JP2003256794A - Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】断裁加工が容易で、かつ印字性、折り曲げ耐久
性が良く、プリンタ搬送性の良い。 【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２と
を、接着剤層６，７内にＩＣモジュールを介在して貼り
合わせてカード状にするＩＣカードの製造方法におい
て、印字、画像転写、硬化箔転写の少なくとも１工程を
有するカードプリンタで、印字、転写する工程を有し、
カードプリンタを通過する前後でカード剛性値が減少す
る．

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップ及び
アンテナを有するＩＣモジュールを内蔵した自動車免許
証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録
証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジット
カード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学
生証等のＩＣカードの製造方法及びＩＣカードに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、身分証明書カードや、キャッ
シュカード、クレジットカード等のＩＤカードには、磁
気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利
用される場合が多い。磁気カードはデータの書き換えが
比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分で
ないこと、媒体が磁気のため外的な影響を受けやすく、
データの保護が十分でないこと、更には、記録できる容
量が少ないなどの問題点がある。

【０００３】そこで、近年、ＩＣチップを内蔵したＩＣ
カードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設け
られた電気接点や、カード内部のループアンテナを介し
て外部の機器とデータの読み書きをするようになされ
る。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大き
く、セキュリティ性も大きく向上している。

【０００４】このようなＩＣカードとして、例えば表面
シート材と裏面シート材とが接着剤を介して貼り合わさ
れ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有する
ＩＣモジュールを封入するものがある。

【０００５】特に、ＩＣチップと外部との情報のやりと
りをするためのアンテナをカード内部に内蔵し、カード
外部に電気接点を一切持たない非接触式のＩＣカード
は、電気接点をカード表面に有した接触式のＩＣカード
に比べてセキュリティ性に優れることから、データの機
密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつ
ある。

【０００６】ＩＣカードの作成は、ＩＣチップ、アンテ
ナを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ベースの間に挿入
し、湿気硬化型の接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着
剤等を用いて貼り合わせ、硬化後にカード状に打ち抜い
て作成されることが一般的である。

【０００７】これらの接着剤の中でも、支持体の搬送
性、支持体の熱による収縮、反り等によるカード基材搬
送性の観点から接着剤を介して貼り合わせる場合に８０
℃以下で貼り合わせることが求められるため、低温接着
剤の中でも湿気硬化型の接着剤が好ましく用いられてい
る。

【０００８】硬化後にカード状に打ち抜かれる時には、
接着剤は硬くて伸びのしないものが、切り口がきれいで
手触りの良いものが得られる。つまり、いわゆる破断伸
度の値が低い接着剤が大変扱いやすい。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ＩＣカード
全体が硬くなってしまうため、一般に使用される際には
硬いためにもろくなる傾向がある。ＩＣカードとして使
用される場合には、例えばズボンの後ろポケット等、強
い曲げ応力がかかり、ＩＣカード自体が折れやすくな
る。そして、ＩＣカードとして表面印刷等が施される場
合には、ＩＣカードに柔軟性がなく硬いために印字性が
劣化するといった問題が発生していた。

【００１０】さらに、ＩＣチップは一般的に損傷しやす
いため、これを保護するための補強板を用いる必要があ
る。補強板は、ＩＣチップと同面積あるいはそれより大
きく厚みがあるため、部分的に強度の強い場所が発生す
るため、チップ部分ではいっそう折れやすくなるという
重大な問題が発生している。そこで、ＩＣカードに用い
る接着剤を柔らかくするという手段を取らざるを得なく
なり、そのためＩＣカードの断裁加工が困難となり、断
裁加工時に切り損ねが発生して人手を用したり、頻繁な
刃の取り換えが生じ工程が混乱し、解決が強く求められ
ていた。

【００１１】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、断裁加工が容易で、かつ印字性、折り曲げ耐久性
が良く、プリンタ搬送性の良いＩＣカードを作成するＩ
Ｃカードの製造方法及びＩＣカードを提供することを目
的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【００１３】請求項１に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材とを、接着剤層内にＩＣモジュール
を介在して貼り合わせてカード状にするＩＣカードの製
造方法において、印字、画像転写、硬化箔転写の少なく
とも１工程を有するカードプリンタで、印字、転写する
工程を有し、前記カードプリンタを通過する前後でカー
ド剛性値が減少することを特徴とするＩＣカードの製造
方法。』である。

【００１４】この請求項１に記載の発明によれば、カー
ドプリンタを通過する前後でカード剛性値が減少するこ
とで、カード自体がもろくなって割れやすくなることが
防止でき、折り曲げ耐久性が良く、プリンタ搬送性が良
い。

【００１５】請求項２に記載の発明は、『前記カード剛
性値の減少する割合が３％以上２０％以下であることを
特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。』
である。

【００１６】この請求項２に記載の発明によれば、カー
ド剛性値の減少する割合が３％より少ないと剛性低下の
効果がなく、２０％より大きいとカード自体の強度低下
が大きく、耐久性が低下する。

【００１７】請求項３に記載の発明は、『前記印字、転
写する工程は、カードホッパー部でカード加熱が行われ
ることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造
方法。』である。

【００１８】この請求項３に記載の発明によれば、簡単
な構造でカード加熱が行われ、印字、転写する工程で折
り曲げ耐久性が良く、プリンタ搬送性が良い。

【００１９】請求項４に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材とを、接着剤層内にＩＣモジュール
を介在して貼り合わせてカード状にするＩＣカードの製
造方法において、印字、画像転写、硬化箔転写の少なく
とも１工程を有するカードプリンタで印字、転写する工
程を有し、前記カードプリンタを通過するプリンタ通過
前の前記カード内部の前記接着剤の破断伸度の値をＡ
１、プリンタ通過後の前記カード内部の前記接着剤の破
断伸度の値をＡ２とした時、Ａ１、Ａ２の範囲が、５０
＜Ａ１＜３５０ かつ Ａ２＞２×Ａ１であることを特
徴とするＩＣカードの製造方法。』である。

【００２０】この請求項４に記載の発明によれば、カー
ドプリンタを通過するプリンタ通過前のカード内部の接
着剤の破断伸度の値Ａ１と、プリンタ通過後のカード内
部の接着剤の破断伸度の値Ａ２を規定することで、カー
ド断裁加工時とカード使用時のカードに柔軟性があり、
取り扱いがしやすくなる。

【００２１】請求項５に記載の発明は、『第１のシート
材と第２のシート材とを、接着剤層内にＩＣモジュール
を介在して貼り合わせてカード状にするＩＣカードの製
造方法において、印字、画像転写、硬化箔転写の少なく
とも１工程を有するカードプリンタで、印字、転写する
工程を有し、カード断裁後の搬送工程でカード剛性値が
低下することを特徴とするＩＣカードの製造方法。』で
ある。

【００２２】この請求項５に記載の発明によれば、カー
ド断裁後の搬送工程でカード剛性値が低下することで、
折り曲げ耐久性が良い。

【００２３】請求項６に記載の発明は、『前記印字、転
写する工程での温度範囲が、６０℃以上３００℃未満で
あることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか
１項に記載のＩＣカードの製造方法。』である。

【００２４】この請求項６に記載の発明によれば、印
字、転写する工程での温度範囲が、６０℃以上３００℃
未満であり、印字性、折り曲げ耐久性が良く、さらにプ
リンタ搬送性が良い。

【００２５】請求項７に記載の発明は、『前記接着剤
が、湿気硬化反応型のホットメルト接着剤であることを
特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載
のＩＣカードの製造方法。』である。

【００２６】この請求項７に記載の発明によれば、湿気
硬化反応型のホットメルト接着剤を用いることで、熱に
よる収縮、反り等を抑えることができる。

【００２７】請求項８に記載の発明は、『前記ホットメ
ルト接着剤の１２０℃における粘度が５０００ｍＰｓ以
上２００００ｍＰｓ以下であることを特徴する請求項７
に記載のＩＣカードの製造方法。』である。

【００２８】この請求項８に記載の発明によれば、硬化
後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリや
ヒゲといった問題の発生を抑えることができる。

【００２９】請求項９に記載の発明は、『前記ホットメ
ルト接着剤の溶融温度が４０℃以上１５０℃以下である
ことを特徴する請求項７に記載のＩＣカードの製造方
法。』である。

【００３０】この請求項９に記載の発明によれば、第１
のシート材と第２のシート材がそりやすいとか、カード
表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温
加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受
けることがなく、或いは高温で貼り合わせるために第１
のシート材と第２のシート材が熱収縮等を起こし寸法及
び貼り合わせ時の位置精度が低下することを防止でき
る。

【００３１】請求項１０に記載の発明は、『前記カード
状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁
することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか
１項に記載のＩＣカードの製造方法。』である。

【００３２】この請求項１０に記載の発明によれば、貼
り合わせ品を枚葉シート状に断裁してカード状に打ち抜
くことで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上す
る。

【００３３】請求項１１に記載の発明は、『前記カード
状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことを特徴
とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の
ＩＣカードの製造方法。』である。

【００３４】この請求項１１に記載の発明によれば、フ
ォーマット印刷を施してカード状に打ち抜くことで、取
扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。

【００３５】請求項１２に記載の発明は、『第１のシー
ト材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を
有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式、または
インクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別
情報を設け、前記第１のシート材または第２のシート材
の他の片面に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴
とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の
ＩＣカードの製造方法。』である。

【００３６】この請求項１２に記載の発明によれば、自
動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外
国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、ク
レジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カー
ド及び学生証等に用いることができる。

【００３７】請求項１３に記載の発明は、『前記氏名、
顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に、透明保護層
が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からな
ることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードの製
造方法。』である。

【００３８】この請求項１３に記載の発明によれば、個
人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、
個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。

【００３９】請求項１４に記載の発明は、『前記ＩＣモ
ジュールは、ＩＣチップを有し、このＩＣチップが顔画
像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求
項１２または請求項１３に記載のＩＣカードの製造方
法。』である。

【００４０】この請求項１４に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないこと
で、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。

【００４１】請求項１５に記載の発明は、『前記ＩＣチ
ップの周辺部のＩＣカード表面は、平面凹凸性が±１０
μｍ以内であることを特徴とする請求項１２乃至請求項
１４のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。』
である。

【００４２】この請求項１５に記載の発明によれば、Ｉ
Ｃチップの周辺部のＩＣカード表面は、平面凹凸性が±
１０μｍ以内であり、表面の平滑性がよくなり、印字性
が向上する。

【００４３】請求項１６に記載の発明は、『請求項１乃
至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造
方法により製造されたＩＣカードが非接触式であること
を特徴とするＩＣカード。』である。

【００４４】この請求項１６に記載の発明によれば、セ
キュリティ性に優れることから、データの機密性と偽変
造防止性を高く要求する用途に使用することができる。

【００４５】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカードの製
造方法及びＩＣカードの実施の形態を、図面に基づいて
詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定
されない。

【００４６】図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図
である。

【００４７】このＩＣカードの作成工程では、長尺シー
ト状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材
供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材
（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備され
る。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供
給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供
給部Ｅへ送る。

【００４８】インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、ア
ンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット
３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置さ
れ、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。

【００４９】第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接
着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバッ
クローラ部Ｆへ送る。

【００５０】バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミ
ネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用い
て第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせ
る。このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温
度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態で
は、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材
１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側の
ローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度で
ある。

【００５１】このバックローラ部Ｆの後段に加熱ローラ
部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後
に加熱ローラ部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱す
る。このように、第１のシート材１と第２のシート材２
とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着剤層を
再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。

【００５２】バックローラ部Ｆ、加熱ローラ部Ｉ、キャ
タピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャ
タピラプレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊ
は、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加
熱加圧した後に冷却加圧する。キャタピラプレス部Ｊに
より加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁
断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉
シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、
カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打
ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のい
ずれか一方にフォーマット印刷を施す。

【００５３】カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を
枚葉シート状に断裁すること、取扱が容易で、かつ打ち
抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、
フォーマット印刷を施すことで、フォーマット印刷を施
してカード状に打ち抜くことで、取扱が容易で、かつフ
ォーマット印刷の精度が向上する。

【００５４】図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形
成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣ
カード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２と
の間に所定の厚みの電子部品３ａとを備えている。電子
部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等から
なり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット
３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート
材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を
介在して積層した積層構造である。

【００５５】この第１のシート材１または第２のシート
材２の、少なくとも片面に受像層を有し、熱転写方式ま
たはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人
識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を
設けている。

【００５６】また、氏名、顔画像を含む個人識別情報を
設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が
活性光線硬化樹脂からなる。

【００５７】また、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位
置に存在しない。また、ＩＣモジュールを含む部品を有
し、非接触式である。 ［バックロール温調］この発明におけるバックローラ部
Ｆのラミネートローラには、温度調整機構が設けられ、
このラミネートローラの上下の温度差が０℃以上１００
℃以下であることが好ましい。この温度調整機構として
は、ラミネートローラを電気的に加熱したり、ラミネー
トローラ内部に熱風を吹き込んだり、温調した液体を循
環させる方法などがあるが、温水を循環させる方法が簡
便で好ましい。好ましい温度範囲としては筆記層側のラ
ミネートローラ温度が５０〜１２０℃、受像層側のラミ
ネートローラ温度が２０〜８０℃である。より好ましく
は筆記層側のラミネートローラ温度が５０〜８０℃、受
像層側のラミネートローラ温度が２０〜７０℃である。
さらに好ましくは筆記層側のラミネートローラ温度が６
０〜８０℃、受像層側のラミネートローラ温度が５０〜
６５℃であり、この範囲外では熱収縮がおきて凹凸性劣
化の原因となる。 ［複数の加熱ローラ」この発明においては、バックロー
ラ部Ｆの後段に加熱ローラ部Ｉが配置され、ラミネート
ローラの後に複数のラミネートロールが設置されること
が好ましい。これらのラミネートローラも温調されるこ
とが好ましい。ラミネートローラのラミネートギャップ
幅はバックローラ部Ｆのギャップ幅と同幅かもしくはよ
り狭いものが良い。また、ローラは複数あるほうが段階
的に厚みが強制されるため平滑性が向上する。

【００５８】これらのラミネートローラの後にキャタピ
ラプレス部Ｊを設けることができる。キャタピラプレス
部Ｊは加熱プレス部Ｊ１を設けて加熱しても良い。ラミ
ネートローラのみでシート材を平滑化できない場合はキ
ャタピラを接着剤の溶融温度以上に加熱すると、貼り合
わされたシート材の表面に発生した凹凸を潰すためカー
ドの平滑化には有効である。

【００５９】キャタピラプレス部Ｊに加熱プレス部Ｊ１
を設けて加熱した場合は、さらにそれに続いて冷却プレ
ス部Ｊ２を設置したほうが、出来上がりシート材の貼り
合せ後に発生する歪みやウネリを防止するという点で好
ましい。冷却プレスがないと、搬送時においてゆがみが
生じ、カード化した後にＩＣチップ周辺部に折れが発生
しＩＣチップ周辺部の凹凸性が劣化する。単独もしくは
複数のラミネートロールのみで平滑化できる場合は、キ
ャタピラプレス部Ｊは冷却プレス部Ｊ２のみで良い。 ［接着剤比率］この発明において、構成されるアンテナ
から近いシートまでの樹脂の厚みと、受像層側のシート
材と筆記層側のシート材との２つのシート材間の樹脂の
厚みとの比率は０．０１〜０．１５である。受像層側の
シート材のほうが近いこと、すなわち受像側のシート材
からアンテナまでの間の樹脂の厚みが、筆記層側のシー
ト材からアンテナまでの間の樹脂の厚みより薄いほうが
好ましい。

【００６０】この発明では、受像側のシート材からアン
テナまでの間の樹脂の厚みが３０μｍ以下であることが
好ましく、より好ましくは２０μｍ以下である。また、
受像層側のシート材と筆記層側のシート材との２つのシ
ート材間の樹脂の厚みとの比率は好ましくは０．０４か
ら０．１２の間である。 ［不織布インレット］この発明で用いられるメッシュシ
ートは、メッシュ構造の部材であり、２次元網目構造を
なすものが用いられる。２次元網目構造としては深さ方
向に開口部を持ち、開口部以外の部分は接続もしくは一
体化され面方向にシート構造となっているものとする。

【００６１】この発明の趣旨に適合していれば、例えば
以下のような素材を使用することができる。不織布など
のメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などが
ある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベ
ルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物な
どを用いることができる。

【００６２】この発明では開口部が規則的に多角形形状
になっているのが好ましい。多角形形状としては、プラ
スチックシートをエンボッシング加工し、延伸すること
によって作成することができる。また、プラスチックシ
ートを穴あけ加工し得られた部材を用いることができ
る。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロ
ン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等
のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン
系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、
ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルア
ミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化
ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン
系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロ
ースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、ア
セテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２
種以上を組み合わせた繊維が挙げられる。これらの繊維
材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等
のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミ
ド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテ
レフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセ
ルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及び
アセテート、アラミド繊維があげられ、これらから一つ
以上含むほうが耐久性上好ましい。補強板の厚さはＩＣ
チップを保護するのに充分な厚さがあれば良いが、チッ
プ上部に設置した時にカードの平面凹凸をなくし印字性
を向上させるためには薄いほうが好ましい。補強板の位
置はＩＣチップ上方と限定されることはなく、ＩＣチッ
プを覆う形状や周囲をめぐらす構造であってもよい。 ［ＩＣカード基材作成用接着剤］この発明の貼り合わせ
材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を
用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤
は、一般に使用されているものを用いることができる。
ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン
・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、
ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィ
ン系などが挙げられる。

【００６３】但し、この発明においては、支持体の搬送
性、支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材
搬送性の観点から接着剤を介して張り合わせる場合に８
０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０
〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好
ましい。低温接着剤の中でも具体的には光硬化型接着剤
若しくは湿気硬化型接着剤、弾性エポキシ接着剤等が好
ましい。

【００６４】反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化
型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００
−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２
０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５で
開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３
１６９５９号、特開平１１−５９６４号等が開示されて
いる。弾性エポキシ接着剤としては、特開平１０−１２
０７６４号、特開２０００−２２９９２７、特開平６−
８７１９０号、特開平５−２９５２７２号等が開示され
ているこれら接着剤のいずれを使用してもよく、低温接
着ができれば特に制限はない材料を用いることができ
る。

【００６５】接着剤の膜厚は、電子部品を含めた厚さで
１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０
〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍで
ある。また、この発明の接着部材の硬化後とは、温度２
５℃、湿度５０％ＲＨの条件化で７日以上放置したも
の、或いはこれら接着剤が硬化に必要となる条件で硬化
したものであれば特に限定はしない。

【００６６】また、１３０℃における粘度が２０００ｍ
Ｐｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡
が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓ
よりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、
平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下
するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生す
るため、好ましくは５０００ｍＰｓ以上３００００ｍＰ
ｓ以下であり、より好ましくは１００００ｍＰｓ以上２
２０００ｍＰｓ以下である。

【００６７】また、これら接着剤に添加剤を混合するこ
とで、この発明の特性を有する接着部材を作成してもよ
く、添加剤は、特に限定はしないが、例えば有機、無機
顔料や樹脂材料としてフェノール樹脂、キシレン樹脂、
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリカーボ
ネート等があげられる。 ［電子部品］電子部品とは、情報記録部材のことを示
し、具体的には、ＩＣカードの利用者の情報を電気的に
記憶するＩＣチップおよびＩＣチップに接続されたコイ
ル状のアンテナである。ＩＣチップはメモリのみやそれ
に加えてマイクロコンピューターなどである。場合によ
り電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明は
これに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であ
れば特に限定はない。

【００６８】ＩＣモジュールはアンテナコイルを有する
ものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性
ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶
着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基
板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用
いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有
利である。

【００６９】ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は
銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性
接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝
ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム
（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは
半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用
いてもよい。予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に
載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による
剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因し
て表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解
消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて
樹脂層内に部品を封入するために電子部品を多孔質の樹
脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹
脂シート、多孔性の樹脂シートまたは不織布シート状に
し使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０
５４７６号等に記載されている方法等を用いることがで
きる。また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチ
ップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の
全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは
３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが
好ましい。 ［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品
とを備える方法］この発明の第１のシート材と第２のシ
ート材との間に所定の電子部品とを備えるための製造方
式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が
知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。
また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる
前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行
ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印
刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェ
ット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等
のいずれの方式によって形成することができる。

【００７０】この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法
は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１
９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００
−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９号、特開平
１１−５９６４号等のように貼り合わせ、塗設方法が開
示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法
等を用いることができ、この発明には特に制限はない。

【００７１】また、特定の位置に接着剤を配置させる方
法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などに
より、所定位置に接着剤を塗布することにより製造する
ことができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場
合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケータ
ーにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布すること
でそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或い
は、フィルム状に加工された接着剤を、所定の配置に設
置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加
熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。 ［ＩＣカード基材用のシート材］第１のシート材と第２
のシート材のＩＣカード基材としては例えば、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等
のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ
化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレ
ン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフ
ッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等の
ポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル
共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／
ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビ
ニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステ
ル、 生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、
生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースア
セテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹
脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹
脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エ
チル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、
等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネー
ト、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、
又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属
箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられ
る。

【００７２】この発明の支持体の厚みは３０〜３００μ
ｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。この発明にお
いては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基
材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として
１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で
１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。
また、支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を
行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を
行っていても良い。

【００７３】具体的には、帝人デュポンフィルム株式会
社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東
洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社
製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリー
ズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズ
ＱＥシリーズを好適に用いることができる。

【００７４】この発明の第２のシート材は、カード利用
者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層
を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素
が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、
フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けら
れたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワ
イトカードであってもよい。 ［貼り合せ］この発明は、貼り合わせ時には、シート基
材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との
間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱および
加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネー
ト方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１
８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０であ
る。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ²が好まし
く、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ²であ
る。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及
び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより
好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時
間が長いと製造効率が低下する。

【００７５】第１のシート材と第２のシート材が接着剤
を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップお
よびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカー
ド用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣ
カード用のシートを打ち抜き金型に供給し、前記打ち抜
き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカード
を打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。こ
の場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項
を記録してもよい。 ［光硬化型樹脂層］光硬化型樹脂層は、付加重合性また
は開環重合性を有する素材からなるものであり、付加重
合成化合物とは、ラジカル重合性化合物、例えば特開平
７−１５９９８３号、特公平７−３１３９９号、特願平
７−２３１４４４号等の各号公報及び特願平７−２３１
４４４号明細書に記載されている光重合成（熱重合性も
含む）組成物を用いた光硬化型材料であってもよい。付
加重合成化合物とは、カチオン重合系の光硬化型材料が
知られており、最近では可視光以上の長波長域に増感さ
れた光カチオン重合系の光硬化材料も例えば、特開平６
−４３６３３号公報等に公開されている。ハイブリッド
型重合系の光硬化材料としては特開平４−１８１９４４
号等で組成物が開示されている。具体的には、上記カチ
オン系開始剤、カチオン重合性化合物、ラジカル系開始
剤、ラジカル重合性化合物のいずれかを含む光硬化層で
あり、この発明の目的においてはいずれの光硬化層を用
いても構わない。 ［熱硬化型樹脂層］この発明において、熱硬化性樹脂組
成物としては、例えばエポキシ系、ポリエステル系、ア
クリル系等の樹脂に硬化剤や硬化触媒、流展剤、その他
添加剤等を配合してもよい。ポリエステル樹脂の組成と
しては、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、イソフ
タル酸等の芳香族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成
分としてエチレングリコール、ネオペンチルグリコール
等の脂肪族ジオールを主体とするものがよく、これらに
アジピン酸やアゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、ト
リメリット酸やピロメリット酸等の三価以上のカルボン
酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリト−ル等の三価以上のアルコール等を少
量含んでいるものは溶融流動性、架橋反応性が向上する
のでより好ましい。また、ポリエステル樹脂の平均重合
度は５〜５０の範囲のものが好ましい。これより低いも
のはフィルムにしたとき十分な強度が得られず、これよ
り高いものは粉砕が困難になる。次に硬化剤としては、
ポリエステルの末端基が−ＯＨ型のものはイソシアナー
ト化合物やメラミン樹脂、例えばε−カプロラクタムブ
ロックイソシアナートやメチル化メラミン等がある。末
端基が−ＣＯＯＨ型のものはエポキシ樹脂やトリグリシ
ジルイソシアヌレート等がある。 ［熱または光硬化型樹脂層作成方法］熱または光硬化型
樹脂層を画像記録体上に作成する場合、塗布方式で作成
するか若しくは転写箔で形成することが好ましい。画像
記録体上に保護する方法として塗布を選択する場合、従
来公知の方法、例えば回転塗布、ワイヤーバー塗布、デ
ィップ塗布、フェルト塗布、エアーナイフ塗布、スプレ
イ塗布、エアースプレイ塗布、静電エアースプレイ塗
布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテン塗布等の方法
が用いられる。この際塗布量は用途により異なるが、例
えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ／ｍ²の塗布量
が好ましい。なお、塗布量が少なくなるにつれて見掛の
感度が大になるが画像形成層の皮膜特性、耐薬品性が低
下する。塗布後硬化させる方法として活性な電磁波を発
生させるものは全て用いることができる。例えば、レー
ザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハ
ロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドラン
プ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげ
ることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲ
ンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、
タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この
際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類のより、
露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択し
て用いることができる。 ［活性硬化線］レーザーを光源として用いる場合には、
露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像
度の画像形成が可能となる。レーザー光源としてはアル
ゴンレーザー、Ｈｅ−Ｎｅガスレーザー、ＹＡＧレーザ
ー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能
である。また、活性光線を用い光硬化を行う場合、減圧
下、窒素気流中で光硬化を安定化する手段等を用いても
かまわない。 ［熱処理］熱エネルギーを加えることもでき手段として
は、オーブン、ヒ−トロ−ル、ホットスタンプ、サーマ
ルヘッド、レーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなど
を適時選択して用いることができる。この発明の熱また
は光硬化型樹脂層からなる保護は、耐熱性の支持体、例
えばポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム上に塗工
によって形成された透明保護層リボンもしくは透明保護
箔を予め用意しておき、これを、例えば、サーマルヘッ
ドや熱転写ロールを用いて、熱転写することによって形
成することができる。

【００７６】ＭＤＩ量は１％未満であることが好まし
い。ＭＤＩとは正式名称でジフェニルメタンジイソシア
ネートのことであり、形状は通常固体であり、沸点１９
０℃、擬固点３９℃、引火点２２０℃、蒸気圧１６０℃
であり、常温では腐食性が少ない。ＭＤＩは毒性がある
ため１％未満であることが好ましく、労働省では「変異
原性が認められた化合物」となっている。

【００７７】次に、この発明に使用する転写箔材料の詳
細な説明する。

【００７８】この発明の転写箔は、離型層、透明樹脂層
を有する支持体からなることが好ましく、より好ましく
は離型層、透明樹脂層、中間層、バリヤー層、プライマ
ー層、接着層を少なくとも１つから成る層で構成されて
いることが好ましい。この発明の場合、ＩＣチップによ
り偽変造等の防止を行えるが、目的で目視判別のために
光学変化素子層を設けることも可能である。 ［転写箔用支持体］支持体としては例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等の
ポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化
ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレ
ン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフ
ッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等の
ポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル
共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／
ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビ
ニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファ
ン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、
ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポ
リアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレ
ン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等
の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、
硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上
の積層体が挙げられる。

【００７９】この発明の支持体の厚みは１０〜２００μ
ｍ、望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下で
あると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。こ
の発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタ
レートが好ましい。本発明の支持体は必要に応じて凹凸
を有することができる。凹凸作成手段としては、マット
剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マ
ットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙
げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物
のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特
許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第
１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第
１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属また
はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用
いることができる。

【００８０】有機物としては、米国特許第２，３２２，
０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５
１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉
誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニル
アルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載の
ポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第
３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリ
ル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポ
リカーボネートの様な有機マット剤を用いることができ
る。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて
塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、
乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いて
もよい。また、複数の種類のマット剤を添加する場合
は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工
する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すこと
が可能である。 ［転写箔離型層］剥離層としては、高ガラス転移温度を
有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリ
ビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコ
ンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニル
ピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性
ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロ
キシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワック
ス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、
エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジ
メチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変
性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性
シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シ
リコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性
シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が
挙げられる。

【００８１】他のフッ素系化合物としては、フッ素化オ
レフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げら
れる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミン
オクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられ
る。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するな
どして用いることができる。転写箔を２枚転写する場合
は熱可塑性エラストマーを添加してもよい。熱可塑性エ
ラストマーは具体的にスチレン系（スチレン・ブロック
・コポリマー（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウ
レタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポ
リアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、
塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩
素化ポリエチレン、シリコーン系等が上げられ具体的に
は１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業
日報社）等に記載されている。

【００８２】この発明で好適に用いられる、ポリスチレ
ンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる引っ張
り伸びが１００％以上の熱可塑性エラストマーとは、ス
チレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和ア
ルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性
樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポ
リオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマー
であるスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、ス
チレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−
エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン
−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチ
レン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリ
マー等があげられる。

【００８３】また、必要に応じて、この発明の離型層と
樹脂層或いは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を
用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、
ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

【００８４】転写箔の透明樹脂層は、ポリビニルブチラ
ール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレ
ン、パラメチルスチレン、メタクリル酸エステル、アク
リル酸エステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可
塑性ポリエステル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合
体を併用してもよい。また、その他、赤松清監修、「新
・感光性樹脂の実際技術」、（シーエムシー、１９８７
年）や「１０１８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化
学工業日報社、１９８８年）記載の業界公知の有機高分
子重合体を併用してもよい。

【００８５】この発明においては、ＩＣカード上に保護
をする目的で光または／熱硬化性層を転写箔で設けるこ
とが好ましい。光または／熱硬化性層とは前記記載の組
成物からなる材料であれば特に制限はない。透明樹脂層
の厚みは０．３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは
０．３〜３０μｍ、特に好ましくは０．３〜２０μｍで
ある。

【００８６】転写箔の中間層としては、中間層１層以上
の層から構成されることが好ましく場合によりプライマ
ー層、バリヤ層として介在させて層間の接着性をさらに
向上させてもよい。例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系
樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコ
ール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン
系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、
エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹
脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰ
Ｓ樹脂、およびそれらの変性物などを用いることができ
る。

【００８７】上述した樹脂の中でもこの発明の目的に好
ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレ
ン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンア
クリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。
これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二
種以上を組み合わせて用いることもできる。具体的な化
合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロッ
クポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラー
ル等が好ましい。

【００８８】この発明の中間層において、重合度が１０
００以上のポリビニルブチラール樹脂としては積水化学
工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−
２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業
（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５００
０−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層
のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合
度に限定はなく低重合度の樹脂でもよく、熱硬化にはイ
ソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることが
でき、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ま
しい。中間層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。

【００８９】前記熱接着性樹脂としては、転写箔の接着
層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹
脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル
酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アク
リル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレ
フィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノ
ール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）
などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。具
体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共
重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−
６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販さ
れ、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬
（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、Ａ
Ｔ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−
２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販
されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート
共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は
９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜
１．０μｍが好ましい。場合により偽変造防止の目的で
光学変化素子層転写層設けることが可能である。

【００９０】光学変化素子（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉ
ａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）とは、１）キネグラ
ムのような回析格子の２次元のＣＧ画像であり、線画像
構成の画像が移動、回転、膨張、縮小等自由に動き変化
する点に特徴があるもの、２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのよ
うな画像がポジとネガに変化する特徴があるようなも
の、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｅｃｕｒｉｔｙ
Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が金色から緑色に変化するも
の、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ ＬａｓｔｉｎｇＥｃｏｎ
ｏｍｉｃａｌ Ａｎｔｉｃｏｐｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のよ
うな像画が変化して見えるもの、５）ストライブ型ＯＶ
Ｄ、６）金属箔等を表し、日本印刷学会誌（１９９８
年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜Ｐ４９６記載にあるよう
な用紙の素材、特殊な印刷技法、特殊インキ等でセキュ
リティを維持してもよい。

【００９１】この発明においては、ホログラムがとくに
好ましい。この発明で用いるホログラムは、レリーフホ
ログラム、フレネルホログラム、フラウンホーファーホ
ログラム、レンズレスフーリエ変換ホログラム、イメー
ジホログラム等のレーザー再生ホログラム、リップマン
ホログラム、レインボーホログラム等の白色再生ホログ
ラム、カラーホログラム、コンピュータホログラム、ホ
ログラムディスプレイ、マルチフレックスホログラム、
ホログラムフレックステレオグラム、ホログラフィック
回折格子等任意に採用できる。

【００９２】光学変化素子層は、例えばホログラムシー
トを受像層上に接着することによって形成することがで
きる。ホログラムシートとしては、レリーフ型ホログラ
ムシートを使用することができる。レリーフ型ホログラ
ムシートは、支持体フィルム上にホログラム形成層とホ
ログラム効果層とをこの順に積層してなる。具体的に言
うと、ホログラムシートは、例えばポリエチレンテフタ
レートフィルム等の支持体フィルムの表面に、常温で固
体であり、しかも熱形成性を有する樹脂層、例えば常温
で固体の熱可塑成性の電子線硬化性樹脂層（ホログラム
形成層）を形成し、この面にホログラムの干渉模様が凹
凸状に形成されているホログラム原版を加圧圧縮させ
て、凹凸形状を樹脂表面に転写し、硬化し、さらに凹凸
形状の表面に十分な透明性とある角度での大きな反射性
を兼ね備え、かつホログラム形成層と屈折率が異なる材
料（たとえばＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｎＳの蒸着膜）か
らなる薄膜のホログラム効果層を形成することによって
得ることができる。昼光、照明光等の白色光で像が再生
されるホログラムは、通常の状態でもホログラム像が観
察されるので、装飾性にも優れている。一方、レーザー
光によって像が再生されるタイプのものは、改ざんの発
見性に優れている。

【００９３】また、この発明では、ビーズ保有層を設け
ることができ、この発明にかかるビーズを有するビーズ
保有層は、人射光の一部に位相差を付与して再合成し、
特定波長領域の光成分を干渉により強調し入射光とは異
なる色調の着色光を入射光進入方向へ帰還させ、反射基
板と、基板上に整列配置された透明なビーズとを有す
る。ビーズを有するビーズ保有層は、反射基板上に樹脂
層を設け、更にその表層側にガラス等よりなるビーズ径
が１０〜６０μｍ、好ましくは１５〜４０μｍのビーズ
を多数整列配置して構成され、ビーズの光屈折率は１．
６〜２．１が好ましく、１．７〜２．０が更に好まし
い。外方より入射した入射光は、ビーズ内に進行し、少
なくともその一部は透明なビーズより樹脂層を介して反
射基板に反射され、再度ビーズに帰還し、外方へ進行す
る。ビーズの外方へ突出している面は球面であるので、
人射角の多少の変動があっても同様な作用を生じ、入射
方向へ反射光を帰還させることができる。

【００９４】次に、この発明では、反射性層を設けるこ
とができ、この発明の反射性層は、反射性層としては、
少なくとも金属薄膜、金属酸化物薄膜、光干渉性物質及
び光回折層から選ばれる。反射性層は干渉性物質、金属
酸化物、雲母等干渉色を発現できる粉末を含有する塗料
を任意の紋様に印刷することで設けることが好ましい。

【００９５】金属酸化物としては二酸化チタン、酸化
鉄、低次酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化珪素、酸
化アルミニウム、酸化コバルト、酸化ニッケル、チタン
酸コバルトなど、及びＬｉ２ＣｏＴｉ３Ｏ８あるいはＫ
ＮｉＴｉＯｘなどの複合酸化物、あるいはこれらの金属
酸化物の混合物などが挙げられるが、干渉色を発現でき
る金属酸化物であれば、特にこれらに限定されるもので
はない。干渉物質層としては、金属膜の表面を酸化する
ことによって得られる干渉色を持った金属膜を用いるこ
とができる。これらの金属膜は、金属アルミニウム、金
属チタン、ステンレス膜などを陽極酸化する方法や、干
渉色を発現できる金属酸化物をゾルーゲル法によって調
製し、これをコートする方法あるいは干渉色を発現でき
る金属のアルコキシドを金属膜に塗布してこれを加熱分
解する方法、及びＣＶＤやＰＶＤのような蒸着操作法な
どが拳げられる。 ［ＩＣカード上への転写箔付与方法］転写箔の被転写材
への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホッ
トスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手手
段を用い転写を行う。 ［熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容
する受像層］第２のシート材に有する受像層は、バイン
ダーと各種の添加剤で形成することができる。この発明
における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含
有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融
型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、
昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性ととも
に熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。
かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するよ
うに、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそ
れらの配合量を適宜に調整することが必要である。

【００９６】以下、受像層を形成する成分について詳述
する。

【００９７】この発明における受像層用のバインダー
は、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用の
バインダーを適宜に用いることができる。主なバインダ
ーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブ
チラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用するこ
とができる。

【００９８】ただし、この発明によって形成される画像
につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに
所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれ
ば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種
類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画
像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求さ
れるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇ
が６０℃以上であるバインダーを使用するのが好まし
い。

【００９９】また、受像層を形成するに際して、必要に
応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが
好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イ
オン含有化合物と反応してキレートを形成する場合であ
る。

【０１００】前記金属イオン含有化合物を構成する金属
イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族
に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でも
Ａｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎ
ｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、
Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを
含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩
および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎ
ｉ２⁺、Ｃｕ２⁺、Ｃｏ２⁺、Ｃｒ２⁺およびＺｎ２⁺を含
有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられ
る。［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ
−）ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、
Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配
位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば
「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配
位化合物から選択することができる。特に好ましくは、
金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する
配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチ
レンジアミンおよびその誘導体、グリシンアミドおよび
その誘導体、ピコリンアミドおよびその誘導体が挙げら
れる。

【０１０１】Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、
Ｃｒ、ＳＯ４、ＣｌＯ４ 等の無機化合物アニオンやベ
ンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等
の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくは
テトラフェニルホウ素アニオンおよびその誘導体、なら
びにアルキルベンゼンスルホン酸アニオンおよびその誘
導体である。ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは
１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これ
らは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位
かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の
配位子の数によって決定される。ｐは１、２または３を
表す。

【０１０２】この種の金属イオン含有化合物としては、
米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたも
のを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を
添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜
２０ｇ／ｍ²が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ²がより好まし
い。

【０１０３】また、受像層には、離型剤を添加すること
が好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダー
と相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコ
ーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、
例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリ
コーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、ア
クリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹
脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シ
リコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、
受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れてい
る。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記
性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性
などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も
有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止
策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。
紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが
入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。

【０１０４】この発明における受像層は、その形成成分
を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調
製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布
し、乾燥する塗工法によって製造することができる。支
持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５
０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。

【０１０５】この発明においては、支持体と受像層との
間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもで
きる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画
像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することが
できる。クッション層を構成する材質としては例えばウ
レタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロ
ピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願
２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙げ
られる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好
ましくは３〜３０μｍである。

【０１０６】この発明の受像層は、受像層とＩＣカード
基材製造装置搬送部材の距離関係が、次式１の関係にあ
ることが好ましい。第２のシート材に有する受像層と搬
送部材の距離関係式−１が受像層と搬送部材の距離／第
２のシート材または第１のシート材の厚さ＝０〜０．３
で有ることが更に好ましい。０．３以上であると受像層
の役割が低下し印字性等の性能が劣化してしまい問題で
ある。

【０１０７】この発明においては、受像層上にフォーマ
ット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及
び書籍情報を記録した複数から選ばれる少なくとも一つ
が設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社
名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本
印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術
概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわ
かり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて
形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、
溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成さ
れる。また、場合により目視による偽造防止の為に透か
し印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造
変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、
マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択
さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍
光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学
変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層
などから表シートに印刷等で設けることも可能である。

【０１０８】この発明のクッション層を形成する材料と
しては、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、
ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリ
プロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−ス
チレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加
イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエ
ンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。 ［クッション層］この発明のクッション層を形成する材
料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−
ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレ
ン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、
ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、
熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願２００
１−１６９３４等のクッション層を使用することができ
る。この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部
品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限は
ないが、シート基体と実質的に同質の別支持体の第２の
シート材もしくは第１、第２のシート材両面上に塗設あ
るいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。 ［筆記層］筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をするこ
とができるようにした層である。このような筆記層とし
ては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸
化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹
脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合
体等）のフィルムに含有せしめて形成することができ
る。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み
層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持
体における、複数の層が積層されていない第１のシート
材に形成される。 ［低温接着剤］この発明のＩＣカードに用いられるホッ
トメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いる
ことができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、
例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポ
リエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー
系、ポリオレフィン系などが挙げられる。ただし、この
発明においては、カード基体がそりやすいとか、カード
表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温
加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受
ける。或いは高温で貼り合わせるためにシート基材が熱
収縮等を起こし寸法および貼り合わせ時の位置精度が劣
化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合
に８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには
１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であること
が好ましい。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホッ
トメルト接着剤が好ましい。

【０１０９】特に、ホットメルト湿気硬化型接着剤の溶
融温度が、５０℃以上７０℃以下であることが好まし
く、低温接着が可能でシート材の表面が熱により損傷す
ることを防止でき、しかもカード化後の保存性や耐熱性
が向上する。

【０１１０】反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化
型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００
−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２
０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５で
開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３
１６９５９号、特開平１１−５９６４号等が開示されて
いる。これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発
明には制限はない材料を用いることが好ましい。接着剤
の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが
好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ま
しくは１０μ〜４５０μｍである。 ［ＩＣカード作成方法］ここでホットメルト接着剤を使
用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げ
る。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシート
にアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに
塗工する。塗工方法としては、図１又は図２３に示す方
法で行い、貼合せた後は所定形状に打ち抜くなり、カー
ド状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型
接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカー
ド状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシート
のカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための
穴を開ける方法が有効である。

【０１１１】この発明においてカード状サイズに基材を
作成する場合、製造方法として、例えば第１のシート材
と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わせ、接着後
積層されたシート基材にをカード状サイズに成形する方
法する選択される。カードサイズ状に成形する方法とし
ては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。 ［熱硬化型樹脂層］この発明において、画像記録体保護
層としての熱硬化性樹脂組成物は、例えばエポキシ系、
ポリエステル系、アクリル系等の樹脂に硬化剤や硬化触
媒、流展剤、その他添加剤等を配合からなるものを用い
ることができる。

【０１１２】ポリエステル樹脂の組成としては、ジカル
ボン酸成分としてテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香
族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成分としてエチレ
ングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオ
ールを主体とするものがよく、これらにアジピン酸やア
ゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸や
ピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸、トリメチロ
ールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリ
ト−ル等の三価以上のアルコール等を少量含んでいるも
のは溶融流動性、架橋反応性が向上するのでより好まし
い。

【０１１３】また、ポリエステル樹脂の平均重合度は５
〜５０の範囲のものが好ましい。これより低いものはフ
ィルムにしたとき十分な強度が得られず、これより高い
ものは粉砕が困難になる。次に硬化剤としては、ポリエ
ステルの末端基が−ＯＨ型のものはイソシアナート化合
物やメラミン樹脂、例えばε−カプロラクタムブロック
イソシアナートやメチル化メラミン等がある。末端基が
−ＣＯＯＨ型のものはエポキシ樹脂やトリグリシジルイ
ソシアヌレート等がある。 ［光硬化型樹脂層］具体的には、画像記録体保護層とし
ての光硬化型樹脂層は、付加重合性又は開環重合性を有
する素材からなるものであり、付加重合成化合物とは、
ラジカル重合性化合物、例えば特開平７−１５９９８３
号、特公平７−３１３９９号、特願平７−２３１４４４
号等の各号公報及び特願平７−２３１４４４号明細書に
記載されている光重合成（熱重合性も含む）組成物を用
いた光硬化型材料であってもよい。付加重合成化合物と
は、カチオン重合系の光硬化型材料が知られており、最
近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重
合系の光硬化材料も例えば、特開平６−４３６３３号公
報等に公開されている。ハイブリッド型重合系の光硬化
材料としては特開平４−１８１９４４号等で組成物が開
示されている。具体的には、上記カチオン系開始剤、カ
チオン重合性化合物、ラジカル系開始剤、ラジカル重合
性化合物のいずれかを含む光硬化層であり、この発明の
目的においてはいずれの光硬化層を用いても構わない。 ［ラジカル重合開始剤］ラジカル重合開始剤としては、
特公昭５９−１２８１号、特公昭６１−９６２１号、及
び特開昭６０−６０１０４号等の各公報記載のトリアジ
ン誘導体、特開昭５９−１５０４号及び特開昭６１−２
４３８０７号等の各公報に記載の有機過酸化物、特公昭
４３−２３６８４号、特公昭４４−６４１３号、特公昭
４４−６４１３号及び特公昭４７−１６０４号等の各公
報並びに米国特許第３，５６７，４５３号明細書に記載
のジアゾニウム化合物、米国特許第２，８４８，３２８
号、同第２，８５２，３７９号及び同２，９４０，８５
３号各明細書に記載の有機アジド化合物、特公昭３６−
２２０６２号、特公昭３７−１３１０９号、特公昭３８
−１８０１５号、特公昭４５−９６１０号等の各公報に
記載のオルト−キノンジアジド類、特公昭５５−３９１
６２号、特開昭５９−１４０２３号等の各公報及び「マ
クロモレキュルス（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）、
第１０巻、第１３０７頁（１９７７年）に記載の各種オ
ニウム化合物、特開昭５９−１４２２０５号公報に記載
のアゾ化合物、特開平１−５４４４０号公報、ヨーロッ
パ特許第１０９，８５１号、ヨーロッパ特許第１２６，
７１２号等の各明細書、「ジャーナル・オブ・イメージ
ング・サイエンス」（Ｊ．Ｉｍａｇ．Ｓｃｉ．）」、第
３０巻、第１７４頁（１９８６年）に記載の金属アレン
錯体、特願平４−５６８３１号明細書及び特願平４−８
９５３５号明細書に記載の（オキソ）スルホニウム有機
ホウ素錯体、特開昭６１−１５１１９７号公報に記載の
チタノセン類、「コーディネーション・ケミストリー・
レビュー（ＣｏｏｒｄｉｎａｎｔｉｏｎＣｈｅｍｉｓｔ
ｒｙ Ｒｅｖｉｅｗ）」、第８４巻、第８５〜第２７７
頁）（１９８８年）及び特開平２−１８２７０１号公報
に記載のルテニウム等の遷移金属を含有する遷移金属錯
体、特開平３−２０９４７７号公報に記載の２，４，５
−トリアリールイミダゾール二量体、四臭化炭素や特開
昭５９−１０７３４４号公報記載の有機ハロゲン化合物
等が挙げられる。これらの重合開始剤はラジカル重合可
能なエチレン不飽和結合を有する化合物１００重量部に
対して０．０１から１０重量部の範囲で含有されるのが
好ましい。

【０１１４】ラジカル重合性化合物を含有する感光性組
成物には、ラジカル重合性モノマーの熱重合開始剤とし
て、一般にラジカル重合による高分子合成反応に用いら
れる公知のラジカル重合開始剤を特に制限なく含有させ
ることができる。ここで、熱重合開始剤とは、熱エネル
ギーを与えることにより重合性のラジカルを発生するこ
とが可能な化合物である。

【０１１５】このような化合物としては、例えば、２，
２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２′−アゾビ
スプロピオニトリル等のアゾビスニトリル系化合物、過
酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酸化アセチル、
過安息香酸ｔ−ブチル、α−クミルヒドロパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパ
ーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプ
ロピルカーボネート、過酸類、アルキルパーオキシカル
バメート類、ニトロソアリールアシルアミン類等の有機
過酸化物、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過塩
素酸カリウム等の無機過酸化物、ジアゾアミノベンゼ
ン、ｐ−ニトロベンゼンジアゾニウム、アゾビス置換ア
ルカン類、ジアゾチオエーテル類、アリールアゾスルフ
ォン類等のアゾ又はジアゾ系化合物、ニトロソフェニル
尿素、テトラメチルチウラムジスルフィド、ジアリール
ジスルフィド類、ジベンゾイルジスルフィド、テトラア
ルキルチウラムジスルフィド類、ジアルキルキサントゲ
ン酸ジスルフィド類、アリールスルフィン酸類、アリー
ルアルキルスルフォン類、１−アルカンスルフィン酸類
等を挙げることができる。

【０１１６】これらの中で特に好ましいものは、常温で
の安定性に優れ、加熱時の分解速度が速く、かつ分解時
に無色となる化合物であり、開始剤は、全重合性の組成
物中通常０．１〜３０重量％が好ましく、０．５〜２０
重量％の範囲がより好ましい。 ［ラジカル重合系光硬化樹脂］ラジカル重合性組成物に
含有されるラジカル重合性化合物には、通常の光重合性
化合物及び熱重合性化合物が包含される。ラジカル重合
性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合
を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエ
チレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であ
ればどのようなものでもよく、モノマー、オリゴマー、
ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。ラジカル
重合性化合物は１種のみ用いてもよく、また目的とする
特性を向上するために任意の比率で２種以上を併用して
もよい。

【０１１７】ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合
を有する化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル
酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイ
ン酸等の不飽和カルボン酸及びそれらの塩、エステル、
ウレタン、アミドや無水物、アクリロニトリル、スチレ
ン、さらに種々の不飽和ポリエステル、不飽和ポリエー
テル、不飽和ポリアミド、不飽和ウレタン等のラジカル
重合性化合物が挙げられる。

【０１１８】具体的には、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ブトキシエ
チルアクリレート、カルビトールアクリレート、シクロ
ヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリ
レート、ベンジルアクリレート、ビス（４−アクリロキ
シポリエトキシフェニル）プロパン、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアク
リレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポ
リプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエス
テルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジ
アセトンアクリルアミド、エポキシアクリレート等のア
クリル酸誘導体、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメ
タクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラ
ウリルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリシ
ジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチ
ルアミノメチルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリ
レート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジメタクリレート、トリメチロールエタン
トリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエ
トキシフェニル）プロパン等のメタクリル誘導体、その
他、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、
トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体が
挙げられ、さらに具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハ
ンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、
「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５
年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・Ｅ
Ｂ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シ
ーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハン
ドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載
の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性ないし架
橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いること
ができる。上記ラジカル重合性化合物のラジカル重合性
組成物中の添加量は好ましくは１〜９７重量％であり、
より好ましくは３０〜９５重量％である。 ［酸架橋系光硬化樹脂］この発明の酸架橋性組成物にお
いて用いられる架橋剤は、活性光または放射線の照射に
より前記この発明の特定化合物から発生する酸により架
橋反応を起こす化合物である。この発明において好適に
用いられる架橋剤は、分子内に２個以上のヒドロキシメ
チル基、アルコキシメチル基、エポキシ基またはビニル
エーテル基を有する化合物である。好ましくはこれらの
架橋性官能基が芳香環に直接結合した化合物である。具
体的には、メチロールメラミン、レゾール樹脂、エポキ
シ化されたノボラック樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。
さらに、「架橋剤ハンドブック」（山下晋三、金子東助
著、大成社（株））に記載されている化合物も好まし
い。特に、分子内に２個以上のヒドロキシメチル基また
はアルコキシメチル基を有するフェノール誘導体は画像
形成した際の画像部の強度が良好であり好ましい。この
ようなフェノール誘導体として、具体的には、レゾール
樹脂を挙げることができる。

【０１１９】しかしながら、これらの架橋剤は熱に対し
て不安定であり、画像記録材料を作製したあとの保存時
の安定性があまりよくない。これに対し、分子内にベン
ゼン環に結合する２個以上のヒドロキシメチル基または
アルコキシメチル基を有し、さらに分子量が１，２００
以下であるフェノール誘導体は、保存時の安定性も良好
であり、この発明において最も好適に用いられる。アル
コキシメチル基としては、炭素数６以下のものが好まし
い。具体的にはメトキシメチル基、エトキシメチル基、
ｎ−プロポキシメチル基、イソプロポキシメチル基、ｎ
−ブトキシメチル基、イソブトキシメチル基、ｓｅｃ−
ブトキシメチル基、ｔ−ブトキシメチル基が好ましい。
さらに、２−メトキシエトキシメチル基および２−メト
キシ−１−プロポキシメチル基のように、アルコキシ置
換されたアルコキシメチル基も好ましい。具体的には、
特開平６−２８２０６７号公報、特開平７−６４２８５
号公報、ＥＰ６３２，００３Ａ１号明細書等に記載され
ている化合物を挙げることができる。

【０１２０】この発明において好適に用いられる他の架
橋剤としては、アルデヒドやケトン化合物を挙げること
ができる。好ましくは、分子内に２個以上のアルデヒド
またはケトンを有する化合物である。

【０１２１】この発明において、架橋剤は全画像記録材
料固形分中、５〜７０重量％、好ましくは１０〜６５重
量％の添加量で用いられる。架橋剤の添加量が５重量％
未満であると画像記録した際の画像部の膜強度が悪化
し、また、７０重量％を越えると保存時の安定性の点で
好ましくない。これらの架橋剤は単独で使用してもよ
く、また２種類以上を組み合わせて使用してもよい。 ［カチオン系重合開始剤］開始剤としては、カチオン重
合開始剤が好ましく、具体的には芳香族オニウム塩を挙
げることができる。この芳香族オニウム塩として、周期
表第Ｖａ族元素の塩たとえばホスホニウム塩（たとえば
ヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニ
ウムなど）、第ＶＩａ族元素の塩たとえばスルホニウム
塩（たとえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホ
ニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウ
ム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフ
ェニル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチ
モン酸トリフェニルスルホニウムなど）、及び第ＶＩＩ
ａ族元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジ
フェニルヨードニウムなど）を挙げることができる。

【０１２２】このような芳香族オニウム塩をエポキシ化
合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用する
ことは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０
６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号および同第
４，１６１，４７８号公報に詳述されている。

【０１２３】好ましいカチオン重合開始剤としては、第
ＶＩａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中で
も、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性
の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリア
リールスホニウムが好ましい。またフォトポリマーハン
ドブック（フォトポリマー懇話会編 工業調査会発行１
９８９年）の３９〜５６頁に記載の公知の光重合開始
剤、特開昭６４−１３１４２号、特開平２−４８０４号
に記載されている化合物を任意に用いることが可能であ
る。 ［カチオン重合系光硬化樹脂］カチオン重合により高分
子化の起こるタイプ（主にエポキシタイプ）のエポキシ
タイプの紫外線硬化性プレポリマー、モノマーは、１分
子内にエポキシ基を２個以上含有するプレポリマーを挙
げることができる。このようなプレポリマーとしては、
例えば、脂環式ポリエポキシド類、多塩基酸のポリグリ
シジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエ
ーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリ
シジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジル
エーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテ
ル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物
類およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることが
できる。これらのプレポリマーは、その一種を単独で使
用することもできるし、また、その二種以上を混合して
使用することもできる。

【０１２４】エポキシ基を１分子内に２個以上有するプ
レポリマーの含有量は７０重量％以上であるのが好まし
い。カチオン重合性組成物中に含有されるカチオン重合
性化合物としては、他に例えば下記の（１）スチレン誘
導体、（２）ビニルナフタレン誘導体、（３）ビニルエ
ーテル類及び（４）Ｎ−ビニル化合物類を挙げることが
できる。 （１）スチレン誘導体 例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシ
スチレン、β−メチルスチレン、ｐ−メチル−β−メチ
ルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシ−β−
メチルスチレン等 （２）ビニルナフタレン誘導体 例えば、１−ビニルナフタレン、α−メチル−１−ビニ
ルナフタレン、β−メチル−１−ビニルナフタレン、４
−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メトキシ−１−
ビニルナフタレン等 （３）ビニルエーテル類 例えば、イソブチルビニルエーテル、エチルビニルエー
テル、フェニルビニルエーテル、ｐ−メチルフェニルビ
ニルエーテル、ｐ−メトキシフェニルビニルエーテル、
α−メチルフェニルビニルエーテル、β−メチルイソブ
チルビニルエーテル、β−クロロイソブチルビニルエー
テル等 （４）Ｎ−ビニル化合物類 例えばＮ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリド
ン、Ｎ−ビニルインドール、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−
ビニルフェノチアジン、Ｎ−ビニルアセトアニリド、Ｎ
−ビニルエチルアセトアミド、Ｎ−ビニルスクシンイミ
ド、Ｎ−ビニルフタルイミド、Ｎ−ビニルカプロラクタ
ム、Ｎ−ビニルイミダゾール等。

【０１２５】上記カチオン重合性化合物のカチオン重合
性組成物中の含有量は１〜９７重量％が好ましく、より
好ましくは３０〜９５重量％である。 ［ハイブリット系光硬化型樹脂層］ハイブリットタイプ
（ラジカル重合性タイプとカチオン重合タイプの併用）
が用いられる場合は、特開平４−１８１９４４号等で組
成物が開示されている。具体的には、上記カチオン系開
始剤、カチオン重合性化合物、ラジカル系開始剤、ラジ
カル重合性化合物のいずれかを含めばよく、特にこの発
明の場合は、カチオン系重合性化合物がビニルエーテル
系化合物を用いることが好ましい。 ［光硬化型接着剤添加剤］この発明の目的の第１シート
部材と第２シート部材との間に所定の電子部品の接着可
能な温度を８０℃以下にするために添加剤として、添加
することがより好ましい。添加量は光硬化型接着層全固
形分中５〜８０重量％が好ましく、より好ましくは１０
〜７０重量％である。

【０１２６】好ましい粘着アクリル系ポリマーとして
は、例えば、アルキル基の炭素数が１〜１４であるアル
キル（メタ）アクリレートモノマーの単独重合体または
共重合体を挙げることができ、より好ましくは、上記ア
ルキル（メタ）アクリレートモノマーと、該アルキル
（メタ）アクリレートモノマーと共重合可能な不飽和結
合を有するビニルモノマーとの共重合体を挙げることが
できる。

【０１２７】上記アルキル（メタ）アクリレートモノマ
ーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メ
タ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、
２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチ
ル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリ
レート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリス
チル（メタ）アクリレートなどを例示することができ
る。

【０１２８】上記ビニルモノマーとしては、上記アルキ
ル（メタ）アクリレートモノマーと共重合可能な不飽和
結合を有する化合物であれば特に限定されず、上記アル
キル（メタ）アクリレート以外の（メタ）アクリル酸エ
ステル、酢酸ビニル、スチレン、塩化ビニル、エチレ
ン、プロピレン、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、２−アクリ
ロイルオキシエチル（プロピル）琥珀酸、（メタ）アク
リロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、イソボルタニル
（メタ）アクリレート、Ｎ−アクリロイルモルフォリ
ン、ベンジル（メタ）アクリレート、グリシジル（メ
タ）アクリレート、Ｎ−ビニルカプロラクトン、Ｎ−ビ
ニルピペリジン、（メタ）アクリル酸、ロジンエポキシ
（メタ）アクリレート、ロジンエステル（メタ）アクリ
レートなどのロジン変性（メタ）アクリレートがあげら
れる。ロジンエポキシ（メタ）アクリレートとしては、
たとえばロジン類と（メタ）アクリル酸グリシジルとの
反応生成物、ロジン類と脂環式エポキシ基を有する（メ
タ）アクリル単量体、無水マレイン酸、クロトン酸、イ
タコン酸などを挙げることができる。これらからアクリ
ル共重合体の平均分子量Ｍｗは５００〜１００００００
が好ましく、より好ましくは１００００〜１０００００
０である。 ［光硬化型樹脂層へのその他添加剤］ ＜増感剤＞この発明の感光性組成物は、種々の増感剤と
組み合わせた組成物とすることによって、紫外から近赤
外領域にかけての光に対する活性を高め、極めて高感度
な重合性組成物とすることが可能である。この発明でい
う増感剤の具体例としては、カルコン誘導体やジベンザ
ルアセトン等に代表される不飽和ケトン類、ベンジルや
カンファーキノン等に代表される１，２−ジケトン誘導
体、ベンゾイン誘導体、フルオレン誘導体、ナフトキノ
ン誘導体、アントラキノン誘導体、キサンテン誘導体、
チオキサンテン誘導体、キサントン誘導体、チオキサン
トン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、シ
アニン誘導体、スチリル誘導体、メロシアニン誘導体、
オキソノール誘導体等のポリメチン色素、アクリジン誘
導体、アジン誘導体、チアジン誘導体、オキサジン誘導
体、インドリン誘導体、アズレン誘導体、アズレニウム
誘導体、スクアリリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、
テトラフェニルポルフィリン誘導体、トリアリールメタ
ン誘導体、テトラベンゾポルフィリン誘導体、テトラピ
ラジノポルフィラジン誘導体、フタロシアニン誘導体、
テトラアザポルフィラジン誘導体、テトラキノキサリロ
ポルフィラジン誘導体、ナフタロシアニン誘導体、サブ
フタロシアニン誘導体、ピリリウム誘導体、チオピリリ
ウム誘導体、テトラフィリン誘導体、アヌレン誘導体、
スピロピラン誘導体、スピロオキサジン誘導体、チオス
ピロピラン誘導体、金属アレーン錯体、有機ルテニウム
錯体等が挙げられ、その他さらに具体的には大河原信ら
編、「色素ハンドブック」（１９８６年、講談社）、大
河原信ら編、「機能性色素の化学」（１９８１年、シー
エムシー）、池森忠三朗ら編、「特殊機能材料」（１９
８６年、シーエムシー）、特願平７−１０８０４５号明
細書等に記載の色素および増感剤が挙げられるがこれら
に限定されるものではなく、その他、紫外が近赤外域に
かけての光に対して吸収を示す色素や増感剤が挙げら
れ、これらは必要に応じて任意の比率で二種以上用いて
もかまわない。 ＜重合促進剤、連鎖移動剤等＞この発明の感光性組成物
には重合促進剤や連鎖移動触媒を添加できる。その具体
例としては、例えば、Ｎ−フェニルグリシン、トリエタ
ノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等のアミン
類、米国特許第４，４１４，３１２号や特開昭６４−１
３１４４号記載のチオール類、特開平２−２９１５６１
号記載のジスルフィド類、米国特許第３，５５８，３２
２号や特開昭６４−１７０４８号記載のチオン類、特開
平２−２９１５６０号記載のｏ−アシルチオヒドロキサ
メートやＮ−アルコキシピリジンチオン類が挙げられ
る。 ＜重合禁止剤＞ラジカル重合性化合物を含有するラジカ
ル重合性組成物中には光硬化性樹脂層中に液保存時の重
合を防止する目的で重合禁止剤を含有させることができ
る。ラジカル重合性組成物に添加可能な熱重合禁止剤の
具体例としては、ｐ−メトキシフェノール、ハイドロキ
ノン、アルキル置換ハイドロキノン、カテコール、ｔｅ
ｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等を挙げるこ
とができ、これらの熱重合禁止剤は、ラジカル重合可能
なエチレン性不飽和結合を有する化合物１００重量部に
対して０．００１から５重量部の範囲で添加されるのが
好ましい。 ＜帯電防止剤＞帯電防止剤としては、カチオン系界面活
性剤、アニオン系界面活性剤、非イオン性界面活性剤、
高分子帯電防止剤、導電性微粒子などのほか「１１２９
０の化学商品」化学工業日報社、ｐ８７５〜８７６など
に記載の化合物などが挙げられる。 ＜界面活性剤＞また、この発明の画像形成材料の画像形
成層中には、特開昭６２−２５１７４０号、特開平３−
２０８５１４号等の各号公報に記載されているような非
イオン界面活性剤、或いは特開昭５９−１２１０４４
号、特開平４−１３１４９号等の各号公報に記載されて
いるような両性界面活性剤を添加することができる。

【０１２９】また、シリコーン油、シリコーン−アルキ
レンオキシド共重合体（たとえばユニオンカーバイド社
から市販されているＬ−５４１０）のような界面活性
剤、日本ユニカー製のようなシリコーン系活性剤、シリ
コーン油含有脂肪族エポキシド類、ケイ素含有モノエポ
キシド等を挙げることができる。東芝シリコーン株式会
社１９９４年発行の「新シリコーンとその応用」、アズ
マックス株式会社１９９６年発行の「特殊シリコーン試
薬カタログ」等に記載されているＳｉ系添加剤を使用す
ることもできる。添加量は０．００１〜１重量％が好ま
しい。 ＜樹脂＞粘着剤ポリマーの他にポリビニルブチラール樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレン、パラ
メチルスチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エ
ステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリ
エステル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合体を併用
してもよい。また、その他、赤松清監修、「新・感光性
樹脂の実際技術」、（シーエムシー、１９８７年）や
「１０１８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化学工業
日報社、１９８８年）記載の業界公知の有機高分子重合
体を併用してもよい。

【０１３０】この発明で特に好ましくは不飽和基含有樹
脂が好ましく、ラジカルまたは酸により重合可能な基を
含むことを特徴としており、不飽和基とはここでは、グ
リシジル基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等を表
す。具体的には下記に示すような構造を持つ樹脂を挙げ
ることができる。感光性組成物中におけるこれら高分子
重合体の含有量は、１〜７０重量％の範囲が好ましく、
５〜５０重量％の範囲が更に好ましい。 ＜塗布溶剤＞この発明では、塗布溶剤に制限はなく、塗
布溶剤を使用する場合は講談社発行「溶剤ハンドブッ
ク」に詳述されている。なお、これらの有機溶剤の使用
にあたっては、特に制限はない。

【０１３１】この発明の感光性組成物はさらに目的に応
じて、染料、有機および無機顔料、ホスフィン、ホスホ
ネート、ホスファイト等の酸素除去剤や還元剤、カブリ
防止剤、退色防止剤、ハレーション防止剤、蛍光増白
剤、着色剤、増量剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、発砲剤、防カビ剤、磁性体やその他種々の
特性を付与する添加剤、希釈溶剤等と混合して使用して
も良い。 ［熱または光硬化型樹脂層形成方法］熱または光硬化型
樹脂層を画像記録体上に作成する場合、塗布方式で作成
するか若しくは転写箔で形成することが好ましい。

【０１３２】画像記録体上に保護する方法として塗布を
選択する場合、従来公知の方法、例えば回転塗布、ワイ
ヤーバー塗布、ディップ塗布、フェルト塗布、エアーナ
イフ塗布、スプレイ塗布、エアースプレイ塗布、静電エ
アースプレイ塗布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテ
ン塗布等の方法が用いられる。この際塗布量は用途によ
り異なるが、例えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ
／ｍ２の塗布量が好ましい。なお、塗布量が少なくなる
につれて見掛の感度が大になるが画像形成層の皮膜特
性、耐薬品性が低下する。

【０１３３】塗布後硬化させる方法として活性な電磁波
を発生させるものは全て用いることができる。例えば、
レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュラン
プ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライ
ドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等
をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、
ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドラ
ンプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げら
れ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類
の、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選
択して用いることができる。 ［活性硬化線］レーザーを光源として用いる場合には、
露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像
度の画像形成が可能となる。レーザー光源としてはアル
ゴンレーザー、Ｈｅ−Ｎｅガスレーザー、ＹＡＧレーザ
ー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能
である。

【０１３４】また、活性光線を用い光硬化を行う場合、
減圧下、窒素気流中で光硬化を安定化する手段等を用い
てもかまわない。 ［熱処理］熱エネルギーを加えることもでき手段として
は、オーブン、ヒ−トロ−ル、ホットスタンプ、サーマ
ルヘッド、レーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなど
を適時選択して用いることができる。

【０１３５】この発明の熱または光硬化型樹脂層からな
る保護は、耐熱性の支持体、例えばポリエチレンテレフ
タレート樹脂フィルム上に塗工によって形成された透明
保護層リボンもしくは透明保護箔をあらかじめ用意して
おき、これを、例えば、サーマルヘッドや熱転写ロール
を用いて、熱転写することによって形成することができ
る。 ＜画像記録体の画像形成方法の一般記載＞この発明には
画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情
報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つ
が設けられた基体上の該画像または印刷面側に形成した
ものである。

【０１３６】顔画像は通常の場合、階調を有するフルカ
ラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン
化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情
報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録
方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写
真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作
製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記
録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を
記録することが好ましい。

【０１３７】属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等
であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型
感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷ま
たは、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラ
ビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸
版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真
方式、熱溶融方式等のいずれの方式によっても形成する
ことができる。

【０１３８】さらに、偽変造防止の目的では透かし印
刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造
防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マッ
ト調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ
れ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍
光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学
変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などから成
る。 ＜昇華画像形成方法＞昇華型感熱転写記録用インクシー
トは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有イン
ク層とで構成することができる。 −支持体− 支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記
録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知
のものを使用することができる。 −昇華性色素含有インク層− 上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素と
バインダーとを含有する。

【０１３９】前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼ
ンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。

【０１４０】前記シアン色素としては、特開昭５９−７
８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０
−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６
０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公
報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６
号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９
２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９
９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４
８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３
−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６
３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキ
ノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素
等が挙げられる。

【０１４１】前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−
７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０
−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同
６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、
同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６
４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアン
トラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙
げられる。

【０１４２】イエロー色素としては、特開昭５９−７８
８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３
１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−
１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各
公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノ
フタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が
挙げられる。

【０１４３】また、昇華性色素として特に好ましいの
は、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合
物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−
アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応
により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたは
ナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体
の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体の
とのカップリング反応により得られるインドアニリン色
素である。

【０１４４】また、受像層中に金属イオン含有化合物が
配合されているときには、この金属イオン含有化合物と
反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素
含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレ
ート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９
−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、特願平２−
２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３
７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレート
を形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およ
びイエロー色素を挙げることができる。

【０１４５】キレートの形成可能な好ましい昇華性色素
は、下記一般式で表わすことができる。

【０１４６】Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の
原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完
成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結
合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子
またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２
は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成され
る芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキ
レート化基を表わす。

【０１４７】いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性
色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しよ
うとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼ
ンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形
成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素
のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでい
ても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１
ｍ²当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇで
ある。

【０１４８】インク層のバインダーとしては特に制限が
なく従来から公知のものを使用することができる。さら
に前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜
に添加することができる。

【０１４９】以下、図面を参照しながら、この発明の実
施形態としてのＩＣカードの画像記録体、その製造装置
及びその製造方法について説明する。

【０１５０】尚、この発明におけるＩＣカード基材の厚
さは特に制限はないが、好ましくは１００μｍ〜１２０
０μｍが好ましく、より好ましくは２００μｍ〜１００
０μｍであり、更に好ましくは２００μｍ〜９００μｍ
である。ＩＣカード基材より作成されたＩＣカードの厚
さは特に制限はないが、好ましくは２００μｍ〜１５０
０μｍが好ましく、より好ましくは２５０μｍ〜１２０
０μｍであり、更に好ましくは３００μｍ〜１０００μ
ｍである。 ＜ＩＣカード基材及びＩＣカードの作成方法＞図３は表
シートの第１実施の形態を示し、図３（ａ）は表シート
の断面図、図３（ｂ）は表シートの表面図、図３（ｃ）
は表シートを用いたＩＣカードの構成を示す斜視図であ
る。表シートのカード基材は、図３（ａ）に示すよう
に、基材の一面側に、クッション層、受像層、情報坦持
体層、透明樹脂層、鱗片層が順に積層され、受像層に画
像が形成される。また、基材の他面側には、ＩＣ隠蔽層
が設けられている。情報坦持体層は、図３（ｂ）に示す
ように、従業員証、氏名を表し、それらの集合体からな
る図１７のＩＣカード基材作成シートを用い図３（ｃ）
に示すようなＩＣカードが作成される。

【０１５１】図４は表シートの第２実施の形態を示し、
図４（ａ）は表シートの断面図、図４（ｂ）は表シート
の表面図、図４（ｃ）は表シートを用いたＩＣカードの
構成を示す斜視図である。表シートのカード基材は、図
４（ａ）に示すように、基材の一面側に、クッション
層、受像層、情報坦持体層、透明樹脂層が順に積層さ
れ、受像層に画像が形成される。情報坦持体層は、図４
（ｂ）に示すように、従業員証、氏名を表し、それらの
集合体からなる図１７のＩＣカード基材作成シートを用
い図４（ｃ）に示すようなＩＣカードが作成される。

【０１５２】図５は裏シートの第１実施の形態を示し、
図５（ａ）は裏シートの断面図、図５（ｂ）は裏シート
の表面図である。裏シートのカード基材は、図５（ａ）
に示すように、基材の一面側に、筆記層、情報坦持体層
が順に積層される。また、基材の他面側には、ＩＣ隠蔽
層が設けられている。筆記層上の情報坦持体には、図５
（ｂ）に示すように、罫線、発行者、発行者氏名、追記
事項を表し、それらの集合体からなる図１８のＩＣカー
ド基材作成シートを用いＩＣカードが作成される。

【０１５３】図６は裏シートの第２実施の形態を示し、
図６（ａ）は裏シートの断面図、図６（ｂ）は裏シート
の表面図である。裏シートのカード基材は、図６（ａ）
に示すように、基材に、筆記層、情報坦持体層が順に積
層される。筆記層上の情報坦持体には、図６（ｂ）に示
すように、罫線、発行者、発行者氏名、追記事項を表
し、それらの集合体からなる図１８のＩＣカード基材作
成シートを用いＩＣカードが作成される。

【０１５４】図７及び図８は隠蔽層の印刷模様を示す図
である。この印刷模様は、図３の表シートの基材の上に
印刷して設けられ、また図５の裏シートの基材の上に印
刷して設けられる。

【０１５５】次に、図９乃至図１１は、第１のシート材
である裏シート及び第２のシート材である表シートを用
いて作成するＩＣカード用材料を示す。図９はＩＣカー
ド用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻い
たアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２
が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。

【０１５６】図１０のインレットの構造は、不織布タイ
プであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４
とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で、図１２に示す
ように接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ａ３が
ＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在して
いる模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカード
シート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。

【０１５７】図１１はプリント基板タイプであり、プリ
ントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチ
ップ３ａ２がボンディング等で、図１３に示すように接
合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ａ３がＩＣチッ
プ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式
図である。

【０１５８】図１４は表シートの斜視図、図１５は裏シ
ートの斜視図である。

【０１５９】図１６及び図１７は仕上がったＩＣカード
の断面図である。図１６は第２のシート材２上に接着層
７、インレット３、接着層６、第１のシート材１から順
になるＩＣカードを示した。

【０１６０】図１７は第２のシート材２上に平板状粒子
入り接着層７、インレット３、平板状粒子入り接着層
６、第１のシート材１から順になるＩＣカードを示し
た。

【０１６１】図１８乃至図２１は仕上がったＩＣカード
の平面図である。図１８と図１９のＩＣカードは、イン
レットの構造がＩＣチップ３ａ２に隣接した補強板３ａ
３を有し、アンテナ３ａ１との接続位置が異なってい
る。

【０１６２】図２０のＩＣカードは、インレットの構造
がＩＣチップ３ａ２に隣接した補強板３ａ３を有し、ア
ンテナ３ａ１との接続位置が図２２と同様であるが、Ｉ
Ｃモジュールは網目状に開口部３ａ４１を持つ２次元網
目構造のメッシュシートである不織布３ａ４に挟まれた
状態で挿入されている。

【０１６３】図２１のＩＣカードは、図７に示す隠蔽層
の印刷模様を用いたもので、隠蔽層によってＩＣチップ
３ａ２及び補強板３ａ３が隠蔽される。

【０１６４】図２２はＩＣカードの作成装置の概略構成
図である。

【０１６５】図２２は、ＩＣカードの作成装置としての
カードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置
にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置さ
れ、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転
写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後
更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／
又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカ
ードを作成する。

【０１６６】カード基材供給部１０には、例えば、図１
で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために
予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、
顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。
この例では、カード基材５０が支持体と受像層からな
り、このカード基材５０は１枚づつカード基材供給部１
０から所定のタイミングで自動供給される。

【０１６７】情報記録部２０には、イエローリボンカセ
ット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボン
カセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置さ
れ、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置さ
れている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリ
ボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０
が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード
使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録され
る。

【０１６８】また、文字リボンカセット３１及び記録ヘ
ッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによ
る熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報
が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部
２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調
情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件
は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ²の範囲で加圧し、ヘッ
ドの温度５０〜５００℃で形成する。

【０１６９】透明保護層及び／又は光学変化素子転写層
付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７
１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転
写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４
３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を
転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬
化型済保護層含有転写層が設けられる。

【０１７０】情報記録部２０の印字、転写する工程での
温度範囲が、６０℃以上３００℃未満であり、印字性、
折り曲げ耐久性が良く、さらにプリンタ搬送性が良い。

【０１７１】この発明のカードプリンタは、情報記録部
２０の印字、画像転写、硬化箔転写の少なくとも１工程
を有し、このカードプリンタを通過する前後でカード剛
性値が減少する。

【０１７２】ここで、カード剛性とはカードが曲げられ
た時など、カードに一定の荷重をかけたときに発生する
カード自体のもつ反発力であり、いわゆるコシのことで
ある。カード剛性の値が高いと曲げ応力等に対しては強
くなるが、カード剛性の値が高すぎるとカード自体がも
ろくなって割れやすくなるため、適度の剛性値が必要で
ある。

【０１７３】カードプリンタを通過する前後でカード剛
性値が減少することで、カード自体がもろくなって割れ
やすくなることが防止でき、折り曲げ耐久性が良く、プ
リンタ搬送性が良い。

【０１７４】このカード剛性値の減少する割合が３％以
上２０％以下であることが好ましく、カード剛性値の減
少する割合が３％より少ないと剛性低下の効果がなく、
２０％より大きいとカード自体の強度低下が大きく、耐
久性が低下する。

【０１７５】また、情報記録部２０の印字、転写する工
程は、カード基材供給部１０のカードホッパー部でカー
ド加熱が行われ、簡単な構造でカード加熱が行われ、印
字、転写する工程で折り曲げ耐久性が良く、プリンタ搬
送性が良い。

【０１７６】また、このカードプリンタを通過するプリ
ンタ通過前のカード内部の接着剤の破断伸度の値をＡ
１、プリンタ通過後のカード内部の接着剤の破断伸度の
値をＡ２とした時、Ａ１、Ａ２の範囲が、 ５０＜Ａ１＜３５０ かつ Ａ２＞２×Ａ１ であることが好ましい。

【０１７７】ここで、接着剤の破断伸度とは接着剤を一
定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎ
れて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のこ
とである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で
断裁を行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着
剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で
断裁するときには切れにくく不利である。一方、第１の
シート材１と第２のシート材２のカード基材の一部とし
て接着剤を用いる時は、カードが曲げられたり折られた
りした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性が
あり好ましい。

【０１７８】前記したように、カードプリンタを通過す
るプリンタ通過前で、カード断裁をする時点でのカード
内部の接着剤の破断伸度の値をＡ１、プリンタ通過後の
カード使用時のカード内部の接着剤の破断伸度の値をＡ
２とした時、Ａ１、Ａ２の範囲が、 ５０＜Ａ１＜３５０ かつ Ａ２＞２×Ａ１ を満たす範囲であると、カード断裁加工時とカード使用
時のカードの取り扱いがしやすくなり好ましい。この破
断伸度の変化がプリンター通過前後もしくはカード断裁
加工前後で行われるとより好ましい。

【０１７９】また、この発明では、図１に示す裁断部Ｋ
で、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁し、その後に、
打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜き、図２２のカ
ードプリンタへ搬送し、このカード断裁後の搬送工程で
カード剛性値が低下するようにしてもよい。このカード
断裁後の搬送工程でカード剛性値が低下することで、折
り曲げ耐久性が良い。

【０１８０】

【実施例】以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明
するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、
以下において「部」は「重量部」を示す。 （接着剤の作成） 接着剤１ Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０ ８０部 多孔質高シリカアルミノシリケート（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ；水澤化 学工業製） 表に示す量 上記成分を温度１８０℃にて６０分間、ホモジナイザー
にて攪拌し、接着剤１を作成した。 接着剤２ 積水化学工業製 エスダイン 表に示す接着剤種類 ９５部 多孔質高シリカアルミノシリケート （ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ；水澤化学工業製） 表に示す量 上記成分を温度１８０℃にて６０分間、ホモジナイザー
にて攪拌し、接着剤２を作成した。 接着剤３ 日立化成ポリマー製 ハイボン 表に示す接着剤種類 ９０部 多孔質高シリカアルミノシリケート（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ；水澤化 学工業製） 表に示す量 上記成分を温度１８０℃にて６０分間、ホモジナイザー
にて攪拌し、接着剤３を作成した。 ＜第１のシート材（裏シート）の作成＞表面シート及び
裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２
Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。 （筆記層の作成）前記支持体裏シート１８８μｍに下記
組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工
液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥し
て、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍに
なるように積層することにより筆記層を形成した。 〈第１筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 カーボンブラック 微量 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２筆記層形成用塗工液〉 ポリエステル樹脂 ４部 〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕 シリカ ５部 二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部 水 ９０部 〈第３筆記層形成用塗工液〉 ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部 メタノール ９５部 得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであっ
た。 （筆記層へのフォーマット印刷層の形成）オフセット印
刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行
者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用
いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍ
ｊ相当であった。 （ＩＣ隠蔽層の作成）樹脂凸印刷法により、筆記層とは
反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様
は図７または図８の何れかで行った。実施した紋様は表
１に記載する。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印
刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２
００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。 ＜第２のシート材（表シート）の作成＞表面シート及び
裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２
Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。

【０１８１】ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍ
である。 （表シートの作成）前記支持体表シート１８８μｍに下
記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥
してなる第２のシート材（表面シート１）を形成した。 （光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ５５部 ポリエステルアクリレート （東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １５部 ウレタンアクリレートオリゴマー （新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２５部 ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン （チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部 メチルエチルケトン １００部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃ
で乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ²）で
光硬化を行った。 （受像層）上記クッション層上に下記組成の第１受像層
形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層
形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚み
が０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積
層することにより受像層を形成した。 〈第１受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ９部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕 イソシアネート １部 〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第２受像層形成用塗工液〉 ポリビニルブチラール樹脂 ６部 〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕 金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部 メチルエチルケトン ８０部 酢酸ブチル １０部 〈第３受像層形成用塗工液〉 ポリエチレンワックス ２部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕 ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕 メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部 水 ９０部 （フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）受像層
上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業
員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用
いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍ
ｊ相当であった。 （透明樹脂層形成）下記組成物からなる印刷インキを用
いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オ
フセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時
のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であっ
た。 （透明樹脂層組成物１） ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部 脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部 ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部 トリメチロールプロパンアクリレート １０部 （ＩＣ隠蔽層の作成）樹脂凸印刷法により、受像層面と
は反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋
様は図７または図８の何れかで行った。実施した紋様は
表１に記載する。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより
印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で
２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。 ＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞次に、ＩＣカード基
材作成装置について説明する。 ［ＩＣカード基材作成方法１］まず、実施形態としての
ＩＣカード基材作成装置について説明をする。図２３は
ＩＣカード基材作成装置を示す構成図である。このＩＣ
カード基材作成装置には、図１４に示す第２のシート材
（表面シート）と、図１５に示す長尺シート状の第１の
シート材（裏面シート）とが配備される。

【０１８２】第２のシート材は、第２のシート材（表面
シート）供給部により供給され、第１のシート搬送部に
より搬送される。Ａ液供給部からＡ液を投入し、Ｂ液供
給部からＢ液を投入し、混合部で混合し、脱泡部で脱泡
し、接着剤供給部ＤからＴダイ塗布方式により第２のシ
ート材に接着剤を供給し、その塗布部上に厚さ３００μ
ｍのＩＣ／固定部材（図１０または図１１から構成され
る電子部品）がＩＣ／固定部材供給部から配置される。

【０１８３】また、接着剤供給部ＤからＴダイ塗布方式
により第１のシート材に接着剤を供給した。

【０１８４】上記、低温接着剤塗工された第１のシート
材、第２のシート材を加熱／加圧ロールで、圧力０．２
ｋｇ／ｃｍ²、ロール表面温度６０℃により貼り合わさ
れ、ＩＣ搭載カード基材搬送部で搬送され、ＩＣカード
基材原板が作成される。 接着剤供給部には、別表に示
す接着剤を投入し、第１または第２のシート材に塗工
し、７６０μｍのＩＣカード用画像記録体を得た。

【０１８５】接着剤が硬化したことを確認後、打ち抜き
機で化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカー
ド用画像記録体を作成した。 ［ＩＣカード基材作成方法２］この実施形態としてのＩ
Ｃカード基材作成装置について説明をする。このＩＣカ
ード基材作成装置は、接着剤供給部からＴダイ塗布方式
により第２のシート材に接着剤を供給した。

【０１８６】その第２のシート材上に、厚さ３００μｍ
のＩＣ／固定部材（図１０または図１１から構成される
電子部品）がＩＣ／固定部材供給部から配置される。

【０１８７】長尺シート状の第１のシート材（裏面シー
ト）は、第１のシート材（表面シート）供給部により供
給されて搬送される。接着剤供給部からＴダイ塗布方式
により第１のシート材に接着剤を供給した。

【０１８８】上記、低温接着剤塗工及び露光された第１
のシート材、第２のシート材を加熱／加圧ロールで、圧
力３ｋｇ／ｃｍ²、ロール表面温度７０℃により貼り合
わされ、ＩＣカード基材原板が作成される。

【０１８９】接着剤供給部には、別表に示す接着剤を投
入し、第１または第２のシート材に塗工し、７６０μｍ
のＩＣカード用画像記録体を得た。

【０１９０】接着剤が硬化したことを確認後、打ち抜き
機で化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカー
ド用画像記録体を作成した。 （打ち抜き）このように作成されたＩＣカード用のシー
トを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、
打ち抜き加工を施した。

【０１９１】図２４は打抜金型装置の全体概略斜視図で
あり、図２５は打抜金型装置の主要部の正面端面図であ
る。この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃２２０を
有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０は、外延
の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ２１１を
含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有する。打
抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中央に設け
られたダイス孔２２２に、下降させることにより、ダイ
ス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。ま
た、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズは、ダイ
ス孔２２２のサイズより若干小さくなっている。

【０１９２】次に、ＩＣカード作成方法について説明す
る。 ［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方
法］ （昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工
液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形
成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イ
エロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得
た。 〈イエローインク層形成用塗工液〉 イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部 ポリビニルアセタール ５．５部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 〈マゼンタインク層形成用塗工液〉 マゼンタ染料 （三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部 ポリビニルアセタール ５．５部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ７０部 トルエン ２０部 〈シアンインク層形成用塗工液〉 シアン染料（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部 ポリビニルアセタール ５．６部 〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部 〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部 〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕 メチルエチルケトン ２０部 （溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが
２μｍになるように塗布乾燥してインクシートを得た。 〈インク層形成用塗工液〉 カルナバワックス １部 エチレン酢酸ビニル共重合体 １部 〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕 カーボンブラック ３部 フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部 メチルエチルケトン ９０部 （顔画像の形成）受像層または透明樹脂部、情報印刷部
と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重
ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出
力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、
ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することによ
り画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。こ
の画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を
形成している。 （文字情報の形成）透明樹脂部または鱗片顔料含有層と
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね
合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力
０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１
６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を
ＩＣカード用画像記録体上に形成した。

【０１９３】上記により顔画像と属性情報を設けた。 （ＩＣカード表面保護層添加樹脂合成例１）窒素気流下
の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、ス
チレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５０
０部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入
れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させ
た。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、
グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応
させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得
た。 保護層１ （透明樹脂転写箔１の作成）ダイアホイルヘキスト
（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片
面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥
して、保護層を形成した。 （離型層） 膜厚 ０．５μｍ アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製 ダイアナールＢＲ−８７） ５部 ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４） （積水化学（株） ＫＳ−１） ５部 メチルエチルケトン ４０部 トルエン ５０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。 〈中間層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３．５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ２０部 トルエン ７０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、硬化剤の硬
化は、５０℃、２４時間で行った。 〈バリヤー層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂） ４部 〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部 トルエン ５０部 メチルエチルケトン ４０部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。

【０１９４】上記の組成の剥離層、中間層、接着層で構
成される透明樹脂転写箔１を作成した。

【０１９５】さらに、画像、文字が記録された前記受像
体上に前記構成からなる透明保護層を有する各実施例、
比較例記載の転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱し
た直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧
力１５０ｋｇ／ｃｍ²で１．２秒間熱をかけて転写を行
なった。

【０１９６】前記転写箔１が転写された前記受像体上に
前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ²の塗布量
になるように特定の地模様を持つグラビアロールコータ
ーにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬化樹脂含
有塗布液を硬化させて紫外線硬化保護層を形成した。

【０１９７】 硬化条件 光照射源 ６０ｗ／ｃｍ²の高圧水銀ランプ 照射距離 １０ｃｍ 照射モード ３ｃｍ／秒で光走査 〈紫外線硬化樹脂含有塗布液〉 ビス（３，４−エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル）アジパート ７０部 ビスフェノールＡグリシジルエーテル １０部 １，４−ブタンジオールグリシジルエーテル １３部 トリアリールスルホニウムフルオロアンチモン ７部 保護層２ ［活性光線硬化型転写箔の作成］ （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５） （日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を
行った。 （活性光線硬化性化合物） 膜厚７．０μｍ 新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝ ３５／１１．７５部 反応開始剤 イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部 活性光線硬化層使用樹脂１ ４８部 大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部 トルエン ５００部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃ
で乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ²）で
光硬化を行った。 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。

【０１９８】さらに、画像、文字が記録された前記受像
体または透明樹脂層、鱗片顔料含有層上に前記構成から
なる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃
に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラー
を用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²で１．２秒間熱をかけ
て転写を行なった。 保護層３ ［光学変化素子転写箔の作成］ （離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５） （日本合成化学（株）製） １０部 水 ９０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。 （光学変換素子層） 膜厚２μｍ 〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ ポリビニルブチラール樹脂 〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部 タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部 硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部 メチルエチルケトン ９０部 塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、塗布後硬化
剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。 〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体 〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部 ポリアクリル酸エステル共重合体 〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部 水 ４５部 エタノール ４５部 塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。

【０１９９】さらに、画像、文字が記録された前記受像
体上に前記構成からなる光学変化素子転写箔を用いて表
面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５の
ヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²で１．
２秒間熱をかけて転写を行なった。

【０２００】ここまでのカードへの印字、画像形成、転
写箔掛けまでの工程は、図２２に示すカードプリンタを
用いて行なった。

【０２０１】以下、物性の評価について説明し、評価結
果を表１に示す。 （破断伸度の測定）樹脂破断伸度（％）は、２３℃５５
％ＲＨの条件下で光硬化後樹脂層を２４時間以上放置し
た後、株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機Ｒ
ＴＡ １００を用い、データー処理は、テンシロン多機
能型データー処理ＴＹＰＥ ＭＰ−１００／２００Ｓ
Ｖｅｒ．４４を用い測定を行った。

【０２０２】樹脂の固定手段はエアーチャック方式で固
定した。クロスヘッドスピードは、５〜１００ｍｍ／ｍ
ｉｎ、ＲＡＮＧＥは５〜１００％、荷重は０．１〜５０
０ｋｇを選択することができるが、この発明の評価で
は、クロスヘッドスピードは、３０ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡ
ＮＧＥは２０％、荷重は１００ｋｇの条件で評価を行っ
た。 （カード剛性の測定）打ち抜いたカードを間隙を４０ｍ
ｍにした幅１０ｍｍのコの字型の治具の上にカードの中
心が治具の中央になるように載せ、幅１０ｍｍ厚み３ｍ
ｍの平板状の棒で上部から５ｃｍ／分の速さで、応力が
６００ｇになるまで押し込み、応力値の減衰を測定し
た。そして５００秒後に示した応力値を記録した。記録
した応力値が最初にかけた応力の６００ｇに近いと剛性
が強いことを意味する。 （画像印字性）顔画像および文字情報を形成した後の形
成性を５段階で評価した ５ チップ周辺部に文字や画像のカスレが全くなくきれ
いである。 ４ チップ周辺部に文字や画像のカスレはないが、凹凸
により文字や画像がやや見にくい。 ３ チップ周辺部に文字や画像のカスレが見られる。 ２ チップ周辺部で文字や画像が全く形成されていない
部分が一部ある。 １ チップ周辺部だけでなく文字や画像が全く形成され
ていない部分が多数ある。

【０２０３】４と５が実用可のレベルである。 （プリンタ搬送性）図２２に示すカードプリンタで前記
記載のカードへの印字、顔画像作成、転写箔作成を行
い、１００００枚のカードを連続で処理した。このとき
の、カードの搬送状態を調査し、５段階で評価した。４
と５が実用可のレベルである。 ５：搬送不良を起こしたカードが１枚もなく、カードへ
の印画に問題がない。 ４：搬送不良を起こしたカードの枚数が５枚未満であ
り、カードへの印画に問題がない。 ３：搬送不良を起こしたカードの枚数が５枚以上５０枚
以下である。カードへの印画には問題がない。 ２：搬送不良を起こしたカードの枚数が５０枚以上１０
０枚以下である。カードへの印画に問題のあるものがあ
る。 １：カード搬送がほとんどできない。 （カード耐久性）このように最後まで作成された個人認
証カードを、図２６に示すように、カードの長辺方向：
たわみ３５ｍｍ、カードの短辺方向：たわみ１５ｍｍと
なるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３
０／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行った。
その後市販のリーダーライターでＩＣ機能を確認し、３
段階で評価を行った。得られた結果を表１に示す。 ○：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。 △：変形はないが、ＩＣ機能が失われている。 ×：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。 （接着剤塗布性）図１に示すラミネート機を用いて接着
剤を塗布したときの幅方向の凹凸性について５段階で評
価した。４と５が実用可のレベルである。 ５：接着剤の厚みばらつきが±５μｍ未満である。 ４：接着剤の厚みばらつきが±５μｍ以上±１０μｍ未
満である。 ３：接着剤の厚みばらつきが±１０μｍ以上±５０μｍ
未満である。 ２：接着剤の厚みばらつきが±５０μｍ以上±１００μ
ｍ未満である。 １：全体的に塗布ムラが発生し、ところどころ塗れてい
ない部分がある。 （断裁性）カード状にシートを打ち抜くときの、打ち抜
かれたカードの状態を５段階で評価した。４と５が実用
可のレベルである。 ５：カードの側面が滑らかで、バリがない。 ４：カードの側面がややざらつくが、バリがなく、プリ
ンタ搬送に問題がない。 ３：カードは打ち抜けるが、カードの周囲から接着剤が
残り、側面が滑らかでない。 ２：カードは打ち抜けるが、カードの周囲から接着剤が
はみ出て残りプリンターで搬送できない。 １：シート材は断裁されているが接着剤が断裁されず、
カードが打ち抜けないで残る。 表１

【０２０４】

【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、カードプリンタを通過する前後でカード剛性値が
減少することで、カード自体がもろくなって割れやすく
なることが防止でき、折り曲げ耐久性が良く、プリンタ
搬送性が良い。

【０２０５】請求項２に記載の発明では、カード剛性値
の減少する割合が３％より少ないと剛性低下の効果がな
く、２０％より大きいとカード自体の強度低下が大き
く、耐久性が低下する。

【０２０６】請求項３に記載の発明では、簡単な構造で
カード加熱が行われ、印字、転写する工程で折り曲げ耐
久性が良く、プリンタ搬送性が良い。

【０２０７】請求項４に記載の発明では、カードプリン
タを通過するプリンタ通過前のカード内部の接着剤の破
断伸度の値Ａ１と、プリンタ通過後のカード内部の接着
剤の破断伸度の値Ａ２を規定することで、カード断裁加
工時とカード使用時のカードに柔軟性があり、取り扱い
がしやすくなる。

【０２０８】請求項５に記載の発明では、カード断裁後
の搬送工程でカード剛性値が低下することで、折り曲げ
耐久性が良い。

【０２０９】請求項６に記載の発明では、印字、転写す
る工程での温度範囲が、６０℃以上３００℃未満であ
り、印字性、折り曲げ耐久性が良く、さらにプリンタ搬
送性が良い。

【０２１０】請求項７に記載の発明では、湿気硬化反応
型のホットメルト接着剤を用いることで、熱による収
縮、反り等を抑えることができる。

【０２１１】請求項８に記載の発明では、硬化後のカー
ド表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲとい
った問題の発生を抑えることができる。

【０２１２】請求項９に記載の発明では、第１のシート
材と第２のシート材がそりやすいとか、カード表面に感
熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱
い層が設けられている場合に層がダメージを受けること
がなく、或いは高温で貼り合わせるために第１のシート
材と第２のシート材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合
わせ時の位置精度が低下することを防止できる。

【０２１３】請求項１０に記載の発明では、貼り合わせ
品を枚葉シート状に断裁してカード状に打ち抜くこと
で、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。

【０２１４】請求項１１に記載の発明では、フォーマッ
ト印刷を施してカード状に打ち抜くことで、取扱が容易
で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。

【０２１５】請求項１２に記載の発明では、自動車免許
証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録
証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジット
カード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学
生証等に用いることができる。

【０２１６】請求項１３に記載の発明では、個人識別情
報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別
情報が保護され、耐久性が向上する。

【０２１７】請求項１４に記載の発明では、ＩＣチップ
が顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の
平滑性がよくなり、印字性が向上する。

【０２１８】請求項１５に記載の発明では、ＩＣチップ
の周辺部のＩＣカード表面は、平面凹凸性が±１０μｍ
以内であり、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上す
る。

【０２１９】請求項１６に記載の発明では、セキュリテ
ィ性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性
を高く要求する用途に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。

【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面
図である。

【図３】表シートの第１実施の形態を示す図である。

【図４】表シートの第２実施の形態を示す図である。

【図５】裏シートの第１実施の形態を示す図である。

【図６】裏シートの第２実施の形態を示す図である。

【図７】隠蔽層の印刷模様を示す図である。

【図８】隠蔽層の印刷模様を示す図である。

【図９】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図で
ある。

【図１０】ＩＣ固定層の模式図である。

【図１１】ＩＣ固定層の模式図である。

【図１２】インレットの構造を示す図である。

【図１３】インレットの構造を示す図である。

【図１４】表シートの斜視図である。

【図１５】裏シートの斜視図である。

【図１６】仕上がったＩＣカードの断面図である。

【図１７】仕上がったＩＣカードの断面図である。

【図１８】仕上がったＩＣカードの平面図である。

【図１９】仕上がったＩＣカードの平面図である。

【図２０】仕上がったＩＣカードの平面図である。

【図２１】仕上がったＩＣカードの平面図である。

【図２２】ＩＣカードの作成装置の概略構成図である。

【図２３】ＩＣカード基材作成装置を示す構成図であ
る。

【図２４】打抜金型装置の全体概略斜視図である。

【図２５】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。

【図２６】カード耐久性を測定する図である。

【符号の説明】

１ 第１のシート材 ２ 第２のシート材 ４ ラミネートローラ １０ カード基材供給部 ２０ 情報記録部 ７０ 透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部
／又は樹脂層付与部 Ａ 第１のシート材供給部 Ｂ 第２のシート材供給部 Ｃ 接着剤供給部 Ｄ 接着剤加熱部 Ｅ インレット供給部 Ｆ バックローラ部 Ｇ 接着剤供給部 Ｈ 接着剤加熱部 Ｉ 加熱ローラ部 Ｊ キャタピラプレス部 Ｋ 裁断部 Ｌ 打ち抜き部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 KA06 KA26 KA37 KA38 KA45 LA13 LA14 LA27 MA07 MA11 MA19 MB01 MB08 NA08 NA09 PA18 PA19 5B035 AA04 AA08 AA14 BA03 BA05 BB09 BB11 BB12 BC01 CA01 CA03 CA06 CA23

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１のシート材と第２のシート材とを、接
   着剤層内にＩＣモジュールを介在して貼り合わせてカー
   ド状にするＩＣカードの製造方法において、 印字、画像転写、硬化箔転写の少なくとも１工程を有す
   るカードプリンタで、印字、転写する工程を有し、 前記カードプリンタを通過する前後でカード剛性値が減
   少することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
2. 【請求項２】前記カード剛性値の減少する割合が３％以
   上２０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の
   ＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】前記印字、転写する工程は、カードホッパ
   ー部でカード加熱が行われることを特徴とする請求項１
   に記載のＩＣカードの製造方法。
4. 【請求項４】第１のシート材と第２のシート材とを、接
   着剤層内にＩＣモジュールを介在して貼り合わせてカー
   ド状にするＩＣカードの製造方法において、 印字、画像転写、硬化箔転写の少なくとも１工程を有す
   るカードプリンタで印字、転写する工程を有し、 前記カードプリンタを通過するプリンタ通過前の前記カ
   ード内部の前記接着剤の破断伸度の値をＡ１、プリンタ
   通過後の前記カード内部の前記接着剤の破断伸度の値を
   Ａ２とした時、Ａ１、Ａ２の範囲が、 ５０＜Ａ１＜３５０ かつ Ａ２＞２×Ａ１ であることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
5. 【請求項５】第１のシート材と第２のシート材とを、接
   着剤層内にＩＣモジュールを介在して貼り合わせてカー
   ド状にするＩＣカードの製造方法において、 印字、画像転写、硬化箔転写の少なくとも１工程を有す
   るカードプリンタで、印字、転写する工程を有し、 カード断裁後の搬送工程でカード剛性値が低下すること
   を特徴とするＩＣカードの製造方法。
6. 【請求項６】前記印字、転写する工程での温度範囲が、
   ６０℃以上３００℃未満であることを特徴とする請求項
   １乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製
   造方法。
7. 【請求項７】前記接着剤が、湿気硬化反応型のホットメ
   ルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項
   ５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
8. 【請求項８】前記ホットメルト接着剤の１２０℃におけ
   る粘度が５０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下であ
   ることを特徴する請求項７に記載のＩＣカードの製造方
   法。
9. 【請求項９】前記ホットメルト接着剤の溶融温度が４０
   ℃以上１５０℃以下であることを特徴する請求項７に記
   載のＩＣカードの製造方法。
10. 【請求項１０】前記カード状に打ち抜く前に、貼り合わ
    せ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項
    １乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製
    造方法。
11. 【請求項１１】前記カード状に打ち抜く前に、フォーマ
    ット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項１
    ０のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
12. 【請求項１２】第１のシート材または第２のシート材の
    少なくとも片面に受像層を有し、 昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式、またはインク
    ジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を
    設け、 前記第１のシート材または第２のシート材の他の片面に
    筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とする請求項
    １乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードの
    製造方法。
13. 【請求項１３】前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を
    設けた上面に、透明保護層が設けられ、この透明保護層
    が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１
    ２に記載のＩＣカードの製造方法。
14. 【請求項１４】前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップを有
    し、このＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在し
    ないことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記
    載のＩＣカードの製造方法。
15. 【請求項１５】前記ＩＣチップの周辺部のＩＣカード表
    面は、平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴と
    する請求項１２乃至請求項１４のいずれか１項に記載の
    ＩＣカードの製造方法。
16. 【請求項１６】請求項１乃至請求項１５のいずれか１項
    に記載のＩＣカードの製造方法により製造されたＩＣカ
    ードが非接触式であることを特徴とするＩＣカード。