JPH1170768A - 非接触式ｉｃカード - Google Patents
非接触式ｉｃカードInfo
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- JPH1170768A JPH1170768A JP23271297A JP23271297A JPH1170768A JP H1170768 A JPH1170768 A JP H1170768A JP 23271297 A JP23271297 A JP 23271297A JP 23271297 A JP23271297 A JP 23271297A JP H1170768 A JPH1170768 A JP H1170768A
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- Japan
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- card
- sheet
- chip
- core sheet
- core
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コアシートとＩＣチップボンディング基板と
を密着させて、接続ワイヤの切断を生じさせない非接触
式ＩＣカードを得ることにある。 【解決手段】 ＩＣチップをボンディングした基板と、
この基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシ
ートに組み込んだ非接触式ＩＣカードであって、基板と
コアシートとの間に接着層を有する。
を密着させて、接続ワイヤの切断を生じさせない非接触
式ＩＣカードを得ることにある。 【解決手段】 ＩＣチップをボンディングした基板と、
この基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシ
ートに組み込んだ非接触式ＩＣカードであって、基板と
コアシートとの間に接着層を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、従来の磁気ストライプ型カードに
替わって、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが登場し、
ガソリンの支払いカード、テレホンカード等として実用
化が始まっている。ＩＣチップを内蔵したＩＣカード
は、従来の磁気ストライプ型カードに比べると情報量、
処理スピードおよびセキュリティ面での信頼性等が格段
に優れており、今後のカードの主流になるものと思われ
る。
替わって、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが登場し、
ガソリンの支払いカード、テレホンカード等として実用
化が始まっている。ＩＣチップを内蔵したＩＣカード
は、従来の磁気ストライプ型カードに比べると情報量、
処理スピードおよびセキュリティ面での信頼性等が格段
に優れており、今後のカードの主流になるものと思われ
る。
【０００３】ＩＣカードを大きく分類すると、ＩＣチッ
プの情報を読み書きするリーダライタとの接点がカード
表面に露出している「接触式ＩＣカード」と、カードの
中にアンテナコイルとＩＣチップとが内蔵されていて、
磁界中をカードが通過するときにコイルに発生する誘導
電流でＩＣチップの情報を読みとり、さらに書き換える
ことができる「非接触式ＩＣカード」の２種類がある。
プの情報を読み書きするリーダライタとの接点がカード
表面に露出している「接触式ＩＣカード」と、カードの
中にアンテナコイルとＩＣチップとが内蔵されていて、
磁界中をカードが通過するときにコイルに発生する誘導
電流でＩＣチップの情報を読みとり、さらに書き換える
ことができる「非接触式ＩＣカード」の２種類がある。
【０００４】接触式ＩＣカードは高機能ＩＣチップを使
用することができるが、カードをリーダライタに挿入し
なければならなくて手間がかかる上、リーダライタとカ
ードとが物理的に接触するので摩擦、磨耗によるカード
の耐久性やリーダライタのメンテナンスが問題になって
くる。
用することができるが、カードをリーダライタに挿入し
なければならなくて手間がかかる上、リーダライタとカ
ードとが物理的に接触するので摩擦、磨耗によるカード
の耐久性やリーダライタのメンテナンスが問題になって
くる。
【０００５】一方、非接触式ＩＣカードはリーダライタ
に挿入する必要がないので、リーダライタとの物理的な
接触はなく、例えばテレホンカードに非接触式ＩＣカー
ドを使用した場合には、カードとの接触が原因で生じる
電話機の汚れを避けることができるため電話機のメンテ
ナンスが楽になる、という利点がある。また、カードを
いちいちリーダライタに挿入する必要がないので、例え
ば交通機関の自動改札機や高速道路の料金所を通過する
ときにノンストップで情報交換ができ、通勤ラッシュや
交通渋滞の解消に効果がある。従って、非接触式ＩＣカ
ードは公共機関の定期やテレホンカード等のプリペード
カードとして大きな市場が見込まれている。
に挿入する必要がないので、リーダライタとの物理的な
接触はなく、例えばテレホンカードに非接触式ＩＣカー
ドを使用した場合には、カードとの接触が原因で生じる
電話機の汚れを避けることができるため電話機のメンテ
ナンスが楽になる、という利点がある。また、カードを
いちいちリーダライタに挿入する必要がないので、例え
ば交通機関の自動改札機や高速道路の料金所を通過する
ときにノンストップで情報交換ができ、通勤ラッシュや
交通渋滞の解消に効果がある。従って、非接触式ＩＣカ
ードは公共機関の定期やテレホンカード等のプリペード
カードとして大きな市場が見込まれている。
【０００６】非接触式ＩＣカードは、大判シートにＩＣ
チップ等（ＣＯＢ）を埋め込んで、この大判シートから
多数個のカードを切り出すという方法がとられてきた。
その製造方法の主なものを具体的に説明する。まず、基
板にＩＣチップをボンディングしてアンテナ用ループコ
イルと接続し、接合部分をエポキシ樹脂等で封止コート
しておく。次いで、カードの中央部シート（以下「コア
シート」という）にＩＣチップおよびアンテナ用ループ
コイルを装填するための凹部を切削加工した後この凹部
にＩＣチップ等（ＣＯＢ）を装填するか、ＩＣチップ等
の大きさの窓部を打ち抜いた後でその打ち抜き窓にＩＣ
チップ等を装填し、そのコアシートの片面または両面に
ＩＣチップ等を隠蔽するためのシート（以下「オーバー
シート」という）を重ねて、熱プレスによって熱融着一
体化してＩＣチップ等を埋め込んだ大判シートを形成す
る。その後、打ち抜き加工してカード形状に仕上げる。
通常、コアシートやオーバーシートには熱可塑性樹脂が
用いられ、具体的にはポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエス
テル系樹脂等が用いられている。
チップ等（ＣＯＢ）を埋め込んで、この大判シートから
多数個のカードを切り出すという方法がとられてきた。
その製造方法の主なものを具体的に説明する。まず、基
板にＩＣチップをボンディングしてアンテナ用ループコ
イルと接続し、接合部分をエポキシ樹脂等で封止コート
しておく。次いで、カードの中央部シート（以下「コア
シート」という）にＩＣチップおよびアンテナ用ループ
コイルを装填するための凹部を切削加工した後この凹部
にＩＣチップ等（ＣＯＢ）を装填するか、ＩＣチップ等
の大きさの窓部を打ち抜いた後でその打ち抜き窓にＩＣ
チップ等を装填し、そのコアシートの片面または両面に
ＩＣチップ等を隠蔽するためのシート（以下「オーバー
シート」という）を重ねて、熱プレスによって熱融着一
体化してＩＣチップ等を埋め込んだ大判シートを形成す
る。その後、打ち抜き加工してカード形状に仕上げる。
通常、コアシートやオーバーシートには熱可塑性樹脂が
用いられ、具体的にはポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエス
テル系樹脂等が用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で製
造されたＩＣカードでは、封止に用いたエポキシ樹脂コ
ートとコアシートとの密着が十分でなく、カードを曲げ
たり繰り返し使用していると、エポキシ樹脂とコアシー
トとの間に隙間が生じ、アンテナ用ループコイルと基板
とを接続したワイヤが切れるという問題があった。
造されたＩＣカードでは、封止に用いたエポキシ樹脂コ
ートとコアシートとの密着が十分でなく、カードを曲げ
たり繰り返し使用していると、エポキシ樹脂とコアシー
トとの間に隙間が生じ、アンテナ用ループコイルと基板
とを接続したワイヤが切れるという問題があった。
【０００８】本発明は上記問題点を解決すべくなされた
ものであり、本発明の目的は、コアシートとＩＣチップ
ボンディング基板とを密着させて、接続ワイヤの切断を
生じさせない非接触式ＩＣカードを得ることにある。
ものであり、本発明の目的は、コアシートとＩＣチップ
ボンディング基板とを密着させて、接続ワイヤの切断を
生じさせない非接触式ＩＣカードを得ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ＩＣ
チップをボンディングした基板と、この基板に接続した
アンテナ用ループコイルとをコアシートに組み込んだ非
接触式ＩＣカードであって、基板とコアシートとの間に
接着層を有することを特徴とする。
チップをボンディングした基板と、この基板に接続した
アンテナ用ループコイルとをコアシートに組み込んだ非
接触式ＩＣカードであって、基板とコアシートとの間に
接着層を有することを特徴とする。
【００１０】ここで、コアシートはポリ塩化ビニル系樹
脂であり、接着層がアクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系
樹脂またはポリエステル系樹脂であることができる。
脂であり、接着層がアクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系
樹脂またはポリエステル系樹脂であることができる。
【００１１】また、コアシートは発泡セルを有すること
ができる。
ができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の非接触式ＩＣカードは、
ＩＣチップを配置した基板とアンテナ用ループコイルと
がコアシートに組み込まれているＩＣカードであって、
ＩＣチップを配置した基板とアンテナ用ループコイルと
の接合点を封止するように接着層が設けられている。
ＩＣチップを配置した基板とアンテナ用ループコイルと
がコアシートに組み込まれているＩＣカードであって、
ＩＣチップを配置した基板とアンテナ用ループコイルと
の接合点を封止するように接着層が設けられている。
【００１３】接着層はコアシートと接着性がよくなけれ
ばならない。本発明における接着層としては、例えばコ
アシートが塩化ビニル系樹脂、ＡＢＳ系樹脂の場合には
アクリル系接着剤が好ましく用いられ、コアシートがポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル
系樹脂の場合にはポリエステル系接着剤が好ましく用い
られる。接着層を設けることにより、ＩＣチップを固定
し接着層を有する基板、すなわちＩＣチップボンディン
グ基板はコアシートに完全に密着するので、カードの曲
げ等によりＩＣチップボンディング基板はコアシートと
の間に隙間を生じることがなく、接続ワイヤが切断され
ることはない。
ばならない。本発明における接着層としては、例えばコ
アシートが塩化ビニル系樹脂、ＡＢＳ系樹脂の場合には
アクリル系接着剤が好ましく用いられ、コアシートがポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル
系樹脂の場合にはポリエステル系接着剤が好ましく用い
られる。接着層を設けることにより、ＩＣチップを固定
し接着層を有する基板、すなわちＩＣチップボンディン
グ基板はコアシートに完全に密着するので、カードの曲
げ等によりＩＣチップボンディング基板はコアシートと
の間に隙間を生じることがなく、接続ワイヤが切断され
ることはない。
【００１４】コアシートとしては、塩化ビニル系樹脂、
ＡＢＳ系樹脂シート、ポリエステル系樹脂等が挙げられ
るが、本発明においてはポリ塩化ビニル系樹脂、ＰＥＴ
あるいは非結晶性ＰＥＴが好ましく用いられる。また本
発明においては、コアシートとして通常の非発泡のプラ
スチックシートを用いてもよいが、発泡シートを用いる
こともできる。発泡シートを用いる場合には、発泡シー
トにＩＣチップボンディング基板とアンテナ用ループコ
イルとを挟んで上下から圧力をかけて発泡を全部潰して
もよいし、または発泡を一部潰してコアシート中に発泡
セルが残っていてもよい。
ＡＢＳ系樹脂シート、ポリエステル系樹脂等が挙げられ
るが、本発明においてはポリ塩化ビニル系樹脂、ＰＥＴ
あるいは非結晶性ＰＥＴが好ましく用いられる。また本
発明においては、コアシートとして通常の非発泡のプラ
スチックシートを用いてもよいが、発泡シートを用いる
こともできる。発泡シートを用いる場合には、発泡シー
トにＩＣチップボンディング基板とアンテナ用ループコ
イルとを挟んで上下から圧力をかけて発泡を全部潰して
もよいし、または発泡を一部潰してコアシート中に発泡
セルが残っていてもよい。
【００１５】本発明に用いられる発泡シートとしては、
発泡ポリ塩化ビニル系シートや発泡させたポリエステル
系樹脂シート等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。ここで発泡塩化ビニル系シートには、後塩
素化塩化ビニル樹脂（後塩素化ＰＶＣ）を含有するシー
トやＰＶＣ／酢酸ビニル共重合体のシート等も含まれ
る。耐熱性が要求される場合には、後塩素化ＰＶＣ、い
わゆる耐熱性ＰＶＣを用いることが好ましい。また、シ
ートの熱融着が低温で行われる場合には、ＰＶＣ／酢酸
ビニル共重合体を用いることができる。
発泡ポリ塩化ビニル系シートや発泡させたポリエステル
系樹脂シート等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。ここで発泡塩化ビニル系シートには、後塩
素化塩化ビニル樹脂（後塩素化ＰＶＣ）を含有するシー
トやＰＶＣ／酢酸ビニル共重合体のシート等も含まれ
る。耐熱性が要求される場合には、後塩素化ＰＶＣ、い
わゆる耐熱性ＰＶＣを用いることが好ましい。また、シ
ートの熱融着が低温で行われる場合には、ＰＶＣ／酢酸
ビニル共重合体を用いることができる。
【００１６】さらに本発明においては、コアシートを構
成する発泡シートは一層でも二層でもよく、例えば二層
の発泡シートの間にＩＣチップ等が組み込まれていても
よいし、またはそれぞれ二層以上の発泡シートからなる
シートの間に組み込まれていてもよい。
成する発泡シートは一層でも二層でもよく、例えば二層
の発泡シートの間にＩＣチップ等が組み込まれていても
よいし、またはそれぞれ二層以上の発泡シートからなる
シートの間に組み込まれていてもよい。
【００１７】本発明においては、ＩＣチップ等が直接発
泡シートの間に組み込まれていてもよいが、プラスチッ
クシートに予め組み込まれていて、このプラスチックシ
ートが発泡シートの間に組み込まれていてもよい。但し
プラスチックシートは、発泡シートと熱融着可能なもの
が好ましく、例えばポリ塩化ビニル系シート、ポリエス
テル系樹脂シート、ＡＢＳ系樹脂シート等が挙げられ
る。また、シートの厚さはＩＣチップ等を保持できる適
度な強度を有していれば特に限定はなく、使用されるＩ
Ｃカードの最終的な厚み等から適宜決定されればよい。
泡シートの間に組み込まれていてもよいが、プラスチッ
クシートに予め組み込まれていて、このプラスチックシ
ートが発泡シートの間に組み込まれていてもよい。但し
プラスチックシートは、発泡シートと熱融着可能なもの
が好ましく、例えばポリ塩化ビニル系シート、ポリエス
テル系樹脂シート、ＡＢＳ系樹脂シート等が挙げられ
る。また、シートの厚さはＩＣチップ等を保持できる適
度な強度を有していれば特に限定はなく、使用されるＩ
Ｃカードの最終的な厚み等から適宜決定されればよい。
【００１８】本発明においては、コアシートの外側にオ
ーバーシートを設けることができる。オーバーシートに
用いられる材料は、特に限定されるものではないが、コ
アシート同士の接着時と同時にオーバーシートも接着す
ることができるようにすることが好ましく、塩化ビニル
系シートが好んで使用される。
ーバーシートを設けることができる。オーバーシートに
用いられる材料は、特に限定されるものではないが、コ
アシート同士の接着時と同時にオーバーシートも接着す
ることができるようにすることが好ましく、塩化ビニル
系シートが好んで使用される。
【００１９】オーバーシートは透明シートでも不透明シ
ートでもよく、オーバーシートには予め印刷が施されて
いても、プレス後に印刷を施してもよい。本発明におい
てはオーバーシートを、コアシートの片面あるいは両面
に積層してもよい。また、プレス後のオーバーシートの
表面には、熱による印字と印字の消去の繰り返しが可能
な感熱リライト記録媒体を塗布してもよい。
ートでもよく、オーバーシートには予め印刷が施されて
いても、プレス後に印刷を施してもよい。本発明におい
てはオーバーシートを、コアシートの片面あるいは両面
に積層してもよい。また、プレス後のオーバーシートの
表面には、熱による印字と印字の消去の繰り返しが可能
な感熱リライト記録媒体を塗布してもよい。
【００２０】本発明においては、コアシートのＩＣチッ
プ等に接しない側の面にスキン層が設けられていてもよ
く、スキン層はコアシートの片面に設けられていても両
面に設けられていてもよい。スキン層は、表面が平滑で
あり、印刷可能な層である。スキン層としては白色塩化
ビニル系フィルム等が用いられる。
プ等に接しない側の面にスキン層が設けられていてもよ
く、スキン層はコアシートの片面に設けられていても両
面に設けられていてもよい。スキン層は、表面が平滑で
あり、印刷可能な層である。スキン層としては白色塩化
ビニル系フィルム等が用いられる。
【００２１】本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法を
図１を用いて説明する。基板１にＩＣチップ２を固定
し、ボンディングする。なお、３はＩＣチップを封止し
たエポキシ樹脂層である。基板１とアンテナ用ループコ
イルとを接続ワイヤ４で接続し、この上に接着層５を設
けてＩＣチップボンディング基板６を形成する。これを
２枚のコアシート７で挟み、必要に応じてオーバーシー
ト（図示せず）を重ね、次いでこれをクロムメッキ鋼板
（図示せず）で挟んで、真空に吸引された雰囲気中で加
熱、加圧する。その後、カード形状に打ち抜いて非接触
式ＩＣカードを得る。
図１を用いて説明する。基板１にＩＣチップ２を固定
し、ボンディングする。なお、３はＩＣチップを封止し
たエポキシ樹脂層である。基板１とアンテナ用ループコ
イルとを接続ワイヤ４で接続し、この上に接着層５を設
けてＩＣチップボンディング基板６を形成する。これを
２枚のコアシート７で挟み、必要に応じてオーバーシー
ト（図示せず）を重ね、次いでこれをクロムメッキ鋼板
（図示せず）で挟んで、真空に吸引された雰囲気中で加
熱、加圧する。その後、カード形状に打ち抜いて非接触
式ＩＣカードを得る。
【００２２】図１とは異なる態様の非接触式ＩＣカード
を図２に示す。エポキシ樹脂層３が基板１と接続ワイヤ
４との接点まで伸びることにより、接点がエポキシ樹脂
層３と接着層５により保護される。
を図２に示す。エポキシ樹脂層３が基板１と接続ワイヤ
４との接点まで伸びることにより、接点がエポキシ樹脂
層３と接着層５により保護される。
【００２３】また、発泡シートを用いる場合には、真空
に吸引された状態で加熱加圧して発泡シート中の気泡を
一部または全部潰す。この状態を維持したまま室温まで
冷却した後、カード形状に打ち抜き非接触式ＩＣカード
を得る。なお、ここで真空に吸引した状態で圧力をかけ
たのは、重ねたシートの間にある空気がカード中に閉じ
こめられることを避けるためである。
に吸引された状態で加熱加圧して発泡シート中の気泡を
一部または全部潰す。この状態を維持したまま室温まで
冷却した後、カード形状に打ち抜き非接触式ＩＣカード
を得る。なお、ここで真空に吸引した状態で圧力をかけ
たのは、重ねたシートの間にある空気がカード中に閉じ
こめられることを避けるためである。
【００２４】但し、アンテナ用ループコイル、ＩＣチッ
プ等はこれで１組とし、多数組のＩＣチップ等をポリマ
ー層上に所望のカードサイズ等を考慮して等間隔で配置
して接着剤で仮止めした。このシートを一組のＩＣチッ
プ等ごとに打ち抜き加工してカード形状に仕上げ、非接
触性ＩＣカードを作製した。なお、アンテナ用ループコ
イルは、カードの使用方法に応じて、コイルの線径や巻
き回数を適宜選択することができる。
プ等はこれで１組とし、多数組のＩＣチップ等をポリマ
ー層上に所望のカードサイズ等を考慮して等間隔で配置
して接着剤で仮止めした。このシートを一組のＩＣチッ
プ等ごとに打ち抜き加工してカード形状に仕上げ、非接
触性ＩＣカードを作製した。なお、アンテナ用ループコ
イルは、カードの使用方法に応じて、コイルの線径や巻
き回数を適宜選択することができる。
【００２５】本発明の非接触式ＩＣカードがスキン層を
有する場合には、発泡シートの片面にスキン層を溶融一
体化させて設けておく。このシートのスキン層を設けて
ない面にＩＣチップ等を配置して、上述のように非接触
式ＩＣカードを製造する。
有する場合には、発泡シートの片面にスキン層を溶融一
体化させて設けておく。このシートのスキン層を設けて
ない面にＩＣチップ等を配置して、上述のように非接触
式ＩＣカードを製造する。
【００２６】
実施例１ 基板に縦横５ｍｍ×５ｍｍの大きさで、厚さ０．３５ｍ
ｍのＩＣチップを固定しボンディングして、線径０．１
５ｍｍの銅線を４周回した４回巻きアンテナ用ループコ
イルと接続した接続ワイヤと接続した。ただし接続は、
ＩＣチップを固定した基板にアンテナ用ループコイルを
はんだ付け接合することにより行った。その上をエポキ
シ樹脂で封止し、さらにポリ酢酸ビニル系接着剤を塗布
してＩＣチップボンディング基板を作製した。
ｍのＩＣチップを固定しボンディングして、線径０．１
５ｍｍの銅線を４周回した４回巻きアンテナ用ループコ
イルと接続した接続ワイヤと接続した。ただし接続は、
ＩＣチップを固定した基板にアンテナ用ループコイルを
はんだ付け接合することにより行った。その上をエポキ
シ樹脂で封止し、さらにポリ酢酸ビニル系接着剤を塗布
してＩＣチップボンディング基板を作製した。
【００２７】主ポリマーとしてＰＶＣを１００部、熱安
定剤としてマレートＳｎエステルを３部、滑剤としてス
テアリン酸ブチルを１部、衝撃改良剤としてＭＢＳ樹脂
を５部、および白色顔料として酸化チタンを８部配合
し、押し出し設備を用いて厚さ４００μｍの塩化ビニル
系コアシートを作製した。
定剤としてマレートＳｎエステルを３部、滑剤としてス
テアリン酸ブチルを１部、衝撃改良剤としてＭＢＳ樹脂
を５部、および白色顔料として酸化チタンを８部配合
し、押し出し設備を用いて厚さ４００μｍの塩化ビニル
系コアシートを作製した。
【００２８】得られた塩化ビニル系コアシートを幅３０
ｃｍ、長さ４０ｃｍに切断し、所望のカードサイズを考
慮して、アンテナ用ループコイルに接続したＩＣチップ
ボンディング基板を等間隔で配置し、シアノアクリレー
ト系瞬間接着剤で仮止めした。次いで、ＩＣチップボン
ディング基板を挟むように、幅３０ｃｍ、長さ４０ｃｍ
に切断した塩化ビニル系コアシートを重ねた。その２枚
の塩化ビニル系コアシートの上下をクロムメッキ鋼板で
挟んで真空に吸引された雰囲気中で、プレス温度１７０
℃、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧して
ＩＣカードを作製した。
ｃｍ、長さ４０ｃｍに切断し、所望のカードサイズを考
慮して、アンテナ用ループコイルに接続したＩＣチップ
ボンディング基板を等間隔で配置し、シアノアクリレー
ト系瞬間接着剤で仮止めした。次いで、ＩＣチップボン
ディング基板を挟むように、幅３０ｃｍ、長さ４０ｃｍ
に切断した塩化ビニル系コアシートを重ねた。その２枚
の塩化ビニル系コアシートの上下をクロムメッキ鋼板で
挟んで真空に吸引された雰囲気中で、プレス温度１７０
℃、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧して
ＩＣカードを作製した。
【００２９】一方、比較のためアクリル系接着剤を塗布
しない比較用の非接触式ＩＣカードも作製した。
しない比較用の非接触式ＩＣカードも作製した。
【００３０】これらについて接続ワイヤの状態を調べた
ところ、比較用のＩＣカードでは繰り返し使用によって
接続ワイヤの切断が生じたが、本発明の図１または図２
の態様でアクリル系接着剤を塗布したＩＣカードは接続
ワイヤの切断が生じず実用に適したものであることが分
かった。
ところ、比較用のＩＣカードでは繰り返し使用によって
接続ワイヤの切断が生じたが、本発明の図１または図２
の態様でアクリル系接着剤を塗布したＩＣカードは接続
ワイヤの切断が生じず実用に適したものであることが分
かった。
【００３１】実施例２ シアノアクリレート系瞬間接着剤の代わりに、アクリル
系接着剤を用いた以外は実施例１と同様にしてＩＣカー
ドを作製した。本発明のＩＣカードは繰り返し使用によ
っても接続ワイヤの切断が生じず、実用に適したもので
あることが分かった。
系接着剤を用いた以外は実施例１と同様にしてＩＣカー
ドを作製した。本発明のＩＣカードは繰り返し使用によ
っても接続ワイヤの切断が生じず、実用に適したもので
あることが分かった。
【００３２】実施例３ 実施例１においてコアシートを、主ポリマーとしてＰＶ
Ｃを１００部、熱安定剤としてマレートＳｎエステルを
３部、滑剤としてステアリン酸ブチルを１部、発泡セル
安定剤として高分子量ＰＭＭＡ（三菱レイヨン（株）社
製メタブレンＰ−５３０）を３部、衝撃改良剤としてＭ
ＢＳ樹脂を５部、白色顔料として酸化チタンを８部、お
よび発泡剤としてアゾジカルボン酸アミドを１．５部配
合し、押し出し設備を用いて厚さ９００μｍの発泡塩化
ビニル系コアシート（３倍発泡）を作製した。
Ｃを１００部、熱安定剤としてマレートＳｎエステルを
３部、滑剤としてステアリン酸ブチルを１部、発泡セル
安定剤として高分子量ＰＭＭＡ（三菱レイヨン（株）社
製メタブレンＰ−５３０）を３部、衝撃改良剤としてＭ
ＢＳ樹脂を５部、白色顔料として酸化チタンを８部、お
よび発泡剤としてアゾジカルボン酸アミドを１．５部配
合し、押し出し設備を用いて厚さ９００μｍの発泡塩化
ビニル系コアシート（３倍発泡）を作製した。
【００３３】塩化ビニル系コアシートの代わりに発泡塩
化ビニル系コアシートを用いた以外は実施例１と同様に
して、切断したコアシート２枚にＩＣチップボンディン
グ基板を挟んで加熱加圧し、非接触式ＩＣカードを作製
した。ただし、発泡塩化ビニル系コアシート中の発泡セ
ルが完全に潰れるまで加熱加圧し、この状態を維持した
まま室温まで冷却した。得られたカードについて使用後
の接続ワイヤの状態を調べたところ切断も生じず実用に
適したものであることが分かった。
化ビニル系コアシートを用いた以外は実施例１と同様に
して、切断したコアシート２枚にＩＣチップボンディン
グ基板を挟んで加熱加圧し、非接触式ＩＣカードを作製
した。ただし、発泡塩化ビニル系コアシート中の発泡セ
ルが完全に潰れるまで加熱加圧し、この状態を維持した
まま室温まで冷却した。得られたカードについて使用後
の接続ワイヤの状態を調べたところ切断も生じず実用に
適したものであることが分かった。
【００３４】実施例４ 実施例３におけるコアシート作製において、コアシート
の厚さを８１０μｍとし、加圧条件を２０ｋｇ／ｃｍ2
から１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力に代えて発泡塩化ビニル系
コアシート中の発泡セルを一部潰したシートを作製した
以外は実施例２と同様にしてＩＣカードを作製した。た
だし成形後のコアシートの厚みは３００μｍであった。
得られたＩＣカードについて使用後の接続ワイヤの状態
を調べたところ切断も生じず実用に適したものであるこ
とが分かった。
の厚さを８１０μｍとし、加圧条件を２０ｋｇ／ｃｍ2
から１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力に代えて発泡塩化ビニル系
コアシート中の発泡セルを一部潰したシートを作製した
以外は実施例２と同様にしてＩＣカードを作製した。た
だし成形後のコアシートの厚みは３００μｍであった。
得られたＩＣカードについて使用後の接続ワイヤの状態
を調べたところ切断も生じず実用に適したものであるこ
とが分かった。
【００３５】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明の非
接触式ＩＣカードはＩＣチップボンディング基板上のエ
ポキシ樹脂コート層とコアシートとの間を完全に密着さ
せることができたので、コアシートの隙間をＩＣチップ
ボンディング基板が微動することもなく接続ワイヤが切
断されるのを防ぐことができた。
接触式ＩＣカードはＩＣチップボンディング基板上のエ
ポキシ樹脂コート層とコアシートとの間を完全に密着さ
せることができたので、コアシートの隙間をＩＣチップ
ボンディング基板が微動することもなく接続ワイヤが切
断されるのを防ぐことができた。
【図１】本発明の非接触式ＩＣカードのＩＣチップボン
ディング基板とアンテナ用ループコイルとの接合部の拡
大断面図である。
ディング基板とアンテナ用ループコイルとの接合部の拡
大断面図である。
【図２】本発明の別の態様の非接触式ＩＣカードのＩＣ
チップボンディング基板とアンテナ用ループコイルとの
接合部の拡大断面図である。
チップボンディング基板とアンテナ用ループコイルとの
接合部の拡大断面図である。
１ 基板 ２ ＩＣチップ ３ エポキシ樹脂層 ４ 接続ワイヤ ５ 接着層 ６ ＩＣチップボンディング基板 ７ コアシート
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣチップをボンディングした基板と該
基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシート
に組み込んだ非接触式ＩＣカードであって、前記基板と
コアシートとの間に接着層を有することを特徴とする非
接触式ＩＣカード。 - 【請求項２】 前記接着層がアクリル系樹脂、ポリ酢酸
ビニル系樹脂およびポリエステル系樹脂からなる群から
選ばれるものであることを特徴とする請求項１に記載の
非接触式ＩＣカード。 - 【請求項３】 前記コアシートが発泡セルを有すること
を特徴とする請求項１に記載の非接触式ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23271297A JPH1170768A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 非接触式ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23271297A JPH1170768A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 非接触式ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1170768A true JPH1170768A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16943608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23271297A Pending JPH1170768A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 非接触式ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1170768A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001209774A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2006050621A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Goodyear Tire & Rubber Co:The | タイヤ用複合アンテナ |
| JP2008083793A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Information Systems Ltd | Ｒｆｉｄタグおよび該ｒｆｉｄタグ製造方法ならびにｒｆｉｄタグ実装製品 |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP23271297A patent/JPH1170768A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001209774A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP4529216B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2010-08-25 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2006050621A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Goodyear Tire & Rubber Co:The | タイヤ用複合アンテナ |
| JP2008083793A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Information Systems Ltd | Ｒｆｉｄタグおよび該ｒｆｉｄタグ製造方法ならびにｒｆｉｄタグ実装製品 |
| JP4641996B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2011-03-02 | 株式会社日立情報システムズ | Ｒｆｉｄタグ製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050531 |