JPH10214234A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカードの分解によるデータの盗聴行為あ
るいは不正な解読行為を検知し、さらにはデータの盗聴
を防止すること。 【解決手段】 一作用端がＩＣカードの内部構造体を覆
う上部カバーおよび底面カバーの少なくとも一方に電気
的または機械的または光学的または電磁的に結合し、上
部カバーまたは底面カバーの一部が内部構造体から剥離
された状態になった時に、他作用端との電気的または機
械的または光学的または電磁的結合関係が非定常状態に
遷移し、カバー開信号を出力するスイッチ手段を設け
る。さらに、前記スイッチ手段からのカバー開信号を受
け、非公開としておくべきデータを一括消去または特定
の値に書き替える手段を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種のデータを電
子的に格納するＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】名刺サイズの長方形のプラスティックカ
ードにマイクロプロセッサやメモリ等のＬＳＩを埋め込
んで構成されたＩＣカードが知られている。

【０００３】このＩＣカードは、銀行取引用のキャッシ
ュカードやクレジットカード、あるいは各種のセキュリ
ティシステムの認証用カードとして使用される。

【０００４】図２２は、この種のＩＣカードの構造の一
例を示す分解斜視図であり、モールドされたプラスティ
ック本体２２１と、上部カバー２２２および底部カバー
２２３とから構成され、プラスティック本体２２１の内
部に回路基板２２４が取り付けられている。回路基板２
２４には、メモリやマイクロプロセッサ等のＬＳＩ２２
６〜２２８が実装され、回路基板２２４の一端に設けた
入出力端子２２５を通じて外部機器との間でデータの送
受信を行うように成っている。

【０００５】ここで、入出力端子２２５としては、機械
的な接合によるコンタクト型の他に、光結合、電磁結
合、容量結合、マイクロ波結合などの非接触型の入出力
端子が知られている。

【０００６】図２３は、従来におけるＩＣカードの他の
例を示す分解斜視図であり、上面フィルム２３１、基板
２３２、上部樹脂シート２３３、下部樹脂シート２３
４、裏面フィルム２３５とから構成され、基板２３２に
メモリやマイクロプロセッサ等のＬＳＩ２３６が実装さ
れる。この基板２３２は、上部樹脂シート２３３の開口
部２３８に収容される。そして、基板２３２の一部に
は、端子２３７が設けられ、上面フィルム２３１の開口
部２３９を通じてデータの入出力が可能なようになって
いる。

【０００７】従って、いずれのＩＣカードもＬＳＩを実
装した回路基板を上面および裏面から挾み込んだサンド
イッチ構造になっていることが構造上の特徴である。

【０００８】ところで、このような構造のＩＣカードに
格納されているデータの複写または移転は、通常、当該
ＩＣカードの正当な保持者の意志によることを前提にし
ており、正当な保持者以外の第３者による不正使用行為
に対して内部データを保護する必要がある。

【０００９】そこで、従来にあっては、ＩＣカードの使
用時には、使用者が当該ＩＣカードの正当な保持者であ
ることの証明として、正当な保持者しか知らないはずの
パスワードを求めたりしている。

【００１０】また、データに秘密性がある場合等は、第
３者にそのデータの解読ができないように、データを暗
号化している。

【００１１】さらに、データ移転時に傍受されても被害
が発生しないよう、移転先の公開鍵を用いて移転データ
の暗号化を行い、移転データを受取った移転先では移転
先の秘密鍵を用いて暗号化された移転データの暗号を解
除する。このような公開鍵および秘密鍵を用いると、デ
ータの移転途中において、移転データが第３者に傍受さ
れても、傍受した第３者はこの移転データを解読するこ
とができない。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記いずれの
データ保護技術も、通常の利用者が通常の利用を想定し
た場合の保護技術である。

【００１３】一般に、ＩＣカードに格納された論理やデ
ータはＩＣカードを分解し、特別な測定機で検査するこ
とによって知ることができる。このことにより、論理及
びデータ内容が判明すれば、同一種類の他のＩＣカード
に対し、知り得た論理やデータを書込み、不正なＩＣカ
ードを作成することができる。

【００１４】ここで、データとして電子マネーを格納し
ているＩＣカードである電子マネーカードを想定する。

【００１５】この場合、電子マネーカードに格納されて
いて電子マネーを操作する電子マネー操作プログラム
は、電子マネーの移転時には、移転対象の電子マネーに
対して移転先の公開鍵により暗号化して移転することに
より、電子マネーを保護している。さらに、移転後は移
転した電子マネーの額に相当する額を移転元の電子マネ
ーの額から減じることによって、電子マネーの複写を防
いでいる。さらに、電子マネーは、電子マネー操作プロ
グラム以外のプログラムからはアクセスできないように
している。

【００１６】しかし、電子マネーカードを分解し、特別
の測定機により検査することによって知り得た電子マネ
ーデータが、同一種類の他の電子マネーカードに書込ま
れた場合、書込まれた電子マネーデータは例え暗号化さ
れていても、あるいは意味的に解読不能であっても、書
込まれた電子マネーデータそのものは正当なデータであ
ると電子マネー操作プログラムにみなされる。したがっ
て、このような手段によるデータの複写に対しては、上
記従来技術は無防備である。

【００１７】本発明の第１の目的は、ＩＣカードの分解
によるデータの盗聴行為あるいは不正な解読行為を検知
することができるＩＣカードを提供することにある。

【００１８】本発明の第２の目的は、ＩＣカードの分解
によるデータの盗聴行為あるいは不正な解読行為を検知
し、データの盗聴を防止することができるＩＣカードを
提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明は、一作用端がＩＣカードの内部構造
体を覆う上部カバーおよび底面カバーの少なくとも一方
に電気的または機械的または光学的または音響的に結合
し、上部カバーまたは底面カバーの一部が内部構造体か
ら剥離された状態になった時に、他作用端との電気的ま
たは機械的または光学的または音響的結合関係が非定常
状態に遷移し、カバー開信号を出力するスイッチ手段を
設けたことを特徴とするものである。

【００２０】また、上記第２の目的を達成するために、
前記スイッチ手段からのカバー開信号を受け、非公開と
しておくべきデータを一括消去または特定の値に書き替
える手段を設けたことを特徴とするものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２２】（第１の実施の形態）図１（ａ）は、本発
明を適用したＩＣカードの第１の実施形態を示す断面構
成図であり、この実施形態のＩＣカード１００は破線で
示す部位に、マイクロプロセッサやメモリおよび電池を
実装した内部構造体１０１を備え、この内部構造体１０
１を上部カバー１０２および底面カバー１０３でサンド
イッチ構造に覆って構成されている。なお、上部カバー
１０２および底面カバー１０３は、絶縁性材料で構成さ
れている。

【００２３】本実施形態においては、上部カバー１０２
または底面カバー１０３が剥離されたことを検知するた
めに、上部カバー１０２および底面カバー１０３の裏面
周縁部に導電シート１０４，１０５が接合されている。
また、側壁内側には、先端部がＩＣカード厚み方向に変
位する導電シート１１０，１１１，１１２，１１３が接
合されている。

【００２４】この導電シート１１０，１１１，１１２，
１１３の先端部は、上部カバー１０２および底面カバー
１０３を閉じて内部構造体１０１を熱溶融性樹脂等によ
って封止した状態では、上部カバー１０２および底面カ
バー１０３の裏面側に突出した突起１０６〜１０９によ
ってＩＣカード厚み方向に押圧される構造になってい
る。

【００２５】しかし、図１（ｂ）に示すように、例えば
上部カバー１０２の一端が鋭利な刃物や工具等によって
剥離された状態になった場合、突起１０６によって押圧
されていた導電シート１１０の先端部１１４は上部カバ
ー方向に変位し、上部カバー１０２の裏面の導電シート
１０４に電気的に接触する構造になっている。

【００２６】すなわち、本実施形態における導電シート
１１０，１１１，１１２，１１３の先端部は対向する突
起１０６〜１０９によって押圧されている状態では開状
態、押圧されていない状態では閉状態となるスイッチの
可動接点に相当し、導電シート１０４，１０５は固定接
点に相当する。

【００２７】ここで、導電シート１１０〜１１３、１０
４，１０５は、内部構造体１０１に図示しない導線で電
気的に接続されている。また、突起１０６〜１０９は、
ＩＣカード１００の各カバー１０２，１０３の４隅に形
成されている。従って、この実施形態にあっては、上部
カバー１０２が剥離されたことを検知する４個のスイッ
チと、底面カバー１０３が剥離されたことを検知する４
個のスイッチの合計８個のスイッチから成るカバー開ス
イッチ群が設けられていることになり、そのカバー開ス
イッチ群１１５の等価回路は図２に示すように８個の接
点が並列接続されたものとなる。

【００２８】従って、本実施形態にあっては、内部構造
体１０１に実装されているＬＳＩやメモリの中のデータ
を盗聴するなどの目的で、内部構造体１０１を露出させ
るべく上部カバー１０２および底面カバー１０３のいず
れかを剥離した場合、剥離した部位のスイッチが閉じた
状態になり、そのスイッチの出力信号が内部構造体１０
１に入力される。

【００２９】内部構造体１０１の内部では、カバー開ス
イッチ群１１５からのカバー開信号を受け、非公開とし
ておくべきデータを一括消去または特定の値に書き替え
る。

【００３０】図２は、カバー開スイッチ群１１５からの
カバー開信号を受け、非公開としておくべきデータを一
括消去する手段の回路構成を示すブロック図であり、破
線で囲む部分が一括消去回路である。

【００３１】この一括消去回路２０１は、カバー開スイ
ッチ群１１５からのカバー開信号を受け、ＥＥＰＲＯＭ
（電気的に書替え可能な不揮発性メモリ）２０２に対し
て初期値（例えば“１”または“０”）を書き込んで一
括消去するためのデータ信号を発生するデータ信号発生
回路２０１１と、一括消去のためのアドレス信号を発生
するアドレス信号発生回路２０１２と、マイクロプロセ
ッサ（ＣＰＵ）２０３に対してアドレスバス２０４，デ
ータバス２０５の開放要求を送出すると共に、ＥＥＰＲ
ＯＭ２０２に対してチップイネーブル信号を与えて読み
書き可能な状態にし、さらにデータバス２０５との間で
のデータ信号の入出力を可能にするアウトプットイネー
ブル信号を送出する制御信号発生回路２０１３と、ＥＥ
ＰＲＯＭ２０２の全てのアドレスに初期値を書き込むた
めの高電圧Ｖｐｐを電池２０１５の出力電圧を昇圧して
出力する昇圧回路２０１４とから構成されている。

【００３２】なお、電池２０１５は、マイクロプロセッ
サ（ＣＰＵ）２０３の動作用に内蔵されているものであ
るが、この内蔵電池を兼用できない場合は、独自の電池
を実装することになる。また、昇圧回路を既に実装した
ＩＣカードにあっては、昇圧回路２０１４を新たに設け
る必要はなく、一括消去のデータとタイミング信号のみ
与えればよい。

【００３３】また、カバー開スイッチ群１１５は、一端
が電源電圧Ｖｃｃに接続され、他端が抵抗２０１６およ
びコンデンサ２０１７に接続され、８個のスイッチのう
ちいずれかが閉じた状態になると、抵抗２０１６の両端
に論理“１”の信号が現れ、データ信号発生回路２０１
１等に入力される。なお、コンデンサ２０１７は、ノイ
ズ除去用である。

【００３４】従って、図１で示したような構成のカバー
開スイッチ群１１５を設け、かつ図２に示したような構
成の一括消去回路２０１を設けたＩＣカードによれば、
内部構造体１０１に実装されているＬＳＩやメモリの中
のデータを盗聴するなどの目的で、内部構造体１０１を
露出させるべく上部カバー１０２および底面カバー１０
３のいずれかを剥離した場合、剥離した部位のスイッチ
が閉じた状態になり、上部カバー１０２または底面カバ
ー１０３を剥離して内部データを盗聴しようとする不正
行為を直ちに検知し、必要な対応をすることが可能にな
る。

【００３５】また、前記スイッチの出力信号が内部構造
体１０１に入力され、ＥＥＰＲＯＭ２０２に書き込まれ
ている暗号アルゴリズムや秘密鍵、個人認証鍵、電子マ
ネーデータ等が上部カバー１０２および底面カバー１０
３のいずれかを剥離した時点で一括消去回路２０１によ
って一括消去される。これによって、これらのデータの
盗聴を防止することができる。

【００３６】また、図１で示したような構成のＩＣカー
ドにおいては、カバー開スイッチ群１１５を構成する導
電シートが内部構造体１０１を覆うようになっているた
め、ＥＭＩ（電磁干渉）遮蔽効果も期待することができ
る。

【００３７】なお、カバー開スイッチ群１１５を構成す
るスイッチは、上部カバー１０２および底面カバー１０
３の４隅に設けた例を説明したが、１隅または中央部近
傍に１個のみでもよく、あるいはさらに増設することも
できる。また、両面のカバーにカバー開スイッチ群１１
５を設けた例を説明したが、一方のカバーが内部構造体
と一体化構造で剥離不可能に構成されている場合は、剥
離可能なカバーのみに設けることは言うまでもない。

【００３８】（第２の実施の形態）図３（ａ）は、本発
明を適用したＩＣカードの第２の実施形態を示す断面構
成図であり、この実施形態のＩＣカード３００は第１の
実施形態と同様に、破線で示す部位に、マイクロプロセ
ッサやメモリおよび電池を実装した内部構造体３０１を
備え、この内部構造体３０１を上部カバー３０２および
底面カバー３０３でサンドイッチ構造に覆って構成され
ている。

【００３９】本実施形態においては、上部カバー３０２
または底面カバー３０３が剥離されたことを検知するた
めに、上部カバー３０２および底面カバー３０３の裏面
周縁部に導電シート３０４，３０５が接合されている。
また、上部カバー３０２および底面カバー３０３の導電
シート３０４，３０５に対向する位置には、電極３０６
〜３０９が設けられている。この電極３０６〜３０９
は、上部カバー３０２の４隅と底面カバー３０３の４隅
の合計８個の位置に設けられており、上部カバー３０２
および底面カバー３０３を閉じて内部構造体３０１を熱
溶融性樹脂等によって封止した状態では、上部カバー３
０２および底面カバー３０３と電極３０６〜３０９とは
電気的に接触した状態になっている。

【００４０】しかし、図１（ｂ）に示すように、例えば
上部カバー３０２の一端が鋭利な刃物や工具等によって
剥離された状態になった場合、導電シート３０４と電極
３０６とが非導通状態に変位する構造になっている。

【００４１】すなわち、本実施形態における導電シート
３０４，３０５は上部カバー３０２および底面カバー３
０３が正常に閉じられている状態では閉状態、剥離され
た状態では開状態となるスイッチの可動接点に相当し、
電極３０６〜３０９は固定接点に相当する。

【００４２】ここで、電極３０６〜３０９は、内部構造
体１０１に導線３１０〜３１２で電気的に接続されてい
る。従って、この実施形態にあっては、上部カバー３０
２が剥離されたことを検知する４個のスイッチと、底面
カバー３０３が剥離されたことを検知する４個のスイッ
チの合計８個のスイッチから成るカバー開スイッチ群が
設けられていることになり、そのカバー開スイッチ群４
００の等価回路は図４に示すように８個の接点が直列接
続されたものとなる。なお、図４において、４０１はイ
ンバータであり、カバー開スイッチ群４００の出力信号
を反転して図２のデータ信号発生回路等に入力するもの
である。

【００４３】従って、本実施形態にあっては、内部構造
体３０１に実装されているＬＳＩやメモリの中のデータ
を盗聴するなどの目的で、内部構造体３０１を露出させ
るべく上部カバー３０２および底面カバー３０３のいず
れかを剥離した場合、剥離した部位のスイッチが開いた
状態になり、スイッチ出力信号“０”がインバータ４０
１で反転されて内部構造体１０１に入力される。

【００４４】内部構造体１０１の内部では、インバータ
４０１からのカバー開信号（“０”信号）を受け、図２
で示したような一括消去回路によって非公開としておく
べきデータを一括消去または特定の値に書き替える。

【００４５】ここで、図５に示すように、インバータ４
０１からのカバー開信号（“０”信号）を昇圧回路２０
１４に入力し、上部カバー３０２および底面カバー３０
３のいずれかが剥離された時点で高電圧Ｖｐｐを発生さ
せ、この高電圧Ｖｐｐを逆流防止用のダイオード５０１
を通じてＥＥＰＲＯＭ２０２の電源端子（Ｖｃｃ）に印
加することにより、ＥＥＰＲＯＭ２０２の機能を破壊す
るようにしてもよい。但し、破壊状態が一様でないの
で、図２のように一括消去または特定データを書き込む
構成の方が確実性がある。

【００４６】このように本実施形態においても、第１の
実施形態と同様の効果を得ることができる。

【００４７】（第３の実施の形態）図６（ａ）は、本発
明を適用したＩＣカードの第３の実施形態を示す断面構
成図であり、この実施形態のＩＣカード６００は破線で
示す部位に、マイクロプロセッサやメモリおよび電池を
実装した内部構造体６０１を備え、この内部構造体６０
１を上部カバー６０２および底面カバー６０３でサンド
イッチ構造に覆って構成されている。なお、上部カバー
６０２および底面カバー６０３は、絶縁性材料で構成さ
れている。

【００４８】本実施形態においては、上部カバー６０２
または底面カバー６０３が剥離されたことを検知するた
めに、上部カバー６０２および底面カバー６０３の裏面
周縁部と内部構造体６０２との間に、導電シート６０
４，６０５が接合されている。また、側壁内側にも導電
シート６１０，６１１，６１２，６１３が接合されてい
る。

【００４９】導電シート６１０，６１３の一端部は、上
部カバー６０２側に折れ曲がっている。そして、導電シ
ート６０４の端部の折れ曲がり部と対向し、上部カバー
６０２を閉じて内部構造体６０１を熱溶融性樹脂等によ
って封止した状態では、上部カバー６０２の裏面側に突
出した絶縁性材料の突起６０６，６０９によって電気的
に非接触状態に保持される構造になっている。

【００５０】同様に、導電シート６１１，６１２の一端
部は、底面カバー６０３側に折れ曲がっている。そし
て、導電シート６０５の端部の折れ曲がり部と対向し、
底面カバー６０３を閉じて内部構造体６０１を熱溶融性
樹脂等によって封止した状態では、底面カバー６０３の
裏面側に突出した絶縁性材料の突起６０７，６０８によ
って電気的に非接触状態に保持される構造になってい
る。

【００５１】しかし、図６（ｂ）に示すように、例えば
上部カバー６０２の一端が鋭利な刃物や工具等によって
剥離された状態になった場合、突起６０６によって非接
触状態に保持されていた導電シート６１０の折れ曲がり
部と導電シート６０４の端部の折れ曲がり部とは、突起
６０６が介在しなくなるために電気的に接触する構造に
なっている。

【００５２】すなわち、本実施形態における導電シート
６１０，６１１，６１２，６１３の折れ曲がり部は導電
シート６０４，６０５の端部折れ曲がり部との間に突起
６０６〜６０９が介在している定常時では開状態、介在
していない状態では閉状態となるスイッチの可動接点に
相当する。

【００５３】導電シート６１０〜６１３、６０４，６０
５は、内部構造体６０１に対し図示しない導線で電気的
に接続されてれいる。また、突起６０６〜６０９は、Ｉ
Ｃカード６００の各カバー６０２，６０３の４隅に形成
されている。従って、この実施形態にあっては、上部カ
バー６０２が剥離されたことを検知する４個のスイッチ
と、底面カバー６０３が剥離されたことを検知する４個
のスイッチの合計８個のスイッチから成るカバー開スイ
ッチ群が設けられていることになり、そのカバー開スイ
ッチ群１１５の等価回路は図２に示したように８個の接
点が並列接続されたものとなる。

【００５４】従って、本実施形態にあっては、前述の第
１の実施形態と同様、内部構造体６０１に実装されてい
るＬＳＩやメモリの中のデータを盗聴するなどの目的
で、内部構造体６０１を露出させるべく上部カバー６０
２および底面カバー６０３のいずれかを剥離した場合、
剥離した部位のスイッチが閉じた状態になり、そのスイ
ッチの出力信号が内部構造体６０１に入力される。

【００５５】内部構造体６０１の内部では、カバー開ス
イッチ群１１５からのカバー開信号を受け、図２に示し
た構成の回路により、非公開としておくべきデータを一
括消去または特定の値に書き替える。

【００５６】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【００５７】なお、カバー開スイッチ群１１５を構成す
るスイッチは、上部カバー６０２および底面カバー６０
３の４隅に設けた例を説明したが、１隅または中央部近
傍に１個のみでもよく、あるいはさらに増設することも
できる。また、両面のカバーにカバー開スイッチ群６１
５の各スイッチを設けた例を説明したが、一方のカバー
が内部構造体と一体化構造で剥離不可能に構成されてい
る場合は、剥離可能なカバーのみに設けることは言うま
でもない。

【００５８】（第４の実施の形態）図７（ａ）は、本発
明を適用したＩＣカードの第４の実施形態を示す断面構
成図であり、図６の実施形態と異なる点は、上部カバー
６０２および底面カバー６０３の裏面側に設けた突起６
０６〜６０９の先端部６１４〜６１７を導電性材料で構
成し、例えば、図７（ｂ）に示すように上部カバー６０
２を剥離した場合には、突起６０６が剥離方向に移動し
ている途中で先端部６１４により導電シート６１０と導
電シート６０４とが電気的に接触する構造にしたことで
ある。

【００５９】これにより、上部カバー６０２および底面
カバー６０３を僅かでも剥離した場合は、データの保護
動作が起動し、ＥＥＰＲＯＭ中のデータが盗聴されるの
を防止することができる。

【００６０】なお、その他の構造は図６と同様であるた
め、説明は省略する。

【００６１】（第５の実施の形態）図８（ａ）は、本発
明を適用したＩＣカードの第５の実施形態を示す断面構
成図であり、この実施形態のＩＣカード８００は破線で
示す部位に、マイクロプロセッサやメモリおよび電池を
実装した内部構造体８０１を備え、この内部構造体８０
１を上部カバー８０２および底面カバー（図示せず）で
サンドイッチ構造に覆って構成されている。なお、本実
施形態においては、上部カバー側の構成と底面カバー側
の構成とは同一であるため、上部カバー側の構成のみを
図示し、底面カバー側の構成は省略している。

【００６２】本実施形態の構造上の特徴は、上部カバー
８０２の裏面側に突出した突起８０３，８０４を設ける
と共に、この突起８０３，８０４にそれぞれ対応したス
イッチ８０５，８０６を設け、さらに、このスイッチ８
０５，８０６の可動接点と支点８０７，８０８との間に
糸８０９，８１０を張設し、上部カバー８０２を閉じて
内部構造体８０１を熱溶融性樹脂等によって封止した状
態では、上部カバー８０２の裏面側に突出した突起８０
３，８０４によって糸８０９，８１０がスプリング８１
１，８１２の付勢力に抗して内部構造体８０１側に押し
込まれることにより、スイッチ８０５，８０６の可動接
点がＩＣカード側壁方向に引っ張られ、可動接点Ｃ２と
固定接点Ｃ１とが離れる構造にしたことである。

【００６３】一方、図８（ｂ）に示すように、例えば上
部カバー８０２の一端が鋭利な刃物や工具等によって剥
離された状態になった場合、突起８０３によって非接触
状態に保持されていたスイッチ８０５の可動接点Ｃ２と
固定接点Ｃ１は、糸８０９が緩み、スプリング８１１の
固定接点方向への付勢力によって接触する構造になって
いる。

【００６４】従って、この実施形態にあっては、第１の
実施形態と同様に、上部カバー８０２が剥離されたこと
を検知する４個のスイッチと、底面カバー（図示せず）
が剥離されたことを検知する４個のスイッチの合計８個
のスイッチから成るカバー開スイッチ群が設けられてい
ることになり、そのカバー開スイッチ群１１５の等価回
路は図２に示したように８個の接点が並列接続されたも
のとなる。

【００６５】従って、本実施形態にあっては、前述の第
１の実施形態と同様、内部構造体８０１に実装されてい
るＬＳＩやメモリの中のデータを盗聴するなどの目的
で、内部構造体８０１を露出させるべく上部カバー８０
２および底面カバー（図示せず）のいずれかを剥離した
場合、剥離した部位のスイッチが閉じた状態になり、そ
のスイッチの出力信号が内部構造体８０１に入力され
る。

【００６６】内部構造体８０１の内部では、カバー開ス
イッチ群からのカバー開信号を受け、図２に示した構成
の回路により、非公開としておくべきデータを一括消去
または特定の値に書き替える。

【００６７】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【００６８】なお、カバー開スイッチ群を構成するスイ
ッチは、上部カバー８０２および底面カバーの４隅に設
ける例を説明したが、１隅または中央部近傍に１個のみ
でもよく、あるいはさらに増設することもできる。ま
た、両面のカバーにカバー開スイッチ群の各スイッチを
設けた例を説明したが、一方のカバーが内部構造体と一
体化構造で剥離不可能に構成されている場合は、剥離可
能なカバーのみに設けることは言うまでもない。

【００６９】（第６の実施の形態）図９（ａ）は、本発
明を適用したＩＣカードの第６の実施形態を示す断面構
成図であり、この実施形態のＩＣカード９００は破線で
示す部位に、マイクロプロセッサやメモリおよび電池を
実装した内部構造体９０１を備え、この内部構造体９０
１を上部カバー９０２および底面カバー（図示せず）で
サンドイッチ構造に覆って構成されている。なお、本実
施形態においては、上部カバー側の構成と底面カバー側
の構成とは同一であるため、上部カバー側の構成のみを
図示し、底面カバー側の構成は省略している。

【００７０】本実施形態の構造上の特徴は、上部カバー
９０２の裏面側に突出した突起９０３，９０４を設ける
と共に、この突起９０３，９０４にそれぞれ対応した可
動接点９０５，９０６を設け、さらに、この可動接点９
０５，９０６に対向する上部カバー９０２の裏面側に導
電シート９０７を取り付けておき、上部カバー９０２を
閉じて内部構造体９０１を熱溶融性樹脂等によって封止
した状態では、上部カバー９０２の裏面側に突出した突
起９０３，９０４によって可動接点９０５，９０６がス
プリング９０８，９０９による上部方向への付勢力に抗
してＩＣカード厚み方向に押し込まれることにより、可
動接点９０５，９０６と導電シート９０７とが離れる構
造にしたことである。

【００７１】一方、図９（ｂ）に示すように、例えば上
部カバー９０２の一端が鋭利な刃物や工具等によって剥
離された状態になった場合、突起９０３によって押し下
げられていた可動接点９０５はスプリング９０８のＩＣ
カード上部方向への付勢力によって押し上げられ、非接
触状態に保持されていた導電シート９０７に接触する構
造になっている。

【００７２】従って、この実施形態にあっては、第１の
実施形態と同様に、上部カバー９０２が剥離されたこと
を検知する４個のスイッチと、底面カバーが剥離された
ことを検知する４個のスイッチの合計８個のスイッチか
ら成るカバー開スイッチ群が設けられていることにな
り、そのカバー開スイッチ群１１５の等価回路は図２に
示したように８個の接点が並列接続されたものとなる。

【００７３】従って、本実施形態にあっては、前述の第
１の実施形態と同様、内部構造体９０１に実装されてい
るＬＳＩやメモリの中のデータを盗聴するなどの目的
で、内部構造体９０１を露出させるべく上部カバー９０
２および底面カバー（図示せず）のいずれかを剥離した
場合、剥離した部位のスイッチが閉じた状態になり、そ
のスイッチの出力信号が内部構造体９０１に入力され
る。

【００７４】内部構造体９０１の内部では、カバー開ス
イッチ群からのカバー開信号を受け、図２に示した構成
の回路により、非公開としておくべきデータを一括消去
または特定の値に書き替える。

【００７５】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【００７６】なお、カバー開スイッチ群を構成するスイ
ッチは、上部カバー９０２および底面カバーの４隅に設
ける例を説明したが、１隅または中央部近傍に１個のみ
でもよく、あるいはさらに増設することもできる。ま
た、両面のカバーにカバー開スイッチ群の各スイッチを
設けた例を説明したが、一方のカバーが内部構造体と一
体化構造で剥離不可能に構成されている場合は、剥離可
能なカバーのみに設けることは言うまでもない。

【００７７】（第７の実施の形態）図１０（ａ）は、本
発明を適用したＩＣカードの第７の実施形態を示す断面
構成図であり、この実施形態のＩＣカード１０００は破
線で示す部位に、マイクロプロセッサやメモリおよび電
池を実装した内部構造体１００１を備え、この内部構造
体１００１を上部カバー１００２および底面カバー（図
示せず）でサンドイッチ構造に覆って構成されている。
なお、本実施形態においては、上部カバー側の構成と底
面カバー側の構成とは同一であるため、上部カバー側の
構成のみを図示し、底面カバー側の構成は省略してい
る。

【００７８】本実施形態の構造上の特徴は、上部カバー
１００２の４隅下方にスイッチ１００３，１００４を設
置し、このスイッチ１００３，１００４の可動接点を細
い剛線１００５ａ，１００５ｂ，１００６ａ，１００６
ｂで支持しておき、例えば上部カバー１００２の一部が
図１０（ｂ）に示すように剥離された場合、剛線１００
５ａ，１００５ｂが切断されることによってスイッチ１
００３内部の可動接点が固定接点に接触する構造にした
ことである。

【００７９】図１１（ａ）〜（ｄ）にスイッチ１００３
の内部構造を代表して示している。図１１（ａ）に示す
ように、スイッチ１００３はその内部に剛線１００５
ａ，１００５ｂで上部カバー１００２に支持された可動
接点１００７と、この可動接点１００７の上面に対向す
る２つの固定接点１００８ａ，１００８ｂと、可動接点
１００７の下面に対向する２つの固定接点１００９ａ，
１００９ｂとを備え、上部カバー１００２が正常に閉じ
られている状態では、可動接点１００７は図１１（ｂ）
に示すように固定接点１００８ａ，１００８ｂ，１００
９ａ，１００９ｂとは非接触状態に保持されている。

【００８０】しかし、上部カバー１００２の一部が図１
０（ｂ）に示すように剥離され、剛線１００５ａ，１０
０５ｂが図１１（ｃ）に示すように切断された場合、可
動接点１００７は自重によって下方の固定接点１００９
ａ，１００９ｂに接触し、これらの固定接点１００９
ａ，１００９ｂを短絡する。

【００８１】また、上部カバー１００２の一部が図１０
（ｂ）に示すように剥離されたが、剛線１００５ａ，１
００５ｂが図１１（ｄ）に示すように切断されない状態
では、可動接点１００７は剛線１００５ａ，１００５ｂ
によってカード上部方向に引っ張られ、上方の固定接点
１００８ａ，１００８ｂに接触し、これらの固定接点１
００８ａ，１００８ｂを短絡する。

【００８２】これらの固定接点１００８ａ，１００８ｂ
および１００９ａ，１００９ｂは内部構造体１００１に
導線（図示せず）で接続され、第１の実施形態で説明し
たようなカバー開スイッチ群を構成している。

【００８３】従って、この実施形態にあっては、第１の
実施形態と同様に、上部カバー１００２が剥離されたこ
とを検知する４個のスイッチと、底面カバー（図示せ
ず）が剥離されたことを検知する４個のスイッチの合計
８個のスイッチから成るカバー開スイッチ群が設けられ
ていることになり、そのカバー開スイッチ群のカバー開
信号によって非公開としておくべきデータが一括消去ま
たは特定の値に書き替えられる。

【００８４】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【００８５】なお、カバー開スイッチ群を構成するスイ
ッチは、上部カバー１００２および底面カバーの４隅に
設ける例を説明したが、１隅または中央部近傍に１個の
みでもよく、あるいはさらに増設することもできる。ま
た、両面のカバーにカバー開スイッチ群の各スイッチを
設けた例を説明したが、一方のカバーが内部構造体と一
体化構造で剥離不可能に構成されている場合は、剥離可
能なカバーのみに設けることは言うまでもない。

【００８６】（第８の実施の形態）図１２（ａ）は、本
発明を適用したＩＣカードの第８の実施形態を示す断面
構成図であり、この実施形態のＩＣカード１２００は破
線で示す部位に、マイクロプロセッサやメモリおよび電
池を実装した内部構造体１２０１を備え、この内部構造
体１２０１を上部カバー１２０２および底面カバー（図
示せず）でサンドイッチ構造に覆って構成されている。
なお、本実施形態においては、上部カバー側の構成と底
面カバー側の構成とは同一であるため、上部カバー側の
構成のみを図示し、底面カバー側の構成は省略してい
る。

【００８７】本実施形態の構造上の特徴は、上部カバー
１２０２の４隅の裏面に対向した部位に固定接点Ｃ１と
可動接点Ｃ２とから成るスイッチ１２０３，１２０４を
設け、このスイッチ１２０３，１２０４の可動接点Ｃ２
を上部カバー１２０２の裏面に剛線１２０５，１２０６
で支持し、かつ上部カバー１２０２を閉じて内部構造体
１２０１を熱溶融性樹脂等によって封止した状態では、
剛線１２０５，１２０６によって可動接点Ｃ２と固定接
点Ｃ１とが非接触状態になるように支持し、図１２
（ｂ）に示すように、例えば上部カバー１２０２の一端
が鋭利な刃物や工具等によって剥離された状態になった
場合、剛線１２０５が切断されることによってスイッチ
１２０３の可動接点Ｃ２が自身の弾性によって固定接点
Ｃ１に接触する構造にしたことである。

【００８８】従って、この実施形態にあっては、第１の
実施形態と同様に、上部カバー１２０２が剥離されたこ
とを検知する４個のスイッチと、底面カバー（図示せ
ず）が剥離されたことを検知する４個のスイッチの合計
８個のスイッチから成るカバー開スイッチ群が設けられ
ていることになり、そのカバー開スイッチ群の等価回路
は図２に示したように８個の接点が並列接続されたもの
となる。

【００８９】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【００９０】なお、カバー開スイッチ群を構成するスイ
ッチは、上部カバー１２０２および底面カバーの４隅に
設ける例を説明したが、１隅または中央部近傍に１個の
みでもよく、あるいはさらに増設することもできる。ま
た、両面のカバーにカバー開スイッチ群の各スイッチを
設けた例を説明したが、一方のカバーが内部構造体と一
体化構造で剥離不可能に構成されている場合は、剥離可
能なカバーのみに設けることは言うまでもない。

【００９１】（第９の実施の形態）図１３（ａ）は、本
発明を適用したＩＣカードの第９の実施形態を示す断面
構成図であり、この実施形態のＩＣカード１３００は破
線で示す部位に、マイクロプロセッサやメモリおよび電
池を実装した内部構造体１３０１を備え、この内部構造
体１３０１を上部カバー１３０２および底面カバー（図
示せず）でサンドイッチ構造に覆って構成されている。
なお、本実施形態においては、上部カバー側の構成と底
面カバー側の構成とは同一であるため、上部カバー側の
構成のみを図示し、底面カバー側の構成は省略してい
る。

【００９２】本実施形態の構造上の特徴は、カード中央
部の内部構造体１３０１の近傍に光源１３０３を設け、
上部カバー１３０２を閉じて内部構造体１３０１を熱溶
融性樹脂等によって封止した状態では、光源１３０３か
ら発した光が上部カバー１３０２裏面の反射膜１３０５
によって反射され、光源１３０３と同一平面に取り付け
た受光素子１３０４の中心に受光されるようにし、図１
３（ｂ）に示すように、例えば上部カバー１３０２のが
剥離された状態になった場合、光源１３０３から発せら
れた光の反射経路が変化することにより、受光素子１３
０４の中心に受光されない構造にしたことである。

【００９３】従って、この実施形態にあっては、上部カ
バー１３０２が剥離されたことを光学的に検知する１個
のスイッチと、底面カバー（図示せず）が剥離されたこ
とを光学的に検知する１個のスイッチの合計２個のスイ
ッチから成るカバー開スイッチ群が設けられていること
になる。このカバー開スイッチ群の出力は、図２で説明
した一括消去回路に入力される。

【００９４】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【００９５】なお、両面のカバーにカバー開スイッチ群
の各スイッチを設けた例を説明したが、一方のカバーが
内部構造体と一体化構造で剥離不可能に構成されている
場合は、剥離可能なカバーのみに設けることは言うまで
もない。

【００９６】（第１０の実施の形態）図１４（ａ）は、
本発明を適用したＩＣカードの第１０の実施形態を示す
断面構成図であり、この実施形態のＩＣカード１４００
は内部中央部にマイクロプロセッサやメモリおよび電池
を実装した内部構造体１４０１を備え、この内部構造体
１４０１を上部カバー１４０２および底面カバー（図示
せず）でサンドイッチ構造に覆って構成されている。な
お、本実施形態においては、上部カバー側の構成と底面
カバー側の構成とは同一であるため、上部カバー側の構
成のみを図示し、底面カバー側の構成は省略している。

【００９７】本実施形態の構造上の特徴は、カードの対
向する２辺の内側にガイド部材１４０８を設け、さらに
このガイド部材１４０８の左右方向に形成された細長ガ
イド溝１４０７に係合する突起１４０９，１４１０を備
え、細長ガイド溝１４０７内で図の左右方向に移動可能
な可動片１４０５，１４０６を設け、またこれらの可動
片１４０５，１４０６の突起１４０９，１４１０はスプ
リング１４１１によって互いに引き寄せ合う方向に付勢
しておき、上部カバー１４０２を閉じた状態では、可動
片１４０５，１４０６の頭部が上部カバー１４０２の裏
面の突起の段部斜面１４０３，１４０４に係合し、可動
片１４０５，１４０６をスプリング１４１１の付勢力に
抗して左右方向に引き離し、これら可動片１４０５，１
４０６の肩部から中央部方向に延びて形成された可動接
点１４１２，１４１３とを非接触状態に保持する構造に
したことである。

【００９８】このような構造にあっては、図１４（ｂ）
に示すように、例えば上部カバー１４０２のが剥離され
た状態になった場合、可動片１４０５，１４０６の頭部
と上部カバー１４０２の裏面の突起の段部斜面１４０
３，１４０４との係合関係が解かれる。この結果、可動
片１４０５，１４０６はスプリング１４１１の付勢力に
よって互いに引き寄せられ、可動接点１４１２，１４１
３とが接触状態となる。

【００９９】この可動接点１４１２，１４１３は内部構
造体１４０１に図示しない導線によって接続されてい
る。

【０１００】従って、この実施形態にあっては、上部カ
バー１４０２が剥離されたことを検知する２個のスイッ
チと、底面カバー（図示せず）が剥離されたことを検知
する２個のスイッチの合計４個のスイッチから成るカバ
ー開スイッチ群が設けられていることになる。このカバ
ー開スイッチ群の出力は、図２で説明した一括消去回路
に入力される。

【０１０１】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１０２】なお、両面のカバーにカバー開スイッチ群
の各スイッチを設けた例を説明したが、一方のカバーが
内部構造体と一体化構造で剥離不可能に構成されている
場合は、剥離可能なカバーのみに設けることは言うまで
もない。

【０１０３】（第１１の実施の形態）図１５（ａ）は、
本発明を適用したＩＣカードの第１１の実施形態を示す
断面構成図であり、この実施形態のＩＣカード１５００
は破線で示す部位に、マイクロプロセッサやメモリおよ
び電池を実装した内部構造体１５０１を備え、この内部
構造体１５０１を上部カバー１５０２および底面カバー
（図示せず）でサンドイッチ構造に覆って構成されてい
る。なお、本実施形態においては、上部カバー側の構成
と底面カバー側の構成とは同一であるため、上部カバー
側の構成のみを図示し、底面カバー側の構成は省略して
いる。

【０１０４】本実施形態の構造上の特徴は、カード中央
部の内部構造体１５０１の近傍に光源１５０３を設け、
上部カバー１５０２を閉じて内部構造体１５０１を熱溶
融性樹脂等によって封止した状態では、光源１５０３か
ら発した光が上部カバー１５０２裏面の凹面反射膜１５
０５によって反射され、光源１５０３と同一平面に取り
付けた受光素子１５０４の中心に受光されるようにし、
図１５（ｂ）に示すように、例えば上部カバー１５０２
のが剥離された状態になった場合、光源１５０３から発
せられた光の反射経路が変化することにより、受光素子
１５０４の中心に受光されない構造にしたことである。

【０１０５】従って、この実施形態にあっては、上部カ
バー１５０２が剥離されたことを光学的に検知する１個
のスイッチと、底面カバー（図示せず）が剥離されたこ
とを光学的に検知する１個のスイッチの合計２個のスイ
ッチから成るカバー開スイッチ群が設けられていること
になる。このカバー開スイッチ群の出力は、図２で説明
した一括消去回路に入力される。

【０１０６】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１０７】なお、両面のカバーにカバー開スイッチ群
の各スイッチを設けた例を説明したが、一方のカバーが
内部構造体と一体化構造で剥離不可能に構成されている
場合は、剥離可能なカバーのみに設けることは言うまで
もない。

【０１０８】（第１２の実施の形態）図１６（ａ）は、
本発明を適用したＩＣカードの第１２の実施形態を示す
断面構成図であり、この実施形態のＩＣカード１６００
は破線で示す部位に、マイクロプロセッサやメモリおよ
び電池を実装した内部構造体１６０１を備え、この内部
構造体１６０１を上部カバー１６０２および底面カバー
（図示せず）でサンドイッチ構造に覆って構成されてい
る。なお、本実施形態においては、上部カバー側の構成
と底面カバー側の構成とは同一であるため、上部カバー
側の構成のみを図示し、底面カバー側の構成は省略して
いる。

【０１０９】本実施形態の構造上の特徴は、カード中央
部の内部構造体１６０１の近傍に光源１６０３を設け、
上部カバー１６０２を閉じて内部構造体１６０１を熱溶
融性樹脂等によって封止した状態では、光源１６０３か
ら発した光が上部カバー１６０２裏面の反射膜１６０５
によって反射され、光源１６０３と同一平面に取り付け
た起電素子（太陽電池）１６０４の中心に受光され、所
定値以上の電圧が生ずるようにし、図１６（ｂ）に示す
ように、例えば上部カバー１６０２が剥離された状態に
なった場合、光源１６０３から発せられた光の反射経路
が変化することにより、起電素子１６０４の中心に受光
されなくなり、起電圧が所定値未満に低下したことによ
ってカバーが開かれたことを検知するようにしたことで
ある。

【０１１０】従って、この実施形態にあっては、上部カ
バー１６０２が剥離されたことを光学的に検知する１個
のスイッチと、底面カバー（図示せず）が剥離されたこ
とを光学的に検知する１個のスイッチの合計２個のスイ
ッチから成るカバー開スイッチ群が設けられていること
になる。このカバー開スイッチ群の出力は、図２で説明
した一括消去回路に入力される。

【０１１１】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１１２】なお、両面のカバーにカバー開スイッチ群
の各スイッチを設けた例を説明したが、一方のカバーが
内部構造体と一体化構造で剥離不可能に構成されている
場合は、剥離可能なカバーのみに設けることは言うまで
もない。

【０１１３】（第１３の実施の形態）図１７（ａ）は、
本発明を適用したＩＣカードの第１３の実施形態を示す
分解斜視図であり、この実施形態のＩＣカード１７００
はその内部にマイクロプロセッサ１７０１やメモリ１７
０２および電池を実装した回路基板１７０３を備え、こ
の回路基板１７０３を上部カバー１７０４および底面カ
バー１７０５でサンドイッチ構造に覆って構成されてい
る。なお、本実施形態においては、上部カバー側の構成
と底面カバー側の構成とは同一であるため、上部カバー
側の構成のみを図示し、底面カバー側の構成は省略して
いる。

【０１１４】本実施形態の構造上の特徴は、回路基板１
７０３の長辺部表面に起電素子（太陽電池）１７０７の
受光面を露出して固定し、上部カバー１７０２を閉じて
マイクロプロセッサ１７０１やメモリ１７０２を熱溶融
性樹脂等によって封止した状態では、起電素子（太陽電
池）１７０７に光が入射されなくなり、その起電圧が所
定値未満に低下することを利用して上部カバー１７０４
が正常に閉じられていることを検知し、上部カバー１７
０２が剥離された状態になった場合、外部光が起電素子
（太陽電池）１７０７に入射されることにより、その起
電圧が所定値以上になることを利用して上部カバー１７
０４が故意に開かれたことを検知するようにしたことで
ある。

【０１１５】従って、この実施形態にあっては、上部カ
バー１７０２が剥離されたことを光学的に検知する１個
のスイッチと、底面カバー（図示せず）が剥離されたこ
とを光学的に検知する１個のスイッチの合計２個のスイ
ッチから成るカバー開スイッチ群が設けられていること
になる。このカバー開スイッチ群の出力は、図２で説明
した一括消去回路に入力される。

【０１１６】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１１７】なお、両面のカバーにカバー開スイッチ群
の各スイッチを設けた例を説明したが、一方のカバーが
内部構造体と一体化構造で剥離不可能に構成されている
場合は、剥離可能なカバーのみに設けることは言うまで
もない。

【０１１８】（第１４の実施の形態）図１８（ａ）は、
本発明を適用したＩＣカードの第１４の実施形態を示す
主要部の断面構成図であり、この実施形態のＩＣカード
は前述の実施形態と同様に、その内部にマイクロプロセ
ッサやメモリおよび電池を実装した内部構造体を備えて
いる。

【０１１９】ここでは、カバー開スイッチの構成のみを
図示している。この実施形態におけるカバー開スイッチ
１８０１は、密封された容器１８０２の内部に２つの電
極１８０３，１８０４と、電解液等の導電性液体１８０
５を封入した容器１８０６とを備え、この容器１８０６
の中央部近傍を糸１８０７により上部カバー１８０８の
裏面に結合固定した構造になっている。

【０１２０】ここで、導電性液体１８０５を封入した容
器１８０６は、例えばゴム材料などの破砕し易い材料で
構成され、外側の容器１８０２の糸通し穴近傍に突設し
た複数の針状突起１８０９に所定圧力以上で押圧される
と、破砕して内部の導電性液体１８０５が漏れ出すよう
になっている。

【０１２１】従って、上部カバー１８０８が正常に閉じ
られている状態では、容器１８０６は図１８（ａ）のよ
うに正常状態を維持している。しかし、図１８（ｂ）に
示すように上部カバー１８０８を故意に剥離すべく上部
カバー１８０８を上部方向に変位させると、これに伴っ
て容器１８０６が糸１８０７によって上部方向に引っ張
られ、容器１８０６の中央部近傍が針状突起１８０９で
突き刺される。

【０１２２】この結果、容器１８０６は図１８（ｃ）に
示すように破れ、内部の導電性液体１８０５が外側の容
器１８０２内に漏れ出てしまう。これにより、２つの電
極１８０３，１８０４が導電性液体１８０５によって電
気的な接続状態となる。

【０１２３】この電極１８０３，１８０４は図示しない
内部構造体に接続されている。また、このように構成さ
れたカバー開スイッチは底面カバー側にも設けられてい
る。内部構造体では、各カバー開スイッチの電極１８０
３，１８０４とが接続状態になったことにより、ＥＥＰ
ＲＯＭのデータを一括消去する。

【０１２４】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１２５】なお、両面のカバーにカバー開スイッチ群
の各スイッチを設けた例を説明したが、一方のカバーが
内部構造体と一体化構造で剥離不可能に構成されている
場合は、剥離可能なカバーのみに設けることは言うまで
もない。

【０１２６】（第１５の実施の形態）図１９（ａ）は、
本発明を適用したＩＣカードの第１５の実施形態を示す
断面構成図であり、この実施形態のＩＣカード１９００
はその内部にマイクロプロセッサやメモリおよび電池を
実装した内部構造体１９０１を備え、この内部構造体１
９０１を上部カバー１９０２および底面カバー（図示せ
ず）でサンドイッチ構造に覆って構成されている。な
お、本実施形態においては、上部カバー側の構成と底面
カバー側の構成とは同一であるため、上部カバー側の構
成のみを図示し、底面カバー側の構成は省略している。

【０１２７】本実施形態の構造上の特徴は、上部カバー
１９０２の４隅の裏面下方に圧電センサ１９０３，１９
０４を取付け、さらにこの圧電センサ１９０３，１９０
４に対向した上部カバー１９０２の裏面に突起１９０
５，１９０６を設け、上部カバー１９０２を閉じて内部
構造体１９０１を熱溶融性樹脂等によって封止した状態
では、突起１９０５，１９０６が圧電センサ１９０３，
１９０４を所定圧力以上で押圧する構造としたことであ
る。

【０１２８】従って、図１９（ｂ）に示すように上部カ
バー１９０２の一部を故意に剥離すると、対応する部位
の圧電センサ１９０３に対する突起１９０５からの押圧
力がなくなるために、この圧電センサ１９０３はオフ信
号を出力する。

【０１２９】このような圧電センサは底面カバー側にも
同様にして設けられている。そして、各圧電センサの出
力信号は内部構造体１９０１に対し図示しない導線で接
続されている。内部構造体１９０１では、いずれかの圧
電センサの出力信号がオフになったことにより、ＥＥＰ
ＲＯＭのデータを一括消去する。

【０１３０】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１３１】なお、両面のカバーにカバー開スイッチ群
の各スイッチを設けた例を説明したが、一方のカバーが
内部構造体と一体化構造で剥離不可能に構成されている
場合は、剥離可能なカバーのみに設けることは言うまで
もない。

【０１３２】（第１６の実施の形態）図２０（ａ）は、
本発明を適用したＩＣカードの第１６の実施形態を示す
断面構成図であり、この実施形態のＩＣカード２０００
はその内部にマイクロプロセッサやメモリおよび電池を
実装した内部構造体２００１を備え、この内部構造体２
００１を上部カバー２００２および底面カバー２００３
でサンドイッチ構造に覆って構成されている。

【０１３３】本実施形態の構造上の特徴は、上部カバー
２００２および底面カバー２００３を閉じて内部構造体
２００１を熱溶融性樹脂等によって封止した状態で、上
部カバー２００２または底面カバー２００３を故意に開
くと、上部カバー２００２または底面カバー２００３の
変位に伴って特定周波数の音を発生する機構を設けてお
き、この機構から音が発生されたならば、上部カバー２
００２または底面カバー２００３開かれたものと検知す
るようにしたことである。

【０１３４】詳しくは、内周面に微細突起が形成された
筒体２０１１および２０１２を上部カバー２００２と底
面カバー２００３との間に固定し、さらに周面に薄片突
起２００４が形成された円柱体２００５，２００６を筒
体２０１１および２０１２の内部に挿入し、この円柱体
２００５，２００６の上部及び底部を剛性の糸２００
７，２００８、２００９，２０１０で上部カバー２００
２と底面カバー２００３との間に固定し、筒体２０１１
および２０１２の近傍に音センサ２０１３，２０１４を
配置したものである。このような機構は上部カバー２０
０２と底面カバー２００３の４隅または対角線の２隅に
設けるのが望ましい。

【０１３５】この構成によれば、図２０（ｂ）に示すよ
うに上部カバー２００２の一部を故意に剥離すると、対
応する部位の円柱体２００５が糸２００７によって上部
方向に変位する。この際に、円柱体２００５の周面に形
成された薄片突起２００４と筒体２０１１の内周面の微
細突起とが摩擦によって特定周波数の音を発生する。

【０１３６】音センサ２０１３は、この音が特定周波数
のものであれば、上部カバー２００２または底面カバー
２００３が開かれことを示すカバー開信号を内部構造体
２００１に入力する。

【０１３７】内部構造体２００１では、いずれかの圧電
センサの出力信号がオフになったことにより、ＥＥＰＲ
ＯＭのデータを一括消去する。

【０１３８】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１３９】なお、音センサ２０１３，２０１４あるい
は内部構造体２００１では、カードの外部からの音によ
る誤動作を防ぐために、フィルタなどによる雑音対策が
施されていることは言うまでもない。

【０１４０】（第１７の実施の形態）図２１（ａ）は、
本発明を適用したＩＣカードの第１７の実施形態を示す
断面構成図であり、この実施形態のＩＣカード２１００
はその内部にマイクロプロセッサやメモリおよび電池を
実装した内部構造体２１０１を備え、この内部構造体２
１０１を上部カバー２１０２および底面カバー２１０３
でサンドイッチ構造に覆って構成されている。

【０１４１】本実施形態の構造上の特徴は、上部カバー
２１０２および底面カバー２１０３を閉じて内部構造体
２００１を熱溶融性樹脂等によって封止した状態で、上
部カバー２１０２または底面カバー２１０３を故意に開
くと、上部カバー２１０２または底面カバー２１０３に
よって形成されていた共鳴箱の一部が開放されることに
より、音センサに入力される音の周波数が特定周波数か
ら遷移したことを検出し、この検出出力によってＥＥＰ
ＲＯＭのデータを一括消去するようにしたことである。

【０１４２】詳しくは、上部カバー２１０２と底面カバ
ー２００３のとの間に、これらのカバーの一部裏面を壁
面とする「ロ字状」断面の共鳴箱２１０４，２１０５を
形成しておき、これらの共鳴箱２１０４，２１０５の内
部には音源２１０６，２１０７を配置し、上部カバー２
１０２と底面カバー２１０３が正常に閉じられている状
態では上部カバー２１０２と底面カバー２１０３の一部
裏面に反射されて音センサ２１０８，２１０９に音源２
１０６，２１０７から発せられた所定周波数の音が伝達
されるようにしておき、音センサ２１０８，２１０９で
は入力された音の周波数が所定周波数の許容範囲内であ
れば、上部カバー２１０２と底面カバー２１０３は正常
に閉じられているものとして検出するようにし、所定周
波数の許容範囲内でなければ上部カバー２１０２または
底面カバー２１０３が開かれたものとして検出するよう
にしたことである。

【０１４３】この構成によれば、図２１（ｂ）に示すよ
うに上部カバー２１０２の一部を故意に開くと、対応す
る部位の共鳴箱２０１４の壁面が開放される。このた
め、音源２０１６から常時発生されていた所定周波数の
音は外部に漏れ出し、音センサ２１０８に入力される音
の周波数は大きく遷移し、所定周波数の許容範囲外にな
る。音センサ２１０８は、このことを検出し、内部構造
体２１０１１に対し上部カバー２１０２または底面カバ
ー２１０３が開かれたことを示すカバー開信号を入力す
る。

【０１４４】内部構造体２１０１では、音センサ２１０
８からカバー開信号が入力されたことにより、ＥＥＰＲ
ＯＭのデータを一括消去する。

【０１４５】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を得ることができる。

【０１４６】なお、音センサ２０１３，２０１４あるい
は内部構造体２００１では、カードの外部からの音によ
る誤動作を防ぐために、フィルタなどによる雑音対策が
施されていることは言うまでもない。

【０１４７】ところで、上述した各実施形態において
は、マイクロプロセッサやＥＥＰＲＯＭ等のメモリを実
装した内部構造体を上部カバーと底面カバーとでサンド
イッチ構造に覆う構造を示したが、本発明はこのような
構造に限定されるものではなく、これらのカバーの間
に、ＩＣカード自体の所定の機械的強度、耐水性、電気
的絶縁性を満たすための保護層、絶縁層等が介在する構
造であって同様に適用することができるものである。

【０１４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、一作用端がＩＣカードの内部構造体を覆う上部カバ
ーおよび底面カバーの少なくとも一方に電気的または機
械的または光学的または電磁的に結合し、上部カバーま
たは底面カバーの一部が内部構造体から剥離された状態
になった時に、他作用端との電気的または機械的または
光学的または電磁的結合関係が非定常状態に遷移し、カ
バー開信号を出力するスイッチ手段を設けたため、ＩＣ
カードの分解によるデータの盗聴行為あるいは不正な解
読行為を直ちに検知することができる。

【０１４９】また、前記スイッチ手段からのカバー開信
号を受け、非公開としておくべきデータを一括消去また
は特定の値に書き替える手段を設けたため、ＩＣカード
の分解によるデータの盗聴を未然に防止することができ
る。

【０１５０】従って、電子マネーカードなど、データの
盗聴によって大きな経済的混乱あるいは社会的混乱が生
じる恐れのあるＩＣカードに適用すれば、極めて有効な
ものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したＩＣカードの第１の実施の形
態を示す断面構成図である。

【図２】メモリデータの一括消去回路の構成を示すブロ
ック図である。

【図３】本発明を適用したＩＣカードの第２の実施の形
態を示す断面構成図である。

【図４】図３におけるカバー開スイッチ群の等価回路図
である。

【図５】メモリ素子の機能を破壊する回路の構成を示す
ブロック図である。

【図６】本発明を適用したＩＣカードの第３の実施の形
態を示す断面構成図である。

【図７】本発明を適用したＩＣカードの第４の実施の形
態を示す断面構成図である。

【図８】本発明を適用したＩＣカードの第５の実施の形
態を示す断面構成図である。

【図９】本発明を適用したＩＣカードの第６の実施の形
態を示す断面構成図である。

【図１０】本発明を適用したＩＣカードの第７の実施の
形態を示す断面構成図である。

【図１１】図１０におけるスイッチの詳細構成と可動接
点の変位を示す図である。

【図１２】本発明を適用したＩＣカードの第８の実施の
形態を示す断面構成図である。

【図１３】本発明を適用したＩＣカードの第９の実施の
形態を示す断面構成図である。

【図１４】本発明を適用したＩＣカードの第１０の実施
の形態を示す断面構成図である。

【図１５】本発明を適用したＩＣカードの第１１の実施
の形態を示す断面構成図である。

【図１６】本発明を適用したＩＣカードの第１２の実施
の形態を示す断面構成図である。

【図１７】本発明を適用したＩＣカードの第１３の実施
の形態を示す分解斜視図である。

【図１８】本発明を適用したＩＣカードの第１４の実施
の形態におけるスイッチの構成を示す断面構成図であ
る。

【図１９】本発明を適用したＩＣカードの第１５の実施
の形態を示す断面構成図である。

【図２０】本発明を適用したＩＣカードの第１６の実施
の形態を示す断面構成図である。

【図２１】本発明を適用したＩＣカードの第１７の実施
の形態を示す断面構成図である。

【図２２】従来におけるＩＣカードの一例を示す分解斜
視図である。

【図２３】従来におけるＩＣカードの他の例を示す分解
斜視図である。

【符号の説明】

１００，３００，６００，８００，９００，１０００，
１２００，１３００，１４００，１５００，１６００，
１７００，１９００，２０００，２１００…ＩＣカー
ド、１０１，３０１，６０１，８０１，９０１，１００
１，１２０１，１３０１，１４０１，１５０１，１６０
１，１９０１，２００１，２１０１…内部構造体、１０
２，３０２，６０２，８０２，９０２，１００２，１２
０２，１３０２，１４０２，１５０２，１６０２，１７
０４，１８０８，１９０２，２００２，２１０２…上部
カバー、１０４，１０５，１１０〜１１３，３０４，３
０５，６０４，６０５，６１０〜６１３，３０４，３０
５…導電シート、１０６〜１０９，６０６〜６０９…突
起、１１５…カバー開スイッチ群、２０１…一括消去回
路、３０６〜３０９…電極、８０５，８０６，１００
３，１００４，１２０３，１２０４…スイッチ、９０
５，９０６…可動接点、１００５ａ，１００５ｂ，１０
０６ａ，１００６ｂ…剛線、１３０３…光源、１３０４
…受光素子、１３０５…反射膜、１４０８…ガイド部
材、１４０５，１４０６…可動片、１４１２，１４１３
…可動接点、１５０５…凹面反射膜、１５０４…受光素
子、１６０３…光源、１６０４，１７０６，１７０７…
起電素子、１８０１…スイッチ、１８０３，１８０４…
電極、１８０５…導電性液体、１８０６…容器、１８０
９…針状突起、１９０３，１９０４…圧電センサ、２０
１３，２１０８，２１０９…音センサ、２０１６，２０
１７…音源。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 秘密性を保持すべきデータを記憶したメ
   モリを実装した内部構造体を備えたＩＣカードにおい
   て、 一作用端がＩＣカードの内部構造体を覆う上部カバーお
   よび底面カバーの少なくとも一方に電気的または機械的
   または光学的または音響的に結合し、上部カバーまたは
   底面カバーの一部が内部構造体から剥離された状態にな
   った時に、他作用端との電気的または機械的または光学
   的または音響的結合関係が非定常状態に遷移し、カバー
   開信号を出力するスイッチ手段を具備することを特徴と
   するＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記スイッチ手段からのカバー開信号を
   受け、前記メモリ中のデータを一括消去または特定の値
   に書き替える手段をさらに備えることを特徴とする請求
   項１記載のＩＣカード。