KR102405721B1 - 카드 기재 라미네이팅 장치 - Google Patents

카드 기재 라미네이팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102405721B1
KR102405721B1 KR1020187012408A KR20187012408A KR102405721B1 KR 102405721 B1 KR102405721 B1 KR 102405721B1 KR 1020187012408 A KR1020187012408 A KR 1020187012408A KR 20187012408 A KR20187012408 A KR 20187012408A KR 102405721 B1 KR102405721 B1 KR 102405721B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer
card substrate
transfer roller
layer
laminating
Prior art date
Application number
KR1020187012408A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180063228A (ko
Inventor
존 스코글룬드
마이클 워이즈쉬크
테드 호프만
타냐 스나이더
Original Assignee
아싸 아블로이 아베
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아싸 아블로이 아베 filed Critical 아싸 아블로이 아베
Publication of KR20180063228A publication Critical patent/KR20180063228A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102405721B1 publication Critical patent/KR102405721B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/834—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools moving with the parts to be joined
    • B29C66/8341—Roller, cylinder or drum types; Band or belt types; Ball types
    • B29C66/83411—Roller, cylinder or drum types
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025—Transfer laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B32B37/065—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method resulting in the laminate being partially bonded
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/22—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
    • B32B37/223—One or more of the layers being plastic
    • B32B37/226—Laminating sheets, panels or inserts between two continuous plastic layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/834—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools moving with the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B32B2037/268—Release layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7783—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals one of which being europium
    • C09K11/7792—Aluminates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712—Indefinite or running length work
    • Y10T156/1741—Progressive continuous bonding press [e.g., roll couples]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

카드 기재 라미네이팅 장치(102)는 전사 리본(104)과 전사 롤러(150)를 포함한다. 전사 리본은 캐리어 층(122)과 해당 캐리어 층에 부착된 전사층(120)을 포함한다. 전사 롤러는 상기 전사층의 일부분을 가열하고 해당 부분을 상기 캐리어 층으로부터 카드 기재(108)의 표면(106)으로 전사하도록 구성된다. 상기 전사 롤러는 상기 카드 기재의 길이(168 또는 169)의 절반 미만인 둘레를 가진다.
카드 기재를 라미네이팅 하는 방법에서, 카드 기재(108)는 이송 메커니즘(154)을 사용하여 처리 경로(156)를 따라 이송된다(190). 전사 리본(104)의 전사층(120)의 일부가, 전사 롤러를 가열하고(192), 전사 롤러를 사용하여 상기 전사층의 일부분을 상기 카드 기재의 상기 표면에 대해 가압하며(194), 상기 가압 단계 중에 상기 전사 롤러를 중심축(178)을 중심으로 적어도 2회 회전시키고(196), 상기 전사 리본의 캐리어 층(122)을 상기 전사층의 상기 일부로부터 제거하는 것(198)에 의해, 전사 롤러(150)를 사용하여 상기 카드 기재의 표면(106)으로 전사된다.

Description

카드 기재 라미네이팅 장치
본 발명은 카드 기재(基材) 라미네이팅 장치에 관한 것이다.
자격증은 신분증, 운전 면허증, 여권 및 다른 문서를 포함한다. 이러한 자격증은 종이 기재, 플라스틱 기재 및 다른 재료를 포함하는 자격증 또는 카드 기재로 형성된다. 이러한 자격증은 일반적으로 인쇄된 정보, 예컨대 사진, 고객번호, 식별번호 및 다른 개인 정보를 포함한다. 자격증은 예를 들면, 스마트카드 칩, 마그네틱 스트라이프 또는 바코드에 인코딩되는 데이터를 역시 포함할 수 있다.
자격증 제작 장치는 최종 자격증 제품을 형성함에 있어서 적어도 하나의 처리 단계를 수행하는 것에 의해 자격증 기재를 처리한다. 카드 기재 라미네이팅 장치는 전사 리본을 사용하여 전사 또는 라미네이팅 처리를 수행한다. 전사 리본은 통상적으로 전사층이 제거 가능하게 부착되는 연속 웹 라이너 또는 캐리어 층을 포함한다. 카드 기재 라미네이팅 장치는 가열된 롤러를 사용하여 전사층을 카드 기재에 접합시킨다.
전사층은 일반적으로 패치 라미네이트 또는 파열성 박막 라미네이트의 두 가지 종류 중 하나일 수 있다. 패치 라미네이트는 통상 일면에 열 접착제가 코팅된 프리컷 폴리에스터 필름을 포함한다. 프리컷 패치는 열 접착제 측이 노출되어 기재에 라미네이팅될 수 있는 라이너에 부착된다. 가열된 롤러는 상기 패치를 가열하여 접착제를 활성화시키고 상기 패치를 카드 기재의 표면으로 가압하여 패치를 상기 표면에 접합시키는 데 사용된다. 이후 접착된 패치로부터 캐리어 층이 제거됨으로써 라미네이션 처리를 완료한다.
파열성 박막 라미네이트는 일반적으로 캐리어 층에 코팅된 연속 수지 재료이다. 캐리어 층에 부착되지 않는 박막 라미네이트의 측면은 통상 열 접착제로 코팅되는 데, 열 접착제는 박막 라미네이트와 카드 기재의 표면 사이에 접합을 형성하는 데 사용된다. 라미네이팅 장치의 가열된 롤러는 접착제를 활성화시키고 박막 라미네이트를 기재의 표면에 대해 가압하여 박막 라미네이트를 해당 표면에 접합시키는 데 사용된다. 접합된 박막 라미네이트로부터 캐리어 층의 제거를 통해 라미네이션 처리를 완료한다. 박막 라미네이트는 카드의 표면에 보호를 제공한다.
전사층은 역-이미지 인쇄 처리로 이미지가 인쇄될 수 있는 인쇄 중간물로서도 사용될 수 있다. 역-이미지 인쇄 처리에서 이미지는 전사층(즉, 패치 라미네이트 또는 박막 라미네이트)의 노출된 측면에 인쇄된다. 다음에, 전사층 상의 이미지는 카드 기재에 기록된다. 가열된 롤러를 사용하여 이미지화된 전사층 상의 접착제를 활성화시켜 이미지화된 전사층이 카드 기재의 표면에 접합되게 한다. 접합된 이미지화 전사층으로부터 전사 리본의 캐리어 층을 제거함으로써 카드 기재에 대한 이미지 전사를 완료한다. 전사층은 카드 기재의 표면과 이미지에 대해 보호를 제공한다.
종래의 카드 기재 라미네이팅 장치의 가열된 롤러는 통상 3.375 인치의 길이와 2.125 인치의 폭으로 된 카드 기재의 크기보다 상대적으로 큰 둘레를 가진다. 예를 들면, 통상적인 카드 라미네이팅 장치는 약 2.0 인치보다 큰 둘레를 가지는 가열된 롤러를 사용한다. 결국, 종래의 라미네이팅 동작은 가열된 롤러를 2회 미만으로 회전시키는 것에 의해 짧은 에지를 선두로 하여 가열된 롤러를 지나 공급되는 카드 기재에 대해 가열된 롤러에 의해 수행된다.
종래의 카드 라미네이팅 장치는 이러한 대형의 가열 롤러를 사용하였는 데, 이는 카드 기재에 대해 만족스러운 전사 라미네이션 동작을 수행하기 위해서는 라미네이션 동작 중에 전사층에 대해 거의 연속적인 열전달을 유지할 수 있어서 전사층의 균일한 가열을 보장할 수 있다는 점에서 높은 열용량의 롤러(예, 롤러 길이 당 21 J/℃)가 필요하다는 당업자의 믿음 때문이다. 추가로, 높은 열용량은 대형 가열 롤러의 온도가 전사 라미네이션 동작 중에 크게 변하지 않게 하는 것을 보장한다. 이것은 대형 가열 롤러가 다중 라미네이션 동작의 시행 중에 원하는 온도를 유지할 수 있게 한다.
대형 가열 롤러의 사용에 있어서의 불리한 점은 장치의 초기 시동 중에 그리고 하나의 카드 기재의 처리가 필요한 경우에 분명하다. 예를 들면, 대형 가열 롤러를 사용하는 라미네이팅 장치는 통상적으로 대형 가열 롤러의 높은 열 용량에 기인하여 1차 카드 라미네이션 동작이 수행될 수 있기 이전에 긴 워밍-업을 필요로 한다. 따라서, 사용자는 하나의 카드 기재의 처리 이전에 상당한 지연을 경험할 수 있다. 추가로, 초기에 롤러를 카드 라미네이션 동작을 수행할 수 있는 작동 온도로 가열하기 위해서는 롤러의 높은 열 용량에 기인하여 다량의 에너지를 사용하여야 한다. 하나의 카드만을 처리하여야 할 때, 카드 라미네이션 동작의 에너지 효율은 크게 낮을 수 있다.
본 발명의 실시예들은 카드 기재 라미네이팅 장치 및 해당 장치를 사용하여 카드 기재를 라미네이팅하는 방법에 관한 것이다. 일부 실시예에서, 카드 기재 라미네이팅 장치는 전사 리본과 전사 롤러를 포함한다. 전사 리본은 캐리어 층과 해당 캐리어 층에 부착된 전사층을 포함한다. 전사 롤러는 전사층의 일부를 가열하고 해당 부분을 캐리어 층으로부터 카드 기재의 표면으로 전사하도록 구성된다. 전사 롤러는 카드 기재의 길이의 절반 미만인 둘레를 가진다.
방법의 일부 실시예에서, 이송 메커니즘을 사용하여 처리 경로를 따라 카드 기재를 이송하는 단계를 포함한다. 전사 롤러를 사용하여 전사 리본의 전사층의 일부를 상기 카드 기재의 표면으로 전사하는 단계로서, 상기 전사 롤러를 가열하고, 상기 전사 롤러를 사용하여 상기 전사층의 상기 일부를 상기 카드 기재의 표면에 대해 가압하고, 상기 가압 단계 중에 상기 전사 롤러를 중심축을 중심으로 적어도 2회 회전시키고, 상기 전사 리본의 캐리어 층을 상기 전사층의 상기 일부로부터 제거하는 것에 의해, 상기 전사 리본의 전사층의 일부를 상기 카드 기재의 표면으로 전사하는 단계를 포함한다.
이 해결 수단은 상세한 설명에서 하기에 추가로 설명되는 단순화된 형태로 개념의 선택을 도입하기 위해 제공된다. 이 해결 수단은 청구된 대상의 핵심적인 특징 또는 필수적인 특징을 식별하고자 의도된 것도 아니고 청구된 대상의 범위를 결정함에 있어 도움이 되는 것으로 이용하고자 의도된 것도 아니다. 청구된 대상은 배경 기술에 언급된 임의의 단점 또는 모든 단점을 해결하는 구현예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 시스템의 단순화된 측면도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 박막 라미네이트 형태의 전사층을 가지는 전사 리본의 단순화된 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 라미네이팅 장치의 단순화된 측면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 라미네이팅 장치의 단순화된 상면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도 5의 라미네이팅 장치의 단순화된 측면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 카드 기재를 라미네이팅하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
첨부된 도면을 참조로 아래에 본 발명의 실시예를 더 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 다양한 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 구체화될 수 있으며 여기에 설명된 실시예에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 오히려, 이들 실시예들은 본 개시 내용이 완벽하고 완전해지고 본 발명의 범위를 당업자에게 충분히 전달하도록 제공된다. 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용하여 식별되는 요소들은 동일하거나 유사한 요소들을 지칭한다.
여기서 사용되는 용어는 오직 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적인 것으로, 발명을 한정하고자 의도된 것이 아니다. 여기서 사용되는 단순 형태의 표현은 문맥에서 분명히 달리 지시하지 않는 한, 복수의 형태도 포함하고자 의도된 것이다. 또한, "포함하다" 및/또는 "가지다"의 용어는 본 명세서에 사용시 언급된 특징, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재를 특정하지만, 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하는 것은 아님을 알 것이다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소에 "연결"되거나 "결합"되는 것으로서 언급하는 경우에, 그 하나의 요소는 다른 하나의 요소에 간접적으로 결합되거나 그 사이에 개재하는 요소가 존재할 수 있다는 점을 이해할 것이다. 반면, 하나의 요소가 다른 하나의 요소에 "직접 연결"되거나 "직접 결합"되는 것으로서 언급한다면, 그 사이에 개재하는 요소는 존재하지 않는다.
제1, 제2 등의 용어가 본 명세서에서 다양한 요소를 기술하기 위해 사용될 수 있지만, 그러한 용어들에 의해 그 요소들이 한정되진 않는다는 점을 이해할 것이다. 그 용어들은 하나의 요소를 다른 요소와 구분하기 위해서만 사용된다. 따라서, 제1 요소는 본 발명의 교시로부터 벗어나지 않고 제2 요소로 지칭될 수도 있다.
달리 언급하지 않는다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(과학 기술 용어도 포함)는 본 발명이 속하는 분야의 당업자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 또한, 통상적으로 이용되는 사전에서 정의된 것과 같은 용어들은 본 명세서에서 명확하게 정의하지 않는다면 관련 기술분야의 맥락에서의 그 의미와 일관된 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하지, 이상화하거나 과도하게 정형적인 의미로 해석되어서는 안 될 것이라는 점을 이해할 것이다.
당업자 중 한 사람이라면 잘 알겠지만, 본 발명은 방법, 시스템 및/또는 컴퓨터 프로그램물로서 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명은 완전 하드웨어 실시예, 완전 소프트웨어 실시예, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 측면이 결합된 실시예의 형태를 취할 수 있다. 또한, 본 발명은 컴퓨터-활용 가능 프로그램 코드가 매체 내에 구현된 컴퓨터-활용 가능 저장 매체 상의 컴퓨터 프로그램물의 형태를 취할 수 있다. 하드 디스크, CD-ROM, 광학 저장 장치, 또는 자기 저장 장치를 포함하는 임의의 적절한 컴퓨터 판독 가능 매체가 활용될 수 있다.
컴퓨터-활용 가능 또는 컴퓨터-판독 가능 매체는 예컨대, 한정되는 것은 아니지만 전자, 자기, 광학, 전자기, 적외선 또는 반도체 시스템, 장치, 소자, 또는 프로그램 매체일 수 있다. 컴퓨터-판독 가능 매체의 더 구체적인 예(완전치 않은 리스트)는 하나 이상의 배선을 가지는 전기 접속부, 휴대용 컴퓨터 디스켓, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 읽기 전용 메모리(ROM), 소거 가능한 프로그래밍 가능한 읽기 전용 메모리(EPROM 또는 플래시 메모리), 광섬유 및 휴대용 컴팩트 디스크 읽기 전용 메모리(CD-ROM)을 포함할 수 있다. 컴퓨터-활용 가능 또는 컴퓨터-판독 가능 매체는 심지어 종이, 또는 프로그램이 인쇄되는 다른 적절한 매체일 수 있는 데, 이는 프로그램이 예컨대, 종이 또는 다른 매체의 광학 스캐닝을 통해 전자적으로 캡처된 후, 컴파일링 또는 해석되거나 그렇지 않으면 필요시 적절한 방식으로 처리된 다음 컴퓨터 메모리에 저장될 수 있기 때문이다.
본 발명은 흐름도와 블록도를 이용해서도 설명된다. (흐름도와 블록도의) 각각의 블록과 블록의 조합은 컴퓨터 프로그램 명령들에 의해 구현될 수 있음을 알 것이다. 이들 프로그램 명령은 프로세서(들)에 대해 실행되는 명령들이 블록 또는 블록들에 특정된 기능을 구현하기 위한 수단을 형성하도록 예컨대, 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 또는 다른 프로세서와 같은 프로세서 회로에 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령들은 프로세서(들)에 대해 실행되는 명령들이 블록 또는 블록들에 특정된 기능을 구현하기 위한 단계들을 제공하도록 일련의 작동적 단계들이 프로세서(들)에 의해 수행될 수 있게 프로세서(들)에 의해 실행됨으로써 컴퓨터 구현 프로세스를 형성할 수 있다.
따라서, 블록들은 특정된 기능을 수행하기 위한 수단들의 조합, 특정된 기능을 수행하기 위한 단계들의 조합 및 특정된 기능을 수행하기 위한 프로그램 명령 수단을 지원한다. 각각의 블록 및 블록들의 조합은 특정 기능 또는 단계를 수행하는 특수 목적의 하드웨어-기반의 시스템 또는 특수 목적의 하드웨어 및 컴퓨터 명령의 조합에 의해 구현될 수 있다는 것도 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 시스템(100)의 단순화된 측면도이다. 일부 실시예에서, 시스템(100)은 본 명세서에 기술되는 하나 이상의 실시예에 따라 형성된 카드 기재 라미네이팅 장치(102)를 포함한다. 장치(102)는 박막 라미네이트 또는 패치 라미네이트 형태의 전사층을 전사 리본(104)으로부터 카드 기재(108)의 표면(106)으로 도포하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 전사 리본(104)은 공급 스풀(110)과 테이크업(take-up) 스풀(112) 사이에 지지된다.
일부 실시예에서, 시스템(100)은 카드 기재(108)에 이미지를 형성할 수 있게 구성된 인쇄 장치(114)를 포함한다. 일부 실시예에서, 인쇄 장치(114)는 카드 기재(108)의 표면(106)에 이미지를 직접 인쇄하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 인쇄 장치(114)는 도 1에 예시된 바와 같이 전사 리본(104)의 전사층에 이미지를 인쇄하도록 구성된다. 전사층의 이미지 형성부는 이후 라미네이팅 장치(102)에 의해 카드 기재에 전사됨으로써 카드 기재(108)에 이미지를 형성한다.
일부 실시예에서, 시스템(100)은 하나 이상의 프로세서를 포함하는 컨트롤러(115)를 포함한다. 컨트롤러(116)의 프로세서는 시스템(100)의 로컬 메모리 또는 다른 위치에 저장된 프로그램 명령들을 실행함으로써 장치(100)의 구성 요소들을 제어하고 여기 설명된 방법 단계 및 기능을 수행하도록 구성된다. 예를 들면, 컨트롤러(116)는 공급 스풀(110)과 테이크업 스풀(112) 사이로 전사 리본(104)의 이송, 기재(108)의 이송, 인쇄 리본의 이송, 라미네이팅 장치(102)의 부품의 이동, 및/또는 인쇄 장치(114)의 부품의 이동을 구동시키는 데 사용되는 모터(미도시)를 제어한다. 컨트롤러(116)는 라미네이팅 장치(102)와 인쇄 장치(114)의 부품의 활성화도 역시 제어한다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 박막 라미네이트 또는 패치 라미네이트 형태의 전사층(120)을 포함하는 전사 리본(104)의 단순화된 측단면도이다. 일부 실시예에서, 전사층(120)은 배킹 또는 캐리어 층(122)에 부착된다. 일부 실시예에서, 전사층(120)은 전사 라미네이션 처리 중에 활성화되어 전사층(120)을 카드 기재(108)에 접합시키는 열 접착층(124)을 포함한다. 전사 리본(104)은 전사 라미네이션 처리 중에 캐리어 층(122)으로부터 전사층(120)을 이형시키는 것을 보조하는 릴리스층(126)도 역시 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 예컨대 시스템(100)이 인쇄 장치(114)를 포함하는 경우, 전사층(120)은 인쇄 장치(114)로부터 인쇄된 이미지를 수용하도록 구성된 이미지 수용면(128)을 포함한다. 전사층(120)에는 다른 통상적인 재료 또는 층이 역시 포함될 수 있다.
일부 실시예에서, 전사층(120)은 접착층(124)과 캐리어 층(122) 사이에 위치된 보호층(130)을 포함한다. 보호층(130)은 전사층(120)이 라미네이트되는 카드 기재(108)의 표면에 보호를 제공하도록 작용한다. 일부 실시예에서, 보호층(130)은 이미지 수용면(128) 상에 인쇄된 이미지도 역시 보호할 수 있다. 전사층(120)이 패치 라미네이트의 형태인 경우, 보호층(130)은 예컨대, 폴리에스터 필름일 수 있다. 전사층(120)이 박막 라미네이트의 형태인 경우, 보호층(130)은 수지 재료일 수 있다.
일부 실시예에서, 인쇄 장치(114)는 카드 기재(108)의 표면(106)에 또는 예컨대, 전사층(120)의 이미지 수용면(128)과 같이, 전사 리본(104)에 이미지를 인쇄하도록 구성된 인쇄 헤드(132)를 포함한다. 일부 실시예에서, 전사 리본(104)은 도 1에 예시된 바와 같이 인쇄 헤드(132)와 인쇄판(platen)(134) 사이에 지지된다. 일부 실시예에서, 인쇄 헤드(132)를 사용하여 전사층(120)에 이미지를 인쇄한 후, 전사층(120)의 이미지 형성부는 라미네이팅 장치(102)에 의해 카드 기재(108)의 표면(106)에 라미네이팅된다.
일부 실시예에서, 인쇄 헤드(132)는 잉크젯 인쇄 헤드이다. 일부 실시예에서, 종래 기술에 따르면, 인쇄 헤드(132)는 인쇄 리본(136)으로부터 카드 기재(108)의 표면(106)으로 또는 전사층(120)의 표면(128)(도 1)으로 인쇄 재료를 전사함으로써 해당 표면 상에 이미지를 형성하도록 구성된 열 인쇄 헤드이다. 일부 실시예에서, 인쇄 리본(136)은 도 1에 예시된 바와 같이 공급 스풀(138)과 테이크업 스풀(140) 사이에 지지된다. 일부 실시예에서, 인쇄 리본(136)은 색상 염료 패널, 블랙 수지 패널, 및/또는 다른 통상적인 인쇄 리본 인쇄 패널과 같은 복수의 인쇄 패널을 포함한다.
라미네이팅 장치(102)의 일부 실시예를 도 3~도 6을 참조로 설명한다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 라미네이팅 장치(102)의 단순화된 측면도이다. 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 라미네이팅 장치(102)의 단순화된 상면도이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도 5의 라미네이팅 장치(102)의 단순화된 측면도이다.
일부 실시예에서, 라미네이팅 장치(102)는 라미네이팅 또는 전사 롤러(150)를 포함하며, 전사 롤러(150)는 전사 롤러(150)를 가열하도록 구성된 내부 가열 요소(152)(도 3)를 포함한다. 일부 실시예에서, 내부 가열 요소(152)는 저항 가열 요소이다. 일부 실시예에서, 전사 롤러(150)는 도 3에 예시된 바와 같이 실리콘 고무 코팅 또는 층과 같은 연성 외부면(153)을 포함한다. 일부 실시예에서, 실리콘 고무 코팅은 대략 0.020 인치의 두께이다.
일부 실시예에서, 장치(102)는 기재 공급부(154)를 포함하며, 기재 공급부로부터 개별 카드 기재(108)가 이송 메커니즘(158)에 의해 처리 경로(156)를 따라 전사 롤러(150) 너머로 이송된다. 일부 실시예에서, 이송 메커니즘(158)은 하나 이상의 전동식 이송 롤러(160) 또는 기재(108)의 이송을 위한 다른 적절한 메커니즘을 포함한다. 라미네이팅 장치(102)의 실시예들은 이송 메커니즘(158)에 의한 처리 경로(156)를 따른 기재(108)의 이송과 기재(108)의 표면(106)에 라미네이팅되는 전사층(120)의 전사 부분과 기재(108)의 정렬시 컨트롤러(116)를 지원하도록 사용될 수 있는 센서(미도시)를 포함한다.
일부 실시예에서, 전사 리본(104)과 기재(108)는 도 3 및 도 6에 예시된 바와 같이 전사 롤러(150)와 인쇄판(164) 사이로 이송된다. 기재(108)와 전사 리본(104)이 화살표(166)로 나타낸 방향으로 전사 롤러(150)를 지나 이송됨에 따라, 가열 요소(152)는 전사 롤러(150)를 가열하고, 전사 롤러는 전사 리본(104)을 가열하면서 전사 리본(104)을 카드 기재(108)의 표면(106)에 대해 가압한다. 전사 리본(104)의 가열은 통상 전사층(120)의 열 접착제를 활성화시켜 전사층(120)을 카드 기재(108)의 표면(106)에 접합시킨다. 일부 실시예에서, 캐리어 층(122)은 박리 롤러 또는 바아(167) 또는 다른 적절한 구성 요소에서 기재(108)에 접합된 전사층(120)으로부터 당겨져서 테이크업 스풀(112)에 의해 모아진다. 전사층(120)이 박막 라미네이트의 형태인 경우, 카드 기재(108)의 표면(106)에 접촉되게 놓여지지 않은 전사층(120)은 캐리어 층(122)에 부착된 상태로 유지되어 도 3에 예시된 바와 같은 라미네이션 처리를 따른다.
라미네이션 처리의 완료시 전사층(120)이 표면(105)에 접합된 상태의 기재(108)가 남겨진다. 라미네이션 처리 이전에 전사층(120)의 표면(128)에 또는 카드 기재(108)의 표면(106)에 인쇄된 이미지는 전사층(120)에 의해 보호된다.
일부 실시예에서, 카드 기재(108)는 신분증, 회원증, 운전 면허증, 신용 및 직불 카드, 및 다른 유사 제품을 형성하는 데 사용되는 것과 같은 통상적인 카드 기재이다. 일부 실시예에서, 카드 기재(108)는 플라스틱, 경질 또는 반경질 카드 기재의 형태이다. 일부 실시예에서, 카드 기재(108)는 도 4 및 도 5의 단순화된 상면도에서 나타낸 바와 같이 2.125 인치의 폭(168)과 3.375 인치의 길이(169)를 가진다.
일부 실시예에서, 이송 메커니즘(158)은 도 3 및 도 4에 예시된 바와 같이 짧은 에지(170)를 선두로 하여 처리 경로(156)를 따라 개별 카드 기재(108)를 이송한다. 일부 실시예에서, 이송 메커니즘(158)은 도 5 및 도 6에 예시된 바와 같이 긴 에지(172)를 선두로 하여 처리 경로(156)를 따라 개별 카드 기재(108)를 이송한다.
일부 실시예에서, 전사 롤러(150)는 도 3~도 6에서 가상선으로 예시된 통상적인 전사 롤러(174)와 같은 통상적인 카드 기재 전사 롤러의 둘레보다 실질적으로 짧은 둘레를 가진다. 전술한 바와 같이, 이러한 통상적인 카드 기재 전사 롤러(174)는 카드 기재(108)에 대해 만족스러운 전사 라미네이션 동작을 제공하는 데 필요한 것으로 믿어지는 원하는 높은 열용량(예, 롤러 길이의 인치 당 21 J/℃)을 제공하기 위해 큰 크기를 가지도록 선택된다.
이러한 통상적인 카드 기재 전사 롤러(174)는 통상적인 카드 기재(108)에 대한 전사 라미네이션 동작의 수행 중에 통상 2회 미만 회전한다. 즉, 통상적인 전사 롤러(174)의 둘레는 보통은 통상적인 카드 기재(108)의 길이의 1/2보다 크다. 에를 들면, 통상적인 카드 기재 전사 롤러(174)는 보통 약 0.688 인치의 직경(176)과 약 2.161 인치의 둘레를 가진다. 결국, 통상적인 전사 롤러(174)는 짧은 에지(170)를 선두로 한 카드 기재(108)(도 4)의 라미네이팅시 중심축(178)을 중심으로 약 1.56 회전을 경험할 것이고, 긴 에지(172)를 선두로 한 카드 기재(108)(도 5)의 라미네이팅시 약 0.983 회전을 경험할 것이다. 따라서, 통상적인 전사 롤러(174)를 사용하는 통상적인 카드 기재 라미네이팅 장치는 통상적인 카드 기재(108)에 대해 실질적으로 2회전 미만의 회전에 의해 라미네이션 동작을 수행한다.
일부 실시예에서, 전사 롤러(150)는 기재(108)가 짧은 에지(170)를 선두로 하든지(도 3 및 도 4) 또는 긴 에지(172)를 선두로 하든지(도 5 및 도 6)에 무관하게 통상적인 카드 기재(108)에 대한 전사 라미네이션 동작을 수행하는 중에 2회전 이상 회전하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 전사 롤러(150)는 0.388 인치 미만의 직경(180)을 가진다.
일부 실시예에서, 전사 롤러(150)는 통상적인 전사 롤러(174)의 열용량보다 실질적으로 낮은 열용량을 가진다. 이것은 전사 롤러(150)가 주변 온도로부터 카드 기재(108)에 대해 라미네이션 동작이 수행될 수 있는 라미네이팅 온도로 신속하게 가열할 수 있게 한다. 일부 실시예에서, 전사 롤러(150)의 열용량은 인치 길이 당 12 J/℃ 미만이다. 일부 실시예에서, 전사 롤러(150)의 열용량은 인치 길이 당 7 J/℃ 미만이다. 일부 실시예에서, 전사 롤러(150)의 이와 같이 비교적 낮은 열용량은 가열 요소(152)가 전사 롤러(150)를 주변 온도(즉, 약 20℃)로부터 카드 기재(108)에 대해 라미네이팅 동작이 수행될 수 있는 라미네이팅 온도까지 40초 이내에 가열할 수 있게 한다.
전사 롤러(150)의 비교적 낮은 열용량은 높은 열용량(즉, 롤러 길이의 인치 당 21 J/℃ 초과)의 통상적인 카드 기재 전사 롤러(174)에 대해 중요한 장점을 제공한다. 예를 들면, 통상적인 카드 기재 전사 롤러(174)의 비교적 높은 열용량에 기인하여, 롤러(174)를 주변 온도로부터 라미네이팅 온도까지 가열하는 데 40초보다 상당히 많은 시간이 소요된다. 결국, 통상적인 카드 기재 전사 롤러(174)를 사용하는 라미네이팅 장치는 라미네이팅 동작을 수행할 수 있기 전에 상당한 워밍-업 시간을 필요로 한다. 이러한 긴 워밍-업 시간을 피하기 위해, 사용자는 이러한 통상적인 카드 라미네이팅 장치를 작동 온 상태로 남기도록 하는 경향이 있어서 상당한 에너지 낭비를 야기할 수 있다. 비교적 낮은 열용량의 전사 롤러(150)를 가지는 라미네이팅 장치(102)는 빠른 워밍-업 시간에 기인하여 필요시까지 사용자가 장치(102)를 오프 상태로 유지할 수 있게 함으로써 통상적인 카드 기재 라미네이팅 장치와 관련된 에너지 낭비를 없앨 수 있다.
추가로, 통상적인 카드 기재 전사 롤러(174)는 그 높은 열용량에 기인하여 주변 온도로부터 라미네이팅 온도까지 자체의 온도를 올리기 위해 상당량의 에너지를 필요로 한다. 이것은 전사 롤러(150)를 사용하는 라미네이팅 장치(102)가 필요로 하는 것에 비해 단일 라미네이션 동작의 수행에 필요한 에너지량을 더욱 증가시킨다.
일부 실시예는 라미네이팅 장치(102)를 사용하여 카드 기재(108)를 라미네이팅 하는 방법에 관한 것이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 상기 방법을 나타낸 흐름도이다. 190 단계에서, 이송 메커니즘(158)을 사용하여 카드 기재(108)를 처리 경로(156)를 따라 방향(166)으로 이송한다. 일부 실시예에서, 190 단계에서의 카드 기재(108)의 이송은 도 3 및 도 4에 예시된 바와 같이 카드 기재(108)의 짧은 에지(170)를 선두로 하여 수행된다. 190 단계의 일부 실시예에서, 카드 기재(108)는 도 5 및 도 6에 예시된 바와 같이 긴 에지(172)를 선두로 하여 이송된다.
192 단계에서, 전사 롤러(150)를 가열한다. 전사 롤러(150)의 이러한 가열은 190 단계의 기재의 이송 이전 및/또는 도중에 행해진다. 일부 실시예에서, 전사 롤러(150)는 도 3에 예시된 내부 가열 요소(152)를 사용하여 가열된다. 192 단계의 일부 실시예에서, 전사 롤러(150)는 주변 온도 또는 상온으로부터 라미네이팅 온도까지 40초 이내에 가열된다.
194 단계에서, 도 3 및 도 6에 예시된 바와 같이 전사 롤러(150)를 사용하여 카드 기재(108)의 표면(106)에 대해 전사 리본(104)의 전사층(120)의 일부(즉, 패치 또는 박막 라미네이트의 일부)를 가압한다. 일부 실시예에서, 194 단계는 전사 롤러가 라미네이팅 온도 이상인 온도에 있는 동안 수행된다. 일부 실시예에서, 전사층(120)은 패치 라미네이트를 포함한다. 일부 실시예에서, 전사층(120)은 파열성 박막 라미네이트를 포함한다.
196 단계에서, 라미네이션 동작(194 단계) 중에 중심축(178)을 중심으로 전사 롤러(150)를 적어도 2회 회전시킨다. 일부 실시예에서, 전사 롤러의 회전은 처리 경로(156)를 따른 카드 기재(108)의 이송에 의해 구동된다. 일부 실시예에서, 전사 롤러(150)의 회전은 컨트롤러(116)의 제어하에 모터(미도시)에 의해 구동된다. 전사층(120)은 194 및 196 단계의 수행에 응답하여 카드 기재(108)의 표면(106)에 접합된다.
198 단계에서, 194 및 196 단계 도중에 접합된 전사층(120)의 부분으로부터 전사 리본(104)의 캐리어 층(122)을 제거하여 카드 기재(108)에 대한 라미네이팅 동작을 완료한다. 얻어지는 라미네이팅된 카드 기재(108)는 카드 기재(108)의 표면(106) 위에 전사층(120)을 포함한다.
본 발명은 바람직한 실시예들을 참조로 설명되었지만, 당업자들은 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 형태와 세부적인 사항을 변경할 수 있음을 인식할 것이다.
저작권 및 법적 고지
본 특허 문헌의 개시 내용의 일부분은 미국의 저작권 보호를 받는 내용을 포함하고 있다. 저작권자는 미국 특허청의 파일 또는 기록에 표시되는 바와 같은 특허 문헌 또는 특허 개시의 임의에 의한 복제에 대해 반대하진 않지만, 그렇지 않다면 어떠한 경우더라도 모든 저작권을 보유한다.

Claims (14)

  1. 카드 기재 라미네이팅 장치(102)로서:
    캐리어 층(122)과 상기 캐리어 층에 부착된 전사층(120)을 포함하는 전사 리본(104); 및
    상기 전사층의 일부분을 가열하고 상기 캐리어 층으로부터 카드 기재(108)의 표면(106)으로 전사하도록 구성된 전사 롤러(150)
    를 포함하고, 상기 전사 롤러는 상기 카드 기재의 길이(168 또는 169)의 절반 미만인 둘레를 가지며,
    상기 전사 롤러는 인치 길이 당 7 J/℃ 미만의 열용량을 갖는 것인 라미네이팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전사 롤러의 직경은 0.388 인치 미만인 것인 라미네이팅 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전사 롤러는, 전사 롤러를 주변 온도로부터 라미네이팅 동작이 수행되는 라미네이팅 온도까지 40초 이내에 가열하도록 구성된 가열 요소를 포함하는 것인 라미네이팅 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 카드 기재를 전사부를 통해 상기 카드 기재의 짧은 에지를 선두로 하여 이송하도록 구성된 이송 메커니즘을 더 포함하는 라미네이팅 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 카드 기재를 전사부를 통해 상기 카드 기재의 긴 에지를 선두로 하여 이송하도록 구성된 이송 메커니즘을 더 포함하는 라미네이팅 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전사 롤러는 유연한 외부면을 포함하는 것인 라미네이팅 장치.
  7. 카드 기재를 라미네이팅하는 방법에 있어서:
    이송 메커니즘(158)을 사용하여 카드 기재(108)를 처리 경로(156)를 따라 이송하는 단계(190); 및
    전사 롤러(150)를 사용하여 전사 리본(104)의 전사층(120)의 일부분을 상기 카드 기재의 표면(106)에 전사하는 단계로서,
    상기 전사 롤러를 가열하는 단계(192);
    상기 전사 롤러를 사용하여 상기 전사층의 상기 일부분을 상기 카드 기재의 상기 표면에 대해 가압하는 단계(194);
    상기 가압하는 단계 중에 상기 전사 롤러를 중심축(178)을 중심으로 적어도 2회 회전시키는 단계(196); 및
    상기 전사 리본의 캐리어 층을 상기 전사층의 상기 일부분으로부터 제거하는 단계(198)
    를 포함하는 것인, 상기 전사 리본의 전사층의 일부분을 상기 카드 기재의 표면에 전사하는 단계
    를 포함하고,
    상기 전사 롤러는 인치 길이 당 7 J/℃ 미만의 열용량을 갖는 것인 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 전사 롤러의 직경은 0.388 인치 미만인 것인 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 가열하는 단계는, 상기 전사 롤러를 주변 온도로부터 라미네이팅 온도까지 40초 이내에 가열하는 단계를 포함하고;
    상기 가압하는 단계는, 상기 전사 롤러가 상기 라미네이팅 온도 이상인 온도에 있는 동안, 상기 전사 롤러를 사용하여 상기 전사층의 상기 일부분을 상기 카드 기재의 표면에 대해 가압하는 단계를 포함하는 것인 방법.
  10. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 가열하는 단계는 상기 전사 롤러의 내부에 있는 저항 가열 요소를 사용하여 상기 전사 롤러를 가열하는 것을 포함하는 것인 방법.
  11. 제7항 또는 제8항에 있어서, 카드 기재의 이송 단계는, 상기 카드 기재의 짧은 에지를 선두로 하여 상기 카드 기재가 배향되어 있는 동안, 카드 기재를 상기 처리 경로를 따라 이송하는 단계를 포함하는 것인 방법.
  12. 제7항 또는 제8항에 있어서, 카드 기재의 이송 단계는, 상기 카드 기재의 긴 에지를 선두로 하여 상기 카드 기재가 배향되어 있는 동안, 카드 기재를 상기 처리 경로를 따라 이송하는 단계를 포함하는 것인 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
KR1020187012408A 2015-10-02 2015-10-02 카드 기재 라미네이팅 장치 KR102405721B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/IB2015/057561 WO2017055897A1 (en) 2015-10-02 2015-10-02 Card substrate laminating device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180063228A KR20180063228A (ko) 2018-06-11
KR102405721B1 true KR102405721B1 (ko) 2022-06-03

Family

ID=54293293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187012408A KR102405721B1 (ko) 2015-10-02 2015-10-02 카드 기재 라미네이팅 장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10688764B2 (ko)
EP (1) EP3356144B1 (ko)
KR (1) KR102405721B1 (ko)
CN (1) CN108136757B (ko)
WO (1) WO2017055897A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108136757B (zh) 2015-10-02 2021-03-12 亚萨合莱公司 卡片基板层压装置
KR102198586B1 (ko) * 2018-09-03 2021-01-05 권정희 중간재가 삽입된 코팅 스티커의 제작 방법
KR102116636B1 (ko) * 2019-09-17 2020-05-28 윤철 굴곡 기판 필름 부착 방법과 장치, 및 이로부터 제조되는 필름 부착 기판
CN111845051B (zh) * 2020-07-20 2022-07-08 江门市得实计算机外部设备有限公司 打印设备、打印方法、控制器及计算机可读存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002007993A (ja) * 2000-06-27 2002-01-11 Canon Inc 光・非接触ｉｃハイブリッドカードの製造方法
WO2014022088A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Hid Global Corporation Transfer lamination

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3027285A (en) * 1958-08-28 1962-03-27 American Photocopy Equip Co Office laminating machine
US3312979A (en) 1965-02-23 1967-04-04 American Radiator & Standard Thermal recording matrix
US3616020A (en) * 1969-01-15 1971-10-26 Standard Oil Co Extrusion coating of a heat fusible foam sheet
US3975707A (en) 1970-04-13 1976-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Device for controlling the density of printing characters
US3826701A (en) * 1972-10-31 1974-07-30 Us Army Controllable heat sealing process for optimum seal strength
DE3406470C2 (de) 1984-02-23 1998-01-15 Kunz Kg Verwendung einer Prägefolie zum Bedrucken von Kunststoffoberflächen
US4851069A (en) * 1984-06-20 1989-07-25 Bird Machine Company, Inc. Process for making tissue-absorbent particle laminates
JPS6151391A (ja) 1984-08-20 1986-03-13 Toshiba Corp 熱転写記録媒体と熱転写装置
USRE33260E (en) 1986-08-04 1990-07-10 Eastman Kodak Company Thermal printer color dye frame identification using red and yellow light sources
US4865675A (en) * 1986-09-25 1989-09-12 Canon Kabushiki Kaisha Process of and apparatus for hot pressure adhesion treatments
US5259680A (en) 1987-12-14 1993-11-09 Hitachi, Ltd. Thermal transfer printer and ink sheet cassette for use in same
US5011707A (en) 1989-03-21 1991-04-30 Schell Russell W Method for applying adhesive to a hologram film
US5410642A (en) 1989-08-23 1995-04-25 Dai Nippon Printing Co., Ltd. ID card issuing system
US5144336A (en) 1990-01-23 1992-09-01 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for controlling the temperature of thermal ink jet and thermal printheads that have a heating matrix system
JPH04103360A (ja) 1990-08-23 1992-04-06 Victor Co Of Japan Ltd 熱溶融透明バインダの転写方法
US5512930A (en) 1991-09-18 1996-04-30 Tektronix, Inc. Systems and methods of printing by applying an image enhancing precoat
US5247314A (en) 1992-02-10 1993-09-21 Eastman Kodak Company Multiweb printer system with end of web responsive control
JPH0752428A (ja) 1993-08-21 1995-02-28 Sony Corp 印刷装置
JPH07149022A (ja) 1993-11-30 1995-06-13 Mitsubishi Electric Corp カラー熱転写プリント装置
US5634731A (en) 1994-03-04 1997-06-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method and apparatus for thermal transfer printing
GB9506214D0 (en) 1995-03-27 1995-05-17 Ultra Electronics Ltd Imaging
US5608507A (en) 1995-09-01 1997-03-04 Hewlett-Packard Company Direct transfer of liquid toner image from photoconductor drum to image receiver
JPH09300673A (ja) 1996-05-16 1997-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 中間転写記録媒体を用いた熱転写記録方法及び熱転写記録装置
US5751601A (en) 1996-08-28 1998-05-12 Eastman Kodak Company Autocalibration of optical sensors
US6264296B1 (en) 1997-05-06 2001-07-24 Fargo Electronics, Inc. Ink jet identification card printer with lamination station
US6106910A (en) 1998-06-30 2000-08-22 Ncr Corporation Print media with near infrared fluorescent sense mark and printer therefor
US6071024A (en) 1998-06-26 2000-06-06 Acer Peripherals, Inc. Ink ribbon positioning system
US6387846B1 (en) 1998-09-10 2002-05-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Thermal transfer sheet, thermal transfer recording method, and thermal transfer recording system
JP2000238439A (ja) 1999-02-19 2000-09-05 Dainippon Printing Co Ltd 中間転写記録媒体及び画像形成方法
US6335140B1 (en) 1999-06-08 2002-01-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Thermal transfer material and printing method used with the same
US6261912B1 (en) 1999-08-10 2001-07-17 United Microelectronics Corp. Method of fabricating a transistor
TW486431B (en) 1999-10-14 2002-05-11 Acer Peripherals Inc Ribbon positioning system of the thermal printer
TW446641B (en) 1999-10-21 2001-07-21 Acer Comm & Amp Multimedia Inc Color thermal printer
JP2001191567A (ja) 1999-11-04 2001-07-17 Fuji Photo Film Co Ltd 記録方法及び記録装置
JP2001158118A (ja) 1999-12-03 2001-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱転写記録装置
US6554044B2 (en) 2000-01-28 2003-04-29 Fargo Electronics Inc. Laminator peel-off bar
US7162035B1 (en) 2000-05-24 2007-01-09 Tracer Detection Technology Corp. Authentication method and system
US6509919B1 (en) 2000-09-01 2003-01-21 Eastman Kodak Company Apparatus adapted to sense a colorant and method for sensing color and detecting a donor mispick condition
DE60128306T2 (de) 2000-09-14 2008-01-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Zwischentransferaufzeichnungsmedium und Verfahren zur Bildabbildung
US20020101497A1 (en) 2001-01-30 2002-08-01 Kwasny David M. Method for creating durable printed CD's using clear hot stamp coating
JP4216616B2 (ja) 2002-03-08 2009-01-28 大日本印刷株式会社 熱転写シート、画像形成方法、画像形成物の形成方法及び画像形成物
JP4201246B2 (ja) 2002-07-17 2008-12-24 セイコーインスツル株式会社 感熱性粘着シートの熱活性化装置およびプリンタ装置
DE60301770T2 (de) 2002-08-07 2006-06-22 Eastman Kodak Company Thermisches Übertragungsdruckverfahren
JP2004281026A (ja) 2002-08-23 2004-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ピックアップヘッド装置及び光情報装置及び光情報再生方法
US7223031B2 (en) 2003-09-12 2007-05-29 Fargo Electronics, Inc. Print ribbon panel color identification
WO2005051664A2 (en) 2003-09-12 2005-06-09 Fargo Electronics, Inc. Reverse-image identification card printer
JP4995414B2 (ja) 2004-06-01 2012-08-08 セイコーインスツル株式会社 感熱性粘着シートの熱活性化方法および熱活性化装置
MX2007013199A (es) 2005-04-20 2008-11-04 Zih Corp Procedimiento y sistema para transferencia de imagen de dos lados de un solo paso.
WO2007122441A1 (en) 2006-04-25 2007-11-01 Cl Inspiration Llc Thermographic printer for substrates of the identity card type
GB0610094D0 (en) 2006-05-19 2006-06-28 The Technology Partnership Plc Colour printing
US20080000204A1 (en) 2006-06-28 2008-01-03 S.C. Johnson Home Storage, Inc. Vacuum sealer apparatus and a film cartridge for a vacuum sealer and a means of operating the vacuum sealer and the film cartridge
US8834046B2 (en) 2007-03-08 2014-09-16 Assa Abloy Ab Inverted reverse-image transfer printing
US7665920B2 (en) 2007-03-08 2010-02-23 Fargo Electronics, Inc. Card holder for a credential production device
US7767050B2 (en) 2007-03-26 2010-08-03 Hid Global Corporation Laminating roller assembly, credential substrate laminator and method of laminating a credential substrate
JP4998068B2 (ja) 2007-04-24 2012-08-15 ティアック株式会社 印刷装置及びインクシート
US8956490B1 (en) * 2007-06-25 2015-02-17 Assa Abloy Ab Identification card substrate surface protection using a laminated coating
JP5223317B2 (ja) 2007-12-05 2013-06-26 ソニー株式会社 プリンタ装置及びラミネート方法
US20130032288A1 (en) * 2010-01-07 2013-02-07 Hid Global Corporation Transfer lamination
US9064512B2 (en) * 2011-06-28 2015-06-23 Seagate Technology Llc Methods and devices for controlling asymmetry in a magnetic reader
DE102011080929B4 (de) 2011-08-12 2014-07-17 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Verbundes und eines Leistungshalbleitermoduls
US8743163B2 (en) * 2012-03-16 2014-06-03 Kodak Alaris Inc. Printing method for reducing printer artifacts
JP6225020B2 (ja) * 2013-12-26 2017-11-01 サンエー技研株式会社 ラミネータ
WO2015191058A1 (en) 2014-06-11 2015-12-17 Assa Abloy Ab Intermediate transfer film having substantially transparent alignment marks
CN108136757B (zh) 2015-10-02 2021-03-12 亚萨合莱公司 卡片基板层压装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002007993A (ja) * 2000-06-27 2002-01-11 Canon Inc 光・非接触ｉｃハイブリッドカードの製造方法
WO2014022088A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Hid Global Corporation Transfer lamination

Also Published As

Publication number Publication date
EP3356144A1 (en) 2018-08-08
US11511530B2 (en) 2022-11-29
US10688764B2 (en) 2020-06-23
EP3356144B1 (en) 2020-12-23
CN108136757B (zh) 2021-03-12
US20200282716A1 (en) 2020-09-10
WO2017055897A1 (en) 2017-04-06
KR20180063228A (ko) 2018-06-11
US20180257358A1 (en) 2018-09-13
CN108136757A (zh) 2018-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11511530B2 (en) Card substrate laminating device
EP2521652B1 (en) Laminator with laminating head comprising a plurality of selectively activatable heating elements and method using the same
JP2017527457A (ja) 略透過性のある位置合わせマークを有する中間転写フィルム
US9427993B2 (en) Transfer film tensioning in a transfer lamination device
US9427944B2 (en) Transfer lamination
US9802398B2 (en) Transfer lamination
US10363725B2 (en) Card substrate warpage reduction
US10160247B2 (en) Plastic card printing with thermally transferrable adhesive
US10105981B2 (en) Transfer lamination
KR20080075084A (ko) 열전달을 통한 개인 카드상의 패치 필름 박층
US10434791B2 (en) Used transfer layer detection in a transfer printing device
CN110267815B (zh) 转印条带和清洁凭证产生装置中的馈送辊的表面的方法
WO2016110746A1 (en) Transfer ribbon heater
US10828877B2 (en) Patch lamination device and method
JP2018043445A (ja) 熱転写システム

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant