JP4965430B2 - 不正開封反応カバーリング - Google Patents

Description

本発明は不正開封反応カバーリングに関係する。

本出願人は既に多様な形態の不正開封反応包囲体（タンパーレジスタンスエンクロージャー）を提案している。例えば米国特許第５，８５８，５００号及び英国特許出願第２２２０５１３号，２２５８０７５号，２２５６９５６号，２２５６９５７号，２２５６９５８号及び２２７０７８５号で記載されたものがあり、これらの開示は本出願で参照される。

これらの囲いはエンベロープ及び浅いボックスの形態のものであり、その壁は不正開封検知特性を組み込んだ柔軟なシートを折ることによって形成される。これらのシートに含まれるのは、絶縁フィルムにプリントされた半導電性ラインのマトリックスを含む柔軟な材料の層である。このラインのマトリックスは連続的な導電体を形成するが、これはフィルムを貫通する攻撃がされると破壊される。この回路は、導電体をある点で開にすること及び回路の２つの端部の間の抵抗（レジスタンス）を測定することによって、監視される。ラミネートが複数の折り線について折られて囲みを形成するＧＢ２ ２５８ ０７５Ａで開示されるように、このシートは折られてそして重ねられて、くさび形、直方体又は立方体形状の囲いを造る。米国特許第５，８５８，５００号では、柔軟なシートから形成されたエンベロープ又はボックスは設定可能(settable)な材料で深い容器（pot)にされる。

この囲みは保護すべきアイテム、例えばこれは暗号化モジュールであってもよい電気的デバイスや、潜在的に価値ある情報を含むか又は運ぶチップ又はプロセシングのための他の回路、を囲むことが意図される。上記で注意したように、この囲みを貫通するあらゆる攻撃は結果として１以上のラインへのダメージを生じる、そしてこのダメージは導電体の電気的特性の変化として検知される。このような変化の検知の際に、アイテム内に含まれる価値ある情報が概して消去又は破壊され、そして警告が起動されてもよい。

しかしながら、このような囲みの中にあるアイテムを囲む（enclose and surround)ことは比較的時間を費やしかつ高価なことがある。また、アイテムを完全にとり囲む囲みの提供は、アイテムをより大きいデバイスに配置（locate and position）するやり方に関して制限を置き、例えば従来の表面実装を排除することがある。

ベンソンらの米国特許出願公開第ＵＳ２００２／０００２６８３ Ａ１号は保護すべき構成要素を囲みかつ基材に隣接するカバーを含み、前記構成要素が実装され、ボールグリッドアレイ接続システムを使用する、セキュリティモジュールシステムを開示する。このカバーは、保護されている構成要素を取り囲んでいる導電体の三次元アレイを形成するためのブラインドバイアス及びスルーホールのシステムによって基材に組み込まれた金属導電体のパターンと相互接続されてもよい金属導電体の曲がりくねったパターンを含む。金属導電体のパターン及び位置がＸ線のような非破壊技術によって検知されることを防ぐために、Ｘ線を通さない材料からなる背面がカバーと基材にラミネートされる。

さらにシステム上の化学的な攻撃を阻止するために導電性インクフューズのような付加エレメントが基材に提供される。

この開示されたシステムは侵入（intrusive)攻撃に対する抵抗に関連していくつかの欠点を有し、例えばＸ線を通さない背面は容易に見つけ出されそして研磨(grind away)され又は電気化学的にエッチングされて、金属導電体の下敷きパターンがＸ線又はその他の非破壊技術に曝されることを可能にする。次に金属導電体の範囲は不正開封反応回路を始動させることなく、ワイヤーリンクを導電体及び貫通した基材のカバーの曲がりくねったパターンへ取り付けることにより効果的にブリッジ（橋渡し）されることが出来る。

同様に、カバーの側壁におけるバイアスが不正開封反応回路を始動させることなく、見つけ出されそして同様にブリッジされることができる。側壁は曲がりくねった導電体のパターンによっては保護されず、それゆえにボールグリッドアレイ相互接続部のシステムように、攻撃に影響を受けやすい範囲が存在する。

同様の技術によって回路盤上の導電性インクヒューズの位置を見つけ出すこと及び不正開封反応を始動することなくヒューズから離れた場所に化学的攻撃を導くことも可能である。

開示されたシステムは構成要素の盤（board)全体の保護を教示する。いくつかの場合、一のみ又は数アイテムを含む盤の小さい範囲を保護することが望ましいこともあるが、これは引用された出願では扱われていない。実際には、使用したアプローチの複雑さのために、このシステムがこのような小さい範囲を保護するために効果的に使用されることはありそうもない。

本発明の好ましい実施態様は前述の欠点を解決するように設計されている。

本発明の第一の面によると、電気的特性を有する非金属の検出エレメントを少なくとも一含むカバーリング部材を含む不正開封反応カバーリングが提供され、これにより前記少なくとも一のエレメントへのダメージが結果として前記電気的特性の変動が検知可能となり、カバーリング部材は前もって形成されてもよい凹部を画定し、そして概して保護されるアイテムの三次元形状に合っている。

このカバーリング部材の凹部を供給することは表面に実装したアイテムの保護のための不正開封反応カバーリングの使用を促進し、例えばカバーリング部材が凹部内に収容されるアイテムと一緒に表面に固定されてもよい。あるいはカバーは他のカバーと一緒に使用されてもよく、そしてこれらのカバーは一緒に固定され囲い込む体積部を画定してもよい。ある実施態様において、ひとつのカバーリング部材が提供されてもよく、これは折り畳むことが出来、カバーリング部材の（複数の）部分を一緒にもたらし、そしてそれらの間の体積部を画定する。使用する際に、このカバーリング部材はプリントされた回路又は他の基材の周りに巻いてもよい。

本発明の別の面によると、電気的特性を有する非金属エレメントを少なくとも一含むカバーリング部材を含む不正開封反応カバーリングが供給され、このカバーリング部材は表面に実装されること及び表面上のアイテムをカバーすることに適合し、これによりカバーリングを貫通する又はカバーリングを表面から分離する攻撃は結果として、前記少なくとも一のエレメントへのダメージとなり、そして前記電気的特性の変動が検出可能となる。

本発明は、アイテムが表面とカバーリング部材との間に配置されるように本発明の一面であるカバーリング部材を表面に加えることによって、表面上のアイテムを保護する方法にも関係する。この方法はカバーリング部材のエレメントの電気的特性を一以上監視するさらなる工程を含んでも良い。

従って本発明の多様な面は表面に実装した対象物（例えばプリント基盤（ＰＣＢ）に実装したＩＣパッケージがあり、これは堅くても柔軟性があってもよい）、を保護するための便利な手段を提供する。カバーリング部材が切断、破壊又は表面から分離された場合、前記カバーリング部材のエレメントはダメージを受けることがあり、このダメージは前記電気的特性の変化として容易に検知可能である。カバーリング部材は任意の適当な手段によって、例えば機械的締め具（fastener)によって、又は表面の上又は表面の内のメス部品と係合する対応オス部品をカバーリング部材の上に提供するように、又は表面内の開口部（opening)又は溝（slot)と係合するバネ指（spring finger)又はサネ（tongue)を提供するように、表面上の協働部品と係合するための部品をカバーリング部材の上に提供することによって、表面に実装されてよい。しかしながらもっとも好ましくは、カバーリング部材は表面に結合(bond)される。

結合は適当な手段によって達成されてよい。例えば、テープ又はパッドを含む熱硬化性接着剤又は熱硬化性の非必須液体接着剤、又は両者の組合せが使用されてもよい。このような接着剤は信頼性の高い結合（熱圧着結合）を形成するために接着剤は熱及び圧力の組合せにさらされる結合プロセスで使用することが可能である。このような接着剤は紫外線、可視光、赤外線、又はマイクロ波放射のような電磁エネルギーに曝すことによって矯正または架橋されてもよい。カバーリングはまたテープ、パッド又はビーズの形態の熱可塑性（熱溶解）接着剤によって表面に結合されてもよい。表面にカバーリングを結合するために、加圧のみで接着する（pressure sensitive)接着剤も使用されてもよい。

熱硬化性、熱可塑性又は加圧のみで接着する接着剤は電気的に絶縁性であってもよいし、又はこの接着剤をバルク全体で導電性ならしめるため又は一軸のみでの非等方な導電性ならしめるための、電気的に導電性の充填剤を含んでも良い。好適な非等方性接着剤は３Ｍ社から入手可能な指定商品Ｎｏ.８０８５のフィルム接着剤である。不正開封反応カバーリングは電気的絶縁及び電気的導電性の接着剤の両方の組合せを使用して、表面に結合されてもよい。

不正開封反応カバーリングは、またカバーリングの非金属エレメントの組成物中で利用される材料を使用して、表面に結合されてもよい。

フレームクリップ及び／又はスクリューを含む機械的な締め付け（クランプ）方法が表面にカバーリングを取り付けるために使用されてもよく、これは概して盤の表面となる。このような方法は、カバーリングの領域と表面の上の選択された領域との間の電気接続を生じるように、選択的な電気的導電性領域を有するガスケットと一緒に使用されてもよい。

実施態様において、カバーリングが金属層を含み、ハンダ又はハンダペーストを使用することによってこのようなカバーリングが表面に結合されてもよい。

当業者に公知である他の方法、例えば超音波又はレーザー溶接又はそれに類似するもの、がカバーリングを表面に取り付けるため使用されてもよい。

好ましくは、少なくともカバーリング部材の周辺（perimeter）は表面に結合されることに適合する。少なくとも一のエレメントがカバーリング部材の周辺のまわりに拡がってもよく、それゆえにこのエレメントがこれに向けられたあらゆる攻撃（例えば周辺の一部を表面から分離する）によるダメージを受けやすく、これはセンサーによって検知可能である。

好ましくは、カバーリング部材の端部が表面に固定されたときに少なくとも２倍の厚みをカバーリング部材の周辺で提供するように折られることに適合する。カバーリング部材の端部は、この要領で折った場合に、一貫した２倍の厚さを提供するように構成されてもよい。

カバーリング部材は装置又はそれに類似するものの一表面のみに配置されることに適合してもよく、又は装置の周り若しくは装置を通じて拡がること及びひいてはその装置の別の表面（概して反対側を向いている）に拡がることに適合してもよい。従って、本発明の実施態様は、例えば、プリント基盤の反対面のアイテムを保護するために使用されてもよく、又はカバーリング部材はプリント基盤の一面の上のチップを保護するために使用されてもよく、そしてプリント基盤の他の面に固定されてもよい。

カバーリング部材は一以上の非金属エレメントを含んでもよい。複数のエレメントが提供される場所では、各エレメントは類似の形態をとってもよいし又は異なる形態をとってもよい。一以上のエレメントが導電性又は半導電性インクのような任意の適当な材料から形成された引き延ばした電気的導電体の形態であってもよい。一以上のエレメントはラミネートしたカバーリング部材の層又は層の部分を形成する導電性シートの形態をとってもよい。

好ましくは、一以上のエレメントが実質的にカバーリング部材の全範囲にわたって拡がる。

複数のエレメントが提供される場所では、使用時に、各エレメントが実質的に同一条件（例えば変形又は温度変化）となるように、エレメントが配置されることが望ましい。ある実施態様では、エレメントを相互嵌合することによって、例えばオーバーラップ及びインターロック配置でエレメントを提供することによって、これを達成している。これはエレメントの監視を容易にする、というのは変化、例えば引き延ばし及び温度変化によるエレメントの抵抗の変化、がエレメント間で一貫する傾向にあるからである。

エレメントの電気的特性は一以上のレジスタンス(抵抗）、キャパシタンス、インピーダンス、インダクタンス又はそれらに類似するものであってもよい。使用時に、エレメントは好ましくは監視される電気的回路（そこに電圧又は電気的信号が印加又は伝送される）の部品を形成する。前記電気的特性を変化させるカバーリングを貫通する攻撃はそれゆえに例えばエレメントにかかる測定電圧の変化又はエレメントを通る信号の変動として検知される。好ましい実施態様では、エレメントはブリッジ回路の４つの抵抗を規定（define)し、これが向上した感度を提供するための基礎となっている。

好ましい実施態様では、一以上のエレメントが複数の導電性トラック、そして最も好ましくは好適な基材の一又は両辺にプリントした導電性インクトラックのパターンによって形成された導電体を含む。トラックは任意の適当なパターン、例えば曲がりくねったものであってよく、しかし好ましくは直線状のもの、例えばジグザグパターンのものでもよい。好ましくはトラックは適当な輸送媒体、例えば、炭素のような導電性材料を配合されたポリエステルを含む。このようなシステムの望ましい特徴の一つは、トラックが化学的な攻撃によって容易に破壊又は溶解することである。このようなシステムのさらに望ましい特徴の一つは、トラックがＸ線イメージング（画像化）によって区別できない（non-differentiable）ことであり、これはＸ線イメージング下で隣接する材料との区別が困難であることを意味する。これらのトラックの組成物はまた、金属トラックをブリッジするために使用されるようなハンダ線結合によってこのトラックが電気的にブリッジされることを不可能にする。

トラックの結合強度（cohesive strength)はカバーリング、カバーリングが実装される表面又は接着剤表面にカバーリングを取り付けるために使用される接着剤に対する接着強度(adhesive strength)より小さいことが望ましく、これによりカバーリングを剥離するあらゆる攻撃が結果としてトラックの破砕を生じることを確実にする。それによってこのトラックの破砕はセンサー回路によって電気的特性の変化として検知可能である。

トラックの抵抗率は導電性材料の性質及び密度を変化させることによって制御されてもよい。

一以上のエレメントが導電性トラックを含むところでは、カバーリング部材は例えばエレメントと保護されているアイテムとの間の電気的接続の発生を防止するための保護用のコーティング又はカバーリングを特徴としてもよい。

表面に実装されるカバーリングの面に一以上のエレメントが提供されてもよい。カバーリングが表面に接着されるとき、カバーリングを表面から分離するあらゆる攻撃はそれゆえにエレメントを崩壊させまたはさもなければダメージを与える。他の実施態様において一以上のエレメントはカバーリング内に組み込まれてもよく、そしてカバーリングはカバーリング部材を表面から分離する攻撃に対して剥離又はさもなければ分離することに適合し、このような剥離がエレメントを崩壊させまたはさもなければダメージを与える。

好ましくは、一以上のエレメントが基材の両辺にあるトラックから形成され、そして最も好ましくは実質的に全面的なカバー又は「停電（ブラックアウト）」をひとまとめに提供するように配置される。基材は、トラックを形成する間に基材の反対の辺のトラックの位置調整を容易にするために透明又はさもなければ光伝送性であってもよい。

一以上のエレメントがカバーリングの面に提供される、又はエレメントが光伝送性基材に提供されるところでは、エレメントは好ましくは不透明であり、例えば重ねプリントするか又はさもなければエレメントによく結合する好適な材料でエレメントをカバーする。この材料は前もって形成されたフィルムであってもよく、又はカバーリングが表面に適用される前後いずれでもエレメントに適用される設定可能な材料であってもよい。材料は比較的薄く適用されてもよく、又は例えば「glob-top」のようにカバーリング部材に適用される場合、比較的厚くてもよい。エレメントがカーボンを配合されたポリエステルの導電性インクトラックの形態にあるところでは、黒いポリエステルの層によってトラックが不透明にされてもよい。不透明な材料がフィルムであるところでは、フィルムは電気的特性を有するエレメントを含んでもよく、この特性はカバーリング部材を貫通する攻撃を検知するためのさらなる手段を提供するために監視されてもよい。

カバーリング部材は概して１ｍｍ未満、好ましくは０．２５ｍｍ未満の厚さのラミネートの形態をとる。

非平面的な実装表面を収容するために、又は（カバーリング）部材の端部または部分が盤又はそれに類似するものの端部の辺りで折られることが可能とするために、この（カバーリング）部材が折られ又は曲げられるように、概してカバーリング部材は堅くてもよいが柔軟であってもよい。発明の第一の面によると、カバーリング部材は一以上の凹部を画定し、この凹部は保護されるアイテムを収容するように寸法が定められてもよい。カバーリング部材は選択した装置（例えばプリント基盤）の表面全体の上に拡がるように、又はプリント基盤に実装された一以上のアイテムの上だけに拡がるように寸法が定められてもよい。単数又は複数の凹部は概して１〜２０ｍｍ、そしてより好ましくは２〜４ｍｍの深さを有する。

ある実施態様において、カバーリング部材は最初平面的な形態で提供されその後、熱及び圧力の組合せによって、適当な形態に変形される。このような変形は概して一以上のエレメントの対応する変形を含み、エレメントがカバーリング部材の上に前もって形成されたものである場合、この変形はこのエレメントの電気的特性を変化させることがある、しかしながら概してこのエレメントは各エレメントが同程度の変形を受けるように好ましく配列されており、そして変形後のエレメントの電気的特性は参照として利用される。別の実施態様において、凹部は熱成形よりもむしろ、元々は平面的なシートフォームを折ることにより形成されてもよい。さらにカバーリング部材は凹部を造るためにカバーリング部材を後で再成形するよりもむしろ、最初に凹部を含んで形成されてもよい。

好ましくは、カバーリングはセンシング回路と組み合わせて提供される。カバーリング部材、及び特に一以上のエレメント、はセンシング回路に任意の適当な手段で連結されてもよい。好ましい実施態様において、一以上のエレメントは表面接点を含み、この表面接点は表面の上の対応する表面接点との電気接点を形成することに適合する。好ましくは、適当な電気的接続が、カバーリング部材が表面に結合されるのと同時に、形成されるように、接点は他の接点と適当な導電性材料、例えばＺ軸導電性接着剤、によって接着される。さらなる実施態様では、一以上のエレメントが、カバー部材が表面に実装される前に電気的接続を形成する、リード線のような、電気的接続手段を伴って提供され、カバー部材がこの接続をカバーする。

ある電気的特性を有するエレメントに対する言及（reference)が最初にここでなされるが、当業者は他の検知可能な特性を有するエレメントも認識する。例えば光伝送特性、又は表面音波伝搬特性が代替の又は追加の検知手段として利用されてもよい。

カバーリング部材は好ましくは光学的に不透明である。

カバーリング部材はＥＭＩ（電磁干渉）シールディング又はＥＳＤ（静電放電）プロテクションを提供するための金属化された又は処理されたカバーと一緒に使用されてもよい。

最初に図面類の図１が参照され、この図は本発明の実施態様による不正開封反応カバーリング１０を図解する。カバーリング１０はプリント基盤１２に接着され、プリント基盤１２に実装された装置１４、１６を取り囲んでいる。装置１４の一つは保護することが望まれる情報、例えば暗号化鍵、を含んでいる。

装置の一つはセンシング装置１６であり、そして電気的にカバーリング１０に連結されている。装置１４、１６へのアクセスを得るために、カバーリング１０を孔開け又は切断する、又はカバーリングをプリント基盤１２から剥がすあらゆる攻撃はカバーリング１０のエレメントにダメージを与え、このダメージはセンシング装置１６によって検知される。迅速にこのようなダメージが検知され、センシング装置１６は装置１４に保管されたあらゆる価値ある情報を消去又は盗まれないようにする（scramble)。

実施態様のカバーリング１０は最初は好適で柔軟な基材１９の両辺にあるプリント抵抗性インクトラック１８によって平面構造で形成される。この基材はポリエステルのような材料、例えばＰＥＴ、から形成される。基材１９は、電気的接続が基材１９を通じて形成されることが可能となるように、様々な点でレーザードリルで孔を空けられてもよい。図面類の図２から明らかなように、トラック１８は比較的小さな径のあらゆる孔が少なくとも一のトラック１８を壊すか又はダメージを与えるように、タイトな直線状のパターンでプリントされ、そして全面的なカバー又は「停電（ブラックアウト）」を提供するように配置される。図面類の図４で概略的に図解されるように、トラック１８は抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４を有する４つの導電体２０、２１、２２、２３を画定する。各導電体は適当な接点２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ及び２３ｂの一組で終端処理（ターミネート）されている。

トラック１８は炭素を配合されたポリエステルから形成され、そして色は黒である。トラック１８は従って、トラック１８を黒いポリマー樹脂の薄い層で重ねプリントすることによって、又は図３で図解されるように基材１９の外面に接着剤２５によって固定されている不透明なカバーフィルム２４を提供することによって、不透明であってよい。結果として生じる平面状ラミネートはそれから真空成形され、凹部又はブリスタ（気泡）２６を形成する。この例ではブリスタ２６は四角い中央の凹部２８を四角い平面状の周囲３０の内部に含む。真空形成プロセスは結果として凹部２８とその周囲３０との間の段差においてトラック１８のある程度の延長を生じる、しかしながら注意深いプロセシングを伴ってトラック１８の電気的な整合性（integrity)は維持される。

ブリスタを形成するカバーリング１０はそれからプリント基盤１２に接着され、概して生産ラインの状況においては、表面にトラック１８の部分を携行する周囲（surround)３０が非等方性の接着層３２を使用してプリント基盤１２に対して堅固に固定されており、この接着層が一度の動作で取り付けと電気的接続を提供する。すなわち接点２０ａ〜２３ｂがカバーリング１０の下に折られ、そしてプリント基盤１２に備えられた対応する接点に接着され、これが導電体２０〜２３をセンシング装置１６に結合する。設定可能なポリマー樹脂の体積部３１はそれからカバーリング１０に付着され、カバーリング１０の上方の表面及びその周囲のプリント基盤１２の表面に拡がる。

導電体２０〜２３はセンシング装置によって監視されるブリッジ回路を形成する。カバーリング１０が孔開け又は切断される場合、少なくとも一のトラック１８がダメージを受けそして結果として導電体２０〜２３の抵抗Ｒ１〜Ｒ４の変化が感知される。同様に、カバーリング１０をプリント基盤１２から剥がす攻撃がされる場合、周囲３０の表面上のトラックがダメージを受け破壊され、センシング装置１６によって装置１４へアクセスする攻撃の検知が可能となる。

図３は熱転写（thermal transfer）を向上するためにカバーリング１０を装置１４、１６へ固定する接着層３４の提供を図解する。他の実施態様において、保護される絶縁フィルム又はそれに類似するものは（これはポリアミド、ポリアクリレート、ポリアルケン又はポリエステルのようなポリマーフィルムであってもよい）、トラック１８が装置１４、１６のむき出しの導電性部品から電気的に絶縁されることを確保するために、カバーリング１０の下方の辺に提供されてもよい。

カバーリング１０はこのようにして、不正なアクセスから表面に実装したアイテムを保護するための比較的単純でかつ廉価な手段を提供し、プリント基盤全体又はそれに類似するものを封入する必要はない。

他の実施態様において、接点１２０ａ〜１２３ｂが周囲部１３０の上方の端部の上に接触パッドとして形成され、それから周囲部の端部がプリント基盤に結合される前にそれ自身の下に折りこまれる。このようなカバーリング１１０の端部は図面類の図５で図解され、（折り線５０に沿って）折られる際に、折られる部分（これは折りを維持するために自身に接着される）が周辺（perimeter）に一貫した２倍の厚さを提供するように配置されることが注目される。また、カバーリング１１０は導電性の周辺トラック５２、加えて相互嵌合したジグザグのトラック（図示されていない）を含み、これがカバーリング１１０の端部に攻撃があった場合に最初の防御ラインを形成する。

２つのこのようなカバーリング１１０が図面類の図６に示され、この図は様々な装置１１４、１１６を携行するプリント基盤１１２に固定されたカバーリング１１０を図解している。

図面類の図７が参照され、そこでは二枚貝の殻の片方（half-shell）の形態である２つの類似するカバーリング２１０ａ、２１０ｂは、凹部２２８ａ、２２８ｂが共同で、内部に保護されるアイテムが随伴されてもよい体積部２２９を画定するように、提供されかつそれらは一緒に固定されることに適合する。平面的な周囲部２３０ａ、２３０ｂにあるパッドからパッドへの接触によって、電気的連続性がカバーリング２１０ａ、２１０ｂのエレメント間に提供される。

貝殻の片方である２１０ａ、２１０ｂは、導電性インクの接着特性を利用すること、一以上の熱と圧力を使用すること、又は機械的締め具を含む好適な手段によって一緒に保持されてもよい。

図８は、システムにおける空間を節約するために実装した装置を含む盤が積層され又はネスト（入れ子構造）されなければならない場所で、本発明の実用性を図解する。

盤（ボード）又はカード３００、３０１は実装した装置３０２、３０３、３０４、３０５、３０６、３０７、３０８を携行する。不正開封反応カバーリング３０９は装置３０５及び３０８を侵入から保護し、そしてその側面形状により上側の盤３００が下側の盤３０１に対して近接して積まれることを可能とし、これにより２つの盤によって占有される空間を最小限とする。２つの盤は典型例として示されているが、この方法で保護装置を実装した複数の盤を積み上げることが可能であることは当業者にとって自明である。

本発明はアイテムを保護することが望まれる多くの領域での用途を有する。そのアイテムは、銀行のような金融取引において、又はチケッティングマシーンにおいて、又は電気、ガス又は水を読み取り、記録し又は伝送するメーターのような商品の計測と関係する装置において、又は暗号化装置、セットトップボックス、携帯端末機、安全なワイヤレス通信装置、ＵＳＢトークン、ＥＰＲＯＭ／ＰＲＯＭ、安全な認証トークン、またはＰＣＭＣＩＡカードの部品、又はマザーボードの部品又はシングルボードコンピューターを含むが限定はしない多くの他の装置において、利用される装置又はアイテムを含む。

これら及び本発明の他の面が例示によって、添付した図面を参照して記述される。
プリント基盤に実装されそして保護されるアイテムをカバーしているのが示される、本発明の実施態様による不正開封反応カバーリングの概略断面図。 プリント基盤に固定される前の図１のカバーリングの下面図。 図１の端部領域を拡大しやや概略的にした断面図。 図１のカバーリングの概略説明図であって、その電気的特性を示している。 本発明のさらなる実施態様によるカバーリングの端部領域の概略説明図。 プリント基盤上の図５のカバーリングのようなカバーリングの等角図。 本発明の一面のさらなる実施態様による不正開封反応カバーリングの等角図。 二つのネスト（入れ子構造）した盤であって一方が本発明の実施態様を含んでいる、典型的な二次元図。

Claims (58)

1. 少なくとも一のアイテムが配置された表面に実装することに適合する、不正開封反応カバーリング（tamper respondent covering）であって、
   該不正開封反応カバーリングは、基材と、電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含み、ここで、結果として前記少なくとも一の非金属検出エレメントへのダメージが該電気的特性の変動として検出可能となるように、該カバーリングが、該基材および該少なくとも一の非金属検出エレメントを含み、表面上の少なくとも一のアイテムをカバーしかつ保護するために前もって形成された凹部(recess)を提供するように変形されている平面状ラミネートから提供される、不正開封反応カバーリング。
2. 熱および圧力を使用することによって又は真空形成によって、変形されている平面状ラミネートから提供される、請求項１に記載された不正開封反応カバーリング。
3. 少なくとも一の非金属検出エレメントが、凹部とカバーリングの周囲との間の段差においてある程度の延長を有する、請求項１又は２に記載された不正開封反応カバーリング。
4. 四角い中央の凹部を、四角い平面状の周囲を伴って含む、請求項１、２又は３に記載された不正開封反応カバーリング。
5. カバーリングが概して、カバーされそして保護されるアイテムの三次元形状と形状が一致する、請求項１〜４のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
6. カバーリングが装置又はそれに類似する物の一表面のみに配置されることに適合する、請求項１〜５のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
7. カバーリングが装置又はそれに類似する物の二の反対方向の表面に拡がることに適合する、請求項１〜５のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
8. カバーリングが平面状ラミネートから変形され、複数の前もって形成された凹部を提供する、請求項１〜７のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
9. カバーリングが表面に結合されることに適合する、請求項１〜８のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
10. カバーリングが接着剤によって表面に結合されることに適合する、請求項９に記載された不正開封反応カバーリング。
11. カバーリングが機械的な締め付け（クランプ）によって表面に実装されることに適合する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
12. 検出エレメントと基材との間の結合が或る特定の接着強度(adhesive strength)を有し、ここでカバーリングが或る特定の接着強度の検出エレメントと表面との間の結合を有するように設定されており、且つここで検出エレメントの結合強度（cohesive strength)が、検出エレメントと基材との間の結合の接着強度、または検出エレメントと表面との間の結合の接着強度の少なくとも一より小さい、請求項１〜１１のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
13. 少なくとも一の検出エレメントが結合強度を有し、そして該検出エレメントと、結合している接着剤との間に或る接着強度の結合が提供され、そして該結合強度は該接着強度より小さい、請求項１０に記載された不正開封反応カバーリング。
14. 少なくとも一のエレメントは導電性トラックである、請求項１〜１３のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
15. 導電性トラックが導電性インクからなりそして炭素を含んでなる、請求項１４に記載された不正開封反応カバーリング。
16. 少なくとも一のエレメントが実質的に基材の全範囲にわたって拡がるか、又は少なくとも一のエレメントが基材の周囲の辺りに拡がる、請求項１〜１５のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
17. 複数の検出エレメントが備えられ、使用時に各エレメントが実質的に同一の電気的条件となるように配置される、請求項１〜１６のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
18. エレメントが相互嵌合される、請求項１７に記載された不正開封反応カバーリング。
19. 少なくとも一のエレメントの電気的特性がレジスタンス、キャパシタンス、インダクタンス、及びインピーダンスの少なくとも一から選択される、請求項１〜１８のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
20. 少なくとも一のエレメントがブリッジ回路の少なくとも一のレジスタンスを画定する、請求項１〜１９のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
21. 少なくとも一のエレメントが、複数の導電性トラック、基材の少なくとも一辺にプリントした導電性インクトラックのパターン、又は基材の両辺にプリントした導電性インクトラックのパターンを画定する、請求項１〜２０のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
22. トラックが曲がりくねったパターンを画定するか、直線的であるか、又はジグザグパターンである、請求項２１に記載された不正開封反応カバーリング。
23. 検出エレメントと保護されているアイテムとの間の電気的接続の発生を防ぐために、絶縁層をさらに含む、請求項１〜２２のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
24. 少なくとも一のエレメントが基材の面に備えられ、そして該エレメントを不透明な材料でカバーすることによって該エレメントは不透明にされる、請求項１〜２３のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
25. 不透明な材料が前もって形成されたフィルムを含んでなる、請求項２４に記載された不正開封反応カバーリング。
26. フィルムが電気的特性を有するエレメントを含み、該特性はカバーリングを貫通する攻撃を検知するためのさらなる手段を提供するために監視されてもよい、請求項２５に記載された不正開封反応カバーリング。
27. カバーリングが柔軟性であるか、又は非金属ラミネートである請求項１〜２６のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
28. 少なくとも一のエレメントがＸ線イメージング（画像化）によって区別できない（non-differentiable)、請求項１〜２７のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
29. 少なくとも一のエレメントが導電性材料を配合された輸送媒体を含んでなる、請求項１〜２８のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
30. 輸送媒体が高分子樹脂を含み、そして導電性材料が炭素を含んでなる請求項２９に記載された不正開封反応カバーリング。
31. カバーリングがプリント基盤（ＰＣＢ）に実装した１のみのアイテム、または選択された複数のアイテムの上に拡がるように寸法が定められるか、又はカバーリングがプリント基盤（ＰＣＢ）の全表面の上に拡がるように寸法が定められる、請求項１〜３０のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
32. 凹部が、２〜４ｍｍの深さのように、１〜２０ｍｍの深さを有する請求項１〜３１のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
33. 少なくとも一のエレメントがセンシング回路に連結されることに適合する、請求項１〜３２のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
34. 金融取引システム、チケッティングシステム、商品計測システム、暗号化装置、テレビのセットトップボックス、携帯端末機、安全なワイヤレス通信システム、ＵＳＢトークン、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、安全な認証トークン、又はＰＣＭＣＩＡカードの装置又はアイテムを保護するように設定されている、請求項１〜３３のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
35. 少なくとも一の保護されるアイテムを有する少なくとも一の表面をさらに含み、および少なくとも一の検出エレメントと動作的に（operatively）関連するセンサーを随意的にさらに含んでなる、請求項１〜３４のいずれか１項に記載された不正開封反応カバーリング。
36. 保護される少なくとも一のアイテムをその上に有する少なくとも一の表面；
    該少なくとも一の表面に実装された不正開封反応カバーリングであっって、
    ここで該不正開封反応カバーリングは、基材と、電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含み、
    ここで、結果として前記少なくとも一の非金属検出エレメントへのダメージが該電気的特性の変動として検出可能となるように、該カバーリングが、該基材および該少なくとも一の非金属検出エレメントを含み、該少なくとも一の表面上の該少なくとも一のアイテムをカバーしかつ保護する前もって形成された凹部(recess)を提供するように変形されている平面状ラミネートから提供される、不正開封反応カバーリング；および
    該少なくとも一の検出エレメントと動作的に（operatively）関連する随意的なセンサー、を含んでなる器具(apparatus)。
37. 第一表面及び第一表面と反対にある第二表面を含み、さらに第一表面に実装した不正開封反応カバーリングを少なくとも一つ及び第二表面に実装した不正開封反応カバーリングを少なくとも一つ含んでなる、請求項３６に記載された器具。
38. カバーリングが表面に結合される、請求項３６又は３７に記載された器具。
39. カバーリングが接着剤によって表面に結合される、請求項３８に記載された器具。
40. 検出エレメントと基材との間の結合が或る特定の接着強度(adhesive strength)を有し、ここでカバーリングが或る特定の接着強度の検出エレメントと表面との間の結合を有するように設定されており、且つここで検出エレメントの結合強度（cohesive strength)が、検出エレメントと基材との間の結合の接着強度、または検出エレメントと表面との間の結合の接着強度の少なくとも一より小さい、請求項３６〜３９のいずれか１項に記載された器具。
41. 少なくとも一の検出エレメントが結合強度を有し、そして該検出エレメントと、結合している接着剤との間に或る接着強度の結合が提供され、そして該結合強度は該接着強度より小さい、請求項３９に記載された器具。
42. 保護される装置又はアイテムが金融取引システムの構成要素、チケッティングシステムの構成要素、商品計測システムの構成要素、暗号化装置の構成要素、テレビのセットトップボックスの構成要素、携帯端末機の構成要素、安全なワイヤレス通信システムの構成要素、ＵＳＢトークンの構成要素、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、安全な認証トークン、又はＰＣＭＣＩＡカードの構成要素である、請求項３６〜４１のいずれか１項に記載された器具。
43. 請求項３６〜４２のいずれか１項に記載された器具を含むか、または請求項１〜３５のいずれか１項に記載されたカバーリングを含む、装置又はシステム。
44. 実装デバイスを携行し、積層方式で配置された、二以上の盤を含んでなる請求項４３に記載された装置又はシステム。
45. 金融取引システム、チケッティングシステム、商品計測システム、暗号化装置、テレビのセットトップボックス、携帯端末機、安全なワイヤレス通信システム、ＵＳＢトークン、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、安全な認証トークン、又はＰＣＭＣＩＡカードを含んでなる、請求項４３又は４４に記載された装置又はシステム。
46. 表面実装したアイテムまたは装置を保護するための方法であって、
    不正開封反応カバーリングを含む回路に対する検出可能な変化を監視する工程を含み、
    ここで該回路は電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントを有し、該カバーリングは、基材と該少なくとも一の非金属検出エレメントを含み、該表面実装したアイテムをカバーしかつ保護するために前もって形成された凹部(recess)を提供するように変形されている平面状ラミネートから提供され、該回路に対する検出可能な変化は前記少なくとも一の非金属検出エレメントへのダメージと関連している、方法。
47. 変化を検出した場合に、保護されたアイテムまたは装置に含まれた情報を消去するシステムを起動することをさらに含む、請求項４６に記載の方法。
48. 該アイテムまたは装置が該凹部に位置するように該カバーリングを表面に実装すること、
    該非金属検出エレメントを含む該電気的回路を形成すること；
    の一以上をさらに含む、請求項４６又は４７に記載の方法。
49. 請求項４６又は４７に記載の方法を提供するように設定され、コンピュータプログラムを含んでなる、貯蔵装置またはメディア。
50. 不正開封反応カバーリングを提供する方法であって、
    基材と電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含む平面状ラミネートを変形して、表面上の少なくとも一のアイテムをカバーしかつ保護するための前もって形成された凹部(recess)を提供し、結果として前記少なくとも一の非金属検出エレメントへのダメージが該電気的特性の変動として検出可能となるようにする、ことを含む方法。
51. 熱および圧力を使用することによって又は真空形成によって、平面状ラミネートが変形されている、請求項５０に記載の方法。
52. 変形の結果として、凹部とカバーリングの周囲との間の段差において、少なくとも一の非金属検出エレメントのある程度の延長をもたらす、請求項５０または５１に記載の方法。
53. 平面状ラミネートを提供するために、少なくとも一の非金属検出エレメントを基材上に配置することを含む、請求項５０〜５２のいずれか１項に記載の方法。
54. 基材をレーザードリルして、基材を通って形成される電気的接続を可能にすることを含む、請求項５０〜５３のいずれか１項に記載の方法。
55. 黒いポリマー樹脂の層で重ねプリントすることによって、又は不透明なカバーフィルムを提供することによって、少なくとも一の非金属検出エレメントを不透明にすることを含む、請求項５０〜５４のいずれか１項に記載の方法。
56. カバーリングに接着層を提供して、該カバーリングを保護される少なくとも一のアイテムに固定することを含む、請求項５０〜５５のいずれか１項に記載の方法。
57. カバーリングをＰＣＢのような表面に接着することによって、少なくとも一のアイテムをカバーすることを含む、請求項５０〜５６のいずれか１項に記載の方法。
58. 請求項５０〜５７のいずれか１項に記載の方法によって提供され得る不正開封反応カバーリング。

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