JP2001344583A - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JP2001344583A JP2001344583A JP2000164986A JP2000164986A JP2001344583A JP 2001344583 A JP2001344583 A JP 2001344583A JP 2000164986 A JP2000164986 A JP 2000164986A JP 2000164986 A JP2000164986 A JP 2000164986A JP 2001344583 A JP2001344583 A JP 2001344583A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＳＩＭ型カードの情報記録処理を枠カード付き
で行い、ＳＩＭ型カードを使用する時は枠カードを捨て
てＳＩＭ型カードだけを使用する従来の方法に対して、
資源節約、環境保全の上からも決して好ましいことでは
ないとの批判がある。 【解決手段】板状基体に外部と交信可能なＩＣモジュー
ルを組み込み、前記板状基体の片側に磁気記録部を形成
したことを特徴とするＩＣキャリアを提供する。
で行い、ＳＩＭ型カードを使用する時は枠カードを捨て
てＳＩＭ型カードだけを使用する従来の方法に対して、
資源節約、環境保全の上からも決して好ましいことでは
ないとの批判がある。 【解決手段】板状基体に外部と交信可能なＩＣモジュー
ルを組み込み、前記板状基体の片側に磁気記録部を形成
したことを特徴とするＩＣキャリアを提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣモジュールを搭
載した小型ＩＣカードに関し、詳しくは携帯電話機や、
パーソナルコンピュータ等の補助メモリーとして使用さ
れる小型ＩＣカードに関する。
載した小型ＩＣカードに関し、詳しくは携帯電話機や、
パーソナルコンピュータ等の補助メモリーとして使用さ
れる小型ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、記憶容量が大きく、かつセキュリ
ティー性が高いマイコンカード、スマートカードあるい
は電子カードと呼ばれるＩＣカードが多くの分野で利用
されている。また、コンピュータの小型化、家庭電化製
品のデジタル化が進む中でとりわけ携帯電話が多機能化
し、Ｅメールはもとより、インターネットによる商取引
までその機能を広げようとしている。このように携帯電
話の機能が向上し、利用分野が拡大する一方で、送信デ
ータの安全性、例えば、携帯電話によるインターネット
取引きでクレジットカードを安心して使用できる方法、
即ち、クレジットの会員番号の悪用防止、本人の認証方
法の確立等の課題が浮上している。
ティー性が高いマイコンカード、スマートカードあるい
は電子カードと呼ばれるＩＣカードが多くの分野で利用
されている。また、コンピュータの小型化、家庭電化製
品のデジタル化が進む中でとりわけ携帯電話が多機能化
し、Ｅメールはもとより、インターネットによる商取引
までその機能を広げようとしている。このように携帯電
話の機能が向上し、利用分野が拡大する一方で、送信デ
ータの安全性、例えば、携帯電話によるインターネット
取引きでクレジットカードを安心して使用できる方法、
即ち、クレジットの会員番号の悪用防止、本人の認証方
法の確立等の課題が浮上している。
【０００３】このような背景の中で、ＩＣカードの先進
国であるフランスなどでは、携帯電話利用によるの通話
料金を利用者の家庭で使用している電話料金の引き落と
し口座から支払わせる方式を実用化させている。このシ
ステムは、携帯電話の利用者を特定するＳＩＭ（Ｓｕｂ
ｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｆｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カー
ドと称する小型形状のＩＣカードを携帯電話に装着する
ことによって本人の家庭の電話料金支払い口座に連動す
るようになっている。
国であるフランスなどでは、携帯電話利用によるの通話
料金を利用者の家庭で使用している電話料金の引き落と
し口座から支払わせる方式を実用化させている。このシ
ステムは、携帯電話の利用者を特定するＳＩＭ（Ｓｕｂ
ｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｆｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カー
ドと称する小型形状のＩＣカードを携帯電話に装着する
ことによって本人の家庭の電話料金支払い口座に連動す
るようになっている。
【０００４】このＳＩＭサイズのＩＣカードは、略２５
ｍｍ×１５ｍｍ×０．８ｍｍ程度のミニチュアサイズの
カードで、その中にＩＣモジュールを搭載している。前
述のようにＳＩＭサイズのＩＣカード（以下この項では
ＳＩＭ型カードという。）は、サイズが小さくＩＣモジ
ュールの外部端子で表面を独占してしまうため、ＳＩＭ
型カード上にデザインを施したり識別データを表示する
ことができない。さらに、ＳＩＭ型カードのＩＣチップ
に情報を書込んだり、検査を行う高速処理用装置がまだ
市販されていない。そのために現在多くのＩＣカードメ
ーカーでは前記ＳＩＭ型カードを標準カード仕様の前記
枠カード付き構造として、枠カード側にデザインや注意
書きを印刷で行い、でき上がった枠カード付きＳＩＭ型
カードに情報処理を行った後、ＳＩＭ型カードを枠カー
ドに固定した状態で出荷している。
ｍｍ×１５ｍｍ×０．８ｍｍ程度のミニチュアサイズの
カードで、その中にＩＣモジュールを搭載している。前
述のようにＳＩＭサイズのＩＣカード（以下この項では
ＳＩＭ型カードという。）は、サイズが小さくＩＣモジ
ュールの外部端子で表面を独占してしまうため、ＳＩＭ
型カード上にデザインを施したり識別データを表示する
ことができない。さらに、ＳＩＭ型カードのＩＣチップ
に情報を書込んだり、検査を行う高速処理用装置がまだ
市販されていない。そのために現在多くのＩＣカードメ
ーカーでは前記ＳＩＭ型カードを標準カード仕様の前記
枠カード付き構造として、枠カード側にデザインや注意
書きを印刷で行い、でき上がった枠カード付きＳＩＭ型
カードに情報処理を行った後、ＳＩＭ型カードを枠カー
ドに固定した状態で出荷している。
【０００５】枠カード付きＳＩＭ型カードは、ＩＳＯ標
準サイズのカードに加工するために前述のように、まず
ＩＳＯ標準仕様のカードにＩＣモジュールを実装した後
モジュールの周辺にＳＩＭ型カードサイズにスリット加
工し、枠カードにブリッジを設けてＳＩＭ型カードを固
定する製法（図１０参照）が従来から提案されていた。
（特開平６−２４１８８号公報参照）
準サイズのカードに加工するために前述のように、まず
ＩＳＯ標準仕様のカードにＩＣモジュールを実装した後
モジュールの周辺にＳＩＭ型カードサイズにスリット加
工し、枠カードにブリッジを設けてＳＩＭ型カードを固
定する製法（図１０参照）が従来から提案されていた。
（特開平６−２４１８８号公報参照）
【０００６】また、前記ブリッジを設ける方法のほか
に、枠カードの片側全面、または、開口部を被う一部に
粘着シートを貼付し、枠カードの開口部から覗く粘着面
にＳＩＭ型カードを貼付する方法（図９参照）が提案さ
れていた（特開平７−２７６８７０号公報参照）。前記
２つの技術は何れもＳＩＭ型カードの情報記録処理を枠
カード付きで行い、ＳＩＭ型カードを使用する時は枠カ
ードを捨ててＳＩＭ型カードだけを使用する方法であ
る。
に、枠カードの片側全面、または、開口部を被う一部に
粘着シートを貼付し、枠カードの開口部から覗く粘着面
にＳＩＭ型カードを貼付する方法（図９参照）が提案さ
れていた（特開平７−２７６８７０号公報参照）。前記
２つの技術は何れもＳＩＭ型カードの情報記録処理を枠
カード付きで行い、ＳＩＭ型カードを使用する時は枠カ
ードを捨ててＳＩＭ型カードだけを使用する方法であ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】資源の浪費に対する批
判が高まっている中で、上記２つの発明の如く使用する
材料の１０倍以上の材料をただ廃棄することは、資源節
約、環境保全の上からも決して好ましいことではない。
そこで本発明は、前記ＳＩＭ型カード（以下ＩＣキャリ
アという。）に直接情報処理を行うために、ＩＣキャリ
ア上に形成した磁気記録部にＩＣキャリアを識別するコ
ードを記録し、枠カードがなくても、また、ＩＣチップ
の中をアクセスすることなくＩＣキャリアを識別できる
ＩＣキャリアを提供するものである。
判が高まっている中で、上記２つの発明の如く使用する
材料の１０倍以上の材料をただ廃棄することは、資源節
約、環境保全の上からも決して好ましいことではない。
そこで本発明は、前記ＳＩＭ型カード（以下ＩＣキャリ
アという。）に直接情報処理を行うために、ＩＣキャリ
ア上に形成した磁気記録部にＩＣキャリアを識別するコ
ードを記録し、枠カードがなくても、また、ＩＣチップ
の中をアクセスすることなくＩＣキャリアを識別できる
ＩＣキャリアを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のＩＣキャリアは、板状基体に外部と交信可能なＩＣモ
ジュールを組み込み、前記板状基体の片側に磁気記録部
を形成したことを特徴とするものである。
のＩＣキャリアは、板状基体に外部と交信可能なＩＣモ
ジュールを組み込み、前記板状基体の片側に磁気記録部
を形成したことを特徴とするものである。
【０００９】本発明の請求項２に記載のＩＣキャリア
は、請求項１の発明において、ＩＣモジュールは、前記
磁気記録部の逆側に前記板状基体と同一平面を成す外部
接点を露出していることを特徴とするものである。
は、請求項１の発明において、ＩＣモジュールは、前記
磁気記録部の逆側に前記板状基体と同一平面を成す外部
接点を露出していることを特徴とするものである。
【００１０】本発明の請求項３に記載のＩＣキャリア
は、請求項１、２の発明において、板状基体は、各辺が
３ｃｍ以下の矩形を成し４個の角のうち１個が切断され
ていることを特徴とするものである。
は、請求項１、２の発明において、板状基体は、各辺が
３ｃｍ以下の矩形を成し４個の角のうち１個が切断され
ていることを特徴とするものである。
【００１１】本発明の請求項４に記載のＩＣキャリア
は、請求項１から３の発明において、板状基体はアンテ
ナを内包していることを特徴とするものである。
は、請求項１から３の発明において、板状基体はアンテ
ナを内包していることを特徴とするものである。
【００１２】本発明の請求項５に記載のＩＣキャリア
は、請求項１から３の発明において、ＩＣモジュールは
アンテナを内包していることを特徴とするものである。
は、請求項１から３の発明において、ＩＣモジュールは
アンテナを内包していることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００１４】図１は、本発明の磁気記録部をＩＣキャリ
アの片面に形成したことを示すＩＣキャリアの裏面平面
図（左）と、ＩＣキャリアの外部端子実装面である表面
の平面図（右）、図２は、ＩＣキャリアのフィルム積層
間にアンテナをサンドイッチしたことを説明するための
図、図３は、ＩＣ実装基板にアンテナを設けたＩＣモジ
ュールについて説明するための図、図４は、印刷のため
にＩＣキャリアを複数面付けした印刷レイアウト図、図
５は、ＩＣキャリアを積層方式で作製する場合の概略工
程を説明するための図、図６は、ＩＣキャリアを固定台
紙に貼付した図、図７は、ＩＣキャリア固定台紙を、郵
送のためのカードインサーター用カード固定台紙に固定
した図、図８は、従来のＩＣキャリアカードの一実施例
について説明するための図、図９は、従来のＩＣキャリ
アカードの他の実施例について説明するための図、図１
０は、ＩＣキャリア固定台紙にＩＣキャリアを貼付する
工程を説明するための図、である。
アの片面に形成したことを示すＩＣキャリアの裏面平面
図（左）と、ＩＣキャリアの外部端子実装面である表面
の平面図（右）、図２は、ＩＣキャリアのフィルム積層
間にアンテナをサンドイッチしたことを説明するための
図、図３は、ＩＣ実装基板にアンテナを設けたＩＣモジ
ュールについて説明するための図、図４は、印刷のため
にＩＣキャリアを複数面付けした印刷レイアウト図、図
５は、ＩＣキャリアを積層方式で作製する場合の概略工
程を説明するための図、図６は、ＩＣキャリアを固定台
紙に貼付した図、図７は、ＩＣキャリア固定台紙を、郵
送のためのカードインサーター用カード固定台紙に固定
した図、図８は、従来のＩＣキャリアカードの一実施例
について説明するための図、図９は、従来のＩＣキャリ
アカードの他の実施例について説明するための図、図１
０は、ＩＣキャリア固定台紙にＩＣキャリアを貼付する
工程を説明するための図、である。
【００１５】図１の右側の矩形体がＩＣキャリア１の表
面で、ＩＣモジュール３が実装され表面に外部端子が露
出している。左側の矩形体がＩＣキャリアの裏面で、こ
の実施例の場合は帯状の磁気記録部２が形成されてい
る。磁気記録部は、図１のような幅広な帯状以外に、も
っと幅が狭い１ｍｍ前後の場合や、逆にＩＣキャリアの
裏面全面であっても良い。ＩＣキャリアは約１．５ｃｍ
×２．５ｃｍの小さな矩形体で片面は外部端子があるた
めに文字や絵柄を印刷する余地が少なく、磁気記録部の
表面に印刷を施す場合もある。
面で、ＩＣモジュール３が実装され表面に外部端子が露
出している。左側の矩形体がＩＣキャリアの裏面で、こ
の実施例の場合は帯状の磁気記録部２が形成されてい
る。磁気記録部は、図１のような幅広な帯状以外に、も
っと幅が狭い１ｍｍ前後の場合や、逆にＩＣキャリアの
裏面全面であっても良い。ＩＣキャリアは約１．５ｃｍ
×２．５ｃｍの小さな矩形体で片面は外部端子があるた
めに文字や絵柄を印刷する余地が少なく、磁気記録部の
表面に印刷を施す場合もある。
【００１６】磁気記録部２は、γ−Ｆｅ2Ｏ3、Ｃｏ被着
γ−Ｆｅ2Ｏ3、Ｆｅ3Ｏ4、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｃ
ｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ、Ｂａ−フェライト、Ｓｒ−フェ
ライト、ＣｒＯ2 等の磁性粉末を適当な樹脂中に分散し
て塗料化し、グラビア法、ロール法、ナイフエッジ法等
の塗布方法によって磁気記録層を形成する。また、Ｆ
ｅ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｃｏ−Ｃｒ等の金属ある
いは合金、または、その酸化物を真空蒸着法、スパッタ
法、メッキ法等により磁気記録層を形成しても良い。前
記抗磁力３００〜１,０００エルステッドの磁性体を５
μｍ〜２０μｍの厚さでプラスチック基体、例えば、塩
化ビニル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、ポリエ
ステル樹脂等の表面に形成する。前記プラスチック基体
の厚さは、０．６ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。
γ−Ｆｅ2Ｏ3、Ｆｅ3Ｏ4、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｃ
ｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ、Ｂａ−フェライト、Ｓｒ−フェ
ライト、ＣｒＯ2 等の磁性粉末を適当な樹脂中に分散し
て塗料化し、グラビア法、ロール法、ナイフエッジ法等
の塗布方法によって磁気記録層を形成する。また、Ｆ
ｅ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｃｏ−Ｃｒ等の金属ある
いは合金、または、その酸化物を真空蒸着法、スパッタ
法、メッキ法等により磁気記録層を形成しても良い。前
記抗磁力３００〜１,０００エルステッドの磁性体を５
μｍ〜２０μｍの厚さでプラスチック基体、例えば、塩
化ビニル樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、ポリエ
ステル樹脂等の表面に形成する。前記プラスチック基体
の厚さは、０．６ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。
【００１７】ＩＣモジュール３は、前述のプラスチック
基体に深い凹部と浅い凹部を形成し浅い方の凹部に基板
を接着剤で固定している。図１の右の図は、たまたま外
部端子が８つに分割されているが、通常６〜９に分割さ
れている。外部端子の裏側にはＩＣチップが固定され
て、ＩＣチップの端子部と、分割された外部端子の裏側
がアルミニュームや金製のワイヤーで接続されている。
更に、ＩＣチップやボンディングワイヤを保護するため
に、ＩＣチップとボンディングワイヤは堅い封止樹脂で
被われている。
基体に深い凹部と浅い凹部を形成し浅い方の凹部に基板
を接着剤で固定している。図１の右の図は、たまたま外
部端子が８つに分割されているが、通常６〜９に分割さ
れている。外部端子の裏側にはＩＣチップが固定され
て、ＩＣチップの端子部と、分割された外部端子の裏側
がアルミニュームや金製のワイヤーで接続されている。
更に、ＩＣチップやボンディングワイヤを保護するため
に、ＩＣチップとボンディングワイヤは堅い封止樹脂で
被われている。
【００１８】図２は接触、非接触両用タイプのＩＣカー
ドの実施例であるが、ＩＣモジュール３のＩＣモジュー
ルの基板の裏側に設けられたアンテナ端子と、ＩＣキャ
リアの基体内側に組み込まれたアンテナ４の２本の先端
が接続されている。このような実施例ではアンテナは絶
縁処理された銅線をコイル状に数巻まわしたものが多
い。
ドの実施例であるが、ＩＣモジュール３のＩＣモジュー
ルの基板の裏側に設けられたアンテナ端子と、ＩＣキャ
リアの基体内側に組み込まれたアンテナ４の２本の先端
が接続されている。このような実施例ではアンテナは絶
縁処理された銅線をコイル状に数巻まわしたものが多
い。
【００１９】図３はモジュール３の基板の裏側にアンテ
ナ３４、３５が形成されている実施例である。このタイ
プの多くは、３ａに示すような接触、非接触両用タイプ
は少なく、３ｂに示すような非接触専用タイプであるこ
とが多い。前記３ｂのような実施例では、外部端子に当
たる部分は分割されておらず、一様な平面であることが
多い。３ｂのように非接触タイプではあってもプラスチ
ック基体に実装しやすいように接着代（図示せず）を持
たせて、プラスチック基体に設けた凹部に外部から実装
している実施例もある。また３ａ，３ｂのような実施例
では、アンテナはエッチングによって形成されているも
のが多く巻数もさまざまで、密着読取方式のものに多く
見られる。
ナ３４、３５が形成されている実施例である。このタイ
プの多くは、３ａに示すような接触、非接触両用タイプ
は少なく、３ｂに示すような非接触専用タイプであるこ
とが多い。前記３ｂのような実施例では、外部端子に当
たる部分は分割されておらず、一様な平面であることが
多い。３ｂのように非接触タイプではあってもプラスチ
ック基体に実装しやすいように接着代（図示せず）を持
たせて、プラスチック基体に設けた凹部に外部から実装
している実施例もある。また３ａ，３ｂのような実施例
では、アンテナはエッチングによって形成されているも
のが多く巻数もさまざまで、密着読取方式のものに多く
見られる。
【００２０】図４、図５を参照してＩＣキャリアの作製
方法について概略説明する。図４に示すように、ＩＣキ
ャリア１は、多面付けで印刷され、図５に示すように熱
と圧力で積層された後、1枚づつに型抜きされ、更に座
繰り機によって凹部加工等追加加工を施されてＩＣモジ
ュール実装ライン（図示せず）に回される。
方法について概略説明する。図４に示すように、ＩＣキ
ャリア１は、多面付けで印刷され、図５に示すように熱
と圧力で積層された後、1枚づつに型抜きされ、更に座
繰り機によって凹部加工等追加加工を施されてＩＣモジ
ュール実装ライン（図示せず）に回される。
【００２１】まず、図５の表裏印刷シートである表裏そ
れぞれの乳白シート１０２に表、および、裏のデザイン
を印刷する。デザインにより印刷の方式を使い分ける
が、多くはオフセット印刷による方式で、ＵＶ（紫外
線）硬化型インキ、希には酸化重合型インキを使用して
細かい線や写真物を印刷する。ＵＶインキは紫外線を照
射して瞬間乾燥し、酸化重合型インキは印刷面を空気中
に曝して一定時間放置して乾燥させる。また、重厚なデ
ザインで深みのあるデザインは（シルク）スクリーン印
刷方式によって印刷する。スクリーン印刷用のインキは
溶剤を飛ばして乾燥させる。図４のように、多くの場合
２０面から３０面付けで印刷される。
れぞれの乳白シート１０２に表、および、裏のデザイン
を印刷する。デザインにより印刷の方式を使い分ける
が、多くはオフセット印刷による方式で、ＵＶ（紫外
線）硬化型インキ、希には酸化重合型インキを使用して
細かい線や写真物を印刷する。ＵＶインキは紫外線を照
射して瞬間乾燥し、酸化重合型インキは印刷面を空気中
に曝して一定時間放置して乾燥させる。また、重厚なデ
ザインで深みのあるデザインは（シルク）スクリーン印
刷方式によって印刷する。スクリーン印刷用のインキは
溶剤を飛ばして乾燥させる。図４のように、多くの場合
２０面から３０面付けで印刷される。
【００２２】印刷インキが乾燥したら図５に示すように
表裏の乳白シート１０２の間にコアになる乳白シート１
０３を挟み、表裏の印刷インキ面に透明シート１０１を
重ねて積層される。裏面の透明シートには予め磁気スト
ライプが複数列転写されている。積層は通常熱と圧力に
よって行われ、接着剤を使用する場合は印刷シート１０
２の両面、または、乳白（コア）シート１０３の両面お
よび透明シートの印刷インキ面に熱再活性タイプの接着
剤をコーティングする。積層のための熱は、材料が塩化
ビニールの場合、摂氏１１０度〜１５０度、圧力は３０
〜６０Ｋｇ／ｃｍ2、加圧加熱時間は２０〜３０分、冷
却時間はやはり２０〜３０分かけて行う。
表裏の乳白シート１０２の間にコアになる乳白シート１
０３を挟み、表裏の印刷インキ面に透明シート１０１を
重ねて積層される。裏面の透明シートには予め磁気スト
ライプが複数列転写されている。積層は通常熱と圧力に
よって行われ、接着剤を使用する場合は印刷シート１０
２の両面、または、乳白（コア）シート１０３の両面お
よび透明シートの印刷インキ面に熱再活性タイプの接着
剤をコーティングする。積層のための熱は、材料が塩化
ビニールの場合、摂氏１１０度〜１５０度、圧力は３０
〜６０Ｋｇ／ｃｍ2、加圧加熱時間は２０〜３０分、冷
却時間はやはり２０〜３０分かけて行う。
【００２３】積層工程を終えた多面積層シート１００は
型抜きの工程にまわされ、１枚のＩＣキャリアになる。
追加加工として、ＩＣモジュール３を実装するための２
段の凹部（斜線部）が座繰り機によって形成され、浅い
方の凹部に接着剤が塗布され、ＩＣモジュールの接着代
と前記凹部の接着代が熱と圧によって加圧接着される。
型抜きの工程にまわされ、１枚のＩＣキャリアになる。
追加加工として、ＩＣモジュール３を実装するための２
段の凹部（斜線部）が座繰り機によって形成され、浅い
方の凹部に接着剤が塗布され、ＩＣモジュールの接着代
と前記凹部の接着代が熱と圧によって加圧接着される。
【００２４】図６は、識別コード５０が印字された紙製
ＩＣキャリヤ固定台紙（以下固定台紙という。）５にＩ
Ｃキャリア１が剥離可能な接着剤で貼付された状態を示
している。図１０を参照して紙製固定台紙５にＩＣキャ
リア１が剥離可能な接着剤で貼付される工程について詳
しく説明する。まず、５００で１２０〜１３５Ｋｇ／四
六判の上質紙にオフセット印刷方式で表裏に固定台紙５
のフォーマット部を印刷する。次に、５０２で印刷物を
裁断機で標準カードサイズに裁断し角丸装置でコーナー
４隅を丸くする。でき上がった固定台紙は５０３で一時
保管される。
ＩＣキャリヤ固定台紙（以下固定台紙という。）５にＩ
Ｃキャリア１が剥離可能な接着剤で貼付された状態を示
している。図１０を参照して紙製固定台紙５にＩＣキャ
リア１が剥離可能な接着剤で貼付される工程について詳
しく説明する。まず、５００で１２０〜１３５Ｋｇ／四
六判の上質紙にオフセット印刷方式で表裏に固定台紙５
のフォーマット部を印刷する。次に、５０２で印刷物を
裁断機で標準カードサイズに裁断し角丸装置でコーナー
４隅を丸くする。でき上がった固定台紙は５０３で一時
保管される。
【００２５】３０１の顧客データベース（ＤＢ）の中か
らＩＣチップに記録するデータを抽出し記憶装置にデー
タを保管し、３００でＩＣチップにこれら顧客データを
記録する。次に３０２で顧客コードを磁気記録部に記録
する。完成したＩＣキャリアは３０３で一時保管され
る。
らＩＣチップに記録するデータを抽出し記憶装置にデー
タを保管し、３００でＩＣチップにこれら顧客データを
記録する。次に３０２で顧客コードを磁気記録部に記録
する。完成したＩＣキャリアは３０３で一時保管され
る。
【００２６】８００で前述ＩＣキャリアと固定台紙を固
定台紙貼付装置にセットし、８０１でＩＣキャリアを駆
動し、磁気記録部のデータを読取り、一方で固定台紙を
駆動しバーコードで顧客の識別コードを固定台紙にプリ
ントする。８０２で剥離可能な接着剤が固定台紙に塗布
され、その上に合流したＩＣキャリアを固定台紙に貼付
して終了する。
定台紙貼付装置にセットし、８０１でＩＣキャリアを駆
動し、磁気記録部のデータを読取り、一方で固定台紙を
駆動しバーコードで顧客の識別コードを固定台紙にプリ
ントする。８０２で剥離可能な接着剤が固定台紙に塗布
され、その上に合流したＩＣキャリアを固定台紙に貼付
して終了する。
【００２７】固定台紙５にはその時々のキャンペーン等
を印刷しておく。また、固定台紙５には既に顧客識別コ
ードがプリントされており、利用者の氏名を追加プリン
トして、ＩＣキャリアの利用にかかわる諸事項を印刷し
ておけば、ＩＣキャリアの副カードとして使用すること
もできる。また固定台紙５は、標準カードの大きさにな
っていることによって、固定台紙の紙をプラスチックカ
ードの剛性に合わせることによって、カードインサータ
ーという装置が利用できる。前記カードインサーターと
いう装置は、一般のプラスチックカード即ち、キャッシ
ュカードやクレジットカードなど標準サイズのカードを
郵送するために、窓空き封筒にカード等を封入するため
に、カードインサーター用カード固定台紙にカードを貼
付する装置である。
を印刷しておく。また、固定台紙５には既に顧客識別コ
ードがプリントされており、利用者の氏名を追加プリン
トして、ＩＣキャリアの利用にかかわる諸事項を印刷し
ておけば、ＩＣキャリアの副カードとして使用すること
もできる。また固定台紙５は、標準カードの大きさにな
っていることによって、固定台紙の紙をプラスチックカ
ードの剛性に合わせることによって、カードインサータ
ーという装置が利用できる。前記カードインサーターと
いう装置は、一般のプラスチックカード即ち、キャッシ
ュカードやクレジットカードなど標準サイズのカードを
郵送するために、窓空き封筒にカード等を封入するため
に、カードインサーター用カード固定台紙にカードを貼
付する装置である。
【００２８】図７に示す前記カードインサーター用カー
ド固定台紙には、固定されるカード利用者の住所、氏
名、識別コード等が前もってプリンタによってプリント
されている。前記カードインサーターは、まず、カード
を摘んでカードインサーター用カード固定台紙６に固定
する。住所、氏名、識別コードをカードインサーター用
の封入台紙６にプリントする際にＩＣキャリアを利用す
る人の前記識別コードを、バーコードなど機械読取コー
ド６１でプリントしておく。前記固定台紙５に印字され
たバーコードによる識別コード５０と、カードインサー
ター用の封入台紙６にプリントされた識別コード６１を
読み取り照合することによってミスマッチを防ぐことが
できる。
ド固定台紙には、固定されるカード利用者の住所、氏
名、識別コード等が前もってプリンタによってプリント
されている。前記カードインサーターは、まず、カード
を摘んでカードインサーター用カード固定台紙６に固定
する。住所、氏名、識別コードをカードインサーター用
の封入台紙６にプリントする際にＩＣキャリアを利用す
る人の前記識別コードを、バーコードなど機械読取コー
ド６１でプリントしておく。前記固定台紙５に印字され
たバーコードによる識別コード５０と、カードインサー
ター用の封入台紙６にプリントされた識別コード６１を
読み取り照合することによってミスマッチを防ぐことが
できる。
【００２９】図８は、従来の技術の項で説明しているの
ように、カード１０に開口部１３を設け、枠カード１の
裏側に、枠カードとほぼ同じ大きさの粘着フィルム１２
を貼付して、ＩＣキャリア１１を枠カード１０に固定し
た状態を示している。
ように、カード１０に開口部１３を設け、枠カード１の
裏側に、枠カードとほぼ同じ大きさの粘着フィルム１２
を貼付して、ＩＣキャリア１１を枠カード１０に固定し
た状態を示している。
【００３０】図９は、従来の方法の他の実施例を示して
おり、枠カード２０の開口部に周縁スリット２３を設
け、枠カード２０が１対のブリッジ２１でＩＣキャリア
２２を支えている状態を示している。
おり、枠カード２０の開口部に周縁スリット２３を設
け、枠カード２０が１対のブリッジ２１でＩＣキャリア
２２を支えている状態を示している。
【００３１】
【発明の効果】本発明の対象であるＩＣキャリア（ＳＩ
Ｍ型カード）は、面積が小さく従来は、識別情報を付与
する手段が無かったこともあり、枠カードを付けて情報
処理、郵送を行ってきたが、本発明のように、識別手段
をＩＣキャリアに付与させ、小型対応設備を導入するこ
とによって、製造の効率を高め、材料を節約することに
よってコスト削減に結びつけることができた。
Ｍ型カード）は、面積が小さく従来は、識別情報を付与
する手段が無かったこともあり、枠カードを付けて情報
処理、郵送を行ってきたが、本発明のように、識別手段
をＩＣキャリアに付与させ、小型対応設備を導入するこ
とによって、製造の効率を高め、材料を節約することに
よってコスト削減に結びつけることができた。
【図１】本発明の磁気記録部をＩＣキャリアの片面に形
成したことを示すＩＣキャリアの裏面平面図（左）と、
ＩＣキャリアの外部端子実装面である表面の平面図
（右）
成したことを示すＩＣキャリアの裏面平面図（左）と、
ＩＣキャリアの外部端子実装面である表面の平面図
（右）
【図２】ＩＣキャリアのフィルム積層間にアンテナをサ
ンドイッチしたことを説明するための図
ンドイッチしたことを説明するための図
【図３】ＩＣ実装基板にアンテナを設けたＩＣモジュー
ルについて説明するための図
ルについて説明するための図
【図４】印刷のためにＩＣキャリアを複数面付けした印
刷レイアウト図
刷レイアウト図
【図５】ＩＣキャリアを積層方式で作製する場合の概略
工程を説明するための図
工程を説明するための図
【図６】ＩＣキャリアを固定台紙に貼付した図
【図７】ＩＣキャリア固定台紙を、郵送のためのカード
インサーター用カード固定台紙に固定した図
インサーター用カード固定台紙に固定した図
【図８】従来のＩＣキャリアカードの一実施例について
説明するための図
説明するための図
【図９】従来のＩＣキャリアカードの他の実施例につい
て説明するための図
て説明するための図
【図１０】ＩＣキャリア固定台紙にＩＣキャリアを貼付
する工程を説明するための図
する工程を説明するための図
１ ＩＣキャリア ２ 磁気記録部 ３ ＩＣモジュール ３ａ アンテナ内蔵接触非接触両対応モジュール ３ｂ アンテナ内蔵非接触対応モジュール ４、３４、３５ アンテナ ５ ＩＣキャリア固定台紙 ６ カードインサーター用カード固定台紙 １０ 枠カード １１ ＩＣキャリア １２ 粘着フィルム １３ 開口部 ２０ 枠カード ２１ ブリッジ ２２ ＩＣキャリア ２３ 周縁スリット ５０、６１ 識別コード ６０ 宛名情報 １００ 積層シート １０１ 透明フィルム １０２ 印刷用乳白フィルム １０３ 乳白コアフィルム ３００ ＩＣチップに顧客情報を記録する工程 ３０１ 顧客データベース ３０２ 顧客情報の中の顧客（識別）コードを磁気記録
部に記録する工程 ３０３ 一時保管 ５００ 固定台紙印刷工程 ５０１ カードサイズに加工する工程 ５０２ 一時保管 ８００ ＩＣキャリアと固定台紙を固定台紙貼付装置に
セットする工程 ８０１ ＩＣキャリアを駆動し、磁気記録のデータを読
み取りバーコードで顧客コードを固定台紙に印字する工
程 ８０２ ＩＣキャリアを固定台紙に貼付する工程 ８０３ 工程の終了
部に記録する工程 ３０３ 一時保管 ５００ 固定台紙印刷工程 ５０１ カードサイズに加工する工程 ５０２ 一時保管 ８００ ＩＣキャリアと固定台紙を固定台紙貼付装置に
セットする工程 ８０１ ＩＣキャリアを駆動し、磁気記録のデータを読
み取りバーコードで顧客コードを固定台紙に印字する工
程 ８０２ ＩＣキャリアを固定台紙に貼付する工程 ８０３ 工程の終了
Claims (5)
- 【請求項１】板状基体に外部と交信可能なＩＣモジュー
ルを組み込み、前記板状基体の片側に磁気記録部を形成
したことを特徴とするＩＣキャリア。 - 【請求項２】前記ＩＣモジュールは、前記磁気記録部の
逆側に前記板状基体と同一平面を成す外部接点を露出し
ていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣキャリ
ア。 - 【請求項３】前記板状基体は、各辺が３ｃｍ以下の矩形
を成し４個の角のうち１個が切断されていることを特徴
とする請求項１、２に記載のＩＣキャリア。 - 【請求項４】前記板状基体はアンテナを内包しているこ
とを特徴とする請求項１から請求項３に記載のＩＣキャ
リア。 - 【請求項５】前記ＩＣモジュールはアンテナを内包して
いることを特徴とする請求項１から請求項３に記載のＩ
Ｃキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000164986A JP2001344583A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | Ｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000164986A JP2001344583A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | Ｉｃキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001344583A true JP2001344583A (ja) | 2001-12-14 |
Family
ID=18668531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000164986A Withdrawn JP2001344583A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | Ｉｃキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001344583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7176060B2 (en) | 2003-09-10 | 2007-02-13 | Renesas Technology Corp. | Integrated circuit card and a method of manufacturing the same |
| WO2009031323A1 (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Panasonic Corporation | Ｓｉｍカードのｉｃモジュールおよびｓｉｍカード |
| JP2009130446A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Smart:Kk | 無線送受信機器、非接触情報記録媒体、情報読取書込装置及び管理システム |
-
2000
- 2000-06-01 JP JP2000164986A patent/JP2001344583A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7176060B2 (en) | 2003-09-10 | 2007-02-13 | Renesas Technology Corp. | Integrated circuit card and a method of manufacturing the same |
| WO2009031323A1 (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Panasonic Corporation | Ｓｉｍカードのｉｃモジュールおよびｓｉｍカード |
| JPWO2009031323A1 (ja) * | 2007-09-07 | 2010-12-09 | パナソニック株式会社 | Ｓｉｍカードのｉｃモジュールおよびｓｉｍカード |
| US7922097B2 (en) | 2007-09-07 | 2011-04-12 | Panasonic Corporation | SIM card IC module and SIM card |
| JP4697817B2 (ja) * | 2007-09-07 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | Ｓｉｍカードのｉｃモジュールおよびｓｉｍカード |
| JP2009130446A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Smart:Kk | 無線送受信機器、非接触情報記録媒体、情報読取書込装置及び管理システム |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070807 |