JPH10255011A - 非接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 - Google Patents
非接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置Info
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- JPH10255011A JPH10255011A JP7448097A JP7448097A JPH10255011A JP H10255011 A JPH10255011 A JP H10255011A JP 7448097 A JP7448097 A JP 7448097A JP 7448097 A JP7448097 A JP 7448097A JP H10255011 A JPH10255011 A JP H10255011A
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- contact type
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
- G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
- G06K19/07318—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by hindering electromagnetic reading or writing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触型ＩＣカードが使用者に届けられ、そ
の使用者が正しく使用開始するまで、その非接触型ＩＣ
カードが不正使用されることを防止することができる非
接触型ＩＣカードの保護方法およびその装置を提供する
ことを目的とするものである。 【解決手段】 金属箔等の電磁遮蔽機能を具備する保護
部材を、非接触型ＩＣカードの片面に粘着層によって貼
付したものである。
の使用者が正しく使用開始するまで、その非接触型ＩＣ
カードが不正使用されることを防止することができる非
接触型ＩＣカードの保護方法およびその装置を提供する
ことを目的とするものである。 【解決手段】 金属箔等の電磁遮蔽機能を具備する保護
部材を、非接触型ＩＣカードの片面に粘着層によって貼
付したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ドの保護方法およびその装置に関する。
ドの保護方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の電磁結合型非接触型ＩＣ
カード１０を示す斜視図である。
カード１０を示す斜視図である。
【０００３】この非接触型ＩＣカード１０は、基体１１
とＩＣチップ（図示せず）と外部接続端子１２と電磁結
合用コイル（内蔵コイル部）１３とを有する。
とＩＣチップ（図示せず）と外部接続端子１２と電磁結
合用コイル（内蔵コイル部）１３とを有する。
【０００４】基体１１は、ＰＶＣ（硬質塩化ビニール）
樹脂またはＡＢＳ（アクリロニトリルプタジエンスチレ
ン）樹脂で構成され、基体１１の中にＩＣチップが埋め
込まれ、このＩＣチップの接続端子に外部接続端子１２
が接続され、外部接続端子１２に電磁結合用コイル（内
蔵コイル部）１３が接続されている。
樹脂またはＡＢＳ（アクリロニトリルプタジエンスチレ
ン）樹脂で構成され、基体１１の中にＩＣチップが埋め
込まれ、このＩＣチップの接続端子に外部接続端子１２
が接続され、外部接続端子１２に電磁結合用コイル（内
蔵コイル部）１３が接続されている。
【０００５】そして、非接触型ＩＣカード１０の発行者
がその非接触型ＩＣカード１０を使用者に届ける場合、
通常、その非接触型ＩＣカード１０を１枚ずつポリ袋で
包装したり、紙の台紙に非接触型ＩＣカード１０を係止
し、これらを封筒に入れたりして、配送に付される。ま
た、場合によっては、非接触型ＩＣカード１０が露出し
て積み重ねられ、小売り店の店頭に保管されることもあ
る。
がその非接触型ＩＣカード１０を使用者に届ける場合、
通常、その非接触型ＩＣカード１０を１枚ずつポリ袋で
包装したり、紙の台紙に非接触型ＩＣカード１０を係止
し、これらを封筒に入れたりして、配送に付される。ま
た、場合によっては、非接触型ＩＣカード１０が露出し
て積み重ねられ、小売り店の店頭に保管されることもあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】非接触型ＩＣカード１
０に内蔵されているＩＣチップは、過大な電圧に弱い。
したがって、ＩＣカード１０の近傍に強力な電磁波が発
生すると、その強力な電磁波が、内蔵コイル１３を介し
てＩＣチップに誘導され、ＩＣチップが瞬時に破壊され
るという問題がある。
０に内蔵されているＩＣチップは、過大な電圧に弱い。
したがって、ＩＣカード１０の近傍に強力な電磁波が発
生すると、その強力な電磁波が、内蔵コイル１３を介し
てＩＣチップに誘導され、ＩＣチップが瞬時に破壊され
るという問題がある。
【０００７】また、非接触型ＩＣカード１０がポリ袋内
に収納され、そのポリ袋が密封されていたとしても、そ
のポリ袋をカードリーダー等の端末機に接近させれば、
そのポリ袋を電磁波が通過するので、その端末機との間
で交信することができる（非接触型ＩＣカード１０を使
用することができる）。したがって、カード発行者から
正規の使用者に届けられるまでの間に、第三者によって
不正使用される可能性があるという問題がある。
に収納され、そのポリ袋が密封されていたとしても、そ
のポリ袋をカードリーダー等の端末機に接近させれば、
そのポリ袋を電磁波が通過するので、その端末機との間
で交信することができる（非接触型ＩＣカード１０を使
用することができる）。したがって、カード発行者から
正規の使用者に届けられるまでの間に、第三者によって
不正使用される可能性があるという問題がある。
【０００８】上記のように外部の強力な電磁波によって
ＩＣチップが破壊された場合、または、不正使用された
場合、一般的には、ＩＣカード１０の外観上全く変化が
見られず、専用端末機で検証した場合、または、使用者
がＩＣカード１０を実際に使用した場合に、障害の存在
に初めて気が付く。
ＩＣチップが破壊された場合、または、不正使用された
場合、一般的には、ＩＣカード１０の外観上全く変化が
見られず、専用端末機で検証した場合、または、使用者
がＩＣカード１０を実際に使用した場合に、障害の存在
に初めて気が付く。
【０００９】本発明は、非接触型ＩＣカードが使用者に
届けられ、その使用者が正しく使用開始するまで、その
非接触型ＩＣカードが不正使用されることを防止するこ
とができる非接触型ＩＣカードの保護方法およびその装
置を提供することを目的とするものである。
届けられ、その使用者が正しく使用開始するまで、その
非接触型ＩＣカードが不正使用されることを防止するこ
とができる非接触型ＩＣカードの保護方法およびその装
置を提供することを目的とするものである。
【００１０】また、本発明は、非接触型ＩＣカードの周
辺に強力な電磁波が発生しても、その非接触型ＩＣカー
ドに内蔵された回路が強力な電磁波によって損傷を受け
ることがない非接触型ＩＣカードの保護方法およびその
装置を提供することを目的とするものである。
辺に強力な電磁波が発生しても、その非接触型ＩＣカー
ドに内蔵された回路が強力な電磁波によって損傷を受け
ることがない非接触型ＩＣカードの保護方法およびその
装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔等の電
磁遮蔽機能を具備する保護部材を、非接触型ＩＣカード
の片面に粘着層によって貼付したものである。
磁遮蔽機能を具備する保護部材を、非接触型ＩＣカード
の片面に粘着層によって貼付したものである。
【００１２】
【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の第
１の実施例である非接触型ＩＣカードの保護装置１０１
を示す斜視図である。
１の実施例である非接触型ＩＣカードの保護装置１０１
を示す斜視図である。
【００１３】非接触型ＩＣカードの保護装置１０１は、
保護フィルム２１と端部２２とを有するものである。
保護フィルム２１と端部２２とを有するものである。
【００１４】保護フィルム２１は、アルミ箔または銅箔
等の金属箔をプラスチックフィルムでラミネートしたも
ので構成され、非接触型ＩＣカード１０と対向する面に
粘着層が形成され、非接触型ＩＣカード１０の片面の全
部を覆うように貼り付けられているものである。
等の金属箔をプラスチックフィルムでラミネートしたも
ので構成され、非接触型ＩＣカード１０と対向する面に
粘着層が形成され、非接触型ＩＣカード１０の片面の全
部を覆うように貼り付けられているものである。
【００１５】また、保護フィルム２１の端部２２の非接
触型ＩＣカード１０側の面には、粘着層が形成されてい
ない。使用者が非接触型ＩＣカード１０の使用を開始す
るときに、非接触型ＩＣカード１０から保護フィルム２
１を剥がす場合、保護フィルム２１を指で容易に挟むこ
とができるようするためである。なお、保護フィルム２
１の端部２２の非接触型ＩＣカード１０側の面にも粘着
層を形成してもよいが、保護フィルム２１の端部２２を
指で容易に挟むことができるようにするためには、端部
２２の非接触型ＩＣカード１０側の面（粘着層が形成さ
れている面）に非粘着性シールを貼り付ければよい。
触型ＩＣカード１０側の面には、粘着層が形成されてい
ない。使用者が非接触型ＩＣカード１０の使用を開始す
るときに、非接触型ＩＣカード１０から保護フィルム２
１を剥がす場合、保護フィルム２１を指で容易に挟むこ
とができるようするためである。なお、保護フィルム２
１の端部２２の非接触型ＩＣカード１０側の面にも粘着
層を形成してもよいが、保護フィルム２１の端部２２を
指で容易に挟むことができるようにするためには、端部
２２の非接触型ＩＣカード１０側の面（粘着層が形成さ
れている面）に非粘着性シールを貼り付ければよい。
【００１６】つまり、保護フィルム２１の非接触型ＩＣ
カード１０に対向する面に粘着層が形成され、保護フィ
ルム２１の端部２２のうちで、非接触型ＩＣカード１０
に対向する面が非粘着性を有していればよい。
カード１０に対向する面に粘着層が形成され、保護フィ
ルム２１の端部２２のうちで、非接触型ＩＣカード１０
に対向する面が非粘着性を有していればよい。
【００１７】また、保護フィルム２１の端部２２が非粘
着処理されている代わりに、保護フィルム２１の端部２
２を切り起こした状態にしてもよく、これによって、保
護フィルム２１の端部２２を使用者が指で挟んで、フィ
ルム２１を容易に剥がすことができる。
着処理されている代わりに、保護フィルム２１の端部２
２を切り起こした状態にしてもよく、これによって、保
護フィルム２１の端部２２を使用者が指で挟んで、フィ
ルム２１を容易に剥がすことができる。
【００１８】なお、図１中、左上部分に端部２２が設け
られているが、図１中、左下、右上、右下部分等、左上
部分以外の部分に、端部２２を設けるようにしてもよ
い。
られているが、図１中、左下、右上、右下部分等、左上
部分以外の部分に、端部２２を設けるようにしてもよ
い。
【００１９】また、フィルム２１がアルミ箔または銅箔
等の金属箔をプラスチックフィルムでラミネートしたも
のであるので、電磁遮蔽効果を得ることができるととも
に、可撓性に富み、手に傷をつけにくい。
等の金属箔をプラスチックフィルムでラミネートしたも
のであるので、電磁遮蔽効果を得ることができるととも
に、可撓性に富み、手に傷をつけにくい。
【００２０】また、このフィルム２１は非接触型ＩＣカ
ード１０に熱圧着されており、一度剥がすと再貼付でき
ない。つまり、保護フィルム２１に設けられている粘着
層は、非接触型ＩＣカード１０から保護フィルム２１を
一度剥がすと再貼付不能になる処理が施された粘着層で
ある。したがって、正規の使用者に非接触型ＩＣカード
１０が渡る前に不正使用された場合、その不正使用を容
易に判別することができる。
ード１０に熱圧着されており、一度剥がすと再貼付でき
ない。つまり、保護フィルム２１に設けられている粘着
層は、非接触型ＩＣカード１０から保護フィルム２１を
一度剥がすと再貼付不能になる処理が施された粘着層で
ある。したがって、正規の使用者に非接触型ＩＣカード
１０が渡る前に不正使用された場合、その不正使用を容
易に判別することができる。
【００２１】なお、非接触型ＩＣカード１０の片面の全
てについて、フィルム２１を設ける必要はなく、電磁結
合用コイル１３の全体を覆いさえすればよく、このよう
にしても、電磁結合用コイル１３を有効に電磁遮蔽する
ことができる。
てについて、フィルム２１を設ける必要はなく、電磁結
合用コイル１３の全体を覆いさえすればよく、このよう
にしても、電磁結合用コイル１３を有効に電磁遮蔽する
ことができる。
【００２２】上記実施例において、保護フィルム２１の
代わりに、フィルム以外の部材で構成された保護部材を
設けるようにしてもよい。
代わりに、フィルム以外の部材で構成された保護部材を
設けるようにしてもよい。
【００２３】図２は、本発明の第２の実施例である非接
触型ＩＣカードの保護装置１０２を示す斜視図である。
触型ＩＣカードの保護装置１０２を示す斜視図である。
【００２４】非接触型ＩＣカードの保護装置１０２は、
非接触型ＩＣカード１０を封入する保護フィルム３１に
よって構成されている。
非接触型ＩＣカード１０を封入する保護フィルム３１に
よって構成されている。
【００２５】保護フィルム３１は、筒状に形成され、こ
の筒状の保護フィルム３１の中に非接触型ＩＣカード１
０が収納され、この収納後に、筒状の保護フィルム３１
の１つの端部３２と他端部３３とがそれぞれ封止され、
袋が構成される。また、保護フィルム３１は、アルミ箔
または銅箔等の金属箔をプラスチックフィルム等でラミ
ネートしたものである。このように、アルミ箔または銅
箔等の金属箔をプラスチックフィルムでラミネートした
ものを保護フィルム３１として使用することによって、
全体の材質を導電性または非帯電性フィルムにしたもの
である。また、非帯電性フィルムは、基本的には、導電
性フィルムと同じものであるが、使用する金属箔の量が
少なく、電荷量を小さくしたものである。なお、上記金
属箔をラミネートする代わりに、プラスチックフィルム
等に金属粉を練り込むようにしてもよい。
の筒状の保護フィルム３１の中に非接触型ＩＣカード１
０が収納され、この収納後に、筒状の保護フィルム３１
の１つの端部３２と他端部３３とがそれぞれ封止され、
袋が構成される。また、保護フィルム３１は、アルミ箔
または銅箔等の金属箔をプラスチックフィルム等でラミ
ネートしたものである。このように、アルミ箔または銅
箔等の金属箔をプラスチックフィルムでラミネートした
ものを保護フィルム３１として使用することによって、
全体の材質を導電性または非帯電性フィルムにしたもの
である。また、非帯電性フィルムは、基本的には、導電
性フィルムと同じものであるが、使用する金属箔の量が
少なく、電荷量を小さくしたものである。なお、上記金
属箔をラミネートする代わりに、プラスチックフィルム
等に金属粉を練り込むようにしてもよい。
【００２６】なお、非接触型ＩＣカードの保護装置１０
２は、保護フィルム３１の全体（包装材質の全体）を導
電性フィルムまたは非帯電性フィルムとしているが、こ
のようなフィルムは高価であるので、保護フィルム３１
で構成された袋の一方の片面だけを、金属箔がプラスチ
ックフィルムでラミネートされたフィルムとし、他方の
片面を透明フィルムとしてもよい。このようにすれば、
電磁結合用コイル１３を有効に電磁遮蔽することがで
き、また、非接触型ＩＣカード１０を外側から視認で
き、非接触型ＩＣカードの保護装置１０２の全体のコス
トが下がる。
２は、保護フィルム３１の全体（包装材質の全体）を導
電性フィルムまたは非帯電性フィルムとしているが、こ
のようなフィルムは高価であるので、保護フィルム３１
で構成された袋の一方の片面だけを、金属箔がプラスチ
ックフィルムでラミネートされたフィルムとし、他方の
片面を透明フィルムとしてもよい。このようにすれば、
電磁結合用コイル１３を有効に電磁遮蔽することがで
き、また、非接触型ＩＣカード１０を外側から視認で
き、非接触型ＩＣカードの保護装置１０２の全体のコス
トが下がる。
【００２７】図３は、本発明の第３の実施例である非接
触型ＩＣカードの保護装置１０３を示す斜視図である。
触型ＩＣカードの保護装置１０３を示す斜視図である。
【００２８】非接触型ＩＣカードの保護装置１０３は、
包装袋４１と金属箔４２とによって構成され、包装袋４
１は、その中に非接触型ＩＣカード１０と金属箔４２を
収納し密封するものである。
包装袋４１と金属箔４２とによって構成され、包装袋４
１は、その中に非接触型ＩＣカード１０と金属箔４２を
収納し密封するものである。
【００２９】なお、電磁遮蔽効果を得る領域として、非
接触型ＩＣカードの全面を設定する必要はなく、コイル
１３をカーバーする領域のみを設定するようにしてもよ
く、または、コイル１３とＩＣチップ部とをカバーする
領域のみに設定するようにしてもよい。
接触型ＩＣカードの全面を設定する必要はなく、コイル
１３をカーバーする領域のみを設定するようにしてもよ
く、または、コイル１３とＩＣチップ部とをカバーする
領域のみに設定するようにしてもよい。
【００３０】また、金属箔４２の代わりに、金属板、網
状の導電材を使用するようにしてもよく、このようにし
ても、非接触型ＩＣカード１０を充分に電磁遮蔽するこ
とができる。つまり、非接触型ＩＣカードの保護装置１
０３において、金属箔の代わりに、金属板、網状の導電
材等の電磁遮蔽機能を有する他の保護部材を使用するよ
うにしてもよい。
状の導電材を使用するようにしてもよく、このようにし
ても、非接触型ＩＣカード１０を充分に電磁遮蔽するこ
とができる。つまり、非接触型ＩＣカードの保護装置１
０３において、金属箔の代わりに、金属板、網状の導電
材等の電磁遮蔽機能を有する他の保護部材を使用するよ
うにしてもよい。
【００３１】これは、非接触型ＩＣカードの保護装置１
０１、１０２についても当てはまり、非接触型ＩＣカー
ドの保護装置１０１、１０２においても、金属箔の代わ
りに、金属板、網状の導電材等の電磁遮蔽機能を有する
他の保護部材を使用するようにしてもよい。
０１、１０２についても当てはまり、非接触型ＩＣカー
ドの保護装置１０１、１０２においても、金属箔の代わ
りに、金属板、網状の導電材等の電磁遮蔽機能を有する
他の保護部材を使用するようにしてもよい。
【００３２】さらに、上記実施例のように、保護部材の
片面に粘着層が保持されているものであってもよく、ま
た、非接触型ＩＣカードの片面に粘着層が保持されてい
るものであってもよい。後者の場合には、１回だけ粘着
効果を持つように処理されたものであることが望まし
い。
片面に粘着層が保持されているものであってもよく、ま
た、非接触型ＩＣカードの片面に粘着層が保持されてい
るものであってもよい。後者の場合には、１回だけ粘着
効果を持つように処理されたものであることが望まし
い。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、非接触型ＩＣカードが
使用者に届けられ、使用者が正しく使用開始するまでの
間、非接触型ＩＣカードを保護することができ、また、
内蔵された回路が強力な電磁波を受けても損傷を防止す
ることができ、さらに、非接触型ＩＣカードが発行者か
ら使用者に届けられ、使用者が正しく使用開始するまで
の間に不正使用されることを防止することができるとい
う効果を奏する。
使用者に届けられ、使用者が正しく使用開始するまでの
間、非接触型ＩＣカードを保護することができ、また、
内蔵された回路が強力な電磁波を受けても損傷を防止す
ることができ、さらに、非接触型ＩＣカードが発行者か
ら使用者に届けられ、使用者が正しく使用開始するまで
の間に不正使用されることを防止することができるとい
う効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例である非接触型ＩＣカー
ドの保護装置１０１を示す斜視図である。
ドの保護装置１０１を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施例である非接触型ＩＣカー
ドの保護装置１０２を示す斜視図である。
ドの保護装置１０２を示す斜視図である。
【図３】本発明の第３の実施例である非接触型ＩＣカー
ドの保護装置１０３を示す斜視図である。
ドの保護装置１０３を示す斜視図である。
【図４】従来の電磁結合型非接触型ＩＣカード１０を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１０１〜１０３…非接触型ＩＣカードの保護装置、 １０…非接触型ＩＣカード、 １３…電磁結合用コイル、 ２１…保護フィルム、 ２２…端部、 ３１…保護フィルム、 ３２、３３…端部、 ４１…包装袋、 ４２…金属箔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 早田 利雄 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 電磁遮蔽機能を具備する保護部材を、非
接触型ＩＣカードの片面の全部に粘着層によって貼付す
ることを特徴とする非接触型ＩＣカードの保護方法。 - 【請求項２】 電磁遮蔽機能を具備する保護部材を、非
接触型ＩＣカードに内蔵されているコイル部を覆うよう
に、粘着層によって貼付することを特徴とする非接触型
ＩＣカードの保護方法。 - 【請求項３】 電磁遮蔽機能を具備する保護部材を、非
接触型ＩＣカードに内蔵されているコイル部とＩＣチッ
プ部とを覆うように、粘着層によって貼付することを特
徴とする非接触型ＩＣカードの保護方法。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれか１項にお
いて、 上記電磁遮蔽機能を具備する保護部材は、金属箔の両面
または片面にプラスチックフィルムをラミネートしたも
のであることを特徴とする非接触型ＩＣカードの保護方
法。 - 【請求項５】 請求項１〜請求項３のいずれか１項にお
いて、 上記粘着層は、上記電磁遮蔽機能を具備する保護部材を
上記非接触型ＩＣカードから一度剥がすと再貼付不能に
なる処理が施された粘着層であることを特徴とする非接
触型ＩＣカードの保護方法。 - 【請求項６】 電磁遮蔽機能を具備する保護部材と；上
記保護部材に付着され、非接触型ＩＣカードの片面の全
部に上記保護部材を付着する粘着層と；を有することを
特徴とする非接触型ＩＣカードの保護装置。 - 【請求項７】 請求項６において、 上記保護部材は、上記保護部材の上記非接触型ＩＣカー
ドに対向する面に粘着層が形成され、上記保護部材の端
部のうちで、上記非接触型ＩＣカードに対向する面が非
粘着性を有しているか、または、上記保護部材の端部が
切り起こされているものであることを特徴とする非接触
型ＩＣカードの保護装置。 - 【請求項８】 非接触型ＩＣカードを収納可能な袋と；
上記袋の少なくとも片面であって、上記非接触型ＩＣカ
ードを覆う部分にラミネートされている電磁遮蔽機能を
具備する保護部材と；を有することを特徴とする非接触
型ＩＣカードの保護装置。 - 【請求項９】 請求項８において、 上記袋のうちで、上記電磁遮蔽機能を具備する保護部材
と反対側の面は、透明フィルムであることを特徴とする
非接触型ＩＣカードの保護装置。 - 【請求項１０】 非接触型ＩＣカードを収納可能な袋
と；上記袋の少なくとも片面であって、上記非接触型Ｉ
Ｃカードに内蔵されているコイルを覆う部分に貼りつけ
られている電磁遮蔽機能を具備する保護部材と；を有す
ることを特徴とする非接触型ＩＣカードの保護装置。 - 【請求項１１】 請求項６〜請求項１０のいずれか１項
において、 上記電磁遮蔽機能を具備する保護部材は、金属箔または
網状の導電材であることを特徴とする非接触型ＩＣカー
ドの保護装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7448097A JPH10255011A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 非接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7448097A JPH10255011A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 非接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255011A true JPH10255011A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13548488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7448097A Pending JPH10255011A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 非接触型ｉｃカードの保護方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10255011A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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