JP2007293929A - 電子タグの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】非接触電子タグの製造および出荷方法を提供する。
【解決手段】電子タグ１を製造元から顧客に出荷する際には、両面接着テープに顧客が必要とする本数の電子タグ１を貼り付けた後、両面接着テープをリール２３に巻き取る。そして、このリール２３をケースなどに収容して顧客宛に出荷する。電子タグ１を物品に貼り付ける際には、両面接着テープを切断して電子タグ１を個片化した後、両面接着テープを利用して物品に貼り付ける。
【選択図】図４０

Description

本発明は、電子タグの製造技術に関し、特に、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型の電子タグに適用して有効な技術に関する。

非接触型の電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路に所望のデータを記憶させ、マイクロ波を使ってこのデータを読み取るようにしたタグである。

特開平１０−１３２９６号公報（特許文献１）には、この種の非接触型電子タグの一例が開示されている。この電子タグは、マイクロ波受信用のアンテナをリードフレームで構成し、このリードフレーム上に実装した半導体チップを樹脂封止した構成になっている。
特開平１０−１３２９６号公報

電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路にデータを記憶させるため、バーコードを利用したタグなどに比べて大容量のデータを記憶できる利点がある。また、メモリ回路に記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある。

しかしながら、この種の電子タグは、バーコードを利用したタグなどに比べて構造が複雑であることから、その製造コストが高く、これが電子タグの普及を妨げる一因となっている。

また、従来の電子タグは、物品に貼り付ける際、電子タグの裏面に接着剤を塗る作業が必要となるので、貼り付け作業効率が低いという問題がある。

本発明の目的は、低価格な電子タグを実現することができる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、電子タグの組み立てから出荷までを一貫生産で行うことのできる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、電子タグを物品に貼り付ける作業を効率化することのできる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一つの実施の形態における電子タグの製造方法は、以下の工程を有する。
（ａ）接着テープを準備する工程、
（ｂ）アンテナを構成し、主面と、前記主面と反対側の裏面とを有する導体片を準備する工程、
（ｃ）前記導体片の主面に半導体チップを搭載し、前記導体片と前記半導体チップを電気的に接続する工程、
（ｄ）前記導体片の裏面に前記接着テープを貼り付ける工程、
（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記（ｂ）工程から前記（ｃ）工程により取得した電子タグに前記接着テープを貼り付けた状態で出荷する工程。

また、本発明の他の実施の形態における電子タグの製造方法は、以下の工程を有する。
（ａ）電子タグのアンテナを構成する複数のリードが支持枠を介して連結されたリードフレームを用意する工程、
（ｂ）前記リードフレームの前記それぞれのリード上に半導体チップを搭載し、前記リードと前記半導体チップを電気的に接続する工程、
（ｃ）前記それぞれのリード上に搭載された前記半導体チップを樹脂封止することによって電子タグを製造する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記リードフレームの前記支持枠を切断、除去することによって、前記電子タグを個片化する工程、
（ｅ）前記個片化された電子タグのそれぞれの良否を検査する工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程の後、前記電子タグの所定数を両面接着テープの一面に貼り付ける工程、
（ｇ）前記所定数の電子タグが貼り付けられた前記両面接着テープを梱包して出荷する工程。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

本発明の一態様によれば、電子タグの組み立てから出荷までを一貫生産で行うことができる。また、電子タグを物品に貼り付ける作業を効率化することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
図１は、本実施形態の電子タグを示す平面図、図２は、この電子タグの側面図、図３は、この電子タグの要部断面図である。

本実施形態の電子タグ１は、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型の電子タグであり、アンテナを構成する細長い長方形の薄板からなるリード（導体片）２のほぼ中央部に１個の半導体チップ３が実装され、この半導体チップ３がポッティング樹脂４で封止された構成になっている。

上記リード２の長さは５３ｍｍであり、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を効率よく受信できるように最適化されている。また、リード２の幅は３ｍｍであり、電子タグ１の小型化と強度の確保とが両立できるように最適化されている。リード２は、両面にＡｇのメッキを施した薄いＣｕ板からなり、その厚さは０．１１ｍｍである。

図４は、上記半導体チップ３の回路構成を示すブロック図である。半導体チップ３は、縦×横＝０．３ｍｍ×０．４ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの単結晶シリコンからなり、その主面の素子形成領域には、整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどの回路が形成されている。また、素子形成領域の外側には、ボンディングパッド（図示せず）が形成されている。

上記ＲＯＭは、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードを利用したタグに比べて大容量のデータを記憶できるようになっている。また、ＲＯＭに記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある。

図５は、半導体チップ３を封止するポッティング樹脂４を取り除いた状態を示す平面図、図６は、図５の要部拡大平面図である。

図示のように、リード２の略中央部には、その一端がリード２の外縁に達する細長い１本のスリット５が形成されている。このスリット５の長さは８ｍｍであり、良好な高周波特性が得られるようにその長さが最適化されている。

上記スリット５の近傍のリード２上には、半導体チップ３が、その主面を上に向けて実装されている。半導体チップ３の主面上には、Ａｕのバンプ電極６が形成されており、バンプ電極６の上には、Ａｕワイヤ７の一端がボンディングされている。このＡｕワイヤ７は、上記スリット５を跨ぐように延在し、その他端は、スリット５を挟んで半導体チップ３の実装領域と対向する領域のリード２上にボンディングされている。

上記した構成によれば、リード２の一部に、その一端がリード２の外縁に達するスリット５を形成することにより、実効的なリード長、すなわちアンテナ長を長くすることができるので、必要なアンテナ長を確保しつつ、電子タグ１の小型化を図ることができる。

特に限定はされないが、上記スリット５は、リード２の長辺方向に対して斜め方向に延在している。すなわち、図６に示すように、Ａｕワイヤ７をボンディングする領域のリード幅（ａ）に比べて、スリット５の他端側のリード幅（ｂ）が広くなっている。

上記した構成によれば、スリット５の他端側のリード幅（ｂ）を広くしたことにより、電子タグ１の組み立て工程の途中でＡｕワイヤ７のボンディング領域に外力が加わった場合でも、ボンディング領域のリード２が変形し難くなるので、リード２の変形に起因するＡｕワイヤ７のボンディング不良を有効に防止することができる。

また、上記スリット５の幅は０．２ｍｍであり、リード２の幅（３ｍｍ）に比べて極めて狭くなっている。また、スリット５の他端側は、リード２の幅方向のほぼ中央部で終端している。このとき、図６に示すスリット５の他端側のリード幅（ｂ）、（ｃ）は、ｂ＝１．１ｍｍ、ｃ＝１．７ｍｍである。すなわち、リード２の幅は、最も狭い箇所でもスリット５の幅に比べて十分に広い。従って、幅を３ｍｍまで狭くしたリード２にスリット５を形成しても、リード２の変形が生じ難くなるので、必要な強度を確保しつつ、電子タグ１の小型化を図ることができる。また、電子タグ１の組み立て工程の途中でリード２の変形を防ぐために、リード２の裏面に補強用のテープを貼り付けるといった作業も不要となる。

図７は、リード２に実装された半導体チップ３の主面を示す平面図、図８は、同じく半導体チップ３の断面図である。なお、半導体チップ３を封止するポッティング樹脂４の図示は、省略してある。

半導体チップ３の主面の素子形成領域上には、１個のバンプ電極６が形成されており、このバンプ電極６の上に１本のＡｕワイヤ７がボンディングされている。バンプ電極６は、半導体チップ３の主面の周辺部（素子形成領域以外の領域）に形成されたボンディングパッド８を通じて前記図４に示した回路に接続されている。

上記半導体チップ３は、その裏面がもう一方の電極を構成しており、Ａｇペースト９を介してリード２の上面に直接接続されている。すなわち、この半導体チップ３は、電極の一方（バンプ電極６）を半導体チップ３の主面上に形成し、電極の他方を半導体チップ３の裏面に形成する。

上記した構成によれば、バンプ電極６上にＡｕワイヤ７をボンディングしたときに、半導体チップ３の回路に加わる衝撃をバンプ電極６によって緩和、吸収することができるので、素子形成領域の上部にバンプ電極６を配置することが可能となる。また、図８に示すように、半導体チップ３の主面の最上層に低弾性率の有機絶縁膜１０を形成し、この有機絶縁膜１０の上部にバンプ電極６を形成することによって、回路に加わるワイヤボンディング時の衝撃をバンプ電極６と有機絶縁膜１０とによって緩和、吸収することができる。

このように、半導体チップ３の素子形成領域の上部にバンプ電極６を配置することにより、半導体チップ３の素子形成領域以外の領域にバンプ電極６を配置するための領域を確保する場合と比較して、半導体チップ３をさらに小型化し、電子タグ１のコストを低減することが可能となる。また、ボンディング用の電極を素子形成領域以外の領域に配置する場合には、ワイヤボンディング時の衝撃によって素子を破壊する可能性が小さいので、バンプ電極６を形成する代わりに、半導体チップ３の主面上の配線の一部によって形成された電極にワイヤ７を直接ボンディングすることも可能である。この場合は、バンプ電極６を形成する工程が不要となるので、電子タグ１のコストを低減することができる。

また、上記した構成によれば、電極の一方を半導体チップ３の主面上に形成し、電極の他方を半導体チップ３の裏面に形成することにより、半導体チップ３の主面上に２つの電極を形成する場合に比べて、半導体チップ３の面積を縮小することができる。これにより、ウエハ１枚当たりのチップ取得数を増やすことができるので、半導体チップ３の製造コスト、ひいては電子タグ１の製造コストを低減することができる。

さらに、上記した構成によれば、周知の技術であるワイヤボンディング方式によって半導体チップ３をリード２に接続するので、フリップチップ方式やＴＡＢ方式などによって半導体チップ３をリード２に接続する場合に比べて、電子タグ１の製造コストを低減することができる。

次に、上記のように構成された電子タグ１の製造方法を図９〜図１７を用いて説明する。

図９は、電子タグ１の製造に用いるリードフレーム２０の全体構成を示す平面図である。

このリードフレーム２０は、多数本のリード２を平行に配列し、それぞれのリード２の長辺方向の両端部を一対の支持枠２１で一体に保持した構成になっている。すなわち、このリードフレーム２０は、支持枠２１の延在方向とリード２の長辺方向とが互いに直交するようにリード２が配列されている。また、このリードフレーム２０は、リード２とリード２の間に支持枠を設けず、上記支持枠２１のみでリード２を保持するようになっている。

上記した構成のリードフレーム２０によれば、リード２とリード２の間に支持枠が無いため、多数本のリード２を密に配列することが可能となる。これにより、一枚のリードフレーム２０から取得できるリード２の数が多くなるので、リード２の単価を安くすることができる。

上記リードフレーム２０を使って電子タグ１を製造するには、まず、図１０および図１１に示すように、Ａｇペースト９を使って各リード２の上に半導体チップ３を実装する。半導体チップ３の主面上には、あらかじめバンプ電極６を形成しておく。

次に、図１２および図１３に示すように、半導体チップ３のバンプ電極６上にＡｕワイヤ７の一端をボンディングし、リード２の上にこのＡｕワイヤ７の他端をボンディングする。

次に、図１４に示すように、ポッティング樹脂４を使って各リード２の半導体チップ３とＡｕワイヤ７を封止する。このとき、図に示すように、リード２の長辺方向に沿ったポッティング樹脂４の長さがリード２の短辺方向に沿った長さよりも大きくなるようにポッティング樹脂４を塗布し、スリット５の上部もポッティング樹脂４で被覆する。

なお、ポッティング樹脂４は、リード２の片面のみに塗布することが望ましい。リード２の裏面にもポッティング樹脂４を塗布すると、リード２の裏面の平坦性が損なわれるため、電子タグ１を物品に貼り付けたときの接着力が低下する。

また、前記図１４に示す例では、スリット５の他端部がポッティング樹脂４の外部に露出しているが、図１５（平面図）、図１６（断面図）、図１７（裏面図）に示すように、スリット５の全体をポッティング樹脂４で被覆してもよい。

上記した構成によれば、スリット５をポッティング樹脂４で被覆することにより、スリット５の隙間に導電性の異物や水分が付着することによって、スリット５を挟んだ両側のリード２が短絡するのを防止することができる。すなわち、スリット５の長さは、発振特性の観点からその長さが最適化されているため、スリット５を挟んだ両側のリード２が短絡すると、スリット５の実効的な長さが短くなって特性が低下するが、スリット５をポッティング樹脂４で被覆することにより、このような特性の低下を防止することができる。

また、リード２の長辺方向に沿ってポッティング樹脂４を広く塗布することにより、リード２の長辺方向に沿ったポッティング樹脂４の端部と半導体チップ３との距離が長くなる。これにより、リード２を曲げたときに半導体チップ３やＡｕワイヤ７に加わる曲げ応力が低減されるので、半導体チップ３の剥がれや、Ａｕワイヤ７の断線といった不具合の発生が抑制され、電子タグ１の動作信頼性が向上する。

また、支持枠２１の延在方向とリード２の長辺方向とが互いに直交するようにリード２が配列された上記リードフレーム２０は、隣接するリード２同士の距離が極めて短い。そのため、各リード２に半導体チップ３を実装したり、Ａｕワイヤ７をボンディングしたり、ポッティング樹脂４を塗布したりする作業を行う際、リードフレーム２０の移動距離が短くなるので、電子タグ１の組み立て作業性が向上する。

その後、各リード２の両端部を切断し、支持枠２１を切り離すことにより、前記図１〜図３に示す電子タグ１が完成する。リード２の両端部を切断するときは、あらかじめリードフレーム２０の裏面に接着テープを貼り付けておき、支持枠２１から切り離されたリード２が付着した接着テープを巻き取る。このとき、リード２は、その長辺方向が接着テープの巻き取り方向と直交するように配列されるので、接着テープに貼り付けたリード２が変形することはない。

図１８（平面図）、図１９（断面図）、図２０（裏面図）に示すように、半導体チップ３やＡｕワイヤ７は、封止用金型を用いたトランスファモールド法によって形成した樹脂１２で封止することもできる。この場合は、図２１に示すように、スリット５の一端部にダム１１を形成し、この状態で樹脂封止を行うことによって、モールド金型内でスリット５の一端部から樹脂が漏れる不具合を防止することができる。モールド工程の完了後は、このダム１１を切断することによって、所定のアンテナ長を確保することができる。

また、トランスファモールド法を用いた場合は、ポッティング法を用いた場合に比較して、リード２の両面を樹脂１２で被覆することが容易である。そのため、前記図１８〜図２０に示すように、スリット５の内部を樹脂１２で完全に封止することができるので、スリット間リークに起因する電波特性の劣化をより確実に防ぐことができる。

また、トランスファモールド法を用いた場合は、リード２の両面を樹脂１２で被覆する場合でも、裏面側の樹脂１２の厚さを薄くすることが容易である。そのため、電子タグ１を物品に貼り付けたときの接着力の低下を抑えることができる。

このようにして製造された本実施形態の電子タグ１は、両面接着剤などを使って図２２〜図２７に示す各種物品の表面に貼り付けて使用する。例えば図２２は、伝票３０の表面に電子タグ１を貼り付けた例を示している。また、図２３は円筒形の容器３１、図２４は、函、コンテナのような四角形の容器３２、図２５は、プリント配線基板３３、図２６は、成形金型３４、図２７は、半導体パッケージの製造工程で使用されるマガジンなどの搬送キャリア３５にそれぞれ電子タグ１を貼り付けた例を示している。

（実施の形態２）
次に、前記実施の形態１の電子タグ１を製造元から顧客に出荷する方法について説明する。

前述したように、電子タグ１は、リードフレーム２０の各リード２上に半導体チップ３を実装するダイボンディング工程（図１０、図１１）、半導体チップ３とリード２をＡｕワイヤ７で接続するワイヤボンディング工程（図１２、図１３）、および半導体チップ３とＡｕワイヤ７をポッティング樹脂４（またはモールド樹脂）で封止する樹脂封止工程（図１４）を経た後、リードフレーム２０の支持枠２１を切断してリード２を個片化することにより製造される。また、場合によっては、リードフレーム２０の切断に先立ち、製品名などを印刷するマーキングやメッキ、モールド樹脂のバリ取りといった作業が行われる。

次に、リードフレーム２０から個片化された電子タグ１を１本ずつ検査に付して良品を選別した後、図２８に示すように、良品の電子タグ１を両面接着テープ１４の一面に並べて貼り付ける。両面接着テープ１４の長さは、貼り付ける電子タグ１の数に応じて適宜調節される。

図２９に示すように、両面接着テープ１４は、絶縁テープ１５の両面に粘着剤１６、１６を塗布した構成になっている。また、両面接着テープ１４の裏面側には、カバーテープ１７が貼り付けてあり、両面接着テープ１４を重ねて梱包する際に、電子タグ１が他の両面接着テープ１４に貼り付かないようになっている。

図３０に示すように、絶縁テープ１５の両面に塗布する粘着剤１６、１６の面積は、電子タグ１の面積よりも小さくしておくとよい。このようにすると、前記図２２〜図２７に示したような各種物品の表面に両面接着テープ１４を使って電子タグ１を貼り付ける際、カバーテープ１７を簡単に剥がすことができ、かつ物品に貼り付けた電子タグ１の周囲に粘着剤１６がはみ出すこともない。また、両面接着テープ１４に図３１に示すようなミシン目１８を設けておくことにより、電子タグ１を一個ずつ切り離す作業が容易になる。

図３２は、両面接着テープ１４を切断して個片化した電子タグ１の平面図、図３３は、カバーテープ１７を剥がした電子タグ１の側面図である。

粘着剤１６の面積を電子タグ１の面積よりも小さくした両面接着テープ１４を用いることにより、個片化した後の電子タグ１の周囲に粘着剤１６がはみ出すことを防ぎ、貼り付け作業の際に、貼り付け治具側に電子タグ１が貼り付くことを防ぐことができる。また、絶縁テープ１５の外形を電子タグ１よりも大きくすることにより、電子タグ１の外側に張り出した絶縁テープ１５によって電子タグ１を保護することができる。

図３４に示すように、両面接着テープ１４は、電子タグ１の長さよりも狭い幅で構成してもよい。また、図３５に示すように、電子タグ１の長辺方向と両面接着テープ１４の長手方向が互いに平行になるように電子タグ１を貼り付けてもよい。この場合は、両面接着テープ１４を折り畳んで梱包する際に、電子タグ１のリード２が変形しないように配慮する必要がある。

電子タグ１を製造元から顧客に出荷する際には、両面接着テープ１４に顧客が必要とする本数の電子タグ１を貼り付けた後、図３６に示すように、両面接着テープ１４をつづら折りに折り曲げてケース１９に収容し、顧客宛に出荷する。その際、図３７に示すように、両面接着テープ１４の間に層間紙２２などを挟み込んで電子タグ１の損傷を防ぐようにしてもよい。

電子タグ１を物品に貼り付ける際には、両面接着テープ１４を切断して電子タグ１を個片化した後、両面接着テープ１４の裏面のカバーテープ１７を剥がして物品に貼り付ける。図３８は、両面接着テープ１４を利用して伝票３０の表面に電子タグ１を貼り付けた例を示している。

前記実施の形態１では、短冊状のリードフレーム２０を使って電子タグ１を組み立てたが、例えばリールに巻き取ることのできる長尺のリードフレームを使って電子タグ１を組み立てることもできる。

この場合は、まず、リードフレームのそれぞれのリード上に半導体チップを搭載し、リードと半導体チップを電気的に接続した後、それぞれのリード上に搭載された半導体チップをモールド樹脂またはポッティング樹脂で封止することによって電子タグを製造する。ここまでの工程は、前記実施の形態１とほぼ同じであるが、リードフレームは、リールに巻き取られた状態で各工程間を搬送される。

次に、リードフレームを両面接着テープの一面に貼り付けた後、リードフレームの支持枠を切断、除去する。これにより、両面接着テープに貼り付けられた電子タグは、互いに電気的に分離される。次に、この状態で各電子タグの良否を検査し、不良の電子タグのみを両面接着テープから剥がして除去する。

次に、図３９、図４０に示すように、良品の電子タグ１が貼り付けられた両面接着テープ１４をリール２３に巻き取る。そして、このリール２３をケースなどに収容して顧客宛に出荷する。

このように、本実施の形態によれば、電子タグ１の組み立てから出荷までを一貫生産で行うことができる。また、顧客は、電子タグ１を物品に貼り付ける際、電子タグ１の裏面に接着剤を塗る作業が省けるので、貼り付け作業の簡略化、自動化を図ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

本発明は、電子タグの製造技術、特に、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型の電子タグに適用できる。

本発明の一実施の形態である電子タグの平面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグの側面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグの要部断面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグの回路構成を示すブロック図である。 半導体チップを封止するポッティング樹脂を取り除いた状態を示す電子タグの平面図である。 図５に示す電子タグの要部拡大平面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグに実装された半導体チップの平面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグに実装された半導体チップの断面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグの製造に用いるリードフレームの平面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。 本発明の一実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。 本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。 本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。 本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。 本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。 本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部断面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す側面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグのカバーテープを剥がした状態を示す側面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの製造方法を示す要部平面図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの梱包方法を示す説明図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの梱包方法を示す説明図である。 本発明の電子タグの使用方法を示す説明図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの梱包方法を示す説明図である。 本発明の他の実施の形態である電子タグの梱包方法を示す説明図である。

符号の説明

１ 電子タグ
２ リード（導体片）
３ 半導体チップ
４ ポッティング樹脂
５ スリット
６ バンプ電極
７ ワイヤ
８ ボンディングパッド
９ Ａｇペースト
１０ 有機絶縁膜
１１ ダム
１２ 樹脂
１４ 両面接着テープ
１５ 絶縁テープ
１６ 粘着剤
１７ カバーテープ
１８ ミシン目
１９ ケース
２０ リードフレーム
２１ 支持枠
２２ 層間紙
２３ リール
３０ 伝票
３１、３２ 容器
３３ プリント配線基板
３４ 成形金型
３５ 搬送キャリア

Claims (8)

1. （ａ）接着テープを準備する工程、
   （ｂ）アンテナを構成し、主面と、前記主面と反対側の裏面とを有する導体片を準備する工程、
   （ｃ）前記導体片の主面に半導体チップを搭載し、前記導体片と前記半導体チップを電気的に接続する工程、
   （ｄ）前記導体片の裏面に前記接着テープを貼り付ける工程、
   （ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記（ｂ）工程から前記（ｃ）工程により取得した電子タグに前記接着テープを貼り付けた状態で出荷する工程、
   を含むことを特徴とする電子タグの製造方法。
2. 請求項１記載の電子タグの製造方法において、前記接着テープは、表面と、前記表面と反対側の裏面とを有する絶縁テープと、前記絶縁テープの表裏面に設けられた粘着剤と、前記絶縁テープの裏面に設けられた粘着剤を覆うカバーテープとで構成されていることを特徴とする電子タグの製造方法。
3. 請求項２記載の電子タグの製造方法において、前記（ｄ）工程では、前記導体片の裏面と前記絶縁テープの表面に設けられた粘着剤とが対向するように、前記導体片の裏面に前記接着テープを貼り付けることを特徴とする電子タグの製造方法。
4. 請求項２記載の電子タグの製造方法において、前記カバーテープは、前記接着テープの前記導体片に貼り付ける面の反対面側に貼り付けることを特徴とする電子タグの製造方法。
5. 請求項３記載の電子タグの製造方法において、前記粘着剤の面積は、前記導体片の面積よりも小さいことを特徴とする電子タグの製造方法。
6. 請求項１記載の電子タグの製造方法において、前記（ｅ）工程では、前記（ｂ）工程から前記（ｃ）工程により取得した前記電子タグに貼り付けられた前記接着テープをリールに巻き取って出荷することを特徴とする電子タグの製造方法。
7. 請求項１記載の電子タグの製造方法において、樹脂を前記導体片の主面に配置し、前記半導体チップを前記樹脂で被覆することを特徴とする電子タグの製造方法。
8. 請求項７記載の電子タグの製造方法において、前記樹脂はポッティング法、又はトランスファモールド法により供給されることを特徴とする電子タグの製造方法。

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