JP2005056269A - Ｉｃモジュール、ｉｃモジュールの製造方法、ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで効率的なＩＣモジュール及びＩＣモジュールの製造方法を提供し、さらに、ＩＣモジュールとＩＣカード基材との密着性が良好なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、この基材上に設けたＩＣチップとアンテナを有するＩＣ部品とを備えるＩＣモジュールにおいて、アンテナが転写により設けられている。第１のシート材と第２のシート材との間に、前記ＩＣモジュールを設置し、第１のシート材と前記第２のシート材とを接着層を介して貼り合わせる。
【選択図】図４

Description

この発明は、非接触ＩＣカード等に用いられるＩＣモジュールとその製造方法およびＩＣカードとその製造方法に関する。

従来、非接触ＩＣチップを実装した非接触ＩＣカードが知られており、このような非接触ＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。

このような非接触ＩＣカードに利用されているアンテナとしては、例えば特開２００２−７４２９８号公報に開示されているように、金属の細い線材を同一面上でリング状に捲回したものが主に使用されている。この場合、アンテナの内周側端部と外周側端部とを引き出し、ＩＣチップ接続用パッドに接続している。

しかし、線材から作製されたシート状のアンテナは、特性上又は強度上の観点から、その線径に下限があり、また、巻数が多い場合には巻線組立て後のアンテナが偏平したりするために、ＩＣカードを十分に薄くすることができないという問題があった。

また、ある程度の数の組立工程数も必要となるので歩留まりを向上させることに限界があり、そのため製造コストを低減化することに制約が生じるという問題もあった。更に、信頼性の点でも問題があった。

このため、非接触ＩＣカードの薄層化とその製造コストの低下とを目的として、例えば、特開２００１−２０９７７４号公報に開示されているように、アンテナを金属線材からではなく、絶縁基板上に積層された銅箔をエッチングすることにより作製することが試みられている。

しかしながら、アンテナ回路パターン層を形成するための銅箔のエッチング処理は時間がかかる。そのため、生産効率が悪いという問題がある。また、銅箔のエッチング処理後においては、銅箔の表面に酸化反応が起こりやすく、アンテナ回路パターン層の表面の抵抗値が不安定になるという問題もあった。

また、ＩＣモジュールのアンテナ基材として用いられる樹脂フィルムと、ＩＣモジュールを封入する基材シートとの密着が悪く、ＩＣカードを携帯する場合に曲げ作用が働くとＩＣモジュールとＩＣカード基材とが剥離することがあり、問題であった。
特開２００２−７４２９８号公報 特開２００１−２０９７７４号公報

この発明が解決しようとする課題は、低コストで効率的なＩＣモジュール及びＩＣモジュールの製造方法を提供すること、さらに、ＩＣモジュールとＩＣカード基材との密着性が良好なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することである。

前記課題を達成するために、この発明は、以下のように構成した。

請求項１に記載の発明は、基材と、この基材上に設けたＩＣチップとアンテナを有するＩＣ部品とを備えるＩＣモジュールにおいて、
前記アンテナが転写により設けられていることを特徴とするＩＣモジュールである。

請求項２に記載の発明は、前記基材が、多孔質樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュールである。

請求項３に記載の発明は、前記ＩＣチップの厚みが、５０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣモジュールである。

請求項４に記載の発明は、前記ＩＣチップに、補強板が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣモジュールである。

請求項５に記載の発明は、基材上にアンテナを転写により設け、このアンテナを設けた後に前記基材のＩＣチップ搭載部上にＩＣチップを載置することを特徴とするＩＣモジュールの製造方法である。

請求項６に記載の発明は、基材が、多孔質樹脂フィルムであることを特徴とする請求項５に記載のＩＣモジュールの製造方法である。

請求項７に記載の発明は、前記ＩＣチップの厚みが、５０〜２００μｍであることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のＩＣモジュールの製造方法である。

請求項８に記載の発明は、前記ＩＣチップに補強板を設けることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載のＩＣモジュールの製造方法である。

請求項９に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＩＣモジュールが接着層を介して介在されてなることを特徴とするＩＣカードである。

請求項１０に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣモジュールを設置し、前記第１のシート材と前記第２のシート材とを接着層を介して貼り合わせることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。

前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。

請求項１に記載の発明では、基材上にアンテナを転写により低コストで効率的に設けることができる。

請求項２に記載の発明では、基材が、多孔質樹脂フィルムであり、アンテナとの密着性が向上する。

請求項３に記載の発明では、ＩＣチップの厚みが、５０〜２００μｍであり、強度、汎用性、ＩＣカードを薄型化する観点から設定される。

請求項４に記載の発明では、ＩＣチップに補強板が設けられ、補強板によってＩＣチップが保護される。

請求項５に記載の発明では、基材上にアンテナを転写により設けた後に基材のＩＣチップ搭載部上にＩＣチップを載置し、低コストで効率的にＩＣモジュールを製造することができる。

請求項６に記載の発明では、基材が、多孔質樹脂フィルムであり、転写による密着性が向上する。

請求項７に記載の発明では、ＩＣチップの厚みが、５０〜２００μｍであり、強度、汎用性、ＩＣカードを薄型化する観点から設定される。

請求項８に記載の発明では、ＩＣチップに補強板を設けることで、補強板によってＩＣチップが保護され、ＩＣモジュールを有するＩＣカードの耐久性が向上する。

請求項９に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材との間に、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＩＣモジュールが接着層を介して介在することで、ＩＣモジュールとＩＣカード基材との密着性が良好である。

請求項１０に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材との間に、請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣモジュールを設置して接着層を介して貼り合わせることで、ＩＣモジュールとＩＣカード基材との密着性が良好である。

以下、この発明のＩＣモジュール、ＩＣモジュールの製造方法、ＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態を説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語はこれに限定されない。

図１はＩＣカード１を示すものである。ＩＣカード１はＩＳＯ規格で厚さが０．７６ｍｍに規定されている。ＩＣカード１は、２枚のシート基材である第１及び第２のシート材２，３としてのベースフィルムと、これら第１及び第２のシート材２，３間に介在される接着層４，５とからなる。これら第１及び第２のシート材２，３の接着層４，５を介しない側の表面には、受像層、固定情報の印刷層または筆記層を形成してもよい。

受像層の一例としては、昇華染料インクがＴＰＨ（サーマルヘッド）で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されるものが挙げられる。固定情報は、例えば資格証明カードの場合には、資格の種類、「発行日」の文字、「氏名」の文字、「生年月日」の文字、「住所」の文字等の文字情報の他、枠、図形、パターン等である。

筆記層は、例えばポリエステル樹脂等にシリカ等の白色顔料を分散させたものを塗工して形成することができる。

接着層４，５内にはＩＣチップ６、アンテナ７及びＩＣモジュールの基材８を有するＩＣモジュール９が封入されている。

この発明のＩＣカード１においては、第１のシート材２と第２のシート材３のシート基材としては、各種カード基材として使用されているポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＡＢＳ樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙、上質紙、アート紙、コート紙等の紙などを用いることができる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好ましい。

この発明では、接着層４，５を形成する接着剤としてホットメルト型接着剤を用いるのが好ましい。このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活する。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開２００２−１７５５１０に開示されている。

例えば、反応型ホットメルト樹脂は、当該樹脂を溶融させて接着した後に、湿気を吸って当該樹脂が硬化するタイプである。その特徴としては、通常のホットメルト樹脂と比較して、反応型ホットメルト樹脂では、接着可能時間が長く、かつ、接着後の軟化温度が高くなるために、耐久性に富み、低温での塗布加工及び接着加工に適していることが挙げられる。すなわち、通常のホットメルト樹脂では塗布加工時の樹脂の温度（以下塗工温度という）が、当該樹脂が軟化する温度（以下軟化温度という）と同じであるために、軟化温度が塗工温度以上にならないという耐熱性に留まる。従って、高耐熱性が要求される場合には、高い塗工温度が必要になる。

この発明で使用できる反応型ホットメルト樹脂としては、住友スリーエム社製のＴＥ０３０及びＴＥ１００や、日立化成ポリマー社製のハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製のボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０などが挙げられる。

ここで、ホットメルト接着剤を使用したＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。ＩＣカードの製造に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシート材の間にＩＣモジュールを装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下のシート材間にＩＣモジュールを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度の恒温槽中でシート材を搬送しながらロールで圧廷してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなどしてカード化する。ここで、プレス等で貼り合わせた後に、枚葉シート状に切断してからカード化するのが好ましい。

接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁するが、枚葉シート状に切断してからカード化する場合は、接着剤が硬化する前に枚葉シート状に切断するのが好ましい。

ＩＣモジュール９は、少なくともＩＣチップ６とそれに接続されたアンテナ７で構成されており、基材上に配置されている。

この発明のＩＣモジュールの基材しては、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ナイロン等の各種材料を使用することができるが、この発明においては、低収縮性ＰＥＴフィルム、低収縮性ＰＥＮフィルム等から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。ＩＣモジュールの基材の厚みは５〜３００μｍが使用できるが、強度、加工作業性、コスト等の点から１０〜１００μｍがより好ましい。

ＩＣモジュールの基材は、多孔質樹脂フィルムであることが好ましい。多孔性フィルムの材質としては特に限定はなく、公知のものを使用することができる。例えば、前述の各種材料を不織布、網状不織布、網状布等に加工したフィルムや、孔や切り込みを設けたものが好ましい。

ＩＣモジュールのアンテナは、基材上に金属箔を回路パターン形状に転写することにより設けることができる。金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれる少なくとも１種を使用することができる。これらの中でも、経済性、汎用性、信頼性の観点から、アルミニウム箔を用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。

また、支持体上に、離型層、アンテナを有する樹脂層、接着層からなる転写箔を基材上に転写することもでき、図２及び図３は転写箔を示す。図２は転写箔の断面図、図３は転写箔の平面図である。この実施の形態の転写箔１１は、支持体１２上に、離型層１３、樹脂層１４、接着層１５を有し、樹脂層１４中に、アンテナ７を有する。

次に、この発明のＩＣモジュールの製造方法及びＩＣモジュールについて説明する。図４は転写箔を用いたＩＣモジュールの製造方法を示す概略図である。この実施の形態では、基材８上に、図２及び図３に示す転写箔１１を用い、転写箔１１の接着層１５を基材８上に載せて加圧加熱する（図４（ａ））。

そして、支持体１２を離型層１３から剥離し、基材８上にアンテナ７を転写により設ける（図４（ｂ））。このアンテナ７を設けた後に、基材８のＩＣチップ搭載部上にＩＣチップ６を載置し、ＩＣモジュール９は、基材８と、基材８上に設けたＩＣチップ６とアンテナ７を有するＩＣ部品とを備える（図４（ｃ））。そして、ＩＣチップ６に補強板９０を設ける（図４（ｄ））。

この実施の形態では、基材８上にアンテナ７を転写により低コストで効率的に設けることができる。基材８が、多孔質樹脂フィルムであり、多孔質樹脂フィルムに接着剤が浸透してアンテナ７との密着性が向上する。

また、ＩＣチップ６の厚みが、５０〜２００μｍであり、強度、汎用性、ＩＣカードを薄型化する観点から設定され、より好ましくは５５〜１００μｍである。また、ＩＣチップ６に補強板９０が設けられ、補強板９０によってＩＣチップ６が保護される。このＩＣチップ６の強度を向上させるために、ステンレス鋼等からなる補強板９０を設けるのが好ましい。

次に、この発明のＩＣカードの製造方法及びＩＣカードについて説明する。この発明のＩＣカードは、図４に示すＩＣモジュールを用いて製造される。図５は第１のシート材及び第２のシート材を示す図である。

第１のシート材２は、外表面に熱転写受像層６０を有し、熱転写受像層６０により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することができる。第２のシート材３は、外表面に筆記層６１を有してもよく、筆記層６１には使用時に種々の情報を記載することができる。

図６は図５の第１のシート材及び第２のシート材を用いて製造したＩＣカードを示す図である。この実施の形態のＩＣカード１は、第１のシート材２と第２のシート材３との間に、ＩＣモジュール９を設置し、第１のシート材２と第２のシート材３とを接着層４，５を介して貼り合わせて製造する。

熱転写受像層６０に、氏名、顔画像を含む個人識別情報６２を設け、上面に透明保護層６３が設けられる。この透明保護層６３が活性光線硬化樹脂からなり、透明保護層６３によりＩＣカード１の耐久性が向上する。

また、ＩＣカード１は、熱転写受像層６０に予め氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けたシート材を使用して作成することもできる。この実施の形態では、ＩＣモジュール９が接着層４，５を介して介在することで、ＩＣモジュール９と第１のシート材２及び第２のシート材３であるＩＣカード基材との密着性が良好である。
［転写箔］
この発明の転写箔は、支持体に、離型層、接着層を有することが好ましい。また、離型層と接着層との間に、中間層、バリヤー層、プライマー層、の少なくとも１つからなる層で構成されていることが好ましい。
（転写箔の支持体）
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
（転写箔の離型層）
剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。
（ＩＣチップとアンテナ）
この発明におけるＩＣチップは、メモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。アンテナとしては、銅の巻き線によるコイルや、銀ペースト等の導体ペーストを絶縁性の基盤上に渦巻き状に印刷したものや、銅箔等の金属箔をエッチングしたコイル等が用いられている。

ＩＣチップとアンテナとの接合は、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合、ＡＣＦ接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
（転写箔の接着層）
接着層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチレンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられ、それらの共重合体や混合物でもよく、厚みは０．１〜１０μｍが好ましい。具体例的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。

ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から５：５が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
［ＩＣカード用のシート材］
ＩＣカード用のシートに用いられる第１のシート材または第２のシート材としては、転写箔の支持体と同様なものが使用できる。

また、この発明においては、支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。

具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ３シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。

この発明のＩＣカード用の基材シートは、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
［熱転写受像層］
熱転写受像層としては、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。

この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。

以下、受像層を形成する成分について詳述する。

この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。

ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。

また、受像層を形成するのに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。

前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ、第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ２^＋，Ｃｕ２^＋，Ｃｏ２^＋，Ｃｒ２^＋およびＺｎ２^＋を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。

［Ｍ（Ｑ１）ｋ （Ｑ２）ｍ （Ｑ３ ）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ−）
ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１ 、Ｑ２ 、Ｑ３ は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合物から選択することができる。特に好ましくは、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジアミンおよびその誘導体、グリシンアミドおよびその誘導体、ピコリンアミドおよびその誘導体が挙げられる。

Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ４、ＣｌＯ４等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオンおよびその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオンおよびその誘導体である。ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１、２または３を表す。

この種の金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ^２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ^２がより好ましい。

また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
［筆記層］
筆記層としては、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。
［透明樹脂層］
この発明の透明樹脂層としては、熱硬化型樹脂が用いられ、ＩＣカードの画像記録体保護としての熱硬化性樹脂組成物は、例えばエポキシ系、ポリエステル系、アクリル系等の樹脂に硬化剤や硬化触媒、流展剤、その他添加剤等を配合からなるものを用いることができる。

ポリエステル樹脂の組成としては、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成分としてエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオールを主体とするものがよく、これらにアジピン酸やアゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸やピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト−ル等の三価以上のアルコール等を少量含んでいるものは溶融流動性、架橋反応性が向上するのでより好ましい。

また、ポリエステル樹脂の平均重合度は５〜５０の範囲のものが好ましい。これより低いものはフィルムにしたとき十分な強度が得られず、これより高いものは粉砕が困難になる。次に硬化剤としては、ポリエステルの末端基が−ＯＨ型のものはイソシアナート化合物やメラミン樹脂、例えばε−カプロラクタムブロックイソシアナートやメチル化メラミン等がある。末端基が−ＣＯＯＨ型のものはエポキシ樹脂やトリグリシジルイソシアヌレート等がある。

具体的には、画像記録体保護層としての光硬化型樹脂層は、付加重合性又は開環重合性を有する素材からなるものであり、付加重合性化合物とは、ラジカル重合性化合物、例えば特開平７−１５９９８３号、特公平７−３１３９９号、特願平７−２３１４４４号等の各号公報及び特願平７−２３１４４４号明細書に記載されている光重合性（熱重合性も含む）組成物を用いた光硬化型材料であってもよい。付加重合性化合物とは、カチオン重合系の光硬化型材料が知られており、最近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化材料も例えば、特開平６−４３６３３号公報等に公開されている。ハイブリッド型重合系の光硬化材料としては特開平４−１８１９４４号等で組成物が開示されている。具体的には、上記カチオン系開始剤、カチオン重合性化合物、ラジカル系開始剤、ラジカル重合性化合物のいずれかを含む光硬化層であり、この発明の目的においてはいずれの光硬化層を用いても構わない。

フェノール樹脂からなるラミネート剤層を形成した膜厚１２μｍのアルミニウム箔からなる金属箔をアンテナ回路パターン形状に打ち抜き、不織布ＰＥＴと重ね合わせて圧着ロールを用いて貼り合わせて不織布ＰＥＴ上にアンテナを転写して形成し、ＩＣチップ搭載部上に縦３ｍｍ、横３ｍｍ、厚さ１００μのＩＣチップを載置し、さらにＩＣチップ上に縦４ｍｍ、横４ｍｍ、厚さ１００μのステンレス鋼からなる補強板を設けることによりＩＣモジュールを作製した。

次に、第２のシート材として厚さ０．１ｍｍの白色ＰＥＴシート上に、ホットメルト接着層を塗工し、さらにその上に前述のＩＣモジュールを載置した。また、ホットメルト接着層は、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０を使用した。

載置されたＩＣモジュールの上に、前記と同じホットメルト接着層、第１のシート材として厚さ０．１ｍｍの白色ＰＥＴシートを積層して、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で熱圧着させ、ＩＣチップ、及びアンテナを内包した厚み０．７６ｍｍのＩＣカードを作製した。

このようにして得られたＩＣカードは、ＩＣモジュールとＩＣカード基材との密着性が良好で、剥離等の問題はなかった。

〈アンテナ搭載転写箔の作成〉
［離型層の形成］
支持体として、厚さ３８μのＰＥＴの片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行った。膜厚は、０．２μｍであった。
ポリビニルアルコール（日本合成化学社製：ＧＬ−０５） １０部水 ９０部［アンテナの配置］
次いで、前記離型層を塗工した支持体上に、アルミ箔をエッチングしたコイルを配置した。
［樹脂層の形成］
次いで、アンテナを配置した支持体上に以下の樹脂層組成物を塗工した。
官能モノマー（新中村化学社製） ３５部エポキシ変性２官能オリゴマー（新中村化学社製） ３０部不飽和基含有アクリル樹脂 ３０部光重合開始剤（チバガイギー社製） ５部メチルエチルケトン ５０部トルエン １００部
塗布後の硬化は１６０Ｗ／ｃｍ²の高圧水銀ランプを照射距離１８ｃｍでＣＳ５ｍの光走査で行った。

次いで、以下の中間層と接着層をワイヤーバーで塗工して、アンテナ搭載の転写箔を作成した。
［中間層の形成］
ポリビニルブチラール樹脂（積水化学社製：エスレックＢＸ−１） ３．５部タフテックスＭ−１９１３（旭化成社製） ５部硬化剤
ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製：コロネートＨＸ） １．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。膜厚は、１．０μｍであった。
［接着層の形成］
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体（東邦化学工業社製：ハイテックＳ６２５４Ｂ） ８部ポリアクリル酸エステル共重合体（日本純薬社製：ジュリマーＡＴ５１０）
２部水 ４５部エタノール ４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。膜厚は、０．５μｍであった。

このようにして得られたアンテナ搭載転写箔と不織布ＰＥＴとを重ね合わせ、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²で１．２秒間熱をかけてアンテナの転写を行った。

このようにしてアンテナを形成した不織布ＰＥＴのＩＣチップ搭載部上に縦３ｍｍ、横３ｍｍ、厚さ７０μｍのＩＣチップを載置し、さらにＩＣチップ上に縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ１２０μｍのステンレス鋼からなる補強板を設けることによりＩＣモジュールを作製した。

次いで、実施例１と同様にして、厚み０．７６ｍｍのＩＣカードを作製した。

このようにして得られたＩＣカードは、ＩＣモジュールとＩＣカード基材との密着性が良好で、剥離等の問題はなかった。

低コストで効率的なＩＣモジュール及びＩＣモジュールの製造方法であり、身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカード等の非接触ＩＣカードに用いられる。

ＩＣカードを示す図である。 転写箔の断面図である。 転写箔の平面図である。 転写箔を用いたＩＣモジュールの製造方法を示す概略図である。 第１のシート材及び第２のシート材を示す図である。 第１のシート材及び第２のシート材を用いて製造したＩＣカードを示す図である。

符号の説明

１ ＩＣカード
２ 第１のシート材
３ 第２のシート材
４，５ 接着層
６ ＩＣチップ
７ アンテナ
８ ＩＣモジュールの基材
９ ＩＣモジュール
１１ 転写箔
１２ 支持体
１３ 離型層
１４ 樹脂層
１５ 接着層
９０ 補強板

Claims (10)

1. 基材と、この基材上に設けたＩＣチップとアンテナを有するＩＣ部品とを備えるＩＣモジュールにおいて、
   前記アンテナが転写により設けられていることを特徴とするＩＣモジュール。
2. 前記基材が、多孔質樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール。
3. 前記ＩＣチップの厚みが、５０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣモジュール。
4. 前記ＩＣチップに、補強板が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
5. 基材上にアンテナを転写により設け、このアンテナを設けた後に前記基材のＩＣチップ搭載部上にＩＣチップを載置することを特徴とするＩＣモジュールの製造方法。
6. 基材が、多孔質樹脂フィルムであることを特徴とする請求項５に記載のＩＣモジュールの製造方法。
7. 前記ＩＣチップの厚みが、５０〜２００μｍであることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のＩＣモジュールの製造方法。
8. 前記ＩＣチップに補強板を設けることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載のＩＣモジュールの製造方法。
9. 第１のシート材と第２のシート材との間に、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＩＣモジュールが接着層を介して介在されてなることを特徴とするＩＣカード。
10. 第１のシート材と第２のシート材との間に、請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣモジュールを設置し、前記第１のシート材と前記第２のシート材とを接着層を介して貼り合わせることを特徴とするＩＣカードの製造方法。

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