JP2001001619A - 熱転写シート用のカートリッジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 カード基板上の顔画像や文字記録画像を硬化
型保護部材により保護する場合に、そのカード基板の外
形状の大きさに見合う分の硬化型保護部材を支持体から
剥離できるようにすると共に、硬化型保護層の外周端部
でのバリの発生を低減できるようにする。 【解決手段】 テープ収容部２１と、接着剤付きの硬化
型保護部材を施した熱転写シート２００を繰り出すため
にテープ収容部２１に設けられた転写箔コア５１（５１
Ａ，５１Ｂ）と、テープ収容部２１の所定位置に取り付
けられた剥離用の従動ローラ部２２とを備え、転写箔コ
ア５１（５１Ａ，５１Ｂ）から繰り出される熱転写シー
ト２００からカード基板の外形状を成す大きさの硬化型
保護部材を従動ローラ部２２によって剥離するようにな
されたものである。この構成によって、硬化型保護部材
の転写時に、硬化型保護層の外周端部でのバリの発生を
極めて少なくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は偽変造防止等が要
求される画像保護層付きのＩＤカードの製造に適用して
好適な熱転写シート用のカートリッジに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、官公庁、銀行、会社、医療機関及
び学校などのサービス産業分野では、身分証明書、パス
ポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュ
カード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証
類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証
などのＩＤカードが普及されている。この種のＩＤカー
ドには、本人確認用の顔画像、及び所有者に関する文字
や記号などの文字情報画像が記録されている。このた
め、ＩＤカードの偽変造防止を目的とする印刷等が施さ
れる場合が多い。

【０００３】この顔画像は通常の場合、多階調を有する
フルカラー画像によって、例えば、昇華型感熱転写記録
方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により形成され
る。また、文字情報画像は二値画像より成り、例えば、
溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハ
ロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェ
ット方式等により形成されている。更に、偽変造防止の
目的ではホログラム、細紋等が採用されている。その他
にＩＤカードには予め定型フォーマット印刷が必要に応
じて施される。

【０００４】これらの画像を保護するために、ＩＤカー
ドの表面には必要に応じて保護層が設けられる。ＩＤカ
ードに設けられる保護層としては、例えば、特開平６−
２２２５３５号、同６−２２２５３６号、同６−２２２
５３７号に記載のように、カード表面に紫外線硬化性樹
脂を塗布した後に、紫外線を照射し硬化せしめて保護層
を設ける方法、また、特開平２−１３９５５１号に記載
のようにラミネート保護層を設ける方法、ハロゲン化銀
による写真表面にイソシアネート化合物を塗布した後に
加熱硬化して保護層を設ける方法、及び、同８−２２４
９８２号に記載のように、硬化性転写箔部材を転写して
画像保護層を設ける方法が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、硬化型転写
箔部材を使用した従来方式のＩＤカードの製造方法によ
れば、この種の転写箔部材が紫外線によって硬化する性
質を有していることから、硬化型転写箔部材が厚いほど
カード基板上の表面保護性が良くなる。その反面、あま
り膜厚が厚いと転写箔部材形成時における加工性が悪く
なることを見出した。例えば、ＩＤカードの端部にいわ
ゆる目視可能なバリが発生する。以後、カード基板の外
周縁を越えて外側にはみ出した保護層を外バリといい、
また、カード基板の外周縁近隣で保護層がきちんと形成
されていない場合に、内バリが発生しているという。

【０００６】この種のバリが発生すると次のような問題
が発生する。外バリが発生した場合には、上述のはみ出
し保護層、つまり、部材残留片の除去に手間を要した
り、また、内バリ、外バリが発生した場合、共に、保護
層の剥がれの原因となったりすることがあることを見出
した。

【０００７】また、硬化型転写箔部材を薄くすれば、転
写箔部材形成時におけるバリの発生を抑制できるが表面
保護性は低下してしまうことを見出した。例えば、カー
ド完成後の記録画像上を強く擦すると、硬化型転写箔部
材（以下硬化型保護部材ともいう）上に傷を生じ、その
傷が記録画像上に残ってしまうという問題があることを
見出したのである。

【０００８】そこで、この発明は上述した課題を解決し
たものであって、カード基板上の顔画像や文字記録画像
を硬化型保護部材により保護する場合に、そのカード基
板の外形状の大きさに見合う分の硬化型保護部材を支持
体から剥離できるようにすると共に、硬化型保護層の外
周端部でのバリの発生を低減できるようにした熱転写シ
ート用のカートリッジを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明に係る熱転写シート用のカートリッジは、
筐体と、接着剤付きの硬化型保護部材を施したシート状
の支持体を繰り出すために筐体に設けられた部材供給部
と、筐体の所定位置に取り付けられた剥離用の棒状体と
を備え、部材供給部から繰り出される支持体から被接着
物の外形状を成す大きさの硬化型保護部材を棒状体によ
って剥離するようになされたことを特徴とするものであ
る。

【００１０】本発明によれば、接着剤付きの硬化型保護
部材を施したシート状の支持体が部材供給部から繰り出
され、例えば、その硬化型保護部材の接着面側を被接着
物に当接すると、筐体の所定位置に取り付けられた剥離
用の棒状体によって支持体から被接着物の外形状を成す
大きさの硬化型保護部材が剥離される。

【００１１】従って、被接着物の外形状の大きさに見合
う分の硬化型保護部材のみが支持体から被接着物に転写
されるので、硬化型保護層の外周端部でのバリの発生を
極めて少なくすることができる。これにより、支持体か
ら剥離した硬化型保護部材によってカード基板上の顔画
像や文字記録画像などを良好に保護することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施形態としての熱転写シート用のカートリッジ
について説明をする。

【００１３】（１）ＩＤカード 図１は、本発明の実施形態としての熱転写シート用のカ
ートリッジが適用されるＩＤカード１００の構造例を示
す断面図である。

【００１４】この実施形態では、カートリッジ筐体の所
定位置に剥離用の棒状体を取り付け、部材供給部から繰
り出された支持体から被接着物の外形状を成す大きさの
硬化型保護部材を剥離するようにして、硬化型保護部材
の転写時に、被接着物の外形状の大きさに見合う分の硬
化型保護部材を支持体から剥離できるようにすると共
に、硬化型保護層の外周端部でのバリの発生を低減でき
るようにしたものである。

【００１５】この発明に係るＩＤカード１００は、身分
証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カー
ド、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許
証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カー
ド及び学生証などに適用するものである。ＩＤカード１
００は図１に示すカード基板１１を有しており、カード
使用者の個人情報などが書き込まれる。個人情報とは、
住所、氏名、生年月日、本籍地、従業者証の発行年月日
及び有効期限等をいう。ＩＤカード１００には内部にＩ
Ｃチップ及びアンテナを内蔵した非接触式の電子カード
も含まれる。電子カードの場合には個人情報がＩＣチッ
プなどに記録される。

【００１６】この例ではカード基板１１に顔画像や文字
記録画像などの記録画像が形成される。ＩＤカード１０
０としての従業者証は、図１において、例えば、縦の長
さが６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程度で、厚みが
０．５〜１．０ｍｍ程度を有している。その従業者証の
顔画像形成領域Ｐ１にはカード使用者の顔画像が形成さ
れ、その他の領域には文字記録情報などが印刷される。
文字記録情報は、例えば「○○○従業者証」、「個人認
識番号」、「氏名」、「発行日」・・・などである。

【００１７】このカード基板１１上には透明性でシート
状の硬化型保護層（以下硬化型保護部材ともいう）１２
が設けられ、カード基板表面を覆うように保護される。
硬化型保護部材１２には紫外線硬化層及び接着層を有し
た硬化型転写箔部材が使用される。この種の硬化型転写
箔部材が使用されるのは、この紫外線硬化型転写箔など
がガラスのような性質を有していることから、外部から
カード基板上に衝撃力が加わった場合でも、その際の摩
擦による擦り傷から顔画像などを保護できるからであ
る。

【００１８】この例では硬化型保護層１２の基板面側に
は凹凸状の模様を成すホログラム像１３が設けられる。
ホログラム像１３は例えば円形の中に六角星形を成した
特殊な画像である。もちろん、ホログラム像１３は六角
星形のような幾何学模様に限られることはなく、模倣さ
れ難い形状であればどんな形状であっても構わない。

【００１９】このカード基板１１と硬化型保護層１２と
は接着層１４を介して張り合わされている。接着層１４
には、ホットメルト樹脂や樹脂軟化点の温度が１３０℃
程度又はそれよりも少し高い温度の熱溶融樹脂をフィル
ム状に形成したものを使用するとよい。

【００２０】図２は、ＩＤカード１００としての顔画像
入りカード１０１の積層構造例を示す断面図である。図
２に示す顔画像入りカード１０１上には膜厚Ｔｈの硬化
型保護層（画像保護層）１２を有している。ここで、図
２に示す硬化型保護層１２の膜厚をＴｈとしたとき、 ０．５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μｍ に規定される。硬化型保護部材１２や支持体１６の材質
にもよるが、好ましくは３μｍが理想値である。

【００２１】この膜厚Ｔｈを規定したのは、硬化型保護
部材１２の転写時の加工性及びカード完成後の表面保護
性の両立を図るためである。硬化型保護層１２の膜厚を
０．５μｍ乃至５．０μｍに規定することによって、Ｉ
Ｄカード１００の端部において、いわゆるバリと呼ばれ
る目視可能な凹凸状の部材残留片の発生が抑えられる。
また、カード完成後の記録画像上をある程度強く擦って
も、硬化型保護層１２上の傷の発生が抑えられ、その記
録画像上に目視可能な傷跡が残ることがない。

【００２２】この硬化型保護層１２は光硬化性や熱硬化
性等を利用してカード基板上に硬化型保護部材を形成す
るものである。詳しくは、特開昭５４−９２４０４号、
同５６−１４４９９４号、同５６−１４８５８０号、同
５６−１５５７８９号、同５６−１６６０９０号、同５
９−４９９９３号、同５９−７６２９０号、同５９−１
０３７８８号、同６０−１１２４４１号、同６０−２３
９２７７号、同６０−２５４１７５号、同６２−８３１
７７号、同６３−２９３０９９号、特開平１−１８６９
８号、同１−８０５９８号、同１−１８０４００号、同
２−９３８９３号、同３−１２１８８４号、同３−４５
３９１号、同３−０６５４００号、同４−６９２８６
号、Ｗ９１／１２２３等に保護部材の形成方法が記載さ
れている。

【００２３】この種の保護部材により形成される硬化型
保護層１２の硬化時期は、転写前、転写後のいずれでも
よいが、好ましくは転写前であり、予め転写前に硬化型
保護層１２を硬化して置けば、転写後の硬化工程を省略
することができる。

【００２４】また、硬化型保護部材１２の硬度は鉛筆硬
度で示すとＨＢ以上である。ここで、鉛筆硬度とはＪＩ
Ｓ Ｋ５４００による鉛筆（６Ｂ〜Ｂ、ＨＢ、Ｈ、２Ｈ
〜６Ｈ）のカーボン芯の硬度をいう。硬化型保護部材１
２の最も硬い層は弾性率３５０ｋｇ／ｍｍ²以上、破断
伸度２０％以下が好ましく、更に好ましくは弾性率４０
０ｋｇ／ｍｍ²以上、破断伸度１５％以下がより好まし
い。この例で硬化型保護層１２の裏面にはホログラム形
成層３が形成され、ホログラム像１３が形成されてい
る。この形成方法については図１０〜図１２において説
明をする。

【００２５】更に、カード基板１１と硬化型保護層１２
とは接着層１４によって熱接着されている。ここで、図
２に示す接着層１４の厚みをｔとしたとき、 ０．１μｍ＜ｔ＜２０μｍ に規定される。このように厚みｔを規定すると、接着力
不足を原因とするカード基板１１から硬化型保護層１２
が剥離することが防止できる。

【００２６】図２示すカード基板１１は下層から順に筆
記層１１Ａ、クッション層１１Ｂ、支持体１１Ｃ、クッ
ション層１１Ｄ、熱昇華型受像層１１Ｅなどが積層され
て成る。この例で接着層１４には、一般にＢステージエ
ポキシと呼ばれるゲル状のエポキシ樹脂が用いられる。
ホットメルト樹脂としては、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロ
メルトシリーズなどのポリアミド系ホットメルト樹脂
や、シェル化学社製のカルフレックスＴＲ及びクイント
ンシリーズ、旭化成社製のタフプレン、Ｆｉｒｅｓｔｏ
ｎｅ Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｒｕｂｂｅｒ ａｎｄ Ｌ
ａｔｅｘ社製のタフデン、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ Ｐｅｔｒ
ｏｌｅｕｍ社製のソルプレン４００シリーズなどの熱可
逆性エラストマー系のホットメルト樹脂が好ましい。

【００２７】また、住友化学社製のスミチックや、チッ
ソ石油化学社製のビスタック、三菱油化製のユカタッ
ク、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズ、三井石
油化学社製のタフマー、宇部レキセン社製のＡＰＡＯ、
イーストマンケミカル社製のイーストマンボンド、ハー
キュレス社製のＡ−ＦＡＸなどのポリオレフィン系ホッ
トメルト樹脂が好ましく、更に、住友スリーエム社製の
ＴＥ０３０及びＴＥ１００や、日立化成ポリマー社製の
ハイボン４８２０、鐘紡エヌエスシー社製のボンドマス
ター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製のＭａｃｒｏｐ
ｌａｓｔ ＱＲ３４６０などのホットメルト樹脂が好ま
しく、エチレン・酢酸ビニル共重合体系のホットメルト
樹脂や、ポリエステル系のホットメルト樹脂などが好ま
しい。ホットメルト樹脂は接着後に湿気を吸って硬化す
る性質を有している。

【００２８】このカード完成後のカード基板１１又はそ
の一部の軟化点は１３０℃以下に規定される。この軟化
点を１３０℃以下としたは、身分証明書、パスポート、
外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、
クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者
証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などが炎天
下の駐車中の車内に置かれることを想定した場合に、車
内温度が９０℃に到達することが経験上見い出され、ホ
ットメルト樹脂の熱溶融によってカード基板１１から硬
化型保護部材１２が剥離することを防止するためであ
る。

【００２９】図３Ａ及び図３Ｂは、他の顔画像入りカー
ド１０２及び１０３の積層構造例を示す断面図である。
図３Ａに示す他の顔画像入りカード１０２はカード基板
１１を有している。このカード基板１１には記録画像が
形成され、この記録画像形成面側上を覆うように透明性
の硬化型保護層１２が設けられる。

【００３０】この顔画像入りカード１０２は所定膜厚の
同種類又は異種類の複数の硬化型保護部材１２を積層し
た多重構造を有している。例えば、顔画像入りカード１
０２はカード基板１１上に同種類の所定膜厚の二層の硬
化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂと、二層の偽変造防止箔
とが積層されて成る。この例でも、硬化型保護部材１２
Ａ及び１２Ｂには顔画像入りカード１０１と同様な硬化
型転写箔が使用される。

【００３１】この例では、一層の硬化型保護層１２Ａ又
は１２Ｂの膜厚をＴｈとしたとき、０．５μｍ≦Ｔｈ≦
５．０μｍに規定される。この膜厚Ｔｈを規定したの
は、硬化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂの転写時の加工性
及びカード完成後の表面保護性の両立を図るためであ
る。硬化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂを二回に分けて転
写することにより、バリの発生がより一層抑えられる。

【００３２】これと共に、カード完成後の表面保護性が
図３Ｂに示す他の顔画像入りカード１０３に比べて向上
する。図３Ｂに示す顔画像入りカード１０３はホログラ
ム像１３の偽変造防止箔１３Ａ及び硬化型保護層１２を
各々一層にづつ形成したものである。多重にするものは
硬化型保護層１２のみに限られることはなく、所定膜厚
の硬化型保護層１２と偽変造防止箔１３Ａとを組み合わ
せて多層にしてもよい。

【００３３】このように、単一の硬化型保護層１２を設
けた場合に比べて、カード表面に形成された顔画像や文
字記録画像などをより一層強固に保護することができ
る。しかも、単一種類の硬化型保護部材１２を厚めに設
けた場合に比べてカード基板１１上の表面保護性を低下
させることなく、その硬化型保護部材１２の転写時に、
硬化型保護層１２のカード外周端部でのバリの発生を極
めて少なくすることができる。これにより、耐擦過性に
優れたＩＤカード１００を提供できる。

【００３４】図４Ａは、ＩＤカード１００上の硬化型保
護層１２の平面、及び、図４Ｂはその断面の構成例（そ
の１）を示すイメージ図であり、図５Ａは、ＩＤカード
１００上の硬化型保護層１２の平面、及び、図５Ｂはそ
の断面の構成例（その２）を示すイメージ図である。こ
の例でも、硬化型保護部材１２Ａ及び１２Ｂには顔画像
入りカード１０１と同様な硬化型転写箔が使用される。

【００３５】図４Ａに示すＩＤカード１００は枠線や枠
組み線などの定型フォーマットを含む記録画像がカード
基板１１上に形成されるものである。この例で、図４Ａ
に示す記録画像が形成される領域（以下画像形成領域と
いう）Ｂは、図１に示したＩＤカード１００の大きさを
基準にすると、カード基板１１の外周縁部から内側にβ
＝１．５ｍｍ以上後退した部位に配置される。このカー
ド基板１１上にも、記録画像形成面１上を覆うように透
明性の硬化型保護層１２が設けられる。ここで、記録画
像形成面側のカード基板領域をＡとし、画像形成領域を
Ｂとし、硬化型保護層１２が設けられる領域（以下画像
保護領域という）をＣとし、硬化型保護層１２がカード
基板領域Ａを越えて覆われた際のはみ出し領域をαとし
たときに、（１）式、すなわち、 Ａ＋α⊇Ｃ⊃Ｂ・・・・（１） なる関係を有するようになされる。このはみ出し領域α
に関しては、図５Ａ及び図５Ｂに示すカード基板１１の
外周縁部から外側へはみ出した硬化型保護層１２のはみ
出し距離をδとしたとき、 ０≦δ≦３００μｍ に規定される。このように規定すると、少なくとも画像
形成領域Ｂが硬化型保護層１２によって保護され、この
画像形成領域Ｂはもとより、図５Ａに示すようにカード
基板領域Ａを越えて硬化型保護層１２が覆われた場合に
も、図５Ｂに示すはみ出し距離δが３００μｍ以内に抑
えられる。これにより、硬化型保護層１２の転写時の外
バリの発生による問題の発生が抑えられ、カード基板１
１上の表面保護性に優れ、かつ、耐擦過性（耐摩耗性）
に優れたＩＤカード１００を提供できる。

【００３６】なお、硬化型保護部材１２の転写時のカー
ド外周端部から画像形成領域Ｂ側へ硬化型保護層１２
が、はみ出す内バリに関しては、図１のＩＤカード１０
０の例で図４Ａに示すカード基板１１の外周縁部と画像
保護領域Ｃの外周縁部との間の距離をγとしたとき、 ０ｍｍ≦γ≦０．８ｍｍ に規定される。このように規定すると、画像形成領域Ｂ
が硬化型保護層１２によって保護され、硬化型保護層１
２の転写時の内バリの発生による問題の発生が抑えら
れ、カード基板１１上の表面保護性に優れ、かつ、耐擦
過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１００を提供でき
る。

【００３７】この例では、図４Ｂに示す画像形成領域Ｂ
を取り囲む外周領域Ｄに厚み調整用の硬化型転写層１５
が設けられる。この硬化型転写層１５を設けることによ
って画像形成領域Ｂの厚みと同等にできるので、段差の
無いＩＤカード１００を構成できる。

【００３８】図６は、他の顔画像入りカード１０５の硬
化型保護層１２の平面の構成例を示すイメージ図であ
る。この顔画像入りカード１０５では、図４Ａ及び図５
Ａに示したＩＤカード１００のように定型フォーマット
がカード基板１１の外周部に沿って設けられていない。
ＩＤカード１００に印刷される定型フォーマットは、必
ずしも、図４Ａ及び図５Ａに示したようにカード基板１
１の外周部に沿って設ける必要はない。

【００３９】ＩＤカード１００の用途によっては、図６
に示すカード基板領域Ａに、顔画像形成領域Ｐ１、個人
情報書き込み領域Ｐ２及び定型フォーマット領域Ｐ３が
分散して割り当てられる。この場合にも、上述の（１）
式に示したＡ＋α⊇Ｃ⊃Ｂの関係式、及び、図４Ａに示
したカード基板１１の外周縁部と画像保護領域Ｃの外周
縁部との間の距離γに関して、０ｍｍ≦γ≦０．８ｍｍ
に規定される。この際の画像形成領域Ｂには顔画像形成
領域Ｐ１、個人情報書き込み領域Ｐ２及び定型フォーマ
ット領域Ｐ３が含まれる。

【００４０】このように規定すると、顔画像形成領域Ｐ
１、個人情報書き込み領域Ｐ２及び定型フォーマット領
域Ｐ３が硬化型保護層１２によって保護され、硬化型保
護層１２の転写時の外バリ及び内バリの発生の問題の発
生が抑えられ、カード基板１１上の表面保護性に優れ、
かつ、耐擦過性（耐摩耗性）に優れた顔画像入りカード
１０５を提供できる。

【００４１】（２） 熱転写シート 図７は、実施形態としての熱転写シート２００の積層構
造例を示す断面図である。この実施形態では硬化型保護
部材１２が、予めカード基板１１の外形状を成す大きさ
に画定されるものである。

【００４２】図７に示す熱転写シート２００は支持体１
６を有している。この支持体１６上には所定膜厚の硬化
型保護部材１２が設けられる。この硬化型保護部材１２
には紫外線硬化層及び偽変造防止箔が使用される。ここ
で、図７に示す硬化型保護層１２の膜厚をＴｈとしたと
き、 ０．５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μｍ に規定される。この硬化型保護部材１２の上面にはホロ
グラム形成層３が形成され、ホログラム像１３が形成さ
れている。ホログラム形成層３上には所定の膜厚の接着
層１４が形成されている。ここで、図７に示す接着層１
４の厚みをｔとしたとき、 ０．１μｍ＜ｔ＜２０μｍ に規定される。これらの規定理由については上述した通
りである。

【００４３】図８は熱転写シート２００のハーフカット
例を示す概念図である。この例では、カード基板１１の
外形状を模写した切り込みが硬化型保護部材１２に施こ
される。この切り込みは、接着層１４、ホログラム形成
層３及び硬化型保護層１２に施され、支持体１６には形
成されない。支持体１６の本来の支持機能を損なうから
である。

【００４４】この切り込みはカード基板外形状を模写し
たカッターなどを使用してシャープに形成され、図８に
示す熱転写シート２００の硬化型保護部材１２に対して
実際のカード基板１１よりも小さい寸法で施こされる。
これは外バリ及び内バリを無くすためである。これによ
り、カード基板１１の外形状を成す大きさに硬化型保護
部材１２を画定することができる。

【００４５】このように、本実施形態に係る熱転写シー
ト２００によれば、支持体１６上に設けられた所定膜厚
の硬化型保護部材１２が予め被接着物となるカード基板
１１の外形状を成す大きさに画定されているので、その
転写時に、硬化型保護層１２のカード外周端部でのバリ
の発生を極めて少なくすることができる。これにより、
耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１００を歩留
まり良くかつ再現性良く製造することができる。

【００４６】（３） 熱転写シートの製造方法 図９Ａ〜図９Ｃは、実施形態としての熱転写シート２０
０の形成例を示す工程図である。この実施形態では、カ
ード基板１１と同じ外形状を成す大きさに画定した剥離
可能な所定膜厚の接着剤付きの硬化型保護部材１２をシ
ート状の支持体１６に形成する場合を想定する。また、
熱転写シート２００の幅はカード基板１１の幅よりも、
そのカード基板の両側に余裕が保てるように幅広く形成
する。幅広く形成することにより転写ミスを防げる。

【００４７】まず、図９Ａにおいて、膜厚Ｔｈが、０．
５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μｍ程度となる硬化型保護部材１
２を支持対１６上に形成する。この支持体１６には数十
μｍ程度のポリエチレンフィルムなどを使用する。硬化
型保護部材１２にはエポキシアクリレート、ヒロキシア
クリレート、テトラヒドロフルアクリレート及び光重合
開始剤ベンゾフェノンなどの紫外線硬化性組成物が使用
される。これらの紫外線硬化部材は支持体１６上にワイ
ヤーバーで塗布され、その後、所定のエネルギーの紫外
線が照射される。

【００４８】その後、図９Ｂにおいて、硬化型保護部材
１２上にホログラム像付きのホログラム形成層３を形成
する。例えば、常用の方法により、硬化型保護部材１２
上の所定の位置に反射型ホログラム形成層３を形成す
る。反射型ホログラム形成層３は硬化型保護部材１２上
に樹脂層３Ａを形成した後に金属蒸着層３Ｂを施す。こ
れにより、カード基板転写時には硬化型保護層１２下に
偽変造防止箔が形成される。偽変造防止を目的とした印
刷は、ＩＤカード１００に転写した状態において、硬化
保護層１２とカード基板１１との間に存在することが好
ましい。

【００４９】偽変造防止を目的とした印刷には、ホログ
ラムの他に、細紋、透かし、｛反射型ビーズ、紫外線吸
収剤、赤外線吸収剤、蛍光増白剤｝から選ばれる少なく
とも、１つを含有する組成物により形成された印刷層、
磁気記録層、バーコードの公知の方法を挙げることがで
きるが、単独あるいはこれらの２種以上を併用してもよ
い。例えば反射型ビーズを用いる方法については特開平
６−５０７７３７号に記載されている。

【００５０】その後、図９Ｃにおいて、ホログラム形成
層３上に接着部材を塗布して接着層１４を形成する。接
着部材には反応型ホットメルト樹脂や、ウレタン変成オ
レフィン樹脂などを使用する。この際に接着層１４の厚
みｔが０．１μｍ＜ｔ＜２０μｍとなるように接着部材
をワイヤーバーで塗布する。その後、カード基板外形状
を模写したカッター１７などを使用して、切り込みを入
れる。これにより、鉛筆硬度ＨＢ以上の接着剤付きの熱
転写シート２００が完成する。

【００５１】このように、本発明の熱転写シートの製造
方法によれば、カード基板１１の外形状を成す大きさに
画定した所定膜厚の硬化型保護部材１２がシート状の支
持体１６上に形成されるので、硬化型保護部材１２の転
写時に、カード基板１１の硬化型保護層１２からカード
外周端部へはみ出す凹凸状の部材残留片の発生を極めて
少なくすることができる。

【００５２】図１０Ａは、熱転写シート２００としての
ホットスタンプフィルム３２の形成工程例を示す斜視
図、図１０Ｂは、ホログラム像形成時の構成例を示す一
部断面図である。ホットスタンプフィルム３２は枚葉状
の熱転写シート２００として使用するものである。ホッ
トスタンプフィルム３２は膜厚Ｔｈが、０．５μｍ≦Ｔ
ｈ≦５．０μｍ程度となる硬化型保護部材１２から成
る。硬化型保護部材１２は紫外線硬化層及び接着層を有
した転写箔である。例えばホットスタンプフィルム３２
はＩＤカード１００の大きさとほぼ同じ大きさ、又は、
それよりも小さめに予め裁断したものを図１０Ａに示す
ベースフィルム３１に貼付することにより形成される。

【００５３】この場合にも、上述の（１）式に示したＡ
＋α・Ｃ・Ｂの関係式、及び、図４Ａに示したカード基
板１１の外周縁部と画像保護領域Ｃの外周縁部との間の
距離γに関して、０ｍｍ≦γ≦０．８ｍｍに規定され
る。このベースフィルム３１はラミネットコーティング
工程時に剥離される。

【００５４】この例では、ベースフィルム（支持体）３
１の両端には位置決め用の開孔部３７が一定間隔で設け
られ、この開孔部３７を使用してホログラム像１３など
が形成される。この開孔部３７はカード基板１１とホッ
トスタンプフィルム３２などの熱転写シート２００との
位置決めのときにも使用される。

【００５５】例えば、図１０Ｂに示すホログラム像作成
手段３４を使用してホログラム像１３を形成するとき
に、ホログラム像作成手段３４による金型３５をホット
スタンプフィルム３２にスタンプを押すが如く押下して
凹凸状の六角星形模様などを形成する。これにより、ホ
ットスタンプフィルム３２に再現性良くホログラム像１
３を象ることができる。

【００５６】この際に、ホログラム像作成手段３４から
ベースフィルム３１の両側の開孔部３７に位置合わせ用
のピン３８Ａ，３８Ｂが挿入され、ベースフィルム３１
上のホットスタンプフィルム３２の所定位置に金型３５
を押下させることができる。この際の金型３５に関して
は、カード発行機関の認証となる場合もある。このよう
な認証を伴う熱転写シート２００を以後、認証保護シー
トともいう。その後、ホログラム像１３を有したベース
フィルム３１をロール状に巻き取る。この例ではロール
状に限られることはなく、１枚のＩＤカード１００の大
きさに見合うようにベースフィルム３１を切断し、ホロ
グラム像を含んだベースフィルム３１をカットシート状
にストックさせて梱包するようにしてもよい。

【００５７】図１１Ａは、熱転写シート２００としての
ラミネートフィルム３３の形成工程例（その１）を示す
斜視図、図１１Ｂは、ホログラム像形成時の構成例を示
す一部断面図である。図１２はそのラミネートフィルム
３３の形成工程例（その２）を示す斜視図である。この
例では熱転写シート２００となる図１１Ａに示す長尺シ
ート状のラミネートフィルム３３に、図１１Ｂに示すホ
ログラム像作成手段３４の金型３５を押下して凹凸状の
六角星形模様などを形成するものである。ラミネートフ
ィルム３３は膜厚Ｔｈが、０．５μｍ≦Ｔｈ≦５．０μ
ｍ程度となる硬化型保護部材１２から成る。硬化型保護
部材１２は紫外線硬化層及び接着層を有した転写箔であ
る。

【００５８】もちろん、ホログラム像１３を形成する面
はＩＤカード１００の表面に当接させる側である。この
例でホットスタンプフィルム３２及びラミネートフィル
ム３３のホログラム形成層３上には膜厚ｔが０．１μｍ
＜ｔ＜２０μｍ程度となる接着シート１４が、ホログラ
ム像１３を形成した面に張り合わされる。この接着シー
ト１４はいわゆる両面接着テープのようにその両面が接
着性を有するので、その片側は図示しない剥離容易な紙
シートによって接着性が保持されている。

【００５９】この接着シート１４の張り合わせ時には、
加熱ローラ３６Ａ、３６Ｂを使用してラミネートフィル
ム３３などが加熱されながら加圧貼付される。その後、
ホログラム像１３を有したラミネートフィルム３３がロ
ール状に巻き取られる。このロール状のラミネートフィ
ルム３３はカートリッジに収容するか又は包装するよう
になされる。

【００６０】これらの熱転写シート２００をカートリッ
ジなどに収容すると、熱転写装置における交換作業が簡
単に行えるようになり、作業負担が軽減され、作業能率
が向上する。これらのホットスタンプフィルム３２及び
ラミネートフィルム３３をカートリッジから繰り出すこ
とにより、カード基板１１上を透明性の硬化型保護層１
２保護することができる。

【００６１】（４） ＩＤカードの製造方法 図１３Ａ〜図１３Ｃは、実施形態としてのＩＤカード１
００の形成工程例を示す断面図である。図１４は、カー
ド基板１１と熱転写シート２００との位置合わせ例を示
す概念図である。

【００６２】この実施形態では、予めカード基板１１に
記録画像が形成され、その後、記録画像が形成された面
のカード基板１１上にほぼ透明性の硬化型保護部材１２
を転写することにより、そのカード基板１１上に０．５
μｍ乃至５．０μｍに規定される膜厚の硬化型保護層１
２を形成することを前提とする。この透明性の硬化型保
護部材１２に関しては上述した接着剤付きの熱転写シー
ト２００が予め準備され、この硬化型保護部材１２の最
適な転写条件は、「（７）実施例」で説明する本発明者
らの実験例によって見出されているものとする。

【００６３】これらを前提として、図１３Ａにおいて、
硬化型保護部材１２をカード基板１１上に熱を加えて当
接する。この際に、硬化型保護部材１２をカード基板１
１上に当接する加圧力をＦｃとしたとき、 ０ｇ＜Ｆｃ＜２０ｋｇ に規定される。Ｆｃ＞２０ｋｇでは硬化型保護部材１２
が潰れてしまい、剥離の際の内バリ及び外バリの発生原
因となる。この当接の際の加工温度（以下転写温度とも
いう）をＴｘとしたとき、 ９０℃＜Ｔｘ＜２５０℃ に規定される。

【００６４】このように転写温度Ｔｘを規定したのは、
Ｔｘ＜９０℃及びＴｘ＞２５０℃では、熱転写シート２
００及びカード基板１１が共に移動される条件下で、硬
化型保護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バ
リの発生原因となるからである。当接時の転写温度Ｔｘ
を９０℃＜Ｔｘ＜２５０℃に規定することにより、カー
ド完成後の熱溶融によるカード基板１１から硬化型保護
部材１２が剥離することを防止できる。接着力不足によ
るカード基板１１から硬化型保護部材１２が剥離するこ
とが防止できる。

【００６５】この例では、熱転写シート２００には予め
図１４に示す位置決め用の開孔部３７が設けられ、この
開孔部３７を使用してカード基板１１と熱転写シート２
００の切り込みとが位置合わせされる。例えば、図示し
ない熱転写装置から熱転写シート２００の開孔部３７に
位置合わせ用のピン３９Ａ，３９Ｂが挿入される。カー
ド基板１１の外周端部に対してそのカード基板形状に切
り込みを入れられた硬化型保護部材１２とが位置決めさ
れる。これにより、カード基板１１上にその広さ分の硬
化型保護部材１２を当接することができる。

【００６６】その後、図１３Ｂにおいて、熱転写シート
２００又はカード基板１１を予め見出された転写条件に
基づいて一定方向に移動する。実際の熱転写装置ではス
ループットを上げるために、熱転写シート２００及びカ
ード基板１１を同時に一定方向に移動する方式が採られ
るためである。この例で後者を採る場合には、カード基
板１１も移動状態にあって、熱転写シート（支持体１
６）２００を一定方向に引く力を張力Ｆａとしたとき、 ２００ｇ＜Ｆａ＜１．５ｋｇ に規定される。硬化型保護部材１２や支持体１６の材質
にもよるが、好ましくは６００ｇが理想値である。

【００６７】このように張力Ｆａを規定したのは、Ｆａ
＜２００ｇ及びＦａ＞１．５ｋｇでは熱転写シート２０
０及びカード基板１１が共に移動される条件下で、硬化
型保護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バリ
の発生原因となるからである。移動時の張力Ｆａを２０
０ｇ＜Ｆａ＜１．５ｋｇに規定することにより、剥離時
の内バリや外バリの発生を抑えることができる。その際
には、熱転写シート２００の移動速度をＶ１とし、カー
ド基板１１の移動速度をＶ２としたとき、 Ｖ１＜Ｖ２ に規定される。

【００６８】例えば、熱転写シート２００の移動速度Ｖ
１に対するカード基板１１の移動速度Ｖ２は、 １．０２・Ｖ１＜Ｖ２＜１．４・Ｖ１ に規定される。つまり、熱転写シート２００の移動速度
Ｖ１と、カード基板１１の移動速度Ｖ２との速度差Ｖε
を２％乃至４０％になるように規定する。このように速
度差Ｖεを規定したのは、Ｖε＜２％及びＶε＞４０％
では熱転写シート２００及びカード基板１１が共に移動
される条件下で、硬化型保護部材１２の剥離性が悪くな
り、内バリ及び外バリの発生原因となるからである。こ
れらの移動時の速度差Ｖεを２％＜Ｖε＜４０％に規定
することにより、剥離時の内バリや外バリの発生を抑え
ることができる。例えば、カード基板１１の終端部にお
いて、熱転写シート２００から硬化型保護部材１２を瞬
時に切断することができる。

【００６９】この例で熱転写シート２００及びカード基
板１１の移動状態のときに、支持体１６の剥離に先立っ
て、後述するカートリッジでの記載中にあるような機構
を用いて、カード基板１１の外周形状の大きさになるよ
うに折り曲げ機構などによって硬化型保護部材１２に折
り目を施してカード基板１１の外周形状の大きさになる
ように被転写領域を画定して置いてもよい。

【００７０】その後、図１３Ｃにおいて、カード基板１
１を覆う大きさの硬化型保護部材１２を支持体１６から
剥離してそのカード基板１１上に硬化型保護層１２を形
成する。この例では、支持体１６と硬化型保護層１２の
接着力をＦｂとしたとき、 ０．５ｇ／cm＜Ｆｂ＜２５ｇ／cm に規定される。硬化型保護部材１２や支持体１６の材質
にもよるが、好ましくは１０ｇが理想値である。ここ
で、接着力Ｆｂとは粘着テープ（ニチバン＃４０５な
ど）を硬化型保護層１２に貼り付けて剥離角θ＝１８０
°で剥離を行うときの単位センチメートル幅当たりの剥
離力をいう。

【００７１】このように接着力Ｆｂを規定したのは、Ｆ
ｂ＜０．５ｇ／cm及びＦｂ＞２５ｇ／cmでは、熱転写シ
ート２００及びカード基板１１が共に移動される条件下
で、硬化型保護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及
び外バリの発生原因となるからである。この剥離時の接
着力Ｆｂを０．５ｇ／cm＜Ｆｂ＜２５ｇ／cmに規定する
ことにより、内バリや外バリの発生を抑えることができ
る。

【００７２】この例では、硬化型保護部材１２が転写さ
れた後の熱転写シート２００、つまり、支持体１６をカ
ード基板１１上から一定方向に引く角度を剥離角θとし
たとき、 １０°＜θ＜１５０° に規定される。硬化型保護部材１２や支持体１６の材質
にもよるが、好ましくは剥離角θは７５°が理想値であ
る。

【００７３】このように剥離角θを規定したのは、θ＜
１０°及びθ＞１５０°では、熱転写シート２００及び
カード基板１１が共に移動される条件下で、硬化型保護
部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バリの発生
原因となるからである。もちろん、カード基板１１の先
端部と終端部で硬化型保護部材１２の剥離角θを変えて
もよい。

【００７４】この剥離角θを１０°＜θ＜１５０°に規
定することによって、支持体１６からカード基板１１へ
硬化型保護部材１２が内バリ及び外バリを伴うことな
く、かつ、再現性良く転写できる。これにより、硬化型
保護層１２の接着面側に、偽変造防止を目的とした像又
は形状が施され、顔画像や文字記録画像を透明性の硬化
型保護層１２により保護したＩＤカード１００が完成す
る。

【００７５】なお、カード基板１１を覆う硬化型保護部
材１２は一層に限られることはなく、そのカード基板１
１と同じ大きさの他の硬化型保護部材１２をもう一度、
熱転写シート２００から剥離して同一カード基板１１上
に二以上を積層してもよい。つまり、同一カード基板１
１上に所定膜厚の同種類又は異種類の硬化型保護部材１
２を多重に形成する。

【００７６】また、カード基板１１へ硬化型保護層１２
を転写する際に、そのカード基板１１の搬送方向におけ
る後端が硬化型保護部材１２から離間する直前に、その
後端を硬化型保護部材１２から離れる方向に撓ませるよ
うにするとよい。これは、支持体１６から硬化型保護部
材１２が剥離する際に、カード基板１１の後端エッジに
沿って硬化型保護部材１２が切断し易くなり、硬化型保
護層１２のカード外端部でのバリの発生を無くせるから
である。

【００７７】更に、支持体１６から硬化型保護部材１２
が徐々に剥離され、その硬化型保護部材１２が徐々に転
写されたカード部分を、この剥離中に、上下のローラー
や、ローラーとステージなどの平面で挟持するようにす
るとよい。これは剥離が済んだカード基板１１の振動を
防止できると共に、この振動を抑えることにより、カー
ド側端部でのバリの発生が抑えられるからである。

【００７８】このように、本発明のＩＤカード１００の
製造方法によれば、予め見出された硬化型保護部材１２
の膜厚や、カード基板１１の転写温度、熱転写シート２
００の接着剤１４の厚みｔなどの最適な転写条件に基づ
いて、膜厚が０．５μｍ乃至５．０μｍに規定される硬
化型保護層１２がカード基板１１上に形成されるので、
カード表面に形成された顔画像や文字記録画像などを良
好に保護することができる。しかも、カード基板１１上
の表面保護性を低下させることなく、硬化型保護層１２
のカード外端部でのバリの発生を無くすことができる。

【００７９】また、本実施形態によれば、剥離可能な接
着剤付きの硬化型保護部材１２が形成された支持体１６
からその硬化型保護部材１２を剥離して同一カード基板
１１上に二以上積層されるので、単一種類の硬化型保護
部材１２を１回で厚めに形成する場合に比べてカード基
板１１上の表面保護性を低下させることなく、硬化型保
護層１２のカード外周端部でのバリの発生を極めて少な
くすることができる。これにより、耐擦過性（耐摩耗
性）に優れたＩＤカード１００を歩留まり良く、かつ、
再現性良く製造することができる。

【００８０】（５） ＩＤカードの製造装置 図１５は、実施形態としてのＩＤカードの製造装置３０
０の構成例を示す概念図である。この実施形態では、当
該製造装置３００に関して画像形成装置３０１及び熱転
写装置４００が分離して構成され、枚葉状のカード基板
１１に顔画像や文字記録情報などを形成した後に、熱転
写シート２００を転写する場合を想定する。

【００８１】この発明のＩＤカードの製造装置３００
は、カード基板１１上に透明性の硬化型保護部材１２を
転写して身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書
館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、
自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員
証、医療カード及び学生証などのＩＤカード１００を製
造するものである。

【００８２】図１５に示すＩＤカードの製造装置３００
は画像形成装置（画像形成手段）３０１及び熱転写装置
３０２を有している。画像形成装置３０１は搬送ベルト
装置４１を有している。搬送ベルト装置４１の一端上部
には、生カード供給部４２が設けられている。生カード
供給部４２にはカード使用者の個人情報を書き込むため
に予め枚葉状にカットされた複数のカード基板１１が、
顔写真を現像する面を上に向けてストックされている。

【００８３】カード基板１１の裏面にはサインパネル
や、運転免許証の筆記層などが設けられる場合もある。
この例では、カード基板１１が１枚づつ生カード供給部
４２から搬送ベルト装置４１へ投下するように自動供給
される。

【００８４】その自動供給後の搬送ベルト装置４１上の
カード基板１１は左側から右側に搬送される。搬送ベル
ト装置４１上には画像形成部（プリンタ）４３が設けら
れ、カード基板１１が左側から右側に移動される間に、
そのカード基板１１の顔画像形成領域Ｐ１にカード使用
者の顔写真が現像されたり、その他の文字記録領域には
カード使用者の氏名や、カード発行日などが記録され
る。この際の画像形成手段には、昇華型感熱転写記録方
式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、イン
クジェット方式等が使用される。

【００８５】この画像形成装置３０１において、カード
基板１１が電子カード構造を採るときは、画像形成部４
３の他に情報書き込み部４４及び情報チェック部４８が
設けられる。例えば、搬送ベルト装置４１の下流側に波
線で示す情報書き込み部４４を設け、カード使用者の個
人情報がカード基板１１内のＩＣチップなどに書き込ま
れる。情報書き込み部４４において、個人情報の書き込
むときに、磁気コードや、バーコード等などを併用して
もよい。

【００８６】また、情報書き込み部４４の下流側には第
１の駆動ローラ４５を挟んで画像チェック部４６が設け
られ、画像形成部４３で形成された使用者の顔写真や、
氏名、カード発行日などが誤っていないかチェックされ
る。上述の情報書き込み部４４を設けた場合には、更
に、画像チェック部４６の下流側に第２の駆動ローラ４
７を挟んで情報チェック部４８を設け、情報書き込み部
４４で書き込まれた個人情報が誤っていないかチェック
してもよい。この情報チェック部４８の下流側には図示
しないカード排出口が設けられ、顔画像などが形成され
たカード基板１１が排出される。

【００８７】この画像形成装置３０１には熱転写装置
（転写手段）３０２が組み合わされ、顔画像入りのカー
ド基板１１上に熱転写シート２００から剥離した透明性
の硬化型保護部材１２が熱転写される。熱転写装置３０
２にはホットスタンプ装置などが使用される。この熱転
写装置３０２に搬送手段としての搬送ベルト装置４９が
設けられ、硬化型保護部材１２が当接されたカード基板
１１を位置規制しながら一定方向に搬送される。この例
では個人情報が書き込まれたカード基板１１が左側から
右側に搬送される。搬送ベルト装置４９上には熱転写シ
ート用のカートリッジ（以下転写用カートリッジとい
う）４００が設けられている。転写用カートリッジ４０
０には部材供給手段としての熱転写シート用のコア（以
下転写箔コアという）５１が設けられ、カード基板１１
に当接させる側に、例えば、凹凸状の六角星形模様から
成るホログラム像１３を有したテープ状で接着剤付きの
熱転写シート２００が供給される。

【００８８】この例で熱転写シート２００にはテープ状
のラミネートフィルム３３などをロール状に巻き込んだ
ものが使用され、この熱転写シート２００は予め転写用
カートリッジ４００内に巻装され、転写用カートリッジ
４００が熱転写装置に装填される。もちろん、そのラミ
ネートフィルム３３は一方の面にホログラム像１３を有
し、かつ、同じ面に接着層１４を有している。

【００８９】また、熱転写シート２００はラミネートフ
ィルム３３に限定されることはなく、ホットスタンプフ
ィルム３２をロール状に巻き取ったもの、又は、ホット
スタンプフィルム３２をカットシート状に積層されたも
のを使用してもよい。ホットスタンプフィルム３２に
は、一方の面にホログラム像１３を有し、かつ、同じ面
に接着層１４を有したものを使用する。

【００９０】転写用カートリッジ４００には当接手段
（貼合手段）としての真空熱プレス装置５２が設けら
れ、画像形成装置３０１から排出されたカード基板１１
に対して転写箔コア５１からの熱転写シート２００が当
接され、そのカード基板１１とその熱転写シート２００
の硬化型保護部材１２とが接着層１４を介して張り合わ
される。この際に、接着層１４上の紙シートは剥離さ
れ、カス紙として巻き取られる。

【００９１】この真空熱プレス装置５２は搬送路上に配
置された平型のプレス部を有しており、熱転写シート２
００の上方から所定の圧力が加えられる。そのために、
プレス部が上下方向に移動できるようになされている。
このプレス部には電気ヒータ（図示せず）が設けられ、
熱転写シート２００及びカード基板１１を所定の温度に
加熱するようになされている。

【００９２】この例では接着層１４の種類にもよるが加
熱温度は９０℃〜２５０℃程度であり、加熱時間は１０
秒〜１２０秒程度である。この接着層１４は熱を加える
と溶融し、それが冷えると固化するものである。熱転写
シート２００を加熱貼合する装置は真空熱プレス装置５
２に限られることはなく、通常のサーマルヘッドなどの
熱プレスでも、ヒートローラー装置であってもよい。

【００９３】また、真空熱プレス装置５２の下流側には
冷却部５３が設けられ、加熱貼合されたカード基板１１
が冷却される。これにより、画像形成装置３０１によっ
て記録画像が形成された面のカード基板１１上に、ほぼ
０．５μｍ乃至５．０μｍに規定される膜厚の透明性の
硬化型保護層１２を熱転写装置３０２によって転写する
ことができる。

【００９４】次に、ＩＤカードの製造装置３００の動作
を説明する。この例では１枚のカード基板１１にロール
状の熱転写シート２００からカード基板１１の大きさの
硬化型保護部材１２を剥離取って、カード基板１１上に
転写する場合を前提にして説明する。まず、生カード供
給部４２から１枚のカード基板１１を取り出し、搬送ベ
ルト装置４１上で左側から右側にカード基板１１を搬送
する。この間に画像形成部４３によってカード使用者の
顔写真、氏名及び発行日等が記録される。その後、カー
ド基板１１の種類によって、例えば、電子カードのよう
な場合には、情報書き込み部４４によって使用者の個人
情報がＩＣチップに書き込まれる。磁気カード１０３の
場合にはカード使用者の個人情報が磁気テープに書き込
まれる。

【００９５】その後、駆動ローラ４５によって情報書き
込み部４４から画像チェック部４６へカード基板１１が
移動される。画像チェック部４６ではカード使用者の顔
写真、氏名及び発行日等の画像がチェックされる。もち
ろん、チェック結果で「良」のみのカード基板１１を下
流側に送るようにする。「不良」のカード基板１１はピ
ックアップするようになされる。その後、駆動ローラ４
７によって画像チェック部４６から情報チェック部４８
へカード基板１１が移動される。電子カードの場合には
情報チェック部４８でＩＣチップ内の記憶情報がチェッ
クされる。チェック結果が「良」のカード基板１１が画
像形成装置３０１から排出される。

【００９６】そして、顔画像入りカード基板１１が熱転
写装置３０２に移行されると、転写用カートリッジ４０
０では、例えば、ホログラム像１３を有したシート状の
熱転写シート２００が転写箔コア５１から繰り出されて
真空熱プレス装置５２上のカード基板１１に供給され
る。

【００９７】この真空熱プレス装置５２では、カード基
板面とホログラム像形成面とが所定の位置で対向するよ
うにカード基板１１と熱転写シート２００とが位置合わ
せされると共に、そのカード基板１１と熱転写シート２
００とが接着層１４を介して加熱圧着される。その後、
冷却部５３でカード基板１１が常温に至る程度に冷却さ
れる。

【００９８】なお、上述したカード基板１１の搬送方向
における後端が硬化型保護部材１２から離間する直前
に、その後端を硬化型保護部材１２から離れる方向に撓
ませるような機構やカードの振動防止用の機構は冷却部
５３の直前に設けるとよい。これにより、硬化型保護層
１２で保護されたホログラム像付きの顔画像入りのＩＤ
カード１００が完成する。

【００９９】このように、本実施形態に係るＩＤカード
の製造装置３００によれば、画像形成装置３０１によっ
てカード基板１１に記録画像が形成されると、この記録
画像が形成された面のカード基板１１上に、熱転写装置
３０２によってほぼ透明性の硬化型保護部材１２が転写
され、その膜厚が０．５μｍ乃至５．０μｍに規定され
た硬化型保護層１２がカード基板１１上に形成される。

【０１００】従って、カード基板１１上に硬化型保護層
１２を形成できるので、顔画像や文字記録画像などを保
護することができる。しかも、カード基板１１上の表面
保護性を低下させることなく、硬化型保護層１２のカー
ド外端部でのバリの発生を無くすことができる。これに
より、耐擦過性（耐摩耗性）に優れた顔画像入りのＩＤ
カード１００を製造することができる。

【０１０１】（６）熱転写シート用のカートリッジ 図１６は、実施形態としての転写用カートリッジ４００
の構成例を示す斜視図である。この例では、転写用カー
トリッジ４００の所定位置に剥離用の棒状体を取り付
け、転写箔コア５１から繰り出された熱転写シート２０
０からカード基板１１の外形状を成す大きさの硬化型保
護部材１２を剥離するようにして、この転写時に、カー
ド基板１１の外形状の大きさに見合う分の硬化型保護部
材１２のみを熱転写シート２００から剥離できるように
すると共に、硬化型保護層１２の外周端部でのバリの発
生を低減できるようにしたものである。

【０１０２】図１６に示す転写用カートリッジ４００は
筐体としてコ字状のテープ収容部２１を有している。テ
ープ収容部２１は上ハーフ２１Ａ及び下ハーフ２１Ｂに
分離可能な分割構造を有している。このテープ収容部２
１には部材供給部としてボビン状の転写箔コア５１が可
動自在に取り付けられ、接着剤付きの硬化型保護部材１
２を施したテープ状の熱転写シート２００がコ字状部２
３へ繰り出される。

【０１０３】この例でも、熱転写シート２００には、紫
外線硬化層を有した転写箔及び偽変造防止箔が設けられ
たもの、予めカード基板１１の外形状を成す大きさに硬
化型保護部材１２が画定されたもの、その外形状を模写
した切り込みが施こされたもの、その際の切り込みが、
実際のカード基板１１よりも小さい寸法で施こされたも
の、及び、位置決め用の開孔部３７が設けられたものが
使用される。

【０１０４】この転写用カートリッジ４００の転写箔コ
ア５１への回転動力は熱転写装置３０２の本体部から供
給される。この転写箔コア５１は使用前の熱転写シート
２００が巻装された元巻きコア５１Ａ及び転写剥離後の
支持体１６を巻き取るための巻取りコア５１Ｂを有して
いる。テープ収容部２１の所定位置には剥離用の棒状体
として従動ローラ部２２が取り付けられる。従動ローラ
部２２には硬化型保護部材１２に負荷をかけない部材、
例えば、外径が５ｍｍφ程度の円筒状のプラスチィック
を使用する。好ましくは熱転写シート２００がカード基
板１１から剥離上がるとき、半径１．５ｍｍ以上のＲ形
状に沿って移動することが望ましい。

【０１０５】この従動ローラ部２２は図１６に示すテー
プ収容部２１の側面下部であって、硬化型保護部材１２
の搬送方向（カード基板１１の搬送方向）に対して熱転
写シート２００の移動方向を変える位置に設けられる。
この例では従動ローラ部２２がカード基板１１の搬送方
向に対して直交する方向に軸部２２Ａを有しており、こ
の軸部２２Ａがテープ収容部２１に可動自在に取り付け
られる。この従動ローラ部２２は硬化型保護部材１２の
接着面側がカード基板１１に当接する状態において、熱
転写シート２００の移動によって回転され、元巻きコア
５１Ａから繰り出された熱転写シート２００からカード
基板１１の外形状を成す大きさの硬化型保護部材１２を
剥離するようになされる。

【０１０６】この剥離用の棒状体は従動ローラ部２２に
限られることはなく、熱転写シート２００に対して摩擦
係数が小さな部材から成る非回転体であってもよい。例
えば、非回転体にはステンレスや真鍮などの金属の丸棒
のようなものを使用するとよい。剥離用の棒状体の摩擦
抵抗を軽減することにより熱転写装置の巻き取りトルク
を低減できる。

【０１０７】更に、この例では、従動ローラ部２２に隣
接した位置のテープ収容部２１の側面にカード浮き上り
防止用の突出部としてカード浮上防止板２４が設けら
れ、硬化型保護部材１２の剥離時、特に、カード基板１
１の終端部の剥離時に、カード基板１１の終端部の跳ね
上がりを押さえ込むようになされる。この終端部の跳ね
上がりを押さえ込むことにより、バリの発生を抑えるこ
とができる。

【０１０８】図１７は、熱転写装置３０２の一例となる
ホットスタンプ装置５００の構成例を示す概念図であ
る。この例ではホットスタンプ装置５００に対して転写
用カートリッジ４００が脱着自在に取り付けられる。図
１７はホットスタンプ装置５００に転写用カートリッジ
４００を装填した状態を示している。

【０１０９】図１７に示すホットスタンプ装置５００に
はカード給紙口２５及びカード排出口２６が設けられ、
図１５で説明した真空熱プレス装置５２に代わって熱ロ
ーラ装置２７が取り付けられる。この例では、硬化型保
護部材１２と支持体１６との接着力Ｆｂに関して０．５
ｇ／cm＜Ｆｂ＜２５ｇ／cmに規定された熱転写シート２
００が、転写用カートリッジ４００の元巻きコア５１Ａ
から繰り出される。

【０１１０】例えば、熱転写シート２００はテープ収容
部２１内の案内部材２８Ａにガイドされて、コ字状部２
３から熱ローラ装置２７の下部を通って従動ローラ部２
２を経由し、テープ収容部２１内の他の案内部材２８Ｂ
にガイドされて、巻取りコア５１Ｂに至るようになされ
る。また、巻取りコア５１Ｂによって熱転写シート２０
０を巻き取る際の張力Ｆａに関しては２００ｇ＜Ｆａ＜
１．５ｋｇの範囲に規定される。

【０１１１】従って、カード給紙口２５からカード基板
１１を挿入すると、搬送ベルト装置４９などにより、そ
のカード基板１１が熱ローラ装置２７下に移動される。
この際に、巻取りコア５１Ｂによる熱転写シート２００
の移動速度をＶ１とし、搬送ベルト装置４９によるカー
ド基板１１の移動速度をＶ２としたとき、Ｖ１＜Ｖ２に
規定される。例えば、熱転写シート２００の移動速度Ｖ
１に対する搬送ベルト装置４９によるカード基板１１の
移動速度Ｖ２は、１．０２・Ｖ１＜Ｖ２＜１．４・Ｖ１
に規定される。

【０１１２】そして、カード基板面とホログラム像形成
面とが所定の位置で対向するようにカード基板１１と熱
転写シート２００とが位置合わせされると、熱ローラ装
置２７では、そのカード基板１１と熱転写シート２００
とが接着層１４を介して加熱圧着される。この際の加圧
力Ｆｃに関しては０ｇ＜Ｆｃ＜２０ｋｇの範囲で、硬化
型保護部材１２が熱ローラ装置２７によってカード基板
１１上に当接される。この際の転写温度Ｔｘに関しては
９０℃＜Ｔｘ＜２５０℃の範囲で、熱ローラ装置からカ
ード基板１１上の硬化型保護部材１２へ熱が加えられ
る。

【０１１３】その加熱の際にも、剥離用の従動ローラ部
２２が熱転写シート２００の移動によって回転され、熱
転写シート２００の移動方向が、カード基板１１の移動
方向に対して剥離角θだけ変わるときに、この従動ロー
ラ部２２によって支持体１６から硬化型保護部材１２を
剥離するようになされる。この剥離の際に、カード浮上
防止板２４によってカード基板１１の終端部の跳ね上が
りが押さえ込まれる。これにより、硬化型保護層１２で
保護された顔画像入りのＩＤカード１００がカード排出
口２６から排出される。

【０１１４】このように、本実施形態に係る転写用カー
トリッジ４００によれば、接着剤付きの硬化型保護部材
１２を施した熱転写シート２００が元巻きコア５１Ａか
ら繰り出され、その硬化型保護部材１２の接着面側がカ
ード基板１１に当接されると、テープ収容部２１の側面
に取り付けられた従動ローラ部２２によって熱転写シー
ト２００からカード基板１１の外形状を成す大きさの硬
化型保護部材１２が剥離される。

【０１１５】従って、カード基板１１の外形状の大きさ
に見合う分の硬化型保護部材１２のみが熱転写シート２
００からカード基板１１に容易に転写されるので、硬化
型保護部材１２の転写時に、カード基板１１の硬化型保
護層１２から外周端部へはみ出す凹凸状のバリ（部材残
留片）の発生を極めて少なくすることができる。これに
より、支持体１６から剥離した硬化型保護部材１２によ
ってカード基板１１上の顔画像や文字記録画像などを良
好に保護することができる。

【０１１６】図１８は、他の転写用カートリッジ４０１
の構成例を示す断面図であり、そのテープ収容部２１の
剥離部付近を示している。この例では、カード基板１１
上から熱転写シート（支持体１６）２００を一定方向に
引く角度を規定すると共に、カード終端浮上防止機構６
０を設けたものである。

【０１１７】図１８に示すカード終端浮上防止機構（当
接手段）６０は、剥離用の従動ローラ部２２の他に押し
当用の従動ローラ部２９が、その従動ローラ部２２に隣
接して取り付けられ、カード基板１１の上面に当てがわ
れる。上述した搬送ベルト装置４９を構成する駆動ロー
ラ４９Ａ及び４９Ｂ間には押し当て板６１が上下動可能
な状態で取り付けられ、この従動ローラ部２９に対して
カード基板１１を押し上げるように圧着される。例え
ば、押し当て板６１には係合用のネジ６２Ａ，６２Ｂな
どが設けられ、このネジ部６２Ａにはバネ体６３Ａが嵌
入され、ネジ部６２Ｂにはバネ体６３Ｂが嵌入され、常
時、カード基板１１を押し上げるように付勢されてい
る。これにより、従動ローラ部２９と押し当て板６１と
によりカード基板１１と硬化型保護部材１２とを密着さ
せることができる。

【０１１８】この例では、巻取りコア５１Ｂによって熱
転写シート（支持体１６）２００をカード基板１１上か
ら一定方向に引く角度、つまり、熱転写シート２００と
カード基板面とが成す角度を剥離角θとしたとき、 １０°＜θ＜１５０° に規定される。このように剥離角θを規定したのは、θ
＜１０°及びθ＞１５０°では、熱転写シート２００及
びカード基板１１が共に移動される条件下で、硬化型保
護部材１２の剥離性が悪くなり、内バリ及び外バリの発
生原因となるからである。好ましくは剥離角θを７４．
８°に設定するとよい。この剥離角θを７４．８°に設
定することによって、熱転写シート２００からカード基
板１１へ硬化型保護部材１２が内バリ及び外バリを伴う
ことなく、かつ、再現性良く転写できる。

【０１１９】この例では、剥離用の従動ローラ部２２に
隣接して、剥離角設定用の従動ローラ部６２が設けら
れ、剥離角度を自由に調整できるようになされている。
もちろん、この従動ローラ部６２は、非回転体の棒状体
のようなものであってもよい。この転写用カートリッジ
４０１には部材保持部６３が設けられ、これらの従動ロ
ーラ部２２、２９および６２の両端が可動自在に保持さ
れる。この部材保持部６３は、テープ収容部２１に対し
て可動自在に取り付けられる。

【０１２０】例えば、剥離角θの調整が済んだ後には係
合用のネジ６４Ａ、６４Ｂによって部材保持部６３がテ
ープ収容部２１に固定される。この構成によって、熱転
写シート２００から剥離した硬化型保護部材１２によっ
てカード基板１１上の顔画像や文字記録画像などを良好
に保護することができる。

【０１２１】図１９Ａ及び図１９Ｂは他の転写用カート
リッジ４０２の折曲げ機構５０の構成例を示す断面図で
ある。この例では、転写用カートリッジ４０２側に折曲
げ機構５０が設けられ、硬化型保護部材１２にカード基
板両側端部を反映した折り目が施されるものである。

【０１２２】図１９Ａに示す転写用カートリッジ４０２
は部材変形手段としての弾性体圧力ローラー５５を有し
ている。弾性体圧力ローラー５５には軟質ピンチローラ
などを使用する。この弾性体圧力ローラー５５は、少な
くとも、カード基板１１の幅Ｗよりも大きい長さＬ１の
押圧部５５Ａを有している。弾性体圧力ローラー５５は
軸部５６Ａ，５６Ｂが設けられ、この軸部５６Ａ，５６
Ｂが図示しないテープ収容部２１などの軸受け部に可動
自在に取り付けられる。これらの弾性体圧力ローラー５
５、軸部５６Ａ，５６Ｂ及び軸受け部などによって折曲
げ機構５０を構成する。

【０１２３】この例では、カード基板１１上に熱転写シ
ート２００を覆い、この熱転写シート２００上から弾性
体圧力ローラー５５によって押圧すると、硬化型保護部
材１２にカード基板両側端部を反映した折り目が施され
る。この折り目によって熱転写シート２００において剥
離すべき硬化型保護部材１２の転写領域を画定すること
ができる。この構成によって、熱転写シート２００から
剥離した硬化型保護部材１２によってカード基板１１上
の顔画像や文字記録画像などを良好に保護することがで
きる。

【０１２４】図２０Ａ及び図２０Ｂは他の転写用カート
リッジ４０３の折曲げ機構７０の構成例を示す断面図で
ある。この例では、転写用カートリッジ４０３側に折曲
げ機構７０が設けられ、硬化型保護部材１２にカード基
板両側端部を反映した折り目が施されるものである。

【０１２５】図２０Ａに示す転写用カートリッジ４０３
は部材変形手段としての板状の弾性体（以下ブレードパ
ッドという）７１を有している。このブレードパッド７
１は少なくとも、カード基板１１の幅Ｗよりも大きい長
差Ｌ２の押圧部７１Ａを有している。ブレードパッド７
１は取付部７２が設けられ、この取付部７２がテープ収
容部２１などに固定される。これらのブレードパッド７
１及び取付部７２などによって折曲げ機構７０を構成す
る。

【０１２６】この例では、カード基板１１上に熱転写シ
ート２００を覆い、この熱転写シート２００上からブレ
ードパッド７１により押圧すると、硬化型保護部材１２
にカード基板両側端部を反映した折り目が施される。こ
の折り目によって熱転写シート２００において剥離すべ
き硬化型保護部材１２の転写領域を画定することができ
る。この構成によって、熱転写シート２００から剥離し
た硬化型保護部材１２によってカード基板１１上の顔画
像や文字記録画像などを良好に保護することができる。

【０１２７】図２１Ａ及び図２１Ｂは他の転写用カート
リッジ４０４の折曲げ機構８０の構成例を示す断面図で
ある。この例では、転写用カートリッジ４０４側に折曲
げ機構８０が設けられ、カード基板１１の先端部上の硬
化型保護部材１２に折り目が施されるものである。

【０１２８】図２１Ａに示す転写用カートリッジ４０４
は部材変形手段としての板状のバネ体（以下変形板バネ
という）８１を有している。この変形板バネ８１は少な
くとも、カード基板１１の幅Ｗよりも大きい長さＬ３の
押圧部８１Ａを有し、かつ、そのカード基板１１の移動
方向に屈曲部８１Ｂを有している。変形板バネ８１には
取付部８２が設けられ、この取付部８２がテープ収容部
２１などに固定される。これらの変形板バネ８１及び取
付部８２などによって折曲げ機構８０を構成する。

【０１２９】この例では、カード基板１１上に熱転写シ
ート２００を覆い、この状態のカード基板１１を変形板
バネ８１の方向へ移動すると、屈曲部８１Ｂによりカー
ド基板１１の先端部が押圧される。従って、カード基板
１１の先端部上の硬化型保護部材１２に折り目が施され
る。この折り目によって熱転写シート２００において剥
離すべき硬化型保護部材１２の転写領域の開始ラインを
画定することができる。この構成によって、熱転写シー
ト２００から剥離した硬化型保護部材１２によってカー
ド基板１１上の顔画像や文字記録画像などを良好に保護
することができる。

【０１３０】図２２は、ホットスタンプ装置５００に係
る他の折曲げ機構９０の構成例を示す概念図である。こ
の例では、装置本体部に部材折曲げ用のダンパ部９１及
び後端検知用の検知部９２が設けられ、カード基板１１
の後端が検知されたとき、ダンパ部９１によってカード
基板１１の後端の硬化型保護部材１２を折るようになさ
れたものである。

【０１３１】図２２に示す折曲げ機構９０は部材折曲げ
用のダンパ部９１、後端検知用の検知部９２及び制御装
置９３を有している。ダンパ部９１はステージ９４及び
ダンプ用の駆動部９５を有しており、上述した剥離用の
従動ローラ部２２の下流側に設けられる。ステージ９４
はカード基板１１の１枚分の広さを有しており、そのホ
ームポジションＨＰはカード基板１１の搬送方向と水平
な位置である。

【０１３２】このステージ９４の一端には軸部９４Ａが
設けられ、図示しない装置本体部に設けられた軸受け部
に可動自在に係合される。このステージ９４の入り口付
近（左端）には後端検知用の検知部９２が設けられ、カ
ード基板１１の後端部が検知され、位置検出信号Ｓ１が
制御装置９３に出力される。検知部９２にはフォトカプ
ラなどの反射型の光センサが用いられる。

【０１３３】この検知部９２には制御装置９３が接続さ
れ、位置検出信号Ｓ１に基づいてカード基板１１がステ
ージ９４上に搬送完了されたか否かが判断される。その
際の判断に関しては、例えば、位置検出信号Ｓ１のピー
ク値と予め設定された基準値とが比較され、この基準値
を越える位置検出信号Ｓ１が検出された場合には「カー
ド基板１１の終端部が到達した」とし、この基準値以下
の位置検出信号Ｓ１が検出されている間は「カード基板
１１は到達されていない」とするようになされる。

【０１３４】また、ステージ９４の右端下部にはダンプ
用の駆動部９５が設けられ、駆動制御信号Ｓ２に基づい
て上述の軸部９４Ａを基準にしてステージ９４が上下動
される。駆動部９５にはソレノイドなどの瞬時にステー
ジ９４に位置変位を与えられるものが好ましい。ここ
で、ステージ９４のホームポジションＨＰと落ち込み後
のステージ９４の表面との成す角度をステージ傾斜角度
θｄとすると、ステージ傾斜角度θｄは１０°乃至３０
°に設定される。このようにステージ傾斜角度θｄを規
定したのは、θｄ＜１０°及びθ＞３０°では、硬化型
保護部材１２の切断性が悪くなり、内バリ及び外バリの
発生原因となるからである。好ましくはステージ傾斜角
度θｄを１５°乃至２５°に設定するとよい。

【０１３５】続いて、ホットスタンプ装置５００の折曲
げ機構の動作例について説明をする。図２３Ａ及び図２
３Ｂは他の折曲げ機構９０の動作例を示す概念図であ
る。この例では硬化型保護部材１２が当接されたカード
基板１１が剥離用の従動ローラ部２２によって剥離終了
直前にホームポジション状態にあるステージ９４上にそ
のカード基板１１の終端部が到達されることを前提とす
る。

【０１３６】これを前提にして図２３Ａに示す硬化型保
護部材１２が接着されたカード基板１１がステージ上に
到達したときに、その後端部が検知部９２によって検知
される。この位置検出信号Ｓ１は制御装置９３に出力さ
れる。制御装置９３ではカード基板１１がステージ９４
上に搬送完了されたものと判断され、駆動部９５へ駆動
制御信号Ｓ２が出力される。

【０１３７】この駆動制御信号Ｓ２に基づいて上述の軸
部９４Ａを基準にして、ホープポジションＨＰから図２
３Ｂに示すステージ９４が下方向へ落とし込まれる。こ
れにより、ステージ傾斜角度θｄだけステージ９４が傾
斜し、カード基板１１をステージ上に載置した状態でカ
ード基板終端部の硬化型保護部材１２を瞬時に折曲げる
ことができる。従って、熱転写シート２００からカード
基板１１へ硬化型保護部材１２が内バリ及び外バリを伴
うことなく、かつ、再現性良く転写できる。

【０１３８】なお、ステージ９４の軸部９４Ａに軸迫上
げ用の駆動部９６を設け、ステージ９４を下方向へ落と
し込むと同時に、制御装置９３から駆動部９６へ駆動制
御信号Ｓ３を出力して、そのステージ９４の軸中心を上
方向へ迫り上げるように駆動制御してもよい。このよう
に構成すると、硬化型保護部材１２の折曲げ時に上部方
向への押圧力が働き、ステージ左端部と剥離用の従動ロ
ーラ部２２との間でカード基板終端部の硬化型保護部材
１２をより高精度に切断することができる。

【０１３９】続いて、複数台のホットスタンプ装置５０
０を使用して転写処理をする場合について説明する。図
２４は、２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂに
よる処理例（直列）を示す概念図である。図２５Ａ及び
図２５Ｂは熱転写シート２００の積層例を示す工程図で
ある。

【０１４０】この例では、予め２台のホットスタンプ装
置５０Ａ及び５０Ｂが準備され、熱転写シート２００か
らカード基板１１を覆う大きさの硬化型保護部材１２を
剥離してそのカード基板１１上に重ねて転写するように
なされる。ホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂには上
述のホットスタンプ装置５００が使用され、硬化型保護
部材１２の剥離転写処理を直列に実行するようになされ
たものである。

【０１４１】このように直列処理をすると、図２５Ａに
示すカード基板１１上にホットスタンプ装置５０Ａによ
って第１の硬化型保護部材１２Ａを転写した後に、図２
５Ｂに示す硬化型保護部材１２Ａ上にホットスタンプ装
置５０Ｂによって第２の硬化型保護部材１２Ｂを転写す
ることができる。

【０１４２】これにより、硬化型保護部材１２Ａ及び１
２Ｂを二回に分けて転写することにより、バリの発生が
より一層抑えられる。これと共に、カード完成後の表面
保護性が図３Ｂに示した顔画像入りカード１０３に比べ
て、耐擦過性に優れたＩＤカード１００を提供できる。

【０１４３】図２６は２台のホットスタンプ装置５０Ａ
及び５０Ｂによる他の処理例（並列）を示す概念図であ
る。この例では、２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び
５０Ｂが準備され、熱転写シート２００からカード基板
１１を覆う大きさの硬化型保護部材１２を剥離してその
カード基板１１上に転写する処理を並列になされる。

【０１４４】ホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂには
上述のホットスタンプ装置５００が使用される。このよ
うに並列処理をすると、１台で転写処理する場合に比べ
てスループットが向上するばかりか、片方の装置５０Ａ
で熱転写シート２００などが無くなった場合に、その装
置で転写カートリッジ４００を交換している間も、他方
の装置５０Ｂで転写処理を継続できるので、剥離転写工
程を停止せずに連続稼働が可能となる。

【０１４５】これにより、身分証明書、パスポート、外
国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、ク
レジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者
証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などを、一
度に、大量に処理する場合に最適である。

【０１４６】（７）実施例 本発明者らは、カード基板上の表面保護性及び保護部材
形成時の加工性に関して、最適な硬化型保護部材１２の
膜厚Ｔｈ、硬度、転写温度Ｔｘ及び接着力（剥離力）Ｆ
ｂを見い出すべく実験をした。以下、図２７〜図３０を
参照しながらこれらの実験結果について説明をする。

【０１４７】 熱転写シート２００の作成例 図２７は各実施例に係る熱転写シート２００の構造例を
示す断面図である。この実験で採用した熱転写シート２
００は、支持体１６上に第１、第２の離型層１８Ａ、１
８Ｂ、硬化型保護部材１２、中間層１９、プライマー層
２０及び接着層１４を順次積層したものである。

【０１４８】この例では、支持体１６として２５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、第１、第２
の離型層１８Ａ、１８Ｂとして以下の化合物からなる組
成物を順次、ワイヤーバーにより塗布し乾燥した。 第１の離型層 カルバナ分散物（溶媒；ＭＥＫ） 乾燥膜厚 ０．１μｍ 第２の離型層 ポリビニルアセタール（溶媒；ＩＰＡ） 乾燥膜厚 ０．５μｍ 次に、離型層１８Ｂ上に以下の紫外線硬化型の組成物を
順次、ワイヤーバーにより塗布し乾燥させた。硬化後の
膜厚が０．４μｍ，０．５μｍ，１．５μｍ，２．０μ
ｍ，３．０μｍ，４．５μｍ，５．０μｍになるように
組成物の塗布量を調整した。 その後、離型層１８Ｂ上の塗布物に紫外線を照射（８０
Ｗ／cm：５ｍ／秒）して硬化することにより、硬化型保
護層（転写箔）１２を形成した。

【０１４９】次に、硬化型保護層１２上に中間層１９及
びプライマー層２０として以下の組成物を順次、ワイヤ
ーバーにより塗布し乾燥した。 中間層 乾燥膜厚 ０．５μｍ ポリビニルブチラール ７０部 イソシアネート ３０部 メチルエチルケトン ７００部 プライマー層 乾燥膜厚 ０．５μｍ ポリビニルブチラール ５０部 ＳＥＢＳエラストマー ５０部 メチルエチルケトン ３５０部 トルエン ３５０部 その後、プライマー層２０上に以下の接着部材をワイヤ
ーバーにより塗布し乾燥して接着層１４を形成した。 接着層 乾燥膜厚 １μｍ ウレタン変成オレフィン樹脂（東邦化学工業製：ハイテックＳ８５２９） １００部 これにより、熱転写シート２００を得た。

【０１５０】 顔画像及び文字記録画像を有するカー
ド基板の作成例 図２に示した支持体１１Ｃとして３５０μｍのポリエチ
レンテレフタレートの両面に、クッション層１１Ｂ及び
１１Ｄとして５０μｍの白色ポリプロピレン（三菱油化
製：ナープレンＦＬ２５ＨＡ）から成る白色ポリプロピ
レン層を熱有着して４５０μｍの複合支持体１１Ｂ〜１
１Ｄを得た。また、裏面側には以下の組成物からなる筆
記層１１Ａを乾燥膜厚４０μｍになるようにワイヤーバ
ー塗布により設けた。 コロイダルシリカ ２．５部 ゼラチン ７．２部 ジクロルトリアジン硬化剤 ０．３部 水 １００部 更に、表面側にはポリビニールブチラール（積水化学
製：ＢＸ１）１０部、メチルエチルケトン９０部からな
る熱昇華型受像層１１Ｅを乾燥膜厚５μｍとなるよう
に、ワイヤーバー塗布して形成し、熱昇華型受像シート
付きのカード基板を形成した。この熱昇華型受像シート
に市販の熱昇華型カラーインクシートを用いてサーマル
ヘッドプリンタにより顔画像及び氏名等の文字記録画像
を印字して顔画像と文字記録画像を表面に有する顔画像
入りのカード基板１１を作成した。

【０１５１】 硬化型保護層付きのＩＤカード１００
の作成例 以上のように作成したカード基板１１の表面側と熱転写
シート２００の接着層１４側とを対面させ、転写箔裏面
側から加熱するようにして熱ヒートローラ２７（転写温
度１９０℃、搬送速度５ｃｍ／分、圧力１０ｋｇ）を通
過させ、熱圧着後に熱転写シート２００から支持体１６
を剥離することで、硬化型保護層付きの顔画像入りのＩ
Ｄカード１００を得た。

【０１５２】 硬化型保護部材１２の加工性とカード
基板の表面保護の両立性の評価 この例では上記の製造条件で作成した７種類の膜厚の硬
化型保護部材１２を以下の剥離条件でカード基板１１に
転写してＩＤカード１００を作成した。このときの硬化
型保護層１２の膜厚と硬度との関係において、カード基
板表面の耐擦過性及びバリの発生の有無を評価した。 剥離条件： 剥離角θ＝３０° この際のＩＤカード１００の耐擦過性に関しては、カー
ド表面の硬化型保護層１２をカナキン３号白布を用いて
１ｋｇ／ｃｍ2 の荷重で１０００回擦り、耐擦過性を評
価した。バリに関しては、ＩＤカード１００の端部から
凹凸状の転写箔残留片がはみ出しているか否かを目視評
価によって行った。

【０１５３】この結果、図２８に示す表図が得られた。
図２８は硬化型保護部材１２のバリの発生有無とカード
基板の表面保護の両立性の評価例を示す表図である。図
２８において、二重マル印は「耐擦過性及びバリに関し
て全く問題なし」、丸印は「ほぼ問題なし」、三角印は
「バリが発生するが支障はない」、及び、×印は「傷や
バリが発生する」を示している。

【０１５４】この実験結果によれば、硬化型保護層１２
の膜厚ＴｈがＴｈ＜０．５μｍときはバリが発生するが
支障はない。しかしながら、Ｔｈ＜０．５μｍときは硬
度Ｂ〜４Ｈに関していずれも耐擦過性が劣化し、カード
表面に傷が残ったり、剥離時に顔画像形成領域などにダ
メージを与える原因となる。

【０１５５】また、膜厚ＴｈがＴｈ≧５．０μｍときは
硬度Ｂを除いて耐擦過性にはほぼ問題がないが、硬度Ｈ
Ｂ〜４Ｈに関して例えば３００μｍ以上のバリが発生
し、バリ除去のための別途な工程を導入しなければなら
ない。

【０１５６】従って、硬化型保護層１２の膜厚Ｔｈを
０．５μｍ＜Ｔｈ＜５．０μｍに規定することにより、
その保護部材形成時における加工性を悪化させることな
く、しかも、カード基板上の表面保護性に優れ、かつ、
耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１００を提供
できることが明らかになった。

【０１５７】 硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと転写
温度Ｔｘとの関係評価 この例では上記の製造条件において、以下の５種の転写
温度Ｔｘを変えて作成した硬度３Ｈの７種類の膜厚Ｔｈ
の硬化型保護部材１２を上述の剥離条件でカード基板１
１に転写してＩＤカード１００を作成した。このときの
硬化型保護層１２の膜厚と転写温度との関係において、
カード基板表面の膜付き性及びバリの発生の有無を評価
した。

【０１５８】転写温度Ｔｘ： ９０℃，１００℃，１９
０℃，２３０℃，２５０℃ この際のＩＤカード１００の膜付き性に関しては、カー
ド表面の硬化型保護層１２をカッターナイフで２ｍｍ間
隔に傷を付け、表面を粘着テープ（ニチバン＃４０５）
を接着させ、剥離角度１８０°で硬化型保護層１２を素
早く剥離を行いカード表面を目視評価した。バリの評価
方法に関しては上述した通りである。

【０１５９】この結果、図２９に示す表図が得られた。
図２９は硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと転写温度Ｔｘ
との関係評価例を示す表図である。図２９において、二
重マル印は「膜付き性及びバリに関して全く問題な
し」、丸印は「ほぼ問題なし」、三角印は「バリが発生
するが支障はない」、及び、×印は「剥離容易及びバリ
が発生する」を示している。

【０１６０】この実験結果によれば、硬化型保護層１２
の膜厚ＴｈがＴｈ＜０．５μｍときはバリが発生するが
支障はない。しかしながら、Ｔｈ＜０．５μｍときは転
写温度Ｔｘ関して９０℃，１００℃，１９０℃，２３０
℃，２５０℃のいずれの場合も膜付き性が劣化し、カー
ド表面から硬化型保護層１２が容易に剥がれしまった
り、転写時に支持体が変形する原因となる。

【０１６１】また、膜厚ＴｈがＴｈ≧５．０μｍときは
転写温度９０℃及び２５０℃を除いて膜付き性はほぼ問
題がないが、転写温度Ｔｘ関して９０℃，１００℃，１
９０℃，２３０℃，２５０℃のいずれの場合も、例えば
３００μｍ以上のバリが発生し、バリ除去のための別途
な工程を導入しなければならない。

【０１６２】従って、硬化型保護層１２の膜厚Ｔｈを
０．５μｍ＜Ｔｈ＜５．０μｍに規定すると共に、転写
温度Ｔｘを９０℃＜Ｔｘ＜２５０℃に規定することによ
り、その保護部材形成時における加工性を悪化させるこ
となく、しかも、カード基板上の表面保護性に優れ、か
つ、高膜付き性に優れたＩＤカード１００を提供できる
ことが明らかになった。

【０１６３】 硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと支持
体１６への接着力（剥離力）Ｆｂとの関係評価 この例では上記の製造条件において接着層１４の厚みを
調整すると共に、硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと５つ
の接着力Ｆｂとの関係を調整し、硬度３Ｈの７種類の膜
厚の硬化型保護部材１２を以下の剥離条件でカード基板
１１に転写してＩＤカード１００を作成した。このとき
の硬化型保護層１２の膜厚Ｔｈと接着力Ｆｂとの関係に
おいて、カード基板端面のバリの発生の有無を評価し
た。 剥離条件： 剥離角θ＝１３５° 接着力： ０．５ｇ／cm，２．５ｇ／cm，５．０ｇ／cm，１０ｇ／cm ２５ｇ／cm この際のＩＤカード１００のバリの発生有無の評価方法
に関しては上述した通りである。この結果、図３０に示
す表図が得られた。図３０は硬化型保護部材１２の膜厚
Ｔｈと支持体１６への接着力（剥離力）Ｆｂとの関係評
価例を示す表図である。図３０において、二重マル印は
「バリに関して全く問題なし」、丸印は「ほぼ問題な
し」、三角印は「バリが発生するが支障はない」、×印
は「バリが発生する」、及び、黒三角印は「転写不能」
を示している。

【０１６４】この実験結果によれば、硬化型保護層１２
の膜厚ＴｈがＴｈ＝０．５μｍときは、接着力Ｆｂ＝
０．５ｇ／cm及び２５ｇ／cmを除いてほぼ「問題なし」
である。しかしながら、膜厚ＴｈがＴｈ＜０．５μｍと
きは接着力Ｆｂ＝０．５ｇ／cm及び２．５ｇ／cmでやや
バリが発生し、接着力Ｆｂ＝５ｇ／cm、１０ｇ／cm及び
２５ｇ／cmで転写不良となる。

【０１６５】また、膜厚ＴｈがＴｈ≧５．０μｍとき
は、ほぼ接着力Ｆｂが０．５ｇ／cm，２．５ｇ／cm，
５．０ｇ／cm，１０ｇ／cm，２５ｇ／cmのいずれの場合
も、例えば３００μｍ以上のバリが発生し、バリ除去の
ための別途な工程を導入しなければならない。

【０１６６】従って、硬化型保護層１２の膜厚Ｔｈを
０．５μｍ＜Ｔｈ＜５．０μｍに規定すると共に、接着
力Ｆｂを０．５ｇ／cm＜Ｆｂ＜２５ｇ／cmに規定するこ
とにより、その保護部材形成時における加工性を悪化さ
せることなく、しかも、カード基板上の表面保護性に優
れ、かつ、耐擦過性（耐摩耗性）に優れたＩＤカード１
００を提供できることが明らかになった。

【０１６７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
筐体の所定位置に剥離用の棒状体が取り付けられ、部材
供給部から繰り出された支持体から被接着物の外形状を
成す大きさの硬化型保護部材を剥離するようになされた
ものである。

【０１６８】この構成によって、被接着物の外形状の大
きさに見合う分の硬化型保護部材のみが被接着物に転写
されるので、硬化型保護部材の転写時に、硬化型保護層
の外周端部でのバリの発生を極めて少なくすることがで
きる。従って、支持体から剥離した硬化型保護部材によ
ってカード基板上の顔画像や文字記録画像などを良好に
保護することができる。

【０１６９】この発明は偽変造防止等が要求される画像
保護層付きのＩＤカードに適用して極めて好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態としてのＩＤカード１００の構造例を
示す斜視図である。

【図２】顔画像入りカード１０１の積層構造例を示す断
面図である。

【図３】Ａ及びＢは、他の顔画像入りカード１０２及び
１０３の積層構造例を示す断面図である。

【図４】Ａは、ＩＤカード１００の硬化型保護層１２の
平面及びＢはその断面の構成例（その１）を示すイメー
ジ図である。

【図５】Ａは、ＩＤカード１００の硬化型保護層１２の
平面、及び、Ｂはその断面の構成例（その２）を示すイ
メージ図である。

【図６】他の顔画像入りカード１０４の硬化型保護層１
２の平面の構成例を示すイメージ図である。

【図７】実施形態としての熱転写シート２００の積層構
造例を示す断面図である。

【図８】熱転写シート２００のハーフカット例を示す概
念図である。

【図９】Ａ〜Ｃは、実施形態としての熱転写シート２０
０の形成例を示す工程図である。

【図１０】Ａは、ホットスタンプフィルム３２の形成工
程例を示す斜視図、Ｂは、ホログラム像形成時の構成例
を示す一部断面図である。

【図１１】Ａは、ラミネートフィルム３３の形成工程例
（その１）を示す斜視図、Ｂは、ホログラム像形成時の
構成例を示す一部断面図である。

【図１２】ラミネートフィルム３３の形成工程例（その
２）を示す斜視図である。

【図１３】Ａ〜Ｃは、実施形態としてのＩＤカード１０
０の形成工程例を示す断面図である。

【図１４】カード基板１１と熱転写シート２００との位
置合わせ例を示す概念図である。

【図１５】実施形態としてのＩＤカードの製造装置３０
０の構成例を示す概念図である。

【図１６】実施形態としての転写用カートリッジ４００
の構成例を示す斜視図である。

【図１７】ホットスタンプ装置５００の構成例を示す概
念図である。

【図１８】他の転写用のカートリッジ４０１の構成例を
示す断面図である。

【図１９】Ａ及びＢは他の転写用のカートリッジ４０２
の折曲げ機構５０の構成例を示す断面図である。

【図２０】Ａ及びＢは他の転写用カートリッジ４０３の
折曲げ機構７０の構成例を示す断面である。

【図２１】Ａ及びＢは他の転写用カートリッジ４０４の
折曲げ機構８０の構成例を示す断面図である。

【図２２】他の折曲げ機構９０の構成例を示す概念図で
ある。

【図２３】Ａ及びＢは他の折曲げ機構９０の動作例を示
す概念図である。

【図２４】２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂ
による処理例（直列）を示す概念図である。

【図２５】熱転写シート２００の積層例を示す工程図で
ある。

【図２６】２台のホットスタンプ装置５０Ａ及び５０Ｂ
による処理例（並列）を示す概念図である。

【図２７】各実施例に係る熱転写シート２００の積層例
を示す断面図である。

【図２８】硬化型保護部材１２の加工性とカード基板の
表面保護の両立性の評価例を示す表図である。

【図２９】硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと転写温度Ｔ
ｘとの関係評価例を示す表図である。

【図３０】硬化型保護部材１２の膜厚Ｔｈと支持体１６
への接着力（剥離力）Ｆｂとの関係評価例を示す表図で
ある。

【符号の説明】

１１ カード基板 １２ 硬化型保護層（硬化型保護部材） １３ ホログラム像 １４ 接着層（接着シート） １６ 支持体 ２１ テープ収容部（筐体） ２２ 従動ローラ部（棒状体） ２４ カード浮上防止板（突出部） ３１ ベースフィルム ３２ ホットスタンプフィルム ３３ ラミネートフィルム ４１，４９ 搬送ベルト装置 ４２ 生カード供給部 ４３ 画像形成部 ４６ 画像チェック部 ５１ 転写箔コア（部材供給部） ５２ 真空熱プレス装置 ５４ 裁断装置 ６０ カード供給手段 １００ ＩＤカード ２００ 熱転写シート ３００ ＩＤカードの製造装置 ３０１ 画像形成装置（画像形成手段） ３０２ 熱転写装置 ４００ 熱転写シート用のカートリッジ（転写用カート
リッジ） ５００ ホットスタンプ装置

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体と、 接着剤付きの硬化型保護部材を施した支持体を繰り出す
   ために前記筐体に設けられた部材供給部と、 前記筐体の所定位置に取り付けられた剥離用の棒状体と
   を備え、 前記部材供給部から繰り出される支持体から被接着物の
   外形状を成す大きさの前記硬化型保護部材を前記棒状体
   によって剥離するようになされたことを特徴とする熱転
   写シート用のカートリッジ。
2. 【請求項２】 前記硬化型保護部材の接着面側を被接着
   物に当接するようになされることを特徴とする請求項１
   に記載の熱転写シート用のカートリッジ。
3. 【請求項３】 前記硬化型保護部材の接着面側を被接着
   物に当接するように付勢されていることを特徴とする請
   求項１又は請求項２に記載のいずれかの熱転写シート用
   のカートリッジ。
4. 【請求項４】 前記剥離用の棒状体は、 前記硬化型保護部材の搬送方向に対して前記支持体の移
   動方向を変える位置に設けられることを特徴とする請求
   項１乃至請求項３に記載のいずれかの熱転写シート用の
   カートリッジ。
5. 【請求項５】 前記硬化型保護部材の搬送方向と前記支
   持体の移動方向とが成す角度を剥離角θとしたとき、 １０°＜θ＜１５０° に規定されることを特徴とする請求項１乃至請求項４に
   記載のいずれかの熱転写シート用のカートリッジ。
6. 【請求項６】 前記剥離用の棒状体は、 前記支持体の移動によって回転する従動ローラーである
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載のいずれ
   かの熱転写シートのカートリッジ。
7. 【請求項７】 前記従動ローラーに隣接して、 剥離角設定用の棒状体又は従動ローラーが設けられるこ
   とを特徴とする請求項６に記載の熱転写シートのカート
   リッジ。
8. 【請求項８】 前記剥離用の棒状体に隣接した位置の前
   記筐体の側面に被接着物浮き上り防止用の突出部が設け
   られることを特徴とする請求項１乃至請求項７に記載の
   いずれかの熱転写シートのカートリッジ。
9. 【請求項９】 前記剥離用の棒状体の両端を保持する部
   材保持部が設けられ、 前記部材保持部は、 前記筐体に対して可動自在に取り付けられることを特徴
   とする請求項１乃至請求項８に記載のいずれかの熱転写
   シートのカートリッジ。
10. 【請求項１０】 前記部材供給手段によって支持体を一
    定方向に引く力を張力Ｆａとしたとき、 ２００ｇ＜Ｆａ＜１．５ｋｇ に規定されることを特徴とする請求項１乃至請求項９に
    記載のいずれかの熱転写シート用のカートリッジ。
11. 【請求項１１】 前記硬化型保護部材は、 予め被接着物の外形状を成す大きさに画定されているこ
    とを特徴とする請求項１乃至請求項１０に記載のいずれ
    かの熱転写シート用のカートリッジ。
12. 【請求項１２】 前記硬化型保護部材には、 予め被接着物の外形状を模写した切り込みが施こされる
    ことを特徴とする請求項１乃至請求項１１に記載のいず
    れかの熱転写シート用のカートリッジ。
13. 【請求項１３】 前記硬化型保護部材への切り込みは、 実際の被接着物よりも小さい寸法で施こされることを特
    徴とする請求項１２に記載の熱転写シート用のカートリ
    ッジ。
14. 【請求項１４】 前記硬化型保護部材は、 被接着物と同じ外形状に予め切断されていことを特徴と
    する請求項１乃至請求項１３に記載のいずれかの熱転写
    シート用のカートリッジ。
15. 【請求項１５】 前記支持体には位置決め用の開孔部が
    設けられ、 前記開孔部を使用して前記被接着物と硬化型保護部材と
    が位置決めされることを特徴とする請求項１乃至請求項
    １４に記載のいずれかの熱転写シート用のカートリッ
    ジ。
16. 【請求項１６】 前記硬化型保護部材は、紫外線硬化層
    及び接着層を有した転写箔であることを特徴とする請求
    項１乃至請求項１５に記載のいずれかの熱転写シート用
    のカートリッジ。
17. 【請求項１７】 前記硬化型保護部材には、 偽変造防止箔が使用されることを特徴とする請求項１乃
    至請求項１６に記載のいずれかの熱転写シート用のカー
    トリッジ。