JPH11301148A - 非接触電子部品を有する葉書 - Google Patents
非接触電子部品を有する葉書Info
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- JPH11301148A JPH11301148A JP10125401A JP12540198A JPH11301148A JP H11301148 A JPH11301148 A JP H11301148A JP 10125401 A JP10125401 A JP 10125401A JP 12540198 A JP12540198 A JP 12540198A JP H11301148 A JPH11301148 A JP H11301148A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、非接触型ＩＣカード等を使用者に
発行する際に、案内用の台紙にカード媒体を貼着する必
要がなく、あらかじめ非接触結合方式の非接触ＩＣモジ
ュールを葉書に内蔵化することで葉書として郵送するこ
とができるようにしたことを目的とする。 【解決手段】 複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成さ
れた葉書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うた
めの非接触ＩＣモジュールが内蔵されていることを特徴
とする非接触電子部品を有する葉書である。
発行する際に、案内用の台紙にカード媒体を貼着する必
要がなく、あらかじめ非接触結合方式の非接触ＩＣモジ
ュールを葉書に内蔵化することで葉書として郵送するこ
とができるようにしたことを目的とする。 【解決手段】 複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成さ
れた葉書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うた
めの非接触ＩＣモジュールが内蔵されていることを特徴
とする非接触電子部品を有する葉書である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部処理装置との
通信を非接触で行うことができる非接触電子部品を有す
る葉書に関するものである。
通信を非接触で行うことができる非接触電子部品を有す
る葉書に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、外部処理装置との通信を非接
触で行う非接触型ＩＣカードは一般に知られている。こ
れらの非接触型ＩＣカードは、通常プラスチック製であ
り、例えばポリ塩化ビニル基材による０．７６ｍｍの厚
さのカードの内部に、信号の入出力を非接触で行うデー
タ通信用コイルと該データ通信用コイルに接続した半導
体集積回路からなる非接触ＩＣモジュールを内蔵させて
非接触型ＩＣカードを構成するのが一般的である。これ
らの非接触型ＩＣカードは、通常プラスチック製である
ため内蔵する非接触ＩＣモジュールの形状によって、カ
ード基材の加工・成形が必要なことからカードの製品価
格が比較的高く、非接触方式の顧客サービスシステムを
導入してサービスの改善を図ろうとする各業界の動向を
阻害する要因にもなっている。また、最近では非接触Ｉ
Ｃモジュールの薄型化が可能となり、カード基材にポリ
エチレンテレフタレート基材を用いて、例えば０．２５
ｍｍの厚さの非接触型ＩＣカードも開発されている。
触で行う非接触型ＩＣカードは一般に知られている。こ
れらの非接触型ＩＣカードは、通常プラスチック製であ
り、例えばポリ塩化ビニル基材による０．７６ｍｍの厚
さのカードの内部に、信号の入出力を非接触で行うデー
タ通信用コイルと該データ通信用コイルに接続した半導
体集積回路からなる非接触ＩＣモジュールを内蔵させて
非接触型ＩＣカードを構成するのが一般的である。これ
らの非接触型ＩＣカードは、通常プラスチック製である
ため内蔵する非接触ＩＣモジュールの形状によって、カ
ード基材の加工・成形が必要なことからカードの製品価
格が比較的高く、非接触方式の顧客サービスシステムを
導入してサービスの改善を図ろうとする各業界の動向を
阻害する要因にもなっている。また、最近では非接触Ｉ
Ｃモジュールの薄型化が可能となり、カード基材にポリ
エチレンテレフタレート基材を用いて、例えば０．２５
ｍｍの厚さの非接触型ＩＣカードも開発されている。
【０００３】これらの非接触型ＩＣカードを発行者から
顧客へ発行する場合の従来例について、図５，図６に示
す。従来、カード発行に伴う御案内文等が印刷された連
続フォーム１の上側の一部に、ポリ塩化ビニル基材から
なる０．７６ｍｍの厚さの非接触型ＩＣカード２を粘着
テープ３により剥離可能に貼着した構成のカード付き連
続フォームなどが知られている。この非接触型ＩＣカー
ド２は、非接触方式の顧客サービスシステムに使われる
もので、このカード付き連続フォームをプリンター等に
かけて連続フォーム１の表面に、カード使用者の住所，
氏名等を印字出力した後、マージナルパンチ４を縦ミシ
ン目５から切り取り、横ミシン目６から各顧客毎の単位
用紙に分離するものである。その後、非接触型ＩＣカー
ド２の付いた単位用紙を窓開き封筒に封入封緘して、郵
送により顧客に非接触型ＩＣカード２と御案内文の送付
を行うものである。しかしながら、上記の方法では、連
続フォーム１と非接触型ＩＣカード２とを別々に製造し
ておいて、その後に連続フォーム上に非接触型ＩＣカー
ド２を貼り合わせる工程を行うことでカードが貼り合わ
されたカード付き連続フォームを製造するものであり、
製造上の手間や時間そしてコストがかかり大変である。
しかも、非接触型ＩＣカードは製品価格が比較的高く、
また非接触型ＩＣカードの発送に伴う手間や処理時間が
かかり大変であるため、非接触方式の顧客サービスシス
テムを導入してサービスの改善を図ろうとしても、簡単
に実施することができないのが実状である。
顧客へ発行する場合の従来例について、図５，図６に示
す。従来、カード発行に伴う御案内文等が印刷された連
続フォーム１の上側の一部に、ポリ塩化ビニル基材から
なる０．７６ｍｍの厚さの非接触型ＩＣカード２を粘着
テープ３により剥離可能に貼着した構成のカード付き連
続フォームなどが知られている。この非接触型ＩＣカー
ド２は、非接触方式の顧客サービスシステムに使われる
もので、このカード付き連続フォームをプリンター等に
かけて連続フォーム１の表面に、カード使用者の住所，
氏名等を印字出力した後、マージナルパンチ４を縦ミシ
ン目５から切り取り、横ミシン目６から各顧客毎の単位
用紙に分離するものである。その後、非接触型ＩＣカー
ド２の付いた単位用紙を窓開き封筒に封入封緘して、郵
送により顧客に非接触型ＩＣカード２と御案内文の送付
を行うものである。しかしながら、上記の方法では、連
続フォーム１と非接触型ＩＣカード２とを別々に製造し
ておいて、その後に連続フォーム上に非接触型ＩＣカー
ド２を貼り合わせる工程を行うことでカードが貼り合わ
されたカード付き連続フォームを製造するものであり、
製造上の手間や時間そしてコストがかかり大変である。
しかも、非接触型ＩＣカードは製品価格が比較的高く、
また非接触型ＩＣカードの発送に伴う手間や処理時間が
かかり大変であるため、非接触方式の顧客サービスシス
テムを導入してサービスの改善を図ろうとしても、簡単
に実施することができないのが実状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このため非接触型ＩＣ
カードを製造する場合には、製造工程が複雑になり、連
続フォーム上にカードを貼り合わせる工程を行う際に、
本来連続フォーム上に貼り付ける予定のカードでない別
のカードを間違えて連続フォームに貼り付けてしまう危
険性もあり、製造工程の管理や確認を慎重に行う必要が
あり、しかも製造時間や手間がかかり製造効率も悪かっ
た。また、非接触型ＩＣカードを連続フォーム上に貼り
合わせた構造にしてあるので、非接触型ＩＣカードの貼
り付け部分の厚みがその他の連続フォームの部分よりも
極端に厚くなるため、プリンターでこの連続フォームに
印字処理を施す際に、プリンター内で非接触型ＩＣカー
ドが引っ掛かったり、送りローラによる圧力を受けて圧
迫されることにより、非接触型ＩＣカード内のＩＣ部や
データ通信用コイルに悪影響が及ぼされ非接触型ＩＣカ
ードの故障の原因になる恐れがある。また、非接触型Ｉ
Ｃカードを郵送で送る場合には、非接触型ＩＣカードを
封筒等に封入しなければならず、封入封緘等の郵送のた
めの作業が必要である。本発明は、以上のような従来技
術の問題を解決しようとするものであり、非接触型ＩＣ
カード等を構成する非接触で外部との通信を行うための
非接触ＩＣモジュール部分を葉書用紙に内蔵化して葉書
として郵送することができる非接触電子部品を有する葉
書を提供することを目的とする。
カードを製造する場合には、製造工程が複雑になり、連
続フォーム上にカードを貼り合わせる工程を行う際に、
本来連続フォーム上に貼り付ける予定のカードでない別
のカードを間違えて連続フォームに貼り付けてしまう危
険性もあり、製造工程の管理や確認を慎重に行う必要が
あり、しかも製造時間や手間がかかり製造効率も悪かっ
た。また、非接触型ＩＣカードを連続フォーム上に貼り
合わせた構造にしてあるので、非接触型ＩＣカードの貼
り付け部分の厚みがその他の連続フォームの部分よりも
極端に厚くなるため、プリンターでこの連続フォームに
印字処理を施す際に、プリンター内で非接触型ＩＣカー
ドが引っ掛かったり、送りローラによる圧力を受けて圧
迫されることにより、非接触型ＩＣカード内のＩＣ部や
データ通信用コイルに悪影響が及ぼされ非接触型ＩＣカ
ードの故障の原因になる恐れがある。また、非接触型Ｉ
Ｃカードを郵送で送る場合には、非接触型ＩＣカードを
封筒等に封入しなければならず、封入封緘等の郵送のた
めの作業が必要である。本発明は、以上のような従来技
術の問題を解決しようとするものであり、非接触型ＩＣ
カード等を構成する非接触で外部との通信を行うための
非接触ＩＣモジュール部分を葉書用紙に内蔵化して葉書
として郵送することができる非接触電子部品を有する葉
書を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明による非接触電子部品を有する葉書は、複
数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙の内
部に、非接触で外部との通信を行うための非接触ＩＣモ
ジュールが内蔵されていることを特徴とするものであ
る。
めに、本発明による非接触電子部品を有する葉書は、複
数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙の内
部に、非接触で外部との通信を行うための非接触ＩＣモ
ジュールが内蔵されていることを特徴とするものであ
る。
【０００６】そして、前記非接触ＩＣモジュールは、デ
ータ通信用コイルと半導体集積回路からなることを特徴
とする非接触電子部品を有する葉書である。また、非接
触ＩＣモジュールが内蔵された葉書用紙の周辺部に、切
り取り線（ミシン目）を設け、該切り取り線（ミシン
目）から切り取られる部分が、非接触型ＩＣカードを形
成してなることを特徴とする非接触電子部品を有する葉
書である。そして、前記非接触型ＩＣカードが公衆電話
用非接触型ＩＣカードであることを特徴とするものであ
る。
ータ通信用コイルと半導体集積回路からなることを特徴
とする非接触電子部品を有する葉書である。また、非接
触ＩＣモジュールが内蔵された葉書用紙の周辺部に、切
り取り線（ミシン目）を設け、該切り取り線（ミシン
目）から切り取られる部分が、非接触型ＩＣカードを形
成してなることを特徴とする非接触電子部品を有する葉
書である。そして、前記非接触型ＩＣカードが公衆電話
用非接触型ＩＣカードであることを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の非接触電子部品を有する
葉書は、複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉
書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うための非
接触ＩＣモジュールが内蔵されているもので、前記の複
数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙は、
連続用紙またはシート状の用紙のいずれを使用して作成
してもよく、最終的に葉書を形成するようになればよい
ものである。特に連続用紙を使用した場合には、プリン
ターにかけて受け取り人の住所や氏名を連続的に印字す
ることができるので、発送処理が短時間で行なえるので
大量の郵送物を発送処理する際に好ましい。
葉書は、複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉
書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うための非
接触ＩＣモジュールが内蔵されているもので、前記の複
数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙は、
連続用紙またはシート状の用紙のいずれを使用して作成
してもよく、最終的に葉書を形成するようになればよい
ものである。特に連続用紙を使用した場合には、プリン
ターにかけて受け取り人の住所や氏名を連続的に印字す
ることができるので、発送処理が短時間で行なえるので
大量の郵送物を発送処理する際に好ましい。
【０００８】また、複数の紙葉を重合し貼り合わせて構
成された葉書用紙の構成としては、少なくとも２枚以上
の紙葉を積層したもので、例えば、３枚の紙葉を積層し
てその中央に位置する紙葉を他の紙葉よりも厚みのある
紙葉を使用し、その紙葉の内側を楕円形や矩形状等に切
り取り、その切り取り部内に非接触ＩＣモジュールを内
蔵した後、上下方向から２枚の紙葉を重ね合わせて貼り
合わせた構成とし、切り取り線（ミシン目）から切り取
ることにより非接触型ＩＣカードを作成するようにして
もよい。
成された葉書用紙の構成としては、少なくとも２枚以上
の紙葉を積層したもので、例えば、３枚の紙葉を積層し
てその中央に位置する紙葉を他の紙葉よりも厚みのある
紙葉を使用し、その紙葉の内側を楕円形や矩形状等に切
り取り、その切り取り部内に非接触ＩＣモジュールを内
蔵した後、上下方向から２枚の紙葉を重ね合わせて貼り
合わせた構成とし、切り取り線（ミシン目）から切り取
ることにより非接触型ＩＣカードを作成するようにして
もよい。
【０００９】また、前記非接触ＩＣモジュールは、少な
くともデータ通信用コイルと半導体集積回路からなるも
ので、外部処理装置との通信を非接触で行うことができ
るデータ通信用コイルと半導体集積回路等の電子部品を
含む装置である。そして、非接触ＩＣモジュールが内蔵
された葉書用紙の周辺部に、切り取り線が設けられてい
るが、この切り取り線は切り取り用ミシン目として形成
してもよく、また印刷による切り取り線として表示して
もよい。貼り合わせ紙葉に設ける非接触ＩＣモジュール
の内蔵領域を切り取るための切り取り線（ミシン目）の
形状により、各種の大きさまたは形状の非接触結合方式
の非接触式情報媒体を作成することができるものであ
る。また、この切り取り線（ミシン目）による切り取り
部分をカード形状に表示又は形成すれば、切り取り線
（ミシン目）から切り離した後、通常のカードサイズと
して非接触型ＩＣカードを使用することができる。ま
た、この切り取り線（ミシン目）をカードサイズ以外の
形状に表示又は形成してもよく、使用の用途に合わせて
円形や三角形など各種の形状に設けることができる。例
えば、切り取り線（ミシン目）を丸形状にして非接触Ｉ
Ｃモジュールの内蔵領域のできるだけ近くの部分で切り
取るようにし、しかも切り取り部分の一部に小穴を開け
てその小穴に紐等を通し、ペンダント式の非接触式情報
媒体にすれば、非接触式情報媒体を首から下げられるよ
うにでき、非接触結合方式の入出口管理などでいちいち
非接触式情報媒体を取り出さなくてもすむので非常に便
利である。従って、非接触ＩＣモジュールの内蔵領域の
切り取り線（ミシン目）の形成位置により、その非接触
式情報媒体の利用目的に応じた最適な形状の非接触式情
報媒体を簡単に作成することができるものである。
くともデータ通信用コイルと半導体集積回路からなるも
ので、外部処理装置との通信を非接触で行うことができ
るデータ通信用コイルと半導体集積回路等の電子部品を
含む装置である。そして、非接触ＩＣモジュールが内蔵
された葉書用紙の周辺部に、切り取り線が設けられてい
るが、この切り取り線は切り取り用ミシン目として形成
してもよく、また印刷による切り取り線として表示して
もよい。貼り合わせ紙葉に設ける非接触ＩＣモジュール
の内蔵領域を切り取るための切り取り線（ミシン目）の
形状により、各種の大きさまたは形状の非接触結合方式
の非接触式情報媒体を作成することができるものであ
る。また、この切り取り線（ミシン目）による切り取り
部分をカード形状に表示又は形成すれば、切り取り線
（ミシン目）から切り離した後、通常のカードサイズと
して非接触型ＩＣカードを使用することができる。ま
た、この切り取り線（ミシン目）をカードサイズ以外の
形状に表示又は形成してもよく、使用の用途に合わせて
円形や三角形など各種の形状に設けることができる。例
えば、切り取り線（ミシン目）を丸形状にして非接触Ｉ
Ｃモジュールの内蔵領域のできるだけ近くの部分で切り
取るようにし、しかも切り取り部分の一部に小穴を開け
てその小穴に紐等を通し、ペンダント式の非接触式情報
媒体にすれば、非接触式情報媒体を首から下げられるよ
うにでき、非接触結合方式の入出口管理などでいちいち
非接触式情報媒体を取り出さなくてもすむので非常に便
利である。従って、非接触ＩＣモジュールの内蔵領域の
切り取り線（ミシン目）の形成位置により、その非接触
式情報媒体の利用目的に応じた最適な形状の非接触式情
報媒体を簡単に作成することができるものである。
【００１０】また、本発明の非接触電子部品を有する葉
書においては、葉書内に切り取り線（ミシン目）を設け
ないで、葉書自体を所持することで、外部処理装置との
通信を非接触で行う各種の非接触方式のシステムに使用
するようにしてもよい。また、非接触ＩＣモジュールを
葉書用紙の内部に２つ以上設けてもよく、１枚の葉書を
用いて、複数の非接触方式のシステムを受けるようにす
ることもできる。非接触ＩＣモジュールを内蔵する部分
の位置は、葉書用紙の内部であれば自由に設定してもよ
いが、葉書の宛先記載部との関係上、葉書の下半分に設
けることが好ましい。
書においては、葉書内に切り取り線（ミシン目）を設け
ないで、葉書自体を所持することで、外部処理装置との
通信を非接触で行う各種の非接触方式のシステムに使用
するようにしてもよい。また、非接触ＩＣモジュールを
葉書用紙の内部に２つ以上設けてもよく、１枚の葉書を
用いて、複数の非接触方式のシステムを受けるようにす
ることもできる。非接触ＩＣモジュールを内蔵する部分
の位置は、葉書用紙の内部であれば自由に設定してもよ
いが、葉書の宛先記載部との関係上、葉書の下半分に設
けることが好ましい。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の非接触電子部品を有する葉書
の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。図１は本発明の非接触電子部品を有する葉書の実施
例を示す平面図，図２は図１の非接触ＩＣモジュールを
内蔵した部分周辺を示す断面図，図３は図１の非接触電
子部品を有する葉書に切り取り線（ミシン目）を設けた
場合を示す平面図，図４は本発明の非接触電子部品を有
する葉書からテレホンカードを切り取った状態を示す平
面図，図５は従来のカード付き連続フォームの実施例を
示す平面図，図６は図５のカード貼着部分周辺を示す断
面図である。
の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。図１は本発明の非接触電子部品を有する葉書の実施
例を示す平面図，図２は図１の非接触ＩＣモジュールを
内蔵した部分周辺を示す断面図，図３は図１の非接触電
子部品を有する葉書に切り取り線（ミシン目）を設けた
場合を示す平面図，図４は本発明の非接触電子部品を有
する葉書からテレホンカードを切り取った状態を示す平
面図，図５は従来のカード付き連続フォームの実施例を
示す平面図，図６は図５のカード貼着部分周辺を示す断
面図である。
【００１２】まず、本発明の非接触電子部品を有する葉
書の実施例について、図１，図２に基づいて説明する。
本発明の非接触電子部品を有する葉書７は、下面に厚さ
５０μの接着剤層８ａを有する厚さ約１００μからなる
上質紙９ａと、上面に厚さ５０μの接着剤層８ｂを有す
る厚さ約１００μからなる上質紙９ｂとが重合され、該
接着剤層８ａと該接着剤層８ｂとにより接着一体化され
ている。前記の上質紙９ａ，９ｂを接着剤層８ａ，８ｂ
により重ね合わせて接着する際に、図２に示すように、
厚さ約５０μの半導体集積回路（ＩＣチップ）１０と該
半導体集積回路（ＩＣチップ）１０の端子パット１１と
を、はんだバンプ処理により１０μ径の被覆銅線のデー
タ通信用コイル１２に接続して構成された非接触ＩＣモ
ジュール１３を上質紙９ａ，９ｂの接着剤層８ａ，８ｂ
の間に挟んで葉書用紙内に内蔵してある。非接触電子部
品を有する葉書７の本体自体を非接触式情報媒体として
使用する場合は、葉書形状のまま所持して、各種の非接
触方式の顧客サービスシステム等において使用すること
ができる。
書の実施例について、図１，図２に基づいて説明する。
本発明の非接触電子部品を有する葉書７は、下面に厚さ
５０μの接着剤層８ａを有する厚さ約１００μからなる
上質紙９ａと、上面に厚さ５０μの接着剤層８ｂを有す
る厚さ約１００μからなる上質紙９ｂとが重合され、該
接着剤層８ａと該接着剤層８ｂとにより接着一体化され
ている。前記の上質紙９ａ，９ｂを接着剤層８ａ，８ｂ
により重ね合わせて接着する際に、図２に示すように、
厚さ約５０μの半導体集積回路（ＩＣチップ）１０と該
半導体集積回路（ＩＣチップ）１０の端子パット１１と
を、はんだバンプ処理により１０μ径の被覆銅線のデー
タ通信用コイル１２に接続して構成された非接触ＩＣモ
ジュール１３を上質紙９ａ，９ｂの接着剤層８ａ，８ｂ
の間に挟んで葉書用紙内に内蔵してある。非接触電子部
品を有する葉書７の本体自体を非接触式情報媒体として
使用する場合は、葉書形状のまま所持して、各種の非接
触方式の顧客サービスシステム等において使用すること
ができる。
【００１３】また、図３には、非接触ＩＣモジュール１
３が内蔵された部分の周辺の上質紙９ａ，９ｂに、カー
ドサイズの大きさの切り取り線（ミシン目）１４を形成
した状態の非接触電子部品を有する葉書７が示されてい
る。この切り取り線（ミシン目）１４から切り取ること
により、非接触型ＩＣカード１５を形成することができ
るものである。非接触型ＩＣカード１５は、図４に示す
ように公衆電話用非接触型ＩＣカードとしての所謂テレ
ホンカードに使用できるようにカード形状の切り取り線
（ミシン目）１４が設けられている。
３が内蔵された部分の周辺の上質紙９ａ，９ｂに、カー
ドサイズの大きさの切り取り線（ミシン目）１４を形成
した状態の非接触電子部品を有する葉書７が示されてい
る。この切り取り線（ミシン目）１４から切り取ること
により、非接触型ＩＣカード１５を形成することができ
るものである。非接触型ＩＣカード１５は、図４に示す
ように公衆電話用非接触型ＩＣカードとしての所謂テレ
ホンカードに使用できるようにカード形状の切り取り線
（ミシン目）１４が設けられている。
【００１４】本発明の非接触電子部品を有する葉書７
は、連続用紙またはシート状の用紙のいずれを使用して
作成してもよい。特に連続用紙を使用した場合には、連
続用紙の両端付近にプリンターにより連続用紙を送る際
に利用するマージナルパンチを形成し、また連続用紙を
各単位紙片に切り離すための横ミシン目を所定の間隔で
設けると、大量の葉書を処理する際に効率がよい。ま
た、本発明の非接触電子部品を有する葉書７は、プリン
ターにより葉書表裏面に印字することができるので、葉
書の宛先の他に非接触ＩＣモジュール１３が内蔵された
部分の表裏面にも印字することができる。したがって、
図４に示すようにテレホンカードの表面に個人的な情報
記載や各種内容の記載をプリンターにより印字すること
ができるものである。
は、連続用紙またはシート状の用紙のいずれを使用して
作成してもよい。特に連続用紙を使用した場合には、連
続用紙の両端付近にプリンターにより連続用紙を送る際
に利用するマージナルパンチを形成し、また連続用紙を
各単位紙片に切り離すための横ミシン目を所定の間隔で
設けると、大量の葉書を処理する際に効率がよい。ま
た、本発明の非接触電子部品を有する葉書７は、プリン
ターにより葉書表裏面に印字することができるので、葉
書の宛先の他に非接触ＩＣモジュール１３が内蔵された
部分の表裏面にも印字することができる。したがって、
図４に示すようにテレホンカードの表面に個人的な情報
記載や各種内容の記載をプリンターにより印字すること
ができるものである。
【００１５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
非接触電子部品を有する葉書は、非接触型ＩＣカード等
を構成する非接触で外部との通信を行うための非接触Ｉ
Ｃモジュールが葉書用紙に内蔵されて構成してあるので
葉書として郵送することができるものである。このた
め、従来のように用紙上にカードを貼り合わせる工程を
行う際に、本来本来貼り付ける予定のカードでない別の
カードを間違えて用紙上に貼り付けてしまう危険性もな
く、製造時間や手間がかからず製造効率も良い。また、
非接触ＩＣモジュールを葉書用紙内に内蔵してあるの
で、プリンターでこの葉書に印字処理を施す際に、プリ
ンター内で非接触型ＩＣカードが引っ掛かったり、送り
ローラによる圧力を受けて圧迫されることにより、非接
触型ＩＣカード内のＩＣ部やデータ通信用コイルに悪影
響が及ぼされ非接触型ＩＣカードの故障の原因になる恐
れがもない。また、従来のように非接触型ＩＣカードを
郵送で送る場合には、非接触型ＩＣカードを封筒等に封
入する必要もなく、郵送も葉書により行うことができる
ものである。しかも、葉書用紙の台紙全体が非接触式情
報媒体となっているため、葉書用紙の全面をデザイン表
示面として利用することも可能であり、しかも必要性ま
たは用途に応じて、紙葉の内部にあらかじめ内蔵した非
接触ＩＣモジュールが入る領域ならば、切り取り線に基
づき様々な形状に切り取ることで、自由な形状の非接触
式情報媒体を形成することができるもので、従来の非接
触型ＩＣカードに比べ非接触式情報媒体の形状を幅広く
選択できるものである。従って、本発明の非接触電子部
品を有する葉書は、テレホンカードである公衆電話非接
触型ＩＣカード等として幅広く利用することができるも
のである。
非接触電子部品を有する葉書は、非接触型ＩＣカード等
を構成する非接触で外部との通信を行うための非接触Ｉ
Ｃモジュールが葉書用紙に内蔵されて構成してあるので
葉書として郵送することができるものである。このた
め、従来のように用紙上にカードを貼り合わせる工程を
行う際に、本来本来貼り付ける予定のカードでない別の
カードを間違えて用紙上に貼り付けてしまう危険性もな
く、製造時間や手間がかからず製造効率も良い。また、
非接触ＩＣモジュールを葉書用紙内に内蔵してあるの
で、プリンターでこの葉書に印字処理を施す際に、プリ
ンター内で非接触型ＩＣカードが引っ掛かったり、送り
ローラによる圧力を受けて圧迫されることにより、非接
触型ＩＣカード内のＩＣ部やデータ通信用コイルに悪影
響が及ぼされ非接触型ＩＣカードの故障の原因になる恐
れがもない。また、従来のように非接触型ＩＣカードを
郵送で送る場合には、非接触型ＩＣカードを封筒等に封
入する必要もなく、郵送も葉書により行うことができる
ものである。しかも、葉書用紙の台紙全体が非接触式情
報媒体となっているため、葉書用紙の全面をデザイン表
示面として利用することも可能であり、しかも必要性ま
たは用途に応じて、紙葉の内部にあらかじめ内蔵した非
接触ＩＣモジュールが入る領域ならば、切り取り線に基
づき様々な形状に切り取ることで、自由な形状の非接触
式情報媒体を形成することができるもので、従来の非接
触型ＩＣカードに比べ非接触式情報媒体の形状を幅広く
選択できるものである。従って、本発明の非接触電子部
品を有する葉書は、テレホンカードである公衆電話非接
触型ＩＣカード等として幅広く利用することができるも
のである。
【００１６】
【図１】本発明の非接触電子部品を有する葉書の実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１の非接触ＩＣモジュールを内蔵した部分周
辺を示す断面図である。
辺を示す断面図である。
【図３】図１の非接触電子部品を有する葉書に切り取り
線（ミシン目）を設けた場合を示す平面図である。
線（ミシン目）を設けた場合を示す平面図である。
【図４】本発明の非接触電子部品を有する葉書からテレ
ホンカードを切り取った状態を示す平面図である。
ホンカードを切り取った状態を示す平面図である。
【図５】従来のカード付き連続フォームの実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】図５のカード貼着部分周辺を示す断面図であ
る。
る。
１ 連続フォーム ２ 非接触型ＩＣカード ３ 粘着テープ ４ マージナルパンチ ５ 縦ミシン目 ６ 横ミシン目 ７ 非接触電子部品を有する葉書 ８ａ 接着剤層 ８ｂ 接着剤層 ９ａ 上質紙 ９ｂ 上質紙 １０ 半導体集積回路（ＩＣチップ） １１ 端子パット １２ データ通信用コイル １３ 非接触ＩＣモジュール １４ 切り取り線（ミシン目） １５ 非接触型ＩＣカード
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成さ
れた葉書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うた
めの非接触ＩＣモジュール（１３）が内蔵されているこ
とを特徴とする非接触電子部品を有する葉書。 - 【請求項２】 非接触ＩＣモジュール（１３）は、デー
タ通信用コイル（１２）と半導体集積回路（１０）から
なることを特徴とする請求項１記載の非接触電子部品を
有する葉書。 - 【請求項３】 非接触ＩＣモジュール（１３）が内蔵さ
れた葉書用紙の周辺部に切り取り線（１４）を設けたこ
とを特徴とする請求項１記載又は請求項２記載の非接触
電子部品を有する葉書。 - 【請求項４】 切り取り線（１４）から切り取られる部
分が非接触型ＩＣカード（１５）を形成してなることを
特徴とする請求項３記載の非接触電子部品を有する葉
書。 - 【請求項５】 非接触型ＩＣカード（１５）が公衆電話
用非接触型ＩＣカードであることを特徴とする請求項４
記載の非接触電子部品を有する葉書。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10125401A JPH11301148A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 非接触電子部品を有する葉書 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10125401A JPH11301148A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 非接触電子部品を有する葉書 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11301148A true JPH11301148A (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=14909225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10125401A Pending JPH11301148A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 非接触電子部品を有する葉書 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11301148A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-04-21 JP JP10125401A patent/JPH11301148A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050418 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070301 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070627 |