JP2003108959A - Ｉｃカード基材、ｉｃカード基材製造方法及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】製造時の帯電による電子部品の破損防止を行う
と共に、製造時の搬送性を良好にし、表面凹凸性が良好
なＩＣカード基材を得る。 【解決手段】筆記層を少なくとも有する第１シート部材
１と、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を
受容する受像層を少なくとも有する第２シート部材２
と、第１シート部材１と第２シート部材２との間に介在
した所定の厚みの電子部品３とを備え、少なくとも第１
シート部材１と第２シート部材２と電子部品３とを低温
接着剤を介在して積層したＩＣカード基材であって、Ｉ
Ｃカード基材の片面若しくは両面のシート最外層の表面
比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるような帯電防止層が具
備されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、偽造、変造防止
等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を
記憶する接触式又は非接触式の電子または磁気等のカー
ド、あるいはシートに適用して好適なＩＣカード基材、
ＩＣカード基材製造方法及びＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】身分証明書カード（ＩＤカード）やクレ
ジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータ
を記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしな
がら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にで
きるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気
のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分で
ないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点
があった。そこで、近年ＩＣチップ等の電子部品を内蔵
したＩＣカードが普及し始めている。

【０００３】ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点
やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデ
ータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べ
て記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上して
いる。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報の
やりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に
電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点を
カード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリテ
ィ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変
造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。

【０００４】このようなＩＣカードとして、例えば第１
のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わ
され、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有す
るＩＣモジュールを封入するものがある。

【０００５】この発明においては、支持体の搬送性、支
持体の熱による収縮、反りなどによるＩＣカード基材の
搬送性の観点から低温接着剤を用いることが好ましい
が、搬送時にＩＣカード作成装置内で発生する帯電によ
りＩＣチップの破損が大きな課題となっている。

【０００６】ＩＣカード作成装置の搬送部材とＩＣカー
ド基材の摩擦により帯電が発生するためにプラスチック
シートと加圧部材との接触面に、界面活性剤を介在させ
る技術が特開昭６３−３０２０９５号で開示されている
が、ＩＣカード基材の表面に介在させるため帯電防止効
果が上がるものの仕上がりＩＣカード基材上に画像等の
情報を記録する際に印字性が劣化し問題であった。

【０００７】また、製造時にＩＣカード基材を搬送する
際に搬送部材との距離関係が著しく悪いと蛇行又は支持
体によれが生じ、接着剤を塗工等する場合は特に塗布ム
ラの発生のためか接着後のカードの表面の凹凸性が劣化
し問題であった。

【０００８】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、従来の問題点であった、製造時の帯電による電子
部品の破損防止を行うと共に、製造時の搬送性を良好に
し、表面凹凸性が良好なＩＣカード基材を得ることが可
能なＩＣカード基材、ＩＣカード基材製造方法及びＩＣ
カードを提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【００１０】請求項１に記載の発明は、『筆記層を少な
くとも有する第１シート部材と、熱転写記録法で昇華も
しくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも
有する第２シート部材と、前記第１シート部材と前記第
２シート部材との間に介在した所定の厚みの電子部品と
を備え、少なくとも前記第１シート部材と前記第２シー
ト部材と前記電子部品とを低温接着剤を介在して積層し
たＩＣカード基材であって、前記ＩＣカード基材の片面
若しくは両面のシート最外層の表面比抵抗が１０¹²Ωｃ
ｍ以下となるような帯電防止層が具備されていることを
特徴とするＩＣカード基材。』である。

【００１１】この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣ
カード基材の片面若しくは両面のシート最外層の表面比
抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるような帯電防止層が具備
されていることで、製造時の帯電による電子部品の破損
を防止することができる。

【００１２】請求項２に記載の発明は、『前記帯電防止
層が、金属酸化物微粒子、導電性粉末または導電性樹脂
の何れか１つ以上からなることを特徴とする請求項１に
記載のＩＣカード基材。』である。

【００１３】この請求項２に記載の発明によれば、帯電
防止層が、金属酸化物微粒子、導電性粉末または導電性
樹脂の何れか１つ以上からなることが好ましく、表面比
抵抗を１０¹²Ωｃｍ以下にすることができる。

【００１４】請求項３に記載の発明は、『前記帯電防止
層が、下記一般式１で表される位置に形成されることを
特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード
基材。

【００１５】一般式１；ＩＣカード基材の最表面と帯電
防止層の距離（μｍ）／ＩＣカード基材厚さ（μｍ）＝
０．０〜０．２』である。

【００１６】この請求項３に記載の発明によれば、帯電
防止層を一般式１で表される位置に形成することで、製
造時の帯電による電子部品の破損を防止することができ
る。

【００１７】請求項４に記載の発明は、『筆記層を少な
くとも有する第１シート部材と、熱転写記録法で昇華も
しくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも
有する第２シート部材との間に、低温接着剤により電子
部品を介在し積層するＩＣカード基材製造方法であっ
て、第２シート部材に有する熱転写記録法で昇華もしく
は熱拡散性染料画像を受容する受像層と、ＩＣカード基
材の製造時に第２シート部材を搬送する搬送部材の距離
関係が、下記一般式２の関係にあることを特徴とするＩ
Ｃカード基材製造方法。

【００１８】一般式２；受像層と搬送部材の距離（μ
ｍ）／第２シート部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜２０』
である。

【００１９】この請求項４に記載の発明によれば、第２
シート部材の受像層と、ＩＣカード基材の製造時に第２
シート部材を搬送する搬送部材の距離関係が、一般式２
の関係にあることで、製造時の搬送性が良好であり、蛇
行または支持体によれが生じることを防止できる。

【００２０】請求項５に記載の発明は、『筆記層を少な
くとも有する第１シート部材と、熱転写記録法で昇華も
しくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも
有する第２シート部材との間に、低温接着剤により電子
部品を介在し積層するＩＣカード基材製造方法であっ
て、第１シート部材に有する筆記層と、ＩＣカード基材
の製造時に第１シート部材を搬送する搬送部材の距離関
係が、下記一般式３の関係にあることを特徴とするＩＣ
カード基材製造方法。

【００２１】一般式３； 筆記層と搬送部材の距離（μ
ｍ）／第１シート部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜２０』
である。

【００２２】この請求項５に記載の発明によれば、第１
シート部材に有する筆記層と、ＩＣカード基材の製造時
に第１シート部材を搬送する搬送部材の距離関係が、一
般式３の関係にあることで、製造時の搬送性が良好であ
り、蛇行または支持体によれが生じることを防止でき
る。

【００２３】請求項６に記載の発明は、『筆記層を少な
くとも有する第１シート部材と、熱転写記録法で昇華も
しくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも
有する第２シート部材との間に、低温接着剤により電子
部品を介在し積層構造を有するＩＣカード基材であっ
て、前記ＩＣカード基材の片面若しくは両面のシート最
外層の表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるような帯電
防止層が具備され、下記一般式１を満たし、且つ第２シ
ート部材に有する熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性
染料画像を受容する受像層と、ＩＣカード基材の製造時
に第２シート部材を搬送する搬送部材の距離関係が、下
記一般式２の関係と、第１シート部材に有する筆記層
と、ＩＣカード基材の製造時に第１シート部材を搬送す
る搬送部材の距離関係が、下記一般式３の関係とを満た
して製造して得られることを特徴とするＩＣカード基
材。

【００２４】一般式１；ＩＣカード基材の最表面と帯電
防止層の距離（μｍ）／ＩＣカード基材厚さ（μｍ）＝
０．０〜０．２ 一般式２；受像層と搬送部材の距離（μｍ）／第２シー
ト部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜２０ 一般式３； 筆記層と搬送部材の距離（μｍ）／第１シ
ート部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜２０』である。

【００２５】この請求項６に記載の発明によれば、製造
時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造
時の搬送性を良好にし、表面凹凸性が良好なＩＣカード
基材を得ることが可能である。

【００２６】請求項７に記載の発明は、『筆記層を少な
くとも有する第１シート部材と、熱転写記録法で昇華も
しくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも
有する第２シート部材との間に、所定の厚みの電子部品
とを備え、少なくとも前記第１シート部材と前記第２シ
ート部材と前記電子部品とを低温接着剤を介在する積層
構造を有するＩＣカード基材であって、前記ＩＣカード
基材の片面若しくは両面のシート最外層の表面比抵抗が
１０¹²Ωｃｍ以下となるような帯電防止層が具備されて
いて、前記第１シート部材と前記第２シート部材との間
に低温接着剤を０〜８０℃の加熱温度下で塗工または貼
り合わせる工程、塗工または貼り合わせ後０〜８０℃の
加熱温度で平滑促進する工程、−１０℃〜７０℃で貼り
合わせ冷却する工程を少なくとも有する製造工程により
作成されたことを特徴とするＩＣカード基材。』であ
る。

【００２７】この請求項７に記載の発明によれば、製造
時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、貼り
合わせ後にそり等を低減させることができ、表面凹凸性
が良好である。

【００２８】請求項８に記載の発明は、『筆記層を少な
くとも有する第１シート部材と、熱転写記録法で昇華も
しくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少なくとも
有する第２シート部材との間に、所定の厚みの電子部品
とを備え、少なくとも前記第１シート部材と前記第２シ
ート部材と前記電子部品とを低温接着剤を介在する積層
構造を有するＩＣカード基材であって、前記ＩＣカード
基材の片面若しくは両面のシート最外層の表面比抵抗が
１０¹²Ωｃｍ以下となるような帯電防止層が具備されて
いて、前記第１シート部材と前記第２シート部材との間
に低温接着剤を０〜８０℃の加熱温度下で塗工または貼
り合わせる工程、塗工または貼り合わせ後０〜８０℃の
加熱温度で平滑促進する工程、−１０℃〜７０℃で貼り
合わせ冷却する工程を少なくとも有する製造工程により
作成することを特徴とするＩＣカード基材製造方法。』
である。

【００２９】この請求項８に記載の発明によれば、製造
時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、貼り
合わせ後にそり等を低減させ、かつ表面凹凸性が良好で
ある。

【００３０】請求項９に記載の発明は、『前記請求項
１、請求項２、請求項３、請求項６、請求項７のいずれ
か１項に記載のＩＣカード基材に、氏名、顔画像を含む
個人識別情報を設け、上面に活性光線硬化樹脂からなる
画像保護層を有することを特徴とするＩＣカード。』で
ある。

【００３１】この請求項９に記載の発明によれば、製造
時の帯電による電子部品の破損防止、製造時の搬送性、
表面凹凸性が良好である。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカード基
材、ＩＣカード基材製造方法及びＩＣカードを図面に基
づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態
に限定されない。

【００３３】図１はＩＣカード基材の断面図である。こ
の発明のＩＣカード基材は、筆記層を少なくとも有する
第１シート部材１と、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡
散性染料画像を受容する受像層を少なくとも有する第２
シート部材２と、第１シート部材１と第２シート部材２
との間に介在した所定の厚みの電子部品３とを備え、少
なくとも第１シート部材１と第２シート部材２と電子部
品３とを低温接着剤４，５を介在して積層したＩＣカー
ド基材であって、ＩＣカード基材の片面若しくは両面の
シート最外層の表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるよ
うな帯電防止層が具備されている。

【００３４】帯電防止層は、金属酸化物微粒子、導電性
粉末または導電性樹脂の何れか１つ以上からなる。この
帯電防止層が、下記一般式１で表される位置に形成され
る。

【００３５】一般式１；ＩＣカード基材の最表面と帯電
防止層の距離（μｍ）／ＩＣカード基材厚さ（μｍ）＝
０．０〜０．２ また、ＩＣカード基材の片面若しくは両面のシート最外
層の表面比抵抗が１０ ¹²Ωｃｍ以下となるような帯電防
止層が具備され、前記一般式１を満たし、且つ第２シー
ト部材２に有する熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性
染料画像を受容する受像層と、ＩＣカード基材の製造時
に第２シート部材２を搬送する搬送部材の距離関係が、
下記一般式２の関係と、第１シート部材１に有する筆記
層と、ＩＣカード基材の製造時に第１シート部材１を搬
送する搬送部材の距離関係が、下記一般式３の関係とを
満たして製造して得られる。

【００３６】一般式１；ＩＣカード基材の最表面と帯電
防止層の距離（μｍ）／ＩＣカード基材厚さ（μｍ）＝
０．０〜０．２ 一般式２；受像層と搬送部材の距離（μｍ）／第２シー
ト部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜２０ 一般式３； 筆記層と搬送部材の距離（μｍ）／第１シ
ート部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜２０ また、この発明のＩＣカード基材製造方法は、筆記層を
少なくとも有する第１シート部材１と、熱転写記録法で
昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を少な
くとも有する第２シート部材２との間に、低温接着剤
４，５により電子部品３を介在し積層する。

【００３７】ＩＣカード基材の片面若しくは両面のシー
ト最外層の表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるような
帯電防止層が具備され、前記一般式１を満たし、第２シ
ート部材２に有する熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散
性染料画像を受容する受像層と、ＩＣカード基材の製造
時に第２シート部材２を搬送する搬送部材の距離関係
が、前記一般式２の関係にある。また、第１シート部材
１に有する筆記層と、ＩＣカード基材の製造時に第１シ
ート部材１を搬送する搬送部材の距離関係が、前記一般
式３の関係にある。

【００３８】そして、ＩＣカード基材は、第１シート部
材１と第２シート部材２との間に低温接着剤を０〜８０
℃の加熱温度下で塗工または貼り合わせる工程、塗工ま
たは貼り合わせ後０〜８０℃の加熱温度で硬化促進する
工程、−１０℃〜７０℃で貼り合わせ冷却する工程を少
なくとも有する製造工程により作成される。

【００３９】また、ＩＣカード基材に、氏名、顔画像を
含む個人識別情報を設け、上面に活性光線硬化樹脂から
なる画像保護層を有する。 ［電子部品］この発明において、電子部品とは、情報記
録部材のことを示し、具体的には当該電子カードの利用
者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップ
に接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップ
はメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターな
どである。場合により電子部品にコンデンサーを含んで
もよい。

【００４０】この発明はこれに限定はされず、情報記録
部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモ
ジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アン
テナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、
或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれか
の方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエ
ステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性
が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチッ
プとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペース
ト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業
のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリ
ーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニ
ソルム等）を用いる方法、或いは半田接合、ＡＣＦ接合
を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよ
い。

【００４１】予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に
載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による
剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因し
て表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解
消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて
該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質
の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性
の樹脂シート、多孔性の樹脂シートまたは不織布シート
状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−
１０５４７６号等に記載されている方法等を用いること
ができる。また、例えば、不織シート部材として、不織
布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物
などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シー
ル、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する
織物などを用いることができる。

【００４２】材質としては、ナイロン６、ナイロン６
６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフ
タレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオ
レフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリ
デン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、ア
クリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリ
シアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリ
ウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース
系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レ
ーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる
１種または２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。
これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナ
イロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、
アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポ
リエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊
維としてのセルロース系、セルロースエステル系である
レーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近
傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さ
は１０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜
４５０μｍ、更に好ましくは１０〜３５０μｍが好まし
い。 ［第１シート部材と、第２シート部材との間に電子部品
とを備える方法］この発明の第１シート部材と第２シー
ト部材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方
式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が
知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。
また、第１シート部材と第２シート部材は貼り合わせる
前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行
ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印
刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェ
ット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等
のいずれの方式によって形成することができる。

【００４３】この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法
は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１
９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００
−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１
１−５９６４号等のように貼り合わせ、塗設方法が開示
されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等
を用いることができ、この発明には特に制限はない。

【００４４】この発明の電子カードの製造方法は、少な
くとも、常温状態では固形物または粘調体であり、加熱
状態では軟化する接着部材をカード用の電子部品に施し
て電子部品保持体を形成する工程と、この電子部品保持
体を基板用の部材上に配置する工程と、この基板用の部
材上の電子部品保持体を覆うように表面用の部材を配置
する工程と、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、
電子部品保持体及び表面用の部材とを貼り合わせる工程
とを有し貼り合わせることを特徴とするものである。

【００４５】固形物または粘調体の加熱状態で軟化する
接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する
方法と接着剤自身を加熱または常温で溶融し射出成型に
よって貼り合わせることが好ましい。この発明の場合、
支持体の熱変形などを低減するために低温接着剤を用い
ることが好ましい。第１シート部材と第２シート部材と
の間に所定の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下
であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更
に好ましくは２０℃〜８０℃である。

【００４６】この発明の製造において、貼り合わせ後に
支持体のそり等を低減させるために冷却工程を設けるこ
とが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ま
しく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは
１０〜６０℃である。貼り合わせ時には、基材の表面平
滑性、第１シート部材と第２シート部材との間に所定の
電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うこ
とが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式、キャ
タピラ方式等で製造することが好ましい。更にはＩＣ部
品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無
理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とする
のが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、よ
り好ましくは３０〜１００である。加圧は、０．１〜３
００ｋｇｆ／ｃｍ²が好ましく、より好ましくは０．１
〜１００ｋｇｆ／ｃｍ²である。これより圧が高いとＩ
Ｃチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、
０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓ
ｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下す
る。

【００４７】この発明の電子カードの製造方法によれ
ば、上述した電子部品保持体が適用され、その貼り合わ
せる工程において、所定の加圧加温条件の下で基板用の
部材、電子部品保持体及び表面用の部材とが貼り合わさ
れるので、電子部品保持体自身を接着剤にして基板用の
部材と、その電子部品保持体と、表面用の基板とを再現
性良く貼り合わせることができる。

【００４８】前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シー
トとして形成された貼り合わせた枚葉シートまたは連続
塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わせた時
間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良
く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定
のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、
断裁する方法等が主に選択されＩＣカード基材を作成す
ることができる。 ［低温接着剤］この発明のＩＣカードに用いられるホッ
トメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いる
ことができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、
例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポ
リエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー
系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発
明においては、カード基体がそりやすいとか、カード表
面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加
工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け
る。或いは高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を
起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の
問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合に８０℃
以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８
０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好まし
い。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト
接着剤が好ましい。更に好ましくは光硬化型接着剤若し
くは湿気硬化型接着剤、弾性エポキシ接着剤等が好まし
い。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料
で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９
８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−
２１９８５５、特願２０００−３６９８５５等で開示さ
れている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９
５９、特開平１１−５９６４号等が開示されている。反
応型湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシア
ネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソ
シアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するもの
がある。この発明に使用できる反応型接着剤としては住
友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポ
リマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社
製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍ
ａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０、積水化学社製エス
ダイン９６３１等が挙げられる。

【００４９】この発明では弾性率の異なる樹脂を用いる
ことが好ましい。弾性率の異なる樹脂を用いることで弾
性率の高い樹脂が骨格の機能を示し、弾性率の低い樹脂
が支持体を貼り合わせるときに穴埋め的に流動し平滑性
を得ることができ好ましい。また、変形に対してもいわ
ゆる梁を持つ形状になり耐久性が向上する。また、湿気
硬化型接着剤は素材の安全性から遊離ＭＤＩ量が１．０
％以下の物を使用することが好ましい。これら接着剤の
いずれを使用してもよく、この発明には制限はない材料
を用いることが好ましい。接着剤の膜厚は、電子部品と
含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好まし
くは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０
μｍである。

【００５０】ここで、ホットメルト接着剤を使用したこ
の発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカ
ードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケ
ーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。
塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方
式などの通常の方法が使用される。この発明でストライ
プ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を
持たせる等の方法があるが、これに限られるものではな
い。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法
としては、前記方法により塗工した接着剤表面をエンボ
シングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工
した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する
前に塗工した接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させ
ておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着
したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで
所定時間プレスするか、またはプレスでの圧延の替わり
に所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで
圧延してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを
防止するために、真空プレスしてもよい。プレス等で貼
り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に
断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤
を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に
断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカー
ドサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための孔を開
ける方法が有効である。 ［ＩＣカード基材用シート部材］シート部材としては例
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレ
ート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン
樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合
体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイ
ロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニ
ル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合
体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニル
アルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪
族ポリエステル、 生分解性ポリカーボネート、生分解
性ポリ乳酸 、生分解性ポリビニルアルコール、生分解
性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン
等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等の
セルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメ
タアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアク
リル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成
樹脂シート、または上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸
紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積
層体が挙げられる。

【００５１】この発明の支持体の厚みは３０〜３００μ
ｍ望ましくは５０〜２００μｍである。この発明におい
ては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材
搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１
５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で
１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。
また、前記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処
理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処
理を行っていても良い。

【００５２】具体的には、帝人デュポンフィルム株式会
社製のＵ２シリーズ、Ｕ３シリーズ、Ｕ４シリーズ、Ｕ
Ｌシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリー
ズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリー
ズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリー
ズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることが
できる。また、支持体上に、易接化処理を施してもよ
く、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂などの樹
脂層より形成される。場合により支持体をコロナ処理、
プラズマ処理等の易接処理を施しても良い。また、熱収
縮を低減するためにアニール処理などを行っても良い。

【００５３】前記支持体には必要に応じてエンボス、サ
イン、ＩＣメモリー、光メモリー、磁気記録層、他の印
刷等を設けることができる。

【００５４】この発明第２のシート材は、当該カード利
用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション
層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要
素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画
像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設
けられたものであってもよい。この発明の第１のシート
部材は、当該カード利用者、カード管理者が特記事項を
記載するために筆記層を設けても良い。 ［熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容
する受像層及び第２シート部材構成層］第２シート部材
に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成す
ることができる。この発明における受像層は、昇華型熱
転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇
華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報
含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または
昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も
良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に
付与するには、後述するように、バインダー、および各
種の添加剤の種類及びそれらの配合量を適宜に調整する
ことが必要である。以下、受像層を形成する成分につい
て詳述する。

【００５５】この発明における受像層用のバインダー
は、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用の
バインダーを適宜に用いることができる。主なバインダ
ーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブ
チラール系樹脂などさまざまなバインダーを使用するこ
とができる。ただし、この発明によって形成される画像
につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに
所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれ
ば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種
類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画
像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求さ
れるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇ
が６０℃以上であるバインダーを使用するのが好まし
い。

【００５６】また、受像層を形成するに際して、必要に
応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが
好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イ
オン含有化合物と反応してキレートを形成する場合であ
る。前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンと
しては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する
２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓ
ｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、
Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有す
る化合物としては、該金属の無機または有機の塩および
該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ
２⁺、Ｃｕ２⁺、Ｃｏ２⁺、Ｃｒ２⁺及びＺｎ２⁺を含有し
た下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。

【００５７】［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３ ）ｎ］
ｐ＋ｐ（Ｌ−） ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３
は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化
合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレ
ート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合
物から選択することができる。特に好ましくは、金属と
配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化
合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジ
アミン及びその誘導体、グリシンアミド及びその誘導
体、ピコリンアミド及びその誘導体が挙げられる。

【００５８】Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、
Ｃｒ、ＳＯ４、ＣｌＯ４ 等の無機化合物アニオンやベ
ンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等
の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくは
テトラフェニルホウ素アニオン及びその誘導体、ならび
にアルキルベンゼンスルホン酸アニオン及びその誘導体
である。ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２
または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前
記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによ
って決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子
の数によって決定される。ｐは１、２または３を表す。

【００５９】この種の金属イオン含有化合物としては、
米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたも
のを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を
添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜
２０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ²がより好まし
い。

【００６０】また、受像層には、離型剤を添加すること
が好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダー
と相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコ
ーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、
例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリ
コーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、ア
クリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹
脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シ
リコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、
受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れてい
る。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記
性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性
などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も
有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止
策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。
紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが
入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。

【００６１】この発明における受像層は、その形成成分
を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調
製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布
し、乾燥する塗工法によって製造することができる。支
持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５
０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明
においては、支持体と受像層との間にクッション層ある
いはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を
設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像
を再現性良く転写記録することができる。クッション層
を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル
樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジ
エンラバー、エポキシ樹脂、特願２００１−１６９３４
等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層
の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍ
である。

【００６２】この発明の受像層を有する第２シート部材
は、ＩＣカード基材製造装置に用いられる搬送部材の距
離関係が、下記一般式２の関係にあることが好ましい。

【００６３】一般式２；受像層と搬送部材の距離（μ
ｍ）／第２シート部材厚さ（μｍ）＝０〜２０．０ 一般式２の好ましい範囲としては、０．０〜２０．０で
あるが、更に好ましくは、０．０〜１５．０である。

【００６４】製造時にカード基材を搬送する際に搬送部
材との距離関係が一般式２を満たされないと著しく悪く
なり蛇行または支持体によれが生じ、接着剤を塗工等す
る場合、塗布ムラの発生のためＩＣカード基材の表面凹
凸性が劣化し問題であった。

【００６５】この発明においては、受像層上にフォーマ
ット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及
び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが
設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社
名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。

【００６６】フォーマット印刷からなる情報坦持体の形
成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、
「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製
版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的な
インキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、
油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのイン
キにより形成される。また、場合により目視による偽造
防止のために透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用さ
れてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラ
ム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パター
ンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、
赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着
層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片
顔料層、ＩＣ隠蔽層、透かし印刷層などから表シートに
印刷等で設けることも可能である。

【００６７】支持体に用いるクッション層材料として
は、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリ
オレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロ
ピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ア
クリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチ
レンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン
−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソ
プレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの
様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。 ［クッション層］この発明のクッション層を形成する材
料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレ
ン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、
ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、
熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願２００
１−１６９３４等のクッション層を使用することができ
る。

【００６８】この発明でいうクッション層とは、受像層
と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態
であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の
別支持体の第１シート部材もしくは第１、第２シート部
材両面上に塗設あるいは貼合にされ、形成されていても
良い。 ［筆記層を少なくとも有する第１シート部材］第１シー
ト部材に有する筆記層は、バインダーと各種の添加剤で
形成することができる。 ＜筆記層＞筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をするこ
とができるようにした層である。このような筆記層とし
ては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸
化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹
脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合
体等）のフィルムに含有せしめて形成することができ
る。表面支持体の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グ
ラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を気化
させて形成することが好ましいが、この発明はこれに限
られない。

【００６９】この筆記層の厚さは、好ましくは、１〜５
０μｍ、更に好ましくは１〜４０μｍである。前記筆記
層を形成する場合、場合により支持体との密着性を良好
にするために接着層、または筆記性を良好にするために
クッション層などを設けても良く特に制限はない。この
筆記層は、筆記性を良くするために筆記層表面は筆記記
録性能を向上するために表面には細かい凹凸面を有する
のが好ましいが、この発明はこれに限られない。

【００７０】前記筆記層を有する第１シート部材は、Ｉ
Ｃカード基材製造装置搬送部材の距離関係が、下記一般
式３の関係にあることが好ましい。

【００７１】一般式３；筆記層と搬送部材の距離（μ
ｍ）／第１シート部材厚さ（μｍ）＝０〜２０．０ 一般式２の好ましい範囲としては、０．０〜２０．０で
あるが更に好ましくは、０．０〜１５．０である。

【００７２】製造時にカード基材を搬送する際に搬送部
材との距離関係が一般式３を満たされないと著しく悪く
なり蛇行または支持体によれが生じ、接着剤を塗工等す
る場合、塗布ムラの発生のためＩＣカード基材の表面凹
凸性が劣化し問題であった。 ［帯電防止層］この発明において、基材シート片面若し
くは両面のシート最外層の表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以
下となるような帯電防止層が設けられていることが好ま
しい。好ましは基材シート両面が下記一般式で満たされ
ることが好ましい。表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以上であ
ると帯電量が高いため、製造時に電気的要因により電子
部品の機能低下若しくは電子部品破損を生じてしまい問
題となる。

【００７３】帯電防止層膜厚は、０．０００１〜５．０
μｍが好ましく、更に好ましくは０．０００１〜３．０
μが好ましいが、場合によりＩＣカード用支持体への練
り混み、接着剤への練り混みも行っても良い。

【００７４】表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるため
には帯電防止層が、金属酸化物微粒子、導電性粉末また
は導電性樹脂の何れか１つ以上からなることが好まし
い。また、帯電防止層は、下記一般式を下記一般式３の
関係にあることが好ましい。

【００７５】一般式１；基材最表面と帯電防止層の距離
（μｍ）／ＩＣカード基材厚さ（μｍ）＝０〜０．２ 一般式１の好ましい範囲としては、０．０〜０．２で有
るが、更に好ましくは、０．０〜０．１９である。基材
最表面層と帯電防止層の距離は、帯電防止層を設けてい
る基材の最表層との距離積層した膜厚から算出した。第
１シート部材と第２シート部材の両方に帯電防止層が積
層している場合は、何れか１つ以上が上記一般式１を満
たしていればよい。

【００７６】また、請求項１、請求項２、請求項３記載
からなる材料若しくは層構成の何れか１つ以上を満たさ
れないと製造時の帯電による電子部品の破損してしまい
問題となる。

【００７７】表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下とは、相対
湿度が２０％であるの表面比抵抗のことを表し、帯電防
止層を付与させる物質としては、例えば金属酸化物、導
電性樹脂、導電性粉末等を挙げることができるが、この
発明では、金属酸化物微粒子、導電性粉末または導電性
樹脂を含む帯電防止からなることが好ましい。 ＜金属酸化物微粒子からなる帯電防止層＞ 金属酸化物微粒子 金属酸化物微粒子としては、例えば酸素不足酸化物、金
属過剰酸化物、金属不足酸化物、酸素過剰酸化物等の不
定比化合物を形成し易い金属酸化物微粒子等が挙げられ
る。この中でこの発明に最も好ましい化合物は製造方法
などが多様な方式をとることが可能な金属酸化物微粒子
である。例えば、酸化第二錫、酸化亜鉛、酸化チタン等
の微粒子が挙げられる。好ましくは、導電性が１０５Ω
・ｃｍ未満であり、非結晶質の酸化第二錫微粒子を用い
るのがよい。さらに好ましくは、上記導電性に加えて、
一般的な熱質量分析などによる加熱処理による２００℃
〜５００℃の範囲での質量減少が０．１重量％以上３０
重量％未満である非結晶質の酸化第二錫微粒子を用いる
のがよい。特に好ましくは、前記特性に加えて、イオ
ン、特に少なくとも０．００１重量％以上の陰イオン
を、微粒子の内部及び／または表面等の外部に含む非結
晶質の酸化第二錫微粒子を用いるのがよい。

【００７８】前記イオンとしては、例えばアンモニウム
イオン、水素イオン等の陽イオンや、カルボン酸基、ス
ルホン酸基、アミノ基、水酸基を含むイオン、炭酸イオ
ン、ハロゲンイオン等の陰イオンが挙げられる。この様
な微粒子の製造についての詳細は例えば特開昭５６−１
４３４３０号に記載されている。特開昭５６−１４３４
３１号、特開平７−７７７６１号、特開２００１−１６
０３２６、特開平１０−１４２８０３号等に開示されて
いるような結晶性金属酸化物粒子または特公昭３５−６
６１６号に開示されているような、無定形の酸化第二錫
ゾル、特開昭５５−５９８２号に記載された無定形の五
酸化バナジウム、特公昭５７−１２９７９号に開示され
ているような電解質を有するアルミナゾル等を使用する
ことも可能である。

【００７９】なお、この発明に使用する金属酸化物微粒
子の粒子径としては１〜２０ｎｍ程度であるのが好まし
い。この金属酸化物微粒子を、親水性溶媒、好ましくは
水、アルコールに分散させてゾルとすることが好まし
い。溶媒として親水性溶媒、特に水を使用することによ
り、環境適合性が向上する。分散方法は特に限定されな
いが、分散時にゾルを補助するための他の成分や安定剤
等の添加剤を含有させても良い。

【００８０】この発明に使用する導電性ゾルの製造方法
としては、例えば、金属酸化物微粒子が酸化第二錫の場
合、加水分解性の錫化合物、あるいは加水分解性錫化合
物とフッ素を含有する化合物とを、加水分解処理し、洗
浄してハロゲン濃度が０．００１％以上３％以下とした
ものをアンモニア水に溶解し加熱処理を行う方法が挙げ
られる。なお、熱処理を行う場合には、好ましくは４５
０℃以下、さらに好ましくは３００℃以下、ことさらに
好ましくは２００℃以下、特に好ましくは１５０℃以下
とするのがよい。より好適には２５〜１５０℃の範囲で
行うのがよい。前記加水分解性錫化合物としては、Ｋ２
ＳｎＯ３・３Ｈ２Ｏのようなオキソ陰イオンを含む化合
物、ＳｎＣｌ４、ＳｎＣｌ４・５Ｈ２Ｏのような水溶性
ハロゲン化物、Ｒ’２ＳｎＲ２、Ｒ３ＳｎＸ、Ｒ２Ｓｎ
Ｘ２［Ｒ’、Ｒはそれぞれ脂肪族もしくは芳香族有機化
合物、Ｘはハロゲン示す。］の構造を示す化合物、例え
ば（ＣＨ３）３ＳｎＣｌ・（ピリジン）、（Ｃ４Ｈ９）
２Ｓｎ（Ｏ２ＣＣ２Ｈ５）２等の有機金属化合物、Ｓｎ
（ＳＯ４）２・２Ｈ２Ｏ等のオキソ塩を挙げることがで
きる。

【００８１】また、上記のような上加水分解性化合物よ
り導電性ゾルを製造する場合、親水性溶媒に可溶な他の
元素を含む化合物、例えばフッ素化合物や炭酸塩などを
添加してもよい。

【００８２】前記導電性ゾルとしては、水を溶媒とし
た、水系非結晶性酸化第二錫ゾル、水系アンチモン酸酸
化亜鉛ゾル、水系フッ素ドープ非結晶性酸化第二錫ゾ
ル、水系アンチモン酸酸化チタンゾル、水系アンチモン
酸酸化第二錫ゾルから選ばれる１種または２種以上の導
電性ゾルであるのが好ましい。特に好ましくは、水系非
結晶性酸化第二錫ゾルを用いるのがよい。特に、アンチ
モンを含まない水系非結晶性酸化第二錫ゾルは、アンチ
モンの気散が防止されて好ましい。

【００８３】前記導電性ゾルと混合するバインダー樹脂
は特に限定されず、塗布対象の基材との接着性や、所望
の導電層の物性等に応じて選択することができ、例えば
ゼラチン、ポリビニルアルコールなどの親水性バインダ
ーでもよいし、ポリ塩化ビニル，ポリ酢酸ビニル，ニト
ロセルロース，ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ
基含有アクリル酸樹脂、ウレタンアクリレート樹脂など
の熱可塑性樹脂などを有機溶媒で使ってもよいし、更に
これらを水分散体の形体で用いてもよい。

【００８４】さらにまた、これらのバインダーと共に硬
化剤も利用できる。金属酸化物微粒子を親水性溶媒に分
散した導電性ゾルとバインダー樹脂とを混合した樹脂組
成物を塗布して形成した層は、金属酸化物微粒子を親水
性溶媒に分散した導電性ゾルと、バインダー樹脂とを混
合した樹脂組成物を上記基材上に塗布後、溶媒を乾燥除
去して形成される。金属酸化物微粒子を導電性ゾルとし
たのち、バインダー樹脂と混合することにより、粒径の
小さい微粒子を導電層に分散させることが可能になり、
導電性及び透明性、さらには導電層の基板との密着性や
均一性、表面平滑性、膜厚制御性が向上する。

【００８５】用いられる無機金属酸化物の粒子サイズは
特に制限はなく、好ましくは１μ以下が良い。導電性ゾ
ルとバインダー樹脂との混合方法及び配合割合は、この
発明の作用を阻害しない範囲で特に限定されない。ま
た、導電性ゾルとバインダー樹脂との混合時に、アミン
化合物、アンモニア、カセイソーダなどの中和剤やｐＨ
調製剤、界面活性剤等の添加剤を配合しても良い。導電
性ゾルとバインダー樹脂とを混合した樹脂組成物を基板
上に塗布する方法も特に限定されず、通常一般に使用さ
れるロールコーティング、エアナイフコーティング、ブ
レードコーティング、ロッドコーティング、バーコーテ
ィング等の方法を使用できる。樹脂組成物の基板上への
塗布後、オーブン、ドライヤー等を用いて溶媒を乾燥除
去することにより導電層が形成される。

【００８６】この発明の金属酸化物の含有量は好ましく
は０．０００５〜１ｇ／ｍ²であり、さらに好ましくは
０．００１〜０．５ｇ／ｍ²、特に好ましくは０．００
２〜０．４ｇ／ｍ²である。

【００８７】金属酸化物含有層の膜厚は特に限定されな
いが、好ましくは０．０００１μｍ以上５．０μｍ以下
であり、より好ましくは０．０００１μｍ〜３．０μｍ
以下であり、さらに好ましくは０．０００５μｍ〜３μ
ｍ以下である。 ＜導電性粉末または導電性樹脂からなる帯電防止層＞ ＜導電性粉末＞導電性粉末としては、酸化錫を主成分と
し、アンチモン、アルミニウム、ほう素等の原子価数の
異なる金属をドープした粉末、また、この組成物を核物
質、例えばマイカ粉、チタン酸カリウム、シリカ粉等に
被覆した粉末、アンチモン酸亜鉛、酸化インジウム錫、
金、銀、銅、カーボンブラック、アセチレンブラック、
有機電解質系界面活性剤等がある。

【００８８】＜導電性樹脂＞導電性樹脂は、特に限定さ
れず、アニオン性、カチオン性、両性及びノニオン性の
いずれでも良いが、その中でも好ましいのは、アニオン
性、カチオン性である。より好ましいのは、アニオン性
では、スルホン酸系、カルボン酸系、カチオン性では、
３級アミン系、４級アンモニウム系のポリマーまたはラ
テックスである。

【００８９】これらの導電性樹脂は、例えば特公昭５２
−２５２５１号、特開昭５１−２９９２３号、特公昭６
０−４８０２４号記載のアニオン性ポリマーまたはラテ
ックス、特公昭５７−１８１７６号、同５７−５６０５
９号、同５８−５６８５６号、米国特許第４，１１８，
２３１号などに記載のカチオン性ポリマーまたはラテッ
クスを挙げることができ、特開２０００−１９１９７１
記載のポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリ
ン、ポリフェニレンビニレン、ポリパラフェニレン、ポ
リメタフェニレン等を挙げることができる。

【００９０】これら導電性粉末、導電性樹脂は、それら
を単独でも使用することができるが、他のバインダーを
併用し塗布することができる。バインダーとは、アクリ
ル系熱可塑性樹脂、光硬化型硬化樹脂、熱硬化型樹脂、
ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルブチラール、
ポリビニルアセタール、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ポリプロピレン等を用いることができる。さらにま
た、これらのバインダーと共に硬化剤も利用できる。

【００９１】この発明の帯電防止層への導電性粉末また
は導電性樹脂の含有量は好ましくは０．００５〜５ｇ／
ｍ²であり、より好ましくは０．０１〜３ｇ／ｍ²、さら
に好ましくは０．０２〜１ｇ／ｍ²である。

【００９２】バインダーを併用する場合、導電性粉末ま
たは導電性樹脂とバインダーの比は、重量比で９９：１
から１：９９が好ましく、８０：２０から５：９５がさ
らに好ましく、７０：３０から５：９５が特に好まし
い。

【００９３】帯電防止層を設ける方法としては、一般的
な有機溶剤または水を用い通常一般に使用されるロール
コーティング、エアナイフコーティング、ブレードコー
ティング、ロッドコーティング、バーコーティング等の
方法を使用できる。樹脂組成物の基板上への塗布後、オ
ーブン、ドライヤー等を用いて溶媒を乾燥除去すること
により導電層が形成される。また、これらを用い印刷イ
ンキを作成する場合、具体的にはクラビア印刷法、スク
リーン印刷法、オフセット印刷法が可能で、フィルムの
厚さと、フィルム上に形成する必要な印刷膜厚に応じて
印刷法を選択する。例えば、厚い膜厚を必要とする場合
には、スクリーン印刷、薄く印刷したい場合には、グラ
ビア印刷かオフセット印刷法が適している。印刷インキ
を用いる場合、公知の導電性インキを使用することも可
能で、例えば特開平９−５９５５３号、特開平７−５７
５４５号、特開２０００−１９１７１に記載されている
ような導電性インキがある。 ＜ＩＣカードの画像保護層＞ ［熱硬化型樹脂層］この発明において、画像記録体保護
層としての熱硬化性樹脂組成物は、例えばエポキシ系、
ポリエステル系、アクリル系等の樹脂に硬化剤や硬化触
媒、流展剤、その他添加剤等を配合からなるものを用い
ることができる。

【００９４】ポリエステル樹脂の組成としては、ジカル
ボン酸成分としてテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香
族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成分としてエチレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオ
ールを主体とするものがよく、これらにアジピン酸やア
ゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸や
ピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸、トリメチロ
ールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリ
ト−ル等の三価以上のアルコール等を少量含んでいるも
のは溶融流動性、架橋反応性が向上するのでより好まし
い。

【００９５】また、ポリエステル樹脂の平均重合度は５
〜５０の範囲のものが好ましい。これより低いものはフ
ィルムにしたとき十分な強度が得られず、これより高い
ものは粉砕が困難になる。次に硬化剤としては、ポリエ
ステルの末端基が−ＯＨ型のものはイソシアナート化合
物やメラミン樹脂、例えばε−カプロラクタムブロック
イソシアナートやメチル化メラミン等がある。末端基が
−ＣＯＯＨ型のものはエポキシ樹脂やトリグリシジルイ
ソシアヌレート等がある。 ［光硬化型樹脂層］具体的には、画像記録体保護層とし
ての光硬化型樹脂層は、付加重合性又は開環重合性を有
する素材からなるものであり、付加重合成化合物とは、
ラジカル重合性化合物、例えば特開平７−１５９９８３
号、特公平７−３１３９９号、特願平７−２３１４４４
号等の各号公報及び特願平７−２３１４４４号明細書に
記載されている光重合成（熱重合性も含む）組成物を用
いた光硬化型材料であってもよい。付加重合成化合物と
は、カチオン重合系の光硬化型材料が知られており、最
近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重
合系の光硬化材料も例えば、特開平６−４３６３３号公
報等に公開されている。ハイブリッド型重合系の光硬化
材料としては特開平４−１８１９４４号等で組成物が開
示されている。具体的には、上記カチオン系開始剤、カ
チオン重合性化合物、ラジカル系開始剤、ラジカル重合
性化合物のいずれかを含む光硬化層であり、この発明の
目的においてはいずれの光硬化層を用いても構わない。 ［ラジカル重合開始剤］ラジカル重合開始剤としては、
特公昭５９−１２８１号、特公昭６１−９６２１号、及
び特開昭６０−６０１０４号等の各公報記載のトリアジ
ン誘導体、特開昭５９−１５０４号及び特開昭６１−２
４３８０７号等の各公報に記載の有機過酸化物、特公昭
４３−２３６８４号、特公昭４４−６４１３号、特公昭
４４−６４１３号及び特公昭４７−１６０４号等の各公
報並びに米国特許第３，５６７，４５３号明細書に記載
のジアゾニウム化合物、米国特許第２，８４８，３２８
号、同第２，８５２，３７９号及び同２，９４０，８５
３号各明細書に記載の有機アジド化合物、特公昭３６−
２２０６２号、特公昭３７−１３１０９号、特公昭３８
−１８０１５号、特公昭４５−９６１０号等の各公報に
記載のオルト−キノンジアジド類、特公昭５５−３９１
６２号、特開昭５９−１４０２３号等の各公報及び「マ
クロモレキュルス（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）、
第１０巻、第１３０７頁（１９７７年）に記載の各種オ
ニウム化合物、特開昭５９−１４２２０５号公報に記載
のアゾ化合物、特開平１−５４４４０号公報、ヨーロッ
パ特許第１０９，８５１号、ヨーロッパ特許第１２６，
７１２号等の各明細書、「ジャーナル・オブ・イメージ
ング・サイエンス」（Ｊ．Ｉｍａｇ．Ｓｃｉ．）」、第
３０巻、第１７４頁（１９８６年）に記載の金属アレン
錯体、特願平４−５６８３１号明細書及び特願平４−８
９５３５号明細書に記載の（オキソ）スルホニウム有機
ホウ素錯体、特開昭６１−１５１１９７号公報に記載の
チタノセン類、「コーディネーション・ケミストリー・
レビュー（ＣｏｏｒｄｉｎａｎｔｉｏｎＣｈｅｍｉｓｔ
ｒｙ Ｒｅｖｉｅｗ）」、第８４巻、第８５〜第２７７
頁）（１９８８年）及び特開平２−１８２７０１号公報
に記載のルテニウム等の遷移金属を含有する遷移金属錯
体、特開平３−２０９４７７号公報に記載の２，４，５
−トリアリールイミダゾール二量体、四臭化炭素や特開
昭５９−１０７３４４号公報記載の有機ハロゲン化合物
等が挙げられる。これらの重合開始剤はラジカル重合可
能なエチレン不飽和結合を有する化合物１００重量部に
対して０．０１から１０重量部の範囲で含有されるのが
好ましい。

【００９６】ラジカル重合性化合物を含有する感光性組
成物には、ラジカル重合性モノマーの熱重合開始剤とし
て、一般にラジカル重合による高分子合成反応に用いら
れる公知のラジカル重合開始剤を特に制限なく含有させ
ることができる。ここで、熱重合開始剤とは、熱エネル
ギーを与えることにより重合性のラジカルを発生するこ
とが可能な化合物である。

【００９７】このような化合物としては、例えば、２，
２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２′−アゾビ
スプロピオニトリル等のアゾビスニトリル系化合物、過
酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酸化アセチル、
過安息香酸ｔ−ブチル、α−クミルヒドロパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパ
ーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプ
ロピルカーボネート、過酸類、アルキルパーオキシカル
バメート類、ニトロソアリールアシルアミン類等の有機
過酸化物、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過塩
素酸カリウム等の無機過酸化物、ジアゾアミノベンゼ
ン、ｐ−ニトロベンゼンジアゾニウム、アゾビス置換ア
ルカン類、ジアゾチオエーテル類、アリールアゾスルフ
ォン類等のアゾ又はジアゾ系化合物、ニトロソフェニル
尿素、テトラメチルチウラムジスルフィド、ジアリール
ジスルフィド類、ジベンゾイルジスルフィド、テトラア
ルキルチウラムジスルフィド類、ジアルキルキサントゲ
ン酸ジスルフィド類、アリールスルフィン酸類、アリー
ルアルキルスルフォン類、１−アルカンスルフィン酸類
等を挙げることができる。

【００９８】これらの中で特に好ましいものは、常温で
の安定性に優れ、加熱時の分解速度が速く、かつ分解時
に無色となる化合物であり、開始剤は、全重合性の組成
物中通常０．１〜３０重量％が好ましく、０．５〜２０
重量％の範囲がより好ましい。 ［ラジカル重合系光硬化樹脂］ラジカル重合性組成物に
含有されるラジカル重合性化合物には、通常の光重合性
化合物及び熱重合性化合物が包含される。ラジカル重合
性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合
を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエ
チレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であ
ればどのようなものでもよく、モノマー、オリゴマー、
ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。ラジカル
重合性化合物は１種のみ用いてもよく、また目的とする
特性を向上するために任意の比率で２種以上を併用して
もよい。

【００９９】ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合
を有する化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル
酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイ
ン酸等の不飽和カルボン酸及びそれらの塩、エステル、
ウレタン、アミドや無水物、アクリロニトリル、スチレ
ン、さらに種々の不飽和ポリエステル、不飽和ポリエー
テル、不飽和ポリアミド、不飽和ウレタン等のラジカル
重合性化合物が挙げられる。

【０１００】具体的には、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ブトキシエ
チルアクリレート、カルビトールアクリレート、シクロ
ヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリ
レート、ベンジルアクリレート、ビス（４−アクリロキ
シポリエトキシフェニル）プロパン、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアク
リレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポ
リプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエス
テルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジ
アセトンアクリルアミド、エポキシアクリレート等のア
クリル酸誘導体、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメ
タクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラ
ウリルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリシ
ジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチ
ルアミノメチルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリ
レート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジメタクリレート、トリメチロールエタン
トリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエ
トキシフェニル）プロパン等のメタクリル誘導体、その
他、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、
トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体が
挙げられ、さらに具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハ
ンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、
「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５
年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・Ｅ
Ｂ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シ
ーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハン
ドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載
の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性ないし架
橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いること
ができる。上記ラジカル重合性化合物のラジカル重合性
組成物中の添加量は好ましくは１〜９７重量％であり、
より好ましくは３０〜９５重量％である。 ［酸架橋系光硬化樹脂］この発明の酸架橋性組成物にお
いて用いられる架橋剤は、活性光または放射線の照射に
より前記この発明の特定化合物から発生する酸により架
橋反応を起こす化合物である。この発明において好適に
用いられる架橋剤は、分子内に２個以上のヒドロキシメ
チル基、アルコキシメチル基、エポキシ基またはビニル
エーテル基を有する化合物である。好ましくはこれらの
架橋性官能基が芳香環に直接結合した化合物である。具
体的には、メチロールメラミン、レゾール樹脂、エポキ
シ化されたノボラック樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。
さらに、「架橋剤ハンドブック」（山下晋三、金子東助
著、大成社（株））に記載されている化合物も好まし
い。特に、分子内に２個以上のヒドロキシメチル基また
はアルコキシメチル基を有するフェノール誘導体は画像
形成した際の画像部の強度が良好であり好ましい。この
ようなフェノール誘導体として、具体的には、レゾール
樹脂を挙げることができる。

【０１０１】しかしながら、これらの架橋剤は熱に対し
て不安定であり、画像記録材料を作製したあとの保存時
の安定性があまりよくない。これに対し、分子内にベン
ゼン環に結合する２個以上のヒドロキシメチル基または
アルコキシメチル基を有し、さらに分子量が１，２００
以下であるフェノール誘導体は、保存時の安定性も良好
であり、この発明において最も好適に用いられる。アル
コキシメチル基としては、炭素数６以下のものが好まし
い。具体的にはメトキシメチル基、エトキシメチル基、
ｎ−プロポキシメチル基、イソプロポキシメチル基、ｎ
−ブトキシメチル基、イソブトキシメチル基、ｓｅｃ−
ブトキシメチル基、ｔ−ブトキシメチル基が好ましい。
さらに、２−メトキシエトキシメチル基および２−メト
キシ−１−プロポキシメチル基のように、アルコキシ置
換されたアルコキシメチル基も好ましい。具体的には、
特開平６−２８２０６７号公報、特開平７−６４２８５
号公報、ＥＰ６３２，００３Ａ１号明細書等に記載され
ている化合物を挙げることができる。

【０１０２】この発明において好適に用いられる他の架
橋剤としては、アルデヒドやケトン化合物を挙げること
ができる。好ましくは、分子内に２個以上のアルデヒド
またはケトンを有する化合物である。

【０１０３】この発明において、架橋剤は全画像記録材
料固形分中、５〜７０重量％、好ましくは１０〜６５重
量％の添加量で用いられる。架橋剤の添加量が５重量％
未満であると画像記録した際の画像部の膜強度が悪化
し、また、７０重量％を越えると保存時の安定性の点で
好ましくない。これらの架橋剤は単独で使用してもよ
く、また２種類以上を組み合わせて使用してもよい。 ［カチオン系重合開始剤］開始剤としては、カチオン重
合開始剤が好ましく、具体的には芳香族オニウム塩を挙
げることができる。この芳香族オニウム塩として、周期
表第Ｖａ族元素の塩たとえばホスホニウム塩（たとえば
ヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニ
ウムなど）、第ＶＩａ族元素の塩たとえばスルホニウム
塩（たとえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホ
ニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフ
ェニル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチ
モン酸トリフェニルスルホニウムなど）、及び第ＶＩＩ
ａ族元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジ
フェニルヨードニウムなど）を挙げることができる。

【０１０４】このような芳香族オニウム塩をエポキシ化
合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用する
ことは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０
６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号および同第
４，１６１，４７８号公報に詳述されている。

【０１０５】好ましいカチオン重合開始剤としては、第
ＶＩａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中で
も、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性
の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリア
リールスホニウムが好ましい。またフォトポリマーハン
ドブック（フォトポリマー懇話会編 工業調査会発行１
９８９年）の３９〜５６頁に記載の公知の光重合開始
剤、特開昭６４−１３１４２号、特開平２−４８０４号
に記載されている化合物を任意に用いることが可能であ
る。 ［カチオン重合系光硬化樹脂］カチオン重合により高分
子化の起こるタイプ（主にエポキシタイプ）のエポキシ
タイプの紫外線硬化性プレポリマー、モノマーは、１分
子内にエポキシ基を２個以上含有するプレポリマーを挙
げることができる。このようなプレポリマーとしては、
例えば、脂環式ポリエポキシド類、多塩基酸のポリグリ
シジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエ
ーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリ
シジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジル
エーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテ
ル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物
類およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることが
できる。これらのプレポリマーは、その一種を単独で使
用することもできるし、また、その二種以上を混合して
使用することもできる。

【０１０６】エポキシ基を１分子内に２個以上有するプ
レポリマーの含有量は７０重量％以上であるのが好まし
い。カチオン重合性組成物中に含有されるカチオン重合
性化合物としては、他に例えば下記の（１）スチレン誘
導体、（２）ビニルナフタレン誘導体、（３）ビニルエ
ーテル類及び（４）Ｎ−ビニル化合物類を挙げることが
できる。 （１）スチレン誘導体 例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシ
スチレン、β−メチルスチレン、ｐ−メチル−β−メチ
ルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシ−β−
メチルスチレン等 （２）ビニルナフタレン誘導体 例えば、１−ビニルナフタレン、α−メチル−１−ビニ
ルナフタレン、β−メチル−１−ビニルナフタレン、４
−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メトキシ−１−
ビニルナフタレン等 （３）ビニルエーテル類 例えば、イソブチルビニルエーテル、エチルビニルエー
テル、フェニルビニルエーテル、ｐ−メチルフェニルビ
ニルエーテル、ｐ−メトキシフェニルビニルエーテル、
α−メチルフェニルビニルエーテル、β−メチルイソブ
チルビニルエーテル、β−クロロイソブチルビニルエー
テル等 （４）Ｎ−ビニル化合物類 例えばＮ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリド
ン、Ｎ−ビニルインドール、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−
ビニルフェノチアジン、Ｎ−ビニルアセトアニリド、Ｎ
−ビニルエチルアセトアミド、Ｎ−ビニルスクシンイミ
ド、Ｎ−ビニルフタルイミド、Ｎ−ビニルカプロラクタ
ム、Ｎ−ビニルイミダゾール等。

【０１０７】上記カチオン重合性化合物のカチオン重合
性組成物中の含有量は１〜９７重量％が好ましく、より
好ましくは３０〜９５重量％である。 ［ハイブリット系光硬化型樹脂層］ハイブリットタイプ
（ラジカル重合性タイプとカチオン重合タイプの併用）
が用いられる場合は、特開平４−１８１９４４号等で組
成物が開示されている。具体的には、上記カチオン系開
始剤、カチオン重合性化合物、ラジカル系開始剤、ラジ
カル重合性化合物のいずれかを含めばよく、特にこの発
明の場合は、カチオン系重合性化合物がビニルエーテル
系化合物を用いることが好ましい。 ［光硬化型樹脂層へのその他添加剤］ ＜増感剤＞この発明の感光性組成物は、種々の増感剤と
組み合わせた組成物とすることによって、紫外から近赤
外領域にかけての光に対する活性を高め、極めて高感度
な重合性組成物とすることが可能である。この発明でい
う増感剤の具体例としては、カルコン誘導体やジベンザ
ルアセトン等に代表される不飽和ケトン類、ベンジルや
カンファーキノン等に代表される１，２−ジケトン誘導
体、ベンゾイン誘導体、フルオレン誘導体、ナフトキノ
ン誘導体、アントラキノン誘導体、キサンテン誘導体、
チオキサンテン誘導体、キサントン誘導体、チオキサン
トン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、シ
アニン誘導体、スチリル誘導体、メロシアニン誘導体、
オキソノール誘導体等のポリメチン色素、アクリジン誘
導体、アジン誘導体、チアジン誘導体、オキサジン誘導
体、インドリン誘導体、アズレン誘導体、アズレニウム
誘導体、スクアリリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、
テトラフェニルポルフィリン誘導体、トリアリールメタ
ン誘導体、テトラベンゾポルフィリン誘導体、テトラピ
ラジノポルフィラジン誘導体、フタロシアニン誘導体、
テトラアザポルフィラジン誘導体、テトラキノキサリロ
ポルフィラジン誘導体、ナフタロシアニン誘導体、サブ
フタロシアニン誘導体、ピリリウム誘導体、チオピリリ
ウム誘導体、テトラフィリン誘導体、アヌレン誘導体、
スピロピラン誘導体、スピロオキサジン誘導体、チオス
ピロピラン誘導体、金属アレーン錯体、有機ルテニウム
錯体等が挙げられ、その他さらに具体的には大河原信ら
編、「色素ハンドブック」（１９８６年、講談社）、大
河原信ら編、「機能性色素の化学」（１９８１年、シー
エムシー）、池森忠三朗ら編、「特殊機能材料」（１９
８６年、シーエムシー）、特願平７−１０８０４５号明
細書等に記載の色素および増感剤が挙げられるがこれら
に限定されるものではなく、その他、紫外が近赤外域に
かけての光に対して吸収を示す色素や増感剤が挙げら
れ、これらは必要に応じて任意の比率で二種以上用いて
もかまわない。 ＜重合促進剤、連鎖移動剤等＞この発明の感光性組成物
には重合促進剤や連鎖移動触媒を添加できる。その具体
例としては、例えば、Ｎ−フェニルグリシン、トリエタ
ノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等のアミン
類、米国特許第４，４１４，３１２号や特開昭６４−１
３１４４号記載のチオール類、特開平２−２９１５６１
号記載のジスルフィド類、米国特許第３，５５８，３２
２号や特開昭６４−１７０４８号記載のチオン類、特開
平２−２９１５６０号記載のｏ−アシルチオヒドロキサ
メートやＮ−アルコキシピリジンチオン類が挙げられ
る。 ＜重合禁止剤＞ラジカル重合性化合物を含有するラジカ
ル重合性組成物中には光硬化性樹脂層中に液保存時の重
合を防止する目的で重合禁止剤を含有させることができ
る。ラジカル重合性組成物に添加可能な熱重合禁止剤の
具体例としては、ｐ−メトキシフェノール、ハイドロキ
ノン、アルキル置換ハイドロキノン、カテコール、ｔｅ
ｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等を挙げるこ
とができ、これらの熱重合禁止剤は、ラジカル重合可能
なエチレン性不飽和結合を有する化合物１００重量部に
対して０．００１から５重量部の範囲で添加されるのが
好ましい。 ＜帯電防止剤＞帯電防止剤としては、カチオン系界面活
性剤、アニオン系界面活性剤、非イオン性界面活性剤、
高分子帯電防止剤、導電性微粒子などのほか「１１２９
０の化学商品」化学工業日報社、ｐ８７５〜８７６など
に記載の化合物などが挙げられる。 ＜界面活性剤＞また、この発明の画像形成材料の画像形
成層中には、特開昭６２−２５１７４０号、特開平３−
２０８５１４号等の各号公報に記載されているような非
イオン界面活性剤、或いは特開昭５９−１２１０４４
号、特開平４−１３１４９号等の各号公報に記載されて
いるような両性界面活性剤を添加することができる。

【０１０８】また、シリコーン油、シリコーン−アルキ
レンオキシド共重合体（たとえばユニオンカーバイド社
から市販されているＬ−５４１０）のような界面活性
剤、日本ユニカー製のようなシリコーン系活性剤、シリ
コーン油含有脂肪族エポキシド類、ケイ素含有モノエポ
キシド等を挙げることができる。東芝シリコーン株式会
社１９９４年発行の「新シリコーンとその応用」、アズ
マックス株式会社１９９６年発行の「特殊シリコーン試
薬カタログ」等記載されているＳｉ系添加剤を使用する
こともできる。添加量は０．００１〜１重量％が好まし
い。 ＜樹脂＞粘着ポリマー、ポリビニルブチラール樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、
エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレン、パラメチル
スチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル
等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリエステ
ル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合体を併用しても
よい。また、その他、赤松清監修、「新・感光性樹脂の
実際技術」、（シーエムシー、１９８７年）や「１０１
８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化学工業日報社、
１９８８年）記載の業界公知の有機高分子重合体を併用
してもよい。

【０１０９】この発明で特に好ましくは不飽和基含有樹
脂が好ましく、ラジカルまたは酸により重合可能な基を
含むことを特徴としており、不飽和基とはここでは、グ
リシジル基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等を表
す。感光性組成物中におけるこれら高分子重合体の含有
量は、１〜７０重量％の範囲が好ましく、５〜５０重量
％の範囲が更に好ましい。 ＜塗布溶剤＞この発明では、塗布溶剤に制限はなく、塗
布溶剤を使用する場合は講談社発行「溶剤ハンドブッ
ク」に詳述されている。なお、これらの有機溶剤の使用
にあたっては、特に制限はない。

【０１１０】この発明の感光性組成物はさらに目的に応
じて、染料、有機および無機顔料、ホスフィン、ホスホ
ネート、ホスファイト等の酸素除去剤や還元剤、カブリ
防止剤、退色防止剤、ハレーション防止剤、蛍光増白
剤、着色剤、増量剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、発砲剤、防カビ剤、磁性体やその他種々の
特性を付与する添加剤、希釈溶剤等と混合して使用して
も良い。 ［熱または光硬化型樹脂層形成方法］熱または光硬化型
樹脂層を画像記録体上に作成する場合、塗布方式で作成
するか若しくは転写箔で形成することが好ましい。

【０１１１】画像記録体上に保護する方法として塗布を
選択する場合、従来公知の方法、例えば回転塗布、ワイ
ヤーバー塗布、ディップ塗布、フェルト塗布、エアーナ
イフ塗布、スプレイ塗布、エアースプレイ塗布、静電エ
アースプレイ塗布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテ
ン塗布等の方法が用いられる。この際塗布量は用途によ
り異なるが、例えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ
／ｍ２の塗布量が好ましい。なお、塗布量が少なくなる
につれて見掛の感度が大になるが画像形成層の皮膜特
性、耐薬品性が低下する。

【０１１２】塗布後硬化させる方法として活性な電磁波
を発生させるものは全て用いることができる。例えば、
レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュラン
プ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライ
ドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等
をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、
ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドラ
ンプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げら
れ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類
により、露光距離、時間、強度を調整することで適時選
択して用いることができる。 ［活性硬化線］レーザーを光源として用いる場合には、
露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像
度の画像形成が可能となる。レーザー光源としてはアル
ゴンレーザー、Ｈｅ−Ｎｅガスレーザー、ＹＡＧレーザ
ー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能
である。

【０１１３】また、活性光線を用い光硬化を行う場合、
減圧下、窒素気流中で光硬化を安定化する手段等を用い
てもかまわない。 ［熱処理］熱エネルギーを加えることもでき手段として
は、オーブン、ヒ−トロ−ル、ホットスタンプ、サーマ
ルヘッド、レーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなど
を適時選択して用いることができる。

【０１１４】この発明の熱または光硬化型樹脂層からな
る保護は、耐熱性の支持体、例えばポリエチレンテレフ
タレート樹脂フィルム上に塗工によって形成された透明
保護層リボンもしくは透明保護箔をあらかじめ用意して
おき、これを、例えば、サーマルヘッドや熱転写ロール
を用いて、熱転写することによって形成することができ
る。 ＜画像記録体の画像形成方法の一般記載＞この発明の画
像記録体には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別
画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少
なくとも一つが設けられた基体上の該画像または印刷面
側に形成したものである。

【０１１５】顔画像は通常の場合、階調を有するフルカ
ラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン
化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情
報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録
方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写
真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作
製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記
録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を
記録することが好ましい。

【０１１６】属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等
であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型
感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷ま
たは、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラ
ビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸
版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真
方式、熱溶融方式等のいずれの方式によっても形成する
ことができる。

【０１１７】さらに、偽変造防止の目的では透かし印
刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造
防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マッ
ト調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ
れ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍
光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学
変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などから成
る。 ＜昇華画像形成方法＞昇華型感熱転写記録用インクシー
トは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有イン
ク層とで構成することができる。 −支持体− 支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記
録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知
のものを使用することができる。 −昇華性色素含有インク層− 上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素と
バインダーとを含有する。

【０１１８】前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼ
ンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。

【０１１９】前記シアン色素としては、特開昭５９−７
８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０
−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６
０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公
報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６
号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９
２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９
９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４
８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３
−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６
３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキ
ノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素
等が挙げられる。

【０１２０】前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−
７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０
−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同
６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、
同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６
４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアン
トラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙
げられる。

【０１２１】イエロー色素としては、特開昭５９−７８
８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３
１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−
１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各
公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノ
フタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が
挙げられる。

【０１２２】また、昇華性色素として特に好ましいの
は、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合
物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−
アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応
により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたは
ナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体
の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体の
とのカップリング反応により得られるインドアニリン色
素である。

【０１２３】また、受像層中に金属イオン含有化合物が
配合されているときには、この金属イオン含有化合物と
反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素
含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレ
ート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９
−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、特願平２−
２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３
７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレート
を形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およ
びイエロー色素を挙げることができる。

【０１２４】キレートの形成可能な好ましい昇華性色素
は、下記一般式で表わすことができる。

【０１２５】Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の
原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完
成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結
合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子
またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２
は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成され
る芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキ
レート化基を表わす。

【０１２６】いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性
色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しよ
うとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼ
ンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形
成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素
のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでい
ても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１
ｍ²当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇで
ある。

【０１２７】インク層のバインダーとしては特に制限が
なく従来から公知のものを使用することができる。さら
に前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜
に添加することができる。

【０１２８】昇華型感熱転写記録用インクシートは、イ
ンク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶
解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持
体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することが
できる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、
０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍ
である。 ［パールインキ層］鱗片状粉末（以下 鱗片顔料と称す
る）としては、雲母に反射性（高虹彩反射）を与える薄
膜被膜として、可視域に透明で屈折性が２．０以上ある
金属酸化物あるいは金属硫化物などを被覆したもので、
例えば、Ｓｂ２Ｓ３、Ｆｅ２Ｏ３、ＰｂＯ、ＺｎＳｅ、
ＣｄＳ、Ｂｉ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＰｂＣｌ２、ＣｅＯ
２、Ｔａ２Ｏ５、ＺｎＳ、ＺｎＯ、ＣｄＯ、Ｎｄ２Ｏ
３、Ｓｂ２Ｏ３、ＳｉＯおよびＩｎＯ３の単層の被覆、
もしくは２層に被覆することにより形成される。

【０１２９】雲母と金属酸化膜が組み合わされた時、そ
の屈折率の差が０．４より大きいことから、入射した白
色光の反射量が多く、また、同時に雲母と金属酸化膜の
界面で副屈折を起こすことから、高虹彩反射性となり、
変色効果をより効果的に助長する働きをする。

【０１３０】この時、雲母を被覆する金属酸化膜の膜厚
を制御することで任意の色調の高虹反射性を持った鱗片
顔料とすることができる。膜厚は１０・１００００オン
グストローム、望ましくは２００・５０００オングスト
ロームの範囲の膜厚が可視域に対して高虹彩反射性とな
るので望ましい。具体的には、特開平６−１４５５５３
号、特開平８−２０９０２４号、特開平８−２６９３５
８号、特開平１０−１０１９５７号、特開平１１−２７
３９３２号、特開平１１−３１５２１９号、特開２００
０−１６２８、特開２０００−４４８３４、特開平１−
１５８０７７号公報等に記載されている顔料を用いるこ
とができる。このような鱗片顔料の市販のものとしては
「Ｉｒｉｏｄｉｎ」（商品名、ＭＥＲＣＫ社製）等があ
る。

【０１３１】「Ｉｒｉｏｄｉｎ」は天然マイカの表面を
酸化チタンおよび酸化鉄等の高屈折率の金属酸化物で被
覆した安定した無機鱗片顔料であり、屈折率の高い酸化
チタンの層と屈折率の低いマイカおよび周りの媒体との
境界で反射した光が真珠光沢をもたらすものである。こ
の「Ｉｒｉｏｄｉｎ」には、被覆された酸化チタンの膜
厚を変えることによって虹彩色の特定な色を強調させる
ことができ、このような鱗片顔料は有色色料との混合物
にビヒクル、添加剤を加えインキ化して用いる。

【０１３２】色変化印刷層に用いる鱗片顔料は、反射性
層に用いる鱗片顔料と干渉性が異なる鱗片顔料であれば
前記したもので良い。その他にゴールドタイプやシルバ
ータイプがある。

【０１３３】以下、この発明の転写箔及び画像記録体作
成方法の実施の形態を図面に基づいて説明するが、この
発明はこの実施の形態の説明及び図面に限定されるもの
ではない。まず、第１の実施の形態を図２及び図３に示
し、図２は画像記録体作成装置の概略構成図、図３は画
像記録体の層構成を示す図である。

【０１３４】この実施の形態の画像記録体作成装置に
は、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２
０が配置され、下方位置に、保護付与部及び／又は光学
変化素子付与部４０、活性光線硬化層付与部及び／又は
活性光線照射部９０が配置され、画像記録体としてカー
ドを作成するが、シートを作成することもできる。

【０１３５】カード基材供給部１０には、カード使用者
の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた
複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に
向けてストックされている。この例では、カード基材５
０が支持体５１と受像層５２からなり、このカード基材
５０は１枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミ
ングで自動供給される。

【０１３６】情報記録部２０には、イエローリボンカセ
ット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボン
カセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置さ
れ、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置さ
れている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリ
ボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０
が移動されている間に、その受像層５２の所定領域にカ
ード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域５３が記
録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッ
ド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる
熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報５
４が記録され、画像記録層が形成される。

【０１３７】保護付与部及び／又は光学変化素子付与部
４０では、転写箔カセット４１が配置され、この転写箔
カセット４１に対応して熱転写ヘッド４２が配置されて
いる。透明保護転写箔６４及び／又は光学変化素子転写
箔４３を熱転写して、透明保護転写層６４０及び／又は
光学変化素子転写層４３０が設けられる。

【０１３８】その後活性光線硬化層付与部及び／又は活
性光線照射部９０により活性光線硬化液が塗布され、活
性光線により露光が行なわれ、図３の構成の画像記録体
の層構成が得られ、透明保護転写層６４０及び／又は光
学変化素子転写層４３０上に活性光線硬化層６５０が設
けられる。

【０１３９】次に、第２の実施の形態を図４及び図５に
示し、図４は画像記録体作成装置の概略構成図、図５は
画像記録体の層構成を示す図である。

【０１４０】この実施の形態の画像記録体作成装置で
は、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に
構成されるが、情報記録部２０の次に保護付与部及びま
たは光学変化素子付与部４０、樹脂付与部６０が配置さ
れる。

【０１４１】保護付与部及び／又は光学変化素子付与部
４０では、透明保護転写層６４０及び／又は光学変化素
子転写層４３０が設けられる。樹脂付与部６０では、受
像層５２上に透明保護転写層６４０及び／又は光学変化
素子転写層４３０で形成された画像記録体上に硬化型転
写箔６６を熱転写し硬化型保護層含有転写層６６０が設
けられる。

【０１４２】次に第３の実施形態を図６及び図７に示
し、図６は画像記録体作成装置の概略図、図７は画像記
録体の層構成を示す図である。

【０１４３】この実施形態の画像記録体作成装置はカー
ド基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成され
るが、透明保護層及び／又は光学変化素子転写付与部／
又は樹脂層付与部７０が配置される。

【０１４４】透明保護層及び／または光学変化素子転写
付与部／または樹脂層付与部７０には、転写箔カセット
７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱
転写ヘッド７２が配置されている。硬化型樹脂層含有光
学変化素子転写箔４４を転写し、硬化型樹脂層含有光学
変化素子転写層４４０が設けられる。

【０１４５】この発明では、透明保護転写箔とは、画像
を保護する透明保護箔であり、透明保護層とは、画像を
保護する透明保護層である。また樹脂層とは、この発明
にあたる破断伸度、摩擦係数を規定した樹脂を有する層
である。また活性硬化線樹脂層とは、樹脂層の種類の一
部であり、この発明では好ましい実施形態であるが、製
造上樹脂層に限定される場合がある。また硬化型保護層
含有光学変化素子層とは、硬化層と光学変化素子層が一
体になっている層のことを表す。また保護性付与転写箔
とは、樹脂層（好ましくは活性光線硬化性樹脂）を少な
くとも一層含む転写箔のことを表す。

【０１４６】次に、透明保護転写箔６４の実施の形態を
図８に示す。図８（ａ）の透明保護転写箔６４は透明保
護転写層６４０と支持体６４ｂから構成され、透明保護
転写層６４０は離型層６４ａ１、透明保護層６４ａ２、
接着層６４ａ３から構成され、透明保護層６４ａ２の両
側に離型層６４ａ１、接着層６４ａ３が設けられ、離型
層６４ａ１が支持体６４ｂに接着されている。図８
（ｂ）の透明保護転写箔６４は図８（ａ）の転写箔と同
様に構成されるが、透明保護層６４ａ２と接着層６４ａ
３との間に中間層６４ａ４が設けられている。図８
（ｃ）の透明保護転写箔６４は図８（ｂ）の転写箔と同
様に構成されるが、透明保護層６４ａ２を２層設けてい
る。図８（ｄ）の透明保護転写箔６４は図８（ｂ）の転
写箔と同様に構成されるが、透明保護層６４ａ２と中間
層６４ａ４との間にバリヤー層６４ａ５が設けられてい
る。

【０１４７】これらの透明保護転写箔６４は、透明保護
転写層６４０が支持体４３ｂから剥離して転写される。

【０１４８】光学変化素子転写箔４３の実施の形態を図
９に示す。図９（ａ）の光学変化素子転写箔４３は光学
変化素子転写層４３０と支持体４３ｂから構成され、光
学変化素子転写層４３０は離型層４３ａ１、光学変化素
子層４３ａ２、接着層４３ａ３から構成され、光学変化
素子層４３ａ２の両側に離型層４３ａ１、接着層４３ａ
３が設けられ、離型層４３ａ１が支持体４３ｂに接着さ
れている。図９（ｂ）の光学変化素子転写箔４３は図９
（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、接着層４３ａ３
と光学変化素子層４３ａ２との間に中間層４３ａ４が設
けられている。図９（ｃ）の光学変化素子転写箔４３は
図９（ｂ）の転写箔と同様に構成されるが、光学変化素
子層４３ａ２と中間層４３ａ４との間にバリヤー層４３
ａ５が設けられている。図９（ｄ）の転写箔は図９
（ｃ）の転写箔と同様に構成されるが、離型層４３ａ１
と光学変化素子層４３ａ２との間に透明保護層４３ａ６
が設けられている。

【０１４９】これらの光学変化素子転写箔４３は、光学
変化素子転写層４３０が支持体４３ｂから剥離して転写
される。

【０１５０】次に、硬化型転写箔６６の実施の形態を図
１０に示す。図１０（ａ）の硬化型転写箔６６は硬化型
保護層含有転写層６６０と支持体６６ｂから構成され、
硬化型保護層含有転写層６６０は離型層６６ａ１、硬化
層６６ａ２、中間層６６ａ４、接着層６６ａ３から構成
され、硬化層６６ａ２の両側に離型層６６ａ１と中間層
６６ａ４が設けられ、離型層６６ａ１が支持体６６ｂに
接着されている。図１０（ｂ）の硬化型転写箔６６は図
１０（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、硬化層６６
ａ２を２層設けている。図１０（ｃ）の硬化型転写箔６
６は図１０（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、接着
層６６ａ３と中間層６３ａ４との間にバリヤー層６６ａ
５が設けられている。

【０１５１】これらの硬化型転写箔６６は、硬化型保護
層含有転写層６６０が支持体４３ｂから剥離して転写さ
れる。

【０１５２】次に、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写
箔４４の実施の形態を図１１に示す。図１１（ａ）の硬
化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は硬化型樹脂層
含有光学変化素子転写層４４０と支持体４４ｂから構成
され、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０は離
型層４４ａ１、硬化層４４ａ９、光学変化素子層４４ａ
２、中間層４４ａ４、バリヤー層４４ａ５、接着層４４
ａ３から構成され、離型層４４ａ１が支持体４４ｂに接
着されている。図１１（ｂ）の硬化型樹脂層含有光学変
化素子転写箔４４は図１１（ａ）の転写箔と同様に構成
されるが、中間層４４ａ４がない構成であり、また図１
１（ｃ）の硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は
図１１（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、バリヤー
層４４ａ５がない構成である。

【０１５３】これらの硬化型樹脂層含有光学変化素子転
写箔４４は、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４
０が支持体４４ｂから剥離して転写される。

【０１５４】この実施の形態の硬化型樹脂層含有光学変
化素子転写箔４４は、硬化型樹脂層含有光学変化素子転
写層４４０が支持体４４ｂから剥離して転写され、硬化
型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０が、少なくと
も、離型層、硬化層、光学変化素子層、中間層、接着層
を有する構成であり、表面保護性、表面摩耗耐久性に優
れている。

【０１５５】また、少なくとも、光学変化素子層より画
像記録体表面側に位置する透明保護層が、紫外線硬化層
または電子線硬化層であることが表面保護性、表面摩耗
耐久性に優れ好ましい。

【０１５６】また、光学変化素子層が、凹凸像を有する
ハードコート層、蒸着層であることが、より偽変造防止
の効果があり好ましい。

【０１５７】また、少なくとも１つの透明保護層が、カ
ード全面に熱転写されていることが表面保護性、表面摩
耗耐久性に優れ好ましい。

【０１５８】さらに、透明保護転写箔または光学変化素
子転写箔のいずれかの層に、帯電防止剤が含有されてい
ることが好ましく、ゴミが付着しないカード、あるいは
シートを作成できる。

【０１５９】また、先に転写された転写表面が、後から
転写される転写箔の易接着加工されていることが、接着
性がよく好ましい。

【０１６０】この発明の転写箔においては、帯電防止
層、離型層、透明保護層、光学変化素子層、バリヤ層、
中間層、接着層に少なくとも一層が設けられることが好
ましい。転写箔の帯電防止層は、帯電防止性に優れたア
ニオン性高分子物質及び／又は導電性粒子を含有する。

【０１６１】次に、この発明に使用する転写箔材料を詳
細に説明する。

【０１６２】この発明の転写箔は、離型層、透明樹脂層
を有する支持体からなることが好ましく、より好ましく
は離型層、透明樹脂層、中間層、バリヤー層、プライマ
ー層、接着層を少なくとも１つから成る層で構成されて
いることが好ましい。この発明の場合、ＩＣチップによ
り偽変造等の防止が行えるが、目的で目視判別のために
光学変化素子層を設けることも可能である。 ［転写箔用支持体］支持体としては例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等の
ポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化
ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレ
ン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフ
ッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等の
ポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル
共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／
ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビ
ニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファ
ン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、
ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポ
リアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレ
ン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等
の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、
硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上
の積層体が挙げられる。本発明の支持体の厚みは１０〜
２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ
以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題であ
る。本発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレ
フタレートが好ましい。

【０１６３】この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有
することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練
り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マット
コーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げら
れる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のい
ずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第
３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２
９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１
７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミ
ウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いること
ができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０
３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１
号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘
導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルア
ルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポ
リスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第
３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリ
ル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポ
リカーボネートのような有機マット剤を用いることがで
きる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させ
て塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した
後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用
いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合
は、両方の方法を併用してもよい。本発明で凹凸加工す
る場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが
可能である。 ［転写箔離型層］剥離層としては、高ガラス転移温度を
有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリ
ビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコ
ンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニル
ピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性
ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロ
キシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワック
ス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、
エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジ
メチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変
性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性
シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シ
リコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性
シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が
挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オ
レフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げら
れる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミン
オクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられ
る。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するな
どして用いることができる。

【０１６４】転写箔を２枚転写する場合は熱可塑性エラ
ストマーを添加してもよい。熱可塑性エラストマーは具
体的にスチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー
（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（Ｔ
ＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系
（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（Ｔ
ＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエ
チレン、シリコーン系等が上げられ具体的には１９９６
年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等
に記載されている。

【０１６５】この発明で好適に用いられる、ポリスチレ
ンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる引っ張
り伸びが１００％以上の熱可塑性エラストマーとは、ス
チレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和ア
ルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性
樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポ
リオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマー
であるスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、ス
チレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−
エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン
−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチ
レン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリ
マー等があげられる。

【０１６６】また、必要に応じて、この発明の離型層と
樹脂層或いは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を
用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、
ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

【０１６７】転写箔の透明樹脂層は、ポリビニルブチラ
ール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレ
ン、パラメチルスチレン、メタクリル酸エステル、アク
リル酸エステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可
塑性ポリエステル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合
体を併用してもよい。また、その他、赤松清監修、「新
・感光性樹脂の実際技術」、（シーエムシー、１９８７
年）や「１０１８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化
学工業日報社、１９８８年）記載の業界公知の有機高分
子重合体を併用してもよい。

【０１６８】この発明においては、画像記録体上に保護
をする目的で光又は／熱硬化性層を転写箔で設けること
が好ましい。光又は／熱硬化性層とは前記記載の組成物
からなる材料であれば特に制限はない。透明樹脂層の厚
みは０．３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．
３〜３０μｍ、特に好ましくは０．３〜２０μｍであ
る。

【０１６９】転写箔の中間層としては、中間層１層以上
の層から構成されることが好ましく場合によりプライマ
ー層、バリヤ層として介在しても層間の接着性をさらに
向上させてもよい。

【０１７０】例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、
ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、
ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹
脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、
ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹
脂、およびそれらの変性物などを用いることができる。

【０１７１】上述した樹脂の中でもこの発明の目的に好
ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレ
ン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンア
クリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。
これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二
種以上を組み合わせて用いることもできる。

【０１７２】具体的な化合物としては、ポリスチレンと
ポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹
脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。この発明の中
間層において、重合度が１０００以上のポリビニルブチ
ラール樹脂としては積水化学工業（株）製のエスレック
ＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５
５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラー
ル＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ
等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化
樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はなく低重合度の
樹脂でもよく、熱硬化にはイソシアネート硬化剤やエポ
キシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜
９０℃で１〜２４時間が好ましい。中間層の厚みは０．
１〜１．０μｍが好ましい。 ＜熱接着性樹脂＞転写箔の接着層としては、熱貼着性樹
脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリ
レート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹
脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹
脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、
テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの
共重合体や混合物でもよい。

【０１７３】具体的には、ウレタン変性エチレンエチル
アクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製の
ハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２
９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体とし
ては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ
−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラ
スサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ
−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチル
アクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合
体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚
みは０．１〜１．０μｍが好ましい。

【０１７４】場合により偽変造防止の目的で光学変化素
子層転写層設けることが可能である。光学変化素子（Ｏ
ｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶ
Ｄ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元の
ＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨
張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、
２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変
化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃ
ａｌ Ｓｅｃｕｒｉｔｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が
金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ
ＬａｓｔｉｎｇＥｃｏｎｏｍｉｃａｌ Ａｎｔｉｃｏ
ｐｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような像画が変化して見えるも
の、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日
本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜
Ｐ４９６記載にあるような用紙の素材、特殊な印刷技
法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。こ
の発明においては、ホログラムがとくに好ましい。

【０１７５】この発明で用いるホログラムは、レリーフ
ホログラム、フレネルホログラム、フラウンホーファー
ホログラム、レンズレスフーリエ変換ホログラム、イメ
ージホログラム等のレーザー再生ホログラム、リップマ
ンホログラム、レインボーホログラム等の白色再生ホロ
グラム、カラーホログラム、コンピュータホログラム、
ホログラムディスプレイ、マルチフレックスホログラ
ム、ホログラムフレックステレオグラム、ホログラフィ
ック回折格子等任意に採用できる。

【０１７６】光学変化素子層は、例えばホログラムシー
トを受像層上に接着することによって形成することがで
きる。ホログラムシートとしては、レリーフ型ホログラ
ムシートを使用することができる。レリーフ型ホログラ
ムシートは、支持体フィルム上にホログラム形成層とホ
ログラム硬化層とをこの順に積層してなる。具体的に言
うと、ホログラムシートは、例えばポリエチレンテフタ
レートフィルム等の支持体フィルムの表面に、常温で固
体であり、しかも熱形成性を有する樹脂層、例えば常温
で固体の熱可塑成性の電子線硬化性樹脂層（ホログラム
形成層）を形成し、この面にホログラムの干渉模様が凹
凸状に形成されているホログラム原版を加圧圧縮させ
て、凹凸形状を樹脂表面に転写し、硬化し、さらに凹凸
形状の表面に十分な透明性とある角度での大きな反射性
を兼ね備え、かつホログラム形成層と屈折率が異なる材
料（たとえばＴｉＯ２ 、ＳｉＯ２、ＺｎＳの蒸着膜）
からなる薄膜のホログラム硬化層を形成することによっ
て得ることができる。昼光、照明光等の白色光で像が再
生されるホログラムは、通常の状態でもホログラム像が
観察されるので、装飾性にも優れている。一方、レーザ
ー光によって像が再生されるタイプのものは、改ざんの
発見性に優れている。

【０１７７】また、この発明では、ビーズ保有層を設け
ることができ、この発明にかかるビーズを有するビーズ
保有層は、人射光の一部に位相差を付与して再合成し、
特定波長領域の光成分を干渉により強調し入射光とは異
なる色調の着色光を入射光進入方向へ帰還させ、反射基
板と、基板上に整列配置された透明なビーズとを有す
る。ビーズを有するビーズ保有層は、反射基板上に樹脂
層を設け、更にその表層側にガラス等よりなるビーズ径
が１０〜６０μｍ、好ましくは１５〜４０μｍのビーズ
を多数整列配置して構成され、ビーズの光屈折率は１．
６〜２．１が好ましく、１．７〜２．０が更に好まし
い。外方より入射した入射光は、ビーズ内に進行し、少
なくともその一部は透明なビーズより樹脂層を介して反
射基板に反射され、再度ビーズに帰還し、外方へ進行す
る。ビーズの外方へ突出している面は球面であるので、
人射角の多少の変動があっても同様な作用を生じ、入射
方向へ反射光を帰還させることができる。

【０１７８】次に、この発明では、反射性層を設けるこ
とができ、この発明の反射性層は、反射性層としては、
少なくとも金属薄膜、金属酸化物薄膜、光干渉性物質及
び光回折層から選ばれる。反射性層は干渉性物質、金属
酸化物、雲母等干渉色を発現できる粉末を含有する塗料
を任意の紋様に印刷することで設けることが好ましい。

【０１７９】金属酸化物としては二酸化チタン、酸化
鉄、低次酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化珪素、酸
化アルミニウム、酸化コバルト、酸化ニッケル、チタン
酸コバルトなど、及びＬｉ２ＣｏＴｉ３Ｏ８あるいはＫ
ＮｉＴｉＯｘなどの複合酸化物、あるいはこれらの金属
酸化物の混合物などが挙げられるが、干渉色を発現でき
る金属酸化物であれば、特にこれらに限定されるもので
はない。干渉物質層としては、金属膜の表面を酸化する
ことによって得られる干渉色を持った金属膜を用いるこ
とができる。これらの金属膜は、金属アルミニウム、金
属チタン、ステンレス膜などを陽極酸化する方法や、干
渉色を発現できる金属酸化物をゾルーゲル法によって調
製し、これをコートする方法あるいは干渉色を発現でき
る金属のアルコキシドを金属膜に塗布してこれを加熱分
解する方法、及びＣＶＤやＰＶＤのような蒸着操作法な
どが拳げられる。 ［画像記録体上への転写箔付与方法］転写箔の被転写材
への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホッ
トスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段
を用い転写を行う。

【０１８０】以下、図面を参照しながら、この発明の実
施形態としてのＩＣカード基材、その製造装置及びＩＣ
カード製造方法について説明をする。

【０１８１】＜ＩＣカード基材及びＩＣカード基材の製
造方法＞図１２は表シートの第１実施の形態を示し、図
１２（ａ）は表シートの断面図、図１２（ｂ）は表シー
トの表面図、図１２（ｃ）は表シートを用いたＩＣカー
ドの構成を示す斜視図である。表シートのカード基材
は、図１２（ａ）に示すように、基材の上に帯電防止層
を設け、さらに帯電防止層上に、クッション層、受像
層、情報坦持体層、透明樹脂層が順に積層され、受像層
に画像が形成される。情報坦持体層には、鱗片顔料層が
２層積層され、さらに透明樹脂層が積層される。情報坦
持体層は、図１２（ｂ）に示すように、従業員証、氏名
を表し、それらの集合体からなる図２１のＩＣカード基
材作成シートを用い図１２（ｃ）に示すようなＩＣカー
ドが作成される。

【０１８２】図１３は表シートの第２実施の形態を示
し、図１３（ａ）は表シートの断面図、図１３（ｂ）は
表シートの表面図、図１３（ｃ）は表シートを用いたＩ
Ｃカードの構成を示す斜視図である。表シートのカード
基材は、図１３（ａ）に示すように、基材上に、受像
層、情報坦持体層、透明樹脂層が順に積層され、受像層
に画像が形成される。透明樹脂層上に帯電防止層が設け
られている。情報坦持体層は、図１３（ｂ）に示すよう
に、従業員証、氏名を表し、それらの集合体からなる図
２１のＩＣカード基材作成シートを用い図１３（ｃ）に
示すようなＩＣカードが作成される。

【０１８３】図１４は裏シートの第１実施の形態を示
し、図１４（ａ）は裏シートの断面図、図１４（ｂ）は
裏シートの表面図である。裏シートのカード基材は、図
１４（ａ）に示すように、基材上に、帯電防止層、筆記
層、情報坦持体層が順に積層される。筆記層上の情報坦
持体には、図１４（ｂ）に示すように、罫線、発行者、
発行者氏名、追記事項を表し、それらの集合体からなる
図２２のＩＣカード基材作成シートを用いＩＣカードが
作成される。

【０１８４】図１５は裏シートの第２実施の形態を示
し、図１５（ａ）は裏シートの断面図、図１５（ｂ）は
裏シートの表面図である。裏シートのカード基材は、図
１５（ａ）に示すように、基材の上に、筆記層、情報坦
持体層が順に積層される。筆記層上の情報坦持体には、
帯電防止層が設けられ、さらに情報坦持体には、図１５
（ｂ）に示すように、罫線、発行者、発行者氏名、追記
事項を表し、それらの集合体からなる図２２のＩＣカー
ド基材作成シートを用いＩＣカードが作成される。

【０１８５】図１６はＩＣカード基材を示し、図１６
（ａ）はＩＣカード基材の断面図、図１６（ｂ）は電子
部品の平面図である。ＩＣカード基材は、第１シート部
材１と第２のシート部材２との間に所定の厚みの電子部
品３とを備えている。電子部品３は、アンテナ体３ａ、
ＩＣチップ３ｂ、補強板３ｃ等からなり、この電子部品
３のＩＣモジュールはインレット６に備えられている。
第１シート部材１と第２シート部材２との間にインレッ
ト６を配置し、接着剤４，５を介在して積層した積層構
造である。

【０１８６】次に、図１７は、第１のシート部材である
裏シート及び第２のシート部材である表シートを用いて
作成するＩＣカード用材料を示す。ＩＣカード用材料の
ＩＣモジュールの模式図であり、銅線を４回巻いたアン
テナコイルのアンテナ体３ａにＩＣチップ３ｂ、補強板
３ｃが接合され、電子部品３のＩＣモジュールである。
このＩＣモジュールはこの発明の固定層として用いるこ
とは可能であるが好ましくは、ＩＣチップ３ｂの位置精
度から図１７に示すように使用することが好ましい。

【０１８７】図１７（ａ）は不織布タイプであり、プリ
ントパターンが形成された不織布３ｃとＩＣチップ３ｂ
がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ｂにはＩＣ
チップ補強板３ｄが上下にＩＣチップ３ｂを５０％以上
覆うようにして介在している模式図である。日立マクセ
ル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用
することも可能である。

【０１８８】図１７（ｂ）はプリント基板タイプであ
り、プリントパターンが形成されたプリント基板３ｅと
ＩＣチップ３ｂがボンディング等で接合され、ＩＣチッ
プ３ｂにはＩＣチップ補強板３ｄが上下にＩＣチップ３
ｂを５０％以上覆うようにして介在している模式図であ
る。図１７（ａ）のような不織布シート即ち多孔質状の
樹脂シートを使用すると、加熱貼合時の接着剤の含浸性
が良くなって部材間の接着性が優位になる。

【０１８９】この発明では、図１７（ａ），（ｂ）とも
インレット５の最大膜厚が２７０μｍのものを使用し
た。

【０１９０】続いて、実施形態としてのＩＣカード基材
作成装置について説明をする。

【０１９１】図１８はＩＣカード基材作成装置を示す概
略構成図である。このＩＣカード基材作成装置は、長尺
シート状で厚さ１００μｍの第１シート部材（裏シー
ト）１が第１シート部材供給部Ａに配備され、枚葉シー
トで厚さ１００μｍの第２シート部材（表シート）２が
第２シート部材供給部Ｂに配備される。第２シート部材
供給部Ｂは、サンドグリップ搬送で第２シート部材２を
搬送し、第２シート搬送部材Ｃに搬送する。第２シート
搬送部材Ｃは、第２シート部材２を加圧加熱部Ｄに送ら
れる。

【０１９２】第２シート搬送部材Ｃの搬送時に、第２シ
ート部材２に接着剤供給部Ｅから接着剤を供給し、最大
厚さ２７０μｍの図１７（ａ）または図１７（ｂ）に示
すＩＣカード用電子部品材料をＩＣ固定部材供給部Ｆか
ら第２シート部材２に配置する。

【０１９３】第１シート部材１には、接着剤供給部Ｇか
ら接着剤を供給し、この第１シート部材１は加圧加熱部
Ｄに送られる。

【０１９４】加圧加熱部Ｄでは、加熱又は加圧ロール
（圧力３ｋｇ／ｃｍ²）により第１シート部材１と第２
シート部材２との間にＩＣカード用材料を挟んで貼り合
わされ、ＩＣカード基材原版が作成される。

【０１９５】このＩＣカード基材原版は、膜厚制御部Ｈ
で所定の膜厚に制御され、ＩＣカード基材冷却部材Ｉで
接着剤を冷却して硬化、支持体との密着性が十分に行わ
れてから化粧断裁することが好ましい。作成されたＩＣ
カード基材原版はローターリカッターにより５５ｍｍ×
８５ｍｍサイズのＩＣカード基材を得ることができた。

【０１９６】膜厚制御部部Ｈは、図１９に示すように構
成される。図１９はＩＣカード基材作成装置の拡大図で
ある。膜厚制御部部Ｈは、搬送部材Ｈ１，Ｈ２を有し、
搬送部材Ｈ１とＩＣカード基材の筆記層との距離Ｌ１が
設定され、搬送部材Ｈ２とＩＣカード基材の受像層との
距離Ｌ２が設定され、これにより膜厚制御が行なわれ、
筆記層と搬送部材Ｈ１の距離Ｌ１を測定した個所と、受
像層と搬送部材Ｈ２の距離Ｌ２を測定した個所を示した
ものである。

【０１９７】筆記層と搬送部材Ｈ１の距離Ｌ１は、加圧
加熱部Ｄ、膜厚制御部Ｈに第１シート部材が搬送される
ときの距離を測定し、平均した数字を求め算出した。受
像層と搬送部材Ｈ２の距離Ｌ２は、第２シート搬送部材
Ｃと加圧加熱部Ｄ、膜厚制御部Ｈに第２シート部材が搬
送されるときの距離を測定し、平均した数字を求め算出
した。

【０１９８】図２０は比較例のＩＣカード基材作成装置
を示す概略構成図である。このＩＣカード基材作成装置
は、図１８及び図１９と同様に構成されるが、膜厚制御
部部Ｈが加熱制御部Ｊになることと、冷却部ロールが千
鳥搬送になっていることが異なる。

【０１９９】図２１及び図２２は、図１８，図１９及び
図２０に示すＩＣカード基材作成装置に使用する表シー
トまたは裏シートの斜視図である。

【０２００】図２１（ａ）， 図２１（ｂ）は、第２シ
ート部材の枚葉シートからなる形態を示し、図２２
（ａ）， 図２２（ｂ）は、は第１シート部材のロール
シートからなる形態を示す。

【０２０１】図２１（ａ）， 図２２（ａ）は帯電防止
層が最表層にはないことを表し、図２１（ｂ）， 図２
２（ｂ）は帯電防止層が最表層にあり、カードにかから
ない部分に形成してあることを示す。 ［実施例］以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明
するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、
以下において「部」は「重量部」を示す。 ＜第１シート部材（裏シート１）の作成＞裏面シートと
して東レ株式会社製Ｅ２０−１００ １００μｍを使用
した。 （帯電防止層の作成） （導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）塩化第二
錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌ
に溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿
物を得た。生成した沈殿物をデカンテーションにより取
り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。沈殿を洗浄し
た蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がない
ことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調
製した。さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水
浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得
た。

【０２０２】 （帯電防止層塗布液組成物） 前記導電性金属酸化物微粒子分散液−１ ３００重量部 ブチルアクリレート／スチレン／グリシジルアクリレートの重量比４０／２ ０／４０の共重合体ラテックス液（固型分３０重量％） ６４重量部 ブチルアクリレート／ｔ−ブチルアクリレート／スチレン／２−ヒドロキシ アクリレートの重量比１０／３５／３０／２５の共重合体ラテックス液（固型分 ３０重量％） １６重量部 純水 ６２０重量部 塗布乾燥後の膜厚が０．２μｍとなるように塗布し、１
２０℃で２分間乾燥した。

【０２０３】（筆記層の作成）前記帯電防止層上に支持
体に下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形
成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布
乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２
μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。 〈第１筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕１部 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 ４部 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであっ
た。 （筆記層へのフォーマット印刷層の形成）オフセット印
刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行
者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用
いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍ
ｊ相当であった。その際の裏シート１基材の膜厚は１２
０．４μｍであった。裏シート１最表層と帯電防止層の
距離は、２０．２μｍであった。表面比抵抗は、１０¹¹
Ωｃｍであった。 ＜第１シート部材（裏シート２）の作成＞裏面シートと
して東レ株式会社製Ｅ２０−１００ １００μｍを使用
した。 （筆記層の作成）前記支持体裏シート１００μｍに下記
組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工
液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥し
て、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍに
なる様に積層することにより筆記層を形成した。 〈第１筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 １部 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 ４部 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであっ
た。 （筆記層へのフォーマット印刷層の形成）オフセット印
刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行
者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用
いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍ
ｊ相当であった。 （帯電防止層の形成）オフセット印刷法により、基材に
印刷を施し帯電防止層を形成した。印刷インキは銀ペー
ストインキＪＥＬＣＯＮＳＨ−１（十条ケミカル社製）
を用いた。膜厚は、約０．５μｍであった。その際の裏
シート２基材の膜厚は１２０．２μｍであった。裏シー
ト２最表層と帯電防止層の距離は、０．０μｍであっ
た。表面比抵抗は、１０⁸Ωｃｍであった。 ＜第１シート部材（裏シート３）の作成＞前記第１シー
ト部材（裏シート１）で作成された基材に帯電防止層を
設けなかった以外は同じ製造によりサンプルを作成し
た。その際の裏シート１基材の膜厚は１２０．２μｍで
あった。裏シート３最表層と帯電防止層はないため距離
は算出できなかった。表面比抵抗は、１０¹⁴Ωｃｍであ
った。 ＜第２シート部材（表シート１）の作成＞表面シートと
して東レ株式会社製Ｅ２０−１００ １００μｍを使用
した。 （帯電防止層の作成） （導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）塩化第二
錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌ
に溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿
物を得た。生成した沈殿物をデカンテーションにより取
り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。沈殿を洗浄し
た蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がない
ことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調
製した。さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水
浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得
た。 （帯電防止層塗布液組成物） 前記導電性金属酸化物微粒子分散液−１ ３００重量部 ブチルアクリレート／スチレン／グリシジルアクリレートの重量比４０／２０ ／４０の共重合体ラテックス液（固型分３０重量％） ６４重量部 ブチルアクリレート／ｔ−ブチルアクリレート／スチレン／２−ヒドロキシア クリレートの重量比１０／３５／３０／２５の共重合体ラテックス液（固型分３ ０重量％） １６重量部 純水 ６２０重量部 塗布乾燥後の膜厚が０．２μｍとなるように塗布し、１
２０℃で２分間乾燥した。前記帯電防止層を有する支持
体表シートに下記組成物からなるクッション層、受像層
等を順次塗工乾燥してなる第２シート部材（表面シート
１）を形成した。 （光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ５５部 ポリエステルアクリレート （東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １５部 ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２５部 ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン （チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部 メチルエチルケトン １００部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃ
で乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ²）で
光硬化を行った。 （受像層）上記クッション層上に下記組成の第１受像層
形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層
形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚み
が０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層
することにより受像層を形成した。 〈第１受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕 ９部 イソシアネート〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ６部 金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第３受像層形成用塗工液〉 ポリエチレンワックス 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕 ２部 ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕 ８部 メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部 水 ９０部 （フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）受像層
上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業
員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用
いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍ
ｊ相当であった。 （鱗片顔料層の形成層形成）下記組成物からなる印刷イ
ンキを表記載の方法により混合し、印刷インキを作成し
た。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。
印刷インキの層は画像記録体層構成図に記載してある用
に積層するようにオフセット印刷により連続印刷により
作成した。膜厚は、３．８μｍであった。印刷時のＵＶ
照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。 （鱗片顔料層組成物１） Ｉｒｉｏｄｉｎ２１１（Ｍｅｒｋ社製） ４５部 ウレタンアクリレートオリゴマー ４０部 ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部 トリメチロールプロパンアクリレート １０部 （透明樹脂層形成）下記組成物からなる印刷インキを用
いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オ
フセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時
のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であっ
た。 （透明樹脂層組成物１） ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部 脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部 ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部 トリメチロールプロパンアクリレート １０部 その際の表シート１基材の膜厚は１１７．２μｍであっ
た。表シート１最表層と帯電防止層の距離は、１７μｍ
であった。表面比抵抗は、１０¹¹Ωｃｍであった。 ＜第２シート部材（表シート２）の作成＞表面シートお
よび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製
Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１００低熱収グレードを使用した。前記
支持体表シートに下記組成物からなる受像層等を順次塗
工乾燥してなる第２シート部材（表面シート２）を形成
した。 （受像層）上記クッション層上に下記組成の第１受像層
形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層
形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚み
が０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層
することにより受像層を形成した。 〈第１受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕 ９部 イソシアネート〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ６部 金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第３受像層形成用塗工液〉 ポリエチレンワックス 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕 ２部 ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕 ８部 メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部 水 ９０部 （フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）受像層
上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業
員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用
いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍ
ｊ相当であった。 （透明樹脂層形成）下記組成物からなる印刷インキを用
いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オ
フセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時
のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であっ
た。 （透明樹脂層組成物１） ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部 脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部 ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部 トリメチロールプロパンアクリレート １０部 （帯電防止層の形成）オフセット印刷法により、基材に
印刷を施し帯電防止層を形成した。印刷インキは銀ペー
ストインキＪＥＬＣＯＮＳＨ−１（十条ケミカル社製）
を用いた。膜厚は、約０．５μｍであった。その際の表
シート２基材の膜厚は１０４．２μｍであった。表シー
ト２最表層と帯電防止層の距離は、０．０μｍであっ
た。表面比抵抗は、１０⁸Ωｃｍであった。 ＜第２シート部材（表シート３）の作成＞前記第２シー
ト部材（表シート１）で作成された基材に帯電防止層を
設けなかった以外は同じ製造によりサンプルを作成し
た。その際の表シート３基材の膜厚は１１７．０μｍで
あった。表シート３最表層と帯電防止層の距離は帯電防
止層はないため距離は算出できなかった。表面比抵抗
は、１０¹⁴Ωｃｍであった。 ＜ＩＣカード基材（画像記録体）の作成＞上記作成され
た、と第２シート部材（表面シート）を用い図１９に記
載のＩＣカード作成装置に第１シート部材（裏シート）
は第１シート供給部、第２シート部材（表シート）は第
２シート供給部に設置する。接着剤供給部にＨｅｎｋｅ
ｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０を投入し、
第１シート又は第２シート部材に塗工し、５５０μｍの
ＩＣカード基材（画像記録体）を得た。

【０２０４】接着剤が硬化したことを確認後、打ち抜き
機で化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカー
ド用画像記録体を作成した。

【０２０５】カードの評価結果は、表１に示す。実施例
４乃至実施例２１は、比較例１乃至比較例５と比較して
表面平滑性、電子部品の破損性、搬送性が向上する。

【０２０６】

【表１】 ［ＩＣカード作成方法］ ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法 （昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工
液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形
成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエ
ロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。 〈イエローインク層形成用塗工液〉 イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部 ポリビニルアセタール 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ５．５部 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 １部 ウレタン変性シリコンオイル 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 ０．５部 メチルエチルケトン ７０部 トルエン〈マゼンタインク層形成用塗工液〉 ２０部 マゼンタ染料（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部 ポリビニルアセタール 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ５．５部 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ２部 ウレタン変性シリコンオイル 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 ０．５部 メチルエチルケトン ７０部 トルエン〈シアンインク層形成用塗工液〉 ２０部 シアン染料（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部 ポリビニルアセタール 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ５．６部 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 １部 ウレタン変性シリコンオイル 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 ０．５部 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 （溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが
２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。 〈インク層形成用塗工液〉 カルナバワックス １部 エチレン酢酸ビニル共重合体 〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕 １部 カーボンブラック ３部 フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部 メチルエチルケトン ９０部 （顔画像の形成）受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と
昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね
合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力
０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ド
ット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより
画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この
画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形
成している。 （文字情報の形成）透明樹脂部又は鱗片顔料含有層と溶
融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合
わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力
０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１
６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を
ＩＣカード用画像記録体上に形成した。

【０２０７】上記により顔画像と属性情報を設けた。

【０２０８】次に、ＩＣカードへの保護層形成方法につ
いて説明する。 ［合成例１］ ［ＩＣカード表面保護層添加樹脂合成例１］窒素気流下
の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、ス
チレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５０
０部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入
れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させ
た。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、
グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応
させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得
た。 ［実施例１］ ［透明樹脂転写箔１の作成］ダイアホイルヘキスト
（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片
面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥
して、実施例１〜３の保護層を形成した。 （離型層） 膜厚 ０．５μｍ アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部 ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）（積水化学（株）、ＫＳ−１ ） ５部 メチルエチルケトン ４０部 トルエン ５０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。 〈中間層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３．５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ２０部 トルエン ７０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、硬化剤の硬
化は、５０℃、２４時間で行った。 〈バリヤー層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂） 〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕 ４部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部 トルエン ５０部 メチルエチルケトン ４０部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。上記の組
成の剥離層、中間層、接着層で構成される透明樹脂転写
箔１を作成した。

【０２０９】さらに画像、文字が記録された前記受像体
上に前記構成からなる透明保護層を有する各実施例、比
較例記載の転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱し
た、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて
圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²で１．２秒間熱をかけて転写を
行なった。 ＜表面比抵抗測定方法＞１８℃２０％で１時間調湿後、
第２シート部材（表シート）１〜３、第１シート部材
（裏シート）１〜３の表面比抵抗の測定を行った。測定
器は川口電機製作所社製Ｒ−５０３を用いた。 ＜基材最表面層と帯電防止層の距離＞基材最表面層と帯
電防止層の距離は、帯電肪止層を設けている基材の最表
層との距離積層した膜厚から算出した。第１シート部材
と第２シート部材の両方に帯電防止層が積層している場
台は、表１に記載するように２つの数字を記載した。 ＜受像層と搬送部材の距離＞図２０に記職するように第
２シート搬送部材と加圧加熱部、膜厚制御部に第２シー
ト部材が搬送されるときの距離を測定し、１０点測定後
の平均した数宇を求め算出した。 ＜筆記層と搬送部材の距離＞図２０に記職するように加
圧加熱部、膜厚制御部に第１シート部材が搬送されると
きの距離を測定し、３点測定後の平均した数宇を求め算
出した。 ＜ＩＣカード表面平滑性評価＞表面凹凸性は、ＩＣカー
ドヘの印字性を評価をすることで代用した。印宇部評価
は、ＩＣチップ部以外の場所で評価した。 ○：印宇良好 △：値かに印字部がかすれていた ×：印字部がかすれていた ＜製造時の帯電による電子部品の破損性＞製造前後で電
子部品の破損をＲ／Ｗを用い通信性を評価し判断した。 ○：通信可能 △：通信可能であるが不安定 ×：通信不可 ＜製造時の搬送性＞製造時の搬送時に蛇行等により塗布
性が劣化したか目視により判断した。 ○：チップ認識できず △：僅かに認識できる ×：チップ認識可能

【０２１０】

【発明の効果】前記したように、請求項１乃至請求項９
に記載の発明によれば、製造時の帯電による電子部品の
破損防止を行うと共に、製造時の搬送性を良好にし、表
面凹凸性が良好なＩＣカード基材を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカード基材の断面図である。

【図２】画像記録体作成装置の概略構成図である。

【図３】画像記録体の層構成を示す図である。

【図４】画像記録体作成装置の他の実施の形態の概略構
成図である。

【図５】画像記録体の他の実施の形態の層構成を示す図
である。

【図６】画像記録体作成装置の他の実施の形態の概略構
成図である。

【図７】画像記録体の他の実施の形態の層構成を示す図
である。

【図８】透明保護転写箔の実施の形態を示す図である。

【図９】光学変化素子転写箔の実施の形態を示す図であ
る。

【図１０】硬化型転写箔の実施の形態を示す図である。

【図１１】硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔の実施
の形態を示す図である。

【図１２】表シートの第１実施の形態を示す図である。

【図１３】表シートの第２実施の形態を示す図である。

【図１４】裏シートの第１実施の形態を示す図である。

【図１５】裏シートの第２実施の形態を示す図である。

【図１６】ＩＣカード基材を示す図である。

【図１７】ＩＣモジュールと固定層のインレットの模式
図である。

【図１８】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図で
ある。

【図１９】ＩＣカード基材作成装置の拡大図である。

【図２０】比較例のＩＣカード基材作成装置を示す概略
構成図である。

【図２１】表シートのＩＣカード基材作成シートを示す
図である。

【図２２】裏シートのＩＣカード基材作成シートを示す
図である。

【符号の説明】

１ 第１シート部材 ２ 第２シート部材 ３ 電子部品 ４，５ 接着剤 ６ インレット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA19 PA03 PA18 PA21 PA22 PA27 RA05 RA06 RA08 RA16 4M109 AA01 BA07 CA26 DB15 EE07 GA03 5B035 AA13 BA03 BB09 CA01 5F061 AA01 BA07 CA26 CB13 FA03

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】筆記層を少なくとも有する第１シート部材
   と、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受
   容する受像層を少なくとも有する第２シート部材と、前
   記第１シート部材と前記第２シート部材との間に介在し
   た所定の厚みの電子部品とを備え、 少なくとも前記第１シート部材と前記第２シート部材と
   前記電子部品とを低温接着剤を介在して積層したＩＣカ
   ード基材であって、 前記ＩＣカード基材の片面若しくは両面のシート最外層
   の表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるような帯電防止
   層が具備されていることを特徴とするＩＣカード基材。
2. 【請求項２】前記帯電防止層が、金属酸化物微粒子、導
   電性粉末または導電性樹脂の何れか１つ以上からなるこ
   とを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード基材。
3. 【請求項３】前記帯電防止層が、下記一般式１で表され
   る位置に形成されることを特徴とする請求項１または請
   求項２に記載のＩＣカード基材。一般式１；ＩＣカード
   基材の最表面と帯電防止層の距離（μｍ）／ＩＣカード
   基材厚さ（μｍ）＝０．０〜０．２
4. 【請求項４】筆記層を少なくとも有する第１シート部材
   と、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受
   容する受像層を少なくとも有する第２シート部材との間
   に、低温接着剤により電子部品を介在し積層するＩＣカ
   ード基材製造方法であって、 第２シート部材に有する熱転写記録法で昇華もしくは熱
   拡散性染料画像を受容する受像層と、ＩＣカード基材の
   製造時に第２シート部材を搬送する搬送部材の距離関係
   が、下記一般式２の関係にあることを特徴とするＩＣカ
   ード基材製造方法。 一般式２；受像層と搬送部材の距離（μｍ）／第２シー
   ト部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜２０
5. 【請求項５】筆記層を少なくとも有する第１シート部材
   と、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受
   容する受像層を少なくとも有する第２シート部材との間
   に、低温接着剤により電子部品を介在し積層するＩＣカ
   ード基材製造方法であって、 第１シート部材に有する筆記層と、ＩＣカード基材の製
   造時に第１シート部材を搬送する搬送部材の距離関係
   が、下記一般式３の関係にあることを特徴とするＩＣカ
   ード基材製造方法。一般式３； 筆記層と搬送部材の距
   離（μｍ）／第１シート部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜
   ２０
6. 【請求項６】筆記層を少なくとも有する第１シート部材
   と、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受
   容する受像層を少なくとも有する第２シート部材との間
   に、低温接着剤により電子部品を介在し積層構造を有す
   るＩＣカード基材であって、 前記ＩＣカード基材の片面若しくは両面のシート最外層
   の表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるような帯電防止
   層が具備され、 下記一般式１を満たし、 且つ第２シート部材に有する熱転写記録法で昇華もしく
   は熱拡散性染料画像を受容する受像層と、ＩＣカード基
   材の製造時に第２シート部材を搬送する搬送部材の距離
   関係が、下記一般式２の関係と、 第１シート部材に有する筆記層と、ＩＣカード基材の製
   造時に第１シート部材を搬送する搬送部材の距離関係
   が、下記一般式３の関係とを満たして製造して得られる
   ことを特徴とするＩＣカード基材。 一般式１；ＩＣカード基材の最表面と帯電防止層の距離
   （μｍ）／ＩＣカード基材厚さ（μｍ）＝０．０〜０．
   ２ 一般式２；受像層と搬送部材の距離（μｍ）／第２シー
   ト部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜２０ 一般式３； 筆記層と搬送部材の距離（μｍ）／第１シ
   ート部材の厚さ（μｍ）＝０．０〜２０
7. 【請求項７】筆記層を少なくとも有する第１シート部材
   と、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受
   容する受像層を少なくとも有する第２シート部材との間
   に、所定の厚みの電子部品とを備え、 少なくとも前記第１シート部材と前記第２シート部材と
   前記電子部品とを低温接着剤を介在する積層構造を有す
   るＩＣカード基材であって、 前記ＩＣカード基材の片面若しくは両面のシート最外層
   の表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるような帯電防止
   層が具備されていて、 前記第１シート部材と前記第２シート部材との間に低温
   接着剤を０〜８０℃の加熱温度下で塗工または貼り合わ
   せる工程、塗工または貼り合わせ後０〜８０℃の加熱温
   度で平滑促進する工程、−１０℃〜７０℃で貼り合わせ
   冷却する工程を少なくとも有する製造工程により作成さ
   れたことを特徴とするＩＣカード基材。
8. 【請求項８】筆記層を少なくとも有する第１シート部材
   と、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受
   容する受像層を少なくとも有する第２シート部材との間
   に、所定の厚みの電子部品とを備え、 少なくとも前記第１シート部材と前記第２シート部材と
   前記電子部品とを低温接着剤を介在する積層構造を有す
   るＩＣカード基材であって、 前記ＩＣカード基材の片面若しくは両面のシート最外層
   の表面比抵抗が１０¹²Ωｃｍ以下となるような帯電防止
   層が具備されていて、 前記第１シート部材と前記第２シート部材との間に低温
   接着剤を０〜８０℃の加熱温度下で塗工または貼り合わ
   せる工程、塗工または貼り合わせ後０〜８０℃の加熱温
   度で平滑促進する工程、−１０℃〜７０℃で貼り合わせ
   冷却する工程を少なくとも有する製造工程により作成す
   ることを特徴とするＩＣカード基材製造方法。
9. 【請求項９】前記請求項１、請求項２、請求項３、請求
   項６、請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード基材
   に、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、上面に活
   性光線硬化樹脂からなる画像保護層を有することを特徴
   とするＩＣカード。