JPH08115267A

JPH08115267A - 情報秘匿機構

Info

Publication number: JPH08115267A
Application number: JP6279939A
Authority: JP
Inventors: Yoshimaru Funada; 吉丸船田
Original assignee: Japan Steel Works Ltd; Technical Research and Development Institute of Japan Defence Agency
Current assignee: Japan Steel Works Ltd; Technical Research and Development Institute of Japan Defence Agency
Priority date: 1994-10-19
Filing date: 1994-10-19
Publication date: 1996-05-07

Abstract

(57)【要約】【目的】秘匿性の高い情報が組み込まれている等の理
由で秘匿性を要求される電子機器において、第三者がそ
の秘匿情報を知ろうとする行為時に、その行為を検知
し、秘匿情報をソフトウエア的に瞬時かつ確実に破壊又
は消去し、その秘匿情報を第三者に知られないように守
る。【構成】コンピュータに使用するプログラム又はデー
タを保持したＩＣボード１０に、導電性部材の距離又は
形状の変化を検知する距離又は形状センサを設け、ＩＣ
ボード１０の外側に貼り付けられたアルミ箔３が部分的
又は全体的に剥がされることでその距離又は形状が変化
したとき、前記ＩＣボード１０で保持しているプログラ
ム又はデータを瞬時に破壊又は消去する構成である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、秘匿性の高い情報が組
み込まれている等の理由で秘匿性を要求される電子機器
において、第三者がその秘匿性の高い情報を知ろうとす
る行為時に、その情報を知られないように守るための情
報秘匿機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】秘匿性を要求される電子機器、例えば磁
気式地雷用信管等においては、動作するための条件や手
順等の秘匿性の高い情報（秘匿情報）が電子回路として
組み込まれている。そして、第三者がこれらの秘匿性の
高い情報を知ろうとして、磁気式地雷用信管を取り外し
たりして、内部の電子回路を分析する可能性がある。

【０００３】従来、その秘匿性の高い情報を第三者に知
られないようにするためには、磁気式地雷用信管が取り
外された際等に、火薬等を使用し、その秘匿情報を有す
る電子回路といった電子機器のハードウェアそのものを
物理的に破壊していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の磁気
式地雷用信管の場合のように、秘匿性の高い情報を第三
者に知られないようにするために、その秘匿情報を有す
る電子機器のハードウェアそのものを物理的に破壊する
方法では、当該電子機器の破壊の程度によっては、その
秘匿情報が第三者に知られる危険性がある。例えば、秘
匿情報が回路構成で規定されている場合や不揮発性メモ
リ（ＲＯＭやフラッシュメモリ等）に内蔵されている場
合のように、その部分が残留していれば第三者に知られ
てしまう恐れがある。一方、その電子機器を確実に分析
不可能とするほど物理的に破壊させることは困難であ
る。また、物理的に破壊する方法は、一般（民生用）の
電子機器には採用できない問題がある。

【０００５】本発明は、上記の点に鑑み、秘匿性の高い
情報が組み込まれている等の理由で秘匿性を要求される
電子機器において、第三者がその秘匿情報を知ろうとす
る行為時に、その行為を検知し、秘匿情報をソフトウエ
ア的に瞬時かつ確実に破壊又は消去し、その秘匿情報を
第三者に知られないように守るための情報秘匿機構を提
供することを目的とする。

【０００６】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施例において明らかにする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第１発明に係る情報秘匿機構は、コンピュータ
に使用するプログラム又はデータを保持したＩＣボード
に、導電性部材の距離又は該導電性部材の形状の変化を
検知する距離又は形状センサを設け、前記導電性部材の
距離又は形状が変化したとき、前記ＩＣボードで保持し
ているプログラム又はデータを瞬時に破壊又は消去する
構成としている。

【０００８】また、本願第２発明の情報秘匿機構は、コ
ンピュータに使用するプログラム又はデータを保持した
ＩＣボードに、永久磁石又は磁性体の距離を検知する磁
気又は磁性体検出センサを設け、前記永久磁石又は磁性
体の距離が変化したとき、前記ＩＣボードで保持してい
るプログラム又はデータを瞬時に破壊又は消去する構成
としている。

【０００９】また、本願第１及び第２発明の情報秘匿機
構において、前記導電性部材、前記永久磁石又は前記磁
性体を前記ＩＣボードに剥離可能に貼り付け、該導電性
部材、永久磁石又は磁性体の上に粘着性乃至接着性部材
を設け、該粘着性乃至接着性部材の剥離乃至離脱ととも
に当該導電性部材、永久磁石又は磁性体も剥離する構成
であってもよい。

【００１０】また、本願３第発明の情報秘匿機構は、コ
ンピュータに使用するプログラム又はデータを保持した
ＩＣボードに、該ＩＣボードの周囲の光量を検知する光
センサを設け、当該ＩＣボードの周囲の光量が変化した
とき、前記ＩＣボードで保持しているプログラム又はデ
ータを瞬時に破壊又は消去する構成としている。

【００１１】また、本願第４発明の情報秘匿機構は、コ
ンピュータに使用するプログラム又はデータを保持した
ＩＣボードに、該ＩＣボードへの供給電圧を検知する電
圧センサを設け、当該ＩＣボードへの供給電圧が変化し
たとき、前記ＩＣボードで保持しているプログラム又は
データを瞬時に破壊又は消去する構成としている。

【００１２】

【作用】本発明の情報秘匿機構においては、コンピュー
タに使用するプログラム又はデータをメモリ等にソフト
ウェアとしてＩＣボードに保持しており、電子機器の重
要な機能（秘匿情報が含まれる部分）をハードウェアで
なく極力ソフトウェア（プログラム又はデータ）で構成
してＩＣボード（メモリ等を内蔵）で保持することで、
そのプログラム又はデータに含まれる秘匿情報を電気的
に瞬時かつ確実に破壊又は消去することが可能である。
従って、従来の秘匿情報を含むハードウェアを物理的に
破壊する場合での秘匿情報の残留や不完全な破壊といっ
た問題はなく、この従来の物理的破壊方法と比較して装
置の小型化、軽量化が図れるとともに一般（民生用）の
電子機器に利用できるようになる。ＩＣボードは、秘匿
情報を含むプログラム又はデータを保持したモジュール
として電子機器に組み込むことができ、仮に秘匿情報を
第三者に知られることになっても、このＩＣボードのプ
ログラム及びデータを変更するだけでよく、電子機器の
設計、製造をやり直さなくてもよい利点がある。

【００１３】また、前記ＩＣボードに導電性部材の距離
又は該導電性部材の形状の変化を検知する距離又は形状
センサを設ける場合、前記導電性部材をＩＣボードを組
み込む電子機器の蓋やＩＣボードの外装ケース等に設
け、第三者が秘匿情報を知ろうとする行為をしたとき、
すなわち電子機器の蓋を開けたりＩＣボードを動かした
りする等して前記導電性部材の距離又は形状が変化した
とき、前記ＩＣボードで保持しているプログラム又はデ
ータを瞬時に破壊又は消去する。従って、秘匿情報を第
三者に知られないように確実に守ることができる。

【００１４】前記ＩＣボードに永久磁石又は磁性体の距
離を検知する磁気又は磁性体検出センサを設ける場合、
前記永久磁石又は磁性体をＩＣボードを組み込む電子機
器の蓋やＩＣボードの外装ケース等に設け、第三者が秘
匿情報を知ろうとして電子機器の蓋を開けたりＩＣボー
ドを動かしたりする等して前記永久磁石又は磁性体の距
離が変化したとき、前記ＩＣボードで保持しているプロ
グラム又はデータを瞬時に破壊又は消去する。従って、
秘匿情報を第三者に知られないように確実に守ることが
できる。

【００１５】また、前記導電性部材、前記永久磁石又は
前記磁性体を前記ＩＣボードに剥離可能に貼り付け、該
導電性部材、永久磁石又は磁性体の上に粘着性乃至接着
性部材を設け、該粘着性乃至接着性部材の剥離乃至離脱
とともに当該導電性部材、永久磁石又は磁性体も剥離す
る構成とする場合、前記粘着性乃至接着性部材の反対面
をＩＣボードを組み込む電子機器の蓋等に貼り付け、第
三者が秘匿情報を知ろうとして電子機器の蓋を開けたり
ＩＣボードを動かしたりすると前記粘着性乃至接着性部
材の剥離乃至離脱とともに当該導電性部材、永久磁石又
は磁性体も剥離され、前記導電性部材の距離又は形状の
変化、又は前記永久磁石もしくは磁性体の距離の変化が
生じることで、前記ＩＣボードで保持しているプログラ
ム又はデータを瞬時に破壊又は消去する。

【００１６】前記ＩＣボードに該ＩＣボードの周囲の光
量を検知する光センサを設ける場合、第三者が秘匿情報
を知ろうとして電子機器の蓋等を開けたりＩＣボードを
動かしたりする等して当該ＩＣボードの周囲の光量が変
化したとき、前記ＩＣボードで保持しているプログラム
又はデータを瞬時に破壊又は消去する。従って、秘匿情
報を第三者に知られないように確実に守ることができ
る。

【００１７】また、前記ＩＣボードに該ＩＣボードへの
供給電圧を検知する電圧センサを設ける場合、第三者が
秘匿情報を知ろうと電子機器からＩＣボードを取り外し
たりする等して当該ＩＣボードへの供給電圧が変化した
とき、前記ＩＣボードで保持しているプログラム又はデ
ータを瞬時に破壊又は消去する。従って、秘匿情報を第
三者に知られないように確実に守ることができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明に係る情報秘匿機構の実施例を
図面に従って説明する。

【００１９】図１乃至図４は本発明の第１実施例を示
す。これらの図において示すＩＣボード１０は、情報秘
匿機構を備えたモジュールとして電子機器に組み込むも
のである。ここでの電子機器は、当該電子機器を動作さ
せるための条件や手順等の秘匿性の高い情報、すなわち
第三者に知られたくない情報（秘匿情報）について、従
来、電子回路（論理回路）等のハードウェアで構成して
いたものを極力プログラムやデータといったソフトウェ
アに置き換えて構成し、該ソフトウエアをＩＣボード１
０内の不揮発性メモリ（ＲＯＭやフラッシュメモリ等）
に格納、保持している。すなわち、この電子機器は、コ
ンピュータ（マイクロコンピュータ）を備えており、該
コンピュータがＩＣボード１０内のメモリに内蔵されて
いるプログラムやデータをもとに動作し、出力装置等を
制御する構成になっている。コンピュータはＩＣボード
１０の外部にあっても、ＩＣボード１０に内蔵されてい
てもよい。

【００２０】図１乃至図３に示すように、前記ＩＣボー
ド１０は、プリント基板１にＩＣ（集積回路）等の電子
部品１ａを搭載し、プリント基板上の電子部品１ａを覆
うようにプラスチック（絶縁樹脂）等の絶縁材で形成さ
れたカバーとなる外装ケース２をプリント基板１上に被
せて固定したものである。該外装ケース２上面には導電
性部材としてアルミ箔３が貼り付けられており、さらに
アルミ箔３の上には粘着性部材としてのシール４が貼り
付けられている。また、外装ケース２内側の天井面には
導電性金属薄板からなる金属電極５が固着されている。

【００２１】前記アルミ箔３と金属電極５は、例えば、
同形（方形状）、同面積で形成されており、両者は外装
ケース２の天井部６を介して平行に近接対向する如く設
けられ、アルミ箔３はその片面に塗布された粘着剤で外
装ケース２の上面に剥離可能に（弱い粘着力で）貼り付
けられ、金属電極５は外装ケース２内側の天井面に接着
固定されている。前記シール４は絶縁樹脂等の絶縁材か
らなる方形状シートの両面に粘着剤を塗布したもの（い
わゆる両面粘着テープ）であり、少なくともアルミ箔３
と同じかそれ以上の大きさを有するものであり、アルミ
箔３よりも強力な粘着力を持っている。

【００２２】前記ＩＣボード１０は、電子機器を動作さ
せるための条件や手順等の秘匿性の高い情報（秘匿情
報）、すなわちコンピュータに使用するプログラム又は
データを格納、保持したメモリを少なくとも含む電子回
路を構成するものである。図４のように、このＩＣボー
ド１０に構成される電子回路は、少なくとも前記秘匿情
報が記憶されている読み書き又は消去可能なメモリ１１
と、一定条件下で該メモリ１１に記憶されている秘匿情
報を破壊又は消去するための秘匿情報破壊・消去回路１
２と、第三者が秘匿情報を知ろうとする行為を検知する
センサ１３を構成する回路とを有している。そして、図
２のようにプリント基板１の後端側には端子部１４が形
成されており、導体パターンからなる端子線１５が設け
られている。この端子部１４を電子機器に設けられてい
るコネクタに差し込むことにより、プリント基板１及び
電子部品１ａを含むＩＣボード１０が電子機器に組み込
まれ、該電子機器内の他の回路と接続される。なお、電
子機器を動作させるためのコンピュータ（マイクロコン
ピュータ）は、プリント基板１に搭載しても、別個に電
子機器内に設けてもよい。

【００２３】前記ＩＣボード１０の外装ケース２に貼ら
れたシール４の上面も粘着面となっているため、ＩＣボ
ード１０を電子機器に組み込んで、電子機器の機器ケー
スの蓋（又は蓋と連動して動く部材）１６を図１の仮想
線のようにＩＣボード１０の外装ケース２に密着するよ
うに閉じた際に、前記シール４の上面は図１の仮想線に
示す機器ケースの蓋１６の内面１７に貼り付けられるよ
うになっている。このシール４上面の内面１７への貼り
付けは、シール４の粘着剤による接着強度が充分になる
ように行う。

【００２４】前記センサ１３は、前記アルミ箔３、外装
ケース２の天井部６、金属電極５及びプリント基板１上
に設けた回路とで構成されており、アルミ箔３及び金属
電極５にはプリント基板１上のセンサ１３を構成する回
路から引き出されたリード線（図示省略）がそれぞれ接
続されている。そして、絶縁部材（誘電体）となる外装
ケース２の天井部６を挟んで平行対向するアルミ箔３と
金属電極５とでコンデンサＣをなしている。この第１実
施例でのセンサ１３は、例えば、このコンデンサＣを用
いたＬＣ発振器を備えた構成になっており、固定側の金
属電極５と可動側のアルミ箔３との距離又はアルミ箔３
の形状の変化によりコンデンサＣの静電容量が変化する
のを利用した距離又は形状センサを構成している。

【００２５】ここで、平行対向するアルミ箔３と金属電
極５との位置関係に変化が生じたとき、例えば、図３仮
想線に示すように、何らかの操作による蓋１６を動かす
行為で外装ケース２上面と蓋１６の内面１７とが離れる
場合、アルミ箔３は外装ケース２上面とは剥離可能であ
りかつシール４側の粘着力の方が強力であるため、シー
ル４側に貼り付いたまま外装ケース２から剥離される。
そして、アルミ箔３が外装ケース２上面から剥離される
ことにより、コンデンサＣの静電容量が変化し（激減
し）、それに伴うＬＣ発振器の発振周波数の大幅な変化
からアルミ箔３と金属電極５との位置関係の変化を検知
するようになっている。

【００２６】なお、このアルミ箔３と金属電極５との位
置関係の変化におけるアルミ箔３の状態は、アルミ箔３
の全てが外装ケース２から剥離される必要はなく、部分
的にはぎ取られたり、外装ケース２側に残っても形状が
変化する等して、少なくともセンサ１３が作動するコン
デンサＣの静電容量の変化が得られる程度の距離又は形
状の変化があればよい。このセンサ１３の検知感度は、
電子機器の構造やＩＣボード１０の組み込み状態等を考
慮して適宜調整可能である。

【００２７】そして、前記センサ１３によりアルミ箔３
の距離又は形状の変化が検知された場合は、図４に示す
ように、前記秘匿情報破壊・消去回路１２を作動させ、
該秘匿情報破壊・消去回路１２は、プリント基板１の前
記メモリ１１の内容、すなわち秘匿情報（プログラム又
はデータ）を瞬時に破壊又は消去する。メモリ１１内容
の破壊は、例えばダミー情報への書き換えやデータのラ
ンダムな置き換え等であり、消去は、内容の全部又は大
部分を消去することであり、少なくとも元の秘匿情報が
分析できない状態になるように破壊、消去を行う。

【００２８】なお、メモリ１１としてフラッシュメモリ
等のＲＡＭ（読み書き可能なメモリ）を用いる場合は、
秘匿情報破壊・消去回路１２により内容の消去又は書き
換え（破壊）を行えばよく、ＲＯＭ（読み出し専用メモ
リ）を用いる場合でも秘匿情報破壊・消去回路１２によ
り高圧をかける等して内容が破壊できればよい。

【００２９】以上の情報秘匿機構を備えたＩＣボード１
０を組み込んだ電子機器においては、第三者が該電子機
器が動作するための条件や手順等の秘匿性の高い情報
（秘匿情報）を知ろうとして、電子機器を分解したりし
て内部の電子回路を分析しようした場合、電子機器の蓋
１６を動かす又はＩＣボード１０をコネクタから外す等
の行為により、ＩＣボード１０の外装ケース２と蓋１６
の内面１７とが離れ、これに伴って剥がされたアルミ箔
３の距離又は形状に変化が生じるとセンサ１３が作動
し、秘匿情報破壊・消去回路１２によりメモリ１１に格
納されている秘匿情報は電気的に瞬時に破壊又は消去さ
れる。従って、秘匿情報を第三者に知られないように確
実に守ることができる。

【００３０】この第１実施例によれば、次の通りの効果
を得ることができる。

【００３１】(1) 電子機器の重要な機能（秘匿情報が
含まれる部分）をハードウェアでなく極力ソフトウェア
で構成し、その秘匿情報をＩＣボード１０内のメモリ１
１に格納しているため、そのメモリ内容を秘匿情報破壊
・消去回路１２により電気的に書き換え、消去、破壊す
ることで、秘匿情報を容易に瞬時かつ確実に破壊又は消
去できる。また、メモリが不揮発性メモリの場合も、秘
匿情報破壊・消去回路１２によりメモリ内容を強制的に
電気的に破壊、消去できる。従来の物理的破壊方法のよ
うな秘匿情報の残留や不完全な破壊といった問題はな
く、秘匿情報の分析を不可能とすることができる。従っ
て、秘匿情報を第三者に知られないように確実に守るこ
とができる。

【００３２】(2) 秘匿情報をメモリ１１に格納し、そ
のメモリ内容を電子回路（秘匿情報破壊・消去回路）で
電気的に破壊、消去する構成としているので、従来の火
薬等を使用して秘匿情報を構成する電子回路といったハ
ードウェアそのものを物理的に破壊していた場合と比較
して、装置の小型化、軽量化が図れ、一般（民生用）の
電子機器に利用できる。

【００３３】(3) 電子機器の重要な機能（秘匿情報が
含まれる部分）をソフトウェア化し、少なくともその秘
匿情報が含まれる部分をＩＣボード１０のようにモジュ
ール化することにより、仮に秘匿情報を第三者に知られ
ることになっても、このモジュール内のプログラム及び
データを変更するだけでよく、電子機器の設計、製造を
やり直さなくてもよい利点がある。

【００３４】なお、前記第１実施例では、ＩＣボード１
０の外装ケース２の内側の導電性金属薄板からなる金属
電極５と外装ケース２の上面（外側面）のアルミ箔３と
を用いてコンデンサＣを構成したが、それらの代わりに
銅箔等他の導電性金属箔や導電性樹脂シートを外装ケー
スの内面及び外面に貼り付けたり、導電性塗料を塗布す
る構成としてもよく、外装ケース２上面に設ける導電性
部材は少なくとも一部が剥離又は変形可能であればよ
い。

【００３５】また、シール４の下面側のアルミ箔３との
接面領域は粘着面に代えて接着面とし、導電性部材とし
てのアルミ箔３と確実に接着し、アルミ箔３の剥離を容
易にしてもよい。また、アルミ箔３上のシール４を省略
し、アルミ箔３の上面の粘着力を強化し、アルミ箔３上
面を直接蓋１６の内面１７に貼り付ける構成でもよい。
この場合、強度を確保するためアルミ箔３の代わりに、
金属電極５と同様の導電性金属薄板を貼り付ける構成と
してもよい。

【００３６】また、金属電極５の代わりに、アルミ箔３
（又は導電性金属薄板、導電性金属箔、導電性樹脂シー
ト、導電性塗料等の導電性部材）の距離又は形状の変化
を検知する近接センサを外装ケース２内に設け、プリン
ト基板１上に構成する回路を該近接センサに対応させた
ものとして図４のセンサ１３を構成してもよい。この場
合にも、電子機器の蓋１６を動かす又はＩＣボード１０
をコネクタから外す等の行為により、外装ケース２上面
と蓋１６の内面１７とが離れて導電性部材の距離又は形
状に変化が生じるとセンサ１３が作動し、秘匿情報破壊
・消去回路１２によりメモリ１１に格納されている秘匿
情報は電気的に瞬時に破壊又は消去される。

【００３７】さらに、外装ケース２を省略し、プリント
基板１に搭載される電子部品の中のＩＣ等のフラットパ
ッケージ上面に金属電極５（導電性金属薄板、導電性金
属箔、導電性樹脂シート、導電性塗料等）を剥がれない
ように固着し、その上に絶縁部材（絶縁板、絶縁フィル
ム、絶縁シート、絶縁塗料等）を貼り付け、その上にア
ルミ箔３（又は導電性金属薄板、導電性金属箔、導電性
樹脂シート、導電性塗料等の導電性部材）を剥離可能に
貼り付け、さらにその上に両面が粘着面であるシール４
を貼り付ける構成としてもよい。この場合、金属電極５
とアルミ箔３との位置関係が変化する際、アルミ箔３の
少なくとも一部が剥離又は変形可能になっている構成の
ほか、絶縁部材がアルミ箔３とともに金属電極５に対し
て少なくとも一部が剥離又は変形可能になっている構成
としてもよい。すなわち、絶縁部材はアルミ箔３の距離
又は形状の変化の際に、金属電極５とアルミ箔３のどち
らに残留してもよい。

【００３８】また、ＩＣ等のフラットパッケージ上面に
他の絶縁部材（絶縁板、絶縁フィルム、絶縁シート、絶
縁塗料等）を固着し、その上に前記金属電極５を固着
し、前記絶縁部材、アルミ箔３、シール４を積層する構
成としてもよい。

【００３９】なお、上記第１実施例では、電子機器の機
器ケースの蓋１６の内面にシール４が粘着力で貼り付い
ている場合を説明したが、ＩＣボード１０を電子機器の
コネクタに装着した際に機器ケースの内壁にシール４が
貼り付く構成としてもよい。この場合にも、ＩＣボード
１０をコネクタから外す等の操作に起因するアルミ箔３
の距離又は形状の変化をセンサで検知することで、ＩＣ
ボード１０内のメモリ１１に格納されている秘匿情報を
電気的に瞬時に破壊又は消去可能である。

【００４０】図５は本発明の第２実施例を示す。この図
において、情報秘匿機構を備えたモジュールとして電子
機器に組み込むＩＣボード２０は、電子部品を搭載した
プリント基板１上に絶縁材で形成されている外装ケース
２を被せて固定したものであり、該外装ケース２の上面
に導電部材としての帯状金属箔２１を剥離可能に（弱い
粘着力で）貼り付け、さらに該帯状金属箔２１の上にシ
ール２２を貼り付けた構成になっている。

【００４１】前記帯状金属箔２１は、アルミや銅等の導
電性金属からなるものであり、図５の如く、蛇行する如
く折れ曲がった形状（櫛の歯状）になっており、両端に
はプリント基板１のセンサ１３を構成する回路から引き
出されたリード線（図示省略）がそれぞれ接続されてい
る。前記シール２２は絶縁樹脂等の絶縁材からなる方形
状シートで少なくとも帯状金属箔２１の取付範囲と同じ
かそれ以上の大きさを有するものであり、下面には帯状
金属箔２１の直線部分を横切るように複数の帯状に粘着
剤を塗布した粘着部２３が形成され、上面は全面に粘着
剤を塗布した粘着面になっている。そして、シール２２
の下面は、粘着部２３が帯状金属箔２１を横断する如く
外装ケース２上面に部分的に貼り付けられ、シール２２
上面は、ＩＣボード２０を電子機器に組み込んだ際に、
前記第１実施例の図１と同様に、電子機器の機器ケース
の蓋１６の内面１７に貼り付けられるようになってい
る。このシール２２上面の内面１７への貼り付けは、シ
ール２２の粘着剤による接着強度が充分になるように行
う。

【００４２】なお、帯状金属箔２１の形状（パターン）
は、ジグザグ状等の他の形状を採用してもよく、シール
２２の粘着部２３によって分断可能な部分が多くなる形
状が望ましい。

【００４３】この第２実施例の場合は、図４のセンサ１
３は、帯状金属箔２１の断線、すなわち帯状金属箔２１
の形状の変化を検知する形状センサの一種であり、帯状
金属箔２１とプリント基板１上に設けた回路とで構成さ
れており、帯状金属箔２１両端間の抵抗の変化から断線
を検知するようになっている。ここで、外装ケース２上
面に粘着状態であった蓋１６の内面１７の位置に変化が
生じたとき、例えば、何らかの操作で蓋１６を動かす又
はＩＣボード２０をコネクタから外す等の行為で外装ケ
ース２上面と蓋１６の内面１７とが離れる場合、帯状金
属箔２１は外装ケース２上面とは剥離可能であるため、
粘着部２３に粘着（接着）されている部分はシール２２
側に貼り付いたまま外装ケース２から剥離されようと
し、粘着部２３のない部分は外装ケース２に貼り付いた
ままの状態を保とうとするので、その境界付近に引っ張
り力が加わり、帯状金属箔２１は切断される。そして、
帯状金属箔２１が切断されることにより、抵抗の変化
（抵抗値の増大）からプリント基板１の回路で帯状金属
箔２１の形状の変化を検知するようになっている。

【００４４】そして、前記センサ１３により帯状金属箔
２１の形状の変化が検知された場合は、図４に示すよう
に、前記秘匿情報破壊・消去回路１２を作動させ、該秘
匿情報破壊・消去回路１２は、プリント基板１上の前記
メモリ１１の内容、すなわち秘匿情報を瞬時に破壊又は
消去する。

【００４５】以上の第２実施例で示した情報秘匿機構を
備えるＩＣボード２０を組み込んだ電子機器において
は、第三者が秘匿情報を知ろうとして、電子機器の蓋１
６を動かす又はＩＣボード２０をコネクタから外す等の
行為を行うと、外装ケース２上面と蓋１６の内面１７と
が離れる等して帯状金属箔２１が断線してセンサ１３が
作動し、秘匿情報破壊・消去回路１２によりメモリ１１
に格納されている秘匿情報が電気的に瞬時に破壊又は消
去される。従って、秘匿情報を第三者に知られないよう
に確実に守ることができる。なお、その他の構成及び作
用効果は前述の第１実施例と同様である。

【００４６】図６は本発明の第３実施例を示す。この図
において、情報秘匿機構を備えたモジュールとして電子
機器に組み込むＩＣボード３０は、前記第２実施例で示
したＩＣボード２０の構成に光センサ３１及び電圧セン
サ３２を付加した構成としている。すなわち、第２実施
例のセンサ１３に加えて光センサ３１及び電圧センサ３
２が設けられており、これらのセンサの後段に図４の秘
匿情報破壊・消去回路１２及びメモリ１１が設けられて
いる。

【００４７】前記光センサ３１は外装ケース２内に設け
られ、外装ケース２上面の帯状金属箔２１やシール２２
が貼り付けられていない部分に形成された透孔３３から
外装ケース２外部の光量変化を検出するものである。な
お、該光センサ３１は設置場所による光量の違いを考慮
して複数箇所設けてもよく、図６に示す構成では、後部
両側に設けている。ここで、第１実施例の図１と同様に
蓋１６の内面１７にシール２２の上面を貼り付けた後、
平行対向する外装ケース２上面と蓋１６の内面１７との
位置関係に変化が生じたとき、例えば、何らかの操作で
蓋１６を動かす又はＩＣボード３０をコネクタから外す
等の行為で外装ケース２上面と蓋１６の内面１７とが離
れるといったように、光を遮っていた蓋１６との位置関
係により光センサ３１で光量の変化を検出した場合、Ｉ
Ｃボード１０内の図４の秘匿情報破壊・消去回路１２を
作動させて、メモリ１１の内容、すなわち秘匿情報を瞬
時に破壊又は消去する。

【００４８】前記電圧センサ３２は、プリント基板１に
電子回路として設けるものであり、電子機器の電源から
ＩＣボード３０に供給される電圧の変化を検知するもの
である。これは、例えばＩＣボード３０が電子機器から
取り外された（コネクタから端子部１４を取り外す）時
等、ＩＣボード３０に電源が供給されなくなった際に、
その電圧変化（低下）を検知するものである。この電圧
センサ３２を構成する電子回路には、ＩＣボード３０に
電源が供給されなくなった場合に動作させるため、バッ
クアップ用電源として、小型電池を内蔵させたり、大容
量コンデンサを設けたりしている。そして、供給電圧の
変化（低下）を検出した場合、前記秘匿情報破壊・消去
回路１２を作動させて、前記メモリ１１の内容、すなわ
ち秘匿情報を瞬時に破壊又は消去する。

【００４９】この第３実施例では、前記第２実施例と同
様の形状センサである帯状金属箔２１の断線を検知する
センサ１３と、外装ケース２外部の光量の変化を検知す
る光センサ３１と、ＩＣボード３０への供給電圧の変化
を検知する電圧センサ３２とをＩＣボード３０が備えて
おり、帯状金属箔２１の断線、光センサ３１の検出光量
の変化又は電圧センサ３２による供給電圧の変化のう
ち、少なくとも１つ生じれば作動する。そして、図４に
示すように、前記秘匿情報破壊・消去回路１２が作動
し、プリント基板１に搭載の前記メモリ１１の内容、す
なわち秘匿情報を瞬時に破壊又は消去する。従って、様
々な状況に対応でき、秘匿情報を第三者に知られないよ
うに、いっそう確実に守ることができる。なお、その他
の構成及び作用効果は前述の第１実施例と同様である。

【００５０】なお、前記第３実施例で示した光センサ３
１と電圧センサ３２は、それぞれ別個に動作するもので
あり、それぞれ単独で使用できるので、例えば、光セン
サ３１又は電圧センサ３２のみを備えた構成としてもよ
く、形状センサ（帯状金属箔２１）と、光センサ３１又
は電圧センサ３２の一方とを組み合わせた構成としても
よい。

【００５１】図７は本発明の第４実施例を示す。この図
において、情報秘匿機構を備えたモジュールとして電子
機器に組み込むＩＣボード１０Ａは、前記第１実施例で
示したＩＣボード１０の構成において外装ケース２上面
のアルミ箔３及びシール４を省略したものであり、外装
ケース２上面に対向する電子機器の蓋１６の内面１７に
導電性部材である導電性金属薄板７を接着剤等で固着し
ている。金属電極５及び導電性金属薄板７にはプリント
基板１上の図４のセンサ１３を構成する回路から引き出
されたリード線（図示省略）がそれぞれ接続されてい
る。そして、ＩＣボード１０Ａの電子機器への組み込み
は、外装ケース２の上面と対向する導電性金属薄板７の
下面とが接面乃至極めて近接した状態になるのが望まし
い。

【００５２】この第４実施例でのセンサ１３は、絶縁部
材（誘電体）となる外装ケース２の天井部６を挟んで平
行対向する金属電極５と導電性金属薄板７とでコンデン
サＣをなし、前記第１実施例と同様にこのコンデンサＣ
を用いたＬＣ発振器を備えた構成になっており、固定側
の金属電極５と可動側の導電性金属薄板７との距離の変
化によりコンデンサＣの静電容量が変化するのを利用し
た距離センサを構成している。ここで、センサ１３は、
平行対向する金属電極５と導電性金属薄板７との位置関
係に変化が生じたとき、例えば、何らかの操作で蓋１６
を動かす又はＩＣボード１０Ａをコネクタから外す等の
行為で外装ケース２と蓋１６との位置関係が変化した場
合、コンデンサＣの静電容量が変化し、それに伴うＬＣ
発振器の発振周波数の変化から導電性金属薄板７の距離
の変化を検知する。

【００５３】なお、外装ケース２上面と導電性金属薄板
７とが平行に距離を一定に保っていても、導電性金属薄
板７が金属電極５に対して平行回転した結果、対向して
いる面積に変化があれば、コンデンサＣの静電容量が変
化するのでセンサ１３を作動させることが可能である。

【００５４】以上の第４実施例で示した情報秘匿機構を
備えるＩＣボード１０Ａを組み込んだ電子機器において
は、第三者が秘匿情報を知ろうとして、電子機器の蓋１
６を動かす又はＩＣボード１０Ａをコネクタから外す等
の行為を行うと、金属電極５と導電性金属薄板７との位
置関係が変化してセンサ１３が作動し、図４の秘匿情報
破壊・消去回路１２によりメモリ１１に格納されている
秘匿情報が電気的に瞬時に破壊又は消去される。従っ
て、秘匿情報を第三者に知られないように確実に守るこ
とができる。なお、その他の構成及び作用効果は前述の
第１実施例と同様である。

【００５５】なお、上記第４実施例において、導電性部
材としての導電性金属薄板７の代わりに、導電性金属
箔、導電性樹脂シート、導電性塗料等を採用してもよい
し、蓋１６が金属板等の導電性を有するものの場合、蓋
１６自体を金属薄板７の代わりに用いてもよい。また、
外装ケース２を省略し、プリント基板１に搭載される電
子部品の中のＩＣ等のフラットパッケージ上面に金属電
極５（導電性金属薄板、導電性金属箔、導電性樹脂シー
ト、導電性塗料等）を剥がれないように固着し、その上
に絶縁部材（絶縁板、絶縁フィルム、絶縁シート、絶縁
塗料等）を貼り付ける構成としてもよい。この場合、Ｉ
Ｃボード１０Ａの電子機器への組み込み時に、絶縁部材
の上面と対向する導電性金属薄板７の下面とが接面乃至
極めて近接した状態になるようにする。また、ＩＣ等の
フラットパッケージ上面に他の絶縁部材（絶縁板、絶縁
フィルム、絶縁シート、絶縁塗料等）を固着し、その上
に金属電極５を固着してもよい。

【００５６】図８は本発明の第５実施例を示す。この図
において、情報秘匿機構を備えたモジュールとして電子
機器に組み込むＩＣボード４０は、前記第１実施例で示
したＩＣボード１０の構成において、導電性部材である
アルミ箔３の代わりに磁性体として鉄、ニッケル等の磁
性金属薄板４１を外装ケース２上面に剥離可能に貼り付
け、距離又は形状センサを構成する金属電極５の代わり
に、磁性体を検知する磁性体検出センサ４２を前記磁性
金属薄板４１に対向する如く外装ケース２内に設ける構
成としている。磁性体検出センサ４２は、該磁性体検出
センサ４２近くの磁性体の有無を検知できるものであれ
ばよい。そして、磁性金属薄板４１の上に貼り付けるシ
ール４上面は、ＩＣボード４０を電子機器に組み込んだ
際に、前記第１実施例と同様に、外装ケース２上面に対
向する電子機器の蓋１６の内面１７に貼り付けられるよ
うになっている。このシール４上面の内面１７への貼り
付けは、シール４の粘着剤による接着強度が充分になる
ように行う。

【００５７】この第５実施例における磁性体検出センサ
４２の後段には図４の秘匿情報破壊・消去回路１２及び
メモリ１１が設けられていおり、これらはＩＣボード４
０に内蔵されている。そして、磁性体検出センサ４２は
ＩＣボード４０が電子機器に組み込まれている状態、す
なわち、磁性体検出センサ４２と磁性金属薄板４１とが
近接している状態からの両者の位置関係の変化を磁性体
検出センサ４２で検知するものである。

【００５８】以上の第５実施例で示した情報秘匿機構を
備えるＩＣボード４０を組み込んだ電子機器において
は、第三者が秘匿情報を知ろうとして、電子機器の蓋１
６を動かす又はＩＣボード４０をコネクタから外す等の
行為により、外装ケース２上面と蓋内面１７とが離れる
等すると、磁性金属薄板４１は外装ケース２上面とは剥
離可能であるため蓋１６側のシール４に貼り付いたまま
外装ケース２から剥離される。磁性体検出センサ４２か
ら磁性金属薄板４１が離れるとセンサ４２が作動し、秘
匿情報破壊・消去回路１２によりメモリ１１に格納され
ている秘匿情報が電気的に瞬時に破壊又は消去される。
従って、秘匿情報を第三者に知られないように確実に守
ることができる。なお、その他の構成及び作用効果は前
述の第１実施例と同様である。

【００５９】なお、上記第５実施例では、外装ケース２
上面に磁性体としての磁性金属薄板４１を剥離可能に貼
り付ける構成としたが、蓋１６が磁性体であれば、磁性
金属薄板４１を省略することができる。この場合、ＩＣ
ボード４０の電子機器への組み込み時に、磁性体検出セ
ンサ４２で蓋１６を検知できるように、外装ケース２の
上面と蓋内面１７とを近接した状態にする。

【００６０】また、前記第５実施例において、磁性体と
しての磁性金属薄板４１の代わりにシート状永久磁石
を、磁性体検出センサ４２の代わりに磁気センサを採用
してもよい（シール４は不要）。この場合、外装ケース
２上面に対向する電子機器の蓋やケース内壁等の蓋１６
の内面１７に永久磁石を接着剤等で固着し、磁気センサ
を外装ケース２内に設け、外装ケース２の上面と、対向
する永久磁石とが接面乃至近接した状態とする。そし
て、第三者が秘匿情報を知ろうとして、電子機器の蓋１
６を動かす又はＩＣボード４０をコネクタから外す等の
行為を行うと、永久磁石の距離が変化して磁界が変化
し、その磁界の変化を磁気センサが検出して作動し、秘
匿情報破壊・消去回路１２によりメモリ１１に格納され
ている秘匿情報を電気的に瞬時に破壊又は消去すること
ができる。

【００６１】前記第５実施例のような磁性体又は永久磁
石を検出する磁性体検出センサ又は磁気センサを用いる
構成は、磁気式地雷用信管には不向きであるが、その他
の民生用機器の情報秘匿機構には適用可能である。

【００６２】なお、前記第２及び第３実施例において、
前記帯状金属箔２１の代わりに、断線可能な細い線材又
は導電性樹脂シートを剥離可能に貼り付ける、あるいは
導電性塗料で断線可能なパターンを剥離可能に形成する
構成としてもよい。また、外装ケース２を樹脂より放熱
効果の高い金属製とすることも可能であり、この場合、
外装ケース２上面に絶縁シートを固着したり絶縁塗料を
塗布したりして絶縁処理を施し、その上に帯状金属箔２
１を貼り付ける構成とすればよい。

【００６３】また、前記第２及び第３実施例において、
外装ケース２を省略し、プリント基板１に搭載される電
子部品の中のＩＣ等のフラットパッケージ上面に帯状金
属箔２１（又は細い線材、導電性樹脂シート、導電性塗
料等）を剥離可能に貼り付け、その上に下面に粘着部２
３を有し上面が粘着面であるシール２２を貼り付ける構
成としてもよい。この場合、シール２２を剥がす際に帯
状金属箔２１に断線が生じればよい。さらに、ＩＣ等の
フラットパッケージ上面に他の絶縁部材（絶縁板、絶縁
フィルム、絶縁シート、絶縁塗料等）を固着し、その上
に前記帯状金属箔２１を剥離可能に貼り付け、シール２
２を貼り付ける構成としてもよい。

【００６４】なお、前記第１、第４又は第５実施例にお
いて、前記第３実施例で示した光センサ３１又は電圧セ
ンサ３２の少なくとも１つを付加する構成としてもよ
い。この場合、距離又は形状センサ、磁性体検出センサ
４２、光センサ３１又は電圧センサ３２のうち少なくと
も１つが反応すれば、秘匿情報破壊・消去回路１２によ
りメモリ１１に格納されている秘匿情報を電気的に瞬時
に破壊又は消去する。

【００６５】なお、ＩＣボードのプリント基板１には少
なくとも秘匿情報を格納するメモリ１１を搭載すればよ
く、秘匿情報破壊・消去回路１２やセンサ１３は別のモ
ジュールに設ける構成としてもよい。

【００６６】以上本発明の実施例について説明してきた
が、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の
範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者
には自明であろう。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の情報秘匿
機構によれば、コンピュータに使用するプログラム又は
データをＩＣボードに保持し、該ＩＣボードに、導電性
部材の距離又は該導電性部材の形状の変化を検知する距
離又は形状センサ、永久磁石又は磁性体の距離を検知す
る磁気又は磁性体検出センサ、当該ＩＣボードの周囲の
光量を検知する光センサ、又は当該ＩＣボードへの供給
電圧を検知する電圧センサの少なくともいずれかを設け
ており、電子機器の重要な機能であるプログラム又はデ
ータに含まれる秘匿情報を第三者が知ろうとする行為に
及んで電子機器の蓋を開けたりＩＣボードを動かしたり
する等して、前記導電性部材の距離又は形状が変化した
とき、前記永久磁石又は磁性体の距離が変化したとき、
当該ＩＣボードの周囲の光量が変化したとき、又は当該
ＩＣボードへの供給電圧が変化したときに、前記ＩＣボ
ードで保持しているプログラム又はデータを瞬時に破壊
又は消去することができる。従って、秘匿性を要求され
る電子機器において、第三者がその秘匿性の高い情報を
知ろうとする行為時に、その秘匿情報を知られないよう
に守るための情報秘匿機構を実現できる。

【００６８】また、秘匿情報を含むプログラム又はデー
タをソフトウェアとしてＩＣボード（メモリ）に保持
し、秘匿情報の破壊又は消去の際は、電気的にプログラ
ム又はデータを破壊、消去するので、秘匿情報を含むハ
ードウェアを物理的に破壊する従来例と比較して、秘匿
情報の破壊のための装置の小型化、軽量化が図れるとと
もに一般（民生用）の電子機器に利用できる。

【００６９】さらに、秘匿情報を含むプログラム又はデ
ータを保持したＩＣボードをモジュールとして電子機器
に組み込むことができ、仮に秘匿情報を第三者に知られ
ることになっても、このＩＣボードのプログラム及びデ
ータを変更するだけでよく、電子機器の設計、製造をや
り直さなくてもよい利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る情報秘匿機構の第１実施例を示す
側断面図である。

【図２】同平面図である。

【図３】第１実施例において、導電性部材であるアルミ
箔が剥離した状態を示す側断面図である。

【図４】第１実施例におけるＩＣボード内の回路構成を
示すブロック図である。

【図５】第２実施例を示す平面図である。

【図６】第３実施例を示す平面図である。

【図７】第４実施例を示す側断面図である。

【図８】第５実施例を示す側正断面図である。

【符号の説明】

１プリント基板１ａ電子部品２外装ケース３アルミ箔４，２２シール５金属電極６天井部７導電性金属薄板１０，１０Ａ，２０，３０，４０ＩＣボード１１メモリ１２秘匿情報破壊・消去回路１３センサ１６蓋１７内面２１帯状金属箔２３粘着部３１光センサ３２電圧センサ４１磁性金属薄板４２磁性体検出センサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンピュータに使用するプログラム又は
データを保持したＩＣボードに、導電性部材の距離又は
該導電性部材の形状の変化を検知する距離又は形状セン
サを設け、前記導電性部材の距離又は形状が変化したと
き、前記ＩＣボードで保持しているプログラム又はデー
タを瞬時に破壊又は消去することを特徴とする情報秘匿
機構。
【請求項２】コンピュータに使用するプログラム又は
データを保持したＩＣボードに、永久磁石又は磁性体の
距離を検知する磁気又は磁性体検出センサを設け、前記
永久磁石又は磁性体の距離が変化したとき、前記ＩＣボ
ードで保持しているプログラム又はデータを瞬時に破壊
又は消去することを特徴とする情報秘匿機構。
【請求項３】前記導電性部材、前記永久磁石又は前記
磁性体を前記ＩＣボードに剥離可能に貼り付け、該導電
性部材、永久磁石又は磁性体の上に粘着性乃至接着性部
材を設け、該粘着性乃至接着性部材の剥離乃至離脱とと
もに当該導電性部材、永久磁石又は磁性体も剥離する構
成とした請求項１又は２記載の情報秘匿機構。
【請求項４】コンピュータに使用するプログラム又は
データを保持したＩＣボードに、該ＩＣボードの周囲の
光量を検知する光センサを設け、当該ＩＣボードの周囲
の光量が変化したとき、前記ＩＣボードで保持している
プログラム又はデータを瞬時に破壊又は消去することを
特徴とする情報秘匿機構。
【請求項５】コンピュータに使用するプログラム又は
データを保持したＩＣボードに、該ＩＣボードへの供給
電圧を検知する電圧センサを設け、当該ＩＣボードへの
供給電圧が変化したとき、前記ＩＣボードで保持してい
るプログラム又はデータを瞬時に破壊又は消去すること
を特徴とする情報秘匿機構。