JP2004122513A - 認証識別カード、筆記層保護用転写箔及び認証識別カード製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】筆記層を有する認証識別カードであって従来の問題点である筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することを可能とする。
【解決手段】少なくとも支持体１０１の一方の最外面には筆記可能な筆記層１０２を有し、かつ支持体１０１の他方の最外面には受像層１０５を有し、この受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けている認証識別カードにおいて、筆記層１０２と接着層１０２と保護層１０４の順に有する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して好適なＩＤカード、ＩＣカード等の認証識別カード、筆記層保護用転写箔及び認証識別カード製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、官公庁、銀行、会社、医療機関及び学校などのサービス産業分野では、認証識別カードとして、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などのＩＤカードが普及している。この種のＩＤカードには、本人確認用の顔画像、及び所有者に関する文字や記号などの文字情報画像が記録されている。このため、ＩＤカードの偽変造防止を目的とする印刷等が施される場合が多い。近年では、個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子カードまたは磁気等のカードが多く普及している。
【０００３】
この顔画像は通常の場合、多階調を有するフルカラー画像によって、例えば、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により形成される。また、文字情報画像は二値画像より成り、例えば、溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により形成されている。更に、偽変造防止の目的ではホログラム、細紋等が採用されている。その他にＩＤカードには予め定型フォーマット印刷が必要に応じて施される。
【０００４】
しかしながら従来の本人確認用顔画像を有するカード及び電子カード、磁気カードでは、偽造防止性が不十分であるため偽造・改ざんを困難とし、かつその有無の判別を容易とする筆記層を有するカードが開示されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−１８３１８５号公報（第２〜第９頁、図１〜図３）
【０００６】
【特許文献２】
特開平７−８８９７４号公報（第２〜第７頁、図１〜図３）
【０００７】
【特許文献３】
特開平７−２９９９７７号公報（第２〜第６頁、図１〜図５）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、筆記層を有するカードは、容易にサインを書き込みができる反面、追加書き込みができるため偽造されやすく問題であった。また、筆記層は油性ペン、水性ペン、シャチハタ、鉛筆、溶融印字、インクジェット等により書き込みができるため、耐水性、耐溶剤性、表面強度が弱く偽造が安易にでき、且つカード性能として問題であった。さらに、筆記層自身の耐水性、耐薬品性、表面強度を改善すると筆記性が劣化し問題となる。
【０００９】
この発明では、かかる点に鑑みてなされたもので、筆記層を有する認証識別カードであって従来の問題点である筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することを可能とする認証識別カード、筆記層保護用転写箔及び認証識別カード製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、支持体の一方に筆記可能な筆記層を有する認証識別カードにおいて、
前記支持体の最外面に前記筆記層を有し、この筆記層と接着層と保護層を順に有してなることを特徴とする認証識別カードである。
【００１２】
この請求項１に記載の発明によれば、支持体の最外面に筆記層を有し、この筆記層の記録を保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、少なくとも支持体の一方の最外面には筆記可能な筆記層を有し、かつ支持体の他方の最外面には受像層を有し、この受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けている認証識別カードにおいて、
前記筆記層と接着層と保護層の順に有してなることを特徴とする認証識別カードである。
【００１４】
この請求項２に記載の発明によれば、支持体の一方の最外面には筆記可能な筆記層を有し、かつ他方の最外面には受像層を有し、この受像層に個人識別情報を設け、筆記層の記録を保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、前記筆記層の表面Ｒａが２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の認証識別カードである。
【００１６】
この請求項３に記載の発明によれば、筆記層の表面Ｒａが２．０μｍ以下であり、平滑性で筆記性を改善することができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、前記支持体と前記受像層間、または前記支持体と前記筆記層間のいずれかにクッション層が設けられてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の認証識別カードである。
【００１８】
この請求項４に記載の発明によれば、クッション層が設けられてなることで、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録し、また筆記層への記録性が向上する。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、受像層を少なくとも有する第１シート部材と、筆記可能な筆記層を少なくとも有する第２シート部材を積層した情報記録体において、
前記受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を有し、且つ前記筆記層と接着層と保護層の順に有してなることを特徴とする認証識別カードである。
【００２０】
この請求項５に記載の発明によれば、第２シート部材には筆記可能な筆記層を有し、第１シート部材には受像層を有し、この受像層に個人識別情報を設け、筆記層の記録を保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、前記第１シート部材と、前記第２シート部材の間の所定の位置にＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が載置され、接着剤が充填されてなることを特徴とする請求項５に記載の認証識別カードである。
【００２２】
この請求項６に記載の発明によれば、ＩＣモジュールを含む部品を有するＩＣカードの筆記層の記録を保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【００２３】
請求項７に記載の発明は、前記第１シート部材と、前記第２シート部材との間に反応型ホットメルト接着剤を用い製造されたことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の認証識別カードである。
【００２４】
この請求項７に記載の発明によれば、第１シート部材と第２シート部材とが反応型ホットメルト接着剤を用いて接着され、変形に対しても耐性が向上する。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、前記第１シート部材と前記受像層間、または前記第２シート部材と前記筆記層間のいずれかにクッション層が設けられてなることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載の認証識別カードである。
【００２６】
この請求項８に記載の発明によれば、クッション層が設けられてなることで、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録し、また筆記層への記録性が向上する。
【００２７】
請求項９に記載の発明は、前記クッション層が、１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以下であって、１７０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以上であることを特徴とする請求項４または請求項８に記載の認証識別カードである。
【００２８】
この請求項９に記載の発明によれば、クッション層が柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが用いられる。
【００２９】
請求項１０に記載の発明は、前記保護層が光硬化済硬化保護層であることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の認証識別カードである。
【００３０】
この請求項１０に記載の発明によれば、筆記層の記録を光硬化済硬化保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【００３１】
請求項１１に記載の発明は、前記筆記層と前記接着層は０．２〜５．０μｍ範囲の厚さからなることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の認証識別カードである。
【００３２】
この請求項１１に記載の発明によれば、筆記層と接着層は０．２〜５．０μｍ範囲の厚さからなり、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【００３３】
請求項１２に記載の発明は、前記個人識別情報が顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報であることを特徴とする請求項２乃至請求項１１のいずれか１項に記載の認証識別カードである。
【００３４】
この請求項１２に記載の発明によれば、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して好適なＩＤカード、ＩＣカード等の認証識別カードである。
【００３５】
請求項１３に記載の発明は、前記受像層上に透明表面保護層を設けることを特徴とする請求項２乃至請求項１２のいずれか１項に記載の認証識別カードである。
【００３６】
この請求項１３に記載の発明によれば、受像層を透明表面保護層により保護することができる。
【００３７】
請求項１４に記載の発明は、剥離層を有する支持体上に、少なくとも保護層と接着層を、前記剥離層上に順に有してなり、請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の認証識別カードの筆記層上に保護層を転写可能であることを特徴とする筆記層保護用転写箔である。
【００３８】
この請求項１４に記載の発明によれば、認証識別カードの筆記層上に保護層を転写で簡単かつ確実に設けることができる。
【００３９】
請求項１５に記載の発明は、請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の認証識別カードの筆記層上に加熱ロールで加圧して請求項１４に記載の筆記層保護用転写箔を用いて、認証識別カードの筆記層上に保護層を転写可能であることを特徴とする認証識別カード製造方法である。
【００４０】
この請求項１５に記載の発明によれば、筆記層保護用転写箔を用いて、認証識別カードの筆記層上に保護層を転写で簡単かつ確実に設けることができる。
【００４１】
請求項１６に記載の発明は、少なくとも一方の支持体の最外面には筆記可能な筆記層を有し、かつ他方の支持体の最外面には受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、ついで前記顔画像を含む個人識別情報を記録した受像層上に保護層を設け、前記筆記層に手作業または昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式、再転写方式で昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェット、油性ペン、水性ペン、印鑑等により個人識別情報を設け、ついで前記筆記層上の個人識別情報上に保護層を形成することを特徴とする認証識別カード製造方法である。
【００４２】
この請求項１６に記載の発明によれば、筆記層にサインや追加書き込みができず偽造が防止できる。
【００４３】
請求項１７に記載の発明は、前記保護層が光硬化済硬化保護層であることを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の認証識別カード製造方法である。
【００４４】
この請求項１７に記載の発明によれば、受像層を透明表面保護層により保護することができる。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の認証識別カード、筆記層保護用転写箔及び認証識別カード製造方法を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。
【００４６】
図１はＩＤカードの概略層構成図である。この実施の形態の認証識別カードは、ＩＤカードであり、支持体１０１の一方の最外面には筆記可能な筆記層１０２と接着層１０３と保護層１０４の順に有し、支持体１０１の最外面には受像層１０５を有する。保護層１０４は光硬化済硬化保護層で構成される。
【００４７】
この受像層１０５に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報１０６を設ける。この個人識別情報１０６を設けた受像層１０５上に透明表面保護層１０７を設け、個人識別情報１０６を透明表面保護層１０７により保護することができる。
【００４８】
この個人識別情報１０６が顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報であり、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して好適なＩＤカードである。
【００４９】
筆記層１０２に筆記等による記録１０８を行ない、この筆記層１０２を保護層１０４により保護することで、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。この筆記層１０２の表面Ｒａが２．０μｍ以下であり、平滑性で筆記性を改善することができる。筆記層１０２と接着層１０３は０．２〜５．０μｍ範囲の厚さからなる。
【００５０】
この認証識別カード製造は、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報１０６を受像層１０５に設け、ついで顔画像を含む個人識別情報１０６を記録した受像層１０５上に透明表面保護層１０７を設け、筆記層１０２に手作業または昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式、再転写方式で昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェット、油性ペン、水性ペン、印鑑等により個人識別情報１０８を設け、ついで筆記層１０２上の個人識別情報１０８上に保護層１０４を形成し、これにより筆記層１０２にサインや追加書き込みができず偽造が防止できる。
【００５１】
図２はＩＣカードの概略層構成図である。この実施の形態の認証識別カードは、ＩＣカードであり、第１シート部材１１０と、第２シート部材１１１の間の所定の位置にＩＣチップ１１２ａ、アンテナ１１２ｂからなるＩＣモジュールを含む部品１１２が載置され、接着剤１１３，１１４が充填されてなる。
【００５２】
このＩＣカードの情報記録体は、第１シート部材１１０は受像層１１５を有し、第２シート部材１１１は筆記層１１６を有する。受像層１１５は、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報１１９を有する。この受像層１１５上に透明表面保護層１２０を設け、受像層１１５を透明表面保護層１２０により保護する。
【００５３】
この個人識別情報１１９が顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報であり、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して好適なＩＣカードである。
【００５４】
このＩＣモジュールを含む部品１１２を有するＩＣカード１０Ｉは、筆記層１１６と接着層１１７と保護層１１８の順に有し、筆記層１１６の記録を保護層１１８により保護することで、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。保護層１１８は光硬化済硬化保護層で構成される。
【００５５】
筆記層１１６と接着層１１７は０．２〜５．０μｍ範囲の厚さからなる。第１シート部材１１０と第２シート部材１１１は、接着剤１１３，１１４として反応型ホットメルト接着剤を用い製造され、変形に対しても耐性が向上する。
【００５６】
図３はＩＤカードの他の実施の形態の概略層構成図である。この実施の形態は、図１の実施の形態と同様に構成されるが、支持体１０１と受像層１０５間にクッション層１３０を設け、支持体１０１と筆記層１０２間にクッション層１３１を設けている。
【００５７】
このクッション層１３０，１３１を設けることで、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を受像層１０５へ再現性良く転写記録することができ、また筆記層１０２への筆記等による記録性が向上する。
【００５８】
図４はＩＣカードの他の実施の形態の概略層構成図である。この実施の形態は、図２の実施の形態と同様に構成されるが、第１シート部材１１０と受像層１１５間、第２シート部材１１１と筆記層１１６間にクッション層１３２，１３３が設けられてなる。このクッション層１３２，１３３を設けることで、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を受像層１１５へ再現性良く転写記録することができ、また筆記層１１６への筆記等による記録性が向上する。
【００５９】
この実施の形態のクッション層は、１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以下であって、１７０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以上であり、クッション層が柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが用いられる。
【００６０】
図５は筆記層保護用転写箔の概略層構成図である。この実施の形態の筆記層保護用転写箔１４０は、支持体１４１上に剥離層１４２を有し、保護層１４３と接着層１４４を剥離層１４２上に順に有する。
【００６１】
この筆記層保護用転写箔１４０は、図６（ａ），（ｂ）に示すように、接着層１４４を図１乃至図４の認証識別カードの筆記層上に重ねて、加熱ロール１４５で加圧して、図６（ｃ）に示すように、筆記層保護用転写箔１４０の剥離層１４２により剥離することで、保護層１４３を図１乃至図４の認証識別カードの筆記層上に転写し、筆記層上に保護層を転写で簡単かつ確実に設けることができる。
【００６２】
さらに、この発明の構成を詳細に説明する。
［支持体、第１シート部材、第２シート部材］
支持体、第１シート部材または第２シート部材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、または上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００６３】
ＩＤカード基材またはＩＣカード基材用シート部材は、第１シート部材または第２シート部材は同一又は配向角を合わしても良く、場合によっては異なる基材または厚さの異なる支持体を複数積層し、貼り合わせ等により構成されたカードを作成しても良い。
【００６４】
また、支持体上に、易接化処理を施してもよく、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂などの樹脂層より形成される。場合により支持体をコロナ処理、プラズマ処理等の易接処理を施しても良い。また、熱収縮を低減するためにアニール処理などを行っても良い。
【００６５】
支持体には必要に応じてエンボス、サイン、ＩＣメモリ、光メモリ、磁気記録層、偽変造防止用印刷層（パール顔料層、透かし印刷層、マイクロ文字等）、エンボス印刷層、ＩＣチップ隠蔽層等を設けることができる。
［受像層］
第１シート部材に有する受像層は、バインダと各種の添加剤で形成することができる。
【００６６】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダ、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００６７】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【００６８】
この発明における受像層用のバインダは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【００６９】
ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダを使用するのが好ましい。
【００７０】
受像層を形成するに際して、この発明においては、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成するものである。
【００７１】
前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ２^＋，Ｃｕ２^＋，Ｃｏ２^＋，Ｃｒ２^＋およびＺｎ２^＋を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
【００７２】
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ^＋ｐ（Ｌ−）
ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合物から選択することができる。特に好ましくは、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジアミンおよびその誘導体、グリシンアミドおよびその誘導体、ピコリンアミドおよびその誘導体が挙げられる。
【００７３】
Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ４、ＣｌＯ４　等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオンおよびその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオンおよびその誘導体である。ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１、２または３を表す。
【００７４】
この種の金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ^２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ^２がより好ましい。
【００７５】
また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。
【００７６】
このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待出来る。
【００７７】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【００７８】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。
［クッション層］
クッション層を構成する材質としては、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
【００７９】
この発明のクッション層を得るためには、１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以下であって、１７０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以上で有ることである。
【００８０】
この熱機械分析（ＴＭＡ）装置での熱機械分析（ＴＭＡ）は、物質の温度をプログラムに従って変化させながら、圧縮法、引っ張り法、曲げ法等の非振動的荷重を加えて、その物質の変化を温度の関数として測定する。
【００８１】
クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２シート部材もしくは第１、第２シート部材両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
［筆記層］
筆記層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【００８２】
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層ではこの層が筆記性を有するため少なくとも１層以上からなることが好ましく、好ましくは１〜５層より形成されていることが好ましい。このような筆記層としては、例えば無機微細粉末、多孔質物質等を用いることができる。多孔質物質としては、例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を使用することができる。なお、上記多孔質物質としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質を含むことができ特に限定はない。
【００８３】
また、他にバインダーを用いることができ、例えばセラック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。また、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよい。それに用いる共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアックリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートがあげられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂が好ましく用いられる。なお、上記樹脂としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質の粒径としては、１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍであることが好ましい。樹脂に対する多孔質物質の重量比は、固形分比で樹脂１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。その他の添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、水を含んでいてもよく特にに制限はない。
【００８４】
この筆記層の厚さは、好ましくは、５〜４０μｍ、更に好ましくは５〜３０μｍである。前記筆記層を形成する場合、場合により支持体との密着性を良好にするために接着層、または筆記性を良好にするためにクッション層などを設けてもよい。この発明の場合、仕上がった筆記層の表面Ｒａが２．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２〜２．０μｍ、更に好ましくは０．３〜１．８μｍである。表面粗さが０．２μｍ以下であると筆記性が劣化し問題となる。２．０μｍ以上であると、この発明の筆記可能層への表面保護材料との密着性劣化と、表面の粗さが粗いために筆記可能層に手作業または昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式、再転写方式で昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェット、油性ペン、水性ペン、印鑑等により個人識別情報を記載した場合が滲んだりし判別がしづらく問題となる。
［フォーマット印刷層（カード表裏印刷層）］
この発明においては、受像層上または筆記層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。
【００８５】
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【００８６】
この発明のフォーマット印刷層は目視による偽造防止のために透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片顔料層、ＩＣ隠蔽層、透かし印刷層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【００８７】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【００８８】
この発明においては、フォーマット印刷層に使用することができる印刷層は、バインダー樹脂の代表例としては、例えば活性光線硬化性樹脂、ポリメタクリル酸メチル系のアクリル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニリデン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、酢酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂、フェノール系樹脂、弗素系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、カゼイン、ゼラチン等を挙げることができる。この発明においては光硬化型樹脂層であることが好ましく、更に好ましくは（ａ）一個以上の不飽和結合を有するモノマーもしくはオリゴマーの一種類以上からなるバインダー成分２５〜９５重量部、（ｂ）開始剤１〜２０重量部とを含む組成物からなる光硬化型樹脂組成物からなる印刷インキ層を用いることがカード表面強度の点から特に好ましいものである。
【００８９】
活性光線硬化樹脂を用いる場合、水銀灯、ＵＶランプ、キセノン等の光源により、１００ｍｊ〜５００ｍｊの露光で硬化し用いることができる。
［筆記層への識別情報記載方法］
この発明においては、筆記層上に手作業または昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式、再転写方式で昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェット、ＪＩＳ　Ｓ６０５４に準じる水性ペン、ＪＩＳ　Ｓ６０３７に準じるマーキングペン、ＪＩＳ　Ｓ６０３９に準じるボールペン、ＪＩＳ　Ｓ６００６に準じる鉛筆、ＪＩＳ　Ｓ６０１６に準じるスタンプ台、ＪＩＳ　Ｓ６０２０に準じる朱肉などの筆記用具により個人識別情報又はカード識別情報を設けることができる。具体的には、社名、氏名、指紋等を表す。
［情報記録体、ＩＤカード、ＩＣカードの定義］
この発明の情報記録体、ＩＤカード、ＩＣカードとは、個人情報を記録し、最終形態になったカードを表す。
［ＩＣカード用電子部品材料］
（電子部品）
部品としての電子部品は、情報記録部材のことを示し、具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びこのＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサを含んでもよい。この発明は、これに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００９０】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、銅の巻き線によるコイルや、銀ペースト等の導体ペーストを絶縁性の基盤上に渦巻き状に印刷したものや、銅箔等の金属箔をエッチングしたコイル等が用いられている。この発明では、通信性から銅の巻き線によるコイルを使用することが好ましい。場合により樹脂、絶縁層などで被覆していても良い。
【００９１】
アンテナコイルを含む回路パターンは巻き線タイプであることが好ましく、場合により途中のコイルパターンと短絡することないよう別工程で電気的に接続することも可能である。アンテナコイルのターン回数は２〜１０ターンであることが好ましいが、この発明では特に制限はない。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合、ＡＣＦ接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００９２】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シートまたは不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００９３】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種または２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維が挙げられる。
【００９４】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。
【００９５】
電子部品の全厚さは１０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜４５０μｍ、更に好ましくは１０〜３５０μｍが好ましい。
［第１シート部材と、第２シート部材との間に電子部品とを備える方法］
この発明の第１シート部材と第２シート部材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で張り合わしてもよい。また、第１シート部材と第２シート部材は張り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式、再転写方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００９６】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように取り張り合わせ、塗設方法をが開示されている。いずれの張り合わし方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特に制限はない。
【００９７】
この発明の電子カードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物または粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の電子部品に施して電子部品保持体を形成する工程と、この電子部品保持体を基板用の部材上に配置する工程と、この基板用の部材上の電子部品保持体を覆うように表面用の部材を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とを貼り合わせる工程とを有し貼り合わせることを特徴とするものである。
【００９８】
この固形物または粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱または常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。この発明の場合、支持体の熱変形などを低減するために低温接着剤が好ましく、より好ましくは反応型接着剤、ホットメルト接着剤、更に好ましくは反応型ホットメル接着剤を用いることが好ましい。
【００９９】
第１シート部材と第２シート部材との間に所定の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜８０℃である。この発明の製造において、貼り合わせ後に支持体のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【０１００】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１シート部材と第２シート部材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式、キャタピラ方式等で製造することが好ましい。更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧は、０．０５〜３００ｋｇｆ／ｃｍ^２が好ましく、より好ましくは０．０５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ^２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【０１０１】
この発明の電子カードの製造方法によれば、上述した電子部品保持体が適用され、その貼合工程において、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とが貼り合わされるので、電子部品保持体自身を接着剤にして基板用の部材と、その電子部品保持体と、表面用の基板とを再現性良く貼り合わせることができる。
【０１０２】
接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された張り合わせた枚葉シートまたは連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択されＩＣカード基材を作成することができる。
［反応型ホットメルト接着剤］
この発明の反応型ホットメルト接着剤とは、光硬化型接着剤若しくは湿気硬化型接着剤、弾性エポキシ接着剤等を表す。この発明では好ましくは、湿気硬化型接着剤を用いる。
【０１０３】
反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【０１０４】
この反応型湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　ＱＲ　３４６０、積水化学社製エスダイン９６３１等が挙げられる。本発明では弾性率の異なる樹脂を用いることが好ましい。弾性率の異なる樹脂を用いることで弾性率の高い樹脂が骨格の機能を示し、弾性率の低い樹脂が支持体を貼り合わせるときに穴埋め的に流動し平滑性を得ることができ好ましい。また、変形に対してもいわゆる梁を持つ形状になり耐性が向上する。また、湿気硬化型接着剤は素材の安全性から遊離ＭＤＩ量が１．０％以下の物を使用することが好ましい。
【０１０５】
これら接着剤のいずれも使用してもよく、より好ましくは反応型ホットメルト接着剤を使用することであるが、この発明には制限はない。
【０１０６】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
【０１０７】
ここでホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法が有効である。
［画像形成方法］
この発明のＩＤカードまたはＩＣカードにフォーマット印刷、筆記層への識別情報記録の他に画像要素が設けることができ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像から選ばれる少なくとも一つが設けられた基体上の該画像または印刷面側に形成したものである。
【０１０８】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式、再転写方式等により作製されている。この発明においては、溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、インクジェット方式、再転写方式がより好ましくは昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【０１０９】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式、再転写方式等のいずれの方式によって形成することができる。この発明では好ましくは昇華転写方式、熱溶融方式を用いることができる。
＜昇華画像形成方法＞
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。
【０１１０】
前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【０１１１】
前記シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【０１１２】
前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【０１１３】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【０１１４】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【０１１５】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【０１１６】
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【０１１７】
Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
ただし、式中Ｘ１　は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【０１１８】
いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ^２当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。また、インクシート用支持体には、バインダーとの接着性の改良や色素のインクシート用支持体側への転写、染着を防止する目的で下引層を有していてもよい。更にインクシート用支持体の裏面（インク層と反対側）には、ヘッドのインクシート用支持体に対する融着やスティッキング、熱昇華型感熱転写インクシートのシワが発生するのを防止する目的でスティッキング防止層を設けてもよい。上記のオーバーコート層、下引層及びスティッキング防止層厚みは、通常０．１〜１μｍである。
＜熱溶融画像形成方法＞
（熱溶融性インク層）
熱溶融転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された熱溶融含有インク層とで構成することができる。熱溶融性インク層は、熱溶融性化合物、熱可塑性樹脂および着色剤等から構成される。また、昇華型感熱転写記録用インクシート同様、熱溶融型感熱転写インクシートのシワが発生するのを防止する目的でスティッキング防止層を設けてもよい。上記のオーバーコート層、下引層及びスティッキング防止層の厚みは、通常０．１〜１μｍである。
【０１１９】
前記熱溶融性化合物としては、通常この種の熱溶融型感熱転写記録用インクシートの熱溶融性インク層に使用されるものを任意に使用することができ、具体的には、たとえば、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂の低分子量物、特開昭６３−１９３８８６号公報の第４頁左上欄第８行から同頁右上欄第１２行までに例示の物質を挙げることができ、さらにこれらの他に、ロジン、水添ロジン、重合ロジン、ロジン変性グリセリン、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性ポリエステル樹脂、ロジン変性フェノ−ル樹脂およびエステルガム等のロジン誘導体、ならびにフェノ−ル樹脂、テルペン樹脂、ケトン樹脂、シクロペンタジエン樹脂および芳香族炭化水素樹脂などを挙げることができる。なお、これらの熱溶融性化合物は、分子量が通常、１０，０００以下、特に、５，０００以下で、融点もしくは軟化点が５０〜１５０℃の範囲にあるものが好ましい。前記熱溶融性化合物は、一種単独で使用してもよいし、二種以上を組合せて用いてもよい。
【０１２０】
前記熱溶融性インク層の成分として使用される前記熱可塑性樹脂としては、通常この種の熱溶融型感熱転写記録用インクシートの熱溶融性インク層に使用されるものなど各種のものが使用可能であり、たとえば、特開昭６３−１９３８８６号公報の第４頁右上欄第５頁左上欄第１８行に例示の物質を挙げることができる。前記熱溶融性インク層の成分として使用される前記着色剤としては、通常この種の熱溶融型感熱転写記録用インクシートの熱溶融性インク層に使用されるものを制限なく使用することができ、たとえば、特開昭６３−１９３８８６号公報第５頁右上欄第３行から第１５行に記載の無機顔料、有機顔料等の顔料、ならびに有機染料等の染料を挙げることができる。
【０１２１】
これら各種の着色剤は、一種単独で使用してもよいし、必要に応じて、二種以上を併用してもよい。前記熱溶融性インク層には、必要に応じて本発明の目的を阻害しない範囲で、上記以外の他の添加成分を適宜添加することができる。たとえば、この熱溶融性インク層には、フッ素系界面活性剤を含有させても良い。フッ素系界面活性剤の含有により、前記熱溶融性インク層のブロッキング現象を防止することができる。また、転写した文字情報含有画像の先鋭性すなわち、文字境界部の切れを良くするために有機微粒子、無機微粒子、非相溶性樹脂を添加するのも効果的である。前記熱溶融性インク層の膜厚は、通常、０．６〜５．０μｍであり、特に１．０〜４．０μｍであるのが好ましい。この熱溶融性インク層は、形成成分を有機溶媒に分散あるいは溶解して塗布する方法（有機溶剤法）、加熱により熱可塑性樹脂などを軟化あるいは溶融状態にして塗布する方法（ホットメルト塗布法）などを採用して塗設されていても良いが、形成成分を水や有機溶媒に分散もしくは溶解させたエマルジョン、もしくは溶液などを用いて塗工されてなるのが好ましい。前記熱溶融性インク層の塗設に用いる塗工液中の層形成成分の合計の含有率は、通常は、５〜５０重量％の範囲内に設定される。塗布方法は、通常の方法を利用して行なうことができる。塗布方法の例としては、ワイヤーバーを用いた方法、スクイズコート法およびグラビアコート法などを挙げることができる。また、熱溶融性インク層は、少なくとも一層で設けられていることが必要であるが、たとえば着色剤の種類および含有率、あるいは熱可塑性樹脂と熱溶融性化合物との配合比率などの異なる二層以上の熱溶融性インク層を積層して構成してもよい。
（階調情報含有画像の形成）
階調情報含有画像を形成するには、昇華型感熱転写記録用インクシートの熱拡散性色素含有インク層と基材における受像層とを重ねあわせ、熱拡散性色素含有インク層と受像層とにイメージワイズに熱エネルギーを与える。すると、熱拡散性色素含有インク層中の熱拡散性色素は、この画像形成時に加えられた熱エネルギーに応じた量だけ気化あるいは昇華し、受像層側に移行し、受容される結果、受像層に階調情報含有画像が形成される。
【０１２２】
熱エネルギーを与える熱源としては、サーマルヘッドが一般的であるが、このほかにレーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなどの公知のものを使用することができる。熱エネルギーを与える熱源としてサーマルヘッドを用いるときは、サーマルヘッドに印加する電圧あるいはパルス巾を変調することにより、与える熱エネルギーを連続的にあるいは多段階に変化させることができる。熱エネルギーを与える熱源としてレーザー光を用いるときは、レーザー光の光量や照射面積を変化させることにより与える熱エネルギーを変化させることができる。
【０１２３】
この場合、レーザー光を吸収し易くするため、レーザー光吸収材料（例えば、半導体レーザーの場合、カーボンブラックや近赤外線吸収物質など）をインク層中、もしくはインク層近傍に存在せしめるとよい。なお、レーザー光を用いるときは昇華型感熱転写記録用インクシートと基材における受像層とを充分に密着させて行うとよい。
【０１２４】
音響光学素子を内蔵したドットジェネレーターを用いれば網点の大小に応じた熱エネルギーを与えることもできる。熱エネルギーを与える熱源として赤外線フラッシュランプを用いるときは、レーザー光を用いる場合と同様に、加熱を黒色などの着色層を介して行うとよい。あるいは黒色などの、画像の濃淡を連続的に表現したパターンあるいは網点パターンを介して加熱を行なってもよいし、また一面の黒色などの着色層と前記のパターンのネガに相当するネガパターンを組み合わせて加熱を行なってもよい。
【０１２５】
熱エネルギーの与え方としては昇華型感熱転写記録用インクシート側から行なっても、感熱転写記録用受像シート側から行なっても、あるいは両側から行なってもよいが、熱エネルギーの有効利用を優先させるなら、昇華型感熱転写記録用インクシート側から行なうのが望ましい。以上の熱転写記録により、感熱転写記録用受像シートの受像層に一色の画像を記録することができるが、下記の方法によると、各色の掛け合せからなるカラー写真調のカラー画像を得ることもできる。たとえばイエロー、マゼンタ、シアンおよび必要に応じて黒色の感熱転写記録用感熱シートを順次取り換えて、各色に応じた熱転写を行なうと、各色のかけあわせからなるカラー写真調のカラー画像を得ることもできる。
【０１２６】
それから、次の方法も有効である。すなわち、上記のように各色の昇華型感熱転写記録用インクシートを用いるかわりに、予め各色に塗り分けて形成した区域を有する昇華型感熱転写記録用インクシートを用いるのである。そして、まずイエローの区域を用いてイエローの分色画像を熱転写し、次にマゼンタの区域を用いてマゼンタの分色画像を熱転写し、以下、順次に繰り返すことによりイエロー、マゼンタ、シアン、及び必要により黒色の分色画像と順に熱転写する方法を採る。
【０１２７】
さらに上記方法で画像を形成した後に、画像保存性の向上の目的で、上記記載の方法で加熱処理を施してもよい。例えば、画像形成面全面にわたって、サーマルヘッドで昇華型感熱転写記録用インクシートの熱拡散性色素含有インク層を設けていない部分を用いて、加熱処理したり、あるいは新たにヒートロール等の加熱処理を行ってもよい。また、近赤外線吸収剤を含有している場合には、赤外線フラッシュランプを用いて画像形成面を露光させてもよい。いずれの場合も、加熱手段は問わないが、受像層内部に色素をさらに拡散させるのが目的であるので、加熱方向は受像層の支持体側から加熱するのが効果的で、本発明ではサーマルヘッドを用いることが好ましい。
【０１２８】
この発明では、感熱転写記録用受像シ−トの受像層と熱溶融型感熱転写記録用シ−トとを重ね合わし、画像を形成する際に記録信号に応じて０．３ｋｇ／ｃｍ^２〜０．０１の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃、好ましくは１００〜５００℃、１００〜４００℃で階調情報含有画像を形成することが好ましい。更に好ましくは０．２５ｋｇ／ｃｍ^２〜０．０１、更に好ましくは０．２５ｋｇ／ｃｍ^２〜０．０２である。
（文字情報含有画像の形成）
前記熱溶融型感熱転写記録用インクシートを用いる熱溶融型転写方法は、通常の感熱転写記録方法と異なるものではないが、熱源として最も典型的な熱ヘッドを使用する場合を例にして説明する。まず、熱溶融型感熱転写記録用インクシートの熱溶融性インク層と基材の受像層面とを密着させ、必要に応じてさらに熱溶融性インク層にサーマルヘッドによって熱パルスを与え、所望の印字ないし転写パターンに対応する熱溶融性インク層を局部的に加熱する。
【０１２９】
熱溶融性インク層の被加熱部は、その温度が上昇し、速やかに軟化して基材の受像面に転写される。なお、この文字、図形、記号あるいは罫線等の階調性を必要としない非階調情報含有画像の形成は、前記した階調情報含有画像の形成に先立って行われても良く、また、階調情報含有画像が形成されてからこの非階調情報含有画像の形成が行われてもよい。また、この文字情報含有画像は、前記昇華型感熱転写記録用インクシートを使用することによっても形成することができる。
【０１３０】
この発明では、感熱転写記録用受像シ−トの受像層と熱溶融型感熱転写記録用シ−トとを重ね合わし、文字情報画像を形成する際に記録信号に応じて０．３ｋｇ／ｃｍ^２〜０．０１の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃、好ましくは１００〜５００℃、１００〜４００℃で階調情報含有画像を形成することが好ましい。更に好ましくは０．２５ｋｇ／ｃｍ^２〜０．０１、更に好ましくは０．２５ｋｇ／ｃｍ^２〜０．０２である。
＜受像層上へ設ける透明保護層及び形成方法＞
次に、受像層上へ設ける透明保護層及び透明保護層の形成について説明する。透明保護転写箔６４の実施の形態を図７に示す。図７（ａ）の透明保護転写箔６４は透明保護転写層６４０と支持体６４ｂから構成され、透明保護転写層６４０は離型層６４ａ１、透明保護層６４ａ２、接着層６４ａ３から構成され、透明保護層６４ａ２の両側に離型層６４ａ１、接着層６４ａ３が設けられ、離型層６４ａ１が支持体６４ｂに接着されている。図７（ｂ）の透明保護転写箔６４は図７（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、透明保護層６４ａ２と接着層６４ａ３との間に中間層６４ａ４が設けられている。図７（ｃ）の透明保護転写箔６４は図８（ｂ）の転写箔と同様に構成されるが、透明保護層６４ａ２を２層設けている。図７（ｄ）の透明保護転写箔６４は図７（ｂ）の転写箔と同様に構成されるが、透明保護層６４ａ２と中間層６４ａ４との間にバリヤー層６４ａ５が設けられている。
【０１３１】
これらの透明保護転写箔６４は、透明保護転写層６４０が支持体４３ｂから剥離して転写される。
【０１３２】
光学変化素子転写箔４３の実施の形態を図８に示す。図８（ａ）の光学変化素子転写箔４３は光学変化素子転写層４３０と支持体４３ｂから構成され、光学変化素子転写層４３０は離型層４３ａ１、光学変化素子層４３ａ２、接着層４３ａ３から構成され、光学変化素子層４３ａ２の両側に離型層４３ａ１、接着層４３ａ３が設けられ、離型層４３ａ１が支持体４３ｂに接着されている。図８（ｂ）の光学変化素子転写箔４３は図８（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、接着層４３ａ３と光学変化素子層４３ａ２との間に中間層４３ａ４が設けられている。図８（ｃ）の光学変化素子転写箔４３は図８（ｂ）の転写箔と同様に構成されるが、光学変化素子層４３ａ２と中間層４３ａ４との間にバリヤー層４３ａ５が設けられている。図８（ｄ）の転写箔は図８（ｃ）の転写箔と同様に構成されるが、離型層４３ａ１と光学変化素子層４３ａ２との間に透明保護層４３ａ６が設けられている。
【０１３３】
これらの光学変化素子転写箔４３は、光学変化素子転写層４３０が支持体４３ｂから剥離して転写される。
【０１３４】
次に、硬化型転写箔６６の実施の形態を図９に示す。図９（ａ）の硬化型転写箔６６は硬化型保護層含有転写層６６０と支持体６６ｂから構成され、硬化型保護層含有転写層６６０は離型層６６ａ１、硬化層６６ａ２、中間層６６ａ４、接着層６６ａ３から構成され、硬化層６６ａ２の両側に離型層６６ａ１と中間層６６ａ４が設けられ、離型層６６ａ１が支持体６６ｂに接着されている。図９（ｂ）の硬化型転写箔６６は図９（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、硬化層６６ａ２を２層設けている。図９（ｃ）の硬化型転写箔６６は図９（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、接着層６６ａ３と中間層６３ａ４との間にバリヤー層６６ａ５が設けられている。
【０１３５】
これらの硬化型転写箔６６は、硬化型保護層含有転写層６６０が支持体４３ｂから剥離して転写される。
【０１３６】
次に、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４の実施の形態を図１０に示す。図１０（ａ）の硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０と支持体４４ｂから構成され、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０は離型層４４ａ１、硬化層４４ａ９、光学変化素子層４４ａ２、中間層４４ａ４、バリヤー層４４ａ５、接着層４４ａ３から構成され、離型層４４ａ１が支持体４４ｂに接着されている。図１０（ｂ）の硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は図１０（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、中間層４４ａ４がない構成であり、また図１０（ｃ）の硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は図１０（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、バリヤー層４４ａ５がない構成である。
【０１３７】
これらの硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０が支持体４４ｂから剥離して転写される。
【０１３８】
この実施の形態の硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０が支持体４４ｂから剥離して転写され、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０が、少なくとも、離型層、硬化層、光学変化素子層、中間層、接着層を有する構成であり、表面保護性、表面摩耗耐久性に優れている。
【０１３９】
また、少なくとも、光学変化素子層より画像記録体表面側に位置する透明保護層が、紫外線硬化層または電子線硬化層であることが表面保護性、表面摩耗耐久性に優れ好ましい。
【０１４０】
また、光学変化素子層が、凹凸像を有するハードコート層、蒸着層であることが、より偽変造防止の効果があり好ましい。
【０１４１】
また、少なくとも１つの透明保護層が、カード全面に熱転写されていることが表面保護性、表面摩耗耐久性に優れ好ましい。
【０１４２】
さらに、透明保護転写箔または光学変化素子転写箔のいずれかの層に、帯電防止剤が含有されていることが好ましく、ゴミが付着しないカード、あるいはシートを作成できる。
【０１４３】
また、先に転写された転写表面が、後から転写される転写箔の易接着加工されていることが、接着性がよく好ましい。
【０１４４】
この発明の転写箔においては、帯電防止層、離型層、透明保護層、光学変化素子層、バリヤ層、中間層、接着層に少なくとも一層が設けられることが好ましい。転写箔の帯電防止層は、帯電防止性に優れたアニオン性高分子物質及び／又は導電性粒子を含有する。
［筆記層と接着可能な接着層］
この発明の筆記層と接着可能な接着層としては、接着層、プライマー層からなることが好ましく、接着可能層の層数については制限がなく、この接着可能層の厚さが、０．２〜５．０μｍであることが好ましい。特に好ましくは、０．２〜４．０μｍ、より好ましくは０．２〜３．０μｍである。
【０１４５】
０．２μｍ以下の厚さであると筆記層との密着性が悪く問題となり、５．０μ以上であると密着性を向上するものの、高温で保管した場合に筆記層へ記載した内容が滲み判別不可能になってしまい問題となる。
【０１４６】
この発明の筆記層と接着可能な接着層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。
【０１４７】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。プライマー層としては、筆記可能層との密着性を向上させる他、接着層と光硬化済硬化保護層間の接着性をさらに向上させるため使用することが好ましい
例えば、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂、およびそれらの変性物などを用いることができる。
【０１４８】
上述した樹脂の中でも、この発明の目的に好ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組み合わせて用いることもできる。
［接着層上に光硬化済硬化保護層を設ける方法］
筆記層へ接着層を設け、更に光硬化済硬化保護層を設ける方法としては、１）塗布方式、２）転写箔で形成することが好ましい。
【０１４９】
１）塗布方式を選択する場合、従来公知の方法、例えば回転塗布、ワイヤーバー塗布、ディップ塗布、フェルト塗布、エアーナイフ塗布、スプレイ塗布、エアースプレイ塗布、静電エアースプレイ塗布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテン塗布等の方法が用いられる。この際塗布量は用途により異なるが、例えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ／ｍ^２の塗布量が好ましい。また、筆記層と接着層に直接付与すると塗布性が劣化したり問題が発生するため好ましくは、上述した筆記層と接着可能な接着層、バリヤー層、中間層、離型層を設けることができる。
【０１５０】
塗布後硬化させる方法として活性な電磁波を発生させるものは全て用いることができる。例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類のより、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択して用いることができる。
【０１５１】
この発明では、生産上好ましくは、筆記層と接着可能な接着層と光硬化済硬化層が一体化されている筆記層保護用転写箔を用いることが好ましい。筆記層保護用転写箔は、離型層、筆記層と接着可能な接着層と光硬化済硬化層を少なくとも有することが好ましく、より好ましくは上記記載のプライマー層、筆記層と接着可能な接着層の他に、中間層、バリヤー層を含んでいてもよく特に制限はない。偽変造防止を更に向上させるために、筆記層保護用にホログラム層、光学変化素子層等を付与してもよく、特に制限はない。
［筆記層保護用転写箔］
（転写箔用支持体）
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。本発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。この発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【０１５２】
この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。また、複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
（転写箔離型層）
剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。この離型層は、０．０００００５〜２．０ｇ／ｍ^２であることが好ましい。特に好ましくは、０．００００１〜２．０ｇ／ｍ^２、より好ましくは０．００００５〜２．０ｇ／ｍ^２である。
【０１５３】
転写箔を２枚転写する場合は熱可塑性エラストマーを添加してもよい。熱可塑性エラストマーは具体的にスチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン、シリコーン系等が上げられ具体的には１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されている。
【０１５４】
この発明で好適に用いられる、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性エラストマーとは、スチレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和アルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポリオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマーであるスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリマー等があげられる。
【０１５５】
また、必要に応じて、この発明の離型層と樹脂層或いは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【０１５６】
次いで、離型層に隣接し光硬化済硬化層を設けることが好ましく用いられる。光硬化型樹脂層としては、活性光線硬化性樹脂を用いることができる。活性光線硬化性樹脂は、付加重合性または開環重合性を有するものであり、付加重合性化合物とは、ラジカル重合性化合物、例えば特開平７−１５９９８３号、特公平７−３１３９９号、特開平８−２２４９８２、特開平１０−８６３、特願平７−２３１４４４号等の各号公報及び特願平７−２３１４４４号明細書に記載されている光重合性組成物を用いた光硬化型材料などである。付加重合性化合物とは、カチオン重合系の光硬化性樹脂が知られており、最近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化性樹脂も例えば、特開平６−４３６３３号、特開平８−３２４１３７公報等に公開されている。ラジカル重合性化合物には通常の光重合性化合物及び熱重合性化合物が包含される。ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であればどの様なものでもよく、モノマー、オリゴマー、ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。ラジカル重合性化合物は１種のみ用いてもよく、また目的とする特性を向上するために任意の比率で２種以上を併用してもよい。
【０１５７】
ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸及びそれらの塩、エステル、ウレタン、アミドや無水物、アクリロニトリル、スチレン、さらに種々の不飽和ポリエステル、不飽和ポリエーテル、不飽和ポリアミド、不飽和ウレタン等のラジカル重合性化合物が挙げられる。具体的には、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、カルビトールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエステルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エポキシアクリレート等のアクリル酸誘導体、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチルアミノメチルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン等のメタクリル誘導体、その他、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体が挙げられ、さらに具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【０１５８】
上記ラジカル重合性化合物のラジカル重合性組成物中の添加量は好ましくは１〜９７重量％であり、より好ましくは３０〜９５重量％である。これらの中で特に好ましいものは、常温での安定性に優れ、加熱時の分解速度が速く、かつ分解時に無色となる化合物であり、このようなものとしては、過酸化ベンゾイル、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル等を挙げることができる。また、この発明では、これらの熱重合開始剤を１種又は２種以以上混合して用いることができる。更に、熱重合開始剤は、熱重合性の組成物中通常０．１〜３０重量％が好ましく、０．５〜２０重量％の範囲がより好ましい。カチオン重合系光硬化樹脂としては、カチオン重合により高分子化の起こるタイプ（主にエポキシタイプ）のエポキシタイプの紫外線硬化性プレポリマー、モノマーは、１分子内にエポキシ基を２個以上含有するプレポリマーを挙げることができる。このようなプレポリマーとしては、例えば、脂環式ポリエポキシド類、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物類およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらのプレポリマーは、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。紫外線硬化保護層形成用コーティング剤中の、エポキシ基を１分子内に２個以上有するプレポリマーの含有量は７０重量％以上であるのが好ましい。カチオン重合性組成物中に含有されるカチオン重合性化合物としては、他に例えば下記の（１）スチレン誘導体、（２）ビニルナフタレン誘導体、（３）ビニルエーテル類及び（４）Ｎ−ビニル化合物類を挙げることができる。
（１）スチレン誘導体
例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、β−メチルスチレン、ｐ−メチル−β−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシ−β−メチルスチレン等
（２）ビニルナフタレン誘導体
例えば、１−ビニルナフタレン、α−メチル−１−ビニルナフタレン、β−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メトキシ−１−ビニルナフタレン等
（３）ビニルエーテル類
例えば、イソブチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、ｐ−メチルフェニルビニルエーテル、ｐ−メトキシフェニルビニルエーテル、α−メチルフェニルビニルエーテル、β−メチルイソブチルビニルエーテル、β−クロロイソブチルビニルエーテル等
（４）Ｎ−ビニル化合物類
例えばＮ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルインドール、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルフェノチアジン、Ｎ−ビニルアセトアニリド、Ｎ−ビニルエチルアセトアミド、Ｎ−ビニルスクシンイミド、Ｎ−ビニルフタルイミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニルイミダゾール等。　上記カチオン重合性化合物のカチオン重合性組成物中の含有量は１〜９７重量％が好ましくは、より好ましくは３０〜９５重量％である。
カチオン重合系光硬化樹脂の開始剤としては、芳香族オニウム塩を挙げることができる。この芳香族オニウム塩として、周期表第Ｖａ族元素の塩、例えばホスホニウム塩（例えばヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウムなど）、第ＶＩａ族元素の塩例えばスルホニウム塩（例えばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフェニル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムなど）、および第ＶＩＩａ族元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジフェニルヨードニウムなど）を挙げることができる。
【０１５９】
このような芳香族オニウム塩をエポキシ化合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用することは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号および同第４，１６１，４７８号公報に詳述されている。好ましいカチオン重合開始剤としては、第ＶＩａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中でも、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリアリールスホニウムが好ましい。またフォトポリマーハンドブック（フォトポリマー懇話会編　工業調査会発行１９８９年）の３９〜５６頁に記載の公知の光重合開始剤、特開昭６４−１３１４２号、特開平２−４８０４号に記載されている化合物を任意に用いることが可能である。活性光線硬化型樹脂層には必要に応じて、増感剤、重合促進剤、連鎖移動剤、重合禁止剤等を添加できる。この光硬化済硬化層は、０．５〜３０ｇ／ｍ^２であることが好ましい。特に好ましくは、０．５〜２０ｇ／ｍ^２、より好ましくは１〜２０ｇ／ｍ^２である。０．５ｇ／ｍ^２以下である筆記層側の表面強度の低下、耐薬品性劣化等が発生し問題となる。３０ｇ／ｍ^２以上であると転写時にバリが発生し問題となる。
【０１６０】
転写箔は、離型層、筆記層と接着可能な接着層と光硬化済硬化層を少なくとも有することが好ましく、より好ましくは上記記載のプライマー層、接着可能な接着層の他に、中間層、バリヤー層、ホログラム層、光学変化素子層等を付与してもよく、特に制限はない。
【０１６１】
転写箔の中間層及びバリヤー層とは、層間密着性、筆記層との密着性を向上を目的に構成される層である。
【０１６２】
例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂、およびそれらの変性物などを用いることができる。
【０１６３】
上述した樹脂の中でもこの発明の目的に好ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組み合わせて用いることもできる。
【０１６４】
具体的な化合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。本発明の中間層において、重合度が１０００以上のポリビニルブチラール樹脂としては積水化学工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はなく低重合度の樹脂でもよく、熱硬化にはイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ましい。中間層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【０１６５】
偽変造防止の目的で光学変化素子層転写層設けることが可能である。光学変化素子（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｖａｒｉａｂｌｅ　Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元のＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｓｅｃｕｒｉｔｙ　Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ　Ｌａｓｔｉｎｇ　Ｅｃｏｎｏｍｉｃａｌ　Ａｎｔｉｃｏｐｙ　Ｄｅｖｉｃｅ）のような像画が変化して見えるもの、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜Ｐ４９６記載に有るような用紙の素材、特殊な印刷技法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。この発明においては、ホログラムがとくに好ましい。
【０１６６】
この発明で用いるホログラムは、レリーフホログラム、フレネルホログラム、フラウンホーファーホログラム、レンズレスフーリエ変換ホログラム、イメージホログラム等のレーザー再生ホログラム、リップマンホログラム、レインボーホログラム等の白色再生ホログラム、カラーホログラム、コンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マルチフレックスホログラム、ホログラムフレックステレオグラム、ホログラフィック回折格子等任意に採用できる。
「画像記録体上への筆記層保護層転写箔付与方法」
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
［実施例］
（ＩＤカード基材１の作成）
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕の両面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法で厚み５０μｍになる様に設けた。得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ２・分でコロナ放電処理を施し、シートを作成した。
＜ａ）受像層の形成＞
（昇華型感熱転写記録用の受像層の作成）
前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（ｂ）筆記層の作成）
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し、下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
上記方法により、受像層、筆記層を有するシートを得ることができた。
【０１６７】
筆記層の塗布後の最表面のＲａは、１．５６μｍであった。
＜熱機械分析装置の針入変位および熱軟化点の測定方法＞
支持体上に上記で用いた白色ＰＰの単独皮膜層を成膜し、試料を４×４ｍｍ^２の大きさに切断し、熱機械分析装置（サーモフレックス、理学電機社製）により１００℃、１７０℃における層厚に対する針入変位（％）を測定した。１００℃における変位は、０％、１７０℃における変位は、８９％であった。
（ｃ）ＩＤカード基材１へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上、筆記層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名、罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用い印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。フォーマット印刷済シートはローターリカッターにより、カード基材厚さ５００μｍ、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材１を得ることができた。
（ＩＤカード基材２の作成）
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕上に下記組成物を塗工し、ＩＤカード基材２を作成した。
＜ａ）受像層の形成＞
（昇華型感熱転写記録用の受像層の作成）
前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（ｂ）筆記層の作成）
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
上記方法により、受像層、筆記層を有するシートを得ることができた。
【０１６８】
筆記層の塗布後の最表面のＲａは、１．５６μｍであった。
【０１６９】
クッションを設けないため針入変位量は測定しなかった。
（ｃ）ＩＤカード基材２へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上、筆記層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名、罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。フォーマット印刷済シートはローターリカッターにより、カード基材厚さ５００μｍ、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材１を得ることができた。
（ＩＤカード基材３の作成）
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕の両面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法で厚み５０μｍになる様に設けた。得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ^２・分でコロナ放電処理を施し、シートを作成した。
＜ａ）受像層の形成＞
（昇華型感熱転写記録用の受像層の作成）
前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（ｂ）筆記層の作成）
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成を１５μｍになるように形成した。
〈筆記層１形成用塗工液〉　膜厚１５．０μｍ
光硬化型筆記用インキ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００部
〔帝国インキ製造株式会社（株）製：ＵＶ　ＳＰ筆記用インキ〕
スクリーン印刷により印刷を行い、メタルハライドランプで積算光量３５０ｍ
ｊ／ｃｍ^２で露光し膜厚１５μｍになるように形成した。
【０１７０】
筆記層の塗布後の最表面のＲａは、１．１０μｍであった。
＜熱機械分析装置の針入変位および熱軟化点の測定方法＞
支持体上に上記で用いた白色ＰＰの単独皮膜層を成膜し、試料を４×４ｍｍ^２の大きさに切断し、熱機械分析装置（サーモフレックス、理学電機社製）により１００℃、１７０℃における層厚に対する針入変位（％）を測定した。１００℃における変位は、０％、１７０℃における変位は、８９％であった。
（ｃ）ＩＤカード基材３へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上、筆記層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名、罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用い印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。フォーマット印刷済シートはローターリカッターにより、カード基材厚さ５００μｍ、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材３を得ることができた。
（ＩＤカード基材４の作成）
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕上に下記組成物を塗工し、ＩＤカード基材４を作成した。
＜ａ）受像層の形成＞
（昇華型感熱転写記録用の受像層の作成）
前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（ｂ）筆記層の作成）
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　０．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　０．２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
上記方法により、受像層、筆記層を有するシートを得ることができた。
【０１７１】
筆記層の塗布後の最表面のＲａは、０．１μｍであった。
【０１７２】
クッションを設けないため針入変位量は測定しなかった。
（ｃ）ＩＤカード基材４へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上、筆記層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名、罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。フォーマット印刷済シートはローターリカッターにより、カード基材厚さ５００μｍ、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材４を得ることができた。
（ＩＤカード基材５の作成）
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕上に下記組成物を塗工し、ＩＤカード基材５を作成した。
＜ａ）受像層の形成＞
（昇華型感熱転写記録用の受像層の作成）
前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（ｂ）筆記層の作成）
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５．０部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　５．０部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
上記方法により、受像層、筆記層を有するシートを得ることができた。
【０１７３】
筆記層の塗布後の最表面のＲａは、３．２μｍであった。
【０１７４】
クッションを設けないため針入変位量は測定しなかった。
（ｃ）ＩＤカード基材５へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上、筆記層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名、罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。フォーマット印刷済シートはローターリカッターにより、カード基材厚さ５００μｍ、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材５を得ることができた。
（ＩＣカード基材の作成）
下記作成の受像層を有する第１シート部材１〜３、筆記層を有する第２シート部材作成方法シートを作成し、下記ＩＣカード基材作成方法によりＩＣカード基材を作成した。
『受像層を有する第１シート部材作成方法』
＜第１シート部材１作成方法＞
表面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に下記組成の光硬化型クッション層、第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが１０．０μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
（光硬化型クッション層）　　膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）　６．５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）　　　　１部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）２部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。クッション層の１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し１．２％、１７０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し８０％であった。
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（受像層へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行いフォーマット印刷済第１シート部材１を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第１シート部材２作成方法＞
表面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。尚、クッションを設けないため針入変位量は測定しなかった。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（受像層へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行いフォーマット印刷済第１シート部材２を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第１シート部材３作成方法＞
表面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上の下記組成物塗布面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法で厚み３０μｍになる様に設けた。得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ^２・分でコロナ放電処理を施し、シートを作成した。
【０１７５】
下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。クッション層の１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３．２％、１７０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し９４％であった。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（受像層へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行いフォーマット印刷済第１シート部材３を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
『筆記層を有する第２シート部材作成方法』
＜第２シート部材１作成方法＞
裏面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。尚、クッションを設けないため針入変位量は測定しなかった。
筆記層の塗布後の最表面のＲａは、１．５６μｍであった。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
筆記層上に樹脂凸印刷法により、樹脂凸印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行いフォーマット印刷済第２シート部材１を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第２シート部材２作成方法＞
裏面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に下記組成物を形成した。
〈筆記層１形成用塗工液〉　膜厚１５．０μｍ
光硬化型筆記用インキ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００部
〔帝国インキ製造株式会社（株）製：ＵＶ　ＳＰ筆記用インキ〕
スクリーン印刷により印刷を行い、メタルハライドランプで積算光量３５０ｍｊ／ｃｍ^２で露光し膜厚１５μｍになるように形成した。尚、クッションを設けないため針入変位量は測定しなかった。
【０１７６】
筆記層の塗布後の最表面のＲａは、１．１０μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
筆記層上に樹脂凸印刷法により、樹脂凸印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行いフォーマット印刷済第２シート部材２を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第２シート部材３作成方法＞
裏面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に光硬化クッション層、第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが１０μｍ、３μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。筆記層の塗布後の最表面のＲａは、１．４７μｍであった。
（光硬化型クッション層）　　膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）　６．５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）　　　　１部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）２部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ^２）で光硬化を行った。クッション層の１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し１．２％、１７０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し８０％であった。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
多孔性物質〔水澤化学（株）製：ミズカシル７０９〕　　　　　　　　４部
ワックス〔サンノプコ（株）製：ＳＬ５５１〕　　　　　　　　　０．１部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
筆記層上に樹脂凸印刷法により、樹脂凸印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行いフォーマット印刷済第２シート部材１を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第２シート部材４作成方法＞
裏面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収を用いた。Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収品の１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し０％、１７０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し０％であった。
『ＩＣカード基材製造方法』
＜電子部品実施例＞
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としての画像記録体、その製造装置及びその製造方法について説明をする。
＜ＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣ搭載カード基材の作成方法＞
図１１乃至図１４は、ＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣ搭載カード基材の積層構造例を示す図である。
【０１７７】
図１１はＩＤカードまたはＩＣカード基材の表面図、図１２はＩＤカードまたはＩＣカード基材の裏面図である。ＩＤカードまたはＩＣカード基材の表面に氏名や顔画像等の個人識別情報が記録される。ＩＤカードまたはＩＣカード基材の裏面には、罫線が設けられ、図１２（ａ）では発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報を追記できるようになっており、図１２（ｂ）では発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報が追記されている。
【０１７８】
図１３はＩＤカードまたはＩＣカードの表面図、図１４はＩＤカードまたはＩＣカードの裏面図である。ＩＤカードまたはＩＣカードの表面に氏名、ＩＤ番号や顔画像等の個人識別情報が記録される。ＩＤカードまたはＩＣカードの裏面には、罫線が設けられ、図１４（ａ）では発行者名、発行者電話番号等の個人識別情報が追記され、図１４（ｂ）では発行者名、発行者電話番号に、携帯者サイン、発行者認印等が追加され、図１４（ｃ）では発行者名、発行者電話番号に、携帯者サイン、発行者認印、携帯者認印が追加される。
【０１７９】
図１５乃至図１７は図１１乃至図１４に記載してあるＩＣ／固定層の詳細な図面である。
【０１８０】
図１５はＩＣモジュールの模式図であり、銅線を４回巻いたアンテナコイルにＩＣチップが接合されている。この発明の固定層として用いることは可能であるが好ましくは、ＩＣチップの位置精度から図１６、図１７のタイプを使用することが好ましい。
【０１８１】
図１６及び図１７はこの発明に用いたＩＣ／固定層の模式図である。図１６は不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布とＩＣチップがボンディング等で接合され、ＩＣチップにはＩＣチップ補強板が少なくとも一方にＩＣチップを５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０１８２】
図１７はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板とＩＣチップがボンディング等で接合され、ＩＣチップにはＩＣチップ補強板が少なくとも１方にＩＣチップを５０％以上覆うようにして介在している模式図である。図１６のような不織布シート即ち多孔質状の樹脂シートを使用すると、加熱貼合時の接着剤の含浸性が良くなって部材間の接着性が優位になる。
【０１８３】
この発明では、図１６、図１７の何れかを用いＩＣカードを作成した。
［ＩＣカード作成方法］
第１シート部材１〜３、第２シート部材１〜４を用い図１８のＩＣカード基材作成装置でＩＣカード基材を作成した。以下ＩＣカード基材作成装置について説明する。図１９は代表的な第１シート部材、図２０は第２シート部材を表す。
【０１８４】
まず、実施の形態としてのＩＣカード基材作成装置について説明をする。図１８はＩＣカード基材作成装置を示す構成図である。
【０１８５】
この発明のＩＣカード基材作成装置は、第２シート部材（裏シート）供給部Ａに長尺シート状で厚さ１８８μｍの第２シート部材（裏シート）が配備され、第１シート部材（表シート）供給部Ｂにと長尺シート状で厚さ１８８μｍの第１シート部材（表シート）とが配備されている。接着剤溶解供給部Ｃからヘンケルジャパン株式会社製　湿気硬化型ホットメルト接着剤マクロプラスト　ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で溶融し、第１シート搬送部材Ｆにより搬送される第１シート部材に、接着剤供給部ＤからＴダイ塗布方式により接着剤供給し、その塗布部上に厚さ３００μｍのＩＣ／固定部材図１６又は図１７から構成される電子部品をＩＣ／固定部材供給部Ｅから配置される。長尺シート状で厚さ１８８μｍの第２シート部材（裏シート）に接着剤溶融供給部ＣからＩＣカード用接着剤、具体的にはヘンケルジャパン株式会社製　湿気硬化型ホットメルト接着剤マクロプラスト　ＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で溶融し、接着剤供給部ＧからＴダイ塗布方式により接着剤供給した。
【０１８６】
低温接着剤塗工された第１シート部材、第２シート部材を加熱／加圧ロールＨ、（圧力３ｋｇ／ｃｍ^２、ロール表面温度６５℃）により貼合され、膜厚制御ロールＩにより７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成され、ＩＣ搭載カード基材搬送部材Ｊにより搬送する。接着剤の硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましく、この発明では、２３℃／５５％環境下で１４日硬化促進させた後、原版をローターリカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
（ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置）
図２１には、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、保護付与部及び又は光学変化素子付与部４０、活性光線硬化層付与部及び／又は活性光線照射部９０が配置され、画像記録体としてカードを作成するが、シートも作成することもできる。
【０１８７】
カード基材供給部１０には、カード使用者の個人識別情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１８８】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
【０１８９】
保護付与部及び／又は光学変化素子付与部４０では、転写箔カセット４１が配置され、この転写箔カセット４１に対応して熱転写ヘッド４２が配置されている。透明保護転写箔６４及び／又は光学変化素子転写箔４３を熱転写して、透明表面保護転写層及び／又は光学変化素子転写層が設けられる。
【０１９０】
その後活性光線硬化層付与部及び／又は活性光線照射部９０により活性光線硬化液が塗布され、活性光線により露光が行なわれ、透明保護転写層及び／又は光学変化素子転写層上に活性光線硬化層が設けられ、カード集積部９９に排出される。
【０１９１】
図２２にはカード基材供給部１０及び情報記録部２０が同様に構成されるが、情報記録部２０の次に樹脂付与部６０が配置されている。
【０１９２】
樹脂付与部６０には、転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置位置されている。転写箔カセット６１に透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）がセットされ、この透明表面保護転写箔６６（硬化型転写箔）を転写し硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１９３】
図２３には、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置されている。
【０１９４】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１９５】
図２４にはカード作成装置が図２１と同様に構成されるが、活性光線硬化層付与部及び／又は活性光線照射部９０の後段にカード反転機構８８を配置し、カード基材５０を反転して筆記層保護転写部８０に送るように構成されている。筆記層保護転写部８０には、筆記層保護用転写箔カセット８１が配置され、この筆記層保護用転写箔カセット８１に対応して熱転写ヘッド８２が配置位置されており、カード基材５０の筆記層に保護層が転写される。
【０１９６】
図２５にはカード作成装置が図２２と同様に構成されるが、樹脂付与部６０の後段にカード反転機構８８を配置し、カード基材５０を反転して筆記層保護転写部８０に送るように構成されている。筆記層保護転写部８０には、筆記層保護用転写箔カセット８１が配置され、この筆記層保護用転写箔カセット８１に対応して熱転写ヘッド８２が配置位置されており、カード基材５０の筆記層に保護層が転写される。
【０１９７】
図２６にはカード作成装置が図２３と同様に構成されるが、別体に筆記層保護層付与ユニット８５が配置されている。この筆記層保護層付与ユニット８５は、カード投入口８６を有し、ユニット内部に筆記層保護転写部８０が配置されている。カード基材５０を反転してカード投入口８６からユニット内部に送り、筆記層保護転写部８０には、筆記層保護用転写箔カセット８１が配置され、この筆記層保護用転写箔カセット８１に対応して熱転写ヘッド８２が配置位置されており、カード基材５０の筆記層に保護層が転写される。
【０１９８】
図２７にはカード作成装置が図２４と同様に構成されるが、カード反転機構８８の後段に筆記情報記録部９２が配置され、筆記情報記録部９２に文字リボンカセット９３及び記録ヘッド９４が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で筆記情報が記録され、筆記層保護転写部８０でカード基材５０の筆記情報が記録された筆記層に保護層が転写される。
【０１９９】
図２８にはカード作成装置が図２６と同様に構成されるが、別体に配置された筆記層保護層付与ユニット８５の内部に筆記情報記録部９２が配置され、筆記情報記録部９２で文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で筆記情報が記録され、筆記層保護転写部８０でカード基材５０の筆記情報が記録された筆記層に保護層が転写される。
＜ＩＤカード又はＩＣカード作成装置用材料実施例＞
［実施例］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
（ＩＤ又はＩＣカードカード作成方法）
ＩＤ又はＩＣカード作成装置
（属性情報、顔画像用（図２１〜図２６）材料
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）　　　　　　　　　　　　　　３部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製　ＭＳ　Ｍａｇｅｎｔａ）　　　　　　　　　　　２部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製　カヤセットブルー１３６）　　　　　　　　　　　　３部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成（受像層面溶融印字用、筆記層側溶融印字用））
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
エチレン酢酸ビニル共重合体　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕　　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部又は鱗片顔料含有層と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
（裏面情報の形成）
裏面への情報記録方式としては、ａ）手作業による方式、ｂ）機器を用いる方式、例えば図２７の筆記情報記録部９２、図２８の筆記情報記録部９２等で記載する方法を用いることができる。ａ）で実施の場合は、ＫＯＫＵＹＯボールペン（ＪＩＳ　Ｓ６０３９相当）で発行者名、発行者電話番号を記載し、シャチハタスタンプインク（ＪＩＳ　Ｓ６０１６）で発行者認印又は携帯者認印を形成した。
【０２００】
さらに、この発明では表面に保護層を設けるため更に機器に投入筆記層表面に保護層を設けることが好ましい。ｂ）実施の場合、例えば図２７の９３ユニット部、図２８の９３ユニット部に本実施例記載の溶融型熱転写記録用インクシートを装着し印字し図２７の８０ユニット部、図２８の８０ユニット部で筆記層表面に保護層を設けることが好ましい。
【０２０１】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
【０２０２】
ＩＤ又はＩＣカード作成装置（表面保護層）実施例
［合成例１］
（ＩＤ又はＩＣカード表面保護剤添加樹脂合成例１）
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。
（表面保護転写箔１の作成）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥して、透明樹脂転写箔１を形成した。
（離型層）　　膜厚　　０．５μｍ
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製ダイアナールＢＲ−８７）　　　　５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０部
〈中間層形成塗工液〉　　　　膜厚０．３μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕　　５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）　　　　　　　　　　　　　　　３．５部
硬化剤　ポリイソシアネート［コロネートＨＸ　日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
＜バリヤー層形成塗工液＞　膜厚０．５μｍ
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
硬化剤　ポリイソシアネート［コロネートＨＸ　日本ポリウレタン製］　　２部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０部
〈接着層形成塗工液〉　　　　膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕　　　　　　　　　　８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
上記の組成の剥離層、中間層、接着層で構成される透明樹脂転写箔１を作成した。
【０２０３】
さらに、画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる透明保護層を有する転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（表面保護転写箔２（光硬化済転写箔）の作成）
（離型層形成塗工液）　　　膜厚０．２μｍ
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学製）　　　　　　　１０部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行った。
（活性光線硬化性化合物）　　膜厚７．０μｍ
新中村化学社製　Ａ−９３００／新中村化学社製　ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製　　　　　　　　　　　　　５部
活性光線硬化層使用樹脂１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４８部
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９　　　　　　　　　　　　　０．２５部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。
〈中間層形成塗工液〉　　　　膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
硬化剤　ポリイソシアネート［コロネートＨＸ　日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈接着層形成塗工液〉　　　　膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕　　　　　　　　　　８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【０２０４】
さらに画像、文字が記録された前記受像体又は透明樹脂層、鱗片顔料含有層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ^２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（表面保護転写箔３（光学変化素子転写箔）の作成）
（離型層形成塗工液）　　　膜厚０．２μｍ
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学製）　　　　　　　１０部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
（光学変換素子層）　　膜厚２μｍ
〈中間層形成塗工液〉　膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
硬化剤　ポリイソシアネート［コロネートＨＸ　日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉　　膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕　　　　　　　　　　８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【０２０５】
さらに、画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる光学変化素子転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ^２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
（図２１、図２４の表面保護層形成方法）
図２１、図２４に記載の表面保護層形成方法としては、前記透明保護転写箔１〜３が転写された前記受像体上に前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ^２の塗布量になるように特定の地模様を持つグラビアロールコーターにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬化樹脂含有塗布液１を硬化させて紫外線硬化保護層を形成した。
硬化条件
光照射源　　　　　　　　　　　　　　　　６０ｗ／ｃｍ^２の高圧水銀ランプ
照射距離　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｃｍ
照射モード　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｃｍ／秒で光走査
［紫外線硬化樹脂含有塗布液１］
ビス（３，４−エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル）アジパート　　　７０部
ビスフェノールＡグリシジルエーテル　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
１，４−ブタンジオールグリシジルエーテル　　　　　　　　　　　　　１３部
トリアリールスルホニウムフルオロアンチモン　　　　　　　　　　　　　７部
筆記層の表面保護材料の作成
［筆記層保護転写箔１の作成］
（離型層）　　　膜厚０．２μｍ
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学製）　　　　　　　１０部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行なった。
【０２０６】
さらに、画像、文字が記録された前記受像体又は透明樹脂層、鱗片顔料含有層上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した。直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ^２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
［筆記層保護転写箔５の作成］（比較例１）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥して、透明樹脂転写箔１を形成した。
（離型層）　　膜厚　　０．５μｍ
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７）　　　５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０部
〈中間層〉　　　　膜厚０．３μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕　　５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）　　　　　　　　　　　　　　　３．５部
硬化剤　ポリイソシアネート［コロネートＨＸ　日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈接着層〉　　　　膜厚０．１μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕　　　　　　　　　　８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕
２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
［評価方法］
＜熱機械分析装置の針入変位および熱軟化点の測定＞
クッション層塗布基材を４×４ｍｍ^２の大きさに切断し、熱機械分析装置（サーモフレックス、理学電機社製）により１００℃、１５０℃温度における層厚に対する針入変位（％）を測定した。
＜スクラッチ強度（耐摩耗性）測定方法＞
耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で０〜３００ｇで荷重を変化させて、作成されたカードの表面を摺動させ、カード筆記層面に傷が付き始める時の荷重の測定を行なった。荷重が大きいほど良好であることを表１す。
＜偽造変造性＞
筆記層に追加書込みができるか否かで判断した。
＜印字性の評価＞
仕上がったカード溶融印字性（表裏）を目視で下記のような評価項目で評価した。
×；文字部が印字されない。
△；僅かに文字カスレがある。
○；文字が問題なく印字されている。
＜耐薬品性評価＞
仕上がったカードをＩＰＡ５０％溶液、液温２５℃の１日浸積し、カード裏面を観察した。評価は目視で下記のような評価項目で評価した。
×；画像情報が消滅している。
△；５０％以上の画像情報がかすれている。
○；初期のカードと変化がない。
＜耐水性評価＞
仕上がったカードを水に７日浸積し、カード裏面を観察した。評価は目視で下記のような評価項目で評価した。
×；裏面の情報記録層の判別が不可能である。
△；５０％以上の画像情報が判別できる。
○；初期のカードと変化がない。
＜筆記性＞
筆記性を確認するため油性ペン、水性ペンで８ポイント、１２ポイントの文字の大きさで筆記し、シャチハタで印字した結果を下記評価項目で評価した。
×；筆記したときのにじみが多く、判別不可能。
△；にじみはあるが、５０％の判別可能。
○；文字が問題なく印字されている。
カード基材作成方法、カード作成方法は表１に記す。
表１

【０２０７】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、支持体の最外面に筆記層を有し、この筆記層の記録を保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【０２０８】
請求項２に記載の発明では、支持体の一方の最外面には筆記可能な筆記層を有し、かつ他方の最外面には受像層を有し、この受像層に個人識別情報を設け、筆記層の記録を保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【０２０９】
請求項３に記載の発明では、筆記層の表面Ｒａが２．０μｍ以下であり、平滑性で筆記性を改善することができる。
【０２１０】
請求項４に記載の発明では、クッション層が設けられてなることで、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録し、また筆記層への記録性が向上する。
【０２１１】
請求項５に記載の発明では、第２シート部材には筆記可能な筆記層を有し、第１シート部材には受像層を有し、この受像層に個人識別情報を設け、筆記層の記録を保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【０２１２】
請求項６に記載の発明では、ＩＣモジュールを含む部品を有するＩＣカードの筆記層の記録を保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【０２１３】
請求項７に記載の発明では、第１シート部材と第２シート部材とが反応型ホットメルト接着剤を用いて接着され、変形に対しても耐性が向上する。
【０２１４】
請求項８に記載の発明では、クッション層が設けられてなることで、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録し、また筆記層への記録性が向上する。
【０２１５】
請求項９に記載の発明では、クッション層が柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが用いられる。
【０２１６】
請求項１０に記載の発明では、筆記層の記録を光硬化済硬化保護層により保護し、筆記性、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【０２１７】
請求項１１に記載の発明では、筆記層と接着層は０．２〜５．０μｍ範囲の厚さからなり、耐水性、耐溶剤性、表面強度、偽変造防止を改善することができる。
【０２１８】
請求項１２に記載の発明では、偽変造防止等が要求される画像保護層付きの顔画像入りカードに適用して好適なＩＤカード、ＩＣカード等の認証識別カードである。
【０２１９】
請求項１３に記載の発明では、受像層を透明表面保護層により保護することができる。
【０２２０】
請求項１４に記載の発明では、認証識別カードの筆記層上に保護層を転写で簡単かつ確実に設けることができる。
【０２２１】
請求項１５に記載の発明では、筆記層保護用転写箔を用いて、認証識別カードの筆記層上に保護層を転写で簡単かつ確実に設けることができる。
【０２２２】
請求項１６に記載の発明では、筆記層にサインや追加書き込みができず偽造が防止できる。
【０２２３】
請求項１７に記載の発明では、受像層を透明表面保護層により保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＤカードの概略層構成図である。
【図２】ＩＣカードの概略層構成図である。
【図３】ＩＤカードの他の実施の形態の概略層構成図である。
【図４】ＩＣカードの他の実施の形態の概略層構成図である。
【図５】筆記層保護用転写箔の概略層構成図である。
【図６】筆記層保護用転写箔の転写状態を示す図である。
【図７】透明保護転写箔の実施の形態を示す図である。
【図８】光学変化素子転写箔の実施の形態を示す図である。
【図９】硬化型転写箔の実施の形態を示す図である。
【図１０】硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔の実施の形態を示す図である。
【図１１】ＩＤカードまたはＩＣカード基材の表面図である。
【図１２】ＩＤカードまたはＩＣカード基材の裏面図である。
【図１３】ＩＤカードまたはＩＣカードの表面図である。
【図１４】ＩＤカードまたはＩＣカードの裏面図である。
【図１５】ＩＣモジュールの模式図である。
【図１６】ＩＣモジュールの他の実施の形態の模式図である。
【図１７】ＩＣモジュールの他の実施の形態の模式図である。
【図１８】ＩＣカード基材作成装置を示す構成図である。
【図１９】第１シート部材を表す図である。
【図２０】第２シート部材を表す図である。
【図２１】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の概略構成図である。
【図２２】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の他の実施の形態の概略構成図である。
【図２３】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の他の実施の形態の概略構成図である。
【図２４】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の他の実施の形態の概略構成図である。
【図２５】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の他の実施の形態の概略構成図である。
【図２６】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の他の実施の形態の概略構成図である。
【図２７】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の他の実施の形態の概略構成図である。
【図２８】ＩＤカードまたはＩＣカード作成装置の他の実施の形態の概略構成図である。
【符号の説明】
１０１　支持体
１０２　筆記層
１０３　接着層
１０４　保護層
１０５　受像層
１０６　個人識別情報
１０７　透明表面保護層
１０８　筆記等による記録
１１０　第１シート部材
１１１　第２シート部材
１１２ａ　ＩＣチップ
１１２ｂ　アンテナ
１１２　ＩＣモジュールを含む部品
１１３，１１４　接着剤
１１５　受像層
１１６　筆記層
１１９　個人識別情報
１２０　透明表面保護層

Claims (17)

1. 支持体の一方に筆記可能な筆記層を有する認証識別カードにおいて、
   前記支持体の最外面に前記筆記層を有し、この筆記層と接着層と保護層を順に有してなることを特徴とする認証識別カード。
2. 少なくとも支持体の一方の最外面には筆記可能な筆記層を有し、かつ支持体の他方の最外面には受像層を有し、この受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けている認証識別カードにおいて、
   前記筆記層と接着層と保護層の順に有してなることを特徴とする認証識別カード。
3. 前記筆記層の表面Ｒａが２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の認証識別カード。
4. 前記支持体と前記受像層間、または前記支持体と前記筆記層間のいずれかにクッション層が設けられてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の認証識別カード。
5. 受像層を少なくとも有する第１シート部材と、筆記可能な筆記層を少なくとも有する第２シート部材を積層した情報記録体において、
   前記受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を有し、且つ前記筆記層と接着層と保護層の順に有してなることを特徴とする認証識別カード。
6. 前記第１シート部材と、前記第２シート部材の間の所定の位置にＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が載置され、接着剤が充填されてなることを特徴とする請求項５に記載の認証識別カード。
7. 前記第１シート部材と、前記第２シート部材との間に反応型ホットメルト接着剤を用い製造されたことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の認証識別カード。
8. 前記第１シート部材と前記受像層間、または前記第２シート部材と前記筆記層間のいずれかにクッション層が設けられてなることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか１項に記載の認証識別カード。
9. 前記クッション層が、１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以下であって、１７０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以上であることを特徴とする請求項４または請求項８に記載の認証識別カード。
10. 前記保護層が光硬化済硬化保護層であることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の認証識別カード。
11. 前記筆記層と前記接着層は０．２〜５．０μｍ範囲の厚さからなることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の認証識別カード。
12. 前記個人識別情報が顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報であることを特徴とする請求項２乃至請求項１１のいずれか１項に記載の認証識別カード。
13. 前記受像層上に透明表面保護層を設けることを特徴とする請求項２乃至請求項１２のいずれか１項に記載の認証識別カード。
14. 剥離層を有する支持体上に、少なくとも保護層と接着層を、前記剥離層上に順に有してなり、請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の認証識別カードの筆記層上に保護層を転写可能であることを特徴とする筆記層保護用転写箔。
15. 請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の認証識別カードの筆記層上に加熱ロールで加圧して請求項１４に記載の筆記層保護用転写箔を用いて、認証識別カードの筆記層上に保護層を転写可能であることを特徴とする認証識別カード製造方法。
16. 少なくとも一方の支持体の最外面には筆記可能な筆記層を有し、かつ他方の支持体の最外面には受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式または再転写方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、ついで前記顔画像を含む個人識別情報を記録した受像層上に保護層を設け、前記筆記層に手作業または昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式、再転写方式で昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェット、油性ペン、水性ペン、印鑑等により個人識別情報を設け、ついで前記筆記層上の個人識別情報上に保護層を形成することを特徴とする認証識別カード製造方法。
17. 前記保護層が光硬化済硬化保護層であることを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の認証識別カード製造方法。

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