JP4216484B2 - Ｉｃカード、個人認証カード及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード、更にはＩＣカードに個人情報を記載した個人認証カード及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でない、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でない、更に記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性に優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１シート部材と第２シート部材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
一般に、カード状サイズに基材を作製する場合、製造方法として、例えば第１シート部材と第２シート部材が接着剤を介して貼り合わされ、接着後積層されたＩＣカード用のシート基材を上下刃を有する打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型装置によって、カード状サイズに打ち抜くことでＩＣカードを生産する方法が提案されている。このようなＩＣカードには、熱転写方式などにより顔画像等の認証識別画像、属性情報画像などが設けられた個人認証カードが提案されている。
【０００６】
しかしながら打ち抜き加工において、打ち抜けない場合や、バリやヒゲが発生し周縁部のスムーズさが満足できないといった問題があった。また、個人認証カードを財布などに入れ、携帯する場合に、曲げ作用が働くことがある。この場合、接着面に大きな応力が加わり、割れや亀裂が生じ、結果的に電子部品破壊するなどの問題点が生じていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明はＩＣカードとしての打ち抜き性を改良すると共に、個人認証カードとしての曲げ特性を向上させることを課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、ＩＣカードとしての打ち抜き性を改良すると共に、個人認証カードとしての曲げ特性を向上させるべく鋭意検討を行った結果、特定の特性を持った接着剤を使用し、更には該接着剤を打ち抜き位置に対して特定の位置に配することにより、前記性能が向上することを見い出すに到った。
【０００９】
本発明の目的は以下の構成により達成された。
１）第１シート部材と第２シート部材との間に電子部品を備えたＩＣカードにおいて、第１シート部材と第２シート部材と電子部品とを、第１シート部材と電子部品、第２シート部材と電子部品それぞれの間に硬化後の引張弾性率が２００ＭＰａ以上で、且つ引張破断点伸度が６００％以下の接着剤を介在させて、貼り合わせたことを特徴とするＩＣカード。
【００１０】
２）第１シート部材と第２シート部材との間に電子部品を備えたＩＣカードにおいて、第１シート部材と第２シート部材と電子部品とを、第１シート部材と電子部品、第２シート部材と電子部品それぞれの間に硬化後の引張降伏強さが３ＭＰａ以上で、且つ引張破断点伸度が６００％以下の接着層を介在させて、貼り合わせたことを特徴とするＩＣカード。
【００１１】
３）第１シート部材と第２シート部材との間に電子部品を備えたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの打ち抜き位置に対して外側に２ｍｍ以上、内側に２ｍｍ以上の幅をもって、硬化後の引張弾性率が２００ＭＰａ以上で、且つ引張破断点伸度が６００％以下の接着剤を介在させて、貼り合わせたことを特徴とするＩＣカード。
【００１２】
４）第１シート部材と第２シート部材との間に電子部品を備えたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの打ち抜き位置に対して外側に２ｍｍ以上、内側に２ｍｍ以上の幅をもって、硬化後の引張降伏強さが３ＭＰａ以上で、且つ引張破断点伸度が６００％以下の接着層を介在させて、貼り合わせたことを特徴とするＩＣカード。
【００１３】
５）ＩＣカードの打ち抜き位置に対して内側に２ｍｍ以上の幅の位置より内側に、硬化後の引張弾性率が１００ＭＰａ以上の接着層を介在させて、貼り合わせたことを特徴とする前記３）又は４）に記載のＩＣカード。
【００１４】
６）前記１）〜５）のいずれか１項に記載のＩＣカード上に、支持体上に少なくとも離型層、透明樹脂層を有する転写箔を、少なくとも１回以上該ＩＣカードに熱転写した後、光又は熱硬化性層を設けたことを特徴とする個人認証カード。
【００１５】
７）前記１）〜５）のいずれか１項に記載のＩＣカード上に、支持体上に少なくとも離型層、透明樹脂層を有する転写箔を、少なくとも１回以上該ＩＣカードに熱転写した後、光又は熱硬化性層を設けた後に活性光線で露光又は熱処理したことを特徴とする個人認証カードの製造方法。
【００１６】
以下、本発明について詳述する。
本発明の接着剤は、「ＪＩＳ Ｋ７１２７」あるいは「ＡＳＴＭ Ｄ６３８」の規定に準じて測定した、硬化後の引張弾性率が２００ＭＰａ以上、引張破断点伸度が６００％以下である。硬化後の引張弾性率としては、２００〜６００ＭＰａが好ましく、あるいは伸度２％における引張弾性率が、３００〜６００ＭＰａであることがより好ましい。
【００１７】
引張破断点伸度としては５０〜６００％が好ましく、１５０〜５００％がより好ましい。硬化後の引張弾性率が、２００ＭＰａよりも小さい場合には、曲げ特性が劣化する。また、引張破断点伸度が６００％よりも大きい場合は、打ち抜き機の金属刃に接着剤が付着し、カード状に打ち抜けない問題やバリやヒゲといった問題が発生する。
【００１８】
請求項２に示す接着剤は、前記同様の規定に準じて測定した、硬化後の引張降伏強さが３ＭＰａ以上で、引張破断点伸度が６００％以下である。硬化後の引張降伏強さとしては１０ＭＰａ以上が好ましく、１０〜２５ＭＰａがより好ましい。引張破断点伸度としては５０〜６００％が好ましく、１５０〜５００％がより好ましい。硬化後の引張降伏強さが３ＭＰａよりも小さい場合には、曲げ特性が劣化する。
【００１９】
このような特性を有する接着剤を打ち抜き位置に対して、外側と内側にそれぞれ２ｍｍ以上となるように配置することで、打ち抜き性を更に改善する事もできる。好ましくはそれぞれが５ｍｍ以上、最も好ましくは１０ｍｍ以上、１５ｍｍ以下が打ち抜き性の点で好ましい。２ｍｍよりも小さい場合は、打ち抜き性の効果が得られない。
【００２０】
また、打ち抜き位置に対して、内側に２ｍｍ以上の幅の位置より更に内側に、引張弾性率が１００ＭＰａ以上である接着剤を有する事が好ましく、より好ましくは２００〜６００ＭＰａである接着剤が、曲げ特性の点で好ましい。
【００２１】
これら接着剤の種類としては、特に限定はしないが、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤としては、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。反応型ホットメルト接着剤としては、湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６号、同２０００−２１９８５５号、同２０００−２１１２７８号などに開示されている。光硬化型接着剤としては、特開平１０−３１６９５９号、同１１−５９６４などに開示されている。
【００２２】
本発明の特性を有していれば、これら接着剤のいずれも使用してもよく、材料に制限はない。また、これら接着剤に添加剤を混合することで、本発明の特性を発現する接着剤を作製してもよく、該添加剤は特に限定はしないが、例えば有機、無機顔料や樹脂材料としてフェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリカーボネート等が挙げられる。
【００２３】
また、本発明の接着剤の硬化後とは、温度２５℃、５０％ＲＨの条件下で７日以上放置したもの、あるいはこれら接着層が硬化に必要とされる条件で硬化したものであれば特に限定はしない。
【００２４】
ＩＣカード基材用シート部材の支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４−フッ化エチレン、エチレン／４−フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、６−ナイロン、６，６−ナイロン等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体あるいはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００２５】
支持体の厚みは３０〜３００μｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。３０μｍ以下であると、第１シート部材と第２シート部材の張り合わせ時に熱収縮等を起こし、問題である。
【００２６】
湿気硬化型ホットメルト接着剤を用いる場合は、シート部材の湿気透過率は１０（ｇ・２５μｍ／ｍ²、２４ｈｒ）以上が好ましい。そうすると第１シート部材と第２シート部材の両方の面側から、接着剤に効率良く水分が供給され、接着剤の硬化を早くすることができ、生産性が向上する。またカード全面の硬化率が同じになり、均一な硬度のカードを作製することができる。ここでいう湿気透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１２８−Ｚ０２０８の防湿包装材料の透湿度試験方法で測定したものであり、条件は４０℃、９０％ＲＨである。
【００２７】
シート部材としては、白色の顔料を混入させた、あるいは気泡をハニカム構造に折り込んだ、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）等が好ましく、例えば射出成形用に結晶化がコントロールされているイーストマン・ケミカル（株）製のＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が、受像シートが融着し易い点からも好適である。
【００２８】
第２シート部材は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
【００２９】
受像層用としては公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えば、イソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えば、アクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
【００３０】
クッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、スチレン／ブタジエン／スチレンブロック共重合体、スチレン／イソプレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／エチレン／ブタジエン／スチレンブロック共重合体、スチレン／水素添加イソプレン／スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。クッション層とは、ＩＣと画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。該樹脂層は、前記基体と実質的に同質の別支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成される事が特に好ましい。
【００３１】
ＩＣカードの裏面シートとなる第１シート部材には、ペンで書ける筆記層、クッション層等を設けてもよく特に制限はない。筆記層は、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成する。
【００３２】
本発明の電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみや、それに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。本発明はこれに限定はされず、情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００３３】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、あるいは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業（株）製のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカル（株）製のＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業（株）製のアニソルム等）を用いる方法、あるいは半田接合を行う方が知られているが、いずれの方法を用いてもよい。
【００３４】
予めＩＣチップを含む部品を、所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入し、該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にして使用することが好ましい。例えば、特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。また、ＩＣチップは点圧強度が弱いために、ＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。
【００３５】
電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【００３６】
本発明の第１シート部材と第２シート部材との間に、所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で張り合わせてもよい。又、第１シート部材と第２シート部材は張り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷、又は情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によっても形成することができる。
【００３７】
本発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６号、同２０００−２１９８５５号、同２０００−２１１２７８号、特開平１０−３１６９５９号、同１１−５９６４号等に開示されている。いずれの方法も用いることができ、本発明には特に制限はない。
【００３８】
請求項３〜５に記載の様に、特定の位置に接着層を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することで、それぞれの配置へ塗布することも可能である。あるいは、フィルム状に加工された該接着層を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせる事もできる。
【００３９】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１シート部材と第２シート部材との間に所定の電子部品の密着性を上げるために、加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０℃である。加圧は９．８０×１０⁴〜２．９４×１０⁷Ｐａが好ましく、より好ましくは９．８０×１０⁴〜１．９６×１０⁷Ｐａである。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは０．００１〜９０ｓｅｃ、より好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００４０】
又、湿気硬化型接着剤のように水分等の影響により反応速度が低下するものは、即ち接着力、カード耐久性を劣化させるので張り合わせる際に真空下、若しくは窒素下で張りあわせることがより効果的である。その貼合又は塗設工程において、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とが貼り合わされるので、電子部品保持体自身を接着剤にして基板用の部材と、その電子部品保持体と、表面用の基板とを再現性よく貼り合わせることができる。
【００４１】
第１シート部材と第２シート部材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型装置に供給し、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい
光硬化型樹脂層は、付加重合性又は開環重合性を有する素材からなるものであり、付加重合性化合物とはラジカル重合性化合物、例えば特開平７−１５９９８３号、特公平７−３１３９９号に記載されている光重合性（熱重合性も含む）組成物を用いた光硬化型材料であってもよい。付加重合性化合物とは、カチオン重合系の光硬化型材料が知られており、最近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化材料も、例えば特開平６−４３６３３号に公開されている。ハイブリッド型重合系の光硬化材料としては、特開平４−１８１９４４号等で組成物が開示されている。具体的には、上記カチオン系開始剤、カチオン重合性化合物、ラジカル系開始剤、ラジカル重合性化合物のいずれかを含む光硬化層であり、本発明の目的においては、いずれの光硬化材料を用いても構わない。
【００４２】
本発明において、熱硬化型樹脂層としては、例えばエポキシ系、ポリエステル系、アクリル系等の樹脂に硬化剤や硬化触媒、流展剤、その他添加剤等を配合したものが挙げられる。
【００４３】
ポリエステル樹脂の組成としては、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成分としてエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオールを主体とするものがよく、これらにアジピン酸やアゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸やピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸を縮重合させる。、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト−ル等の三価以上のアルコール等を少量含んでいるものは、溶融流動性、架橋反応性が向上するのでより好ましい。
【００４４】
また、ポリエステル樹脂の平均重合度は、５〜５０の範囲のものが好ましい。これより低いものはフィルムにしたとき十分な強度が得られず、これより高いものは粉砕が困難になる。次に硬化剤としては、ポリエステルの末端基が−ＯＨ型のものはイソシアナート化合物やメラミン樹脂、例えばε−カプロラクタムブロックイソシアナートやメチル化メラミン等がある。末端基が−ＣＯＯＨ型のものはエポキシ樹脂やトリグリシジルイソシアヌレート等がある。
【００４５】
熱又は光硬化型樹脂層をＩＣカード上に作製する場合、塗布方式で作製するか若しくは転写箔で形成することが好ましい。
【００４６】
ＩＣカードを保護する方法として塗布を選択する場合、従来公知の方法、例えば回転塗布、ワイヤーバー塗布、ディップ塗布、フェルト塗布、エアーナイフ塗布、スプレイ塗布、エアースプレイ塗布、静電エアースプレイ塗布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテン塗布等の方法が用いられる。この際塗布量は用途により異なるが、例えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ／ｍ²の塗布量が好ましい。なお、塗布量が少なくなるにつれて見掛の感度が大になるが、画像形成層の皮膜特性、耐薬品性は低下する。
【００４７】
塗布後硬化させる方法として、活性な電磁波を発生させるものは全て用いることができる。例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等を挙げることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類のより、露光距離、時間、強度を調整することにより適宜選択して用いることができる。
【００４８】
レーザーを光源として用いる場合には、露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像度の画像形成が可能となる。レーザー光源としては、アルゴンレーザー、Ｈｅ−Ｎｅガスレーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能である。
【００４９】
又、活性光線を用い光硬化を行う場合、減圧下、窒素気流中で光硬化を安定化する手段等を用いてもかまわない。熱エネルギーを加えることもでき手段としては、オーブン、ヒ−トロ−ル、ホットスタンプ、サーマルヘッド、レーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなどを適宜選択して用いることができる。
【００５０】
熱又は光硬化型樹脂層からなる保護は、耐熱性の支持体、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム上に塗工によって形成された透明保護層リボンもしくは透明保護箔をあらかじめ用意しておき、これを、例えばサーマルヘッドや熱転写ロールを用いて、熱転写することによって形成することができる。
【００５１】
以下、転写箔及びＩＣカード作製方法の実施の形態を、図面に基づいて説明する。まず第１の実施の形態を図１及び図２に示す。図１はＩＣカード作製装置の概略構成図、図２はＩＣカードの層構成を示す図である。
【００５２】
この実施の形態のＩＣカード作製装置１には、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、保護付与部及び又は光学変化素子付与部４０、活性光線硬化層付与部及び／又は活性光線照射部９０が配置され、ＩＣカードとしてカードを作製するが、シートも作製することもできる。
【００５３】
カード基材供給部１０には、カード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体５１と受像層５２からなり、このカード基材５０は１枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【００５４】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層５２の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域５３が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報５４が記録され、画像記録層が形成される。
【００５５】
保護付与部又は光学変化素子付与部４０では、転写箔カセット４１が配置され、この転写箔カセット４１に対応して熱転写ヘッド４２が配置されている。透明保護転写箔６４又は光学変化素子転写箔４３を熱転写して、透明保護転写層６４０又は光学変化素子転写層４３０が設けられる。
【００５６】
その後活性光線硬化層付与部又は活性光線照射部９０により活性光線硬化液が塗布され、活性光線により露光が行なわれ、図２の構成のＩＣカードの層構成が得られ、透明保護転写層６４０又は光学変化素子転写層４３０上に活性光線硬化層６５０が設けられる。
【００５７】
次に、第２の実施の形態を図３及び図４に示す。図３はＩＣカード作製装置の概略構成図、図４はＩＣカードの層構成を示す図である。
【００５８】
この実施の形態のＩＣカード作製装置１では、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、情報記録部２０の次に樹脂付与部６０が配置されている。
【００５９】
樹脂付与部６０には、転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置位置されている。転写箔カセット６１に硬化型転写箔６６がセットされ、この硬化型転写箔６６を転写し、硬化型保護層含有転写層６６０が設けられる。
【００６０】
次に、第３の実施の形態を図５及び図６に示す。図５はＩＣカード作製装置の概略構成図、図６はＩＣカードの層構成を示す図である。
【００６１】
この実施の形態のＩＣカード作製装置１では、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、情報記録部２０の次に保護付与部及び又は光学変化素子付与部４０、樹脂付与部６０が配置される。
【００６２】
保護付与部及び又は光学変化素子付与部４０では、透明保護転写層６４０及び／又は光学変化素子転写層４３０が設けられる。樹脂付与部６０では、受像層５２上に透明保護転写層６４０又は光学変化素子転写層４３０で形成されたＩＣカード上に硬化型転写箔６６を熱転写し硬化型保護層含有転写層６６０が設けられる。
【００６３】
次に、第４の実施の形態を図７及び図８に示す。図７はＩＣカード作製装置の概略構成図、図８はＩＣカードの層構成を示す図である。
【００６４】
この実施の形態のＩＣカード作製装置１は、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、透明保護層又は光学変化素子転写層付与部又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層又は光学変化素子転写層付与部又は樹脂層付与部７０が配置されている。
【００６５】
透明保護層又は光学変化素子転写層付与部又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層４３０透明保護転写層６４０、硬化型保護層含有転写層６６０が設けられる。
【００６６】
次に第５の実施形態を図９及び図１０に示す。図９はＩＣカード作製装置の概略図、図１０はＩＣカードの層構成を示す図である。
【００６７】
この実施形態のＩＣカード作製装置１はカード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、透明保護層又は光学変化素子転写付与部又は樹脂層付与部７０が配置される。
【００６８】
透明保護層又は光学変化素子転写付与部又は樹脂層付与部７０には、転写カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４を転写し、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０が設けられる。
【００６９】
透明保護転写箔とは、画像を保護する透明保護箔であり、透明保護層とは、画像を保護する透明保護層である。また樹脂層とは、この発明にあたる破断伸度、摩擦係数を規定した樹脂を有する層である。また活性硬化線樹脂層とは、樹脂層の種類の一部であり、この発明では好ましい実施形態であるが、図１及び図２に示すように製造上樹脂層に限定される場合がある。また硬化型保護層含有光学変化素子層とは、硬化層と光学変化素子層が一体になっている層のことを表す。また保護性付与転写箔とは、樹脂層（好ましくは活性光線硬化性樹脂）を少なくとも一層含む転写箔のことを表す。
【００７０】
次に、透明保護転写箔６４の実施の形態を図１１に示す。図１１（ａ）の透明保護転写箔６４は透明保護転写層６４０と支持体６４ｂから構成され、透明保護転写層６４０は離型層６４ａ１、透明保護層６４ａ２、接着層６４ａ３から構成され、透明保護層６４ａ２の両側に離型層６４ａ１、接着層６４ａ３が設けられ、離型層６４ａ１が支持体６４ｂに接着されている。図１１（ｂ）の透明保護転写箔６４は図１１（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、透明保護層６４ａ２と接着層６４ａ３との間に中間層６４ａ４が設けられている。図１１（ｃ）の透明保護転写箔６４は図１１（ｂ）の転写箔と同様に構成されるが、透明保護層６４ａ２を２層設けている。図１１（ｄ）の透明保護転写箔６４は図１１（ｂ）の転写箔と同様に構成されるが、透明保護層６４ａ２と中間層６４ａ４との間にバリヤー層６４ａ５が設けられている。
【００７１】
これらの透明保護転写箔６４は、透明保護転写層６４０が支持体４３ｂから剥離して転写される。
【００７２】
光学変化素子転写箔４３の実施の形態を図１２に示す。図１２（ａ）の光学変化素子転写箔４３は光学変化素子転写層４３０と支持体４３ｂから構成され、光学変化素子転写層４３０は離型層４３ａ１、光学変化素子層４３ａ２、接着層４３ａ３から構成され、光学変化素子層４３ａ２の両側に離型層４３ａ１、接着層４３ａ３が設けられ、離型層４３ａ１が支持体４３ｂに接着されている。図１２（ｂ）の光学変化素子転写箔４３は図１２（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、接着層４３ａ３と光学変化素子層４３ａ２との間に中間層４３ａ４が設けられている。図１２（ｃ）の光学変化素子転写箔４３は図１２（ｂ）の転写箔と同様に構成されるが、光学変化素子層４３ａ２と中間層４３ａ４との間にバリヤー層４３ａ５が設けられている。図１２（ｄ）の転写箔は図１２（ｃ）の転写箔と同様に構成されるが、離型層４３ａ１と光学変化素子層４３ａ２との間に透明保護層４３ａ６が設けられている。
【００７３】
これらの光学変化素子転写箔４３は、光学変化素子転写層４３０が支持体４３ｂから剥離して転写される。
【００７４】
次に、硬化型転写箔６６の実施の形態を図１３に示す。図１３（ａ）の硬化型転写箔６６は硬化型保護層含有転写層６６０と支持体６６ｂから構成され、硬化型保護層含有転写層６６０は離型層６６ａ１、硬化層６６ａ２、中間層６６ａ４、接着層６６ａ３から構成され、硬化層６６ａ２の両側に離型層６６ａ１と中間層６６ａ４が設けられ、離型層６６ａ１が支持体６６ｂに接着されている。図１３（ｂ）の硬化型転写箔６６は図１３（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、硬化層６６ａ２を２層設けている。図１３（ｃ）の硬化型転写箔６６は図１３（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、接着層６６ａ３と中間層６３ａ４との間にバリヤー層６６ａ５が設けられている。
【００７５】
これらの硬化型転写箔６６は、硬化型保護層含有転写層６６０が支持体４３ｂから剥離して転写される。
【００７６】
次に、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４の実施の形態を図１４に示す。図１４（ａ）の硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０と支持体４４ｂから構成され、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０は離型層４４ａ１、硬化層４４ａ９、光学変化素子層４４ａ２、中間層４４ａ４、バリヤー層４４ａ５、接着層４４ａ３から構成され、離型層４４ａ１が支持体４４ｂに接着されている。図１４（ｂ）の硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は図１４（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、中間層４４ａ４がない構成であり、また図１４（ｃ）の硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は図１４（ａ）の転写箔と同様に構成されるが、バリヤー層４４ａ５がない構成である。
【００７７】
これらの硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０が支持体４４ｂから剥離して転写される。
【００７８】
この実施の形態の硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔４４は、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０が支持体４４ｂから剥離して転写され、硬化型樹脂層含有光学変化素子転写層４４０が、少なくとも、離型層、硬化層、光学変化素子層、中間層、接着層を有する構成であり、表面保護性、表面摩耗耐久性に優れている。
【００７９】
また、少なくとも、光学変化素子層よりＩＣカード表面側に位置する透明保護層が、紫外線硬化層または電子線硬化層であることが表面保護性、表面摩耗耐久性に優れ好ましい。
【００８０】
また、光学変化素子層が、凹凸像を有するハードコート層、蒸着層であることが、より偽変造防止の硬化があり好ましい。
【００８１】
また、少なくとも１つの透明保護層が、カード全面に熱転写されていることが表面保護性、表面摩耗耐久性に優れ好ましい。
【００８２】
更に、透明保護転写箔または光学変化素子転写箔のいずれかの層に、帯電防止剤が含有されていることが好ましく、ゴミが付着しないカード、あるいはシートを作製できる。
【００８３】
また、先に転写された転写表面が、後から転写される転写箔の易接着加工されていることが、接着性がよく好ましい。
【００８４】
転写箔においては、帯電防止層、離型層、透明保護層、光学変化素子層、バリヤ層、中間層、接着層に少なくとも一層が設けられることが好ましい。転写箔の帯電防止層は、帯電防止性に優れたアニオン性高分子物質及び／又は導電性粒子を含有する。転写箔は、離型層、透明樹脂層を有する支持体からなることが好ましく、より好ましくは離型層、透明樹脂層、中間層、バリヤー層、プライマー層、接着層を少なくとも１つから成る層で構成されていることが好ましい。本発明の場合、ＩＣチップにより偽変造等の防止が行えるが、目的で目視判別のために光学変化素子層を設けることも可能である。
【００８５】
転写箔用支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、６−ナイロン、６，６−ナイロン等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体あるいはこれら２層以上の積層体が挙げられる。支持体の厚みは１０〜２００μｍ、望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると、支持体が転写時に破壊してしまい問題である。特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００８６】
支持体は必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作製手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合、有機物及び無機物のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレンあるいはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
【００８７】
転写離型層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは、分散するなどして用いることができる。
【００８８】
転写箔を２枚転写する場合は、熱可塑性エラストマーを添加してもよい。熱可塑性エラストマーとしては、具体的にスチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン、シリコーン系等が挙げられ、具体的には１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されている。
【００８９】
好適に用いられるポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる引っ張り伸びが１００％以上の熱可塑性エラストマーとは、スチレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和アルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポリオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマーである、スチレン／ブタジエン／スチレン（ＳＢＳ）、スチレン／イソプレン／スチレン（ＳＩＳ）、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン／エチレン／プロピレン／スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン／エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリマー等が挙げられる。
【００９０】
又必要に応じて、離型層と樹脂層あるいは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【００９１】
転写箔の透明樹脂層には、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレン、パラメチルスチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリエステル、天然樹脂等が用いられ、他の任意の高分子重合体を併用してもよい。また、その他、赤松清監修、「新・感光性樹脂の実際技術」、（シーエムシー、１９８７年）や「１０１８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化学工業日報社、１９８８年）記載の業界公知の有機高分子重合体を併用してもよい。本発明においては、ＩＣカードを保護をする目的で光又は／熱硬化性層を転写箔で設けることが好ましい。光又は／熱硬化性層とは前記記載の組成物からなる材料であれば特に制限はない。透明樹脂層の厚みは０．３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．３〜３０μｍ、特に好ましくは０．３〜２０μｍである。
【００９２】
転写箔の中間層としては、中間層１層以上の層から構成されることが好ましく場合によりプライマー層、バリヤ層として介在しても層間の接着性を更に向上させてもよい。例えば、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂、およびそれらの変性物などを用いることができる。
【００９３】
上述した樹脂の中でも好ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組み合わせて用いることもできる。具体的な化合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。重合度が１０００以上のポリビニルブチラール樹脂としては、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化樹脂としては、熱硬化前の重合度に限定はなく低重合度の樹脂でもよく、熱硬化にはイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ましい。中間層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【００９４】
転写箔の接着層の熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えば、フェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられ、それらの共重合体や混合物でもよい。
【００９５】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては、東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては、日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の質量比は、９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【００９６】
場合により、偽変造防止の目的で光学変化素子層を転写箔に設けることが可能である。光学変化素子（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元のＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｅｃｕｒｉｔｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ Ｌａｓｔｉｎｇ Ｅｃｏｎｏｍｉｃａｌ Ａｎｔｉｃｏｐｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような像画が変化して見えるもの、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻、第６号Ｐ４８２〜４９６記載にあるような用紙の素材、特殊な印刷技法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。中でもホログラムが特に好ましい。
【００９７】
ホログラムとしては、レリーフホログラム、フレネルホログラム、フラウンホーファーホログラム、レンズレスフーリエ変換ホログラム、イメージホログラム等のレーザー再生ホログラム、リップマンホログラム、レインボーホログラム等の白色再生ホログラム、カラーホログラム、コンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マルチフレックスホログラム、ホログラムフレックステレオグラム、ホログラフィック回折格子等任意に採用できる。
【００９８】
光学変化素子層は、例えばホログラムシートを受像層上に接着することによって形成することができる。ホログラムシートとしては、レリーフ型ホログラムシートを使用することができる。レリーフ型ホログラムシートは、支持体フィルム上にホログラム形成層とホログラム効果層とをこの順に積層してなる。具体的に言うと、ホログラムシートは、例えばポリエチレンテフタレートフィルム等の支持体フィルムの表面に、常温で固体であり、しかも熱形成性を有する樹脂層、例えば常温で固体の熱可塑成性の電子線硬化性樹脂層（ホログラム形成層）を形成し、この面にホログラムの干渉模様が凹凸状に形成されているホログラム原版を加圧圧縮させて、凹凸形状を樹脂表面に転写し、硬化し、更に凹凸形状の表面に十分な透明性とある角度での大きな反射性を兼ね備え、且つホログラム形成層と屈折率が異なる材料（例えば、ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂、ＺｎＳなどの蒸着膜）からなる薄膜のホログラム効果層を形成することによって得ることができる。昼光、照明光等の白色光で像が再生されるホログラムは、通常の状態でもホログラム像が観察されるので、装飾性にも優れている。一方、レーザー光によって像が再生されるタイプのものは、改ざんの発見性に優れている。
【００９９】
また、ビーズ保有層を設けることができ、かかるビーズを有するビーズ保有層は、人射光の一部に位相差を付与して再合成し、特定波長領域の光成分を干渉により強調し入射光とは異なる色調の着色光を入射光進入方向へ帰還させ、反射基板と、基板上に整列配置された透明なビーズとを有する。ビーズを有するビーズ保有層は、反射基板上に樹脂層を設け、更にその表層側にガラス等よりなるビーズ径が１０〜６０μｍ、好ましくは１５〜４０μｍのビーズを多数整列配置して構成され、ビーズの光屈折率は１．６〜２．１が好ましく、１．７〜２．０が更に好ましい。外方より入射した入射光は、ビーズ内に進行し、少なくともその一部は透明なビーズより樹脂層を介して反射基板に反射され、再度ビーズに帰還し、外方へ進行する。ビーズの外方へ突出している面は球面であるので、入射角の多少の変動があっても同様な作用を生じ、入射方向へ反射光を帰還させることができる。
【０１００】
又、反射性層を設けることができ、反射性層としては、少なくとも金属薄膜、金属酸化物薄膜、光干渉性物質及び光回折層から選ばれる。反射性層は干渉性物質、金属酸化物、雲母等干渉色を発現できる粉末を含有する塗料を任意の紋様に印刷することで設けることが好ましい。
【０１０１】
金属酸化物としては、二酸化チタン、酸化鉄、低次酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化コバルト、酸化ニッケル、チタン酸コバルトなど、及びＬｉ₂ＣｏＴｉ₃Ｏ₈あるいはＫＮｉＴｉＯ_xなどの複合酸化物、あるいはこれらの金属酸化物の混合物などが挙げられるが、干渉色を発現できる金属酸化物であれば、特にこれらに限定されるものではない。干渉物質層としては、金属膜の表面を酸化することによって得られる干渉色を持った金属膜を用いることができる。これらの金属膜は、金属アルミニウム、金属チタン、ステンレス膜などを陽極酸化する方法や、干渉色を発現できる金属酸化物をゾルーゲル法によって調製し、これをコートする方法あるいは干渉色を発現できる金属のアルコキシドを金属膜に塗布してこれを加熱分解する方法、及びＣＶＤやＰＶＤのような蒸着操作法などが拳げられる。
【０１０２】
転写箔の被転写材への転写は、通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどで加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
【０１０３】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「質量部」を示す。
【０１０４】
実施例１
《接着剤の作製》
接着剤１
Ｈｅｎｋｅｌ（株）製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）を使用した。
【０１０５】
接着剤２
接着剤１ ８０部
多孔質高シリカアルミノシリケート（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ：水澤
化学工業（株）製） ２０部
上記成分を温度１５０℃にて、６０分間ホモジナイザーにて攪拌し、接着剤２を得た。
【０１０６】
接着剤３
エピコート＃８２８（エポキシ当量１８４〜１９４：油化シェルエポキシ（株
）製） ３０部
エポライト３００２（共栄社化学（株）製） ２０部
シクロプロピルジフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート（東京化成（
株）製） ５部
エポフレンド１０２０（ダイセル化学工業（株）製） ４５部
トルエン １００部
上記成分を共に配合しホモジナイザーにて均一になるまで攪拌し、接着剤３を得た。
【０１０７】
このようにして得た接着剤３を、５０μｍ厚みの離型ＰＥＴフィルムに、最終厚みが３００μｍとなるように、ロールコーターにて塗布、乾燥し、光硬化型接着シートを得た。光硬化型接着シートの表面には、粘着面を保護するために、シリコーンで表面が離型処理されたポリエチレンをラミネートした。
【０１０８】

上記成分を共に配合しホモジナイザーにて均一になるまで攪拌し、接着剤４を得た。
【０１０９】
このようにして得た接着剤４を、５０μｍ厚みの離型ＰＥＴフィルムに、最終厚みが３００μｍとなるようにロールコーターにて塗布、乾燥し、光硬化型接着シートを得た。光硬化型接着シートの表面には、粘着面を保護するためにシリコーンで表面が離型処理されたポリエチレンをラミネートした。
【０１１０】
接着剤５
エスダイン９６３１Ｓ（積水化学工業（株）製） ９５部
多孔質高シリカアルミノシリケート（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ：水澤
化学工業（株）製） ５部
上記成分を温度１５０℃にて、６０分間ホモジナイザーにて攪拌し、接着剤５を得た。
【０１１１】
《接着剤の物性測定》
〈引張弾性率、引張破断点伸度の測定〉
接着剤１、２について、ミニテストプレス ＭＰ−ＷＮＬ（東洋精機（株）製）を使用し、該接着剤と厚さ３００μｍのスペーサーを５０μｍ厚みの離型ＰＥＴフィルムの間に挟み、１００℃で且つ４．９×１０⁵Ｐａの条件で３分間プレスした後、温度２５℃、５０％ＲＨの条件で７日間放置し、前記離型ＰＥＴフィルムを取り除き、厚さ３００μｍの硬化後の接着シートを得た。
【０１１２】
接着剤３で作製した厚さ３００μｍの光硬化型接着シートを、出力１６０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプで積算光量が１５００ｍＪ／ｃｍ²となるように照射した後に、温度２５℃、５０％ＲＨの条件で７日間放置し、厚さ３００μｍの硬化後の接着シートを得た。
【０１１３】
このようにして得られた接着シートについて、オリエンテックテンシロン（株）製万能試験機ＲＴＡ−１００を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて、引張弾性率、引張破断点伸度を測定した。測定した結果を表１に示す。
【０１１４】
〈引張降伏強さ、引張破断点伸度の測定〉
接着剤５について、ミニテストプレス ＭＰ−ＷＮＬ（東洋精機（株）製）を使用し、該接着剤と厚さ３００μｍのスペーサーを５０μｍ厚みの離型ＰＥＴフィルムの間に挟み、１００℃で且つ４．９×１０⁵Ｐａの条件で３分間プレスした後、温度２５℃、５０％ＲＨの条件で７日間放置し、前記離型ＰＥＴフィルムを取り除き、厚さ３００μｍの硬化後の接着シートを得た。
【０１１５】
接着剤４で作製した厚さ３００μｍの光硬化型接着シートを、出力１６０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプで積算光量が１５００ｍＪ／ｃｍ²となるように照射した後に、温度２５℃、５０％ＲＨの条件で７日間放置し、厚さ３００μｍの硬化後の接着シートを得た。
【０１１６】
このようにして得られた硬化後の接着シートについて、オリエンテックテンシロン（株）製万能試験機ＲＴＡ−１００を用い、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じて、引張降伏強さ、引張破断点伸度を測定した。測定した結果を表２に示す。
【０１１７】
《ＩＣカードの作製》
図１５に本発明のＩＣカード、個人認証カードの積層構成の斜視図を示す。
【０１１８】
この実施の形態では、予め多孔質の収納部材に収納された厚さ３００μｍの電子部品１０４が、厚さ１００μｍの接着シート１１０Ａ及び厚さ１００μｍの接着シート１１０Ｂを介在して厚さ１００μｍの表面シート１０５と厚さ７５μｍの裏面シート１０１との間に所定の加工温度条件の下に貼合されたものである。
【０１１９】
接着シート１１０Ａと接着シート１１０Ｂの間には、ＩＣチップ１０４Ａやアンテナ体１０４Ｂなどの電子部品１０４が収納された織物状又は不織布状の樹脂シートを使用する。３００μｍ程度の電子部品１０４の上下にクッション性のある多孔質体や接着シート１１０Ａ、１１０Ｂによって保護するようにすれば、より耐久性が向上する。電子部品１０４が収納された織物状又は不織布状の樹脂シートに多孔質状のものを使用するのは、加熱貼合時の接着シート１１０Ａ、１１０Ｂの含浸性が良くなって部材間の接着性が優位になるからである。
【０１２０】
支持体１
表面シートおよび裏面シートとして、ＪＩＳ Ｋ７１２８−Ｚ０２０８による湿気透過率が２２（ｇ・２５μｍ／ｍ²、２４ｈｒ）である厚さ１００μｍ、７５μｍの白色ポリエステルシートを使用した。
【０１２１】
支持体２
表面シートおよび裏面シートとして、ＪＩＳ Ｋ７１２８−Ｚ０２０８による湿気透過率が５（ｇ・２５μｍ／ｍ²、２４ｈｒ）である厚さ１００μｍ、７５μｍの白色塩ビシートを使用した。
【０１２２】
〈表面シートの作製〉
前記支持体の表面シート１００μｍにコロナ放電処理した面に、下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
【０１２３】

【０１２４】
【化１】

【０１２５】

〈フォーマット印刷〉
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【０１２６】
〈裏面シートの作製〉
前記支持体の裏面シート７５μｍにコロナ放電処理した面に、ユポＤＦＧ−６５シート（王子油化（株）製）を貼合し、下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。
【０１２７】
〔第１筆記層形成用塗工液〕
ポリエステル樹脂（バイロン２００：東洋紡績（株）製） ８部
イソシアネート（コロネートＨＸ：日本ポリウレタン工業（株）製）１部
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子（ＣＲ８０：石原産業（株）製） １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〔第２筆記層形成用塗工液〕
ポリエステル樹脂（バイロナールＭＤ１２００：東洋紡績（株）製）４部
シリカ ５部
二酸化チタン粒子（ＣＲ８０：石原産業（株）製） １部
水 ９０部
〔第３筆記層形成用塗工液〕
ポリアミド樹脂（サンマイド５５：三和化学工業（株）製） ５部
メタノール ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
【０１２８】
〈ＩＣカード用シートの作製〉
図１６に本発明のＩＣカード用シート作製装置を示す。
【０１２９】
ＩＣカード用シート作製装置８９には、第１シート部材８０を送り出す送出軸９００が設けられ、この送出軸９００から送り出される第１シート部材８０はガイドローラ９１、駆動ローラ９２に掛け渡されて供給される。送出軸９００とガイドローラ９１の間には、アプリケーターコーター９３が配置されている。アプリケーターコーター９３は接着剤８２ａを所定の厚さでシートに塗工する。
【０１３０】
又、ＩＣカード用シート作製装置８９には、第２シート部材８４を送り出す送出軸９４０が設けられ、この送出軸９４０から送り出される第２シート部材８４は、ガイドローラ９５、駆動ローラ９６に掛け渡されて供給される。送出軸９４０とガイドローラ９５間には、アプリケーターコーター９７が配置されている。アプリケーターコーター９７は接着剤８２ｂを所定の厚さでシートに塗工する。
【０１３１】
接着剤が塗工された第１シート部材と、第２シート部材とは離間して対向する状態から接触して搬送路９８に沿って搬送される。第１シート部材と第２シート部材の離間して対向する位置には、ＩＣモジュール８３が挿入される。
【０１３２】
ＩＣモジュール８３は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカード用シート作製装置８９の搬送路９８中には、第１シート部材と、第２シート部材の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部９９、切断部２００が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。又加熱ラミネート部９９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路９８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部９９は、搬送路９８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型２０１と加熱ラミネート下型２０２とからなる。加熱ラミネート上型２０１と下型２０２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部９９を経た後は切断部にてシート部材から所定の大きさにカットする。
【０１３３】
〈ＩＣカード用シート１の作製〉
図１６に掲げたＩＣカード用シート作製装置を使用し、第１シート部材および第２シート部材として前記裏面シート及び表面シートを使用した。それぞれのシートに接着剤１を、Ｔダイを使用して厚みが２８０μｍになるように塗工し、該接着剤付き上下シートの間にＩＣモジュールを入れ、７０℃で１分間真空ラミネートして作製した。このように作製されたＩＣカード用シートの厚みは、７６０μｍであった。作製後は２５℃、５０％ＲＨの環境下で７日間保存した。
【０１３４】
〈ＩＣカード用シート２の作製〉
前記ＩＣカード用シート１の作製と同様の方法で、接着剤１を接着剤２に変更し、ＩＣカード用シート２を作製した。このように作製されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃、５０％ＲＨの環境下で７日間保存した。
【０１３５】
〈ＩＣカード用シート３の作製〉
図１６に掲げたＩＣカード用シート作製装置において、アプリケーターコーター９３による塗工は行わずに、以下の露光済みの光硬化型接着シートを第１シート部材と、第２シート部材とＩＣモジュールとの間に、前記光硬化型接着シートを供給し、７０℃で１分間真空ラミネートしてＩＣカード用シート３を作製した。このように作製されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃、５０％ＲＨの環境下で７日間保存した。
【０１３６】
露光済みの光硬化型接着シートの作製
接着剤３を５０μｍ厚みの離型ＰＥＴフィルムに、厚みが２８０μｍとなるようにロールコーターにて塗布、乾燥し、光硬化型接着シートを得た。光硬化型接着シートの表面には、粘着面を保護するためにシリコーンで表面が離型処理されたポリエチレンをラミネートした。このようにして得られた光硬化型接着シートを、出力１６０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプで積算光量が１５００ｍＪ／ｃｍ²となるように照射して露光済みの光硬化型接着シートを得た。
【０１３７】
〈ＩＣカード用シート４の作製〉
接着剤１、２について、ミニテストプレス ＭＰ−ＷＮＬ（東洋精機（株）製）を使用し、該接着剤と厚さ３００μｍのスペーサーを５０μｍ厚みの離型ＰＥＴフィルムの間に挟み、１００℃で且つ４．９×１０⁵Ｐａの条件で３分間プレスした後、厚さ２８０μｍの接着シートを得た。
【０１３８】
接着剤２の厚さ２８０μｍの接着シートを、図１７のｃの幅１０ｍｍ、ｄの幅が５ｍｍとなるように、即ち幅１５ｍｍの輪になるように断裁した。一方、接着剤１の厚さ２８０μｍの接着シートを、図１７のｅの領域に配置できるように断裁した。
【０１３９】
次いで、第１シート部材および第２シート部材として前記裏面シート及び表面シートを使用した。第１シート部材および第２シート部材上の図１７の打ち抜き位置ｂに対して、前記断裁した接着シートを図１７の様に配置し、ＩＣモジュールを入れ、７０℃で１分間真空ラミネートして作製した。このように作製されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃、５０％ＲＨの環境下で７日間保存した。
【０１４０】
〈ＩＣカード用シート５の作製〉
ＩＣカード用シート４の作製に記載の接着剤２の接着シートを、図１７のｃの幅１ｍｍ、ｄの幅が１ｍｍとなるように、即ち幅２ｍｍの輪になるように断裁した。一方、ＩＣカード用シート４の作製に記載の接着剤１の接着シートを、図１７のｅの領域に配置できるように断裁した。このように作製されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃、５０％ＲＨの環境下で７日間保存した。
【０１４１】
〈ＩＣカード用シート６の作製〉
前記ＩＣカード用のシート３作製と同様の方法で、接着剤３を接着剤４に変更し、ＩＣカード用のシート６を作製した。
【０１４２】
〈ＩＣカード用シート７の作製〉
ＩＣカード用シート１の作製と同様の方法で、接着剤１を接着剤５に変更し、ＩＣカード用シート７を作製した。このように作製されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃、５０％ＲＨの環境下で７日間保存した。
【０１４３】
〈ＩＣカード用シート８の作製〉
接着剤５について、ミニテストプレス ＭＰ−ＷＮＬ（東洋精機（株）製）を使用し、該接着剤と厚さ３００μｍのスペーサーを５０μｍ厚みの離型ＰＥＴフィルムの間に挟み、１００℃で且つ４．９×１０⁵Ｐａの条件で３分間プレスした後、厚さ２８０μｍの接着シートを得た。この接着シートを、図１７のｃの幅５ｍｍ、ｄの幅が１０ｍｍとなるように、即ち幅が１５ｍｍとなるように断裁した。一方、接着剤２の厚さ２８０μｍの接着シートを、図１７のｅの領域に配置できるように断裁した。このように作製されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃、５０％ＲＨの環境下で７日間保存した。
【０１４４】
以後は、ＩＣカード用シート４の作製と同様の方法で、ＩＣカード用シート８を作製した。
【０１４５】
〈ＩＣカード用シート９の作製〉
接着剤５の厚さ２８０μｍの接着シートを、図１７のｃの幅１ｍｍ、ｄの幅が１ｍｍとなるように、即ち幅が２ｍｍの輪になるように断裁した。一方、接着剤２の厚さ２８０μｍ接着のシートを、図１７のｅの領域に配置できるように断裁した。このように作製されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃、５０％ＲＨの環境下で７日間保存した。以後は、ＩＣカード用シート４の作製と同様の方法で、ＩＣカード用シート９を作製した。
【０１４６】
《打ち抜き性の評価》
このように作製されたＩＣカード用シートを、図１８、１９に示す打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施し、打ち抜き性を評価した。得られた結果を表１、２に示す。
【０１４７】
○：問題なく打ち抜かれている
△：打ち抜くことはできたが、周辺部にバリやヒゲが生じている
×：打ち抜く事ができない
【０１４８】
【表１】

【０１４９】
【表２】

【０１５０】
表１、２から、硬化後の接着剤の特性または打ち抜き位置が請求項の要件を満足するとき、打ち抜き性に優れることが分かる。
【０１５１】
図１８は打ち抜き金型装置の全体概略斜視図であり、図１９は打ち抜き金型装置の主要部の正面断面図である。この打ち抜き金型装置は上刃１１０及び下刃１２０を有する打ち抜き金型を有する。そして上刃１１０は外延の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。
【０１５２】
《個人認証カードへの個人情報記録》
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに、下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作製を行った。
【０１５３】
〈昇華型感熱転写記録用のインクシートの作製〉
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに、下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
【０１５４】
〔イエローインク層形成用塗工液〕
イエロー染料（化合物Ｙ−１） ３部
ポリビニルアセタール（デンカブチラールＫＹ−２４：電気化学工業（株）製
） ５．５部
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン（レデダＧＰ−２００：東亜合
成化学工業（株）製） １部
ウレタン変性シリコンオイル（ダイアロマーＳＰ−２１０５：大日精化工業（
株）製） ０．５部
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〔マゼンタインク層形成用塗工液〕
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１） ２部
ポリビニルアセタール（デンカブチラールＫＹ−２４：電気化学工業（株）製
） ５．５部
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン（レデダＧＰ−２００：東亜合
成化学工業（株）製） ２部
ウレタン変性シリコンオイル（ダイアロマーＳＰ−２１０５：大日精化工業（
株）製） ０．５部
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〔シアンインク層形成用塗工液〕
シアン染料（化合物Ｃ−１） １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２） １．５部
ポリビニルアセタール（デンカブチラールＫＹ−２４：電気化学工業（株）製
） ５．６部
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン（レデダＧＰ−２００：東亜合
成化学工業（株）製） １部
ウレタン変性シリコンオイル（ダイアロマーＳＰ−２１０５：大日精化工業（
株）製） ０．５部
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
【０１５５】
【化２】

【０１５６】
〈溶融型感熱転写記録用のインクシートの作製〉
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに、下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになるように、塗布、乾燥してインクシートを得た。
【０１５７】

〈顔画像の形成〉
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせ、インクシート側からサーマルヘッドを用いて、出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ／秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより、画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては、上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【０１５８】
〈文字情報の形成〉
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせ、インクシート側からサーマルヘッドを用いて、出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ／秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
【０１５９】
《個人認証カードの表面保護》
〈表面保護層形成方法１〉
〔透明樹脂転写箔１の作製〕
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に、下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥して、透明樹脂転写箔１を作製した。
【０１６０】

上記組成の離型層、樹脂層、中間層、接着層で構成される透明樹脂転写箔１を作製した。
【０１６１】
次いで、図１のＩＣカード作製装置を使用して、前記顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けたカードに、透明樹脂転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍ、ゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１．４７×１０⁷Ｐａで、１．２秒間熱をかけて転写をおこなった。前記転写箔１が転写されたカードに、前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ²の塗布量になるように、特定の地模様を持つグラビアロールコーターにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬化樹脂含有塗布液１を硬化させて紫外線硬化保護層を形成し、表面保護層を有する個人認証カードを作製した。
【０１６２】

〈表面保護層形成方法２〉
〔活性光線硬化型転写箔１の作製〕
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの離型層上に、下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作製を行った。
【０１６３】

塗布後硬化剤の硬化は５０℃、２４時間で行った。
【０１６４】
〔接着層形成塗工液〕：膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体（ハイテックＳ６２５４Ｂ
：東邦化学工業（株）製） ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体（ジュリマーＡＴ５１０：日本純薬（株）製
） ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
更に画像、文字が記録された前記受像体上に、前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍ、ゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１．４７×１０⁷Ｐａで、１．２秒間熱をかけて転写をおこなった。前記転写は図３のＩＣカード作製装置を使用して行った。
【０１６５】
〈表面保護層形成方法３〉
〔活性光線硬化型転写箔２の作製〕
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの離型層上に、下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作製を行った。
【０１６６】

塗布後硬化剤の硬化は５０℃、２４時間で行った。
【０１６７】

更に画像、文字が記録された前記受像体上に、前記構成からなる活性光線硬化型転写箔２を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍ、ゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１．４７×１０⁷Ｐａで、１．２秒間熱をかけて転写をおこなった。前記転写は図３のＩＣカード作製装置を使用して行った。
【０１６８】
〈表面保護層形成方法４〉
〔光学変化素子転写箔１の作製〕
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの離型層上に、下記組成物を積層し光学変化素子転写箔１の作製を行った。
【０１６９】

塗布後硬化剤の硬化は５０℃、２４時間で行った。
【０１７０】
〔接着層形成塗工液〕：膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体（ハイテックＳ６２５４Ｂ
：東邦化学工業（株）製） ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体（ジュリマーＡＴ５１０：日本純薬（株）製
） ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
更に画像、文字が記録された前記受像体上に、前記構成からなる光学変化素子転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍ、ゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１．４７×１０⁷Ｐａで、１．２秒間熱をかけて転写をおこなった。前記転写は図３のＩＣカード作製装置を使用して行った。
【０１７１】
〈表面保護層形成方法５〉
〔光学変化素子転写箔２の作製〕
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの離型層上に、下記組成物を積層し光学変化素子転写箔２の作製を行った。
【０１７２】

塗布後硬化剤の硬化は５０℃、２４時間で行った。
【０１７３】
〔接着層形成塗工液〕：膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体（ハイテックＳ６２５４Ｂ
：東邦化学工業（株）製） ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体（ジュリマーＡＴ５１０：日本純薬（株）製
） ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
更に画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる光学変化素子転写箔２を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍ、ゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１．４７×１０⁷Ｐａで、１．２秒間熱をかけて転写をおこなった。前記転写は表３に記載のＩＣカード作製装置を使用して行った。
【０１７４】
なお、表３における図７のＩＣカード作製装置においては、表面保護層は表３に示す如く２層形成される。
【０１７５】
《曲げ特性の評価》
このように作製された個人認証カードを、カードの長辺方向のたわみが３５ｍｍ、カードの短辺方向のたわみが１５ｍｍとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行った。得られた結果を表３に示す。
【０１７６】
○：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない
△：変形はないが、ＩＣ機能が失われている
×：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている
【０１７７】
【表３】

【０１７８】
表３から、表面保護層の如何にかかわらず、本発明ＩＣカードは曲げ特性が優れていることが分かる。
【０１７９】
【発明の効果】
本発明によって、打ち抜き性が優れたＩＣカードと共に曲げ特性が優れた個人認証カードを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカード作製装置の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図３】ＩＣカード作製装置の概略構成図である。
【図４】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図５】ＩＣカード作製装置の概略構成図である。
【図６】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図７】ＩＣカード作製装置の概略構成図である。
【図８】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図９】ＩＣカード作製装置の概略構成図である。
【図１０】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図１１】透明保護転写箔の実施の形態を示す図である。
【図１２】光学変化素子転写箔の実施の形態を示す図である。
【図１３】硬化型転写箔の実施の形態を示す図である。
【図１４】硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔の実施の形態を示す図である。
【図１５】ＩＣカードの積層構成例を示す斜視図である。
【図１６】ＩＣカード用シート作製装置の概略図である。
【図１７】接着シートの打ち抜き位置を示す図である。
【図１８】打ち抜き金型装置の全体概略斜視図である。
【図１９】打ち抜き金型装置の主要部の正面断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣカード作製装置
１０ カード基材供給部
２０ 情報記録部
４０ 保護付与部及び／又は光学変化素子付与部
４３ 光学変化素子転写箔
４４ 硬化型樹脂層含有光学変化素子転写箔
５０ カード基材
８０ 第１シート部材
８２ａ、８２ｂ 接着剤
８３ ＩＣモジュール
８４ 第２シート部材
８９ ＩＣカード用シート作製装置
１００ ＩＣカード
１０１ 裏面シート
１０４ 電子部品
１０４Ａ ＩＣチップ
１０４Ｂ アンテナ体
１０５ 表面シート（第２シート部材）
１１０ 上刃
１２０ 下刃
１２１ 打抜用ダイス

Claims (3)

1. 第１シート部材と第２シート部材との間に電子部品を備えたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの打ち抜き位置に対して外側に２ｍｍ以上、内側に２ｍｍ以上の幅をもって、硬化後の引張弾性率が２００Ｍｐａ以上で、且つ引張破断点伸度が６００％以下の接着剤を介在させて、貼り合わせたことを特徴とするＩＣカード。
2. 第１シート部材と第２シート部材との間に電子部品を備えたＩＣカードにおいて、ＩＣカードの打ち抜き位置に対して外側に２ｍｍ以上、内側に２ｍｍ以上の幅をもって、硬化後の引張降伏強さが３Ｍｐａ以上で、且つ引張破断点伸度が６００％以下の接着層を介在させて、貼り合わせたことを特徴とするＩＣカード。
3. ＩＣカードの打ち抜き位置に対して内側に２ｍｍ以上の幅の位置より内側に、硬化後の引張弾性率が１００Ｍｐａ以上の接着層を介在させて、貼り合わせたことを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカード。

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