JP2002298104A - Ｒｆｉｄラベルの製造方法 - Google Patents
Ｒｆｉｄラベルの製造方法Info
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- JP2002298104A JP2002298104A JP2001098716A JP2001098716A JP2002298104A JP 2002298104 A JP2002298104 A JP 2002298104A JP 2001098716 A JP2001098716 A JP 2001098716A JP 2001098716 A JP2001098716 A JP 2001098716A JP 2002298104 A JP2002298104 A JP 2002298104A
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- adhesive tape
- semiconductor chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リール状に巻かれたダイマウント用粘着テー
プをテープのままで巻き戻しながら各工程を一貫作業で
行うことにより作業効率を向上させると共に、ワイヤボ
ンディン部の出っ張りをなくすることによりワイヤを外
力から完全に保護しながら薄型のＲＦＩＤラベルを製造
する方法を提供する。 【解決手段】 リール状に巻かれたダイマウント用粘着
テープ１を端部から巻き戻しながら、その表面に短冊状
のアンテナ基板２および半導体チップ３を貼り付け、半
導体チップ３の電極端子とアンテナ基板２との間に、金
線などのワイヤ４をボンディングする。ついで、ボンデ
ィング部のワイヤを潰してワイヤの突出部をなくし、そ
の表面に液状の樹脂５を滴下して硬化させ、表面に保護
テープ６を貼り付けてリール状に巻き付ける。この一連
の工程を、粘着テープ１を一定速度または間欠的に搬送
しながら一貫工程で行う。
プをテープのままで巻き戻しながら各工程を一貫作業で
行うことにより作業効率を向上させると共に、ワイヤボ
ンディン部の出っ張りをなくすることによりワイヤを外
力から完全に保護しながら薄型のＲＦＩＤラベルを製造
する方法を提供する。 【解決手段】 リール状に巻かれたダイマウント用粘着
テープ１を端部から巻き戻しながら、その表面に短冊状
のアンテナ基板２および半導体チップ３を貼り付け、半
導体チップ３の電極端子とアンテナ基板２との間に、金
線などのワイヤ４をボンディングする。ついで、ボンデ
ィング部のワイヤを潰してワイヤの突出部をなくし、そ
の表面に液状の樹脂５を滴下して硬化させ、表面に保護
テープ６を貼り付けてリール状に巻き付ける。この一連
の工程を、粘着テープ１を一定速度または間欠的に搬送
しながら一貫工程で行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、生産、物流、人流
などの管理において、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Iden
tification）と呼ばれる自動認識、識別システムに用い
られるＲＦＩＤラベルの製造方法に関する。さらに詳し
くは、アンテナ基板と半導体チップとをダイマウント用
粘着テープに貼り付けて製造するＲＦＩＤラベルをリー
ル状に巻き付けられた長尺状のダイマウント用粘着テー
プの供給・排出形態に対応して一連の各工程を行う一貫
的な製造方法に関する。
などの管理において、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Iden
tification）と呼ばれる自動認識、識別システムに用い
られるＲＦＩＤラベルの製造方法に関する。さらに詳し
くは、アンテナ基板と半導体チップとをダイマウント用
粘着テープに貼り付けて製造するＲＦＩＤラベルをリー
ル状に巻き付けられた長尺状のダイマウント用粘着テー
プの供給・排出形態に対応して一連の各工程を行う一貫
的な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、粘着テープにアンテナ基板および
半導体チップを貼り付け、両者間を金線などのワイヤに
より接続する種類のＲＦＩＤラベルを製造するには、図
３に示されるような製造工程で製造される。すなわち、
アンテナ基板２や半導体チップ（ダイ）３を貼着するダ
イマウント用粘着テープ１をリール状に巻かれたものか
ら巻き戻し、まず、アンテナ基板２を貼着する。アンテ
ナ基板２は誘電体の厚さもある程度必要であり、図４お
よび５に完成品であるＲＦＩＤラベルの断面説明図が示
されるように、一般的にはガラスエポキシ基板２ａなど
の表面に導電体膜２ｂが形成されたものがアンテナ基板
２として用いられ、その一部に貫通孔が形成されてお
り、半導体チップ（ダイ）３をその貫通孔内に装着する
ことができるようになっている。そのため、このアンテ
ナ基板２は、リール状に巻いた状態で供給することがで
きず、一定寸法の短冊状シートで供給されている。
半導体チップを貼り付け、両者間を金線などのワイヤに
より接続する種類のＲＦＩＤラベルを製造するには、図
３に示されるような製造工程で製造される。すなわち、
アンテナ基板２や半導体チップ（ダイ）３を貼着するダ
イマウント用粘着テープ１をリール状に巻かれたものか
ら巻き戻し、まず、アンテナ基板２を貼着する。アンテ
ナ基板２は誘電体の厚さもある程度必要であり、図４お
よび５に完成品であるＲＦＩＤラベルの断面説明図が示
されるように、一般的にはガラスエポキシ基板２ａなど
の表面に導電体膜２ｂが形成されたものがアンテナ基板
２として用いられ、その一部に貫通孔が形成されてお
り、半導体チップ（ダイ）３をその貫通孔内に装着する
ことができるようになっている。そのため、このアンテ
ナ基板２は、リール状に巻いた状態で供給することがで
きず、一定寸法の短冊状シートで供給されている。
【０００３】一方、このアンテナ基板２や半導体チップ
３を貼着するダイマウント用粘着テープ１は、リール状
に巻かれ、順次巻き戻してアンテナ基板２が貼り付けら
れ、アンテナ基板１とほぼ同じ大きさの定寸にカットさ
れ、それぞれがつぎの工程に送られる。すなわち、図３
に示されるように、アンテナ基板の貫通孔により露出す
るダイマウント用粘着テープ１に半導体チップ３をマウ
ントするダイマウント工程、半導体チップ３の各電極端
子とアンテナ基板２との間で金線などのワイヤ４をワイ
ヤボンディングする工程、ワイヤボンディングされた表
面に、たとえばエポキシ樹脂などからなる液状の樹脂５
を滴下して塗布する工程、９０℃程度で硬化させるポス
トキュア工程、その表面に保護用粘着テープ６を貼り付
け、その保護用粘着テープ６を巻き付ける工程を順次行
うことにより、ＲＦＩＤラベルを出荷できる状態にす
る。
３を貼着するダイマウント用粘着テープ１は、リール状
に巻かれ、順次巻き戻してアンテナ基板２が貼り付けら
れ、アンテナ基板１とほぼ同じ大きさの定寸にカットさ
れ、それぞれがつぎの工程に送られる。すなわち、図３
に示されるように、アンテナ基板の貫通孔により露出す
るダイマウント用粘着テープ１に半導体チップ３をマウ
ントするダイマウント工程、半導体チップ３の各電極端
子とアンテナ基板２との間で金線などのワイヤ４をワイ
ヤボンディングする工程、ワイヤボンディングされた表
面に、たとえばエポキシ樹脂などからなる液状の樹脂５
を滴下して塗布する工程、９０℃程度で硬化させるポス
トキュア工程、その表面に保護用粘着テープ６を貼り付
け、その保護用粘着テープ６を巻き付ける工程を順次行
うことにより、ＲＦＩＤラベルを出荷できる状態にす
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
アンテナ基板とダイとを粘着テープ上に組み立てるＲＦ
ＩＤラベルの製法では、アンテナ基板が貼着されたダイ
マウント用粘着テープを、アンテナ基板の大きさに合せ
てカットし、各工程をそれぞれバッチ式に行っている。
そのため、各工程で、基板１枚１枚について、位置決め
を行う必要があると共に、次工程に送るための機構が必
要になるなど装置が大掛かりになる。さらに、工程によ
って作業が滞留し、生産効率が低いという問題がある。
アンテナ基板とダイとを粘着テープ上に組み立てるＲＦ
ＩＤラベルの製法では、アンテナ基板が貼着されたダイ
マウント用粘着テープを、アンテナ基板の大きさに合せ
てカットし、各工程をそれぞれバッチ式に行っている。
そのため、各工程で、基板１枚１枚について、位置決め
を行う必要があると共に、次工程に送るための機構が必
要になるなど装置が大掛かりになる。さらに、工程によ
って作業が滞留し、生産効率が低いという問題がある。
【０００５】さらに、前述のように、ワイヤボンディン
グをした後に、そのボンディング部を保護するため、樹
脂を滴下して硬化させているが、ワイヤボンディング部
は、半導体チップ（ダイ）と垂直方向にワイヤが延びる
ため、その部分のワイヤを保護しようとすると、図４に
示されるように、半導体チップ部での樹脂が盛り上がり
（図４の５ａ参照）、アンテナ基板２の部分の厚さより
相当厚くなる。そのため、ＲＦＩＤラベルの厚さが均一
にならないと共に、厚くなるという問題がある。一方、
液状樹脂の滴下を薄く均一にしようとすると、図５に示
されるように、半導体チップのワイヤボンディング部の
ワイヤが樹脂層から露出し（図５の４ａ参照）、外力に
よりワイヤを切断しやすいという問題がある。
グをした後に、そのボンディング部を保護するため、樹
脂を滴下して硬化させているが、ワイヤボンディング部
は、半導体チップ（ダイ）と垂直方向にワイヤが延びる
ため、その部分のワイヤを保護しようとすると、図４に
示されるように、半導体チップ部での樹脂が盛り上がり
（図４の５ａ参照）、アンテナ基板２の部分の厚さより
相当厚くなる。そのため、ＲＦＩＤラベルの厚さが均一
にならないと共に、厚くなるという問題がある。一方、
液状樹脂の滴下を薄く均一にしようとすると、図５に示
されるように、半導体チップのワイヤボンディング部の
ワイヤが樹脂層から露出し（図５の４ａ参照）、外力に
よりワイヤを切断しやすいという問題がある。
【０００６】本発明の目的は、このような問題を解決す
るためになされたもので、リール状に巻かれたダイマウ
ント用粘着テープをテープのままで巻き戻しながら各工
程を一貫作業で行うことにより作業効率を向上させると
共に、ワイヤボンディン部の出っ張りをなくすることに
よりワイヤを外力から完全に保護しながら薄型のＲＦＩ
Ｄラベルを製造する方法を提供することにある。
るためになされたもので、リール状に巻かれたダイマウ
ント用粘着テープをテープのままで巻き戻しながら各工
程を一貫作業で行うことにより作業効率を向上させると
共に、ワイヤボンディン部の出っ張りをなくすることに
よりワイヤを外力から完全に保護しながら薄型のＲＦＩ
Ｄラベルを製造する方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるＲＦＩＤラ
ベルの製造方法は、リール状に巻かれたダイマウント用
粘着テープを端部から巻き戻しながら、該テープの表面
に貫通孔が形成された短冊状のアンテナ基板を順次貼り
付け、該アンテナ基板の貫通孔により露出する前記ダイ
マウント用粘着テープ表面に半導体チップをマウント
し、該半導体チップの電極端子と前記アンテナ基板との
間をワイヤボンディングにより接続し、該ボンディング
部のワイヤを潰してワイヤの突出部をなくし、該ワイヤ
ボンディング部に液状樹脂を滴下して硬化させることに
より封止し、表面に保護テープを貼り付けてリール状に
巻き付ける一連の工程を、前記半導体チップマウント用
粘着テープを巻き戻して搬送しながら一貫工程で行うこ
とを特徴とする。
ベルの製造方法は、リール状に巻かれたダイマウント用
粘着テープを端部から巻き戻しながら、該テープの表面
に貫通孔が形成された短冊状のアンテナ基板を順次貼り
付け、該アンテナ基板の貫通孔により露出する前記ダイ
マウント用粘着テープ表面に半導体チップをマウント
し、該半導体チップの電極端子と前記アンテナ基板との
間をワイヤボンディングにより接続し、該ボンディング
部のワイヤを潰してワイヤの突出部をなくし、該ワイヤ
ボンディング部に液状樹脂を滴下して硬化させることに
より封止し、表面に保護テープを貼り付けてリール状に
巻き付ける一連の工程を、前記半導体チップマウント用
粘着テープを巻き戻して搬送しながら一貫工程で行うこ
とを特徴とする。
【０００８】この方法によれば、ダイマウント用粘着テ
ープをアンテナ基板に合せて切断しないで、ダイマウン
ト用粘着テープを巻き戻して搬送しながら各工程を一貫
して行っているため、各工程でアンテナ基板などの位置
合せを行う必要がなく、また、一つの工程で半製品が滞
留するということもなくなり、非常に効率的に製造する
ことができる。なお、たとえばワイヤボンディング部を
封止する場合の硬化時間がかかる場合のように、工程に
より他の工程より時間のかかる場合は、たとえば硬化さ
せるための乾燥炉を長くし、その乾燥炉内を搬送させる
ことにより、ダイマウント用粘着テープを一定の速度で
搬送させながら各工程を連続的に行うことができる。
ープをアンテナ基板に合せて切断しないで、ダイマウン
ト用粘着テープを巻き戻して搬送しながら各工程を一貫
して行っているため、各工程でアンテナ基板などの位置
合せを行う必要がなく、また、一つの工程で半製品が滞
留するということもなくなり、非常に効率的に製造する
ことができる。なお、たとえばワイヤボンディング部を
封止する場合の硬化時間がかかる場合のように、工程に
より他の工程より時間のかかる場合は、たとえば硬化さ
せるための乾燥炉を長くし、その乾燥炉内を搬送させる
ことにより、ダイマウント用粘着テープを一定の速度で
搬送させながら各工程を連続的に行うことができる。
【０００９】さらに、本発明によれば、ワイヤボンディ
ングをした後に、そのボンディング部のワイヤ潰しを行
っているため、ボンディン部におけるワイヤの出っ張り
が殆どなくなり、液状樹脂の滴下を少なくして、薄型に
しながら、ワイヤボンディング部を完全に被覆すること
ができる。その結果、平行な板状で薄型のＲＦＩＤラベ
ルが得られると共に、ワイヤの出っ張り部がないため、
携帯時に何かにぶつけてワイヤを切断するというような
事故もなく、非常に信頼性が向上する。
ングをした後に、そのボンディング部のワイヤ潰しを行
っているため、ボンディン部におけるワイヤの出っ張り
が殆どなくなり、液状樹脂の滴下を少なくして、薄型に
しながら、ワイヤボンディング部を完全に被覆すること
ができる。その結果、平行な板状で薄型のＲＦＩＤラベ
ルが得られると共に、ワイヤの出っ張り部がないため、
携帯時に何かにぶつけてワイヤを切断するというような
事故もなく、非常に信頼性が向上する。
【００１０】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明のＲＦＩＤラベルの製造方法について説明をする。本
発明によるＲＦＩＤラベルの製造方法は、図１にその工
程説明図が、図２に製品の断面説明図がそれぞれ示され
るように、リール状に巻かれたダイマウント用粘着テー
プ１を端部から巻き戻しながら、そのテープ１の表面に
貫通孔が形成された短冊状のアンテナ基板２を順次貼り
付ける。そして、そのアンテナ基板２の貫通孔により露
出するダイマウント用粘着テープ１の表面に半導体チッ
プ３をマウントし（図２参照）、半導体チップ３の電極
端子とアンテナ基板２との間に、金線などのワイヤ４を
ボンディングすることにより両者間を接続する。
明のＲＦＩＤラベルの製造方法について説明をする。本
発明によるＲＦＩＤラベルの製造方法は、図１にその工
程説明図が、図２に製品の断面説明図がそれぞれ示され
るように、リール状に巻かれたダイマウント用粘着テー
プ１を端部から巻き戻しながら、そのテープ１の表面に
貫通孔が形成された短冊状のアンテナ基板２を順次貼り
付ける。そして、そのアンテナ基板２の貫通孔により露
出するダイマウント用粘着テープ１の表面に半導体チッ
プ３をマウントし（図２参照）、半導体チップ３の電極
端子とアンテナ基板２との間に、金線などのワイヤ４を
ボンディングすることにより両者間を接続する。
【００１１】ついで、ボンディング部のワイヤを潰して
ワイヤの突出部をなくし、ワイヤボンディング部に液状
の樹脂５を滴下して硬化させることにより封止する。そ
の後、表面に保護テープ６を貼り付けてリール状に巻き
付ける。この一連の工程を、半導体チップマウント用粘
着テープを巻き戻して搬送しながら一貫工程で行うと共
に、前述のワイヤボンディング部を潰すことにより、ワ
イヤの突出部を無くし、樹脂でワイヤ部分の全体を被覆
しながら薄型にしたことに特徴がある。
ワイヤの突出部をなくし、ワイヤボンディング部に液状
の樹脂５を滴下して硬化させることにより封止する。そ
の後、表面に保護テープ６を貼り付けてリール状に巻き
付ける。この一連の工程を、半導体チップマウント用粘
着テープを巻き戻して搬送しながら一貫工程で行うと共
に、前述のワイヤボンディング部を潰すことにより、ワ
イヤの突出部を無くし、樹脂でワイヤ部分の全体を被覆
しながら薄型にしたことに特徴がある。
【００１２】ダイマウント用粘着テープ１は、たとえば
ポリイミドなどからなる幅が２０〜３０ｍｍ程度、厚さ
が０.０６ｍｍ程度の長尺もので、巻き付けられてリー
ル状にされている。したがって、一端側を引っ張れば、
巻き戻されて順次搬送することができる。アンテナ基板
２は、たとえば０.１４ｍｍ厚程度のガラスエポキシ基
板２ａなどの誘電体基板が安価であるため用いられ、そ
の表面にＣｕ、Ａｌなどの導電体膜２ｂが全面に印刷な
どにより設けられている。そして、たとえば２０〜３０
ｍｍ×６０ｍｍ程度の大きさの短冊状に切断されると共
に、その中心部に半導体チップ３をマウントするため、
２ｍｍ×３ｍｍ程度の貫通孔が形成されている。このア
ンテナ基板２は、たとえば図示しない質問装置からの無
線による質問を受けると共に、その質問に対して半導体
チップ３から送り出されるその答えを無線で送信するの
に用いられる。
ポリイミドなどからなる幅が２０〜３０ｍｍ程度、厚さ
が０.０６ｍｍ程度の長尺もので、巻き付けられてリー
ル状にされている。したがって、一端側を引っ張れば、
巻き戻されて順次搬送することができる。アンテナ基板
２は、たとえば０.１４ｍｍ厚程度のガラスエポキシ基
板２ａなどの誘電体基板が安価であるため用いられ、そ
の表面にＣｕ、Ａｌなどの導電体膜２ｂが全面に印刷な
どにより設けられている。そして、たとえば２０〜３０
ｍｍ×６０ｍｍ程度の大きさの短冊状に切断されると共
に、その中心部に半導体チップ３をマウントするため、
２ｍｍ×３ｍｍ程度の貫通孔が形成されている。このア
ンテナ基板２は、たとえば図示しない質問装置からの無
線による質問を受けると共に、その質問に対して半導体
チップ３から送り出されるその答えを無線で送信するの
に用いられる。
【００１３】半導体チップ３は、ＲＦＩＤが取り付けら
れる個々の物体や個人を確認するように多数の目的に使
用できる所定のデジタル値を記憶するように形成されて
いる。また、種々のデータを書き込んだり、読み出した
りできるようになっている。
れる個々の物体や個人を確認するように多数の目的に使
用できる所定のデジタル値を記憶するように形成されて
いる。また、種々のデータを書き込んだり、読み出した
りできるようになっている。
【００１４】この半導体チップ３とアンテナ基板２と
は、金線などのワイヤ４がワイヤボンディングされるこ
とにより、信号の授受を相互間で行えるように接続され
ている。半導体チップ３とのワイヤボンディングは、半
導体チップ３の電極端子上に、先端にボールを形成した
ワイヤの先端部を、超音波をかけながら押し付け、１０
０〜１１０℃程度にすることによりボンディングされ
る。通常のボンディング部はワイヤボンディングをした
ままであるが、この状態ではボンディング部から延びる
ワイヤ４は、半導体チップ３の表面と垂直方向に延び
る。そのため、本発明ではこの後に潰し工程を設けてい
る。すなわち、ボンディングされたワイヤ４をアンテナ
基板２の厚さまでクランプすることにより、ボンディン
グ部からワイヤ４が真横に延びるように潰す。そして、
ワイヤ４の他端部側をアンテナ基板２表面の導電体膜２
ａ上にステッチボンドすることにより、アンテナ基板側
のワイヤボンディングを行う。この方法で導電体膜２ａ
とボンディングすることにより、上部に出っ張ることな
くボンディングされる。
は、金線などのワイヤ４がワイヤボンディングされるこ
とにより、信号の授受を相互間で行えるように接続され
ている。半導体チップ３とのワイヤボンディングは、半
導体チップ３の電極端子上に、先端にボールを形成した
ワイヤの先端部を、超音波をかけながら押し付け、１０
０〜１１０℃程度にすることによりボンディングされ
る。通常のボンディング部はワイヤボンディングをした
ままであるが、この状態ではボンディング部から延びる
ワイヤ４は、半導体チップ３の表面と垂直方向に延び
る。そのため、本発明ではこの後に潰し工程を設けてい
る。すなわち、ボンディングされたワイヤ４をアンテナ
基板２の厚さまでクランプすることにより、ボンディン
グ部からワイヤ４が真横に延びるように潰す。そして、
ワイヤ４の他端部側をアンテナ基板２表面の導電体膜２
ａ上にステッチボンドすることにより、アンテナ基板側
のワイヤボンディングを行う。この方法で導電体膜２ａ
とボンディングすることにより、上部に出っ張ることな
くボンディングされる。
【００１５】その後、半導体チップ全面およびアンテナ
基板２のワイヤボンディング部を被覆するように、液状
のエポキシ樹脂などからなる樹脂５を滴下し、９０℃程
度で６０分程度加熱することにより、硬化して、図２に
示されるようにアンテナ基板と２半導体チップ３との隙
間およびワイヤボンディング部を完全に被覆した樹脂層
５が形成される。この硬化工程（ポストキュア）は、他
の工程より時間がかかるが、乾燥炉を長く形成し、一定
速度で、または間欠的に進むダイマウント用粘着テープ
１が通り過ぎるときに硬化しているように形成しておく
ことにより、各工程で待ち時間を設けることなく、連続
的に作業を続けることができる。
基板２のワイヤボンディング部を被覆するように、液状
のエポキシ樹脂などからなる樹脂５を滴下し、９０℃程
度で６０分程度加熱することにより、硬化して、図２に
示されるようにアンテナ基板と２半導体チップ３との隙
間およびワイヤボンディング部を完全に被覆した樹脂層
５が形成される。この硬化工程（ポストキュア）は、他
の工程より時間がかかるが、乾燥炉を長く形成し、一定
速度で、または間欠的に進むダイマウント用粘着テープ
１が通り過ぎるときに硬化しているように形成しておく
ことにより、各工程で待ち時間を設けることなく、連続
的に作業を続けることができる。
【００１６】その後、保護用粘着テープ６を表面に貼り
付け、リール状に巻き付けるこにより、出荷できる状態
に製造することができる。
付け、リール状に巻き付けるこにより、出荷できる状態
に製造することができる。
【００１７】本発明によれば、ダイマウント用粘着テー
プを切断することなく、長尺のままで巻き戻して一定速
度または間欠的に搬送しながら各工程の作業を行ってい
るため、各工程で一々アンテナ基板の位置合せなどをす
る必要がなく、しかも一工程で半製品が滞留することな
く、一貫して各工程を行うことができる。その結果、生
産ライン全体の生産効率が向上する。
プを切断することなく、長尺のままで巻き戻して一定速
度または間欠的に搬送しながら各工程の作業を行ってい
るため、各工程で一々アンテナ基板の位置合せなどをす
る必要がなく、しかも一工程で半製品が滞留することな
く、一貫して各工程を行うことができる。その結果、生
産ライン全体の生産効率が向上する。
【００１８】さらに、本発明によれば、ワイヤボンディ
ングを行った後に、そのボンディング部の潰し工程を設
けているため、ワイヤの出っ張り部がなくなり、ワイヤ
部分の全体を樹脂により被覆しても、非常に薄型のＲＦ
ＩＤラベルとなる。しかも、ワイヤ部分は完全に樹脂に
より被覆されているため、外力に対する耐性が向上し、
信頼性が非常に向上する。
ングを行った後に、そのボンディング部の潰し工程を設
けているため、ワイヤの出っ張り部がなくなり、ワイヤ
部分の全体を樹脂により被覆しても、非常に薄型のＲＦ
ＩＤラベルとなる。しかも、ワイヤ部分は完全に樹脂に
より被覆されているため、外力に対する耐性が向上し、
信頼性が非常に向上する。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、非常に
薄型で、しかも信頼性の向上したＲＦＩＤラベルが、生
産効率の向上により非常に安価に得られる。
薄型で、しかも信頼性の向上したＲＦＩＤラベルが、生
産効率の向上により非常に安価に得られる。
【図１】本発明によるＲＦＩＤラベルの製造工程を模式
的に示した図である。
的に示した図である。
【図２】本発明により製造されたＲＦＩＤラベルの断面
説明図である。
説明図である。
【図３】従来のＲＦＩＤラベルの製造工程を模式的に示
した図である。
した図である。
【図４】従来の方法により製造されたＲＦＩＤラベルの
断面説明図である。
断面説明図である。
【図５】従来の方法により樹脂層を薄くしたＲＦＩＤラ
ベルの断面説明図である。
ベルの断面説明図である。
１ ダイマウント用粘着テープ ２ アンテナ基板 ３ 半導体チップ ４ ワイヤ ５ 樹脂 ６ 保護用粘着テープ
Claims (1)
- 【請求項１】 リール状に巻かれたダイマウント用粘着
テープを端部から巻き戻しながら、該テープの表面に貫
通孔が形成された短冊状のアンテナ基板を順次貼り付
け、該アンテナ基板の貫通孔により露出する前記ダイマ
ウント用粘着テープ表面に半導体チップをマウントし、
該半導体チップの電極端子と前記アンテナ基板との間を
ワイヤボンディングにより接続し、該ボンディング部の
ワイヤを潰してワイヤの突出部をなくし、該ワイヤボン
ディング部に液状樹脂を滴下して硬化させることにより
封止し、表面に保護テープを貼り付けてリール状に巻き
付ける一連の工程を、前記半導体チップマウント用粘着
テープを巻き戻して搬送しながら一貫工程で行うことを
特徴とするＲＦＩＤラベルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098716A JP2002298104A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | Ｒｆｉｄラベルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098716A JP2002298104A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | Ｒｆｉｄラベルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002298104A true JP2002298104A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18952342
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