＣ情報記
録部とを有する光・非接触ＩＣハイブリッドカード（以
下、ハイブリッドカードと略称する）の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、多量の情報を蓄積する手段とし
て、光によって情報の記録及び／または再生を行う光情
報記録媒体が提案されている。例えば、オプティカル・
エンジニアリング（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒ
ｉｎｇ），Ｖｏｌ．１５，Ｎｏ．２，Ｍａｒｃｈ−Ａｐ
ｒｉｌ，１９７６、ｐｐ．９９〜の“レビュー アンド
アナアリシス オブ オプティカル レコーディング
メディア（Ｒｅｖｉｅｗａｎｄ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｏ
ｆ ｏｐｔｉｃａｌ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ Ｍｅｄｉ
ａ）”に記載されているように、光ビーム、例えばレー
ザー光を光記録媒体の記録層へ照射することにより、記
録層に変形や孔を生じさせるタイプやバブルを形成させ
るタイプ、及び光学的定数を変化させるタイプ等が知ら
れている。

【０００３】そして記録層に用いられる材料として、例
えばＴｅ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｉｎ等の低融点金属やシ
アニン系、スクワリウム系、フタロシアニン系、テトラ
デヒドロコリン系、ポリメチン系、ナフトキノン系、ベ
ンゼンジチオールニッケル錯体等の染・顔料（有機色
素）、及びこれらの有機色素と金属との複合系の材料が
知られている。

【０００４】これらの光記録媒体のうち、光カードは、
ウォレットサイズのカードとして可搬性に優れているこ
とから、各種ＩＤカードやキャッシュカード、電子マネ
ー、医療カード、保険証カード、パスポートカード等で
の利用が見込まれており、ＩＳＯのＩＤカードの規格
（ＩＳＯ／ＩＥＣ ｌｌ６９３）により、０．６８〜
０．８４ｍｍの厚さとすることが要求されている。

【０００５】一方、光記録媒体の基板表面のゴミや傷の
記録・再生への影響を少なくするためには、基板の厚み
は出来るだけ厚い方が有利であり、ＩＳＯ／ＩＥＣ ｌ
ｌ６９３により、０．４ｍｍとなっている。また、保護
層は０．１５〜０．４ｍｍ程度の厚みが必要なため、光
カードでは光記録層上に保護層が接着剤を介して積層さ
れてなる密着構造のものが採用されている。光記録層に
直接貼り合わされる接着剤は、生産性や光記録性への悪
影響防止等を考慮し、無溶剤のホットメルトタイプのも
のが用いられている。

【０００６】一方、近年カードにＩＣチップを搭載した
メモリ媒体として、ＩＣカードが広まりつつある。ＩＣ
カードは記録情報の書き換えが可能であり、暗号化され
た情報で読み書きがなされるためセキュリティ性が高い
などの特徴を有する。

【０００７】ＩＣカードにはカード上のＩＣチップ表面
に端子を設け、記録・再生装置の接点と接触させて情報
の記録再生を行う接触タイプと、カード上に接点の無い
非接触タイプが知られている。

【０００８】非接触タイプのＩＣメモリは、ＩＣメモリ
と記録・再生装置との間の情報伝達媒体として電磁波を
用いるものである。具体的には例えばＩＣモジュール及
び記録・再生装置双方にコイルを配置し、これら２つの
コイルを対向させて誘導電磁界を伝達媒体として情報伝
達することで情報の授受を行うものである。

【０００９】非接触ＩＣカードの構造としては、ＩＣチ
ップ、コンデンサ、配線及びコイルからなるＩＣモジュ
ールを接着剤を介して上下のカード基板で挟み込む構造
をしているもの、または、日立評論１９９７年５月号ｖ
ｏｌ．７９、３７〜４０頁に述ベられているように、Ｉ
Ｃチップとコンデンサと印刷コイルをカード基板に実装
することにより、０．２ｍｍ程度に薄型化しているもの
が知られている。

【００１０】非接触タイプのＩＣメモリは、更に密着
型、近接型、遠距離型に分類されている。これらのＩＣ
カードは国際標準規格として、接触型はＩＳＯ／ＩＥＣ
７８１６、非接触型のうち密着型はＩＳＯ／ＩＥＣ
１０５３６、近接型はＩＳＯ／ＩＥＣ ｌ４４４３で制
定されている。その他のタイプについては現在標準化が
進められている。

【００１１】非接触ＩＣメモリのこれらの分類は、基本
的には情報の授受に用いる誘導電磁界の強さの違いによ
る。即ち磁界が強ければＩＣモジュールと記録・再生装
置の間隔を広げることができ、また磁界が弱ければ間隔
を狭く、或いは密着させる必要が出てくる。そして非接
触ＩＣメモリの採用にあたってどのタイプを選択するか
はＩＣメモリの用途によって使い分けられるものと考え
られている。例えば、ＩＣメモリを定期券等に応用する
場合にはＩＣメモリを再生装置に密着させる必要のない
遠距離型或いは近接型が採用され、また電子マネーのよ
うに金銭情報を直接取り扱うＩＣメモリの場合には、セ
キュリティの確保のために密着型が採用され、或いは採
用される可能性が高いと考えられている。

【００１２】このようなＩＣカードの書き換え可能、セ
キュリティ性の高さといった特徴と、光カードの記憶容
量の大きさ、書き換え不可能なデータの信頼性の高さと
いった特徴を互いに生かした光・ＩＣハイブリッドカー
ドが提案されており、例えば、特開昭６１−１０３２８
７号公報では接触型ＩＣカードと光カードのハイブリッ
ドカードが開示されている。

【００１３】今後、ＩＣ情報の記録・再生を非接触で簡
便に行うことができ、しかも端子を持たないため、静電
気や表面の汚れ等にも非常に強い非接触ＩＣカードと、
光カードとを組み合わせたハイブリッドカードについて
も要求が高まると予想されている。

【００１４】図７は非接触ＩＣカードを用いて作製した
ハイブリッドカードの一例を示す概略図であり、光記録
面側より、ハードコート層１、透明基板２、光記録層
３、ハイブリッドカード接着剤層４ａ、非接触ＩＣモジ
ュールの第一の保護基板５ａ、非接触ＩＣモジュール固
定用接着剤層６ａ、非接触ＩＣモジュール７、同じく非
接触ＩＣモジュール固定用接着剤層６ａ′、非接触ＩＣ
モジュールの第二の保護基板８ａの順で構成されるのが
一般的である。なお、非接触ＩＣモジュール７にはＩＣ
チップ及びコイルが配置されている。また、９は印刷
層、１０はポスト印刷の受容層である。

【００１５】以下、第一の保護層５ａからポスト印刷受
容層１０までのＡの部分を非接触ＩＣ情報記録部と称す
る。

【００１６】ここで光記録層３と直接接する接着剤層４
ａとして、本出願人は特開平１−１４６１４４号公報に
て、記録層にダメージを与えにくい、エチレン−アクリ
ル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体
またはエチレン−無水マレイン酸−アクリル酸三元共重
合体を主成分とするホットメルト接着剤を用いた光記録
媒体を開示している。また、このようなホットメルト接
着剤を用いて貼り合わせる方法としては、一対の熱ロー
ルラミネータの間に通して貼り合わせる方法と、２枚の
金属板の間に挟んで熱プレスする方法があるが、生産性
等を考慮すると連続生産可能なロールラミネート方式の
方が優れている。

【００１７】一方、ＩＣチップやアンテナ等を設けたＩ
Ｃモジュール部を土台となる保護層に固定するＩＣモジ
ュール固定用接着剤層６ａとしては、特開平１０−１４
７０８７号公報等で開示されているように、生産効率や
コスト、またＩＣチップヘの悪影響の防止等を考慮し
て、無溶剤で硬化時間の極めて短いホットメルト接着剤
を用いることが従来公知の技術として知られている。

【００１８】上記のような情報記録カードには、カード
に関する固有情報、例えばカードの種類を記した印刷情
報が必須である。特に、高いセキュリティが必要なこの
ようなカードでは、ＣＤやＤＶＤ等の記録媒体と異な
り、カードの所有者に関する個別情報、例えば、氏名や
年齢、電話番号、顔写真等をカード発行時にカード表面
にポストプリントすることが要求される。

【００１９】しかし、上記のハイブリッドカードの場
合、光記録面側の表面には一般的に紫外線硬化型樹脂よ
りなる傷防止のためのハードコート層が設けられている
ため、この表面に印刷をすることは難しく、特に溶融転
写型若しくは昇華転写型プリンタ等によるポストプリン
トには不向きである。また、透明基板に顔写真等の印刷
を行うと、光記録・再生光の散乱の原因となる。

【００２０】そこでハイブリッドカードの場合、非接触
ＩＣモジュール側、即ち、第二の保護基板側のカード表
面にポストプリントを行うことになる。

【００２１】このような個別情報のポストプリントに
は、一般の塩ビ製カード用に広く使用されている溶融転
写或いは昇華熱転写タイプのプリンタがよく使われてい
る。印字方法は、直線状に並んだプリンタのサーマルヘ
ッドを、インクリボンを介してカード表面に接触させ、
印刷する部位のみサーマルヘッドを加熱してインクリボ
ンのインクを溶融或いは昇華させてカード側へ転写する
ことによって行われる。よって、品位良く印刷するため
にはカード表面が平滑であることが望まれる。

【００２２】一般の塩ビ製カードの場合には、予めカー
ドの共通情報を印刷したコア材に、ポスト印刷を行うた
めの受容層として透明な塩ビを積層する。この際、表面
を平滑にするために金属製の鏡面板の間にコア材及び透
明塩ビ基板を積層して入れた後、熱プレスで積層した基
板を熱融着させて一体化すると共に、カード表面に鏡面
版の平滑面を転写する方式が用いられている。熱プレス
の温度は、塩ビの融点１６０〜１８０℃を越えて設定す
るとプレスによって塩ビが溶けて流れ出すため、融点よ
りやや低く設定され、１３０〜１５０℃程度が一般的で
ある。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】ポストプリントの適性
を維持するためには少なくともカード表面が平滑である
ことが要求される。よって、本発明のようなハイブリッ
ドカードを製造する場合にも、塩ビ製のカードと同様
に、各層の接着と保護層の平滑化を熱プレスで一度に行
う方法が考えられる。しかしながら、本発明のようなハ
イブリッドカードの場合、光情報記録部の透明基板に用
いられる材料は、光学的に優れ、かつ、熱変形温度が１
１０〜１３０℃のポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂
等が用いられており、しかもその表面には光学的な記録
・再生を行うために設けられた微細なプリフォーマット
パターンが設けられているため、一般的な熱プレスの温
度、即ち１３０〜１５０℃では、透明基板が変形してし
まったり、微細なプリフォーマットパターンが損なわれ
る等の問題が発生した。また、光記録層が熱分解するな
どのダメージを受けてしまうという問題もあった。

【００２４】そこで光情報記録部へのダメージを無くす
ためにプレス温度を下げ、例えば１００℃程度で熱プレ
スすると、接着剤が十分に溶けないため十分な接着が出
来なかった。

【００２５】また接着剤の融点を下げると、１００℃程
度のプレス温度でも平滑な表面が得られ、かつ光記録層
への影響もなくハイブリッドカードを作成することがで
きるが、カードの耐熱性や保存耐久性が低下してしまう
といった問題があった。

【００２６】一方、１３０〜１５０℃程度のゴム製のロ
ールラミネータに通してハイブリッドカードを作成した
場合、熱プレスと比べて加熱時間が短いので光記録部へ
のダメージがなく貼り合わせることが可能であるが、接
着剤の流動が不十分のためＩＣモジュール上のＩＣチッ
プやコイルの凹凸が非接触ＩＣ情報記録部を形成する接
着剤に吸収されず、第二の保護層表面に凹凸となって現
れてしまうという問題があり、一度に貼り合わせること
はほぼ不可能であった。よって、非接触ＩＣ情報記録部
を先に貼り合わせて平坦化したのち、光情報記録部基板
と貼り合わせる方法が必須となる。

【００２７】その製造方法として、非接触ＩＣ情報記録
部のみを高温で先に熱プレスして表面を平滑にした後
に、光情報記録部と非接触ＩＣ情報記録部をロールラミ
ネータで貼り合わせる方法が考えられるが、この方法で
も、ラミネートで貼り合わせる際の熱によって非接触Ｉ
Ｃ情報記録部の内部に充填している接着剤が溶けてわず
かに流動し、ロールラミネータの圧力と回転により接着
剤が延伸されることによって、厚みのあるＩＣチップや
コィルが凸部となって保護層表面に再度露出してしま
い、表面の平滑性を損ねてしまうといった問題があっ
た。

【００２８】また、非接触ＩＣ情報記録部のみを高温で
先に熱プレスした後、光情報記録部と低温でプレスする
方法も考えられるが、加熱−冷却に時間が掛かるプレス
工程を２度行うと生産性が著しく低下してしまうという
問題があった。更に、光情報記録部を熱プレスする場
合、鏡面板との間に塵芥等が混入すると光記録面に打痕
状の傷が残ってしまうため歩留まりの低下を招く原因と
なり、鏡面板の管理にも大変な手間を要した。

【００２９】本発明者らは、生産性の良い熱ラミネート
ロールを用いたハイブリッドカードの製造方法の問題点
を解明し本発明に至った。すなわち、ＩＤカードの厚さ
は、ＩＳＯ規格で０．７６０±０．０８ｍｍ（０．６８
〜０．８４ｍｍ）と規定されている。ＩＳＯ準拠の光・
非接触ＩＣハイブリッドカードを作成する為には、光記
録層を形成した透明基板は０．４ｍｍ（ＩＳＯ規格よ
り）である。

【００３０】該透明基板と非接触ＩＣシートの貼り合わ
せ用接着剤の厚さは接着強度を得る為に０．０５ｍｍ程
度は必要である。したがって、非接触ＩＣシートの厚さ
は０．２３ｍｍ〜０．３９ｍｍとなる。非接触ＩＣシー
トの構成は少なくとも２枚のシートＡ、Ｂの間に少なく
とも厚さ０．０５ｍｍ程度の接着剤を介して、厚さ０．
０５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度のＩＣチップ及びコイルが挟
み込まれている。

【００３１】すなわち、非接触ＩＣシートは（シートＡ
／接着剤／ＩＣチップ、コイル／接着剤／シートＢ）の
構成となっている。接着剤とＩＣチップの厚さは少なく
とも合計で、０．１５ｍｍ必要である．したがって、シ
ートＡ、Ｂの厚みは、トータルで０．１３〜０．２４ｍ
ｍである。シートＡ、シートＢの厚さが同じならば、そ
れぞれ、０．０６５ｍｍ〜０．１２ｍｍとなる。したが
って、非接触ＩＣシートの最外層のシートＡの厚さは、
光記録側の厚さ０．４ｍｍの透明基板に対して十分に薄
くなっている。

【００３２】予め、平滑化された非接触ＩＣシートが用
いられ、光・非接触ＩＣハイブリッドカードが作成され
た場合でも、一般的なゴムロールラミネートネータで、
該透明基板と該非接触ＩＣシートとを、貼り合わせると
非接触ＩＣシートの表面に、硬い金属でできたＩＣチッ
プ部、及びコイル部の凸が発生しやすいことを本発明者
らは発見した。

【００３３】この発見は、従来の非接触ＩＣカードで
は、非接触ＩＣシートの部分だけで、０．７６ｍｍの厚
さを得る事ができる為に保護基板（シートＡ）に相当す
るプラスチックシートは、０．３ｍｍ以上に厚くする事
が可能であるが、光記録媒体と非接触ＩＣとのハイブリ
ッドカードにおいて、初めて発見された問題である。

【００３４】本発明は、この様な従来技術の問題点を解
決するためになされたものであり、カード表面が平滑な
光・非接触ＩＣハイブリッドカードの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【００３５】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、平滑化
された非接触ＩＣシートと、光記録層を形成した透明基
板とをラミネートロールを用いて貼り合わせる光・非接
触ＩＣハイブリッドカードの製造方法において、該貼り
合わせに用いるラミネートロールが硬さの異なる２本の
ラミネートロールからなり、該非接触ＩＣシートと接す
るロールの硬度が、該透明基板と接するロールの硬度よ
り硬いことを特徴とする光・非接触ＩＣハイブリッドカ
ードの製造方法である。

【００３６】該透明基板と接する側のラミネートロール
が硬度５０〜７０Ｈｓのゴム層を設けたロールからな
り、かつ該非接触ＩＣシートと接するラミネートロール
の表面が金属面からなり、該金属面の表面が下記の式
（１）で表される範囲の平均粗さＲａからなる粗面であ
るのが好ましい。

【００３７】

【数３】

【００３８】また、本発明は、平滑化された非接触ＩＣ
シートと、光記録層を形成した透明基板とを貼り合わせ
る光・非接触ＩＣハイブリッドカードの製造方法におい
て、該非接触ＩＣシートの表面に金属板を積層し、ロー
ルラミネートネータを用いて該非接触ＩＣシートと該透
明基板を貼り合わせた後、非接触ＩＣシートから金属板
を除去することを特徴とする光・非接触ＩＣハイブリッ
ドカードの製造方法である。

【００３９】該金属板の表面が下記の式（２）で表され
る範囲の平均粗さＲａ′からなる粗面であるのが好まし
い。

【００４０】

【数４】

【００４１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の方法により製造された光・非接触ＩＣハ
イブリッドカードの一例を示す概略図である。同図にお
いて、本発明の方法により製造された光・非接触ＩＣハ
イブリッドカードは、光記録面側より、ハードコート層
１、透明基板２、光記録層３を順次積層してなる光情報
記録部３１と、非接触ＩＣモジュールの第一の保護基板
５、非接触ＩＣモジュール固定用接着剤層６、アンテナ
コイルとＩＣチップを含む非接触ＩＣモジュール７、同
じく非接触ＩＣモジュール固定用接着剤層６′、非接触
ＩＣモジュールの第二の保護基板８の順で構成される非
接触ＩＣ情報記録部（非接触ＩＣシート）３２とを、接
着剤層４で貼り合わせてなる光・非接触ＩＣハイブリッ
ドカードである。なお、非接触ＩＣモジュール７にはＩ
Ｃチップ及びコイルが配置され、また、９は印刷層、１
０はポスト印刷の受容層である。

【００４２】図２は本発明の方法により製造された光・
非接触ＩＣハイブリッドカードの他の例を示す概略図で
ある。同図は、非接触ＩＣ情報記録部３３として後述す
る図４に示す非接触ＩＣカードを用いた光・非接触ＩＣ
ハイブリッドカードを示す。図５は本発明の光・非接触
ＩＣハイブリッドカードの製造方法の一例を示す説明図
である。同図５はロールラミネート方法の製造方法を示
す。図５（ａ）は製造方法の全体を示す説明図であり、
図５（ｂ）は部分説明図である。

【００４３】同図５に示す様に、本発明の光・非接触Ｉ
Ｃハイブリッドカードの製造方法は、平滑化された非接
触ＩＣシート３２と、透明基板及び光記録層３を順次積
層してなる光情報記録部（光記録層形成透明基板）３１
を形成した透明基板とを接着剤４を介して、誘電加熱ロ
ール３５の表面をシリコーンゴムで被覆したシリコーン
ゴムロール３９と、誘電加熱ロール３５の表面を金属で
被覆した金属ロール３６からなるラミネートロールを用
いて熱ラミネートにより貼り合わせる方法であり、該貼
り合わせに用いる金属ロール３６はシリコーンゴムロー
ル３９よりも硬く、かつ金属ロール３６は非接触ＩＣシ
ートと接し、シリコーンゴムロール３９は光記録層形成
透明基板３１と接するようにして貼り合わせる方法であ
る。

【００４４】上記の様に、本発明によれば、光・非接触
ＩＣハイブリッドカードの製造方法において、非接触Ｉ
Ｃシートの表面が金属ロールの硬い金属と接すること
で、ロールラミネートでのＩＣの凸発生は抑制できる。
また、光記録層が形成された透明基板の厚さが、０．４
ｍｍである為に、透明基板の表面は平滑性が保たれた。
透明基板の平滑性の程度は、光記録層の記録再生光劣化
に影響が出ない程度であれば良い。

【００４５】熱ラミネート時に再発生した、ＩＣチッ
プ、及びコイルの凸部は、光記録層が形成された透明基
板と非接触ＩＣシートとの、貼り合わせに用いられるホ
ットメルト接着剤に吸収される。また、透明基板に接す
るラミネートロールはゴムロールが好ましい。

【００４６】なお、透明基板基板側の熱ラミネートロー
ルの表面に金属ロールを用いると、 光記録層が形成された透明基板が、金属ロールに貼り
付き、光・非接触ＩＣハイブリッドカードのワークが該
金属ロールに巻き付いてしまう問題があり、また 微少なゴミが金属ロールの表面に付着しても、光記録
層の透明基板の表面にゴミによるキズ、欠陥が生じるな
どの問題が発生する。

【００４７】しかしながら、非接触ＩＣシートが金属ロ
ールに接する場合は、図５（ｂ）に示す様に、金属ロー
ル３６の表面３７に微細な凸凹を設け粗面性状３８とす
るる事によって、非接触ＩＣシートが金属ロールに貼り
つく事を防止できる。非接触ＩＣシートの表面が凸凹で
も非接触ＩＣ部の情報の記録再生には影響が無かった。

【００４８】金属ローラの凸凹の程度は、１０点平均粗
さＲａで表現される。Ｒａの最適な範囲は、下記の式
（１）で表される範囲のである。

【００４９】

【数５】

【００５０】平均粗さＲａの値が、０．０５μｍ未満の
場合には、表面が金属のラミネートロールに非接触ＩＣ
シートが貼りつく問題が発生する事があり、０．２μｍ
を越える場合は、非接触ＩＣシートの表面が粗くなり、
完成した光・非接触ＩＣハイブリッドカードの非接触Ｉ
Ｃシートの表面に、顔写真、ＩＤ番号、名前などの個人
情報を熱転写プリンタで正確に印刷する事ができなくな
り、また、非接触ＩＣシートの表面の凸凹の凹の部分に
印刷がされず、印刷画像が斑になる。さらに、好ましく
は０．０５μｍ＜Ｒａ＜０．１μｍの範囲である。

【００５１】次に、本発明の製造方法の他の実施形を示
す。図６は本発明の光・非接触ＩＣハイブリッドカード
の製造方法の他の例を示す説明図である。同図６に示す
光・非接触ＩＣハイブリッドカードの製造方法は、平滑
化された非接触ＩＣシート３２と光記録層を形成した透
明基板３１とを、貼り合わせる場合に、該非接触ＩＣシ
ート３２の表面に少なくとも非接触ＩＣシートのワーク
サイズ（平面サイズ）よりおおきな金属板３４を積層
し、誘電加熱ロール３５の表面をシリコーンゴムで被覆
したシリコーンゴムロール３９の熱ロールラミネートネ
ータを用いて、該非接触ＩＣシート３４と該透明基板３
１を貼り合わせ、次に、ワークが５０℃以下に冷却した
後、金属板３４を取りさることによって、表面が平滑な
光・非接触ＩＣハイブリッドカードを得る方法である。

【００５２】該金属板３４と、非接触ＩＣシート３２の
表面との剥離が容易に行なえるようにする為に、該金属
板の表面の平均粗さＲａ′が下記の式（２）で表される
範囲である金属板を用いた。

【００５３】

【数６】

【００５４】平均粗さＲａ′の値が、０．０５μｍ未満
の場合には、該剥離に時間がかかり、生産性が低下し、
０．２μｍを越える場合は、完成した光・非接触ＩＣハ
イブリッドカードの非接触ＩＣシート側の表面の面粗さ
が大きくなり、顔写真、ＩＤ番号、名前などの個人情報
を熱転写プリンタで正確に、きれいに印刷する事ができ
なかった。さらに、好ましくは０．０５μｍ＜Ｒａ′＜
０．１μｍの範囲である。

【００５５】金属板の厚さｔは、０．ｌｍｍ＜ｔ＜０．
５ｍｍが適当である。厚さが０．ｌｍｍ未満では、光記
録層を形成した透明基板と非接触ＩＣシートの貼り合わ
せ時に、非接触ＩＣシートの表面に凸凹が発生し、０．
５ｍｍを越える場合は、熱伝導率が低下し、該透明基板
と該非接触ＩＣシートの貼り合わせ時にホットメルト接
着剤が十分に溶融しない為に貼り合わせ不良がおきる。
ラミネート装置の温度をむやみに高くすると、防災上も
好ましくなく、また熱ラミネートロールの材質（表面の
ゴム等）も限定される。

【００５６】平滑化された金属板の材質は、特に限定さ
れるものではない。一般には固い金属が好ましく、ステ
ンレスなどが用いられる。

【００５７】ラミネート温度は１００℃〜１６０℃の範
囲で行われる。ラミネート温度が１６０℃を越えるとプ
ラスチック基板が変形し、完成したカードにそりが発生
することがあり、１００℃未満では、通常、貼り合せる
ことは不可能である。なお、接着剤４の融点を低くすれ
ば論理上は可能であるが、完成したカードの耐熱性が低
くなり実用に適さない。

【００５８】ラミネートロールの回転速度は０．１〜
０．６ｍ／ｍｉｎの範囲が適用される。貼り合せるシー
トの厚みが０．３〜０．４ｍｍであるために、熱ロール
が２本の場合、回転速度を０．６ｍ／ｍｉｎ以上にする
のはむずかしい。ラミネートロールの回転速度を速くす
るためには、プレヒートロールなどの予備加熱部を熱ロ
ールの前工程に設ける必要がある。ラミネート圧力は線
圧で１〜１０ｋｇ／ｃｍ²で行われる。

【００５９】本発明に用いられる接着剤のうち、光記録
層を形成した透明基板と非接触ＩＣシートとを貼り合わ
せる接着剤としては、光記録層への影警が極めて少ない
エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸
エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、
エチレン−メタクリル酸エステル共重合体から選ばれる
少なくとも１つの共重合体を含有する無溶剤タイプのホ
ットメルト接着剤が好適である。

【００６０】接着剤に添加する添加剤としては、例えば
粘着付与剤や軟化剤が挙げられ、粘着付与剤としては、
例えばロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、ロジンエ
ステル等の天然樹脂及びその変成品、脂肪族化合物、脂
環式化合物、芳香族、石油樹脂、テルペン樹脂、テルペ
ン・フェノール樹脂、水素添加テルペン樹脂、クマロン
樹脂などが挙げられる。また、軟化剤としては、例えば
プロセスオイル、パラフィンオイル、ヒマシ湯、ポリブ
テン、低分子量ポリイソプレン等が挙げられる。更に、
本発明の接着剤には光記録層との相互作用を生じず、か
つ上記物質の物性を変化させない範囲で必要に応じて紫
外線吸収剤等を添加しても良い。

【００６１】非接触ＩＣモジュールと第一及び第二の保
護基板とを貼り合わせる接着剤としては、光記録層と接
する場合と異なり比較的接着剤の材料は限定されず、公
知のあらゆる接着剤を使用することができるが、溶剤タ
イプの接着剤はＩＣチップを腐食してしまったり、保護
基板を透過して光記録層にダメージを与えるので好まし
くない。このようなホットメルトタイプの接着剤として
は上記の材料の他、ポリエステル系、ＥＶＡ系、ポリア
ミド系等の接着剤を用いることができる。

【００６２】以下、ハイブリッドカードにおける光記録
層を形成した透明基板と非接触ＩＣシートの製造方法に
ついて詳細に説明する。

【００６３】（非接触ＩＣシートの製造方法）本発明に
おいて用いられる非接触ＩＣシート（非接触ＩＣ情報記
録部）には、ＩＳＯ １０５３６で規定された非接触Ｉ
Ｃモジュールが用いられる。その非接触ＩＣモジュール
は、例えば一般的に知られている構成として、図３に示
すようなものが挙げられる。図３（ａ）は、本発明で用
いられる密着型非接触ＩＣカードの一例を示す平面図、
図３（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。非接触ＩＣモジュ
ールは、図３に示されるように、厚さ５０μｍのポリエ
チレンテレフタレート基板から成る回路板１１の両面
に、銀ペースト導電性塗料を印刷して、厚み約２０μｍ
のコイル及び配線部１２を形成し、配線部上に厚み方向
にのみ電流を流す異方導電性接着剤１３を介してＩＣチ
ップ１４を接着し、ＩＣチップの端子と配線部を接続す
る。このＩＣチップ以外の場所にはＩＣチップの高さに
相当する、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート
からなるスペーサー層１５を配し、更に上記の回路板１
１及びスペーサー層１５をそれぞれ保護する第一の保護
基板１６と第二の保護基板１７を接着剤１８を介して貼
り合わせることで非接触ＩＣ記録層を有するシートが得
られる。ここで第一及び第二の保護基板の厚みを適宜調
節することで所望の厚みの非接触ＩＣシート（非接触Ｉ
Ｃ情報記録部）を得ることが出来る。

【００６４】例えば、第一及び第二の保護基板として厚
み３６μｍのポリエチレンテレフタレート基板を厚み２
０μｍのホットメルト系接着剤によって貼り付けた場
合、非接触ＩＣ情報記録部のトータルの厚みは、およそ
２５０μｍである。

【００６５】また、図４は、本発明の近接型非接触ＩＣ
カードのＩＣシートの一例を示す説明図であり、図４
（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ線断
面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＩＣシートを用いて作
成した非接触ＩＣカードの一例を示す断面図である。

【００６６】一方、ＩＳＯｌ４４４３で規定された非接
触ＩＣシートの例としては、図４に示されるように、支
持板２１に、エナメル線のコイル２３が形成されてお
り、コイル線の両端はＩＣチップ２４に接続されてい
る。更にコイル２３及びＩＣチップ２４を接着層を介し
てもう一方の支持板２２で保護された構造になってい
る。

【００６７】薄型のカードをはじめ、あらゆる厚みのカ
ードに対応するために、支持板２１、２２としてはＰＥ
Ｔの不織布が使用されるものが知られており、非接触Ｉ
Ｃシートと称されている。全体の厚みは１５０μｍ程度
である。上記非接触ＩＣシートの両面に接着層２５を介
して第一及び第二の保護基板２６、２７を貼り付けたも
のが、非接触ＩＣシート（非接触ＩＣ情報記録部）であ
る。保護基板２６、２７の厚みを調整し、カードサイズ
に切断することで、所望の厚みの非接触ＩＣカードを得
ることが出来る。

【００６８】いずれのタイプの非接触ＩＣカードに於い
ても、ＩＣチップやアンテナ等を設けたＩＣモジュール
部を、土台となる保護基板に固定するには、生産効率や
コスト、またＩＣチップヘの悪影響の防止等を考慮し
て、無溶剤で硬化時間の極めて短い、ホットメルト接着
剤を用いることが従来公知の技術として知られており、
ＩＣモジュール部の両面にホットメルト接着剤、更にそ
の外側に二枚の保護基板を積層した後、ラミネートや熱
プレスをすることで、簡便かつ迅速に一体化された非接
触ＩＣカードを得ることが出来る。

【００６９】本発明で用いることが出来る非接触ＩＣ記
録層を有するシートの第一及び第二の保護基板として
は、ポリカーボネート、塩化ビニル、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリスチレン、またはＡＢＳ樹脂等を保護
基板として用いることができる。

【００７０】特に第二の保護基板の側に、直接溶融転写
型のプリンタ及びインクリボンでポストプリントを施す
場合には、保護基板の基板表面に易接着処理を施すこと
が好ましい。

【００７１】更に好ましい形態としては、図１及び図２
に示すように、第二の保護基板８の表面にカードの共通
情報やデザインを印刷した印刷層９を設けた後、この印
刷層の保護を兼ねた透明塩化ビニルからなるポストプリ
ントの受容層１０を設けても良く、これにより昇華転写
型のプリンタ及びインクリボンでカラー画像を印字する
ことが可能となる。

【００７２】ポストプリントで印刷される内容として
は、カード所有者の氏名や顔写真、ＩＤナンバー、バー
コード等、通常のクレジットカード等に使用され得るあ
らゆる情報を表示することが出来る。また第二の保護基
板８或いはポストプリント受容層１０の表面には磁気ス
トライプやホログラム、サインパネル等を埋め込んで設
けても良い。

【００７３】さらに第二の保護基板は２層構成でも良
い。この場合、カード表面になる最外層は、熱転写印刷
のインキ受容層として機能することが好ましい。塩化ビ
ニル製の樹脂層が好ましい。

【００７４】一方、非接触ＩＣシートの第一の保護基板
表面にも、光情報記録部の透明基板を通して光カード面
から確認することが出来る印刷、例えば、カードの属性
を表すロゴ印刷やカードの挿入方向を示す矢印、注意書
きなどを印刷することができる。また、ＩＣモジュール
が光記録を行う側から光記録層を通して見えてしまうの
を防止したり、光情報の記録・再生に用いるレーザー光
線がＩＣモジュールによって乱反射するのを防止するた
めの印刷も施すことができる。

【００７５】本発明に用いられる光記録層及び透明基板
は、例えば、特開平８−１６１７７０号公報等に記載さ
れている材料及び製法を用いることができ、またＩＣモ
ジュールは特開平８−３１０１７２号公報、特開平９−
１９７０号公報等に記載されている公知の材料及び製法
を使用できる。また、本発明のハイブリッドカードに、
ＩＣメモリ、光記録情報以外の情報部、例えば、磁気情
報、エンボス情報等を般けても何ら差し支えはない。

【００７６】（光記録層を担持した透明基板の製法） （光記録層の形成方法）一方、透明基板の表面には、光
記録・再生時のトラックサーボの為のトラック溝や、Ｒ
ＯＭとしての情報を表すピット等を含むプリフォーマッ
トを形成し、ついで該表面に光記録層を形成する。

【００７７】（透明基板の材料）該透明基板としては、
少なくとも光記録層の記録・再生光ビームに対して透明
なものが好ましく、また該透明基板を通して可視情報を
目視認職可能なようにする構成とする場合には、可視光
に対しても透明なものとすることが好ましい。透明基板
に用いられる材料の例としては、例えばポリカーボネー
ト樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン
テレフタレート、ポリスチレン、ポリスルフォン、アモ
ルファスポリオレフィン樹脂等が挙げられる。

【００７８】（光記録層の種類）光記録層の材料として
は光記録材料として使用可能な材料を用いることができ
る。そして光記録部にも可視情報を表示する場合には光
記録層が可視光透過性を示す有機色素を用いることが好
ましい。光記録層の形成方法としては、例えば真空堆積
法（蒸着、スパッタリング等）や湿式塗布法等が挙げら
れる。

【００７９】湿式塗布法とは、有機溶剤、例えば、エタ
ノール、イソプロピルアルコール、ジアセトンアルコー
ル等に有機色素を溶解して塗布・乾燥する方法である。
溶媒塗布可能な色素としてはポリメチン色素が好まし
い。

【００８０】

【実施例】以下、実施例を用い本発明を詳細に説明す
る。

【００８１】実施例１ （ＩＳＯ ｌ０５３６非接触ＩＣ記録部を形成する非接
触ＩＣシートの作製）回路板、導電性塗料によるコイ
ル、異方導電性接着剤、ＩＣチップ及びスペーサー層か
らなる非接触ＩＣモジュールを用意した。

【００８２】第一及び第二の保護基板として、厚さ５０
μｍの両面易接着処理した白色ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）シート（ダイアホイルＴ３００Ｅ、ダイ
アホイルヘキスト（株）製）、また接着剤としてポリエ
ステル系ホットメルト接着剤（ケミットＫＦ２２３ｌ
Ａ、厚み３０μｍ、東レ（株）製、融点１１３℃）を用
意し、第一の保護基板、接着剤、非接触ＩＣモジュー
ル、接着剤、第二の保護基板の順に重ね合わせた後、こ
れを２枚のステンレス製鏡面板の間に挟んで、温度１４
０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ²で熱プレスして各層を一体
化し、図１に示す３２の構成の非接触ＩＣ情報記録部を
作成した。保護基板の表面は平滑であった。

【００８３】この非接触ＩＣ情報記録部の第一の保護基
板の表面に光カード側から見える印刷層をスクリ―ン印
刷で設けた。印刷インクはＥＧＳ９１１（黒）（セイコ
ーアドバンス社製）を用い、７５℃で１時間乾燥した。

【００８４】（光情報記録部を形成するシートの作製）
４００μｍ厚で片面に凹凸のプリフォーマットパターン
が形成されたポリカーボネート樹脂基板２のパターンの
ない側にウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂（商
品名：ユニデイック；大日本インキ化学（株）社製）を
厚さ４μｍにスピンコートし、ＵＶランプ（８０Ｗ／ｃ
ｍ）を用いて硬化させて透明なハードコー卜層１を形成
した。次に、下記に示すポリメチン色素７５重量部に耐
熱改良材として下記に示すアミニウム塩化合物２５重量
部の色素混合物を色素溶媒に対して３重量％になるよう
に溶媒であるジアセトンアルコールに溶解し色素塗布液
とした。この塗布液をグラビアコーターによって透明基
板の所定の位置に塗布し図１に示す光情報記録部形成シ
ートとした。

【００８５】

【化１】

【００８６】（光・非接触ハイブリッドカードの作製）
上記のように作製した、非接触ＩＣ記録部形成シートと
光記録部形成シート（透明基板）を、光記録部形成シー
ト（透明基板）の光記録層側が非接触ＩＣ記録部形成シ
ートと向かい合うように対向させたのち、エチレンアク
リル酸からなるホットメルト接着剤（商品名：クランベ
ターＯ−４１２１；クラボウ（株）社製、融点９６℃）
を介してラミネーターで両者を貼り合わせた。

【００８７】（ラミネート装置の仕様）光記録部形成透
明基板に接するロールの材質は、誘導加熱金属ロールに
硬度（ＪＩＳ−Ｋ−６３０１）６０Ｈｓのシリコンゴム
を厚さ５ｍｍコートしたロールを用いた。

【００８８】非接触ＩＣ記録部形成シートが接するロー
ラは誘導加熱金属ロールの表面にクロームメッキした
後、該メッキ表面を、研磨布を用いて１０点平均表面粗
さＲａ＝０．ｌμｍの表面に加工した。金属ロールの表
面の硬度は Ｈｓである。

【００８９】（ロールラミネート条件）貼り合わせの温
度は１３０℃、送り速度は０．４ｍ／ｍｉｎで行った。
次に中空刃切断機を用い、光カードの記録プリフォーマ
ットを基準にしカードサイズに切断し、図１に示すよう
な光・非接触ＩＣハイブリッドカードを得た。

【００９０】非接触ＩＣ記録部形成シートと光記録部形
成シート（透明基板）を貼り合わせる際、ラミネータよ
りＩＣ記録部を形成するホットメルト接着剤にも再度熱
が加わったが、ＩＣ記録部表面の平滑性が失われること
はなかった。得られたカードのＩＣ記録部表面に、溶融
転写型のプリンタで黒印刷を行ったところ、印刷表面が
平滑なため、印刷インクの抜けがなく品位の良い印刷を
することができた。

【００９１】実施例２ （ＩＳＯ ｌ４４４３非接触ＩＣ情報記録部を形成する
非接触ＩＣシートの作製）第一の保護基板として厚み８
０μｍの透明なポリカーボネートシート基板を用意し、
光記録面側からＩＣシートの下地が見えないようにする
ための目隠し印刷、及び光記録面側のロゴ印刷を施し
た。第二の保護基板として第一の保護基板と同じ透明な
ポリカーボネートシート基板を用意し、カードの共通情
報を印刷した。

【００９２】不織布を基材とするＩＳＯ ｌ４４４３準
拠の近接型非接触ＩＣシート（日立マクセル（株）製）
及び厚み３０μｍのポリエステル系ホットメルト接着剤
（商品名：クランベターＧ−２；クラボウ（株）社製、
融点１１８℃）を用意し、第一の保護基板、第一の保護
基板の印刷層、接着剤層、ＩＣシート、接着剤層、第二
の保護基板、第二の保護基板の印刷層、ポスト印刷受容
層として厚さ４０μｍの透明塩化ビニル製シート（Ｇｅ
ｎｏｔｈｅｒｍ ＺＥ−８４、ヘキスト社製）をこの順
に重ねたのち、これらを表面が鏡面の２枚のステンレス
板の間に挟み、１４０℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ²で熱プ
レスしてこれらを一体化して、図２に示す３３の構成の
非接触ＩＣ情報記録部を作成した。

【００９３】得られた非接触ＩＣ情報記録部の表面、即
ち、塩化ビニル樹脂ビのポストプリント受容層の面は平
滑であった。なお、図２にも示した通り、透明な第一の
保護基板５の印刷は、印刷インクの溶剤等が光記録層に
悪影響を及ばすことを極力防ぐため、透明な第一の保護
基板５と接着剤６との間に施した。

【００９４】（ハイブリッドカードの作製）実施例１で
用いた光情報記録部を形成したシート（透明基板）の光
記録層面と、上記非接触ＩＣ情報記録部を形成したシー
トの第一の保護基板面を向かい合わせて、実施例１で用
いたホットメルト接着剤（クランベターＯ−４１２１）
を介して、これらを実施例１と同じラミネー装置、条件
にて貼り合わせて一体化した後、カードサイズに打ち抜
き切断して、図２に示すようなハイブリッドカードを得
た。

【００９５】ハイブリッド化の後も、非接触ＩＣ情報記
録部表面のポストプリント受容層の面は平滑であった。
ここに、昇華熱転写型カラー印刷機で顔写真等をカラー
印刷したところ、インクの抜けもなく、極めて品位の良
いポストプリントを行うことが出来た。

【００９６】実施例３ 実施例１で用いた光記録層形成透明基板と非接触ＩＣシ
ートとの貼り合わせラミネート条件を下記の条件に変更
した。

【００９７】ラミネートロール 該透明基板側、及び非接触ＩＣシート側のそれぞれのラ
ミネートロールを直径１８０ｍｍの誘導加熱金属ロール
に硬度（ＪＩＳ−Ｋ−６３０１）６０Ｈｓのシリコンゴ
ムを厚さ５ｍｍコートした加熱ロールを用いた。

【００９８】金属板 表面を平均粗さＲａ＝０．ｌμｍに研磨した、厚さ０．
４ｍｍのステンレス板を準備した。

【００９９】ラミネート条件 記録層形成シート（透明基板）、実施例１の接着剤、非
接触ＩＣシート及金属板を順次積層し、温度１３０℃に
加熱した２本のラミネートロールの間を通した。ロール
回転速度は０．２ｍ／ｓｅｃである。熱ラミネートロー
ルを通過後冷却ロールを通して金属板の温度が５０℃以
下になった後、金属板は容易に剥離する事ができた。得
られた非接触ＩＣシートの表面は平滑であった。以下、
実施例１と同様にカードサイズに切断する事で、カード
表面が平滑な光・非接触ＩＣハイブリッドカードを得
た。

【０１００】実施例４ 実施例３で用いた金属板の厚さを０．２ｍｍとしても、
また実施例３のラミネートロールの回転速度を０．３ｍ
／ｍｉｎにしても実施例３と同様のカード表面が平滑な
光・非接触ＩＣハイブリッドカードを得る事ができた。
生産効率を実施例３よりも向上する事ができた。

【０１０１】比較例１ 実施例１の表面が金属のラミネートロールの表面粗さＲ
ａを０．０２μｍに鏡面研磨したロールを用いた以外は
実施例１と同様に光・非接触ＩＣハイブリッドカードを
作成した。金属ローラに非接触ＩＣシートが張り付いて
しまいカードの反りが大きくなった。また、カードの安
定した生産ができなかった。

【０１０２】比較例２ 実施例２の金属ローラの表面粗さＲａを０．５とした以
外は実施例２と同様に光・非接触ＩＣハイブリッドカー
ドを作成した。金属ローラへの貼りつきは解除された
が、完成したカード表面に実施例２と同じように顔写
真、ＩＤ番号、名前などの個人情報を印刷したところ、
印刷画像が斑になり、ＩＤカードとしては不適切であっ
た。

【０１０３】比較例３ 実施例２で用いた光情報記録部を形成したシート（透明
基板）と、ＩＣ情報記録部を形成したシートを用意し、
実施例２の接着剤（クランベターＯ−４１２１；クラボ
ウ（株）社製、融点９６℃）を介して、表面が鏡面の２
枚のステンレス板の間に挟み、１４０℃、圧力１０ｋｇ
／ｃｍ²で熱プレスしてこれらを一体化してハイブリッ
ドカードを作成した。

【０１０４】得られたカードのＩＣ情報記録部の保護基
板表面、即ちポストプリント受容層は平滑であり、実施
例２で用いた昇華熱転写型カラー印刷機で顔写真等をカ
ラー印刷したところ、品位の良いカラー印刷ができた
が、光記録層の記録再生光に対する反射率が低下し、ま
たトラッキングのための凹凸パターンも微妙に変形し、
オートトラック信号が不安定となってしまった。

【０１０５】比較例４ 比較例３で用いた光情報記録部を形成したシート（透明
基板）と、ＩＣ情報記録部を形成したシートを貼り合わ
せる接着剤（クランベターＯ−４１２１）の代わりに同
じくホットメルト接着剤（クランベターＷ−４１１０、
クラボウ（株）製、融点８２℃）を用い、以下比較例３
と同条件で熱プレスしてハイブリッドカードを作成し
た。

【０１０６】比較例４で用いた接着剤は比較例３で用い
た接着剤よりも融点が低いため、同条件で熱プレスして
も接着剤が十分に溶解していた。また、カード表面のポ
スト印刷受容層も平滑で品位良いポストプリントが可能
であり、また、プレス熱による光記録層へのダメージも
無かったが、カードの耐熱性が悪く、８５℃の環境下で
はカードの一部が剥がれてしまい、例えば、車の中には
放置できなかった。

【０１０７】比較例５ 実施例２でＩＣ情報記録部を形成するのに用いた接着剤
クランベターＧ−２（融点１１８℃）の代わりに、ホッ
トメルト接着剤（クランベターＰ−２４００；クラボウ
（株）社製、融点９６℃）を使用し、以下実施例２と同
様にして、まず熱プレスにより表面が平滑なＩＣ情報記
録部を作成した後、温度１１０℃、圧力２ｋｇ／ｃ
ｍ²、送り速度１ｍ／ｍｉｎの条件で光情報記録部を形
成したシート（透明基板）光情報記録部とラミネートを
行い、ハイブリッドカードを得た。

【０１０８】比較例５では、先に、表面が平滑な非接触
ＩＣ情報記録部（非接触ＩＣシート）と、光情報記録部
とを、表面がゴム製のラミネーターで貼り合わせてハイ
ブリッド化したが、ラミネート工程に於いてＩＣ情報記
録部を形成したホットメルト接着剤が軟化し、更にロー
ルラミネータの圧力と回転により軟化した接着剤が延伸
されたため、厚みのあるＩＣチップやコイルが凸部とな
って保護基板表面に露出してしまった。その結果、貼り
合わせ前の非接触ＩＣ情報記録部保護基板の平滑な表面
が失われ、ＩＣチップやコイルの凹凸や不織布の微細な
凹凸が保護基板面に現れてしまった。

【０１０９】得られたハイブリッドカードの保護基板、
即ちポストプリント受容層に、実施例２で用いた昇華熱
転写型カラー印刷機で顔写真等をカラー印刷したとこ
ろ、凹凸が原因で印刷がうまく載らなかった。

【０１１０】

【発明の効果】以上説明したように、光記録層を形成し
た透明基板と非接触ＩＣシートとの貼り合わせを本発明
の製造方法によつて作成する事で 先に形成したＩＣ情報記録部表面の保護基板の平滑性
を損なうことなく光・非接触ＩＣハイブリッドカードを
製造することが可能となった。 本発明のハイブリッドカードのような、比較的ＩＣチ
ッブやコイルの凹凸が保護基板表面に現れやすいカード
に於いても、通常のカードと同様のポストプリントの印
字品位を保つことが可能な表面を有する光・非接触ＩＣ
ハイブリッドカードを得る事ができた。

【０１１１】プレス工程を複数回行うことなく、生産
性の高いロールラミネート方式を採用できた。金属ロー
ルを用いてもプラスチックシートがロールに貼りつくこ
とがなかった。 光記録部を貼り合わせる際に、光記録層側に鏡面板を
用いたプレス工程が不要なため、塵芥等の混入で光記録
部表面に傷が入るおそれもなくなり、歩留まりが向上し
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法により製造された光・非接触ＩＣ
ハイブリッドカードの一例を示す概略図である。

【図２】本発明の方法により製造された光・非接触ＩＣ
ハイブリッドカードの他の例を示す概略図である。

【図３】本発明で用いられる密着型非接触ＩＣカードの
一例を示す概略図である。

【図４】本発明で用いられる近接型非接触ＩＣカードの
ＩＣシートの一例を示す説明図である。

【図５】本発明の熱ラミネートロール方法による光・非
接触ＩＣハイブリッドカードの製造方法の一例を示す説
明図である。

【図６】本発明の熱ラミネートロール方法による光・非
接触ＩＣハイブリッドカードの製造方法の他の例を示す
説明図である。

【図７】従来の非接触ＩＣカードを用いて作製したハイ
ブリッドカードの一例を示す概略図である。

【符号の説明】

１ ハードコート層 ２ 透明基板 ３ 光記録層 ４ 接着剤層 ５ ＩＣモジュールの第一の保護基板 ６，６’ ＩＣモジュール固定用第一の接着剤層 ７ 非接触ＩＣモジュール ８ ＩＣモジュールの第二の保護基板 ９ 印刷層 １０ ポストプリント受容層 １１ 回路板 １２ コイル及び配線部 １３ 異方導電性接着剤 １４ ＩＣチップ １５ スペーサー層 １６ 第一の保護基板 １７ 第二の保護基板 １８ 接着剤 ２１ 支持板 ２２ 支持板 ２３ コイル ２４ ＩＣチップ ２５ 接着層 ２６ 第一の保護基板 ２７ 第二の保護基板 ３１ 光記録層形成透明基板 ３２、３３ 非接触ＩＣシート ３４ 金属板 ３５ 誘電加熱ロール ３６ 金属ロール ３７ 金属ロール表面 ３８ 粗面形状 ３９ シリコーンゴムロール

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平滑化された非接触ＩＣシートと、光記
   録層を形成した透明基板とをラミネートロールを用いて
   貼り合わせる光・非接触ＩＣハイブリッドカードの製造
   方法において、該貼り合わせに用いるラミネートロール
   が硬さの異なる２本のラミネートロールからなり、該非
   接触ＩＣシートと接するロールの硬度が、該透明基板と
   接するロールの硬度より硬いことを特徴とする光・非接
   触ＩＣハイブリッドカードの製造方法。
2. 【請求項２】 該透明基板と接する側のラミネートロー
   ルが硬度５０〜７０Ｈｓのゴム層を設けたロールからな
   り、かつ該非接触ＩＣシートと接するラミネートロール
   の表面が金属面からなり、該金属面の表面が下記の式
   （１）で表される範囲の平均粗さＲａからなる粗面であ
   る請求項１記載の光・非接触ＩＣハイブリッドカードの
   製造方法。 【数１】
3. 【請求項３】 平滑化された非接触ＩＣシートと、光記
   録層を形成した透明基板とを貼り合わせる光・非接触Ｉ
   Ｃハイブリッドカードの製造方法において、該非接触Ｉ
   Ｃシートの表面に金属板を積層し、ロールラミネートネ
   ータを用いて該非接触ＩＣシートと該透明基板を貼り合
   わせた後、非接触ＩＣシートから金属板を除去すること
   を特徴とする光・非接触ＩＣハイブリッドカードの製造
   方法。
4. 【請求項４】 該金属板の表面が下記の式（２）で表さ
   れる範囲の平均粗さＲａ′からなる粗面である請求項３
   記載の光・非接触ＩＣハイブリッドカードの製造方法。 【数２】