JP2003099735A - 非接触ｉｃモジュール送付媒体 - Google Patents
非接触ｉｃモジュール送付媒体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セキュリティ性の向上を図ることが可能な非
接触ＩＣモジュール送付媒体を提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ２１と、静電結合方式により
外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第
１及び第２アンテナ２２ａ，２２ｂとを含む非接触ＩＣ
モジュールを備えるＩＣカード２０Ｃを送付するための
メールフォーム１であって、第１及び第２のアンテナ２
２ａ，２２ｂを同電位に保つことにより、外部のリーダ
ライタからＩＣチップ２１に記憶されている情報へのア
クセスを防止する導体印刷部３０を備える。
接触ＩＣモジュール送付媒体を提供する。 【解決手段】 ＩＣチップ２１と、静電結合方式により
外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第
１及び第２アンテナ２２ａ，２２ｂとを含む非接触ＩＣ
モジュールを備えるＩＣカード２０Ｃを送付するための
メールフォーム１であって、第１及び第２のアンテナ２
２ａ，２２ｂを同電位に保つことにより、外部のリーダ
ライタからＩＣチップ２１に記憶されている情報へのア
クセスを防止する導体印刷部３０を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣモジュ
ール又は非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送
付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体に関するも
のである。
ール又は非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送
付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、展示会等の非接触ＩＣモジュー
ル付き招待状、非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカー
ドタイプの簡易カード（会員カード、オペレーションカ
ード、プリペイドカード等）を送付する場合には、非接
触ＩＣモジュール又はＩＣカードをはがきに内蔵又は貼
付して送付を行っていた。また、はがきで送付する場合
には、記載された情報の漏洩を防止するため、２つ折り
又は３つ折りのメールフォームを用いて、又は、隠蔽ラ
ベル等を情報に貼付して送付していた。
ル付き招待状、非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカー
ドタイプの簡易カード（会員カード、オペレーションカ
ード、プリペイドカード等）を送付する場合には、非接
触ＩＣモジュール又はＩＣカードをはがきに内蔵又は貼
付して送付を行っていた。また、はがきで送付する場合
には、記載された情報の漏洩を防止するため、２つ折り
又は３つ折りのメールフォームを用いて、又は、隠蔽ラ
ベル等を情報に貼付して送付していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の非接触
ＩＣモジュール送付媒体は、リーダライタ（以下、「Ｒ
／Ｗ」という。）を所持していれば、非接触ＩＣモジュ
ールに記憶されている情報の読み取りや書き換え等、外
部からのアクセスが可能であるため、改竄、漏洩等が発
生し、セキュリティ性に欠けるという問題があった。ま
た、開封等しなくてもアクセスが可能であるため、情報
の漏洩、改竄等が生じたことを認識することができない
という問題があった。
ＩＣモジュール送付媒体は、リーダライタ（以下、「Ｒ
／Ｗ」という。）を所持していれば、非接触ＩＣモジュ
ールに記憶されている情報の読み取りや書き換え等、外
部からのアクセスが可能であるため、改竄、漏洩等が発
生し、セキュリティ性に欠けるという問題があった。ま
た、開封等しなくてもアクセスが可能であるため、情報
の漏洩、改竄等が生じたことを認識することができない
という問題があった。
【０００４】本発明の課題は、セキュリティ性の向上を
図ることが可能な非接触ＩＣモジュール送付媒体を提供
することである。
図ることが可能な非接触ＩＣモジュール送付媒体を提供
することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、ＩＣチップ（２１）を含む非
接触ＩＣモジュール（２０，２０−３，２０−５）又は
前記非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカード（２０Ｃ
−５）を送付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体
であって、外部のリーダライタから前記ＩＣチップに記
憶されている情報へのアクセスを防止するアクセス防止
手段（３０，３０−５，３０−７）を備えること、を特
徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体（１，１−２，
１−４，１−５，１−６，１−７）である。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、ＩＣチップ（２１）を含む非
接触ＩＣモジュール（２０，２０−３，２０−５）又は
前記非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカード（２０Ｃ
−５）を送付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体
であって、外部のリーダライタから前記ＩＣチップに記
憶されている情報へのアクセスを防止するアクセス防止
手段（３０，３０−５，３０−７）を備えること、を特
徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体（１，１−２，
１−４，１−５，１−６，１−７）である。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１に記載の非接
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記非接触ＩＣモ
ジュールは、静電結合方式により外部のリーダライタと
通信を行う導電性材料からなる第１及び第２のアンテナ
（２２ａ，２２ｂ）を含むアンテナ部（２２）を備え、
前記アクセス防止手段は、前記第１及び第２のアンテナ
を同電位に保つことにより、外部のリーダライタから前
記ＩＣチップに記憶されている情報へのアクセスを防止
すること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体
（１，１−２，１−４，１−６，１−７）である。
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記非接触ＩＣモ
ジュールは、静電結合方式により外部のリーダライタと
通信を行う導電性材料からなる第１及び第２のアンテナ
（２２ａ，２２ｂ）を含むアンテナ部（２２）を備え、
前記アクセス防止手段は、前記第１及び第２のアンテナ
を同電位に保つことにより、外部のリーダライタから前
記ＩＣチップに記憶されている情報へのアクセスを防止
すること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体
（１，１−２，１−４，１−６，１−７）である。
【０００７】請求項３の発明は、請求項２に記載の非接
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記アクセス防止
手段は、前記第１及び第２のアンテナと、短絡された２
つのコンデンサを形成することにより前記第１及び第２
のアンテナを同電位に保つこと、を特徴とする非接触Ｉ
Ｃモジュール送付媒体（１，１−２，１−４，１−６，
１−７）である。
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記アクセス防止
手段は、前記第１及び第２のアンテナと、短絡された２
つのコンデンサを形成することにより前記第１及び第２
のアンテナを同電位に保つこと、を特徴とする非接触Ｉ
Ｃモジュール送付媒体（１，１−２，１−４，１−６，
１−７）である。
【０００８】請求項４の発明は、請求項１に記載の非接
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記非接触ＩＣモ
ジュールは、前記ＩＣチップに接続され、電磁誘導方式
により外部のリーダライタと通信を行うコイルを含むア
ンテナ部（２２−５）を備え、前記アクセス防止手段
は、前記コイルと交差する磁束を遮断することにより、
外部のリーダライタから前記ＩＣチップに記憶されてい
る情報へのアクセスを防止すること、を特徴とする非接
触ＩＣモジュール送付媒体（１−５）である。
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記非接触ＩＣモ
ジュールは、前記ＩＣチップに接続され、電磁誘導方式
により外部のリーダライタと通信を行うコイルを含むア
ンテナ部（２２−５）を備え、前記アクセス防止手段
は、前記コイルと交差する磁束を遮断することにより、
外部のリーダライタから前記ＩＣチップに記憶されてい
る情報へのアクセスを防止すること、を特徴とする非接
触ＩＣモジュール送付媒体（１−５）である。
【０００９】請求項５の発明は、請求項１から請求項４
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール送付
媒体において、前記非接触ＩＣモジュール又は前記ＩＣ
カードを保持するための第１の帳票片（１３，１２−
２，１１−４，１３−５）と、前記アクセス防止手段で
あり、導電性材料からなる導体部（３０，３０−５）が
設けられる第２の帳票片（１２，１３−２，１２−４，
１２−５）とを備え、前記導体部は、前記第１及び第２
の帳票片が重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆
うように設けられること、を特徴とする非接触ＩＣモジ
ュール送付媒体（１，１−２，１−４，１−５，１−
６）である。
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール送付
媒体において、前記非接触ＩＣモジュール又は前記ＩＣ
カードを保持するための第１の帳票片（１３，１２−
２，１１−４，１３−５）と、前記アクセス防止手段で
あり、導電性材料からなる導体部（３０，３０−５）が
設けられる第２の帳票片（１２，１３−２，１２−４，
１２−５）とを備え、前記導体部は、前記第１及び第２
の帳票片が重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆
うように設けられること、を特徴とする非接触ＩＣモジ
ュール送付媒体（１，１−２，１−４，１−５，１−
６）である。
【００１０】請求項６の発明は、請求項５に記載の非接
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記第１の帳票片
は、連接部（１５）を介して前記第２の帳票片に連接さ
れ、前記導体部は、前記第１及び第２の帳票片が前記連
接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記アンテナ
部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触Ｉ
Ｃモジュール送付媒体（１，１−２，１−５，１−６）
である。
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記第１の帳票片
は、連接部（１５）を介して前記第２の帳票片に連接さ
れ、前記導体部は、前記第１及び第２の帳票片が前記連
接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記アンテナ
部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触Ｉ
Ｃモジュール送付媒体（１，１−２，１−５，１−６）
である。
【００１１】請求項７の発明は、請求項５に記載の非接
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記第１及び／又
は第２の帳票片と連接部（１４）を介して連接される帳
票片（１１）を備え、前記導体部は、前記連接部で折り
曲げて重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆うよ
うに設けられること、を特徴とする非接触ＩＣモジュー
ル送付媒体（１，１−２，１−５）である。
触ＩＣモジュール送付媒体において、前記第１及び／又
は第２の帳票片と連接部（１４）を介して連接される帳
票片（１１）を備え、前記導体部は、前記連接部で折り
曲げて重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆うよ
うに設けられること、を特徴とする非接触ＩＣモジュー
ル送付媒体（１，１−２，１−５）である。
【００１２】請求項８の発明は、請求項５から請求項７
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール送付
媒体において、前記第１及び／又は第２の帳票片の所定
面上に剥離可能な剥離性接着層（１７）を備え、前記導
体部は、前記第１及び／又は第２の帳票片が前記剥離性
接着層を介して接着された場合に、前記アンテナ部を覆
うように設けられること、を特徴とする非接触ＩＣモジ
ュール送付媒体（１，１−２，１−４，１−５）であ
る。
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール送付
媒体において、前記第１及び／又は第２の帳票片の所定
面上に剥離可能な剥離性接着層（１７）を備え、前記導
体部は、前記第１及び／又は第２の帳票片が前記剥離性
接着層を介して接着された場合に、前記アンテナ部を覆
うように設けられること、を特徴とする非接触ＩＣモジ
ュール送付媒体（１，１−２，１−４，１−５）であ
る。
【００１３】請求項９の発明は、ＩＣチップ（２１）
と、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行
う導電性材料からなる第１及び第２のアンテナ（２２ａ
−３，２２ｂ−３）を有するアンテナ部（２２−３）と
を含む非接触ＩＣモジュール（２０−３）又は前記非接
触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送付するための
非接触ＩＣモジュール送付媒体であって、第１の帳票片
（１１−３）と、前記第１の帳票片と連接部（１５−
３）によって連接されている第２の帳票片（１２−３）
とを備え、前記第１及び第２の帳票片は、前記連接部で
折り曲げて重ね合わされた場合に、前記第１及び第２の
アンテナが接触又はコンデンサを形成するように前記非
接触ＩＣモジュールを保持すること、を特徴とする非接
触ＩＣモジュール送付媒体（１−３）である。
と、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行
う導電性材料からなる第１及び第２のアンテナ（２２ａ
−３，２２ｂ−３）を有するアンテナ部（２２−３）と
を含む非接触ＩＣモジュール（２０−３）又は前記非接
触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送付するための
非接触ＩＣモジュール送付媒体であって、第１の帳票片
（１１−３）と、前記第１の帳票片と連接部（１５−
３）によって連接されている第２の帳票片（１２−３）
とを備え、前記第１及び第２の帳票片は、前記連接部で
折り曲げて重ね合わされた場合に、前記第１及び第２の
アンテナが接触又はコンデンサを形成するように前記非
接触ＩＣモジュールを保持すること、を特徴とする非接
触ＩＣモジュール送付媒体（１−３）である。
【００１４】請求項１０の発明は、ＩＣチップと、前記
ＩＣチップに接続され、電磁誘導方式により外部のリー
ダライタと通信を行うコイルを有するアンテナ部とを含
む非接触ＩＣモジュール又は前記非接触ＩＣモジュール
を備えるＩＣカードを送付するための非接触ＩＣモジュ
ール送付媒体であって、第１の帳票片と、前記第１の帳
票片と連接部によって連接されている第２の帳票片とを
備え、前記第１及び第２の帳票片は、前記連接部で折り
曲げて重ね合わされた場合に、前記コイルが略中心で折
り曲げられ、重複するように前記非接触ＩＣモジュール
を保持すること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送
付媒体である。
ＩＣチップに接続され、電磁誘導方式により外部のリー
ダライタと通信を行うコイルを有するアンテナ部とを含
む非接触ＩＣモジュール又は前記非接触ＩＣモジュール
を備えるＩＣカードを送付するための非接触ＩＣモジュ
ール送付媒体であって、第１の帳票片と、前記第１の帳
票片と連接部によって連接されている第２の帳票片とを
備え、前記第１及び第２の帳票片は、前記連接部で折り
曲げて重ね合わされた場合に、前記コイルが略中心で折
り曲げられ、重複するように前記非接触ＩＣモジュール
を保持すること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送
付媒体である。
【００１５】請求項１１の発明は、請求項２から請求項
１０までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール
送付媒体において、前記導体部及び／又は前記アンテナ
部は、導電性材料を含むインキで印刷された導電性印刷
層（３０，３０−４，２２，２２−３，２２−５）又は
金属箔層（４０）であること、を特徴とする非接触ＩＣ
モジュール送付媒体（１，１−２，１−３，１−４，１
−５，１−６，１−７）である。
１０までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣモジュール
送付媒体において、前記導体部及び／又は前記アンテナ
部は、導電性材料を含むインキで印刷された導電性印刷
層（３０，３０−４，２２，２２−３，２２−５）又は
金属箔層（４０）であること、を特徴とする非接触ＩＣ
モジュール送付媒体（１，１−２，１−３，１−４，１
−５，１−６，１−７）である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照しながら、本
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１及び図２は、本発明による非接触
ＩＣモジュール送付媒体の第１実施形態を説明する図で
ある。図１（ａ）は表面図、図１（ｂ）は（ａ）のＰ−
Ｐ’断面図、図２は裏面図である（以下、宛名書きがあ
る面を「表面」という。）。メールフォーム１は、図中
上下方向に多数枚が連接されている連続帳票の一葉であ
り、３枚の帳票片１１，１２，１３から構成されてい
る。各帳票片１１〜１３は連接されており、帳票片１１
及び帳票片１２の間、帳票片１２及び帳票片１３の間に
は、折り返すことができるミシン目１４，１５がそれぞ
れ形成されている。帳票片１１の左側及び帳票片１３の
右側に位置するマージナル部１６には、一定のピッチを
有するスプロケット孔１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成さ
れている。スプロケット孔１６ａ，１６ｂは、帳票片１
１，１２，１３への印字時やミシン目１４，１５の折り
返し時に、プリンタ等の各装置と係合するためのもので
ある。
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１及び図２は、本発明による非接触
ＩＣモジュール送付媒体の第１実施形態を説明する図で
ある。図１（ａ）は表面図、図１（ｂ）は（ａ）のＰ−
Ｐ’断面図、図２は裏面図である（以下、宛名書きがあ
る面を「表面」という。）。メールフォーム１は、図中
上下方向に多数枚が連接されている連続帳票の一葉であ
り、３枚の帳票片１１，１２，１３から構成されてい
る。各帳票片１１〜１３は連接されており、帳票片１１
及び帳票片１２の間、帳票片１２及び帳票片１３の間に
は、折り返すことができるミシン目１４，１５がそれぞ
れ形成されている。帳票片１１の左側及び帳票片１３の
右側に位置するマージナル部１６には、一定のピッチを
有するスプロケット孔１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成さ
れている。スプロケット孔１６ａ，１６ｂは、帳票片１
１，１２，１３への印字時やミシン目１４，１５の折り
返し時に、プリンタ等の各装置と係合するためのもので
ある。
【００１７】図１（ａ）に示すように、帳票片１２，１
３の表面側の略全面には、剥離性接着層１７が形成され
ている。剥離性接着層１７は、非導電性の再剥離性を有
する接着剤から形成される層である。また、図２に示す
ように、帳票片１１，１２の裏面側の略全面には、接着
層１８が形成されている。接着層１８は、非導電性の強
接着用の接着剤から形成される層である。
３の表面側の略全面には、剥離性接着層１７が形成され
ている。剥離性接着層１７は、非導電性の再剥離性を有
する接着剤から形成される層である。また、図２に示す
ように、帳票片１１，１２の裏面側の略全面には、接着
層１８が形成されている。接着層１８は、非導電性の強
接着用の接着剤から形成される層である。
【００１８】図１（ａ）に示すように、帳票片１１の表
面側には、宛名等が印字される情報記録領域１１ｄが設
けられており、同様に、帳票片１２の表面側には、情報
記録領域１２ｄが設けられている。帳票片１３の表面側
には、静電結合方式の非接触ＩＣモジュール２０が設け
られ、その周囲には、ＪＩＳやＩＳＯ等の規格に合致し
たＩＣカードのサイズで切取線（ミシン目）１９が形成
されている。
面側には、宛名等が印字される情報記録領域１１ｄが設
けられており、同様に、帳票片１２の表面側には、情報
記録領域１２ｄが設けられている。帳票片１３の表面側
には、静電結合方式の非接触ＩＣモジュール２０が設け
られ、その周囲には、ＪＩＳやＩＳＯ等の規格に合致し
たＩＣカードのサイズで切取線（ミシン目）１９が形成
されている。
【００１９】図３は、非接触ＩＣモジュールを説明する
図である。図３（ａ）は表面図、図３（ｂ）は（ａ）の
Ｐ−Ｐ’断面図、図３（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）はＲ／Ｗ
との通信を説明する回路図である。図３（ａ）、（ｂ）
に示すように、非接触ＩＣモジュール２０は、ＩＣチッ
プ２１、２つのアンテナ２２ａ、２２ｂ（以下、まとめ
て「アンテナ２２」という。）、紙材２３、２つの導電
板２４ａ、２４ｂ、非導電性の接着剤からなる接着層２
５とを備えている。ＩＣチップ２１には、受取人の名
前、住所等の個別情報、アプリケーション等の共通情報
等、種々の情報が格納されている。アンテナ２２は、は
がき用紙１０に導電性のカーボンを含むインキで印刷さ
れることにより設けられている。図３（ｂ）、（ｃ）に
示すように、２つのアンテナ２２ａ、２２ｂ及び２つの
導電板２４ａ，２４ｂは、接着層２５を介して２つのコ
ンデンサ２６ａ，２６ｂを形成する。
図である。図３（ａ）は表面図、図３（ｂ）は（ａ）の
Ｐ−Ｐ’断面図、図３（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）はＲ／Ｗ
との通信を説明する回路図である。図３（ａ）、（ｂ）
に示すように、非接触ＩＣモジュール２０は、ＩＣチッ
プ２１、２つのアンテナ２２ａ、２２ｂ（以下、まとめ
て「アンテナ２２」という。）、紙材２３、２つの導電
板２４ａ、２４ｂ、非導電性の接着剤からなる接着層２
５とを備えている。ＩＣチップ２１には、受取人の名
前、住所等の個別情報、アプリケーション等の共通情報
等、種々の情報が格納されている。アンテナ２２は、は
がき用紙１０に導電性のカーボンを含むインキで印刷さ
れることにより設けられている。図３（ｂ）、（ｃ）に
示すように、２つのアンテナ２２ａ、２２ｂ及び２つの
導電板２４ａ，２４ｂは、接着層２５を介して２つのコ
ンデンサ２６ａ，２６ｂを形成する。
【００２０】非接触ＩＣモジュール２０は、図３
（ｄ）、（ｅ）に示すように、２つのアンテナ２２ａ，
２２ｂが外部のＲ／Ｗに対してコンデンサの極板として
機能し、Ｒ／Ｗと一つの回路を形成する静電結合方式
（容量プレートを対抗配置させ、静電誘導によって交信
する方式）によって、通信を行う。このような静電結合
方式の非接触ＩＣモジュールは、例えば、モトローラ社
の「ＢＩＳＴＡＴＩＸ」（商標名）を使用することがで
きる。
（ｄ）、（ｅ）に示すように、２つのアンテナ２２ａ，
２２ｂが外部のＲ／Ｗに対してコンデンサの極板として
機能し、Ｒ／Ｗと一つの回路を形成する静電結合方式
（容量プレートを対抗配置させ、静電誘導によって交信
する方式）によって、通信を行う。このような静電結合
方式の非接触ＩＣモジュールは、例えば、モトローラ社
の「ＢＩＳＴＡＴＩＸ」（商標名）を使用することがで
きる。
【００２１】図２に示すように、帳票片１２の裏面側に
は、アンテナ２２を覆う大きさで導電性印刷部３０が設
けられている。導電性印刷部３０は、ミシン目１５によ
って折り返した場合に、非接触ＩＣモジュール２０を覆
う、非接触ＩＣモジュール２０の貼付面と相対するはが
き用紙１０の部分に導電性インキによる印刷が施され、
形成されている。
は、アンテナ２２を覆う大きさで導電性印刷部３０が設
けられている。導電性印刷部３０は、ミシン目１５によ
って折り返した場合に、非接触ＩＣモジュール２０を覆
う、非接触ＩＣモジュール２０の貼付面と相対するはが
き用紙１０の部分に導電性インキによる印刷が施され、
形成されている。
【００２２】メールフォーム１は、表面の情報記録領域
１１ｄ，１２ｄ等に宛名等の所定の情報がプリンタによ
って印字され、Ｒ／Ｗによって非接触ＩＣモジュール２
０に所定の情報が書き込まれると、Ｚ状に折りたたまれ
る。ミシン目１４は、接着層１８が互いに接着するよう
に折りたたまれ、ミシン目１５は、剥離性接着層１７が
互いに接着するように折りたたまれる。また、マージナ
ル部１６は、スリットされ除去される。図４は、このよ
うにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム１を
示す図である［（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図、
（ｃ）は（ｂ）のＰ−Ｐ’断面図である］。尚、印字及
びＩＣモジュール２０への情報の書き込みをする場合
に、プリンタ及びＲ／Ｗを組込みインラインで印字とＩ
Ｃモジュール２０へのリードライト可能な装置を用いる
と、印字情報とＩＣモジュールの書込み情報を容易に一
致させる事ができる。
１１ｄ，１２ｄ等に宛名等の所定の情報がプリンタによ
って印字され、Ｒ／Ｗによって非接触ＩＣモジュール２
０に所定の情報が書き込まれると、Ｚ状に折りたたまれ
る。ミシン目１４は、接着層１８が互いに接着するよう
に折りたたまれ、ミシン目１５は、剥離性接着層１７が
互いに接着するように折りたたまれる。また、マージナ
ル部１６は、スリットされ除去される。図４は、このよ
うにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム１を
示す図である［（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図、
（ｃ）は（ｂ）のＰ−Ｐ’断面図である］。尚、印字及
びＩＣモジュール２０への情報の書き込みをする場合
に、プリンタ及びＲ／Ｗを組込みインラインで印字とＩ
Ｃモジュール２０へのリードライト可能な装置を用いる
と、印字情報とＩＣモジュールの書込み情報を容易に一
致させる事ができる。
【００２３】図５（ａ）は、折りたたまれたメールフォ
ーム１の非接触ＩＣモジュール２０の回路を示す回路図
である。図５（ａ）に示すように、２つのアンテナ２２
ａ，２２ｂと、導電性印刷部３０は、短絡された２つの
コンデンサを形成し、２つのアンテナ２２ａ，２２ｂを
短絡したのと同様の閉回路となる為、Ｒ／ＷからＩＣチ
ップ２１へのリードライトが不能となる。図５（ｂ）
は、メールフォーム１が開封されたときの様子を示す図
である。送付先の受取人が帳票片１２及び帳票片１３の
ずれを利用して、メールフォーム１の剥離性接着層１７
で帳票片１２及び帳票片１３を剥離すると、非接触ＩＣ
モジュール２０が導電性印刷部３０で被覆された状態で
なくなる為［図３（ｄ）、（ｅ）参照］、Ｒ／ＷからＩ
Ｃチップ２１へのリードライトが可能となる。また、情
報記録領域１２ｄに記録された情報を見ることが可能と
なる。非接触ＩＣモジュール２０は、切取線１９でメー
ルフォーム１から切り離され、非接触ＩＣカード２０Ｃ
として使用される。
ーム１の非接触ＩＣモジュール２０の回路を示す回路図
である。図５（ａ）に示すように、２つのアンテナ２２
ａ，２２ｂと、導電性印刷部３０は、短絡された２つの
コンデンサを形成し、２つのアンテナ２２ａ，２２ｂを
短絡したのと同様の閉回路となる為、Ｒ／ＷからＩＣチ
ップ２１へのリードライトが不能となる。図５（ｂ）
は、メールフォーム１が開封されたときの様子を示す図
である。送付先の受取人が帳票片１２及び帳票片１３の
ずれを利用して、メールフォーム１の剥離性接着層１７
で帳票片１２及び帳票片１３を剥離すると、非接触ＩＣ
モジュール２０が導電性印刷部３０で被覆された状態で
なくなる為［図３（ｄ）、（ｅ）参照］、Ｒ／ＷからＩ
Ｃチップ２１へのリードライトが可能となる。また、情
報記録領域１２ｄに記録された情報を見ることが可能と
なる。非接触ＩＣモジュール２０は、切取線１９でメー
ルフォーム１から切り離され、非接触ＩＣカード２０Ｃ
として使用される。
【００２４】このように、第１実施形態によれば、情報
記録領域１２ｄに記載された情報を隠蔽するとともに、
図５（ａ）に示すように、情報の読み取り、書き込み、
書き換え等、ＩＣチップ２１に記憶されている情報への
アクセスを防止することができ、セキュリティ性の向上
を図ることが可能である。また、受取人は、剥離性接着
層１７で帳票片１２及び帳票片１３を剥離し、導電性印
刷部３０によりアンテナ２２が被覆されていた状態を解
除することにより、容易にＩＣチップ２１に記憶されて
いる情報にアクセスすることができる。一方、送付中に
帳票片１２及び帳票片１３を剥離し、ＩＣチップ２１に
記憶されている情報に不正にアクセスされた場合には、
不正アクセスを認識することが可能であり、ＩＣカード
２１の利用を差し止める等、対処することができる。ま
た、１枚地のはがき用紙１０を非接触ＩＣカード２０Ｃ
の基材とし、導電性インキで印刷することによってアン
テナ２２を設け、メールフォーム１を製造するため、製
造効率の向上とともに、製造コストの低減を図ることが
可能である。
記録領域１２ｄに記載された情報を隠蔽するとともに、
図５（ａ）に示すように、情報の読み取り、書き込み、
書き換え等、ＩＣチップ２１に記憶されている情報への
アクセスを防止することができ、セキュリティ性の向上
を図ることが可能である。また、受取人は、剥離性接着
層１７で帳票片１２及び帳票片１３を剥離し、導電性印
刷部３０によりアンテナ２２が被覆されていた状態を解
除することにより、容易にＩＣチップ２１に記憶されて
いる情報にアクセスすることができる。一方、送付中に
帳票片１２及び帳票片１３を剥離し、ＩＣチップ２１に
記憶されている情報に不正にアクセスされた場合には、
不正アクセスを認識することが可能であり、ＩＣカード
２１の利用を差し止める等、対処することができる。ま
た、１枚地のはがき用紙１０を非接触ＩＣカード２０Ｃ
の基材とし、導電性インキで印刷することによってアン
テナ２２を設け、メールフォーム１を製造するため、製
造効率の向上とともに、製造コストの低減を図ることが
可能である。
【００２５】（第２実施形態）図６は、本発明による非
接触ＩＣモジュール送付媒体の第２実施形態を説明する
図であり、図６（ａ）は表面図、図６（ｂ）は裏面図で
ある。メールフォーム１−２は、３枚の帳票片１１−
２，１２−２，１３−２から構成されている。また、図
６（ｂ）に示すように、帳票片１１−２の裏面側には、
情報記録領域１１ｇ−２が形成されている。帳票片１２
−２の裏面側には、静電結合方式の非接触ＩＣモジュー
ル２０が設けられ、その周囲には、切取線１９が形成さ
れている。帳票片１３−２の裏面側には、導電性印刷部
３０が設けられている。
接触ＩＣモジュール送付媒体の第２実施形態を説明する
図であり、図６（ａ）は表面図、図６（ｂ）は裏面図で
ある。メールフォーム１−２は、３枚の帳票片１１−
２，１２−２，１３−２から構成されている。また、図
６（ｂ）に示すように、帳票片１１−２の裏面側には、
情報記録領域１１ｇ−２が形成されている。帳票片１２
−２の裏面側には、静電結合方式の非接触ＩＣモジュー
ル２０が設けられ、その周囲には、切取線１９が形成さ
れている。帳票片１３−２の裏面側には、導電性印刷部
３０が設けられている。
【００２６】帳票片１１−２〜１３−２には、それぞれ
ミシン目１１ａ，１２ａ，１３ａ、及び１１ｂ，１２
ｂ，１３ｂが、情報記録領域１１ｄ、非接触ＩＣモジュ
ール２０及び導電性印刷部３０をはさんで略平行に、か
つ、ミシン目１４，１５と略直交するように形成されて
いる。また、帳票片１１−２，１２−２には、それぞれ
ミシン目１１ｃ，１２ｃが、ミシン目１４をはさんでそ
の近傍に略平行に、かつ、ミシン目１１ａ，１２ａ、及
びミシン目１１ｂ，１２ｂと略直交するように形成され
ている。
ミシン目１１ａ，１２ａ，１３ａ、及び１１ｂ，１２
ｂ，１３ｂが、情報記録領域１１ｄ、非接触ＩＣモジュ
ール２０及び導電性印刷部３０をはさんで略平行に、か
つ、ミシン目１４，１５と略直交するように形成されて
いる。また、帳票片１１−２，１２−２には、それぞれ
ミシン目１１ｃ，１２ｃが、ミシン目１４をはさんでそ
の近傍に略平行に、かつ、ミシン目１１ａ，１２ａ、及
びミシン目１１ｂ，１２ｂと略直交するように形成され
ている。
【００２７】さらに、図６（ａ）に示すように、帳票片
１２−２，１３−２には、接着層１８−１が形成されて
いる（図中、接着層１８−１の形成領域を斜線部で示
す。）。接着層１８−１は、帳票片１２，１３のミシン
目１２ａ，１３ａ，１３ｃ，１３ｂ，１２ｂ，１２ｃの
外側近傍を囲むように帯状に形成されている。また、図
６（ｂ）に示すように、帳票片１１−２，１２−２に
は、接着層１８−２，１８−３が形成されている（接着
層１８−２，１８−３の形成領域を向きが異なる斜線部
で示す。）。接着層１８−２，１８−３は、帳票片１１
−２，１２−２のミシン目１１ａ，１２ａ，１１ｂ，１
２ｂの外側近傍であって情報記録領域１１ｇ−２、ＩＣ
モジュール２０を囲むように帯状に形成されている。接
着層１８−２は、メールフォーム１−２の横方向、接着
層１８−３は、上下方向に帯状に形成されている。
１２−２，１３−２には、接着層１８−１が形成されて
いる（図中、接着層１８−１の形成領域を斜線部で示
す。）。接着層１８−１は、帳票片１２，１３のミシン
目１２ａ，１３ａ，１３ｃ，１３ｂ，１２ｂ，１２ｃの
外側近傍を囲むように帯状に形成されている。また、図
６（ｂ）に示すように、帳票片１１−２，１２−２に
は、接着層１８−２，１８−３が形成されている（接着
層１８−２，１８−３の形成領域を向きが異なる斜線部
で示す。）。接着層１８−２，１８−３は、帳票片１１
−２，１２−２のミシン目１１ａ，１２ａ，１１ｂ，１
２ｂの外側近傍であって情報記録領域１１ｇ−２、ＩＣ
モジュール２０を囲むように帯状に形成されている。接
着層１８−２は、メールフォーム１−２の横方向、接着
層１８−３は、上下方向に帯状に形成されている。
【００２８】メールフォーム１−２は、情報記録領域１
１ｄ、１１ｇ−２等に印字され、非接触ＩＣモジュール
２０に情報が書き込まれ、折りたたまれる。ミシン目１
４は、接着層１８−２，１８−３が互いに接着するよう
に折りたたまれ、ミシン目１５は、接着層１８−１が互
いに接着するように折りたたまれる。図７（ａ）は、こ
のようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム
１−２を示す図である。この時、第１実施形態のメール
フォーム１と同様に導電性印刷部３０及び非接触ＩＣモ
ジュール２０が閉回路を形成し、Ｒ／ＷからＩＣチップ
２１へのリードライトが不能となる［図５（ａ）参
照］。
１ｄ、１１ｇ−２等に印字され、非接触ＩＣモジュール
２０に情報が書き込まれ、折りたたまれる。ミシン目１
４は、接着層１８−２，１８−３が互いに接着するよう
に折りたたまれ、ミシン目１５は、接着層１８−１が互
いに接着するように折りたたまれる。図７（ａ）は、こ
のようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム
１−２を示す図である。この時、第１実施形態のメール
フォーム１と同様に導電性印刷部３０及び非接触ＩＣモ
ジュール２０が閉回路を形成し、Ｒ／ＷからＩＣチップ
２１へのリードライトが不能となる［図５（ａ）参
照］。
【００２９】図７（ａ）に示すように、メールフォーム
１−２は、ミシン目１１ａ〜１１ｃが裁断されることに
より開封される。すなわち、ミシン目１１ａが裁断され
ることにより、同時にミシン目１２ａ，１３ａが裁断さ
れる。同様に、ミシン目１１ｂが裁断されることによ
り、同時にミシン目１２ｂ，１３ｂが裁断され、ミシン
目１１ｃが裁断されることにより、同時にミシン目１２
ｃ，１３ｃが裁断される。
１−２は、ミシン目１１ａ〜１１ｃが裁断されることに
より開封される。すなわち、ミシン目１１ａが裁断され
ることにより、同時にミシン目１２ａ，１３ａが裁断さ
れる。同様に、ミシン目１１ｂが裁断されることによ
り、同時にミシン目１２ｂ，１３ｂが裁断され、ミシン
目１１ｃが裁断されることにより、同時にミシン目１２
ｃ，１３ｃが裁断される。
【００３０】図７（ｂ）は、上述のようにして、メール
フォーム１−２が開封されたときの様子を示す図であ
る。上述の裁断によっても帳票片１１−２と１２−２の
接着層１８−３は接着されているので、メールフォーム
１−２は冊子状となり、帳票片１１−２に設けられた情
報記録領域１１ｇ−２に記録された情報を見ることがで
きるようになる。また、非接触ＩＣモジュール２０は、
導電性印刷部３０で覆われない状態となり、Ｒ／Ｗから
リードライト可能となる［図３（ｄ）、（ｅ）参照］。
非接触ＩＣモジュール２０は、切取線１９でメールフォ
ーム１−２から切り離され、非接触ＩＣカード２０Ｃと
して使用される。
フォーム１−２が開封されたときの様子を示す図であ
る。上述の裁断によっても帳票片１１−２と１２−２の
接着層１８−３は接着されているので、メールフォーム
１−２は冊子状となり、帳票片１１−２に設けられた情
報記録領域１１ｇ−２に記録された情報を見ることがで
きるようになる。また、非接触ＩＣモジュール２０は、
導電性印刷部３０で覆われない状態となり、Ｒ／Ｗから
リードライト可能となる［図３（ｄ）、（ｅ）参照］。
非接触ＩＣモジュール２０は、切取線１９でメールフォ
ーム１−２から切り離され、非接触ＩＣカード２０Ｃと
して使用される。
【００３１】このように、第２実施形態によれば、三つ
折り封書であるメールフォーム１−２であっても第１実
施形態と同様の効果を得られる。
折り封書であるメールフォーム１−２であっても第１実
施形態と同様の効果を得られる。
【００３２】（第３実施形態）図８は、本発明による非
接触ＩＣモジュール送付媒体の第３実施形態を説明する
図であり、図８（ａ）は表面図、図８（ｂ）は裏面図で
ある。メールフォーム１−３は、カット紙プリンタ用の
Ａ４版のはがき用紙１０−３に２つ設けられる。帳票片
１１−３及び帳票片１２−３は、折り返すことができる
ミシン目１５−３により連接されている。帳票片１１−
３の幅（横方向の長さ）は、帳票片１２−３のそれより
やや長く形成されている。帳票片１１−３，１２−３の
裏面側の略全面には、加圧により剥離可能に接着される
剥離性接着層１７が設けられている［図９（ｂ）参
照］。
接触ＩＣモジュール送付媒体の第３実施形態を説明する
図であり、図８（ａ）は表面図、図８（ｂ）は裏面図で
ある。メールフォーム１−３は、カット紙プリンタ用の
Ａ４版のはがき用紙１０−３に２つ設けられる。帳票片
１１−３及び帳票片１２−３は、折り返すことができる
ミシン目１５−３により連接されている。帳票片１１−
３の幅（横方向の長さ）は、帳票片１２−３のそれより
やや長く形成されている。帳票片１１−３，１２−３の
裏面側の略全面には、加圧により剥離可能に接着される
剥離性接着層１７が設けられている［図９（ｂ）参
照］。
【００３３】帳票片１１−３及び帳票片１２−３の裏側
には、情報記憶領域１１ｇ−３，１２ｇ−３及び非接触
ＩＣモジュール２０−３が設けられている。非接触ＩＣ
モジュール２０−３は、メールフォーム１−３がミシン
目１５−３で折り返された場合に、一方のアンテナ２２
ａ−３が他方のアンテナ２２ｂ−３に重なるように設け
られている［図９（ｂ）参照］。即ち、第１実施形態に
おける導電性印刷部３０を一方のアンテナ２２ｂ−３が
兼ねている。
には、情報記憶領域１１ｇ−３，１２ｇ−３及び非接触
ＩＣモジュール２０−３が設けられている。非接触ＩＣ
モジュール２０−３は、メールフォーム１−３がミシン
目１５−３で折り返された場合に、一方のアンテナ２２
ａ−３が他方のアンテナ２２ｂ−３に重なるように設け
られている［図９（ｂ）参照］。即ち、第１実施形態に
おける導電性印刷部３０を一方のアンテナ２２ｂ−３が
兼ねている。
【００３４】メールフォーム１−３は、情報記録領域１
１ｄ，１１ｇ−３，１２ｇ−３等に所定の情報がプリン
タにより印字され、Ｒ／Ｗにより非接触ＩＣモジュール
２０−３に所定の情報が書き込まれると、折りたたまれ
る。ミシン目１５−３は、剥離性接着層１７が互いに接
着するように折りたたまれる。帳票片１２−３の外縁部
は、帳票片１１−３の外縁部よりやや内側に配置される
［図９（ａ）参照］。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、こ
のようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム
１−３を示す図である［（ａ）は表面図、（ｂ）は
（ａ）のＰ−Ｐ’断面図である］。
１ｄ，１１ｇ−３，１２ｇ−３等に所定の情報がプリン
タにより印字され、Ｒ／Ｗにより非接触ＩＣモジュール
２０−３に所定の情報が書き込まれると、折りたたまれ
る。ミシン目１５−３は、剥離性接着層１７が互いに接
着するように折りたたまれる。帳票片１２−３の外縁部
は、帳票片１１−３の外縁部よりやや内側に配置される
［図９（ａ）参照］。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、こ
のようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム
１−３を示す図である［（ａ）は表面図、（ｂ）は
（ａ）のＰ−Ｐ’断面図である］。
【００３５】図９（ｃ）は、メールフォーム１−３が折
りたたまれた状態の非接触ＩＣモジュール２０−３の回
路図である。図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、折りた
たまれて圧着されたメールフォーム１−３は、非接触Ｉ
Ｃモジュール２０−３のアンテナ２２ｂ−３が第１実施
形態における導電性印刷部３０と同様の役割を果し、２
つのアンテナ２２ａ−３，２２ｂ−３がコンデンサを形
成し、非接触ＩＣモジュール２０−３は、閉回路とな
り、Ｒ／ＷからＩＣチップ２１へのリードライトが不能
となる。図９（ｄ）に示すように、メールフォーム１−
３を剥離性接着層１７から剥離するとアンテナ２２ａ−
３，２２ｂ−３の重複がなくなり、リードライトが可能
となる。
りたたまれた状態の非接触ＩＣモジュール２０−３の回
路図である。図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、折りた
たまれて圧着されたメールフォーム１−３は、非接触Ｉ
Ｃモジュール２０−３のアンテナ２２ｂ−３が第１実施
形態における導電性印刷部３０と同様の役割を果し、２
つのアンテナ２２ａ−３，２２ｂ−３がコンデンサを形
成し、非接触ＩＣモジュール２０−３は、閉回路とな
り、Ｒ／ＷからＩＣチップ２１へのリードライトが不能
となる。図９（ｄ）に示すように、メールフォーム１−
３を剥離性接着層１７から剥離するとアンテナ２２ａ−
３，２２ｂ−３の重複がなくなり、リードライトが可能
となる。
【００３６】このように、第３実施形態によれば、導電
性印刷部３０を備えていない２つ折り隠蔽はがきである
メールフォーム１−３であっても第１実施形態と同様の
効果を得ることが可能である。また、導電性印刷部３０
を設ける工程が不要なため、製造工程の簡素化を図るこ
とが可能である。メールフォーム１−３は、例えば、展
示会等の非接触ＩＣモジュール付き招待状として利用す
ることができる。
性印刷部３０を備えていない２つ折り隠蔽はがきである
メールフォーム１−３であっても第１実施形態と同様の
効果を得ることが可能である。また、導電性印刷部３０
を設ける工程が不要なため、製造工程の簡素化を図るこ
とが可能である。メールフォーム１−３は、例えば、展
示会等の非接触ＩＣモジュール付き招待状として利用す
ることができる。
【００３７】（第４実施形態）図１０は、本発明による
非接触ＩＣモジュール送付媒体の第４実施形態を説明す
る図であり、図１０（ａ）は表面図、図１０（ｂ）は
（ａ）のＰ−Ｐ’断面図、図１０（ｃ）は送付後の表面
図である。第４実施形態におけるメールフォーム１−４
は、帳票片１２―４が剥離性接着層１７を介して帳票片
１１−４に貼付されている。帳票片１１−４の表面側に
は、非接触ＩＣモジュール２０が設けられ、その周辺に
は、切取線１９が形成されている。帳票片１２−４は、
非接触ＩＣモジュール２０のアンテナ２２を覆う大きさ
であり、その表面側には、略全域に導電性インキによる
印刷が施され、導電性印刷部３０−４が設けられてい
る。
非接触ＩＣモジュール送付媒体の第４実施形態を説明す
る図であり、図１０（ａ）は表面図、図１０（ｂ）は
（ａ）のＰ−Ｐ’断面図、図１０（ｃ）は送付後の表面
図である。第４実施形態におけるメールフォーム１−４
は、帳票片１２―４が剥離性接着層１７を介して帳票片
１１−４に貼付されている。帳票片１１−４の表面側に
は、非接触ＩＣモジュール２０が設けられ、その周辺に
は、切取線１９が形成されている。帳票片１２−４は、
非接触ＩＣモジュール２０のアンテナ２２を覆う大きさ
であり、その表面側には、略全域に導電性インキによる
印刷が施され、導電性印刷部３０−４が設けられてい
る。
【００３８】このように、第４実施形態によれば、単一
の帳票片１１−４から構成されるメールフォーム１−４
でも第１実施形態と同様の効果を得ることが可能であ
る。
の帳票片１１−４から構成されるメールフォーム１−４
でも第１実施形態と同様の効果を得ることが可能であ
る。
【００３９】（第５実施形態）図１１は、本発明による
非接触ＩＣモジュール送付媒体の第５実施形態を説明す
る図であり、図１１（ａ）は表面図、図１１（ｂ）は裏
面図である。第５実施形態におけるメールフォーム１−
５は、第１実施形態における非接触ＩＣモジュール２０
の代わりに非接触ＩＣモジュール２０−５を帳票片１３
−５に、導電性印刷部３０の代わりに金属箔部４０を帳
票片１２−５に備えている。
非接触ＩＣモジュール送付媒体の第５実施形態を説明す
る図であり、図１１（ａ）は表面図、図１１（ｂ）は裏
面図である。第５実施形態におけるメールフォーム１−
５は、第１実施形態における非接触ＩＣモジュール２０
の代わりに非接触ＩＣモジュール２０−５を帳票片１３
−５に、導電性印刷部３０の代わりに金属箔部４０を帳
票片１２−５に備えている。
【００４０】非接触ＩＣモジュール２０−５は、ＩＣチ
ップ２１−５と、ＩＣチップ２１−５に接続されたコイ
ル２２−５とを備え、アンテナであるコイル２２−５を
通じて、Ｒ／Ｗと交流電磁波を送受信する電磁誘導方式
により、電力供給及び信号送受信等の通信を行う電磁誘
導型のＩＣモジュールである。なお、コイル２２−５
は、巻線コイルに限らず、導電インキなどを印刷したア
ンテナであってもよい。金属箔部４０は、非接触ＩＣモ
ジュール２０−５のコイル２２−５を覆うサイズを有
し、非接触ＩＣモジュール２０−５に相対する位置で帳
票片１２−５に設けられる。金属箔部４０は、電磁波を
遮蔽する金属箔がはがき用紙１０に貼付されている。
ップ２１−５と、ＩＣチップ２１−５に接続されたコイ
ル２２−５とを備え、アンテナであるコイル２２−５を
通じて、Ｒ／Ｗと交流電磁波を送受信する電磁誘導方式
により、電力供給及び信号送受信等の通信を行う電磁誘
導型のＩＣモジュールである。なお、コイル２２−５
は、巻線コイルに限らず、導電インキなどを印刷したア
ンテナであってもよい。金属箔部４０は、非接触ＩＣモ
ジュール２０−５のコイル２２−５を覆うサイズを有
し、非接触ＩＣモジュール２０−５に相対する位置で帳
票片１２−５に設けられる。金属箔部４０は、電磁波を
遮蔽する金属箔がはがき用紙１０に貼付されている。
【００４１】このように、第５実施形態によれば、電磁
誘導型の非接触ＩＣモジュール２０−５を送付する場合
でも、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能とな
った。
誘導型の非接触ＩＣモジュール２０−５を送付する場合
でも、第１実施形態と同様の効果を得ることが可能とな
った。
【００４２】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、第１実施
形態において、導電性印刷部３０をはがき用紙１０の裏
面に設けているが、表面に設けてもよい。同様に、第４
実施形態において、導電性印刷部３０を隠蔽シール１２
−４の裏面に、第５実施形態において、金属箔部４０を
はがき用紙１０の表面に設けてもよい。第１実施形態、
第２実施形態又は第５実施形態において、非接触ＩＣモ
ジュール２０，２０−５及び導電性印刷部３０（金属箔
部４０）は、いずれかの帳票片１１，１２，１３；１１
−２，１２−２，１３−２；１１，１２−５，１３−５
にミシン目１４，１５で折りたたんだ場合に、重複する
ように設けられていればよい。
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、第１実施
形態において、導電性印刷部３０をはがき用紙１０の裏
面に設けているが、表面に設けてもよい。同様に、第４
実施形態において、導電性印刷部３０を隠蔽シール１２
−４の裏面に、第５実施形態において、金属箔部４０を
はがき用紙１０の表面に設けてもよい。第１実施形態、
第２実施形態又は第５実施形態において、非接触ＩＣモ
ジュール２０，２０−５及び導電性印刷部３０（金属箔
部４０）は、いずれかの帳票片１１，１２，１３；１１
−２，１２−２，１３−２；１１，１２−５，１３−５
にミシン目１４，１５で折りたたんだ場合に、重複する
ように設けられていればよい。
【００４３】第１実施形態、第２実施形態、第４実施形
態又は第５実施形態において、非接触ＩＣカード２０Ｃ
をメールフォーム１，１−２，１−４，１−５から分離
するために切取線１９を設けているが、切取線１９を設
けずにはさみ等で切り取ってもよい。また、メールフォ
ーム１，１−２，１−４，１−５に切取線１９を設けな
いで、非接触ＩＣモジュール２０，２０−５を分離せず
にメールフォーム１，１−２，１−５を第３実施形態と
同様に招待状等として用いてもよい。
態又は第５実施形態において、非接触ＩＣカード２０Ｃ
をメールフォーム１，１−２，１−４，１−５から分離
するために切取線１９を設けているが、切取線１９を設
けずにはさみ等で切り取ってもよい。また、メールフォ
ーム１，１−２，１−４，１−５に切取線１９を設けな
いで、非接触ＩＣモジュール２０，２０−５を分離せず
にメールフォーム１，１−２，１−５を第３実施形態と
同様に招待状等として用いてもよい。
【００４４】第１実施形態又は第２実施形態において、
第３実施形態と同様に、導電印刷部３０を設けずに、非
接触ＩＣモジュール２０を２つの帳票片に渡って形成
し、アンテナ２２ｂが導電印刷部３０の機能を兼ねても
よい。また、第５実施形態において、金属箔部４０を設
けずに、非接触ＩＣモジュール２０−５を２つの帳票片
１２−５，１３−５に渡って形成し、ミシン目１５で折
りたたんだ場合にコイル２２−５が重なるように設けて
もよい。
第３実施形態と同様に、導電印刷部３０を設けずに、非
接触ＩＣモジュール２０を２つの帳票片に渡って形成
し、アンテナ２２ｂが導電印刷部３０の機能を兼ねても
よい。また、第５実施形態において、金属箔部４０を設
けずに、非接触ＩＣモジュール２０−５を２つの帳票片
１２−５，１３−５に渡って形成し、ミシン目１５で折
りたたんだ場合にコイル２２−５が重なるように設けて
もよい。
【００４５】第３実施形態において、第１実施形態と同
様に、一方の帳票片１１−３に非接触ＩＣモジュール２
０−３を設け、他方の帳票片１２−３に導電印刷部３０
を設けてもよい。また、切取線１９を設けることによ
り、非接触ＩＣカードを分離して使用してもよい。
様に、一方の帳票片１１−３に非接触ＩＣモジュール２
０−３を設け、他方の帳票片１２−３に導電印刷部３０
を設けてもよい。また、切取線１９を設けることによ
り、非接触ＩＣカードを分離して使用してもよい。
【００４６】第３実施形態において、非接触ＩＣモジュ
ール２０−３の代わりに、ミシン目１５−３で２つの帳
票片１１−３，１２−３を折り曲げた場合に、コイル２
２−５が略中心で折り曲げられ、コイル２２−５が重複
するように非接触ＩＣモジュール２０−５を設けてもよ
い。コイル２２−５と交差する磁束を減少させることに
よって、Ｒ／ＷからＩＣチップ２１へのアクセスを防止
することが可能である。
ール２０−３の代わりに、ミシン目１５−３で２つの帳
票片１１−３，１２−３を折り曲げた場合に、コイル２
２−５が略中心で折り曲げられ、コイル２２−５が重複
するように非接触ＩＣモジュール２０−５を設けてもよ
い。コイル２２−５と交差する磁束を減少させることに
よって、Ｒ／ＷからＩＣチップ２１へのアクセスを防止
することが可能である。
【００４７】第３実施形態において、ここではカット紙
プリンター用のＡ４版のはがき用紙１０−３を用いた
が、第１実施形態と同様にマージナル部１６を備えるは
がき用紙１０を用いてもよい。
プリンター用のＡ４版のはがき用紙１０−３を用いた
が、第１実施形態と同様にマージナル部１６を備えるは
がき用紙１０を用いてもよい。
【００４８】第１実施形態、第２実施形態又は第４実施
形態において、２つのアンテナ２２ａ，２２ｂ及び導電
性印刷部３０が剥離性接着層１７等を介して２つのコン
デンサとなり、閉回路を形成するが、２つのアンテナ２
２ａ，２２ｂ及び導電性印刷部３０が接触することによ
り、アンテナ２２ａ及びアンテナ２２ｂが短絡され、閉
回路を形成してもよい。また、第３実施形態において、
同様に、２つのアンテナ２２ａ−３，２２ｂ−３が接触
することにより、閉回路を形成してもよい。
形態において、２つのアンテナ２２ａ，２２ｂ及び導電
性印刷部３０が剥離性接着層１７等を介して２つのコン
デンサとなり、閉回路を形成するが、２つのアンテナ２
２ａ，２２ｂ及び導電性印刷部３０が接触することによ
り、アンテナ２２ａ及びアンテナ２２ｂが短絡され、閉
回路を形成してもよい。また、第３実施形態において、
同様に、２つのアンテナ２２ａ−３，２２ｂ−３が接触
することにより、閉回路を形成してもよい。
【００４９】各実施形態において、メールフォーム１，
１−２，１−３，１−４，１−５は、非接触ＩＣモジュ
ール２０，２０−３，２０−５、非接触ＩＣカード２０
Ｃ，２０Ｃ−５を送付するが、接触／非接触兼用型ＩＣ
モジュール、接触／非接触兼用型ＩＣカードを送付して
もよい。
１−２，１−３，１−４，１−５は、非接触ＩＣモジュ
ール２０，２０−３，２０−５、非接触ＩＣカード２０
Ｃ，２０Ｃ−５を送付するが、接触／非接触兼用型ＩＣ
モジュール、接触／非接触兼用型ＩＣカードを送付して
もよい。
【００５０】各実施形態において、非接触ＩＣモジュー
ル２０，２０−３，２０−５を備えるメールフォーム
１，１−２，１−３，１−４，１−５を送付する形態を
示したが、図１２に示すように、例えば、第１実施形態
におけるメールフォーム１の帳票片１２，１３を備える
メールフォーム１−６をミシン目１５で２つ折りにして
封筒５０に格納し、送付しても同様の効果が得られる。
また、メールフォーム１，１−２，１−３，１−４，１
−５を封筒５０に格納しても同様である。
ル２０，２０−３，２０−５を備えるメールフォーム
１，１−２，１−３，１−４，１−５を送付する形態を
示したが、図１２に示すように、例えば、第１実施形態
におけるメールフォーム１の帳票片１２，１３を備える
メールフォーム１−６をミシン目１５で２つ折りにして
封筒５０に格納し、送付しても同様の効果が得られる。
また、メールフォーム１，１−２，１−３，１−４，１
−５を封筒５０に格納しても同様である。
【００５１】実施形態において、非接触ＩＣカード２０
Ｃ，２０Ｃ−５を切取線１９から切り離す形態を示した
が、図１３に示すような形態でもよい。図１３（ａ）は
表面図、図１３（ｂ）は裏面図、図１３（ｃ）は（ａ）
のＰ−Ｐ’断面図を示している。メールフォーム１−７
は、図中上下方向に多数枚が連接されている台紙１０−
７の裏面に、アンテナ２２、ＩＣチップ２１、接着層１
８、保護フィルム２３、カード保持フィルム３０−７等
を備えている。台紙１０−７及びアンテナ２２には、切
取線１９−７でハーフカットが施され、非接触ＩＣカー
ド２０−７を分離することができる。台紙１０−７は、
表面に受取人の住所、氏名等受取人情報を表示する受取
人表示部を備え、窓空き封筒に挿入できるように長方形
状に形成されている。受取人表示部は、受取人情報を窓
空き封筒の窓から認識できるように、窓に対応する位置
に形成されている。
Ｃ，２０Ｃ−５を切取線１９から切り離す形態を示した
が、図１３に示すような形態でもよい。図１３（ａ）は
表面図、図１３（ｂ）は裏面図、図１３（ｃ）は（ａ）
のＰ−Ｐ’断面図を示している。メールフォーム１−７
は、図中上下方向に多数枚が連接されている台紙１０−
７の裏面に、アンテナ２２、ＩＣチップ２１、接着層１
８、保護フィルム２３、カード保持フィルム３０−７等
を備えている。台紙１０−７及びアンテナ２２には、切
取線１９−７でハーフカットが施され、非接触ＩＣカー
ド２０−７を分離することができる。台紙１０−７は、
表面に受取人の住所、氏名等受取人情報を表示する受取
人表示部を備え、窓空き封筒に挿入できるように長方形
状に形成されている。受取人表示部は、受取人情報を窓
空き封筒の窓から認識できるように、窓に対応する位置
に形成されている。
【００５２】保護フィルム２３は、非接触ＩＣカード２
０Ｃ−７の一方の面を被覆することによってＩＣチップ
２１、アンテナ２２等を保護するフィルムであり、接着
層１８を介して台紙１０−７の非接触ＩＣカード２０Ｃ
−７を形成する部分に接着されている。カード保持フィ
ルム３０−７は、非接触ＩＣカード２０Ｃ−７を保持す
る導電性のフィルムであって、切取線１９−７から外側
の縁が台紙に接着層１８を介して接着されている。尚、
非接触ＩＣモジュール２０−５を用いた場合には、金属
箔が貼付されたカード保持フィルムを使用する。保護フ
ィルム２３及びカード保持フィルム３０−７は、擬似接
着され一定の剥離力により剥離可能である。
０Ｃ−７の一方の面を被覆することによってＩＣチップ
２１、アンテナ２２等を保護するフィルムであり、接着
層１８を介して台紙１０−７の非接触ＩＣカード２０Ｃ
−７を形成する部分に接着されている。カード保持フィ
ルム３０−７は、非接触ＩＣカード２０Ｃ−７を保持す
る導電性のフィルムであって、切取線１９−７から外側
の縁が台紙に接着層１８を介して接着されている。尚、
非接触ＩＣモジュール２０−５を用いた場合には、金属
箔が貼付されたカード保持フィルムを使用する。保護フ
ィルム２３及びカード保持フィルム３０−７は、擬似接
着され一定の剥離力により剥離可能である。
【００５３】この変形形態においても、各実施形態と同
様の効果を得ることができる。同様に、各実施形態にお
いて、導電部３０又は金属箔部４０の代わりに、カード
保持フィルム３０−７を用いてもよい。
様の効果を得ることができる。同様に、各実施形態にお
いて、導電部３０又は金属箔部４０の代わりに、カード
保持フィルム３０−７を用いてもよい。
【００５４】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、静電結合方式で通信を行う非接触ＩＣモジュール
の第１及び第２のアンテナ部を同電位に保つ、又は、電
磁誘導方式で通信を行う非接触ＩＣモジュールのコイル
の交差磁束を遮断すること等により、外部のリーダライ
タからＩＣチップに記憶されている情報へのアクセスを
防止するアクセス防止手段を備えるため、非接触ＩＣモ
ジュール又は非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカード
を送付する場合のセキュリティ性の向上を図ることが可
能となった。
れば、静電結合方式で通信を行う非接触ＩＣモジュール
の第１及び第２のアンテナ部を同電位に保つ、又は、電
磁誘導方式で通信を行う非接触ＩＣモジュールのコイル
の交差磁束を遮断すること等により、外部のリーダライ
タからＩＣチップに記憶されている情報へのアクセスを
防止するアクセス防止手段を備えるため、非接触ＩＣモ
ジュール又は非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカード
を送付する場合のセキュリティ性の向上を図ることが可
能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の
第１実施形態を説明する表面図及び断面図である。
第１実施形態を説明する表面図及び断面図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の
第１実施形態を説明する裏面図である。
第１実施形態を説明する裏面図である。
【図３】非接触ＩＣモジュールを説明する図である。
【図４】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の
第１実施形態を示す表面図、裏面図及び断面図である。
第１実施形態を示す表面図、裏面図及び断面図である。
【図５】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の
第１実施形態を説明する図である。
第１実施形態を説明する図である。
【図６】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の
第２実施形態を説明する表面図及び裏面図である。
第２実施形態を説明する表面図及び裏面図である。
【図７】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の
第２実施形態を示す表面図及び第２実施形態を説明する
図である。
第２実施形態を示す表面図及び第２実施形態を説明する
図である。
【図８】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の
第３実施形態を説明する表面図及び裏面図である。
第３実施形態を説明する表面図及び裏面図である。
【図９】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体の
第３実施形態を示す裏面図及び断面図、第３実施形態を
説明する図である。
第３実施形態を示す裏面図及び断面図、第３実施形態を
説明する図である。
【図１０】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体
の第４実施形態を説明する表面図及び断面図である。
の第４実施形態を説明する表面図及び断面図である。
【図１１】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体
の第５実施形態を説明する表面図及び裏面図である。
の第５実施形態を説明する表面図及び裏面図である。
【図１２】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体
の変形形態を説明する図である。
の変形形態を説明する図である。
【図１３】本発明による非接触ＩＣモジュール送付媒体
の変形形態を説明する図である。
の変形形態を説明する図である。
１ メールフォーム
１１，１２，１３ 帳票片
１４，１５ ミシン目
１７ 剥離性接着層
１８ 接着層
１９ 切取線
２０ 非接触ＩＣモジュール
２１ ＩＣチップ
２２ アンテナ
３０ 導電性印刷部
４０ 金属箔部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０６Ｋ 19/073 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｐ
Claims (11)
- 【請求項１】 ＩＣチップを含む非接触ＩＣモジュール
又は前記非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカードを送
付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体であって、 外部のリーダライタから前記ＩＣチップに記憶されてい
る情報へのアクセスを防止するアクセス防止手段を備え
ること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触ＩＣモジュール
送付媒体において、 前記非接触ＩＣモジュールは、静電結合方式により外部
のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第１及
び第２のアンテナを含むアンテナ部を備え、 前記アクセス防止手段は、前記第１及び第２のアンテナ
を同電位に保つことにより、外部のリーダライタから前
記ＩＣチップに記憶されている情報へのアクセスを防止
すること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒
体。 - 【請求項３】 請求項２に記載の非接触ＩＣモジュール
送付媒体において、前記アクセス防止手段は、前記第１
及び第２のアンテナと、短絡された２つのコンデンサを
形成することにより前記第１及び第２のアンテナを同電
位に保つこと、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付
媒体。 - 【請求項４】 請求項１に記載の非接触ＩＣモジュール
送付媒体において、 前記非接触ＩＣモジュールは、前記ＩＣチップに接続さ
れ、電磁誘導方式により外部のリーダライタと通信を行
うコイルを含むアンテナ部を備え、 前記アクセス防止手段は、前記コイルと交差する磁束を
遮断することにより、外部のリーダライタから前記ＩＣ
チップに記憶されている情報へのアクセスを防止するこ
と、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、 前記非接触ＩＣモジュール又は前記ＩＣカードを保持す
るための第１の帳票片と、 前記アクセス防止手段であり、導電性材料からなる導体
部が設けられる第２の帳票片とを備え、 前記導体部は、前記第１及び第２の帳票片が重ね合わさ
れた場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられるこ
と、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。 - 【請求項６】 請求項５に記載の非接触ＩＣモジュール
送付媒体において、 前記第１の帳票片は、連接部を介して前記第２の帳票片
に連接され、 前記導体部は、前記第１及び第２の帳票片が前記連接部
で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を
覆うように設けられること、を特徴とする非接触ＩＣモ
ジュール送付媒体。 - 【請求項７】 請求項５に記載の非接触ＩＣモジュール
送付媒体において、 前記第１及び／又は第２の帳票片と連接部を介して連接
される帳票片を備え、 前記導体部は、前記連接部で折り曲げて重ね合わされた
場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられること、
を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。 - 【請求項８】 請求項５から請求項７までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体において、 前記第１及び／又は第２の帳票片の所定面上に剥離可能
な剥離性接着層を備え、 前記導体部は、前記第１及び／又は第２の帳票片が前記
剥離性接着層を介して接着された場合に、前記アンテナ
部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触Ｉ
Ｃモジュール送付媒体。 - 【請求項９】 ＩＣチップと、静電結合方式により外部
のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第１及
び第２のアンテナを有するアンテナ部とを含む非接触Ｉ
Ｃモジュール又は前記非接触ＩＣモジュールを備えるＩ
Ｃカードを送付するための非接触ＩＣモジュール送付媒
体であって、 第１の帳票片と、 前記第１の帳票片と連接部によって連接されている第２
の帳票片とを備え、 前記第１及び第２の帳票片は、前記連接部で折り曲げて
重ね合わされた場合に、前記第１及び第２のアンテナが
接触又はコンデンサを形成するように前記非接触ＩＣモ
ジュールを保持すること、を特徴とする非接触ＩＣモジ
ュール送付媒体。 - 【請求項１０】 ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続
され、電磁誘導方式により外部のリーダライタと通信を
行うコイルを有するアンテナ部とを含む非接触ＩＣモジ
ュール又は前記非接触ＩＣモジュールを備えるＩＣカー
ドを送付するための非接触ＩＣモジュール送付媒体であ
って、 第１の帳票片と、 前記第１の帳票片と連接部によって連接されている第２
の帳票片とを備え、 前記第１及び第２の帳票片は、前記連接部で折り曲げて
重ね合わされた場合に、前記コイルが略中心で折り曲げ
られ、重複するように前記非接触ＩＣモジュールを保持
すること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒
体。 - 【請求項１１】 請求項２から請求項１０までのいずれ
か１項に記載の非接触ＩＣモジュール送付媒体におい
て、 前記導体部及び／又は前記アンテナ部は、導電性材料を
含むインキで印刷された導電性印刷層又は金属箔層であ
ること、を特徴とする非接触ＩＣモジュール送付媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001289556A JP4857509B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 非接触ｉｃモジュール送付媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001289556A JP4857509B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 非接触ｉｃモジュール送付媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003099735A true JP2003099735A (ja) | 2003-04-04 |
| JP4857509B2 JP4857509B2 (ja) | 2012-01-18 |
Family
ID=19112027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001289556A Expired - Lifetime JP4857509B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 非接触ｉｃモジュール送付媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4857509B2 (ja) |
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- 2001-09-21 JP JP2001289556A patent/JP4857509B2/ja not_active Expired - Lifetime
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